JPS604523A - 絶縁樹脂ペ−スト - Google Patents

絶縁樹脂ペ−スト

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JPS604523A
JPS604523A JP58111813A JP11181383A JPS604523A JP S604523 A JPS604523 A JP S604523A JP 58111813 A JP58111813 A JP 58111813A JP 11181383 A JP11181383 A JP 11181383A JP S604523 A JPS604523 A JP S604523A
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epoxy resin
curing
resin
paste
curing agent
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Shigenori Yamaoka
重徳 山岡
Toshinaga Endo
遠藤 歳永
Ryuzo Nakatsuka
中塚 隆三
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector

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  • Die Bonding (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱伝導性充填材、液状エポキシ樹脂よりなる熱
放散性熱硬化性絶縁樹脂ペーストに関するものである。
更に詳しくは無溶剤の非電導性−液マウント用樹脂組成
物に関−するものである。
エレクトロニクス業界の最近の著しい発展により、トラ
ンジスター、工0. LSI、超LSIと進イヒし、こ
れら半導体素子における回路の集積度カニ着、激に増大
すると共に量産が可能となり、これらを月]いた半導体
製品の値下9に相俟つて七の生産β与の省力化、能率化
並びに原材料費の節減力;重要な田1題となって来た。
従来法としては、半導体素子、チップを基板導体、リー
ドフレーム上に金箔を用いてマウントする工程と次いで
これをノ\−メチツクシールにより封止する工程により
半導体部品としていた。その改良法として熱硬化性樹脂
による封止工程〃I開発され、これに併い銀粉を含む導
電性(1旨によりマウントする工程が実施されるように
な夛、生産性の向上、コスト低減に大きく寄与するよう
になって来た。この場合MO8・工Cの多くはサブの電
極を被レッド上のポンプイングツぐットよシ引出すこと
に性のものを用いなくても、比較的安@5な非導電性の
もので十分でアシ、これにより、トータルとしてのコス
トの大幅な低減をはかることが出来る。
本発明の熱放散性熱硬化性絶縁樹脂ペーストはこのよう
な目的に適合するものである。
最近チラノマウント用装置の自動化、高速化が進み、こ
れに用いる一液マウント用樹脂として必要な特性に対す
る要望がより厳しくなシつりある。
マウント用樹脂として盛装な特性は次の通電である。
■ マウント強度;350℃の加熱時、−65〜150
℃の熱シヨツクサイクル、熱水処理等 の後の接着力。
■ 熱放散性; ■ 作業性;rイスペンサーによる定量注入性、スクリ
ーン印刷性、スタンピング 性。
■ 硬化性;オープン方式、ホットプレート方式など。
■ ボイ ド;低いこと。
■ 信頼性;耐湿通電テストによる不良のないこと。即
ち銀のマイグレーション、 接着剤硬化物よシの発生ガスによ る素子の特性の変動、710ダン、 アルカリメタル等イオン性不純物 によるアルミ配線の腐食などのな いこと。
■ ワイヤーがンデイ/グ性;硬化物よシの発生ガスに
よるボンディング性の低下、ブリ ードによる汚染などのないこと。
■ ペレットクラック;リードフレーム(特に銅合金の
場合)との熱膨張の差による応 力発生に対するバッファーのよい こと。
従来この種のマウント用樹脂としての最大の問題点は次
のようである。
■ 用いるエポキシ樹脂が不純物として加水分解性ハロ
ゲン基を1.0001)PIまたはそれ以上の大量を含
むこと。そのためブレラシャークツカ−テスト(20時
間)の熱水抽出クロルイオンの量が数百ppmまたはそ
れ以上と大きく、そのため信頼性の面で極めて不十分で
ある。
■ 作業性、硬化性の面で省力化、高速化への対応が不
十分であること。
本発明者らはこれらの点について種々検討した結果、熱
伝導性充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤よ
シなる熱放散性熱硬化性絶縁樹脂において、用いる熱伝
導性充填剤としては、熱伝導度が10 k/Wm K(
0℃)、好ましくは20に/Wm K以上のものであシ
、エポキシ樹脂としては、液状の脂環式エポキシ樹脂と
グリシシールタイプの多官能性エポキシ樹脂との混合物
であり、加水分解性ハロゲン基が300 ppm (重
量)以下であシ、硬化剤としては微粉末化したジシアン
ジアミドであり、硬化促進剤としては第3級アミンの塩
であることによシ、 ■ 熱水抽出のハロゲンイオンの量(プレッシャークツ
カーテス)20時間)をzoo ppm以下と大幅に減
少させ、信頼性の一段の向上をはかシ、■ ホットプレ
ート上300℃で5分、350℃で1分、450℃で1
0秒またはこれよシ短いサイクルでの硬化が可能になシ
、ポンディング工程とマウント工程とを同時にホットプ
レート上で行えるようになり、 ■ タックフリー性が特にすぐれ、アイスペンサー法は
勿論のこと、スクリーン印刷法、スタンピング法などの
長時間連続適用が可能となるようになったなどの多くの
特長を有するものであること を見出し、本発明をなすに至った。
本発明に用いる熱伝導性充填剤としては、熱伝導度が1
0に/Wm K (Q℃)以上、好ましくは20 k/
WmK 以上のものである。しかもエポキシ樹脂とのな
じみがよくて吸樹脂量が大きくなく、アルカリ金属イオ
ン、ハロゲンなどのイオン性不純物を含まないことが必
要である。そのため充填剤表面を適宜表面処理剤、例え
ばシリコーン系、弗素樹脂系、有機チタネート系などで
処理してもよい。
また水、溶剤等により適宜洗滌を行ってもよい。
本発明に用いる充填剤は以上の条件を充すものであれば
何れも同様に使用出来るが、可及的低コストのものが好
ましい。
−例を示すと次のようである。
■ 黒鉛などの結晶性炭素類、 ■ 銅、アルミニウム、マグネシウム、鉄、錫などの全
開微粉末、 ■ ベリラム、マグネシウム、アルミニウム、チタン、
シリコンなどの酸化物で結晶性のもの、■ カーボラン
ダム、炭化itう素、窒化はう素1窒化アルミニウム、
窒化チタンなどの非酸化物タイプのセラミック微粉末。
これらの中でも特に金属酸化物類や非酸化物タイプのセ
ラミック類が非導電性であるので好まじり。
本発明に用いる充填剤と樹脂(硬化剤を含む)との混合
割合(容量)は、性能を劣化させない範囲内で可及的に
高いことが好ましい。通常は20/(資)乃至40/6
0(容量比)の範囲内である。
本発明に用いる脂環式エポキシ樹脂としては、エポキシ
シクロヘキシルメチル−エポキシシクロヘキサンカルボ
ン酸エステル、ビス(エポキシシクロヘキシルメチル)
のコハク酸、アジピン酸、セパチン酸など脂肪族2塩基
酸のジエステル類、ビニルシクロヘキセンジオキサイド
、ジシクロペタ ンダジエンジオキサイド及びこれ、らの低級アルキル誘
導体などである。
脂環式エポキシ樹脂のエポキシ基は、末端エポキシ基で
はなく内部エポキシ基であるため、硬化剤としては酸無
水物が特に有効であるが、アミン類はあまシ有効ではな
い。しかし本発明のようにグリシツールタイプの多官能
性のエポキシ樹脂と併用すると、これが開環重合の開始
点とな9、両者の共重合の形で硬化反応が円滑に進行す
るものと考えられる。即ち内部エポキシ基のみではジシ
アンジアミドでは十分に硬化しないのに、末端エポキシ
基と共存させると両者の間の共重合がおこり、良好な硬
化をするようになる。
本発明の目的のためには、エポキシシクロヘキシルメチ
ル−エポキシシクロヘキサンカルボン酸エステルタイプ
のものが高沸点でしかも低粘度であシ特に好ましい。
脂環式エポキシ樹脂は本質的に不純物として加水分解性
ハロダン基を含んでいなりことが大きな特長の一つであ
る。
本発明に用いるグリシツールタイツのエポキシ樹脂とし
ては、加水分解性ハロダン基の含有量としては、1.o
oo ppm (好ましくは600 ppm )以下で
あることが望ましく、2種以上の樹脂を適宜配合してこ
の水準になるように調節してもよい。
通常のエポキシ樹脂では加水分解性ノ・ログン基の量が
過大で本発明の目的に合わぬものが多いので、要すれば
適宜精製を行ってから用いることが望ましい。
更に本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を分子
当り2゜5ヶ以上含んでいることが必要である。通常の
エビビスタイプのように分子当りのエポキシ基の数が2
.0であるのは十分な耐熱性、速硬化性が得られな9の
で望ましくない。但し3官能性またはそれ以上のものと
2官能性のものとを配合して、平均2.5官能性以上に
して用いてもよい。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては上記の条件を充し
ているものであれば何れも使用可能であるが、次のタイ
プのものが特に好ましい。
フロログルシシールドリグリシジールエーテル、リシジ
ールエーテル、テトラヒドロキシビスフェノールFのテ
トラグリシシールエーテル、テトラヒドロキシペ/ゾフ
エノ/のテトラグリシシールエーテル、エポキシ化ノゴ
ラツク、エポキシ化ポリビニルフェノール、トリグリシ
シールイソシアヌレート、トリグリシシールシアヌレー
ト、トリグリシシールS−)リアジン、トリグリシシー
ルアミノフェノール、テトラグリシシールジアミノジフ
ェニルメタン、テトラグリシシールメタフェニレンジア
ミン、テトラグリシシールピロメリット酸などの3また
はそれ以上の多官能性のエポキシ樹脂及び、これに配合
する2官能性のエポキシ樹脂、例えば、ジグリシジール
レゾルシン、ジグリシジールビスフェノールA1ジグリ
シジールビスフェノールF1ジグリシジールビスフェノ
ールS1ゾヒドロキシペンゾフエノンのジグリシジ−ル
エーテル、ジグリシジールオキシ安息香酸、ジグリシジ
ールフタル酸(Ol、mlI+)、ジグリシジールヒダ
ントイン、ジグリシジールアニリン、ジグリシジールト
ルイジンなどであり、またはこれらの縮合タイプの樹脂
である。
また特殊なタイプとしてアリル化ポリフェノール、例え
ば1〜3核体が主体のものの過酸によるエポキシ化物の
ようにグリシシールエーテル基と核置換のダリシジール
基とを有しているものも上記の条件を充しているならば
同様に用いることが出来る。
本発明に於いては、本質的に不純物としての加水分解性
ハロゲン基を含まない脂環式エポキシ基とこれを含むグ
リシシールタイツの多官能エポキシ基とを90 / 1
0乃至40 / 60に配合することにより樹脂全体と
して加水分解性ハロゲン基の量を600’9’9m %
好ましくは400 ppm以下にぜんとするものである
本発明に用いる硬化剤としては、潜伏性のものであるこ
とが必要であシ、ジシアンジアミドが最適している。
しかしジシアンジアミドは樹脂に痔解し難いので、粗い
と沈降したシして分散が不均一となシ硬化が不均一とな
るおそれがあるので、均一に分散するように微粉砕、好
ましくは湿式粉砕したものであることが好ましい。
ジシアンノアミドを溶液として用いるのは揮発性溶剤が
組成物中に含まれることになるので好ましくない。
用9るジシアンジアミドの粒度としては350メツシユ
パスのものであることが好ましく、このような微粒子で
ないと均一な硬化物が得られず、性能のバラツキを生じ
るおそれがあるので好ましくない。マウント用樹脂の信
頼性向上のために上記の微粉化は不可欠のものである。
本発明に用いる硬化促進剤は第3級アミンの塩であり、
ジメチルベンジルアミン、トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、脂環式超塩基類、イミダゾール類の群
よシ選ばれた少くとも1aiの第3級アミンと、多価フ
ェノール類及び多塩基酸類との塩であることが望ましい
脂環式超塩基とはトリメチレンジアミン、l、8−ジア
ザ−ビシクロ−(5,4,0)ウンデセン−7、ドデカ
ヒドロ−1,4,7,91)テトラアザフェナレンなど
である。
イミダゾール類とは2−及び/または4−の位置にメチ
ル、エチル、プロピルまたは017までの長鎖のアルキ
ル基、フェニル基などの置換基を導入したものである。
これらの第3級アミン類と塩を形成するものとしては、
フタル#(o+m+p)、テトラヒドロフタル酸、エン
ドメチン/テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、トリメリット酸、アジピン酸、コハク
酸、マレイン酸、イタコン酸などの多塩基酸またはレゾ
ルシン、ピロガロール、ハイドロキノン、ビスフェノー
ルA1 ビスフェノールF1 ビスフェノールS%低e
子ノボラックなどの多価フェノール類である。
これらの第3アミンの塩はエポキシ樹脂100部(重量
、以下同じ)に対して0.1〜10部の範囲であること
が望ましい。これより少いと促進効果が不十分でアシ、
これより多くしても硬化がさほど促進されないのに保存
性が劣化するおそれがあるので何れも望ましくない。
なお、これらの第3級アミンの塩は、使用前に吸湿した
シ、炭酸ガスを吸収し易く、これにより性能が劣化し易
いので、特に本発明に用いる場合には、吸水量が10%
(重量)以下、C02ガス吸収量が5%以下であること
が好ましい。一旦吸水、吸CO2ガスしたものは十分に
は梢製し難いので、精製して使用することは一般に好ま
しくなめ。
マウント樹脂の硬化性を安定させるためには上記の範囲
内のものを用いることが好ましい。
本発明に於いては脱泡剤、表面処理剤などを適宜用いて
もよい。
脱泡剤、表面処理剤としては、シリコーン系、弗素樹脂
系、その他有機チタネート系のものなどの何れを用いて
もよい。何れに−しても芳香族系の低沸点の溶剤は可及
的に含んでいないことが好ましい。
また、接点不良の原因とならないようにシリコーン系の
ものでない方が好ましい。
本発明に用いる脂環式エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤などは何れもCZイオン、Haイオンなどのイオン性
不純物は10 pI)m以下であることが望まシイ。但
シこれらの原材料は本質的にグリシシールタイプのエポ
キシ樹脂のように加水分解性のハロゲン基を含むもので
はなく、またこれらのイオン性不純物をも含まぬもので
あシ、蒸留、再結晶などの通常のfAfiAにょシ十分
に本発明の目的に適したものが得られる。
イオン性不純物の試験方法は次のようである。
塩素イオンは液状試料15 Fを純水201Fllと2
時間振盪後、水層を遠心分離し検液とする。次に検液1
5 CCf ホールビヘットで採取し、6%鉄ミョウバ
ン水溶液4ml、0.3%チオシアン酸・水Mエタノー
ル溶液2−を加え25−になるまで純水で稀釈する。得
られた検液は分光先度針で460 wnの波長に於ける
吸光度を測定してブランクテストとの対比に於いて予め
作成した検量線を用いて不純物として含まれる塩素イオ
ン濃度をめる。
なおエポキシ樹脂、マウント用樹脂組成物、硬化剤など
のうち粘稠液状乃至固形の場合には、試料15 Fをト
ルエン30mに均一に溶解し、純水100彪を加えて2
時間振盪抜水層を遠心分離して検液とし、以下同様に行
う。
ナトリウムイオンは上記検液をフレームレス原子吸光分
析装置を用いて330.2nmの波長の吸光度より、ブ
ランクテストとの対比に於いて、予め作成した検量線を
用いて不純物として含まれるナトリウムイオンをめる。
エポキシ樹脂の加水分解性塩素の定蓋法は、樹脂io 
rをトルエン30m1にとかし、更にg、I N No
n−エタノール溶液50−と加分間加熱、還流させ、次
に消費されたアルカリの量をQ、l N H(3を−に
よシ滴定してめる。消費されたアルカリの量と当祉の塩
素蓋を計算でめ、加水分解性塩素量とする。なお帆I 
N KOH−メタノール溶液で15分間加熱、還流する
のが従来の測定法であったが、これでは加水分解性塩素
量として過小の値が得られるので本発明の目的のために
は好ましくない。
なおブレラシャークツカ−テストによる硬化物よシの熱
水分解性クロルイオンの測定方法は次のようである。
マウント用樹脂を200’C1刃分間で硬化させ、次い
で硬化物を粉砕する。得られた粉末試料21を分解ルツ
ボ中でエタノール3−を加えて十分浸漬させる。次に純
水4o−を加えた後、完全に密封し125℃、加時間処
理する。処理後装すれば遠心分離し、上澄液を検液とす
る。
検液中の塩素イオン濃度、ナトリウムイオン濃度は上記
の方法に準じてめる。
本発明の絶縁樹脂ペーストの製造工程は次のようである
先ず所定量のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤などを
それぞれ秤取し、混練し均一溶液とする。
この場合混線には通常の攪拌槽、捕漬器、三本ロール、
インクミルなどを適宜組合せて用いてよい。
次に所定蓋の充填剤を秤取し、上記樹脂溶液と混練して
完全に均一なペースト状にする。この場合にも攪拌槽、
信漬器、三本ロールなどを適宜組合せて用いる。次にペ
ースト状樹脂組成物を所定の容器に秤量分配し、真壁チ
ャンバー中で/IGIして製品とする。
この場合マウント用樹脂層が厚いと十分に脱泡出来ない
ので可及的に薄い層にすることが好ましい。
このようにして得られた樹脂組成物は一15℃またはそ
れ以下の温度で貯蔵し輸送することが必要である。これ
より温度が上ると貯蔵寿命を著しく低下させるので好ま
しくない。
本発明の絶縁樹脂ペーストは従来品に比し次のような特
長を有している。
(1) 高純度であること:マウント用樹脂組成物中に
熱水分解性のものをも含むイオン性不純物の量が極めて
少ないこと。
(2)茜温硬化性がよいこと:ホットプレート上での十
分に短いサイクルでの硬化が可能であり、チップマウン
ト工程の大幅な短縮化がはかれること。
(3) タック7り一性が特によいことニスタンピング
、スクリーン印刷等の長時間運転が可能であシ、作業性
がすぐれていること。
(4) その他の特性、例えばマウント強度、熱放散性
などについては従来品とまさるともおとらないこと。
従って本発明の絶縁樹脂ペーストは最近急激に高度化し
つつあるエレクトロニクス業界の要望に合致した極めて
工業的価値の高いものである。
以下実施例について説明する。
実施例1 脂環式エポキシ樹脂として、3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル−3,4エポキシシクロヘキサンカルボン
酸エステルC粘e:4ボイズ/25℃、エポキシ当量+
140、数平均分子量;285、エポキシ基の数7分子
+2.0、加水分解性クロル;なし)80部、グリシシ
ールタイプの多官能性エポキシ樹脂として、エポキシ化
フェノールノ?ラック(数平均分子量;650、エポキ
シ当量+175、エポキシ基の数7分子i3.7、加水
分解性クロル基; soo ppm ) 20部、硬化
剤として予め350メツシユパスの微粉末化したジシア
ンジアミド5.0部、硬化促進剤としてトリエチレンジ
アミンのレゾルレシ塩基。、5部、弗素樹脂系消泡剤0
901部を攪拌し、均一分散液とする。更に結晶性シリ
カ粉末100部を加え彊潰器で混練し、最後に三本ロー
ルを通して均一なペースト状マウント樹脂組成物を得る
得られたペースト状マウント用樹脂組成物は液の厚さ2
0m以下にバット中に拡げて具空チャン/々−中常温、
5wnHf以下の高真空下に脱泡する。脱泡された樹脂
組成物はリードフレーム上にスフ1ノーン印刷またはス
タンピングにより定量的に自動供給され、チップをマウ
ントする。
樹脂の硬化はホットプレート上350℃、加秒のサイク
ルで得られる。
マウント用樹脂の各種の性能は第1表の通りである。
なお、上記のエポキシ樹脂に於いてグリシシールタイプ
の多官能性エポキシ樹脂を併用しないで、脂環式エポキ
シ樹脂のみを用いると、上記の硬化剤、硬化促進剤によ
っては硬化させることが困難であるので望ましくない。
実施例2 脂環式エポキシ樹脂は実施例1と同じものを用い、グリ
シシールタイプの多官能エポキシはフロログルシンのト
リグリシソールエーテル(数平均分子量;370、エポ
キシ当量;130、エポキシ基の数7分子i2.8、加
水分解性クロル基;900ppm )を用いる。
硬化剤、硬化促進剤、消泡剤は実施例1と同じである。
充填剤はアルミナ粉末を用いる。
配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物の性能は第1表
の通りである。
比較例 脂環式エポキシ樹脂、グリシシールタイプの多官能エポ
キシ樹脂は何れも実施例1と同じである。
硬化剤としてはメチルへキサヒドロ無水フタル酸、硬化
促進剤としてはペンタメチレンジエチレントリアミンを
用いる。充填剤はアルミナである。
配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物の性能は第1表
の通電であ不。
この場合硬化を高温で短時間に行うことが困難であり望
ましくない。即ち81J〜120℃で10数時間の極め
て長−硬化サイクルが必要である。
手続補正書(自発) 昭和58年 8月 3日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和58年特許願第111813号 2、発明の名称 絶縁樹脂ペースト 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号4、補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。
5、補正の内容 (1)第16頁第13行 「10gを) ルエン30m1 ニド力化、更1:o、
IN KO2月を「0.5gをジオキサン30m1にと
カル、更にIN KO旧に補正する。
手続補正書(自発) 昭和59年 1月5日 特許庁長官殿 i、i;件の表示 昭和58年特許願第111813号 2、発明の名称 絶縁樹脂ペースト 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号4、補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。
5、補正の内容 (1)第16頁第15行 「消費されたアルカリの量を0.1NHC1により」を
[生成したクロルイオンの量を0.OIAgNO,によ
り」と補正する。
(2)第16頁第16〜17行

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱伝導性充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤
    よりなる熱放散性熱硬化性絶縁樹脂ペーストであって、
    熱伝導性充填剤は、熱伝導度がIQ k/wm K (
    Q℃)以上のものであシ、液状エポキシ樹脂は液状の脂
    環式エポキシ樹脂とグリシシールタイツの多官能性エポ
    キシ樹脂との混合物であって、加水分解性ハロゲン基が
    3oo ppm (重量)以下であり、硬化剤はジシア
    ンシアミドであシ、硬化促進剤は第3級アミンの塩であ
    ることを特徴とする絶縁樹脂ペースト。
JP58111813A 1983-06-23 1983-06-23 絶縁樹脂ペ−スト Granted JPS604523A (ja)

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JP58111813A JPS604523A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 絶縁樹脂ペ−スト

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