JP2823173B2 - 硬基板塗布装置 - Google Patents
硬基板塗布装置Info
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Description
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
装置に関するものである。
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。このよう
にフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液
は均一な厚さ(例えば2μ±5%程度)に厳密に管理し
て薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一で
あると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くこ
とになるからである。
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。
間に基板を挟んで塗布する装置(いわゆるギーサー)を
用いることが考えられている。この装置は下のローラと
なるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、この
マイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラ
との間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバー
により基板の下面に塗布するものである。
ドバーから離れる際に、塗布液の表面張力や粘性のため
に塗布液が基板に厚く残り、基板終端付近で厚塗りにな
る性質があった。この厚塗り部分は、正規の塗布厚さに
対して設定された露光、洗浄などの種々の処理工程では
適切な処理ができず、この厚塗り部分の未処理による破
片や屑などの残留物が後の工程において塗布液に混入
し、不良製品を生む原因となっていた。このため製品の
歩留まりが低下するという問題があった。
ようとする課題は、ギーサーを使って塗布液を塗布する
場合に、硬基板の終端付近に厚塗り部分が発生するのを
防止し、製品の歩留まりを向上させることである。
液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロ
ロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間
に硬基板を挟んで送ることにより、前記硬基板の下面に
塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記マイク
ロロッドバーから前記硬基板の送り方向に離れた位置で
前記硬基板の下面に対して昇降可能に配設され、塗布液
を塗布した硬基板の前端から後端の直前付近までが通過
する間は下降して硬基板から離れ、硬基板の後端の直前
付近が通過する時に上昇して硬基板下面に接触し余分な
塗布液を除去するかきとり棒を備えることを特徴とする
硬基板塗布装置、により達成される。
逆向きに回転させて基板の下面に接触させるのがよい。
またかきとり棒はマイクロロッドバーやセラミック材製
の筒として筒内を負圧に吸引しうるようにすることが可
能である。
され、ギーサーから基板が離れる時に基板下面に厚く残
る。この基板は所定距離送られるとその下面にかきとり
棒が上昇して接触し、厚塗り部分の余分な塗布液が除去
される。
はそのギーサーの断面図、図3はかきとり棒付近の断面
図、図4は図2におけるIII −III線で断面した要部の
動作説明図である。
はローラコンベアであり、ガラス基板10はその下面の
左右の縁をコンベア12のローラに載せた状態で図上左
から右へ送られる。コンベア12の途中にはギーサー1
4が配設されている。このギーサ14は小径で断面円形
なマイクロロッドバー16と、その上方に対向する大径
のニップローラ18と、マイクロロッドバー16の上部
を残してほぼ全体が入る塗布液槽20とを有する。
形のロッドの表面に細い金属線を密着するように巻き付
けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用
して塗布液を塗布するものである。
10の送り方向に直交する方向に長く浅い液溜め部22
を持ち、この液溜め部22には給液パイプ(図示せず)
から新しい液が供給される一方、排液口26から塗布液
が排出される。給液パイプは液溜め部22の一端寄りに
臨み、排液口26は他端寄りの底に開口する。このため
塗布液が液溜め部22をその長手方向に流れて液を均質
化するのに適する。なおこの塗布液の深さは図示しない
液面センサにより監視され、常に一定に管理される。
ら露出するように水平に保持されている。すなわち液溜
め部22の両端には上方に半円弧状に開いた凹部を有す
る軸受部30、32が設けられ、この軸受部30、32
とここに上方から被されるキャップ(図示せず)との間
にマイクロロッドバー16を回転自在に保持している。
またマイクロロッドバー16の中間部分はバックアップ
部材38(図4A,4B,4C参照)により下方から支
持されている。このバックアップ部材38は、摺動性に
優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に
沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー16
に下方から当接してマイクロロッドバー16のたわみを
防止するものである。なおこのバックアップ部材38の
高さは、この下方に配列された多数の調整ねじ40(図
4A,4B,4C参照)により塗布液槽20の下面から
微調整可能となっている。
ける奥側の端)は塗布液槽20より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手42によって電動モータ44に
接続されている。この電動モータ44はガラス基板10
の送り速度がコンベア12と等速になるようにその回転
が管理されている。 前記ニップローラ18の表面は導
電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー16との間にガ
ラス基板10を挟んだ状態でガラス基板10に所定の挟
圧力を付与するように保持されている。
50は図5A〜Dに示すように種々の構造のものが使用
できる。図5Aのかきとり棒50Aはステンレスなどの
金属ロッドで形成したものである。図5Bのかきとり棒
50Bは金属ロッド52の外周に細い金属線54を密に
巻き付けてマイクロロッドバーとしたものである。図5
Cのかきとり棒50Cは図5Bのものの金属ロッド52
を除き外周の金属線54のみを密に巻いて筒状にしたも
のである。図5Dのかきとり棒50Dは、通気性を有す
る多孔質のセラミックを使った筒で形成したものであ
る。
液槽56にその下部が洗浄液に浸るように保持される。
かきとり棒50の一端は継手58を介してモータ60に
より基板10の送り方向と逆方向に回動される。なおこ
のモータ60は洗浄液槽56と一体に保持され、全体が
ガイドレール62(図3にその一部のみ図示)により上
下に平行移動可能となっている。
4により上下動される。すなわちこの洗浄液槽56は、
ギーサー14で塗布液を塗布した基板10の後端付近が
かきとり棒50に接近するまでの間は下降してかきとり
棒50を基板10の下面から離隔させる一方、基板10
の後端付近がかきとり棒50に接近すると、この洗浄液
槽56が上昇してかきとり棒50が基板10の送り方向
と逆の方向に回転しながら基板10の下面に接触する。
そして基板10がかきとり棒50から離れると洗浄液槽
56は下降して次の基板10の後端付近が来るまで待機
する。
ンベア12により図2で左側から右側へ送られるガラス
基板10は、マイクロロッドバー16とニップローラ1
8との間に進入する。マイクロロッドバー16の表面に
はその回転により液溜め部22の塗布液が付着している
から、このマイクロロッドバー16の回転に伴いガラス
基板10の下面にこの塗布液が塗布されて行く。ここに
塗布中には、基板10の進入側とマイクロロッドバー1
6とで挟まれる角に一定量の塗布液Rを保持している
(図4A)。液溜め部22の液面のレベルと、ニップロ
ーラ18による挟圧力とは一定に管理されているから、
ガラス基板10の下面に塗布される液の厚さは十分に薄
くかつ高精度に管理され得る。
は、基板10とマイクロロッドバー16との間に溜って
いる塗布液Rの一部が表面張力あるいは液の粘性によっ
て基板10に付着し、これが厚塗り部分S(図4B)と
なる。この厚塗り部分Sがかきとり棒50に接近すると
エアシリンダ64により洗浄液槽56が上昇し、予め逆
方向へ回転されているかきとり棒50を基板10の下面
に接触させる。この結果厚塗り部分Sの塗布液はかきと
り棒50に付着して洗浄液槽56の洗浄液に溶出して除
去される。
うに図5Aに示す金属ロッドであってもよいが、図5B
に示すマイクロロッドバーの方が塗布液の付着が良好で
厚塗り部分Sの除去効果が大きい。
C、50Dのように、通気性を有する筒で形成した場合
には、かきとり棒50C、50Dの筒内を負圧に吸引す
るのが望ましい。例えば図3に示すように、かきとり棒
50C、50Dの両端を気密に塞ぎ、その一部に設けた
小孔66を挟む気密室68を形成し、ここを空気ポンプ
70により負圧に吸引する。
0Dの表面から塗布液が内側へ吸引されるから、厚塗り
部分Sの除去効果は一層大きくなる。
の距離L(図1)を大きくして、厚塗り部分Sをやや乾
燥させてから除去するようにしてもよい。
きとり棒50だけを昇降させるものであってもよい。
せる際に、基板10の搬送を停止してもよい。
板の送り方向に離れた位置にかきとり棒を昇降可能に設
け、基板後端付近にこのかきとり棒を接触させて厚塗り
部分を除去するから、製品の歩留まりを向上することが
できる(請求項1)。
向きに回転させれば厚塗り部分の除去はさらに良好にな
り(請求項2)、かきとり棒をマイクロロッドバーで形
成したり(請求項3)、セラミック材などの通気性をも
つ筒で形成して筒内を負圧に吸引すれば効果は一層大き
くなる(請求項4、5)。
の動作説明図
Claims (5)
- 【請求項1】 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に硬基板を挟んで送ることに
より、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布
装置において、前記マイクロロッドバーから前記硬基板
の送り方向に離れた位置で前記硬基板の下面に対して昇
降可能に配設され、塗布液を塗布した硬基板の前端から
後端の直前付近までが通過する間は下降して硬基板から
離れ、硬基板の後端の直前付近が通過する時に上昇して
硬基板下面に接触し余分な塗布液を除去するかきとり棒
を備えることを特徴とする硬基板塗布装置。 - 【請求項2】 前記かきとり棒は前記硬基板の送り方向
に対して逆方向に回転しながら前記硬基板の後部下面に
接触する請求項1の硬基板塗布装置。 - 【請求項3】 前記かきとり棒をマイクロロッドバーで
形成した請求項2の硬基板塗布装置。 - 【請求項4】 前記かきとり棒を通気性を持つ筒で形成
し、この筒内を負圧に吸引する吸引手段を設けた請求項
2の硬基板塗布装置。 - 【請求項5】 前記かきとり棒を多硬質のセラミック材
で形成した請求項4の硬基板塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3012543A JP2823173B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 硬基板塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3012543A JP2823173B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 硬基板塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04235770A JPH04235770A (ja) | 1992-08-24 |
JP2823173B2 true JP2823173B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=11808254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3012543A Expired - Fee Related JP2823173B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 硬基板塗布装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2823173B2 (ja) |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50131369U (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-28 | ||
JPS60230658A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | Ginya Ishii | プリント配線用基板の感光液塗布装置 |
-
1991
- 1991-01-11 JP JP3012543A patent/JP2823173B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH04235770A (ja) | 1992-08-24 |
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