JP2879503B2 - 面実装型電子回路装置 - Google Patents
面実装型電子回路装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型電子回路装置
の構造に関するものである。
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】個別半導体、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等
の能動素子や受動素子によって電子回路装置を形成し、
それをプリント配線板に搭載し、電子機器等を構成する
ことが広く実用化されている。
の能動素子や受動素子によって電子回路装置を形成し、
それをプリント配線板に搭載し、電子機器等を構成する
ことが広く実用化されている。
【０００３】その電子回路装置として、例えば、金属基
板に搭載したベアチップに接続子やリード線を接続して
回路組立体を構成し、その回路組立体を樹脂封止すると
共に、リード線の端部を外部電極として導出する構造が
知られている。
板に搭載したベアチップに接続子やリード線を接続して
回路組立体を構成し、その回路組立体を樹脂封止すると
共に、リード線の端部を外部電極として導出する構造が
知られている。
【０００４】図１は、従来構造の断面構造図を示し、１
は半導体のベアチップ、２は外部電極、３は封止樹脂、
４は接続子、５は金属基板、６はプリント配線板の実装
面である。金属基板５はベアチップ１を固着する基板で
あり、外部電極２の一部を連結している。又、外部電極
２の導出された端部は、プリント配線板の実装面６への
面実装に適するように折り曲げられている。
は半導体のベアチップ、２は外部電極、３は封止樹脂、
４は接続子、５は金属基板、６はプリント配線板の実装
面である。金属基板５はベアチップ１を固着する基板で
あり、外部電極２の一部を連結している。又、外部電極
２の導出された端部は、プリント配線板の実装面６への
面実装に適するように折り曲げられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ａ．外部電極の導出に
おいて、封止樹脂が介在するため、リード線の長さが増
加し、電気抵抗が大となる。 ｂ．外部電極の端部を面実装型に適するようにフォーミ
ング加工するのが厄介である。 ｃ．モールド金型による樹脂封止で各構成部品の電気絶
縁性を保持すると共に、一体化するので、各部の位置精
度の確保に注意を要し、かつ、高価となる。 ｄ．半導体チップを搭載する金属基板とプリント配線板
の実装面間に封止樹脂が介在するため、熱伝導効果が悪
い。 ｅ．小電流用の外部電極を多数、導出することが困難で
ある。 これらの問題点が従来構造の解決すべき課題である。
おいて、封止樹脂が介在するため、リード線の長さが増
加し、電気抵抗が大となる。 ｂ．外部電極の端部を面実装型に適するようにフォーミ
ング加工するのが厄介である。 ｃ．モールド金型による樹脂封止で各構成部品の電気絶
縁性を保持すると共に、一体化するので、各部の位置精
度の確保に注意を要し、かつ、高価となる。 ｄ．半導体チップを搭載する金属基板とプリント配線板
の実装面間に封止樹脂が介在するため、熱伝導効果が悪
い。 ｅ．小電流用の外部電極を多数、導出することが困難で
ある。 これらの問題点が従来構造の解決すべき課題である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はチップ半導体を
装着した第１の金属片と第１の絶縁片を側面で接合し、
かつ第１の絶縁片に第１の金属膜を被着するか金属片を
接合して第１の外部電極を形成し、前記半導体チップの
電極と前記外部電極を接続子で接続し、半導体チップ及
び接続子を装着した基板面の周辺部に絶縁物包囲体を形
成し、絶縁物包囲体内部を樹脂封止して面実装型電子回
路装置を作成した。請求項２の発明は第１の絶縁片を接
合した第１の金属片の他端部に第２の絶縁片を接合し、
かつ第２の絶縁片に第２の金属膜上を被着するか金属片
を接合して第２の外部電極を形成し、前記半導体チップ
の他の電極と前記第２の外部電極を接続子で接続し半導
体チップが３端子以上のものに適用できるようにしたも
のである。
装着した第１の金属片と第１の絶縁片を側面で接合し、
かつ第１の絶縁片に第１の金属膜を被着するか金属片を
接合して第１の外部電極を形成し、前記半導体チップの
電極と前記外部電極を接続子で接続し、半導体チップ及
び接続子を装着した基板面の周辺部に絶縁物包囲体を形
成し、絶縁物包囲体内部を樹脂封止して面実装型電子回
路装置を作成した。請求項２の発明は第１の絶縁片を接
合した第１の金属片の他端部に第２の絶縁片を接合し、
かつ第２の絶縁片に第２の金属膜上を被着するか金属片
を接合して第２の外部電極を形成し、前記半導体チップ
の他の電極と前記第２の外部電極を接続子で接続し半導
体チップが３端子以上のものに適用できるようにしたも
のである。
【０００７】
【実施例】図２は、本発明の実施例を示す構造図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。又、１′
は半導体チップ、７は板状、棒状等の第１の金属片、８
は板状、棒状等のセラミック、樹脂材などから成る第１
の絶縁片、９は第１の絶縁片８上にメッキ処理等により
被着した第１の外部電極、１０は半導体チップ１′と第
１の外部電極９を接続するワイヤ、金属片等の第１の接
続子、１１は第１の絶縁片８を接合した第１の金属片７
の側面と反対側面に接合した第２の絶縁片、１２は第２
の絶縁片１１に接合した第２の外部電極、１３は半導体
チップ１′と第２の外部電極１２を接続する第２の接続
子、１４は枠体状、ダム状等の樹脂材、ガラス材などに
よる絶縁物包囲体である。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。又、１′
は半導体チップ、７は板状、棒状等の第１の金属片、８
は板状、棒状等のセラミック、樹脂材などから成る第１
の絶縁片、９は第１の絶縁片８上にメッキ処理等により
被着した第１の外部電極、１０は半導体チップ１′と第
１の外部電極９を接続するワイヤ、金属片等の第１の接
続子、１１は第１の絶縁片８を接合した第１の金属片７
の側面と反対側面に接合した第２の絶縁片、１２は第２
の絶縁片１１に接合した第２の外部電極、１３は半導体
チップ１′と第２の外部電極１２を接続する第２の接続
子、１４は枠体状、ダム状等の樹脂材、ガラス材などに
よる絶縁物包囲体である。
【０００８】図２において、第１の金属片７は、例え
ば、銅タングステン合金により板状に形成され、その一
側面に銀ロー付け等により、第１の絶縁片８、例えば、
セラミック板が接合される。又、第１の金属片７の反対
側面には第２の絶縁片１１、例えば、セラミック板、及
び第２の外部電極１２を順次、銀ロー付け等により接合
し、８−７−１１−１２の順にブロック状に接合され一
体化した基板を構成する。なお、第１の絶縁片８上には
第１の外部電極９、例えば、金ニッケル合金を表面層に
した導電膜が上面（半導体チップ搭載側の面）から下面
（図示しないプリント配線板の実装面に対向する面で、
図２（ｂ）の下方の面である。）にわたって、例えば、
２個所、設けている。
ば、銅タングステン合金により板状に形成され、その一
側面に銀ロー付け等により、第１の絶縁片８、例えば、
セラミック板が接合される。又、第１の金属片７の反対
側面には第２の絶縁片１１、例えば、セラミック板、及
び第２の外部電極１２を順次、銀ロー付け等により接合
し、８−７−１１−１２の順にブロック状に接合され一
体化した基板を構成する。なお、第１の絶縁片８上には
第１の外部電極９、例えば、金ニッケル合金を表面層に
した導電膜が上面（半導体チップ搭載側の面）から下面
（図示しないプリント配線板の実装面に対向する面で、
図２（ｂ）の下方の面である。）にわたって、例えば、
２個所、設けている。
【０００９】次いで、第１の金属片７上に、半導体チッ
プ１′、例えば、トランジスタチップ２個を半田付け
し、例えば、アルミ線による第１の接続子１０及び第２
の接続子１３によって１′と第１の外部電極９間及び
１′と第２の外部電極１２をそれぞれ、例えば、ワイア
ボンドにより接続する。
プ１′、例えば、トランジスタチップ２個を半田付け
し、例えば、アルミ線による第１の接続子１０及び第２
の接続子１３によって１′と第１の外部電極９間及び
１′と第２の外部電極１２をそれぞれ、例えば、ワイア
ボンドにより接続する。
【００１０】又、ブロック状に接合一体化した基板の周
辺部に絶縁物包囲体１４を例えば、接着剤により固着
し、１４の包囲領域内に樹脂を注入し、封止する。この
ように、構成した実施例（樹脂を注入する前）を図３の
斜視構造図により示した。
辺部に絶縁物包囲体１４を例えば、接着剤により固着
し、１４の包囲領域内に樹脂を注入し、封止する。この
ように、構成した実施例（樹脂を注入する前）を図３の
斜視構造図により示した。
【００１１】図４は本発明の他の実施例の平面構造図
で、図４においては、第１の絶縁片８の反対側面（第１
の金属片との接合面と反対側の側面）に第２の金属片１
５を接合したものである。従って、図３のように第１の
外部電極９を設けることなく、第２の金属片１５を第２
の外部電極とし、第１の接続子１０は半導体チップ１′
と１５間を接続するように装着される。ただし、第１の
外部電極９のように複数個の第２の外部電極を形成でき
ない。
で、図４においては、第１の絶縁片８の反対側面（第１
の金属片との接合面と反対側の側面）に第２の金属片１
５を接合したものである。従って、図３のように第１の
外部電極９を設けることなく、第２の金属片１５を第２
の外部電極とし、第１の接続子１０は半導体チップ１′
と１５間を接続するように装着される。ただし、第１の
外部電極９のように複数個の第２の外部電極を形成でき
ない。
【００１２】図２において、第２の絶縁片１１、第２の
外部電極１２を順次、第１の金属片７に接合している
が、これを第１の絶縁片８上の第１の外部電極９のよう
に、第２の絶縁片１１上に一又は複数の外部電極を被着
する構成としてもよい。つまり、本発明に用いる基板構
成の最小限は第１の外部電極となる第１の金属片の一側
面に第１の絶縁片を接合し、又第２の外部電極として、
第１の絶縁片に、第１の外部電極を被着するか、又は第
２の金属片を接合する構成である。又、必要に応じて、
第１の金属片の他方の側面にも第２の絶縁片を接合し、
第３の外部電極として、第２の絶縁片に第２の金属膜を
被着するか、又は第２の外部電極を接合する構成を選択
的に付加し得るものである。さらに、これらの構成を多
数、縦続的に配設することもできる。
外部電極１２を順次、第１の金属片７に接合している
が、これを第１の絶縁片８上の第１の外部電極９のよう
に、第２の絶縁片１１上に一又は複数の外部電極を被着
する構成としてもよい。つまり、本発明に用いる基板構
成の最小限は第１の外部電極となる第１の金属片の一側
面に第１の絶縁片を接合し、又第２の外部電極として、
第１の絶縁片に、第１の外部電極を被着するか、又は第
２の金属片を接合する構成である。又、必要に応じて、
第１の金属片の他方の側面にも第２の絶縁片を接合し、
第３の外部電極として、第２の絶縁片に第２の金属膜を
被着するか、又は第２の外部電極を接合する構成を選択
的に付加し得るものである。さらに、これらの構成を多
数、縦続的に配設することもできる。
【００１３】第１の外部電極、第２の外部電極を金属膜
とする場合は、第２の外部電極に金属片を選択する場合
に比し、処理電流容量が小であり、信号用等の比較的小
電流用の外部電極に適しており、又、多数の外部電極の
導出を容易とする。
とする場合は、第２の外部電極に金属片を選択する場合
に比し、処理電流容量が小であり、信号用等の比較的小
電流用の外部電極に適しており、又、多数の外部電極の
導出を容易とする。
【００１４】段落０００５に記載した課題と対応する
と、ａについては、基板を構成する第１の金属片、第２
の金属片、又は第２の外部電極を直接、外部電極とする
ため電気抵抗が小となり、電圧降下、電力損失を低減す
る。ｂについては、基板を構成する金属片又は金属膜を
直接、外部電極とするため、フォーミング加工を必要と
しない。従って、プリント配線板上の他の部品と同一工
程により半田付けを容易になし得る。Ｃについては、モ
ールド金型を必要とせず、半導体チップ、接続子等の搭
載面レベルが同一となり、配線がやりやすく、電気絶縁
性の保持、各部の位置精度が容易となる。又、封止は、
絶縁物包囲体を用いることができ、表面封止のみにより
簡単化できる。ｄについては、半導体チップの下方は金
属片を介し、直接、プリント配線板の実装面に接触する
構造となり熱放散効果が大となる。ｅについては、絶縁
片上の金属膜の形成により、小電流用の外部電極の導出
が容易となる。
と、ａについては、基板を構成する第１の金属片、第２
の金属片、又は第２の外部電極を直接、外部電極とする
ため電気抵抗が小となり、電圧降下、電力損失を低減す
る。ｂについては、基板を構成する金属片又は金属膜を
直接、外部電極とするため、フォーミング加工を必要と
しない。従って、プリント配線板上の他の部品と同一工
程により半田付けを容易になし得る。Ｃについては、モ
ールド金型を必要とせず、半導体チップ、接続子等の搭
載面レベルが同一となり、配線がやりやすく、電気絶縁
性の保持、各部の位置精度が容易となる。又、封止は、
絶縁物包囲体を用いることができ、表面封止のみにより
簡単化できる。ｄについては、半導体チップの下方は金
属片を介し、直接、プリント配線板の実装面に接触する
構造となり熱放散効果が大となる。ｅについては、絶縁
片上の金属膜の形成により、小電流用の外部電極の導出
が容易となる。
【００１５】本発明の実施例は、本発明の要旨の範囲で
変形、変換、削除、付加等の変更をなし得るものであ
る。半導体チップ、接続子、外部電極等は回路設計に応
じて、種類、数、形状等を選択し得るものである。
変形、変換、削除、付加等の変更をなし得るものであ
る。半導体チップ、接続子、外部電極等は回路設計に応
じて、種類、数、形状等を選択し得るものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したとおり、ベアチップを含む
各種半導体チップを搭載し、回路構成した面実装型電子
回路装置を外部電極の電気抵抗が小さく、放熱性の優れ
た構造とし、プリント配線板への面実装により、電源機
器をはじめ、各種装置の小型化、低損失化、高信頼性化
等を実現し、産業上の利用効果、極めて大なるものであ
る。
各種半導体チップを搭載し、回路構成した面実装型電子
回路装置を外部電極の電気抵抗が小さく、放熱性の優れ
た構造とし、プリント配線板への面実装により、電源機
器をはじめ、各種装置の小型化、低損失化、高信頼性化
等を実現し、産業上の利用効果、極めて大なるものであ
る。
【図１】従来構造の断面構造図。
【図２】本発明の実施例の構造図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図
（ｂ）は正面図
【図３】本発明の実施例の斜視構造図
【図４】本発明の他の実施例の平面構造図
１ ベアチップ １′ 半導体チップ ２ 外部電極 ３ 封止樹脂 ４ 接続子 ５ 金属基板 ６ プリント配線板の実装面 ７ 第１の金属片 ８ 第１の絶縁片 ９ 第１の外部電極 １０ 第１の接続子 １１ 第２の絶縁片 １２ 第２の外部電極 １３ 第２の接続子 １４ 絶縁物包囲体 １５ 第２の金属片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−67687（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−217385（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−210851（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60,23/12,25/04 H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを装着した第１の金属片と
第１の絶縁片を側面で接合し、かつ前記第１の絶縁片に
第１の金属膜を被着するか金属片を接合して第１の外部
電極を形成し、前記半導体チップの電極と前記第一の外
部電極を接続子で接続し、半導体チップ及び接続子を接
続した前記第一の金属片と前記第一の絶縁片の周辺部に
絶縁物包囲体を形成し、絶縁物包囲体内部を樹脂封止し
たことを特徴とする面実装型電子回路装置。 - 【請求項２】 第１の絶縁片を接合した第１の金属片の
他端部に第２の絶縁片を接合し、かつ第２の絶縁片に第
２の金属膜を被着するか金属片を接合して第２の外部電
極を形成し、前記半導体チップの他の電極と前記第２の
外部電極を接続子で接続したことを特徴とする請求項１
の面実装型電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313966A JP2879503B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 面実装型電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313966A JP2879503B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 面実装型電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151632A JPH06151632A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2879503B2 true JP2879503B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=18047630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313966A Expired - Fee Related JP2879503B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 面実装型電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879503B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4418426B4 (de) * | 1993-09-08 | 2007-08-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP4313966A patent/JP2879503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151632A (ja) | 1994-05-31 |
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