JPH02181673A - 半導体素子の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子の製造工程において搬送および特
性検査の利便性を図った１へ導体素子の製造装置に関す
るものである。

〔従来の技術〕

通常、半導体デバイスの特性検査方法は、ファイナル検
査とバーイン検査に区分される。

第３図はファイナル検査に供される装置を示しており、
この図に示される装置はパフォーマンスポード（り上に
、プローブボード（２）を、これのド面に突設した複数
本のプローブビン（３）を介して載設すると共に、前記
プローブボード（２）の上１１鴎、この−Ｌ面に突設し
た複数本のプローブビン（３）を介して、裏面にパター
ン配線が形成されたコンタクトホルダー（４）を載設し
、更に、コンタクトホルダー（４）の−Ｌ重両側に一対
のエツチングコンタクト（５）を開閉自在に配設して、
両エツチングコンタクト（５）の開閉対向端部間の中央
に被検査半導体素子（Ｓ）が搭載されるレール（８）を
配設して構成されている。

このような装置を用いて行うファイナル検査方法は、レ
ール（８）上に搭載された半導体素子（Ｓ）の両側で−
・対のエツチングコンタクト（５）が対称に開閉して、
半導体素子（Ｓ）の各端子に接触することにより、これ
ら各端Ｔとエツチングコンタクト（５）が電気的に導通
される。そして、コンタクトホルダー（４）１１１面の
パターン配線がプローブボード（２）のプローブビン（
３）に接触し、更に、パフォーマンスポード（１）へと
コンタクトされて特性検査が行われるものである。

一方、バーイン検査は第４図に示すような装置を用いて
行われている。第４図に示すように、この装置はバーイ
ンボード（））の上方に複数個のソケット（８）を配設
したものであり、検査を行うときは、これらのソケット
（８）に被検査半導体素子（Ｓ）の各端子を強制的に差
し込んで電気的に導通させて、半導体素子（Ｓ）をソケ
ット（８）を介してバーインボード（））と一体止した
上で、このバーインボード（７）をバーイン炉と呼称さ
れる検査用装置にかけて特性検査が行われるものである
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、半導体素子（Ｓ）の特性検査は上記のよ
うに半導体素子（Ｓ）の搬送系が相違する複数の装置を
用いて行われるため、検査工程のインライン化が不可能
である。

また、半導体素？−（Ｓ）の各種形状（３００■１１〜
６００■■）の相違により、ファイナル検査用の装置に
おける各レール（６）や搬送手段を、被検査半導体素子
（Ｓ）の形状に合わせて、適合するタイプのものと切換
えなければならない。その上、テスターの端ｒ・も共通
性に欠けており、種々の形状の半導体素子に対応できな
いため、自動テスター化を実現し得ないなどの問題点が
あった。

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、検査工程のインライン化並びに自動テスター
化を可能にすると共に、搬送系の統一を図り得るように
することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

このような［目的を達成するために本発明は、表面に複
数個の半導体素子の端子接続体が配設されると共に、裏
面に前記各端子接続体と個別的に導通しかつ検査用装置
のコンタクト部と電気的に接続可能なパターン配線を形
成したサブボードを介して　％Ｆ導体素子の搬送および
特性検査を好うようにしたことを特徴とするものである
。

〔作　　　用〕

半導体素子の端子数に対応した端子接続体を配設すると
共に、前記半導体素子の電気特性の入・出力端Ｉ位置に
対応してパターン配線を作成したサブボードを準備する
ことで、このサブボードに適応する搬送系を各検査用装
置に使用するだけで共通の搬送系とすることが可能にな
る。また、サブボードを各検査用装置のコンタクト部と
電気的に接続することで、半導体素子およびテスターの
端子が共通化されるので、半導体素子の形状に影響され
ることなく、特性検査を実施できる。

（実　施　例〕 以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

第１図および第２図はこの実施例方法で使用されるサブ
ボードを示している。これらの図に詔いて、サブボード
（１１）は一定寸法の方形板伏に形成されており、表面
に半導体素子（Ｓ）の端子接続体としての複数個のソケ
ット（１２）がマトリクス状に配設されると共に、裏面
に前記ソケット（重２）と電気的に接続するパターン配
線（１３）を形成したものである。

上記構成のサブボード（１１）の表面に配設された各ソ
ケット（璽２）には、それぞれ被検査半導体素子（Ｓ）
の端子を差し込んだ−１−で、サブボード（１１）を表
面を上にした状態で検査装置のパターンコンタクト部（
１４）ｉ−に載設することにより、サブボード（１１）
の裏面のパターン配線（！３）がパターンコンタクト部
（１４）に電気的に導通状態となり、これによって、半
導体素子（Ｓ）の各端子は前記パターンコンタクト部（
１４）に接続されるものである。

前述のようにサブボード（ＩＩ）を一定寸法に構成する
ことで、被検査半導体素子（Ｓ）の端子数が異なる場合
にも、ソケット（１２）の数を適宜変更しであるサブボ
ード（１１）を使用すれば、検査装置側の搬送形態を変
更する必要がない。

また、電気特性検査用の人・出力端子位置が半導体素子
（Ｓ）と異なるテスターであっても、この人・出力端子
位置に対応してパターン配線（Ｉ３）を変更したサブボ
ード（１１）を使用することで、テスター側と共通性を
保つことができる。

このように、上記構成のサブボード（ＩＩ）を使用する
ことでファイナル検査のプローブボードとコンタクトさ
せることができ、また、バーイン検査ではバーインボー
ド（１５）にプローブピン（１Ｇ）を取付けることで、
サブボード（１１）とコンタクトさせることができるも
のである。

〔発明の効果〕

以」−説明したように本発明によるときは、表面に複数
個の半導体素子の端子接続体が配設されると共に、裏面
に前記各端子接続体と個別的に導通しかつ検査用装置の
コンタクト部と電気的に接続可能なパターン配線を形成
したサブボードを介して、半導体素子の搬送および特性
検査を行うようにしているので、半導体素子をｔＰ、品
ずつコンタクトすることなく、サブボード毎にコンタク
トするため、１へ導体素子の形状による搬送系のタイプ
を切替える必要がな（、各検査用装置に一貫した搬送系
を使用することができ、インライン化が可能になる。

また、サブボードを各検査用装置のコンタクト部と電気
的に接続することで、゛１色導体素子およびテスターの
端子が共通化されるので、゛詩導体素子の形状に影響さ
れることなく、特性検査を実施できることになり、した
がって、自動テスター化がＩＩ■能になるという優れた
効果を発揮するものとなった。

４、図面（７）ｌＴｉｌ’−ｆｔ　説明第１図は本発明
に使用されるサブボードの斜視図、第２図はサブボード
を用いて半導体素子とコンタクト部とをコンタクトした
状態を示す要部断面図、第３図はファイナル検査に使用
されるｖ２ｒｌ！。

の概略構成図、第４図はバーイン検査に使用される装置
の概略構成図である。

（１１）・・・サブボード、（１２）・・・端子接続体
、（１３）・・・パターン配線、（１４）・・・コンタ
クト部、（Ｓ）・・・半導体素Ｔ０ 第７図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面に複数個の半導体素子の端子接続体が配設される
   と共に、裏面に前記各端子接続体と個別的に導通しかつ
   検査用装置のコンタクト部と電気的に接続可能なパター
   ン配線を形成したサブボードを有することを特徴とする
   半導体素子の製造装置。