JP2881264B2 - 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 - Google Patents
搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板Info
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めの基板に関し、特に絶縁基材に設けた搭載用凹部内に
電子部品を収納して搭載するようにした電子部品搭載用
基板に関するものである。
めの基板に関し、特に絶縁基材に設けた搭載用凹部内に
電子部品を収納して搭載するようにした電子部品搭載用
基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品搭載用基板としては現在までに
種々なタイプのものが提案されてきているが、出願人
は、電子部品の高密度化に対応することができて、容易
に製造できるものとして、リードの両面であって各アウ
ターリード部より内側部分に絶縁基材を一体化し、この
絶縁基材上の導体回路と各リードとをスルーホールによ
って電気的に接続するようにした電子部品搭載用基板を
既に提案してきている。この電子部品搭載用基板は、図
1等において示すように、これに搭載した電子部品とと
もに、アウターリード部を突出させた状態で封止樹脂に
よる封止をして電子部品搭載装置として構成されるもの
である。
種々なタイプのものが提案されてきているが、出願人
は、電子部品の高密度化に対応することができて、容易
に製造できるものとして、リードの両面であって各アウ
ターリード部より内側部分に絶縁基材を一体化し、この
絶縁基材上の導体回路と各リードとをスルーホールによ
って電気的に接続するようにした電子部品搭載用基板を
既に提案してきている。この電子部品搭載用基板は、図
1等において示すように、これに搭載した電子部品とと
もに、アウターリード部を突出させた状態で封止樹脂に
よる封止をして電子部品搭載装置として構成されるもの
である。
【0003】一方、このような電子部品搭載用基板に搭
載されるべき電子部品についても種々なものが提案され
てきており、その容量等の増大に伴って全体形状も大型
化してきている。このような大型化した電子部品を搭載
して樹脂封止しようとすると、装置全体の厚さが厚くな
って近年の軽薄短小化の要求を満たすことができなくな
る。
載されるべき電子部品についても種々なものが提案され
てきており、その容量等の増大に伴って全体形状も大型
化してきている。このような大型化した電子部品を搭載
して樹脂封止しようとすると、装置全体の厚さが厚くな
って近年の軽薄短小化の要求を満たすことができなくな
る。
【0004】このため、図4に示したように、絶縁基材
に搭載用凹部を形成して、その中に電子部品を収納して
実装することが考えられる。ところが、このように単に
搭載用凹部を形成するのみでは、その分の面積が複雑化
してきている導体回路を形成するためのスペースとして
は有効に利用されていないことになるから、図5及び図
6に示すように、この搭載用凹部内に電子部品と電気的
に接続し得る金属層を形成することが考えられているの
である。この金属層は、通常はメッキ技術を利用して形
成されるものであるが、この金属層を搭載用凹部に複数
の独立したものとして形成することは困難である。つま
り、このような金属層によっては、図5〜図7に示した
ように、電子部品の電源端子あるいは接地端子のような
言わば単純な端子として形成することはできるのである
が、この金属層によって電子部品のための複数の端子を
形成することは非常に困難となっているのである。
に搭載用凹部を形成して、その中に電子部品を収納して
実装することが考えられる。ところが、このように単に
搭載用凹部を形成するのみでは、その分の面積が複雑化
してきている導体回路を形成するためのスペースとして
は有効に利用されていないことになるから、図5及び図
6に示すように、この搭載用凹部内に電子部品と電気的
に接続し得る金属層を形成することが考えられているの
である。この金属層は、通常はメッキ技術を利用して形
成されるものであるが、この金属層を搭載用凹部に複数
の独立したものとして形成することは困難である。つま
り、このような金属層によっては、図5〜図7に示した
ように、電子部品の電源端子あるいは接地端子のような
言わば単純な端子として形成することはできるのである
が、この金属層によって電子部品のための複数の端子を
形成することは非常に困難となっているのである。
【0005】特に、電子部品については、所謂ボンディ
ングワイヤを利用して基板上の導体回路との電気的接続
を行うようにしてあるのが一般的であったのであるが、
このようなボンディングワイヤを利用しないで直接接続
端子上に実装する、所謂面実装するようにしたものが最
近は数多く提供されてきている。このような電子部品に
対しては、当然同一平面上に露出する接続端子がどうし
ても必要になってくるのである。従って、搭載用凹部内
の金属層が図5〜図7に示したような単一のものである
と、このような面実装されるタイプの電子部品を搭載用
凹部内に実装することはできないのである。
ングワイヤを利用して基板上の導体回路との電気的接続
を行うようにしてあるのが一般的であったのであるが、
このようなボンディングワイヤを利用しないで直接接続
端子上に実装する、所謂面実装するようにしたものが最
近は数多く提供されてきている。このような電子部品に
対しては、当然同一平面上に露出する接続端子がどうし
ても必要になってくるのである。従って、搭載用凹部内
の金属層が図5〜図7に示したような単一のものである
と、このような面実装されるタイプの電子部品を搭載用
凹部内に実装することはできないのである。
【0006】そこで、本発明者等は、電子部品を収納し
て全体の厚さを薄くすることのできる搭載用凹部の底面
をも、絶縁基材上と同様に複数の接続端子を有効に形成
する部分として利用するにはどうしたらよいかについて
種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのであ
る。
て全体の厚さを薄くすることのできる搭載用凹部の底面
をも、絶縁基材上と同様に複数の接続端子を有効に形成
する部分として利用するにはどうしたらよいかについて
種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのであ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、搭載用凹部の有効利用である。
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、搭載用凹部の有効利用である。
【0008】そして、本発明の目的とするところは、電
子部品を収納して装置として完成されたときに全体の厚
さを小さくすることのできる搭載用凹部を有し、この中
に電子部品のための接続端子を形成することができて、
この搭載用凹部の内にての電子部品の電気的接続を有効
かつ十分に行うことのできる電子部品搭載用基板を提供
することにある。
子部品を収納して装置として完成されたときに全体の厚
さを小さくすることのできる搭載用凹部を有し、この中
に電子部品のための接続端子を形成することができて、
この搭載用凹部の内にての電子部品の電気的接続を有効
かつ十分に行うことのできる電子部品搭載用基板を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「リードフレーム11とする
ことにより一体化された多数のリード12の両面であっ
て、各リード12のアウターリード部12aより内側部
分に絶縁基材13を一体化するとともに、この絶縁基材
13上の導体回路14と各リード12とをスルーホール
16により導通させて、搭載した複数の電子部品20と
ともに全体を封止するようにした電子部品搭載用基板1
0において、この電子部品搭載用基板10の一方の面
に、各電子部品20を収納して搭載するための深さの異
なる搭載用凹部15を形成するとともに、これらの搭載
用凹部15のうちの少なくとも一つの底面に、リード1
2の端部の複数を露出させることにより、これらの端部
を当該搭載用凹部15内に収納される電子部品20のた
めの接続端子17としたことを特徴とする搭載用凹部1
5を有する電子部品搭載用基板10」である。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「リードフレーム11とする
ことにより一体化された多数のリード12の両面であっ
て、各リード12のアウターリード部12aより内側部
分に絶縁基材13を一体化するとともに、この絶縁基材
13上の導体回路14と各リード12とをスルーホール
16により導通させて、搭載した複数の電子部品20と
ともに全体を封止するようにした電子部品搭載用基板1
0において、この電子部品搭載用基板10の一方の面
に、各電子部品20を収納して搭載するための深さの異
なる搭載用凹部15を形成するとともに、これらの搭載
用凹部15のうちの少なくとも一つの底面に、リード1
2の端部の複数を露出させることにより、これらの端部
を当該搭載用凹部15内に収納される電子部品20のた
めの接続端子17としたことを特徴とする搭載用凹部1
5を有する電子部品搭載用基板10」である。
【0010】
【発明の作用】以上のように構成した本発明に係る電子
部品搭載用基板10においては、電子部品20を収納し
得る搭載用凹部15を形成してあるため、この搭載用凹
部15内に電子部品20を収納し得るものであることは
当然として、一定の厚さを有する電子部品20を搭載し
て電子部品搭載装置としたとき、電子部品20の厚さを
この搭載用凹部15によって吸収し得て装置全体の厚さ
を薄くし得るものである。特に、各搭載用凹部15は、
各電子部品20の厚さに応じた深さの異なるものとして
形成してあるから、高さの異なる複数の電子部品20を
搭載したとき、その突出外面(図1では上面)を略均一
なものとし得るのである。
部品搭載用基板10においては、電子部品20を収納し
得る搭載用凹部15を形成してあるため、この搭載用凹
部15内に電子部品20を収納し得るものであることは
当然として、一定の厚さを有する電子部品20を搭載し
て電子部品搭載装置としたとき、電子部品20の厚さを
この搭載用凹部15によって吸収し得て装置全体の厚さ
を薄くし得るものである。特に、各搭載用凹部15は、
各電子部品20の厚さに応じた深さの異なるものとして
形成してあるから、高さの異なる複数の電子部品20を
搭載したとき、その突出外面(図1では上面)を略均一
なものとし得るのである。
【0011】なお、図1及び図3に示した電子部品搭載
用基板10においては、他の搭載用凹部15に比べて深
さの小さい搭載用凹部15内には、電源端子あるいは接
地端子となるべき金属層が形成してあるものであり、こ
の金属層上に搭載した電子部品20の外部接続端子と絶
縁基材13上の導体回路14とはボンディングワイヤに
よって接続するようにしている。つまり、この深さの小
さい方の搭載用凹部15においては従来の技術が採用さ
れているものであるが、深さの大きい方の搭載用凹部1
5に対して本発明が適用してあるのである。
用基板10においては、他の搭載用凹部15に比べて深
さの小さい搭載用凹部15内には、電源端子あるいは接
地端子となるべき金属層が形成してあるものであり、こ
の金属層上に搭載した電子部品20の外部接続端子と絶
縁基材13上の導体回路14とはボンディングワイヤに
よって接続するようにしている。つまり、この深さの小
さい方の搭載用凹部15においては従来の技術が採用さ
れているものであるが、深さの大きい方の搭載用凹部1
5に対して本発明が適用してあるのである。
【0012】この深さが他よりも大きなものとなってい
る搭載用凹部15の底面には、図1又は図3において示
したように、複数の接続端子17が露出している。これ
らの接続端子17は、各絶縁基材13間に挟み込んだ各
リード12のアウターリード部12aとは反対側の部分
を絶縁基材13等によって搭載用凹部15内に露出させ
たものであり、電子部品20の表面実装が行えるように
同一平面上に位置しているものである。また、これらの
接続端子17は、もともと電気的に独立させられる各リ
ード12を使用して形成したものであるから、当然のこ
とながら、電子部品20の図示下側に形成されている各
接続端子に電気的に独立した状態で接続し得るものとな
っているのである。
る搭載用凹部15の底面には、図1又は図3において示
したように、複数の接続端子17が露出している。これ
らの接続端子17は、各絶縁基材13間に挟み込んだ各
リード12のアウターリード部12aとは反対側の部分
を絶縁基材13等によって搭載用凹部15内に露出させ
たものであり、電子部品20の表面実装が行えるように
同一平面上に位置しているものである。また、これらの
接続端子17は、もともと電気的に独立させられる各リ
ード12を使用して形成したものであるから、当然のこ
とながら、電子部品20の図示下側に形成されている各
接続端子に電気的に独立した状態で接続し得るものとな
っているのである。
【0013】換言すれば、本発明に係る電子部品搭載用
基板10においては、その搭載用凹部15の少なくとも
一つの底面において、複数の接続端子17が露出された
状態にあるものであり、これら各接続端子17に対し
て、電子部品20の各接続端子が直接かつ電気的に独立
した状態で接続し得るものとなっているのである。しか
も、この複数の接続端子17を露出させた搭載用凹部1
5内には、厚さの大きい電子部品20をその厚さの大部
分を吸収しながら実装できるものとなっていることは、
前述した通りである。
基板10においては、その搭載用凹部15の少なくとも
一つの底面において、複数の接続端子17が露出された
状態にあるものであり、これら各接続端子17に対し
て、電子部品20の各接続端子が直接かつ電気的に独立
した状態で接続し得るものとなっているのである。しか
も、この複数の接続端子17を露出させた搭載用凹部1
5内には、厚さの大きい電子部品20をその厚さの大部
分を吸収しながら実装できるものとなっていることは、
前述した通りである。
【0014】
【実施例】次に、本発明に係る電子部品搭載用基板10
を、図面に示した実施例1及び実施例2に従って詳細に
説明する。
を、図面に示した実施例1及び実施例2に従って詳細に
説明する。
【0015】(実施例1)図1及び図2には、本発明の
実施例1に係る電子部品搭載用基板10が示してあり、
この電子部品搭載用基板10においては二枚のリードフ
レーム11を三枚の絶縁基材13によって挟み込むこと
により一体化したものである。つまり、この実施例にお
いては、図1にて示したように、図示上側に位置するリ
ードフレーム11がアウターリード部12aを有する複
数のリード12を有しているものであり、図示下側に位
置するリードフレーム11の各リード12は絶縁基材1
3から外部に出ないようにしたものである。そして、外
側に位置する絶縁基材13の表面には所定の導体回路1
4が形成してあるものであり、この導体回路14と各リ
ードフレーム11のリード12とはこれらを貫通するス
ルーホール16によってそれぞれ選択的に導通されてい
るのである。
実施例1に係る電子部品搭載用基板10が示してあり、
この電子部品搭載用基板10においては二枚のリードフ
レーム11を三枚の絶縁基材13によって挟み込むこと
により一体化したものである。つまり、この実施例にお
いては、図1にて示したように、図示上側に位置するリ
ードフレーム11がアウターリード部12aを有する複
数のリード12を有しているものであり、図示下側に位
置するリードフレーム11の各リード12は絶縁基材1
3から外部に出ないようにしたものである。そして、外
側に位置する絶縁基材13の表面には所定の導体回路1
4が形成してあるものであり、この導体回路14と各リ
ードフレーム11のリード12とはこれらを貫通するス
ルーホール16によってそれぞれ選択的に導通されてい
るのである。
【0016】勿論、図1の図示上側のリードフレーム1
1は、図2に概略的に示すように、製品として完成され
るまでの間に切除されるタイバーによって、電気的に独
立されるべき多数のリード12を一体化したものであ
り、これら各リード12の絶縁基材13の外側となる部
分が他の部分への電気的接続を行うためのアウターリー
ド部12aとされるものである。なお、本実施例におい
ては、各リードフレーム11を、厚さが0.15または
0.25mmの金属板を使用して形成している。
1は、図2に概略的に示すように、製品として完成され
るまでの間に切除されるタイバーによって、電気的に独
立されるべき多数のリード12を一体化したものであ
り、これら各リード12の絶縁基材13の外側となる部
分が他の部分への電気的接続を行うためのアウターリー
ド部12aとされるものである。なお、本実施例におい
ては、各リードフレーム11を、厚さが0.15または
0.25mmの金属板を使用して形成している。
【0017】この電子部品搭載用基板10は、図1にて
示したように、図示上側から絶縁基材13等を所謂座グ
リ加工することにより形成した深さの異なる二つの搭載
用凹部15を有しているものであるが、図示左側の搭載
用凹部15は図示右側のそれよりも深いものである。そ
して、深い方の搭載用凹部15の底面は下側のリードフ
レーム11にまで届いているものであり、一方浅い方の
搭載用凹部15の底面は上側のリードフレーム11にし
か届いていないものである。なお、浅い方の搭載用凹部
15の内面には、例えばメッキによって形成されて、一
部のリード12と電気的に接続される金属層を形成した
ものであり、この金属層は当該搭載用凹部15内に収納
される電子部品20のための電源端子若しくは接地端子
とされるものである。
示したように、図示上側から絶縁基材13等を所謂座グ
リ加工することにより形成した深さの異なる二つの搭載
用凹部15を有しているものであるが、図示左側の搭載
用凹部15は図示右側のそれよりも深いものである。そ
して、深い方の搭載用凹部15の底面は下側のリードフ
レーム11にまで届いているものであり、一方浅い方の
搭載用凹部15の底面は上側のリードフレーム11にし
か届いていないものである。なお、浅い方の搭載用凹部
15の内面には、例えばメッキによって形成されて、一
部のリード12と電気的に接続される金属層を形成した
ものであり、この金属層は当該搭載用凹部15内に収納
される電子部品20のための電源端子若しくは接地端子
とされるものである。
【0018】深い方の搭載用凹部15の底面において
は、これを座グリ加工によって形成したことにより、下
側のリードフレーム11を構成している複数のリード1
2の内端側が露出されているのであり、これにより互い
に電気的に独立な複数の接続端子17が形成されている
のである。一般的に、所謂座グリ加工の深さ精度は0.
1mm以内であるとされているが、本実施例における各
リードフレーム11は厚さ0.15mmまたは0.25
mmの金属板を採用して形成したものを採用しているか
ら、この座グリ加工精度内に十分納まるものである。む
しろ、この深い方の搭載用凹部15として、下側のリー
ドフレーム11を構成しているリード12の内端を少し
削り取る程度の深さのものとすれば、上述した加工精度
範囲内において、絶縁物の付着の全くない接続端子17
を形成できるものである。
は、これを座グリ加工によって形成したことにより、下
側のリードフレーム11を構成している複数のリード1
2の内端側が露出されているのであり、これにより互い
に電気的に独立な複数の接続端子17が形成されている
のである。一般的に、所謂座グリ加工の深さ精度は0.
1mm以内であるとされているが、本実施例における各
リードフレーム11は厚さ0.15mmまたは0.25
mmの金属板を採用して形成したものを採用しているか
ら、この座グリ加工精度内に十分納まるものである。む
しろ、この深い方の搭載用凹部15として、下側のリー
ドフレーム11を構成しているリード12の内端を少し
削り取る程度の深さのものとすれば、上述した加工精度
範囲内において、絶縁物の付着の全くない接続端子17
を形成できるものである。
【0019】以上のように構成したこの実施例1に係る
電子部品搭載用基板10に対しては、図1及び図2に示
したように、各搭載用凹部15内に電子部品20を収納
して実装するとともに、これらの電子部品20を含む各
絶縁基材13全体を封止樹脂30によって封止すること
により、封止樹脂30の外側に各アウターリード部12
aが突出した電子部品搭載装置を形成することができる
のである。この場合、深い方の搭載用凹部15の底部に
は接続端子17が露出しているのであるから、これらの
接続端子17を使用することにより、電子部品20を表
面実装することができるのである。また、各電子部品2
0を搭載用凹部15内に収納して実装するわけであるか
ら、電子部品搭載装置としたときの全体厚さを薄くでき
るものであることは当然である。
電子部品搭載用基板10に対しては、図1及び図2に示
したように、各搭載用凹部15内に電子部品20を収納
して実装するとともに、これらの電子部品20を含む各
絶縁基材13全体を封止樹脂30によって封止すること
により、封止樹脂30の外側に各アウターリード部12
aが突出した電子部品搭載装置を形成することができる
のである。この場合、深い方の搭載用凹部15の底部に
は接続端子17が露出しているのであるから、これらの
接続端子17を使用することにより、電子部品20を表
面実装することができるのである。また、各電子部品2
0を搭載用凹部15内に収納して実装するわけであるか
ら、電子部品搭載装置としたときの全体厚さを薄くでき
るものであることは当然である。
【0020】なお、この実施例1に係る電子部品搭載用
基板10においては、本発明本来の効果の他に次のよう
な効果をも有しているものである。すなわち、この電子
部品搭載用基板10は二枚のリードフレーム11及びこ
れらを挟持する三枚の絶縁基材13を一体化して形成し
たものであるから、全体として剛性の高いものとなって
おり、これにより、この電子部品搭載用基板10は反り
や曲がり等の問題を生ずることはないのである。また、
二枚のリードフレーム11を使用しているから、一方の
側を電源用に、また他方側を接地用に分けて使用するこ
とにより、その装置としたときの電気的安定性を容易に
確保できるものとなっているのである。
基板10においては、本発明本来の効果の他に次のよう
な効果をも有しているものである。すなわち、この電子
部品搭載用基板10は二枚のリードフレーム11及びこ
れらを挟持する三枚の絶縁基材13を一体化して形成し
たものであるから、全体として剛性の高いものとなって
おり、これにより、この電子部品搭載用基板10は反り
や曲がり等の問題を生ずることはないのである。また、
二枚のリードフレーム11を使用しているから、一方の
側を電源用に、また他方側を接地用に分けて使用するこ
とにより、その装置としたときの電気的安定性を容易に
確保できるものとなっているのである。
【0021】(実施例2)図3には、本発明に係る電子
部品搭載用基板10の実施例2が図示してあり、この電
子部品搭載用基板10と、実施例1における根本的な差
異は、まず第一に、この実施例2における電子部品搭載
用基板10が一枚のリードフレーム11しか使用してい
ないことであり、第二に、深い方の搭載用凹部15の底
面となるべき部分に位置する各リード12が図示下側に
折曲してあることである。
部品搭載用基板10の実施例2が図示してあり、この電
子部品搭載用基板10と、実施例1における根本的な差
異は、まず第一に、この実施例2における電子部品搭載
用基板10が一枚のリードフレーム11しか使用してい
ないことであり、第二に、深い方の搭載用凹部15の底
面となるべき部分に位置する各リード12が図示下側に
折曲してあることである。
【0022】すなわち、この電子部品搭載用基板10は
二つの搭載用凹部15を有しているものであり、しかも
両搭載用凹部15共その底面にリード12を露出させて
いるものではあるが、図3の図示左側に位置する搭載用
凹部15にあっては、折曲部18にて図示下側に折曲し
たリード12を露出させるまで座グリ加工することによ
り形成したものである。従って、この左側の搭載用凹部
15においては、図示右側の搭載用凹部15に比べてそ
の深さが大きくなっているのである。このような折曲部
18は、リードフレーム11を形成した後、その各リー
ド12の所定部分にプレス加工することによって予め形
成しておけばよいものであり、このような折曲部18を
形成したリードフレーム11に対して各絶縁基材13を
一体化すればよいものである。
二つの搭載用凹部15を有しているものであり、しかも
両搭載用凹部15共その底面にリード12を露出させて
いるものではあるが、図3の図示左側に位置する搭載用
凹部15にあっては、折曲部18にて図示下側に折曲し
たリード12を露出させるまで座グリ加工することによ
り形成したものである。従って、この左側の搭載用凹部
15においては、図示右側の搭載用凹部15に比べてそ
の深さが大きくなっているのである。このような折曲部
18は、リードフレーム11を形成した後、その各リー
ド12の所定部分にプレス加工することによって予め形
成しておけばよいものであり、このような折曲部18を
形成したリードフレーム11に対して各絶縁基材13を
一体化すればよいものである。
【0023】この実施例2に係る電子部品搭載用基板1
0においては、本発明本来の効果の他に、安価に製造で
きるという利点を有しているものである。
0においては、本発明本来の効果の他に、安価に製造で
きるという利点を有しているものである。
【0024】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記各実施例にて例示した如く、「リードフレーム11
とすることにより一体化された多数のリード12の両面
であって、各リード12のアウターリード部12aより
内側部分に絶縁基材13を一体化するとともに、この絶
縁基材13上の導体回路14と各リード12とをスルー
ホール16により導通させて、搭載した複数の電子部品
20とともに全体を封止するようにした電子部品搭載用
基板10において、この電子部品搭載用基板10の一方
の面に、各電子部品20を収納して搭載するための深さ
の異なる搭載用凹部15を形成するとともに、これらの
搭載用凹部15のうちの少なくとも一つの底面に、リー
ド12の端部の複数を露出させることにより、これらの
端部を当該搭載用凹部15内に収納される電子部品20
のための接続端子17とした」ことにその特徴があり、
これにより、電子部品を収納して装置として完成された
ときに全体の厚さを小さくすることのできる搭載用凹部
を有し、この中に電子部品のための接続端子を形成する
ことができて、この搭載用凹部の内にての電子部品の電
気的接続を有効かつ十分に行うことのできる電子部品搭
載用基板を提供することができるのである。
上記各実施例にて例示した如く、「リードフレーム11
とすることにより一体化された多数のリード12の両面
であって、各リード12のアウターリード部12aより
内側部分に絶縁基材13を一体化するとともに、この絶
縁基材13上の導体回路14と各リード12とをスルー
ホール16により導通させて、搭載した複数の電子部品
20とともに全体を封止するようにした電子部品搭載用
基板10において、この電子部品搭載用基板10の一方
の面に、各電子部品20を収納して搭載するための深さ
の異なる搭載用凹部15を形成するとともに、これらの
搭載用凹部15のうちの少なくとも一つの底面に、リー
ド12の端部の複数を露出させることにより、これらの
端部を当該搭載用凹部15内に収納される電子部品20
のための接続端子17とした」ことにその特徴があり、
これにより、電子部品を収納して装置として完成された
ときに全体の厚さを小さくすることのできる搭載用凹部
を有し、この中に電子部品のための接続端子を形成する
ことができて、この搭載用凹部の内にての電子部品の電
気的接続を有効かつ十分に行うことのできる電子部品搭
載用基板を提供することができるのである。
【図1】本発明の実施例1に係る電子部品搭載用基板に
電子部品を搭載して構成した電子部品搭載装置の断面図
である。
電子部品を搭載して構成した電子部品搭載装置の断面図
である。
【図2】図1に示した電子部品搭載装置の各リードを独
立させる前の状態を示した平面図である。
立させる前の状態を示した平面図である。
【図3】本発明の実施例2に係る電子部品搭載用基板を
使用して構成した電子部品搭載装置の断面図である。
使用して構成した電子部品搭載装置の断面図である。
【図4】座グリ加工した従来の基板の部分断面図であ
る。
る。
【図5】座グリ加工した凹部内に金属層を形成した従来
の基板の部分断面図である。
の基板の部分断面図である。
【図6】図5に示した基板の平面図である。
【図7】従来の基板を使用して構成した電子部品搭載装
置の断面図である。
置の断面図である。
10 電子部品搭載用基板 11 リードフレーム 12 リード 12a アウターリード部 13 絶縁基材 14 導体回路 15 搭載用凹部 16 スルーホール 17 接続端子 18 折曲部 20 電子部品 30 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームとすることにより一体化
された多数のリードの両面であって、各リードのアウタ
ーリード部より内側部分に絶縁基材を一体化するととも
に、この絶縁基材上の導体回路と前記各リードとをスル
ーホールにより導通させて、搭載した複数の電子部品と
ともに全体を封止するようにした電子部品搭載用基板に
おいて、この電子部品搭載用基板の一方の面に、前記各
電子部品を収納して搭載するための深さの異なる搭載用
凹部を形成するとともに、これらの搭載用凹部のうちの
少なくとも一つの底面に、前記リードの端部の複数を露
出させることにより、これらの端部を当該搭載用凹部内
に収納される電子部品のための接続端子としたことを特
徴とする搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40870590A JP2881264B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40870590A JP2881264B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04233267A JPH04233267A (ja) | 1992-08-21 |
JP2881264B2 true JP2881264B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=18518125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40870590A Expired - Lifetime JP2881264B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2881264B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40870590A patent/JP2881264B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04233267A (ja) | 1992-08-21 |
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