JPH0135518B2 - - Google Patents

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JPH0135518B2
JPH0135518B2 JP55033070A JP3307080A JPH0135518B2 JP H0135518 B2 JPH0135518 B2 JP H0135518B2 JP 55033070 A JP55033070 A JP 55033070A JP 3307080 A JP3307080 A JP 3307080A JP H0135518 B2 JPH0135518 B2 JP H0135518B2
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JP
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holes
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Osamu Tanabe
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combination Of More Than One Step In Electrophotography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、配線パターン、特にスルーホールプ
リント基板を電子写真法によつて基板に形成する
製造方法に関するものである。
従来のスルーホールプリント配線板の製造方法
には、テンテイング法と孔うめ法があり、いずれ
も前記銅箔積層樹脂板に予め約１mmφのスルーホ
ール（第１図で４）をあけ、これに更に、約1μ
ｍの無電解銅メツキ３を行う。
そして前者の場合は、第１図に示すように、銅
箔積層樹脂１の両面にドライレジストフイルム２
を第１図２のようにはりつけ、その上から配線パ
ターンを密着し、第１図３のように焼付、現像し
て、画像形成し、引続いて第１図４のように、銅
箔をエツチングし、その後ドライレジストフイル
ム２を剥膜し、第１図５のプリント基板（スルー
ホール）を製造する。
又後者の場合は、第２図に示すように、銅箔積
層樹脂板１のスルーホール４にレジスト性のある
インク５をつめ、該板１表面をスクイズでかきと
り、研摩を施す（第２図１）。その上にフオトレ
ジスト６を塗り、これに配線パターンを焼付、現
像し（第２図２）不用な銅箔部分をエツチングに
よつて除去し（第２図３）、更にフオトレジスト
６及びスルーホール４内のインク等を除去すると
第１図５と同様のプリント基板が製造できる。こ
の場合、フオトレジスト６を塗るかわりにスクリ
ーン印刷し、印刷によつて始めから必要部分のみ
をカバーし、これをエツチングして露呈している
不要な銅箔部分を除去し、更に表面のインキ及び
スルーホール４内のインキ等を除去する方法もあ
る。
以上従来のプリント基板製造方法で、テンテイ
ング法では、ドライフイルム２が高価であり、又
孔うめ法ではインキ詰めに余分の工程が必要で、
フオトレジスト６の露光感度が低く、又スクリー
ン印刷の場合精度が出にくい等それぞれ欠点があ
つた。
そこで、本発明はこれらの欠点を除いた、新規
なスルーホールプリント基板製造方法を提供する
ために案出されたもので、第３図１に示すよう
に、銅箔積層樹脂板１の両面に電子写真感光膜、
たとえばO.P.C膜７（有機光導電体膜の略）をス
プレー法、浸漬方等により、スルーホールの中ま
で塗布する。次にO.P.C膜を暗所で電荷を帯びさ
せ、これに配線パターン９を密着し、露光する
（第３図１）と光の当つた所は電荷が逃げるがパ
ターン９の黒化部対応部分１０すなわちスルーホ
ール部には電荷が残存する。
そこで、これを電子写真方式で現像すれば、第
３図２のようにエツチングレジスト性のある逆極
性のトナー８がスルーホール４の内部まで附着す
ることを本発明者は見出した。
次に第３図３に示すように、トナーに覆われて
いない部分のO.P.C膜７を弱アルカリ液にて溶洗
し、更に第３図４のように、不要な銅箔部分をエ
ツチングして除去し、附着したトナー８及びO.P.
C膜を溶剤例えばシンナー等で剥離し、第１図５
に示すようにスルーホールプリント基板を製造す
る。
以上要するに本発明は、O.P.C膜７を表面及び
スルーホール内に塗布した銅箔基板１，３に電子
写真法により所要の配線パターン９（スルーホー
ル部分を含む）をトナー８にて作成し、トナーで
カバーされないO.P.C膜７を溶洗し裸出した銅箔
をエツチングし、次にトナー８及びO.P.C膜７を
溶剤で剥膜する、プリント基板のスルーホール製
造方法であるから次の効果を有する。
プリント回路の故障発生の50％がスルーホー
ルメツキによる層間接続部分の導通不良といわ
れ、更にいえば、孔中のメツキの不完全、特に
導体パツトとメツキ部分の間に気泡やスミヤに
よる導不良部分の発生が原因となることが多
い。このようなきわめてデリケートな問題を包
含するプリント基板のスルーホール製造におい
て、電子写真感光膜を有するスルーホールの内
部までトナーが附着し、メツキした後、不連続
部分が全くみられないことにより、前記の故障
は防止でき、信頼性を向上することができる。
しかも、O.P.C膜であるため、画像形成が正
確となり、配線パターンの精度が向上し、スル
ーホールとの整合性はよく、孔ずれによる故障
も発生もない。
フオトレジストは紫外線で長時間に焼付を行
なわなければならなかつたが、O.P.C膜７の場
合感度が高く高速に画像形成ができると共に、
簡単な露光方式が採用でき、焼付機の自動化が
容易にできる。
ドライフイルムに比べ感光層のコストが低廉
にできる（約1/10になる）。
力を加えることにより伸縮が生じるスクリー
ン印刷方法に比べて配線パターンの精度が良好
にできる。
穴うめ法に比べ、いちいち穴をインキでうめ
る必要がないので、工程がはぶける。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例のテンテイング法の製造行程
図、第２図は他の従来例の孔うめ法の製造行程
図、第３図は本発明の実施例の製造行程図を示
す。 １……銅箔基板、７……O.P.C膜、８……トナ
ー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ O.P.C膜を表面及びスルーホール内に塗布し
    た銅箔積層基板に、電子写真法により所要の配線
    パターンを、スルーホール内を含めて耐食性トナ
    ーにて作成し、トナーでカバーされないO.P.C膜
    を溶洗し裸出した銅箔をエツチングし、次いでト
    ナー及びO.P.C膜を溶剤で剥離するプリント基板
    のスルーホール製造方法。
JP3307080A 1980-03-14 1980-03-14 Method of producing through hole of printed board Granted JPS56129394A (en)

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US06/207,199 US4327167A (en) 1980-03-14 1980-11-14 Method of producing printed circuit boards
FR8025255A FR2478420A1 (fr) 1980-03-14 1980-11-28 Procede de fabrication de cartes a circuit imprime
DE19813108080 DE3108080A1 (de) 1980-03-14 1981-03-04 Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1018858A4 (en) * 1998-04-06 2006-03-08 Mitsubishi Paper Mills Ltd METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING PCB

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4786576A (en) * 1984-09-27 1988-11-22 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Method of high resolution of electrostatic transfer of a high density image to a nonporous and nonabsorbent conductive substrate
JPS61206293A (ja) * 1985-03-08 1986-09-12 日本ペイント株式会社 回路板の製造方法
IT1184408B (it) * 1985-04-09 1987-10-28 Telettra Lab Telefon Processo per la fabbricazione di piastre e circuiti stampati,e prodotti relativi
US5254435A (en) * 1985-06-10 1993-10-19 The Foxboro Company Method of patterning resist
US4666818A (en) * 1985-06-10 1987-05-19 The Foxboro Company Method of patterning resist for printed wiring board
DE3610114A1 (de) * 1986-03-26 1987-02-12 Manfred Dipl Ing Schoeffel Schaltungstraegerplatte fuer laborzweck und verfahren zu ihrer herstellung
FR2618631A1 (fr) * 1987-07-24 1989-01-27 Thomson Csf Procede de realisation de liaisons electriques entre faces de plaques a circuits imprimes resistant aux contraintes thermiques, en particulier de circuits triplaques
EP0355194B1 (de) * 1988-08-25 1993-11-03 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Löträndern um die Durchkontaktierungslöcher
US5260168A (en) * 1989-10-13 1993-11-09 The Foxboro Company Application specific tape automated bonding
US5066360A (en) * 1990-09-24 1991-11-19 International Business Machines Corp. Pad printing of resist over via holes
GB2252844A (en) * 1991-02-14 1992-08-19 S B Services Pneumatic circuit track board
US5494764A (en) * 1992-03-26 1996-02-27 Mitsubishi Paper Mills Limited Method for making printed circuit boards
DE4239328C2 (de) * 1992-11-23 1994-09-08 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen
US5840402A (en) * 1994-06-24 1998-11-24 Sheldahl, Inc. Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes
US6243551B1 (en) 1999-01-07 2001-06-05 Elfotek Ltd. Electrophotographic copying method and apparatus
US6440625B1 (en) 1999-01-31 2002-08-27 Elfotek Ltd. Method of electrostatic recording on a cylindrical photoreceptor with dielectric coating and an electrophotographic duplicating apparatus
US6551753B1 (en) 1999-04-15 2003-04-22 Mitsubishi Paper Mills Limited Liquid developing method of printed wiring board
DE10104726A1 (de) * 2001-02-02 2002-08-08 Siemens Solar Gmbh Verfahren zur Strukturierung einer auf einem Trägermaterial aufgebrachten Oxidschicht
JP2003078220A (ja) * 2001-06-18 2003-03-14 Canon Inc 樹脂成形基板
DE10147890B4 (de) * 2001-09-28 2006-09-28 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Substrats aus Keramikmaterial mit einer strukturierten Metallschicht und derartiges Substrat
JP4488784B2 (ja) * 2004-04-13 2010-06-23 株式会社東芝 電子回路の製造方法および電子回路
CN101534608B (zh) * 2008-03-12 2011-01-26 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的制作方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1249966B (de) * 1967-09-14 Ruwel-Werke, Spezialfabrik für Hochfrequenzbauteile, Inh. Ing. Fritz Stahl, Geldern (RhId.) Verfahren zum Herstellen von metallisierten Wandungen von Bohrungen in gedruckten Leiterplatten
US2947625A (en) * 1955-12-21 1960-08-02 Ibm Method of manufacturing printed circuits
US3061911A (en) * 1958-01-31 1962-11-06 Xerox Corp Method of making printed circuits
US3231374A (en) * 1960-09-02 1966-01-25 Rca Corp Methods for preparing etch resists using an electrostatic image developer composition
GB1194853A (en) * 1967-02-16 1970-06-17 Btr Industries Ltd A Method of Forming Printed Circuits
DE2247977B2 (de) * 1972-09-29 1979-02-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten
JPS5258873A (en) * 1975-11-11 1977-05-14 Seiko Instr & Electronics Method of producing printed substrate
US4145460A (en) * 1977-06-27 1979-03-20 Western Electric Company, Inc. Method of fabricating a printed circuit board with etched through holes
US4104111A (en) * 1977-08-03 1978-08-01 Mack Robert L Process for manufacturing printed circuit boards
US4157407A (en) * 1978-02-13 1979-06-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Toning and solvent washout process for making conductive interconnections
JPS555874A (en) * 1978-06-29 1980-01-17 Sharp Corp Ink collecting device in jet printer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1018858A4 (en) * 1998-04-06 2006-03-08 Mitsubishi Paper Mills Ltd METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING PCB

Also Published As

Publication number Publication date
FR2478420A1 (fr) 1981-09-18
JPS56129394A (en) 1981-10-09
DE3108080A1 (de) 1982-02-18
US4327167A (en) 1982-04-27
GB2072429A (en) 1981-09-30
GB2072429B (en) 1983-09-28
FR2478420B1 (ja) 1984-12-28

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