JP2823173B2 - 硬基板塗布装置 - Google Patents
硬基板塗布装置Info
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- JP2823173B2 JP2823173B2 JP3012543A JP1254391A JP2823173B2 JP 2823173 B2 JP2823173 B2 JP 2823173B2 JP 3012543 A JP3012543 A JP 3012543A JP 1254391 A JP1254391 A JP 1254391A JP 2823173 B2 JP2823173 B2 JP 2823173B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板を用いた液
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
装置に関するものである。
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶板の製造工程の中には、ガラス基板
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。このよう
にフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液
は均一な厚さ（例えば２μ±５％程度）に厳密に管理し
て薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一で
あると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くこ
とになるからである。
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。このよう
にフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液
は均一な厚さ（例えば２μ±５％程度）に厳密に管理し
て薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一で
あると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くこ
とになるからである。
【０００３】従来はこの塗布のためにスピンコータが用
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。
【０００４】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置（いわゆるギーサー）を
用いることが考えられている。この装置は下のローラと
なるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、この
マイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラ
との間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバー
により基板の下面に塗布するものである。
間に基板を挟んで塗布する装置（いわゆるギーサー）を
用いることが考えられている。この装置は下のローラと
なるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、この
マイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラ
との間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバー
により基板の下面に塗布するものである。
【０００５】しかしこの場合基板の終端がマイクロロッ
ドバーから離れる際に、塗布液の表面張力や粘性のため
に塗布液が基板に厚く残り、基板終端付近で厚塗りにな
る性質があった。この厚塗り部分は、正規の塗布厚さに
対して設定された露光、洗浄などの種々の処理工程では
適切な処理ができず、この厚塗り部分の未処理による破
片や屑などの残留物が後の工程において塗布液に混入
し、不良製品を生む原因となっていた。このため製品の
歩留まりが低下するという問題があった。
ドバーから離れる際に、塗布液の表面張力や粘性のため
に塗布液が基板に厚く残り、基板終端付近で厚塗りにな
る性質があった。この厚塗り部分は、正規の塗布厚さに
対して設定された露光、洗浄などの種々の処理工程では
適切な処理ができず、この厚塗り部分の未処理による破
片や屑などの残留物が後の工程において塗布液に混入
し、不良製品を生む原因となっていた。このため製品の
歩留まりが低下するという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明が解決し
ようとする課題は、ギーサーを使って塗布液を塗布する
場合に、硬基板の終端付近に厚塗り部分が発生するのを
防止し、製品の歩留まりを向上させることである。
ようとする課題は、ギーサーを使って塗布液を塗布する
場合に、硬基板の終端付近に厚塗り部分が発生するのを
防止し、製品の歩留まりを向上させることである。
【０００７】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、下部が塗布
液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロ
ロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間
に硬基板を挟んで送ることにより、前記硬基板の下面に
塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記マイク
ロロッドバーから前記硬基板の送り方向に離れた位置で
前記硬基板の下面に対して昇降可能に配設され、塗布液
を塗布した硬基板の前端から後端の直前付近までが通過
する間は下降して硬基板から離れ、硬基板の後端の直前
付近が通過する時に上昇して硬基板下面に接触し余分な
塗布液を除去するかきとり棒を備えることを特徴とする
硬基板塗布装置、により達成される。
液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロ
ロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間
に硬基板を挟んで送ることにより、前記硬基板の下面に
塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、前記マイク
ロロッドバーから前記硬基板の送り方向に離れた位置で
前記硬基板の下面に対して昇降可能に配設され、塗布液
を塗布した硬基板の前端から後端の直前付近までが通過
する間は下降して硬基板から離れ、硬基板の後端の直前
付近が通過する時に上昇して硬基板下面に接触し余分な
塗布液を除去するかきとり棒を備えることを特徴とする
硬基板塗布装置、により達成される。
【０００８】ここにかきとり棒は基板送り方向に対して
逆向きに回転させて基板の下面に接触させるのがよい。
またかきとり棒はマイクロロッドバーやセラミック材製
の筒として筒内を負圧に吸引しうるようにすることが可
能である。
逆向きに回転させて基板の下面に接触させるのがよい。
またかきとり棒はマイクロロッドバーやセラミック材製
の筒として筒内を負圧に吸引しうるようにすることが可
能である。
【０００９】
【作用】塗布液はギーサーによって硬基板の下面に塗布
され、ギーサーから基板が離れる時に基板下面に厚く残
る。この基板は所定距離送られるとその下面にかきとり
棒が上昇して接触し、厚塗り部分の余分な塗布液が除去
される。
され、ギーサーから基板が離れる時に基板下面に厚く残
る。この基板は所定距離送られるとその下面にかきとり
棒が上昇して接触し、厚塗り部分の余分な塗布液が除去
される。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の全体配置図、図２
はそのギーサーの断面図、図３はかきとり棒付近の断面
図、図４は図２におけるIII −III線で断面した要部の
動作説明図である。
はそのギーサーの断面図、図３はかきとり棒付近の断面
図、図４は図２におけるIII −III線で断面した要部の
動作説明図である。
【００１１】図１において符号１０はガラス基板、１２
はローラコンベアであり、ガラス基板１０はその下面の
左右の縁をコンベア１２のローラに載せた状態で図上左
から右へ送られる。コンベア１２の途中にはギーサー１
４が配設されている。このギーサ１４は小径で断面円形
なマイクロロッドバー１６と、その上方に対向する大径
のニップローラ１８と、マイクロロッドバー１６の上部
を残してほぼ全体が入る塗布液槽２０とを有する。
はローラコンベアであり、ガラス基板１０はその下面の
左右の縁をコンベア１２のローラに載せた状態で図上左
から右へ送られる。コンベア１２の途中にはギーサー１
４が配設されている。このギーサ１４は小径で断面円形
なマイクロロッドバー１６と、その上方に対向する大径
のニップローラ１８と、マイクロロッドバー１６の上部
を残してほぼ全体が入る塗布液槽２０とを有する。
【００１２】ここにマイクロロッドバー１６は、断面円
形のロッドの表面に細い金属線を密着するように巻き付
けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用
して塗布液を塗布するものである。
形のロッドの表面に細い金属線を密着するように巻き付
けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用
して塗布液を塗布するものである。
【００１３】塗布液槽２０は、図２に示すように、基板
１０の送り方向に直交する方向に長く浅い液溜め部２２
を持ち、この液溜め部２２には給液パイプ（図示せず）
から新しい液が供給される一方、排液口２６から塗布液
が排出される。給液パイプは液溜め部２２の一端寄りに
臨み、排液口２６は他端寄りの底に開口する。このため
塗布液が液溜め部２２をその長手方向に流れて液を均質
化するのに適する。なおこの塗布液の深さは図示しない
液面センサにより監視され、常に一定に管理される。
１０の送り方向に直交する方向に長く浅い液溜め部２２
を持ち、この液溜め部２２には給液パイプ（図示せず）
から新しい液が供給される一方、排液口２６から塗布液
が排出される。給液パイプは液溜め部２２の一端寄りに
臨み、排液口２６は他端寄りの底に開口する。このため
塗布液が液溜め部２２をその長手方向に流れて液を均質
化するのに適する。なおこの塗布液の深さは図示しない
液面センサにより監視され、常に一定に管理される。
【００１４】マイクロロッドバー１６はその上部が液か
ら露出するように水平に保持されている。すなわち液溜
め部２２の両端には上方に半円弧状に開いた凹部を有す
る軸受部３０、３２が設けられ、この軸受部３０、３２
とここに上方から被されるキャップ（図示せず）との間
にマイクロロッドバー１６を回転自在に保持している。
またマイクロロッドバー１６の中間部分はバックアップ
部材３８（図４Ａ，４Ｂ，４Ｃ参照）により下方から支
持されている。このバックアップ部材３８は、摺動性に
優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に
沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー１６
に下方から当接してマイクロロッドバー１６のたわみを
防止するものである。なおこのバックアップ部材３８の
高さは、この下方に配列された多数の調整ねじ４０（図
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ参照）により塗布液槽２０の下面から
微調整可能となっている。
ら露出するように水平に保持されている。すなわち液溜
め部２２の両端には上方に半円弧状に開いた凹部を有す
る軸受部３０、３２が設けられ、この軸受部３０、３２
とここに上方から被されるキャップ（図示せず）との間
にマイクロロッドバー１６を回転自在に保持している。
またマイクロロッドバー１６の中間部分はバックアップ
部材３８（図４Ａ，４Ｂ，４Ｃ参照）により下方から支
持されている。このバックアップ部材３８は、摺動性に
優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に
沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー１６
に下方から当接してマイクロロッドバー１６のたわみを
防止するものである。なおこのバックアップ部材３８の
高さは、この下方に配列された多数の調整ねじ４０（図
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ参照）により塗布液槽２０の下面から
微調整可能となっている。
【００１５】マイクロロッドバー１６の一端（図１にお
ける奥側の端）は塗布液槽２０より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手４２によって電動モータ４４に
接続されている。この電動モータ４４はガラス基板１０
の送り速度がコンベア１２と等速になるようにその回転
が管理されている。 前記ニップローラ１８の表面は導
電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー１６との間にガ
ラス基板１０を挟んだ状態でガラス基板１０に所定の挟
圧力を付与するように保持されている。
ける奥側の端）は塗布液槽２０より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手４２によって電動モータ４４に
接続されている。この電動モータ４４はガラス基板１０
の送り速度がコンベア１２と等速になるようにその回転
が管理されている。 前記ニップローラ１８の表面は導
電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー１６との間にガ
ラス基板１０を挟んだ状態でガラス基板１０に所定の挟
圧力を付与するように保持されている。
【００１６】５０はかきとり棒である。このかきとり棒
５０は図５Ａ〜Ｄに示すように種々の構造のものが使用
できる。図５Ａのかきとり棒５０Ａはステンレスなどの
金属ロッドで形成したものである。図５Ｂのかきとり棒
５０Ｂは金属ロッド５２の外周に細い金属線５４を密に
巻き付けてマイクロロッドバーとしたものである。図５
Ｃのかきとり棒５０Ｃは図５Ｂのものの金属ロッド５２
を除き外周の金属線５４のみを密に巻いて筒状にしたも
のである。図５Ｄのかきとり棒５０Ｄは、通気性を有す
る多孔質のセラミックを使った筒で形成したものであ
る。
５０は図５Ａ〜Ｄに示すように種々の構造のものが使用
できる。図５Ａのかきとり棒５０Ａはステンレスなどの
金属ロッドで形成したものである。図５Ｂのかきとり棒
５０Ｂは金属ロッド５２の外周に細い金属線５４を密に
巻き付けてマイクロロッドバーとしたものである。図５
Ｃのかきとり棒５０Ｃは図５Ｂのものの金属ロッド５２
を除き外周の金属線５４のみを密に巻いて筒状にしたも
のである。図５Ｄのかきとり棒５０Ｄは、通気性を有す
る多孔質のセラミックを使った筒で形成したものであ
る。
【００１７】かきとり棒５０は、図３に示すように洗浄
液槽５６にその下部が洗浄液に浸るように保持される。
かきとり棒５０の一端は継手５８を介してモータ６０に
より基板１０の送り方向と逆方向に回動される。なおこ
のモータ６０は洗浄液槽５６と一体に保持され、全体が
ガイドレール６２（図３にその一部のみ図示）により上
下に平行移動可能となっている。
液槽５６にその下部が洗浄液に浸るように保持される。
かきとり棒５０の一端は継手５８を介してモータ６０に
より基板１０の送り方向と逆方向に回動される。なおこ
のモータ６０は洗浄液槽５６と一体に保持され、全体が
ガイドレール６２（図３にその一部のみ図示）により上
下に平行移動可能となっている。
【００１８】この洗浄液槽５６は例えばエアシリンダ６
４により上下動される。すなわちこの洗浄液槽５６は、
ギーサー１４で塗布液を塗布した基板１０の後端付近が
かきとり棒５０に接近するまでの間は下降してかきとり
棒５０を基板１０の下面から離隔させる一方、基板１０
の後端付近がかきとり棒５０に接近すると、この洗浄液
槽５６が上昇してかきとり棒５０が基板１０の送り方向
と逆の方向に回転しながら基板１０の下面に接触する。
そして基板１０がかきとり棒５０から離れると洗浄液槽
５６は下降して次の基板１０の後端付近が来るまで待機
する。
４により上下動される。すなわちこの洗浄液槽５６は、
ギーサー１４で塗布液を塗布した基板１０の後端付近が
かきとり棒５０に接近するまでの間は下降してかきとり
棒５０を基板１０の下面から離隔させる一方、基板１０
の後端付近がかきとり棒５０に接近すると、この洗浄液
槽５６が上昇してかきとり棒５０が基板１０の送り方向
と逆の方向に回転しながら基板１０の下面に接触する。
そして基板１０がかきとり棒５０から離れると洗浄液槽
５６は下降して次の基板１０の後端付近が来るまで待機
する。
【００１９】次に本実施例の動作を説明する。ローラコ
ンベア１２により図２で左側から右側へ送られるガラス
基板１０は、マイクロロッドバー１６とニップローラ１
８との間に進入する。マイクロロッドバー１６の表面に
はその回転により液溜め部２２の塗布液が付着している
から、このマイクロロッドバー１６の回転に伴いガラス
基板１０の下面にこの塗布液が塗布されて行く。ここに
塗布中には、基板１０の進入側とマイクロロッドバー１
６とで挟まれる角に一定量の塗布液Ｒを保持している
（図４Ａ）。液溜め部２２の液面のレベルと、ニップロ
ーラ１８による挟圧力とは一定に管理されているから、
ガラス基板１０の下面に塗布される液の厚さは十分に薄
くかつ高精度に管理され得る。
ンベア１２により図２で左側から右側へ送られるガラス
基板１０は、マイクロロッドバー１６とニップローラ１
８との間に進入する。マイクロロッドバー１６の表面に
はその回転により液溜め部２２の塗布液が付着している
から、このマイクロロッドバー１６の回転に伴いガラス
基板１０の下面にこの塗布液が塗布されて行く。ここに
塗布中には、基板１０の進入側とマイクロロッドバー１
６とで挟まれる角に一定量の塗布液Ｒを保持している
（図４Ａ）。液溜め部２２の液面のレベルと、ニップロ
ーラ１８による挟圧力とは一定に管理されているから、
ガラス基板１０の下面に塗布される液の厚さは十分に薄
くかつ高精度に管理され得る。
【００２０】基板１０がギーサー１４から離脱する際に
は、基板１０とマイクロロッドバー１６との間に溜って
いる塗布液Ｒの一部が表面張力あるいは液の粘性によっ
て基板１０に付着し、これが厚塗り部分Ｓ（図４Ｂ）と
なる。この厚塗り部分Ｓがかきとり棒５０に接近すると
エアシリンダ６４により洗浄液槽５６が上昇し、予め逆
方向へ回転されているかきとり棒５０を基板１０の下面
に接触させる。この結果厚塗り部分Ｓの塗布液はかきと
り棒５０に付着して洗浄液槽５６の洗浄液に溶出して除
去される。
は、基板１０とマイクロロッドバー１６との間に溜って
いる塗布液Ｒの一部が表面張力あるいは液の粘性によっ
て基板１０に付着し、これが厚塗り部分Ｓ（図４Ｂ）と
なる。この厚塗り部分Ｓがかきとり棒５０に接近すると
エアシリンダ６４により洗浄液槽５６が上昇し、予め逆
方向へ回転されているかきとり棒５０を基板１０の下面
に接触させる。この結果厚塗り部分Ｓの塗布液はかきと
り棒５０に付着して洗浄液槽５６の洗浄液に溶出して除
去される。
【００２１】ここに用いるかきとり棒５０は前記したよ
うに図５Ａに示す金属ロッドであってもよいが、図５Ｂ
に示すマイクロロッドバーの方が塗布液の付着が良好で
厚塗り部分Ｓの除去効果が大きい。
うに図５Ａに示す金属ロッドであってもよいが、図５Ｂ
に示すマイクロロッドバーの方が塗布液の付着が良好で
厚塗り部分Ｓの除去効果が大きい。
【００２２】また図５Ｃ、５Ｄに示すかきとり棒５０
Ｃ、５０Ｄのように、通気性を有する筒で形成した場合
には、かきとり棒５０Ｃ、５０Ｄの筒内を負圧に吸引す
るのが望ましい。例えば図３に示すように、かきとり棒
５０Ｃ、５０Ｄの両端を気密に塞ぎ、その一部に設けた
小孔６６を挟む気密室６８を形成し、ここを空気ポンプ
７０により負圧に吸引する。
Ｃ、５０Ｄのように、通気性を有する筒で形成した場合
には、かきとり棒５０Ｃ、５０Ｄの筒内を負圧に吸引す
るのが望ましい。例えば図３に示すように、かきとり棒
５０Ｃ、５０Ｄの両端を気密に塞ぎ、その一部に設けた
小孔６６を挟む気密室６８を形成し、ここを空気ポンプ
７０により負圧に吸引する。
【００２３】この実施例によればかきとり棒５０Ｃ、５
０Ｄの表面から塗布液が内側へ吸引されるから、厚塗り
部分Ｓの除去効果は一層大きくなる。
０Ｄの表面から塗布液が内側へ吸引されるから、厚塗り
部分Ｓの除去効果は一層大きくなる。
【００２４】またかきとり棒５０は、ギーサー１４から
の距離Ｌ（図１）を大きくして、厚塗り部分Ｓをやや乾
燥させてから除去するようにしてもよい。
の距離Ｌ（図１）を大きくして、厚塗り部分Ｓをやや乾
燥させてから除去するようにしてもよい。
【００２５】なお本発明は洗浄液槽５６を省いたり、か
きとり棒５０だけを昇降させるものであってもよい。
きとり棒５０だけを昇降させるものであってもよい。
【００２６】さらにかきとり棒５０を基板１０に接触さ
せる際に、基板１０の搬送を停止してもよい。
せる際に、基板１０の搬送を停止してもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上のように、ギーサーより基
板の送り方向に離れた位置にかきとり棒を昇降可能に設
け、基板後端付近にこのかきとり棒を接触させて厚塗り
部分を除去するから、製品の歩留まりを向上することが
できる（請求項１）。
板の送り方向に離れた位置にかきとり棒を昇降可能に設
け、基板後端付近にこのかきとり棒を接触させて厚塗り
部分を除去するから、製品の歩留まりを向上することが
できる（請求項１）。
【００２８】ここにかきとり棒２９を基板送り方向と逆
向きに回転させれば厚塗り部分の除去はさらに良好にな
り（請求項２）、かきとり棒をマイクロロッドバーで形
成したり（請求項３）、セラミック材などの通気性をも
つ筒で形成して筒内を負圧に吸引すれば効果は一層大き
くなる（請求項４、５）。
向きに回転させれば厚塗り部分の除去はさらに良好にな
り（請求項２）、かきとり棒をマイクロロッドバーで形
成したり（請求項３）、セラミック材などの通気性をも
つ筒で形成して筒内を負圧に吸引すれば効果は一層大き
くなる（請求項４、５）。
【図１】本発明の一実施例の全体配置図
【図２】そのギーサーの断面図
【図３】かきとり棒付近の断面図
【図４】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線で断面した要部
の動作説明図
の動作説明図
【図５】
かきとり棒の種々の実施例を示す断面図
１０ ガラス基板 １４ ギーサー １６ マイクロロッドバー １８ ニップローラ ５０、５０Ａ〜Ｄ かきとり棒
フロントページの続き (72)発明者 尾崎 正文 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイ クログラフイックス株式会社内 (72)発明者 松岡 寛 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイ クログラフイックス株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−230658（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 7/00 - 21/00 B05C 1/02 102 G03F 7/16 501
Claims (5)
- 【請求項１】 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に硬基板を挟んで送ることに
より、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布
装置において、前記マイクロロッドバーから前記硬基板
の送り方向に離れた位置で前記硬基板の下面に対して昇
降可能に配設され、塗布液を塗布した硬基板の前端から
後端の直前付近までが通過する間は下降して硬基板から
離れ、硬基板の後端の直前付近が通過する時に上昇して
硬基板下面に接触し余分な塗布液を除去するかきとり棒
を備えることを特徴とする硬基板塗布装置。 - 【請求項２】 前記かきとり棒は前記硬基板の送り方向
に対して逆方向に回転しながら前記硬基板の後部下面に
接触する請求項１の硬基板塗布装置。 - 【請求項３】 前記かきとり棒をマイクロロッドバーで
形成した請求項２の硬基板塗布装置。 - 【請求項４】 前記かきとり棒を通気性を持つ筒で形成
し、この筒内を負圧に吸引する吸引手段を設けた請求項
２の硬基板塗布装置。 - 【請求項５】 前記かきとり棒を多硬質のセラミック材
で形成した請求項４の硬基板塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012543A JP2823173B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 硬基板塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012543A JP2823173B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 硬基板塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04235770A JPH04235770A (ja) | 1992-08-24 |
| JP2823173B2 true JP2823173B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=11808254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012543A Expired - Fee Related JP2823173B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 硬基板塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823173B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5455062A (en) * | 1992-05-28 | 1995-10-03 | Steag Microtech Gmbh Sternenfels | Capillary device for lacquering or coating plates or disks |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50131369U (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-28 | ||
| JPS60230658A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | Ginya Ishii | プリント配線用基板の感光液塗布装置 |
-
1991
- 1991-01-11 JP JP3012543A patent/JP2823173B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04235770A (ja) | 1992-08-24 |
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