JP2881264B2 - 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 - Google Patents
搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2881264B2 JP2881264B2 JP40870590A JP40870590A JP2881264B2 JP 2881264 B2 JP2881264 B2 JP 2881264B2 JP 40870590 A JP40870590 A JP 40870590A JP 40870590 A JP40870590 A JP 40870590A JP 2881264 B2 JP2881264 B2 JP 2881264B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- component mounting
- lead
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めの基板に関し、特に絶縁基材に設けた搭載用凹部内に
電子部品を収納して搭載するようにした電子部品搭載用
基板に関するものである。
めの基板に関し、特に絶縁基材に設けた搭載用凹部内に
電子部品を収納して搭載するようにした電子部品搭載用
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品搭載用基板としては現在までに
種々なタイプのものが提案されてきているが、出願人
は、電子部品の高密度化に対応することができて、容易
に製造できるものとして、リードの両面であって各アウ
ターリード部より内側部分に絶縁基材を一体化し、この
絶縁基材上の導体回路と各リードとをスルーホールによ
って電気的に接続するようにした電子部品搭載用基板を
既に提案してきている。この電子部品搭載用基板は、図
１等において示すように、これに搭載した電子部品とと
もに、アウターリード部を突出させた状態で封止樹脂に
よる封止をして電子部品搭載装置として構成されるもの
である。
種々なタイプのものが提案されてきているが、出願人
は、電子部品の高密度化に対応することができて、容易
に製造できるものとして、リードの両面であって各アウ
ターリード部より内側部分に絶縁基材を一体化し、この
絶縁基材上の導体回路と各リードとをスルーホールによ
って電気的に接続するようにした電子部品搭載用基板を
既に提案してきている。この電子部品搭載用基板は、図
１等において示すように、これに搭載した電子部品とと
もに、アウターリード部を突出させた状態で封止樹脂に
よる封止をして電子部品搭載装置として構成されるもの
である。
【０００３】一方、このような電子部品搭載用基板に搭
載されるべき電子部品についても種々なものが提案され
てきており、その容量等の増大に伴って全体形状も大型
化してきている。このような大型化した電子部品を搭載
して樹脂封止しようとすると、装置全体の厚さが厚くな
って近年の軽薄短小化の要求を満たすことができなくな
る。
載されるべき電子部品についても種々なものが提案され
てきており、その容量等の増大に伴って全体形状も大型
化してきている。このような大型化した電子部品を搭載
して樹脂封止しようとすると、装置全体の厚さが厚くな
って近年の軽薄短小化の要求を満たすことができなくな
る。
【０００４】このため、図４に示したように、絶縁基材
に搭載用凹部を形成して、その中に電子部品を収納して
実装することが考えられる。ところが、このように単に
搭載用凹部を形成するのみでは、その分の面積が複雑化
してきている導体回路を形成するためのスペースとして
は有効に利用されていないことになるから、図５及び図
６に示すように、この搭載用凹部内に電子部品と電気的
に接続し得る金属層を形成することが考えられているの
である。この金属層は、通常はメッキ技術を利用して形
成されるものであるが、この金属層を搭載用凹部に複数
の独立したものとして形成することは困難である。つま
り、このような金属層によっては、図５〜図７に示した
ように、電子部品の電源端子あるいは接地端子のような
言わば単純な端子として形成することはできるのである
が、この金属層によって電子部品のための複数の端子を
形成することは非常に困難となっているのである。
に搭載用凹部を形成して、その中に電子部品を収納して
実装することが考えられる。ところが、このように単に
搭載用凹部を形成するのみでは、その分の面積が複雑化
してきている導体回路を形成するためのスペースとして
は有効に利用されていないことになるから、図５及び図
６に示すように、この搭載用凹部内に電子部品と電気的
に接続し得る金属層を形成することが考えられているの
である。この金属層は、通常はメッキ技術を利用して形
成されるものであるが、この金属層を搭載用凹部に複数
の独立したものとして形成することは困難である。つま
り、このような金属層によっては、図５〜図７に示した
ように、電子部品の電源端子あるいは接地端子のような
言わば単純な端子として形成することはできるのである
が、この金属層によって電子部品のための複数の端子を
形成することは非常に困難となっているのである。
【０００５】特に、電子部品については、所謂ボンディ
ングワイヤを利用して基板上の導体回路との電気的接続
を行うようにしてあるのが一般的であったのであるが、
このようなボンディングワイヤを利用しないで直接接続
端子上に実装する、所謂面実装するようにしたものが最
近は数多く提供されてきている。このような電子部品に
対しては、当然同一平面上に露出する接続端子がどうし
ても必要になってくるのである。従って、搭載用凹部内
の金属層が図５〜図７に示したような単一のものである
と、このような面実装されるタイプの電子部品を搭載用
凹部内に実装することはできないのである。
ングワイヤを利用して基板上の導体回路との電気的接続
を行うようにしてあるのが一般的であったのであるが、
このようなボンディングワイヤを利用しないで直接接続
端子上に実装する、所謂面実装するようにしたものが最
近は数多く提供されてきている。このような電子部品に
対しては、当然同一平面上に露出する接続端子がどうし
ても必要になってくるのである。従って、搭載用凹部内
の金属層が図５〜図７に示したような単一のものである
と、このような面実装されるタイプの電子部品を搭載用
凹部内に実装することはできないのである。
【０００６】そこで、本発明者等は、電子部品を収納し
て全体の厚さを薄くすることのできる搭載用凹部の底面
をも、絶縁基材上と同様に複数の接続端子を有効に形成
する部分として利用するにはどうしたらよいかについて
種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのであ
る。
て全体の厚さを薄くすることのできる搭載用凹部の底面
をも、絶縁基材上と同様に複数の接続端子を有効に形成
する部分として利用するにはどうしたらよいかについて
種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのであ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、搭載用凹部の有効利用である。
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、搭載用凹部の有効利用である。
【０００８】そして、本発明の目的とするところは、電
子部品を収納して装置として完成されたときに全体の厚
さを小さくすることのできる搭載用凹部を有し、この中
に電子部品のための接続端子を形成することができて、
この搭載用凹部の内にての電子部品の電気的接続を有効
かつ十分に行うことのできる電子部品搭載用基板を提供
することにある。
子部品を収納して装置として完成されたときに全体の厚
さを小さくすることのできる搭載用凹部を有し、この中
に電子部品のための接続端子を形成することができて、
この搭載用凹部の内にての電子部品の電気的接続を有効
かつ十分に行うことのできる電子部品搭載用基板を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「リードフレーム１１とする
ことにより一体化された多数のリード１２の両面であっ
て、各リード１２のアウターリード部１２ａより内側部
分に絶縁基材１３を一体化するとともに、この絶縁基材
１３上の導体回路１４と各リード１２とをスルーホール
１６により導通させて、搭載した複数の電子部品２０と
ともに全体を封止するようにした電子部品搭載用基板１
０において、この電子部品搭載用基板１０の一方の面
に、各電子部品２０を収納して搭載するための深さの異
なる搭載用凹部１５を形成するとともに、これらの搭載
用凹部１５のうちの少なくとも一つの底面に、リード１
２の端部の複数を露出させることにより、これらの端部
を当該搭載用凹部１５内に収納される電子部品２０のた
めの接続端子１７としたことを特徴とする搭載用凹部１
５を有する電子部品搭載用基板１０」である。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「リードフレーム１１とする
ことにより一体化された多数のリード１２の両面であっ
て、各リード１２のアウターリード部１２ａより内側部
分に絶縁基材１３を一体化するとともに、この絶縁基材
１３上の導体回路１４と各リード１２とをスルーホール
１６により導通させて、搭載した複数の電子部品２０と
ともに全体を封止するようにした電子部品搭載用基板１
０において、この電子部品搭載用基板１０の一方の面
に、各電子部品２０を収納して搭載するための深さの異
なる搭載用凹部１５を形成するとともに、これらの搭載
用凹部１５のうちの少なくとも一つの底面に、リード１
２の端部の複数を露出させることにより、これらの端部
を当該搭載用凹部１５内に収納される電子部品２０のた
めの接続端子１７としたことを特徴とする搭載用凹部１
５を有する電子部品搭載用基板１０」である。
【００１０】
【発明の作用】以上のように構成した本発明に係る電子
部品搭載用基板１０においては、電子部品２０を収納し
得る搭載用凹部１５を形成してあるため、この搭載用凹
部１５内に電子部品２０を収納し得るものであることは
当然として、一定の厚さを有する電子部品２０を搭載し
て電子部品搭載装置としたとき、電子部品２０の厚さを
この搭載用凹部１５によって吸収し得て装置全体の厚さ
を薄くし得るものである。特に、各搭載用凹部１５は、
各電子部品２０の厚さに応じた深さの異なるものとして
形成してあるから、高さの異なる複数の電子部品２０を
搭載したとき、その突出外面（図１では上面）を略均一
なものとし得るのである。
部品搭載用基板１０においては、電子部品２０を収納し
得る搭載用凹部１５を形成してあるため、この搭載用凹
部１５内に電子部品２０を収納し得るものであることは
当然として、一定の厚さを有する電子部品２０を搭載し
て電子部品搭載装置としたとき、電子部品２０の厚さを
この搭載用凹部１５によって吸収し得て装置全体の厚さ
を薄くし得るものである。特に、各搭載用凹部１５は、
各電子部品２０の厚さに応じた深さの異なるものとして
形成してあるから、高さの異なる複数の電子部品２０を
搭載したとき、その突出外面（図１では上面）を略均一
なものとし得るのである。
【００１１】なお、図１及び図３に示した電子部品搭載
用基板１０においては、他の搭載用凹部１５に比べて深
さの小さい搭載用凹部１５内には、電源端子あるいは接
地端子となるべき金属層が形成してあるものであり、こ
の金属層上に搭載した電子部品２０の外部接続端子と絶
縁基材１３上の導体回路１４とはボンディングワイヤに
よって接続するようにしている。つまり、この深さの小
さい方の搭載用凹部１５においては従来の技術が採用さ
れているものであるが、深さの大きい方の搭載用凹部１
５に対して本発明が適用してあるのである。
用基板１０においては、他の搭載用凹部１５に比べて深
さの小さい搭載用凹部１５内には、電源端子あるいは接
地端子となるべき金属層が形成してあるものであり、こ
の金属層上に搭載した電子部品２０の外部接続端子と絶
縁基材１３上の導体回路１４とはボンディングワイヤに
よって接続するようにしている。つまり、この深さの小
さい方の搭載用凹部１５においては従来の技術が採用さ
れているものであるが、深さの大きい方の搭載用凹部１
５に対して本発明が適用してあるのである。
【００１２】この深さが他よりも大きなものとなってい
る搭載用凹部１５の底面には、図１又は図３において示
したように、複数の接続端子１７が露出している。これ
らの接続端子１７は、各絶縁基材１３間に挟み込んだ各
リード１２のアウターリード部１２ａとは反対側の部分
を絶縁基材１３等によって搭載用凹部１５内に露出させ
たものであり、電子部品２０の表面実装が行えるように
同一平面上に位置しているものである。また、これらの
接続端子１７は、もともと電気的に独立させられる各リ
ード１２を使用して形成したものであるから、当然のこ
とながら、電子部品２０の図示下側に形成されている各
接続端子に電気的に独立した状態で接続し得るものとな
っているのである。
る搭載用凹部１５の底面には、図１又は図３において示
したように、複数の接続端子１７が露出している。これ
らの接続端子１７は、各絶縁基材１３間に挟み込んだ各
リード１２のアウターリード部１２ａとは反対側の部分
を絶縁基材１３等によって搭載用凹部１５内に露出させ
たものであり、電子部品２０の表面実装が行えるように
同一平面上に位置しているものである。また、これらの
接続端子１７は、もともと電気的に独立させられる各リ
ード１２を使用して形成したものであるから、当然のこ
とながら、電子部品２０の図示下側に形成されている各
接続端子に電気的に独立した状態で接続し得るものとな
っているのである。
【００１３】換言すれば、本発明に係る電子部品搭載用
基板１０においては、その搭載用凹部１５の少なくとも
一つの底面において、複数の接続端子１７が露出された
状態にあるものであり、これら各接続端子１７に対し
て、電子部品２０の各接続端子が直接かつ電気的に独立
した状態で接続し得るものとなっているのである。しか
も、この複数の接続端子１７を露出させた搭載用凹部１
５内には、厚さの大きい電子部品２０をその厚さの大部
分を吸収しながら実装できるものとなっていることは、
前述した通りである。
基板１０においては、その搭載用凹部１５の少なくとも
一つの底面において、複数の接続端子１７が露出された
状態にあるものであり、これら各接続端子１７に対し
て、電子部品２０の各接続端子が直接かつ電気的に独立
した状態で接続し得るものとなっているのである。しか
も、この複数の接続端子１７を露出させた搭載用凹部１
５内には、厚さの大きい電子部品２０をその厚さの大部
分を吸収しながら実装できるものとなっていることは、
前述した通りである。
【００１４】
【実施例】次に、本発明に係る電子部品搭載用基板１０
を、図面に示した実施例１及び実施例２に従って詳細に
説明する。
を、図面に示した実施例１及び実施例２に従って詳細に
説明する。
【００１５】（実施例１）図１及び図２には、本発明の
実施例１に係る電子部品搭載用基板１０が示してあり、
この電子部品搭載用基板１０においては二枚のリードフ
レーム１１を三枚の絶縁基材１３によって挟み込むこと
により一体化したものである。つまり、この実施例にお
いては、図１にて示したように、図示上側に位置するリ
ードフレーム１１がアウターリード部１２ａを有する複
数のリード１２を有しているものであり、図示下側に位
置するリードフレーム１１の各リード１２は絶縁基材１
３から外部に出ないようにしたものである。そして、外
側に位置する絶縁基材１３の表面には所定の導体回路１
４が形成してあるものであり、この導体回路１４と各リ
ードフレーム１１のリード１２とはこれらを貫通するス
ルーホール１６によってそれぞれ選択的に導通されてい
るのである。
実施例１に係る電子部品搭載用基板１０が示してあり、
この電子部品搭載用基板１０においては二枚のリードフ
レーム１１を三枚の絶縁基材１３によって挟み込むこと
により一体化したものである。つまり、この実施例にお
いては、図１にて示したように、図示上側に位置するリ
ードフレーム１１がアウターリード部１２ａを有する複
数のリード１２を有しているものであり、図示下側に位
置するリードフレーム１１の各リード１２は絶縁基材１
３から外部に出ないようにしたものである。そして、外
側に位置する絶縁基材１３の表面には所定の導体回路１
４が形成してあるものであり、この導体回路１４と各リ
ードフレーム１１のリード１２とはこれらを貫通するス
ルーホール１６によってそれぞれ選択的に導通されてい
るのである。
【００１６】勿論、図１の図示上側のリードフレーム１
１は、図２に概略的に示すように、製品として完成され
るまでの間に切除されるタイバーによって、電気的に独
立されるべき多数のリード１２を一体化したものであ
り、これら各リード１２の絶縁基材１３の外側となる部
分が他の部分への電気的接続を行うためのアウターリー
ド部１２ａとされるものである。なお、本実施例におい
ては、各リードフレーム１１を、厚さが０．１５または
０．２５ｍｍの金属板を使用して形成している。
１は、図２に概略的に示すように、製品として完成され
るまでの間に切除されるタイバーによって、電気的に独
立されるべき多数のリード１２を一体化したものであ
り、これら各リード１２の絶縁基材１３の外側となる部
分が他の部分への電気的接続を行うためのアウターリー
ド部１２ａとされるものである。なお、本実施例におい
ては、各リードフレーム１１を、厚さが０．１５または
０．２５ｍｍの金属板を使用して形成している。
【００１７】この電子部品搭載用基板１０は、図１にて
示したように、図示上側から絶縁基材１３等を所謂座グ
リ加工することにより形成した深さの異なる二つの搭載
用凹部１５を有しているものであるが、図示左側の搭載
用凹部１５は図示右側のそれよりも深いものである。そ
して、深い方の搭載用凹部１５の底面は下側のリードフ
レーム１１にまで届いているものであり、一方浅い方の
搭載用凹部１５の底面は上側のリードフレーム１１にし
か届いていないものである。なお、浅い方の搭載用凹部
１５の内面には、例えばメッキによって形成されて、一
部のリード１２と電気的に接続される金属層を形成した
ものであり、この金属層は当該搭載用凹部１５内に収納
される電子部品２０のための電源端子若しくは接地端子
とされるものである。
示したように、図示上側から絶縁基材１３等を所謂座グ
リ加工することにより形成した深さの異なる二つの搭載
用凹部１５を有しているものであるが、図示左側の搭載
用凹部１５は図示右側のそれよりも深いものである。そ
して、深い方の搭載用凹部１５の底面は下側のリードフ
レーム１１にまで届いているものであり、一方浅い方の
搭載用凹部１５の底面は上側のリードフレーム１１にし
か届いていないものである。なお、浅い方の搭載用凹部
１５の内面には、例えばメッキによって形成されて、一
部のリード１２と電気的に接続される金属層を形成した
ものであり、この金属層は当該搭載用凹部１５内に収納
される電子部品２０のための電源端子若しくは接地端子
とされるものである。
【００１８】深い方の搭載用凹部１５の底面において
は、これを座グリ加工によって形成したことにより、下
側のリードフレーム１１を構成している複数のリード１
２の内端側が露出されているのであり、これにより互い
に電気的に独立な複数の接続端子１７が形成されている
のである。一般的に、所謂座グリ加工の深さ精度は０．
１ｍｍ以内であるとされているが、本実施例における各
リードフレーム１１は厚さ０．１５ｍｍまたは０．２５
ｍｍの金属板を採用して形成したものを採用しているか
ら、この座グリ加工精度内に十分納まるものである。む
しろ、この深い方の搭載用凹部１５として、下側のリー
ドフレーム１１を構成しているリード１２の内端を少し
削り取る程度の深さのものとすれば、上述した加工精度
範囲内において、絶縁物の付着の全くない接続端子１７
を形成できるものである。
は、これを座グリ加工によって形成したことにより、下
側のリードフレーム１１を構成している複数のリード１
２の内端側が露出されているのであり、これにより互い
に電気的に独立な複数の接続端子１７が形成されている
のである。一般的に、所謂座グリ加工の深さ精度は０．
１ｍｍ以内であるとされているが、本実施例における各
リードフレーム１１は厚さ０．１５ｍｍまたは０．２５
ｍｍの金属板を採用して形成したものを採用しているか
ら、この座グリ加工精度内に十分納まるものである。む
しろ、この深い方の搭載用凹部１５として、下側のリー
ドフレーム１１を構成しているリード１２の内端を少し
削り取る程度の深さのものとすれば、上述した加工精度
範囲内において、絶縁物の付着の全くない接続端子１７
を形成できるものである。
【００１９】以上のように構成したこの実施例１に係る
電子部品搭載用基板１０に対しては、図１及び図２に示
したように、各搭載用凹部１５内に電子部品２０を収納
して実装するとともに、これらの電子部品２０を含む各
絶縁基材１３全体を封止樹脂３０によって封止すること
により、封止樹脂３０の外側に各アウターリード部１２
ａが突出した電子部品搭載装置を形成することができる
のである。この場合、深い方の搭載用凹部１５の底部に
は接続端子１７が露出しているのであるから、これらの
接続端子１７を使用することにより、電子部品２０を表
面実装することができるのである。また、各電子部品２
０を搭載用凹部１５内に収納して実装するわけであるか
ら、電子部品搭載装置としたときの全体厚さを薄くでき
るものであることは当然である。
電子部品搭載用基板１０に対しては、図１及び図２に示
したように、各搭載用凹部１５内に電子部品２０を収納
して実装するとともに、これらの電子部品２０を含む各
絶縁基材１３全体を封止樹脂３０によって封止すること
により、封止樹脂３０の外側に各アウターリード部１２
ａが突出した電子部品搭載装置を形成することができる
のである。この場合、深い方の搭載用凹部１５の底部に
は接続端子１７が露出しているのであるから、これらの
接続端子１７を使用することにより、電子部品２０を表
面実装することができるのである。また、各電子部品２
０を搭載用凹部１５内に収納して実装するわけであるか
ら、電子部品搭載装置としたときの全体厚さを薄くでき
るものであることは当然である。
【００２０】なお、この実施例１に係る電子部品搭載用
基板１０においては、本発明本来の効果の他に次のよう
な効果をも有しているものである。すなわち、この電子
部品搭載用基板１０は二枚のリードフレーム１１及びこ
れらを挟持する三枚の絶縁基材１３を一体化して形成し
たものであるから、全体として剛性の高いものとなって
おり、これにより、この電子部品搭載用基板１０は反り
や曲がり等の問題を生ずることはないのである。また、
二枚のリードフレーム１１を使用しているから、一方の
側を電源用に、また他方側を接地用に分けて使用するこ
とにより、その装置としたときの電気的安定性を容易に
確保できるものとなっているのである。
基板１０においては、本発明本来の効果の他に次のよう
な効果をも有しているものである。すなわち、この電子
部品搭載用基板１０は二枚のリードフレーム１１及びこ
れらを挟持する三枚の絶縁基材１３を一体化して形成し
たものであるから、全体として剛性の高いものとなって
おり、これにより、この電子部品搭載用基板１０は反り
や曲がり等の問題を生ずることはないのである。また、
二枚のリードフレーム１１を使用しているから、一方の
側を電源用に、また他方側を接地用に分けて使用するこ
とにより、その装置としたときの電気的安定性を容易に
確保できるものとなっているのである。
【００２１】（実施例２）図３には、本発明に係る電子
部品搭載用基板１０の実施例２が図示してあり、この電
子部品搭載用基板１０と、実施例１における根本的な差
異は、まず第一に、この実施例２における電子部品搭載
用基板１０が一枚のリードフレーム１１しか使用してい
ないことであり、第二に、深い方の搭載用凹部１５の底
面となるべき部分に位置する各リード１２が図示下側に
折曲してあることである。
部品搭載用基板１０の実施例２が図示してあり、この電
子部品搭載用基板１０と、実施例１における根本的な差
異は、まず第一に、この実施例２における電子部品搭載
用基板１０が一枚のリードフレーム１１しか使用してい
ないことであり、第二に、深い方の搭載用凹部１５の底
面となるべき部分に位置する各リード１２が図示下側に
折曲してあることである。
【００２２】すなわち、この電子部品搭載用基板１０は
二つの搭載用凹部１５を有しているものであり、しかも
両搭載用凹部１５共その底面にリード１２を露出させて
いるものではあるが、図３の図示左側に位置する搭載用
凹部１５にあっては、折曲部１８にて図示下側に折曲し
たリード１２を露出させるまで座グリ加工することによ
り形成したものである。従って、この左側の搭載用凹部
１５においては、図示右側の搭載用凹部１５に比べてそ
の深さが大きくなっているのである。このような折曲部
１８は、リードフレーム１１を形成した後、その各リー
ド１２の所定部分にプレス加工することによって予め形
成しておけばよいものであり、このような折曲部１８を
形成したリードフレーム１１に対して各絶縁基材１３を
一体化すればよいものである。
二つの搭載用凹部１５を有しているものであり、しかも
両搭載用凹部１５共その底面にリード１２を露出させて
いるものではあるが、図３の図示左側に位置する搭載用
凹部１５にあっては、折曲部１８にて図示下側に折曲し
たリード１２を露出させるまで座グリ加工することによ
り形成したものである。従って、この左側の搭載用凹部
１５においては、図示右側の搭載用凹部１５に比べてそ
の深さが大きくなっているのである。このような折曲部
１８は、リードフレーム１１を形成した後、その各リー
ド１２の所定部分にプレス加工することによって予め形
成しておけばよいものであり、このような折曲部１８を
形成したリードフレーム１１に対して各絶縁基材１３を
一体化すればよいものである。
【００２３】この実施例２に係る電子部品搭載用基板１
０においては、本発明本来の効果の他に、安価に製造で
きるという利点を有しているものである。
０においては、本発明本来の効果の他に、安価に製造で
きるという利点を有しているものである。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記各実施例にて例示した如く、「リードフレーム１１
とすることにより一体化された多数のリード１２の両面
であって、各リード１２のアウターリード部１２ａより
内側部分に絶縁基材１３を一体化するとともに、この絶
縁基材１３上の導体回路１４と各リード１２とをスルー
ホール１６により導通させて、搭載した複数の電子部品
２０とともに全体を封止するようにした電子部品搭載用
基板１０において、この電子部品搭載用基板１０の一方
の面に、各電子部品２０を収納して搭載するための深さ
の異なる搭載用凹部１５を形成するとともに、これらの
搭載用凹部１５のうちの少なくとも一つの底面に、リー
ド１２の端部の複数を露出させることにより、これらの
端部を当該搭載用凹部１５内に収納される電子部品２０
のための接続端子１７とした」ことにその特徴があり、
これにより、電子部品を収納して装置として完成された
ときに全体の厚さを小さくすることのできる搭載用凹部
を有し、この中に電子部品のための接続端子を形成する
ことができて、この搭載用凹部の内にての電子部品の電
気的接続を有効かつ十分に行うことのできる電子部品搭
載用基板を提供することができるのである。
上記各実施例にて例示した如く、「リードフレーム１１
とすることにより一体化された多数のリード１２の両面
であって、各リード１２のアウターリード部１２ａより
内側部分に絶縁基材１３を一体化するとともに、この絶
縁基材１３上の導体回路１４と各リード１２とをスルー
ホール１６により導通させて、搭載した複数の電子部品
２０とともに全体を封止するようにした電子部品搭載用
基板１０において、この電子部品搭載用基板１０の一方
の面に、各電子部品２０を収納して搭載するための深さ
の異なる搭載用凹部１５を形成するとともに、これらの
搭載用凹部１５のうちの少なくとも一つの底面に、リー
ド１２の端部の複数を露出させることにより、これらの
端部を当該搭載用凹部１５内に収納される電子部品２０
のための接続端子１７とした」ことにその特徴があり、
これにより、電子部品を収納して装置として完成された
ときに全体の厚さを小さくすることのできる搭載用凹部
を有し、この中に電子部品のための接続端子を形成する
ことができて、この搭載用凹部の内にての電子部品の電
気的接続を有効かつ十分に行うことのできる電子部品搭
載用基板を提供することができるのである。
【図１】本発明の実施例１に係る電子部品搭載用基板に
電子部品を搭載して構成した電子部品搭載装置の断面図
である。
電子部品を搭載して構成した電子部品搭載装置の断面図
である。
【図２】図１に示した電子部品搭載装置の各リードを独
立させる前の状態を示した平面図である。
立させる前の状態を示した平面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る電子部品搭載用基板を
使用して構成した電子部品搭載装置の断面図である。
使用して構成した電子部品搭載装置の断面図である。
【図４】座グリ加工した従来の基板の部分断面図であ
る。
る。
【図５】座グリ加工した凹部内に金属層を形成した従来
の基板の部分断面図である。
の基板の部分断面図である。
【図６】図５に示した基板の平面図である。
【図７】従来の基板を使用して構成した電子部品搭載装
置の断面図である。
置の断面図である。
１０ 電子部品搭載用基板 １１ リードフレーム １２ リード １２ａ アウターリード部 １３ 絶縁基材 １４ 導体回路 １５ 搭載用凹部 １６ スルーホール １７ 接続端子 １８ 折曲部 ２０ 電子部品 ３０ 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームとすることにより一体化
された多数のリードの両面であって、各リードのアウタ
ーリード部より内側部分に絶縁基材を一体化するととも
に、この絶縁基材上の導体回路と前記各リードとをスル
ーホールにより導通させて、搭載した複数の電子部品と
ともに全体を封止するようにした電子部品搭載用基板に
おいて、この電子部品搭載用基板の一方の面に、前記各
電子部品を収納して搭載するための深さの異なる搭載用
凹部を形成するとともに、これらの搭載用凹部のうちの
少なくとも一つの底面に、前記リードの端部の複数を露
出させることにより、これらの端部を当該搭載用凹部内
に収納される電子部品のための接続端子としたことを特
徴とする搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40870590A JP2881264B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40870590A JP2881264B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233267A JPH04233267A (ja) | 1992-08-21 |
| JP2881264B2 true JP2881264B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=18518125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40870590A Expired - Lifetime JP2881264B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881264B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40870590A patent/JP2881264B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04233267A (ja) | 1992-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4975763A (en) | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices | |
| US5275975A (en) | Method of making a relatively flat semiconductor package having a semiconductor chip encapsulated in molded material | |
| KR840009177A (ko) | 집적회로모듈 및 그 제조방법 | |
| US5206188A (en) | Method of manufacturing a high lead count circuit board | |
| JPH01310598A (ja) | 電子回路用ハウジング | |
| KR20010041593A (ko) | 다수의 반도체 칩을 포함하는 반도체 소자 | |
| JP2000196000A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
| KR960005966A (ko) | 반도체 장치와 그의 제조 및 실장방법 | |
| KR20040014425A (ko) | 반도체 모듈 및 상기 반도체 모듈의 제조 방법 | |
| JP2544976B2 (ja) | 半導体集積回路モジュ―ル | |
| JP2881264B2 (ja) | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JP3232723B2 (ja) | 電子回路装置およびその製造方法 | |
| JP2006339276A (ja) | 接続用基板及びその製造方法 | |
| JPH02146792A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| US5995371A (en) | Integrated dielectric substrate | |
| JPH0878954A (ja) | 発振器およびその製造方法 | |
| JPS62134945A (ja) | モ−ルドトランジスタ | |
| JP2008166525A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JPH0519974Y2 (ja) | ||
| JPH0113411Y2 (ja) | ||
| JP2548871Y2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH04159799A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0430785Y2 (ja) |