JPH0430785Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、シールドケースの中に回路基板を
収納すると共に、同ケースに貫通端子を設けたモ
ジユールに関する。

〔従来の技術〕

一般に、高い周波数で動作するモジユールは、
不要な輻射を防ぐため、回路基板をシールドケー
スの中に収納する必要がある。この種のモジユー
ルでは、上記回路基板に形成された電子回路を、
シールドケースに設けた貫通端子を介して外部の
回路と接続する。

この具体的な構成は、一般に第５図と第６図に
示す通りである。即ち、箱型のシールドケース１
の端面等に、必要な数の細い棒状の貫通端子４，
４…を、絶縁状態または一部導通状態で貫通させ
ると共に、同ケース１の中に回路基板３を設置す
る。そして、この回路基板３に形成された端子接
続用電極５，５…にリード線６，６…の一端を半
田付けし、さらにこの他端を上記貫通端子４，４
…の端部に巻き付け、これを半田付けする。

しかし、上記従来のモジユールでは、次のよう
な欠点があつた。

第一に、細いリード線６，６…を端子接続用電
極５，５…に半田付けし、さらにこれを貫通端子
４，４…に巻き付け、もう一度半田付けしなけれ
ばならないため、貫通端子４，４…と端子接続用
電極５，５…との接続が極めて面倒である。

第二に、リード線６，６…を貫通端子４，４…
の端部に巻き付けるために、端子電極４，４…の
周囲に或る程度のスペースをとつておかなければ
ならず、また、端子電極４，４…と端子接続用電
極５，５…との間に或る程度の距離をおかなけれ
ばならない。このため、モジユールの小型化が図
りにくい。

第三に、リード線６，６…の長さが、貫通端子
４，４…毎にまちまちとなつて、そのインダクタ
ンスに違いが生じやすい。このため、各貫通端子
４，４…毎、或いは各モジユール毎の回路特性に
ばらつきが生じる。

そこで例えば、第３図や第４図に示すように、
基板１３の端子接続用電極１５，１５…から弾性
を有する金属片１６，１６…を立ち上がらせ、そ
の弾力でシールドケース１１に貫通させた貫通端
子１４，１４…に金属片１６，１６…の自由端１
７，１７…側を押し当てたものもある。

これによれば、前記従来技術の問題点を解消す
ることができる。

〔考案が解決しようとしている課題〕

しかしながら、貫通端子１４，１４…に金属片
１６，１６…の自由端１７，１７…側を単に押し
当てただけのものでは、金属片１６，１６…の曲
がりの変化等により、その弾力が貫通端子１４，
１４…側に充分作用しない場合、貫通端子１４，
１４…と金属片１６，１６…の自由端１７，１７
…とが離れ、充分な電気的な接続が得られないこ
とがある。この結果、接触不良等が生じ、信頼性
に乏しいという課題があつた。

この考案は、従来の貫通端子を有するモジユー
ルにおける上記の問題点を解決するためなされた
もので、貫通端子と端子接続用電極との接続が確
実に行なわれるモジユールを提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

この考案の構成を、図面の符号を引用しながら
説明すると、本考案によるモジユールは、シール
ドケース１１の中に回路基板１３を収納し、同ケ
ース１１に貫通させた貫通端子１４，１４…に、
回路基板１３の端子接続用電極１５，１５…を接
続したものにおいて、回路基板１３の端子接続用
電極１５，１５…から弾性を有する金属片１６，
１６…を立ち上がらせ、この自由端１７，１７…
側に貫通孔２４を形成し、該貫通孔２４に貫通端
子１４，１４…を嵌め込み、金属片１６，１６…
の弾力で前記貫通孔２４の内周面を貫通端子１
４，１４…の周面に押し当ててなることを特徴と
している。

〔作用〕

上記モジユールでは、金属片１６，１６…の自
由端１７に貫通孔２４を形成し、これに貫通端子
１４，１４…を嵌め込み、金属片１６，１６…の
弾力で前記貫通孔２４の内周面を貫通端子１４，
１４…の周面に押し当てているため、金属片１
６，１６…の曲がり具合いに多少のばらつきがあ
つても、金属片１６，１６…と貫通端子１４，１
４…との接触位置が貫通端子１４，１４…の長手
方向に多少ずれるだけで、確実な接続が図れる。

さらに、金属片１６，１６…の貫通孔２４に貫
通端子１４，１４を嵌め込み、同貫通孔２４の内
周面を貫通端子１４，１４の周面に押し当ててい
るので、貫通端子１４，１４は、前記貫通孔２４
の周面に囲まれたその全周何れの部分でも金属片
１６，１６…に接触が可能であり、確実な接続が
できる。

〔実施例〕

次に、図面を参照しながら、この考案の実施例
と望ましい実施態様について説明する。

第１図で示すように、シールドケース１１は金
属製の箱形の本体２０と蓋体２１とからる。この
本体２０の端面には、複数の貫通端子１４，１４
…が一部を除いて絶縁体２２，２２…によつてシ
ールドケース１１に対して絶縁された状態で貫通
している。

一方、シールドケース１１に回路基板１３が収
納され、これが同ケース１１の本体２０の底部に
導電性接着剤等で固定されている。この回路基板
１３は、例えば、アルミナ基板や樹脂基板に回路
を印刷したもの、或いはこれらを複数枚積層して
作られたもので、上面に半導体チツプやコンデン
サ等の電子部品２３，２３…が搭載されている。
この回路基板１３の貫通端子１４，１４…に近い
端縁側に、各々貫通端子１４，１４…に対応させ
て端子接続用電極１５，１５…が設けられ、これ
から金属片１６，１６…がそれぞれ立ち上がつて
いる。

この金属片１６，１６…は、例えば第２図〜第
４図で示すような形状をした弾性のある金属板か
らなり、その基端１８側が半田付、熔接等の手段
によつて、端子接続用電極１５，１５…に導電固
着されている。同金属片１６，１６…の自由端１
７側は、シールドケース１１の中の貫通端子１
４，１４…の端部に押し当てられている。

第２図で示した金属片１６，１６…は、側面が
ほゞＬ字形を呈した金属板からなり、その自由端
１７に貫通孔２４が開設され、同貫通孔２４に貫
通端子１４，１４…の端部が嵌合し、通されると
共に、同端子１４、１４…の周面に下から上記貫
通孔２４の周面下辺部が押し当てられている。ま
た、第４図で示した金属片１６，１６…は、自由
端１７がほゞＹ字形を呈するよう形成され、この
自由端１７の中央に凹部２４′が形成されている。
そして、この凹部２４′に上記貫通端子１４，１
４…が嵌め込まれ、その周辺に下から金属片１
６，１６…の凹部２４′の下周面が押し当てられ
ている。

なお、金属片１６，１６…には、その基端１８
と自由端１７との間の一個所以上に屈曲部１９を
形成するとよく、これによつて金属片１６，１６
…にいわゆるコシが与えられ、金属片１６，１６
…の弾力が貫通端子１４，１４…との接触に有効
に作用する。

〔考案の効果〕 以上説明した通り、この考案によれば、金属片
１６，１６…の自由端１７と貫通端子１４，１４
…との確実な接続が図れ、信頼性の高い回路モジ
ユールが提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示すシールドケ
ースの一部を切り開いた斜視図、第２図は、同実
施例の要部斜視図、第３図は、従来例を示す貫通
端子部分の要部斜視図、第４図は、他の従来例を
示す貫通端子部分の要部斜視図、第５図は、貫通
端子を有するモジユールの従来例を示すシールド
ケースの一部を切り開いた斜視図、第６図は、同
従来例の要部縦断側面図である。 １１……シールドケース、１３……回路基板、
１４……貫通端子、１５……端子接続用電極、１
６……金属片、１７……金属片の自由端、１８…
…金属片の基端、１９……金属片の屈曲部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ シールドケース１１の中に回路基板１３を収
   納し、同ケース１１に貫通させた貫通端子１
   ４，１４…に、回路基板１３の端子接続用電極
   １５，１５…を接続したモジユールにおいて、
   回路基板１３の端子接続用電極１５，１５…か
   ら弾性を有する金属片１６，１６…を立ち上が
   らせ、この自由端１７，１７…側に貫通孔２４
   を形成し、該貫通孔２４に貫通端子１４，１４
   を嵌め込み、金属片１６，１６…の弾力で前記
   貫通孔２４の内周面を貫通端子１４，１４の周
   面に押し当ててなることを特徴とする貫通端子
   を有するモジユール。 ２ 金属片１６が、その基端１８と自由端１７の
   間に屈曲部１９を有する実用新案登録請求の範
   囲第１項記載の貫通端子を有するモジユール。