JPS61198723A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
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- JPS61198723A JPS61198723A JP3925485A JP3925485A JPS61198723A JP S61198723 A JPS61198723 A JP S61198723A JP 3925485 A JP3925485 A JP 3925485A JP 3925485 A JP3925485 A JP 3925485A JP S61198723 A JPS61198723 A JP S61198723A
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- JP
- Japan
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- resist
- air
- wafer
- nozzle
- supply line
- Prior art date
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はレジスト塗布装置に係り、特にポンプにより供
給ラインを通じてノズルからウェハ表面にレジストを滴
下し塗布するレジスト塗布装置に関する。
給ラインを通じてノズルからウェハ表面にレジストを滴
下し塗布するレジスト塗布装置に関する。
［発明の技術的背景及びその問題点１
一般に、レジスト塗布装置に於いては、レジストはポン
プによりレジスト容器の内から吸い上げられレジスト供
給ラインを通ってウェハ表面に滴下される。このレジス
トが滴下されたウェハは回転機構により回転し、これに
よりレジスト膜厚が均一化される。このとき、第４図に
示すようにノズル１１内のレジスト１２は粘度があり、
かつレジスト１２を落下させた後矢印へ方向に少し吸い
戻す機構がついているため、殆ど下に落ちることはない
。
プによりレジスト容器の内から吸い上げられレジスト供
給ラインを通ってウェハ表面に滴下される。このレジス
トが滴下されたウェハは回転機構により回転し、これに
よりレジスト膜厚が均一化される。このとき、第４図に
示すようにノズル１１内のレジスト１２は粘度があり、
かつレジスト１２を落下させた後矢印へ方向に少し吸い
戻す機構がついているため、殆ど下に落ちることはない
。
しかしながら、レジスト１２中に気泡１３．１３・・・
があると、第５図に示すようにレジスト１２がノズル１
１の先端に溜ってしまったり、悪くするとレジスト塗布
後のウェハ１４表面に垂れてしまい２度落ちることがあ
る。このため、ウェハ１４表面に均一に塗布することが
できなくなり、第６図（ａ）に示すように塗布ムラａが
発生する。このように塗布ムラａがあると、マスク合せ
て密着、パターンくずれ等が生じ、正常なＰ Ｅ Ｐ
（Ｐ ｈｏｔｏ Ｅ ｎｇｒａｖｉｎｇ Ｐ ｒｏ
ｃｅｓｓ）ができなくなる。すなわち、同図（ａ）に示
すマスク寸法Ｌ１に対し、同図（ｂ）に示すようにパタ
ーニング後の仕上り寸法で、Ｌ２ （Ｌｌ ＞１２
）となり、孔が精度良く開かないという現象が生じる。
があると、第５図に示すようにレジスト１２がノズル１
１の先端に溜ってしまったり、悪くするとレジスト塗布
後のウェハ１４表面に垂れてしまい２度落ちることがあ
る。このため、ウェハ１４表面に均一に塗布することが
できなくなり、第６図（ａ）に示すように塗布ムラａが
発生する。このように塗布ムラａがあると、マスク合せ
て密着、パターンくずれ等が生じ、正常なＰ Ｅ Ｐ
（Ｐ ｈｏｔｏ Ｅ ｎｇｒａｖｉｎｇ Ｐ ｒｏ
ｃｅｓｓ）ができなくなる。すなわち、同図（ａ）に示
すマスク寸法Ｌ１に対し、同図（ｂ）に示すようにパタ
ーニング後の仕上り寸法で、Ｌ２ （Ｌｌ ＞１２
）となり、孔が精度良く開かないという現象が生じる。
このため、ウェハ１４内の各所で不良ベレットが発生す
る。
る。
このレジスト１２中の気泡１３は、レジスト１２の粘度
の影響により必ず発生するものである。また、この気泡
１３が溜ることにより、レジスト１２を供給する際、ポ
ンプの吸い上げも手間がかかり、作業が滑らかにいかな
い欠点もあった。
の影響により必ず発生するものである。また、この気泡
１３が溜ることにより、レジスト１２を供給する際、ポ
ンプの吸い上げも手間がかかり、作業が滑らかにいかな
い欠点もあった。
［発明の目的］
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、レジスト中に含まれる気泡を自動的に抜取り、レジス
トをウェハ表面に均一に滴下することができ、正常なパ
ターンを形成することのできるレジスト塗布装置を提供
することにある。
、レジスト中に含まれる気泡を自動的に抜取り、レジス
トをウェハ表面に均一に滴下することができ、正常なパ
ターンを形成することのできるレジスト塗布装置を提供
することにある。
［発明の概要］
本発明は、レジスト供給源からレジスト供給ラインを通
じて供給されたレジストを、ノズルからウェハ表面に滴
下し塗布するレジスト塗布装置に於いて、前記１シスト
供給ライン中の空気のΦを検出する空気量検出機構と、
前記レジスト供給ライン中の空気の量が所定値以上にな
ると、この空気を前記レジスト供給ラインの外部に排出
する排出機構とを設けるもので、これにより塗布膜の均
一化を図るものである。
じて供給されたレジストを、ノズルからウェハ表面に滴
下し塗布するレジスト塗布装置に於いて、前記１シスト
供給ライン中の空気のΦを検出する空気量検出機構と、
前記レジスト供給ライン中の空気の量が所定値以上にな
ると、この空気を前記レジスト供給ラインの外部に排出
する排出機構とを設けるもので、これにより塗布膜の均
一化を図るものである。
［発明の実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図は本発明に係るレジスト装置の全体構成を示すもの
である。同図に於いて、２１はレジスト容器であり、こ
のレジスト容器２１内のレジスト２２はレジスト供給ポ
ンプ２３によりノズル２４を通じてウェハ２５の表面に
滴下されるようになっている。レジスト供給ポンプ２３
とノズル２４との間には空気抜き装置２６が設けられて
いる。この空気抜き装置２６には液量センサ２７が設け
られ、空気抜き装置２６内に溜った空気の量が規定以上
になるとこの液量センサ２７が働き、当該塗布装置の動
作を停止させるため、例えばアラームが鳴り異常を知ら
せるようになっている。この液量センサ２７が動作する
と、溜った空気２８は排出ライン２９を通じて排出され
る。この場合、空気２８と同時にレジスト２２が回収さ
れても良いように、排出ライン２９は元のレジスト容器
２１に連結されている。
１図は本発明に係るレジスト装置の全体構成を示すもの
である。同図に於いて、２１はレジスト容器であり、こ
のレジスト容器２１内のレジスト２２はレジスト供給ポ
ンプ２３によりノズル２４を通じてウェハ２５の表面に
滴下されるようになっている。レジスト供給ポンプ２３
とノズル２４との間には空気抜き装置２６が設けられて
いる。この空気抜き装置２６には液量センサ２７が設け
られ、空気抜き装置２６内に溜った空気の量が規定以上
になるとこの液量センサ２７が働き、当該塗布装置の動
作を停止させるため、例えばアラームが鳴り異常を知ら
せるようになっている。この液量センサ２７が動作する
と、溜った空気２８は排出ライン２９を通じて排出され
る。この場合、空気２８と同時にレジスト２２が回収さ
れても良いように、排出ライン２９は元のレジスト容器
２１に連結されている。
すなわち、この塗布装置に於いては、レジスト容器２１
内のレジスト２２はレジスト供給ポンプ２３によりノズ
ル２４を通じてウェハ２５の表面に滴下される。しかし
て、このレジスト２２中の気泡が多くなり、空気抜き装
置２６内に溜る量が多くなると液量センサ２７が働く。
内のレジスト２２はレジスト供給ポンプ２３によりノズ
ル２４を通じてウェハ２５の表面に滴下される。しかし
て、このレジスト２２中の気泡が多くなり、空気抜き装
置２６内に溜る量が多くなると液量センサ２７が働く。
これにより、アラームが鳴り、異常を知らせると共に、
空気抜き装置２６が働き、溜った空気２８は排出ライン
２９を通じてレジスト容ｆｉ２１内に排出される。この
一連の動作が自動的になされるものである。
空気抜き装置２６が働き、溜った空気２８は排出ライン
２９を通じてレジスト容ｆｉ２１内に排出される。この
一連の動作が自動的になされるものである。
従って、このレジスト塗布装置に於いては、第２図に示
すようにノズル２４内のレジスト２２中には気泡がなく
なり、従来のようにレジスト２２がウェハ２５上に垂れ
ることがなくなる。このため、レジスト２２の塗布ムラ
が減少し、その結果正常なＰＥＰが行われる。すなわち
、第３図（ａ）に示すようなマスクのパターン寸法Ｌ１
と、同図（ｂ）に示す現像後のレジスト膜３０のパター
ン寸法Ｌ２が等しくなり、パターン精度が向上して不良
のベレットの発生を防止することができる。
すようにノズル２４内のレジスト２２中には気泡がなく
なり、従来のようにレジスト２２がウェハ２５上に垂れ
ることがなくなる。このため、レジスト２２の塗布ムラ
が減少し、その結果正常なＰＥＰが行われる。すなわち
、第３図（ａ）に示すようなマスクのパターン寸法Ｌ１
と、同図（ｂ）に示す現像後のレジスト膜３０のパター
ン寸法Ｌ２が等しくなり、パターン精度が向上して不良
のベレットの発生を防止することができる。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、ウェハ表面にレジストを
均一に塗布することができ、パターニング精度が向上し
、製品の歩留りを向上させることのできるレジスト塗布
装置を提供できる。
均一に塗布することができ、パターニング精度が向上し
、製品の歩留りを向上させることのできるレジスト塗布
装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係るレジスト塗布装置の全
体構成図、第２図は第１図の装置に於けるレジスト塗布
状態を示す図、第３図は第１図の装置により得られたウ
ェハのパターニング工程を示す図、第４図及び第５図は
それぞれ従来の塗布装置を説明するための図、第６図は
従来の塗布装置により得られたウェハのバターニング工
程を示す図である。 ２１・・・レジスト容器、２２・・・レジスト、２３・
・・レジスト供給ポンプ、２４・・・ノズル、２５・・
・ウェハ、２６・・・空気抜き装置、２７・・・液量セ
ンサ、２８・・・溜った空気、２９・・・排出ライン。
体構成図、第２図は第１図の装置に於けるレジスト塗布
状態を示す図、第３図は第１図の装置により得られたウ
ェハのパターニング工程を示す図、第４図及び第５図は
それぞれ従来の塗布装置を説明するための図、第６図は
従来の塗布装置により得られたウェハのバターニング工
程を示す図である。 ２１・・・レジスト容器、２２・・・レジスト、２３・
・・レジスト供給ポンプ、２４・・・ノズル、２５・・
・ウェハ、２６・・・空気抜き装置、２７・・・液量セ
ンサ、２８・・・溜った空気、２９・・・排出ライン。
Claims (1)
- レジスト供給源からレジスト供給ラインを通じて供給さ
れたレジストを、ノズルからウェハ表面に滴下し塗布す
るレジスト塗布装置に於いて、前記レジスト供給ライン
中の空気の量を検出する空気量検出機構と、前記レジス
ト供給ライン中の空気の量が所定値以上になると、この
空気を前記レジスト供給ラインから外部に排出する空気
排出機構とを具備したことを特徴とするレジスト塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3925485A JPS61198723A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3925485A JPS61198723A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198723A true JPS61198723A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12548001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3925485A Pending JPS61198723A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198723A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63121435U (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-05 | ||
| JPS63121436U (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-05 | ||
| JPS6488542A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Hitachi Electr Eng | Apparatus for coating film forming substance |
| JPH01205423A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布装置 |
| JP2001032081A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | 添加剤供給装置 |
| JP2008282907A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Nec Electronics Corp | 液体材料供給装置およびこれを用いた液体材料供給方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161539A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-11 | Fujitsu Ltd | Feeding method for photoresist solution |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3925485A patent/JPS61198723A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161539A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-11 | Fujitsu Ltd | Feeding method for photoresist solution |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63121435U (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-05 | ||
| JPS63121436U (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-05 | ||
| JPH0356040Y2 (ja) * | 1987-01-30 | 1991-12-16 | ||
| JPS6488542A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Hitachi Electr Eng | Apparatus for coating film forming substance |
| JPH01205423A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPH0750673B2 (ja) * | 1988-02-10 | 1995-05-31 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布装置 |
| JP2001032081A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | 添加剤供給装置 |
| JP2008282907A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Nec Electronics Corp | 液体材料供給装置およびこれを用いた液体材料供給方法 |
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