JPH0430785Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0430785Y2 JPH0430785Y2 JP1986105439U JP10543986U JPH0430785Y2 JP H0430785 Y2 JPH0430785 Y2 JP H0430785Y2 JP 1986105439 U JP1986105439 U JP 1986105439U JP 10543986 U JP10543986 U JP 10543986U JP H0430785 Y2 JPH0430785 Y2 JP H0430785Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- terminal
- metal pieces
- hole
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、シールドケースの中に回路基板を
収納すると共に、同ケースに貫通端子を設けたモ
ジユールに関する。
収納すると共に、同ケースに貫通端子を設けたモ
ジユールに関する。
一般に、高い周波数で動作するモジユールは、
不要な輻射を防ぐため、回路基板をシールドケー
スの中に収納する必要がある。この種のモジユー
ルでは、上記回路基板に形成された電子回路を、
シールドケースに設けた貫通端子を介して外部の
回路と接続する。
不要な輻射を防ぐため、回路基板をシールドケー
スの中に収納する必要がある。この種のモジユー
ルでは、上記回路基板に形成された電子回路を、
シールドケースに設けた貫通端子を介して外部の
回路と接続する。
この具体的な構成は、一般に第5図と第6図に
示す通りである。即ち、箱型のシールドケース1
の端面等に、必要な数の細い棒状の貫通端子4,
4…を、絶縁状態または一部導通状態で貫通させ
ると共に、同ケース1の中に回路基板3を設置す
る。そして、この回路基板3に形成された端子接
続用電極5,5…にリード線6,6…の一端を半
田付けし、さらにこの他端を上記貫通端子4,4
…の端部に巻き付け、これを半田付けする。
示す通りである。即ち、箱型のシールドケース1
の端面等に、必要な数の細い棒状の貫通端子4,
4…を、絶縁状態または一部導通状態で貫通させ
ると共に、同ケース1の中に回路基板3を設置す
る。そして、この回路基板3に形成された端子接
続用電極5,5…にリード線6,6…の一端を半
田付けし、さらにこの他端を上記貫通端子4,4
…の端部に巻き付け、これを半田付けする。
しかし、上記従来のモジユールでは、次のよう
な欠点があつた。
な欠点があつた。
第一に、細いリード線6,6…を端子接続用電
極5,5…に半田付けし、さらにこれを貫通端子
4,4…に巻き付け、もう一度半田付けしなけれ
ばならないため、貫通端子4,4…と端子接続用
電極5,5…との接続が極めて面倒である。
極5,5…に半田付けし、さらにこれを貫通端子
4,4…に巻き付け、もう一度半田付けしなけれ
ばならないため、貫通端子4,4…と端子接続用
電極5,5…との接続が極めて面倒である。
第二に、リード線6,6…を貫通端子4,4…
の端部に巻き付けるために、端子電極4,4…の
周囲に或る程度のスペースをとつておかなければ
ならず、また、端子電極4,4…と端子接続用電
極5,5…との間に或る程度の距離をおかなけれ
ばならない。このため、モジユールの小型化が図
りにくい。
の端部に巻き付けるために、端子電極4,4…の
周囲に或る程度のスペースをとつておかなければ
ならず、また、端子電極4,4…と端子接続用電
極5,5…との間に或る程度の距離をおかなけれ
ばならない。このため、モジユールの小型化が図
りにくい。
第三に、リード線6,6…の長さが、貫通端子
4,4…毎にまちまちとなつて、そのインダクタ
ンスに違いが生じやすい。このため、各貫通端子
4,4…毎、或いは各モジユール毎の回路特性に
ばらつきが生じる。
4,4…毎にまちまちとなつて、そのインダクタ
ンスに違いが生じやすい。このため、各貫通端子
4,4…毎、或いは各モジユール毎の回路特性に
ばらつきが生じる。
そこで例えば、第3図や第4図に示すように、
基板13の端子接続用電極15,15…から弾性
を有する金属片16,16…を立ち上がらせ、そ
の弾力でシールドケース11に貫通させた貫通端
子14,14…に金属片16,16…の自由端1
7,17…側を押し当てたものもある。
基板13の端子接続用電極15,15…から弾性
を有する金属片16,16…を立ち上がらせ、そ
の弾力でシールドケース11に貫通させた貫通端
子14,14…に金属片16,16…の自由端1
7,17…側を押し当てたものもある。
これによれば、前記従来技術の問題点を解消す
ることができる。
ることができる。
しかしながら、貫通端子14,14…に金属片
16,16…の自由端17,17…側を単に押し
当てただけのものでは、金属片16,16…の曲
がりの変化等により、その弾力が貫通端子14,
14…側に充分作用しない場合、貫通端子14,
14…と金属片16,16…の自由端17,17
…とが離れ、充分な電気的な接続が得られないこ
とがある。この結果、接触不良等が生じ、信頼性
に乏しいという課題があつた。
16,16…の自由端17,17…側を単に押し
当てただけのものでは、金属片16,16…の曲
がりの変化等により、その弾力が貫通端子14,
14…側に充分作用しない場合、貫通端子14,
14…と金属片16,16…の自由端17,17
…とが離れ、充分な電気的な接続が得られないこ
とがある。この結果、接触不良等が生じ、信頼性
に乏しいという課題があつた。
この考案は、従来の貫通端子を有するモジユー
ルにおける上記の問題点を解決するためなされた
もので、貫通端子と端子接続用電極との接続が確
実に行なわれるモジユールを提供することを目的
とする。
ルにおける上記の問題点を解決するためなされた
もので、貫通端子と端子接続用電極との接続が確
実に行なわれるモジユールを提供することを目的
とする。
この考案の構成を、図面の符号を引用しながら
説明すると、本考案によるモジユールは、シール
ドケース11の中に回路基板13を収納し、同ケ
ース11に貫通させた貫通端子14,14…に、
回路基板13の端子接続用電極15,15…を接
続したものにおいて、回路基板13の端子接続用
電極15,15…から弾性を有する金属片16,
16…を立ち上がらせ、この自由端17,17…
側に貫通孔24を形成し、該貫通孔24に貫通端
子14,14…を嵌め込み、金属片16,16…
の弾力で前記貫通孔24の内周面を貫通端子1
4,14…の周面に押し当ててなることを特徴と
している。
説明すると、本考案によるモジユールは、シール
ドケース11の中に回路基板13を収納し、同ケ
ース11に貫通させた貫通端子14,14…に、
回路基板13の端子接続用電極15,15…を接
続したものにおいて、回路基板13の端子接続用
電極15,15…から弾性を有する金属片16,
16…を立ち上がらせ、この自由端17,17…
側に貫通孔24を形成し、該貫通孔24に貫通端
子14,14…を嵌め込み、金属片16,16…
の弾力で前記貫通孔24の内周面を貫通端子1
4,14…の周面に押し当ててなることを特徴と
している。
上記モジユールでは、金属片16,16…の自
由端17に貫通孔24を形成し、これに貫通端子
14,14…を嵌め込み、金属片16,16…の
弾力で前記貫通孔24の内周面を貫通端子14,
14…の周面に押し当てているため、金属片1
6,16…の曲がり具合いに多少のばらつきがあ
つても、金属片16,16…と貫通端子14,1
4…との接触位置が貫通端子14,14…の長手
方向に多少ずれるだけで、確実な接続が図れる。
由端17に貫通孔24を形成し、これに貫通端子
14,14…を嵌め込み、金属片16,16…の
弾力で前記貫通孔24の内周面を貫通端子14,
14…の周面に押し当てているため、金属片1
6,16…の曲がり具合いに多少のばらつきがあ
つても、金属片16,16…と貫通端子14,1
4…との接触位置が貫通端子14,14…の長手
方向に多少ずれるだけで、確実な接続が図れる。
さらに、金属片16,16…の貫通孔24に貫
通端子14,14を嵌め込み、同貫通孔24の内
周面を貫通端子14,14の周面に押し当ててい
るので、貫通端子14,14は、前記貫通孔24
の周面に囲まれたその全周何れの部分でも金属片
16,16…に接触が可能であり、確実な接続が
できる。
通端子14,14を嵌め込み、同貫通孔24の内
周面を貫通端子14,14の周面に押し当ててい
るので、貫通端子14,14は、前記貫通孔24
の周面に囲まれたその全周何れの部分でも金属片
16,16…に接触が可能であり、確実な接続が
できる。
次に、図面を参照しながら、この考案の実施例
と望ましい実施態様について説明する。
と望ましい実施態様について説明する。
第1図で示すように、シールドケース11は金
属製の箱形の本体20と蓋体21とからる。この
本体20の端面には、複数の貫通端子14,14
…が一部を除いて絶縁体22,22…によつてシ
ールドケース11に対して絶縁された状態で貫通
している。
属製の箱形の本体20と蓋体21とからる。この
本体20の端面には、複数の貫通端子14,14
…が一部を除いて絶縁体22,22…によつてシ
ールドケース11に対して絶縁された状態で貫通
している。
一方、シールドケース11に回路基板13が収
納され、これが同ケース11の本体20の底部に
導電性接着剤等で固定されている。この回路基板
13は、例えば、アルミナ基板や樹脂基板に回路
を印刷したもの、或いはこれらを複数枚積層して
作られたもので、上面に半導体チツプやコンデン
サ等の電子部品23,23…が搭載されている。
この回路基板13の貫通端子14,14…に近い
端縁側に、各々貫通端子14,14…に対応させ
て端子接続用電極15,15…が設けられ、これ
から金属片16,16…がそれぞれ立ち上がつて
いる。
納され、これが同ケース11の本体20の底部に
導電性接着剤等で固定されている。この回路基板
13は、例えば、アルミナ基板や樹脂基板に回路
を印刷したもの、或いはこれらを複数枚積層して
作られたもので、上面に半導体チツプやコンデン
サ等の電子部品23,23…が搭載されている。
この回路基板13の貫通端子14,14…に近い
端縁側に、各々貫通端子14,14…に対応させ
て端子接続用電極15,15…が設けられ、これ
から金属片16,16…がそれぞれ立ち上がつて
いる。
この金属片16,16…は、例えば第2図〜第
4図で示すような形状をした弾性のある金属板か
らなり、その基端18側が半田付、熔接等の手段
によつて、端子接続用電極15,15…に導電固
着されている。同金属片16,16…の自由端1
7側は、シールドケース11の中の貫通端子1
4,14…の端部に押し当てられている。
4図で示すような形状をした弾性のある金属板か
らなり、その基端18側が半田付、熔接等の手段
によつて、端子接続用電極15,15…に導電固
着されている。同金属片16,16…の自由端1
7側は、シールドケース11の中の貫通端子1
4,14…の端部に押し当てられている。
第2図で示した金属片16,16…は、側面が
ほゞL字形を呈した金属板からなり、その自由端
17に貫通孔24が開設され、同貫通孔24に貫
通端子14,14…の端部が嵌合し、通されると
共に、同端子14、14…の周面に下から上記貫
通孔24の周面下辺部が押し当てられている。ま
た、第4図で示した金属片16,16…は、自由
端17がほゞY字形を呈するよう形成され、この
自由端17の中央に凹部24′が形成されている。
そして、この凹部24′に上記貫通端子14,1
4…が嵌め込まれ、その周辺に下から金属片1
6,16…の凹部24′の下周面が押し当てられ
ている。
ほゞL字形を呈した金属板からなり、その自由端
17に貫通孔24が開設され、同貫通孔24に貫
通端子14,14…の端部が嵌合し、通されると
共に、同端子14、14…の周面に下から上記貫
通孔24の周面下辺部が押し当てられている。ま
た、第4図で示した金属片16,16…は、自由
端17がほゞY字形を呈するよう形成され、この
自由端17の中央に凹部24′が形成されている。
そして、この凹部24′に上記貫通端子14,1
4…が嵌め込まれ、その周辺に下から金属片1
6,16…の凹部24′の下周面が押し当てられ
ている。
なお、金属片16,16…には、その基端18
と自由端17との間の一個所以上に屈曲部19を
形成するとよく、これによつて金属片16,16
…にいわゆるコシが与えられ、金属片16,16
…の弾力が貫通端子14,14…との接触に有効
に作用する。
と自由端17との間の一個所以上に屈曲部19を
形成するとよく、これによつて金属片16,16
…にいわゆるコシが与えられ、金属片16,16
…の弾力が貫通端子14,14…との接触に有効
に作用する。
〔考案の効果〕
以上説明した通り、この考案によれば、金属片
16,16…の自由端17と貫通端子14,14
…との確実な接続が図れ、信頼性の高い回路モジ
ユールが提供できる効果がある。
16,16…の自由端17と貫通端子14,14
…との確実な接続が図れ、信頼性の高い回路モジ
ユールが提供できる効果がある。
第1図は、この考案の実施例を示すシールドケ
ースの一部を切り開いた斜視図、第2図は、同実
施例の要部斜視図、第3図は、従来例を示す貫通
端子部分の要部斜視図、第4図は、他の従来例を
示す貫通端子部分の要部斜視図、第5図は、貫通
端子を有するモジユールの従来例を示すシールド
ケースの一部を切り開いた斜視図、第6図は、同
従来例の要部縦断側面図である。 11……シールドケース、13……回路基板、
14……貫通端子、15……端子接続用電極、1
6……金属片、17……金属片の自由端、18…
…金属片の基端、19……金属片の屈曲部。
ースの一部を切り開いた斜視図、第2図は、同実
施例の要部斜視図、第3図は、従来例を示す貫通
端子部分の要部斜視図、第4図は、他の従来例を
示す貫通端子部分の要部斜視図、第5図は、貫通
端子を有するモジユールの従来例を示すシールド
ケースの一部を切り開いた斜視図、第6図は、同
従来例の要部縦断側面図である。 11……シールドケース、13……回路基板、
14……貫通端子、15……端子接続用電極、1
6……金属片、17……金属片の自由端、18…
…金属片の基端、19……金属片の屈曲部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 シールドケース11の中に回路基板13を収
納し、同ケース11に貫通させた貫通端子1
4,14…に、回路基板13の端子接続用電極
15,15…を接続したモジユールにおいて、
回路基板13の端子接続用電極15,15…か
ら弾性を有する金属片16,16…を立ち上が
らせ、この自由端17,17…側に貫通孔24
を形成し、該貫通孔24に貫通端子14,14
を嵌め込み、金属片16,16…の弾力で前記
貫通孔24の内周面を貫通端子14,14の周
面に押し当ててなることを特徴とする貫通端子
を有するモジユール。 2 金属片16が、その基端18と自由端17の
間に屈曲部19を有する実用新案登録請求の範
囲第1項記載の貫通端子を有するモジユール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986105439U JPH0430785Y2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986105439U JPH0430785Y2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6312162U JPS6312162U (ja) | 1988-01-26 |
JPH0430785Y2 true JPH0430785Y2 (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=30979873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986105439U Expired JPH0430785Y2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0430785Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5317761A (en) * | 1976-07-31 | 1978-02-18 | Japan Electronic Control Syst | Apparatus for combining potentiometer contacts of air flowmeter |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56165370U (ja) * | 1980-05-12 | 1981-12-08 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP1986105439U patent/JPH0430785Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5317761A (en) * | 1976-07-31 | 1978-02-18 | Japan Electronic Control Syst | Apparatus for combining potentiometer contacts of air flowmeter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6312162U (ja) | 1988-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4410223A (en) | Module mounting assembly | |
US5459641A (en) | Polar electronic component and mounting structure therefor | |
JPH0430785Y2 (ja) | ||
US3725842A (en) | Connector for integrated package | |
JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
JPH0220847Y2 (ja) | ||
JP3424329B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2765068B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0113411Y2 (ja) | ||
JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
JP2559104Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
JPH037938Y2 (ja) | ||
JP2881264B2 (ja) | 搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板 | |
JP3019372B2 (ja) | コネクタ装置 | |
JPH0217873U (ja) | ||
JPS639140Y2 (ja) | ||
JPS6214718Y2 (ja) | ||
JPS607490Y2 (ja) | 超高周波回路実装構造 | |
JPS58131638U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH0482181A (ja) | コネクタ装置 | |
JPS5974761U (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH0528022U (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
JPH0590101A (ja) | 電子部品 | |
JPS63155607A (ja) | 有極性チツプ電子部品 |