JPH02110125A - 高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
高熱伝導性樹脂組成物Info
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- JPH02110125A JPH02110125A JP26319788A JP26319788A JPH02110125A JP H02110125 A JPH02110125 A JP H02110125A JP 26319788 A JP26319788 A JP 26319788A JP 26319788 A JP26319788 A JP 26319788A JP H02110125 A JPH02110125 A JP H02110125A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、熱伝導性に優れた樹脂組成物に係り、特に金
属ベースプリント基板や電子部品封止材等の絶縁材料と
して好適に使用できる樹脂組成物に関する。
属ベースプリント基板や電子部品封止材等の絶縁材料と
して好適に使用できる樹脂組成物に関する。
（従来の技術及びその課題）
近年、ＩＣチップやパワートランジスター等の電子部品
からの発熱を良好に放散することのできるプリント基板
が要求され、放熱性に優れたアルミニウム等の金属板表
面に絶縁材を設けた金属ベースプリント基板が知られて
いる。このような金属ベースプリント基板に使用する絶
縁材として、熱伝導性に優れたアルミナ等の高熱伝導性
無機充填剤を絶縁性樹脂に含有することが知られている
。
からの発熱を良好に放散することのできるプリント基板
が要求され、放熱性に優れたアルミニウム等の金属板表
面に絶縁材を設けた金属ベースプリント基板が知られて
いる。このような金属ベースプリント基板に使用する絶
縁材として、熱伝導性に優れたアルミナ等の高熱伝導性
無機充填剤を絶縁性樹脂に含有することが知られている
。
しかしながら、絶縁材料に使用する樹脂の程類によって
は、上記の高熱伝導性無機充填剤を含有させることによ
って、成形加工時の流動性が極端に低下したり、金属板
等の他の部材との接着強度が低下するために、無機充填
剤の含有率を低下させざるを得なくなり、結局、所定の
熱伝導性を有するものが得られにくいという問題があっ
た。
は、上記の高熱伝導性無機充填剤を含有させることによ
って、成形加工時の流動性が極端に低下したり、金属板
等の他の部材との接着強度が低下するために、無機充填
剤の含有率を低下させざるを得なくなり、結局、所定の
熱伝導性を有するものが得られにくいという問題があっ
た。
本発明は特に高≠周波特性に優れたポリエーテルエーテ
ルケトンやポリフェニレンスルフィド等の耐熱性熱可塑
性樹脂を使用し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を
提供することを目的としている。
ルケトンやポリフェニレンスルフィド等の耐熱性熱可塑
性樹脂を使用し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を
提供することを目的としている。
（課題を解法するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の樹脂組成物におい
ては、特定の無機充填剤とエポキシ樹脂を組合せて使用
するものであって、その要旨とするところは、耐熱性熱
可塑性樹脂に、常温で液状のエポキシ樹脂及び高熱伝導
性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹脂組成物に存
する。
ては、特定の無機充填剤とエポキシ樹脂を組合せて使用
するものであって、その要旨とするところは、耐熱性熱
可塑性樹脂に、常温で液状のエポキシ樹脂及び高熱伝導
性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹脂組成物に存
する。
本発明で使用する耐熱性熱可塑性樹脂としては、流動開
始温度が２００°Ｃ以上で、高周波特性に優れた樹脂が
好適に使用できる。具体的には、ポリサルフォン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオ
キサイド等が挙げられる。
始温度が２００°Ｃ以上で、高周波特性に優れた樹脂が
好適に使用できる。具体的には、ポリサルフォン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオ
キサイド等が挙げられる。
上記の耐熱性熱可塑性樹脂には常温で液状のエポキシ樹
脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加する必要があり、液
状のエポキシ樹脂としては通常のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等で
常温液状のものを使用する。このエポキシ樹脂にさらに
芳香族アミン系等の硬化剤を適宜添加してもよい。 エ
ポキシ樹脂の含有率としては、使用する無機充填剤の種
類等により適宜法めればよく、通常組成物全体に対し５
〜５０重量％の範囲で添加すればよい。
脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加する必要があり、液
状のエポキシ樹脂としては通常のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等で
常温液状のものを使用する。このエポキシ樹脂にさらに
芳香族アミン系等の硬化剤を適宜添加してもよい。 エ
ポキシ樹脂の含有率としては、使用する無機充填剤の種
類等により適宜法めればよく、通常組成物全体に対し５
〜５０重量％の範囲で添加すればよい。
つぎに、高熱伝導性無機充填剤としては、熱伝導性に優
れた各種無機充填剤、例えば窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム等が使用できるが、特に、窒化ボロン（以下ｒＢＮ
ｕという）が好適に使用できる。ＢＮは粒径１〜３０μ
ｍ程度のものが好適に使用でき、含有量としては組成物
全体に対し、１０〜５０容量％程度の範囲が熱伝導性や
分散性の点から好ましい。
れた各種無機充填剤、例えば窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム等が使用できるが、特に、窒化ボロン（以下ｒＢＮ
ｕという）が好適に使用できる。ＢＮは粒径１〜３０μ
ｍ程度のものが好適に使用でき、含有量としては組成物
全体に対し、１０〜５０容量％程度の範囲が熱伝導性や
分散性の点から好ましい。
高熱伝導性無機充填剤として、上記ＢＮの他に更に酸化
マグネシウムを併用することにより、熱伝導性の他に金
属板等の金属材料との接着性改良が図れる。上記！！−
機充填剤は樹脂との親和性を改良する目的で、シランカ
ップリング剤等の表面処理剤により表面処理したものを
使用することができる。本発明の組成物では分散した粉
状体の耐熱性熱可塑性樹脂の粒子間の隙間を埋めるよう
に、液状のエポキシ樹脂が存在することで無機充填剤の
粒子が全方向に分布でき、その結果、熱伝導性の向上が
可能になると推定される。この場合、エポキシ樹脂が添
加されない組成では、樹脂の溶融により無機充填剤の方
向が溶融流れにそって並ぶため均一な性能がでにくい。
マグネシウムを併用することにより、熱伝導性の他に金
属板等の金属材料との接着性改良が図れる。上記！！−
機充填剤は樹脂との親和性を改良する目的で、シランカ
ップリング剤等の表面処理剤により表面処理したものを
使用することができる。本発明の組成物では分散した粉
状体の耐熱性熱可塑性樹脂の粒子間の隙間を埋めるよう
に、液状のエポキシ樹脂が存在することで無機充填剤の
粒子が全方向に分布でき、その結果、熱伝導性の向上が
可能になると推定される。この場合、エポキシ樹脂が添
加されない組成では、樹脂の溶融により無機充填剤の方
向が溶融流れにそって並ぶため均一な性能がでにくい。
なお、本発明組成物を絶縁材として金属板等へ設ける場
合には、各成分を混合し、溶剤等により粘度の調整を行
なった後、ロールコータ−等を使用して塗布し、乾燥硬
化させることにより容易に得ることができる。
合には、各成分を混合し、溶剤等により粘度の調整を行
なった後、ロールコータ−等を使用して塗布し、乾燥硬
化させることにより容易に得ることができる。
以下本発明を実施例により説明する。
（実施例）
実施例１
耐熱性熱可塑性樹脂としてポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ） 、高熱伝導性無機充填剤として、シラン
カップリング剤により表面処理を施しなりＮを使用し混
合した後、さらに液状のエポキシ樹脂（フェノール・ノ
ボラック型エポキ°シ樹脂、硬化剤＝ジアミノジフェニ
ルスルフォン）を２５重量％添加し、加熱してＢステー
ジ化させた後、粉体状にし、該粉体状物を用いて板状に
加圧成形した。 得られた板状体について熱伝導率を測
定した。ここで使用しなりＮの添加量を変化させて測定
した結果を第１図の曲線１として示した。
（ＰＥＥＫ） 、高熱伝導性無機充填剤として、シラン
カップリング剤により表面処理を施しなりＮを使用し混
合した後、さらに液状のエポキシ樹脂（フェノール・ノ
ボラック型エポキ°シ樹脂、硬化剤＝ジアミノジフェニ
ルスルフォン）を２５重量％添加し、加熱してＢステー
ジ化させた後、粉体状にし、該粉体状物を用いて板状に
加圧成形した。 得られた板状体について熱伝導率を測
定した。ここで使用しなりＮの添加量を変化させて測定
した結果を第１図の曲線１として示した。
また、比較例としてエポキシ樹脂を使用せず上記のＰＥ
ＥＫとＢＮのみを使用しＢＮの添加率を変化させ溶融冷
却後の熱伝導率を測定した結果を第１図の曲線２として
示した。
ＥＫとＢＮのみを使用しＢＮの添加率を変化させ溶融冷
却後の熱伝導率を測定した結果を第１図の曲線２として
示した。
第１図から、本発明組成物によれば、たとえＢＮの含有
率が同一であっても、エポキシ樹脂の添加により熱伝導
率が向上していることが判る。
率が同一であっても、エポキシ樹脂の添加により熱伝導
率が向上していることが判る。
実施例２
熱可塑性樹脂としてＰＥＥＫ、高熱伝導性無機充填剤と
してシランカップリング剤により表面処理を施しなりＮ
及び酸化マグネシウム（Ｍｇｏ）を併用して使用し混合
した。各成分の比率はＰＥＥＫ１３容量％、ＢＮ２３容
量％、Ｍｇ０１０容量％とし、さらに液状のフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂４０重量％及び溶剤（メチル
エチルケトン）を添加後、銀箔上に被覆し、溶剤を完全
に揮発させ、アルミニウム板上に載置し、熱圧着硬化さ
せた。得られた積層板の絶縁層と銀箔の間のビール強度
を測定した。
してシランカップリング剤により表面処理を施しなりＮ
及び酸化マグネシウム（Ｍｇｏ）を併用して使用し混合
した。各成分の比率はＰＥＥＫ１３容量％、ＢＮ２３容
量％、Ｍｇ０１０容量％とし、さらに液状のフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂４０重量％及び溶剤（メチル
エチルケトン）を添加後、銀箔上に被覆し、溶剤を完全
に揮発させ、アルミニウム板上に載置し、熱圧着硬化さ
せた。得られた積層板の絶縁層と銀箔の間のビール強度
を測定した。
その結果、ビール強度は１．２７Ｋｇ／ｃｍ幅であった
。これに対して上記組成でＰＥＥＫ３４容量％、ＢＮ１
９．５容量％とした以外は上記と同一内容で絶縁層を得
、同様にビール強度を測定した結果、ビール強度は０．
９１Ｋｇ／ｃｍ幅と、上記組成のものより低かった。
。これに対して上記組成でＰＥＥＫ３４容量％、ＢＮ１
９．５容量％とした以外は上記と同一内容で絶縁層を得
、同様にビール強度を測定した結果、ビール強度は０．
９１Ｋｇ／ｃｍ幅と、上記組成のものより低かった。
（発 明 の 効 果）
上述したように、本発明の樹脂組成物は熱伝導性に優れ
ているなめ金属ベースプリント基板用絶縁材等としての
利用性が大きい。
ているなめ金属ベースプリント基板用絶縁材等としての
利用性が大きい。
第１図は窒化ボロン含有率と熱伝導率との関係を示す図
面である。
面である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、耐熱性熱可塑性樹脂に、常温で液状のエポキシ樹脂
及び高熱伝導性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹
脂組成物。 ２、高熱伝導性無機充填剤として窒化ボロン及び酸化マ
グネシウムを併用したことを特徴とする請求項１記載の
高熱伝導性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26319788A JPH02110125A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26319788A JPH02110125A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110125A true JPH02110125A (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=17386127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26319788A Pending JPH02110125A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110125A (ja) |
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-
1988
- 1988-10-19 JP JP26319788A patent/JPH02110125A/ja active Pending
Patent Citations (14)
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