JPH04326588A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04326588A JPH04326588A JP9600891A JP9600891A JPH04326588A JP H04326588 A JPH04326588 A JP H04326588A JP 9600891 A JP9600891 A JP 9600891A JP 9600891 A JP9600891 A JP 9600891A JP H04326588 A JPH04326588 A JP H04326588A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印
刷配線板の製造方法に関する。
に関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印
刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板（以下
、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図４（ａ）〜
（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｄ）のごとく、テンティング
工法が多く用いられており、この方法によれば、図４（
ａ）のごとく、絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層
１とスルーホール１ａを形成した絶縁基板２に図４（ｂ
）のごとく、感光性ドライフィルム３ａを貼付し、この
上から図４（ｃ）のごとく、第１のマスクフィルム４ａ
を介して所定の回路パターンを紫外線で焼き付けた後、
図４（ｄ）の如く、現像液で不要部分の感光性ドライフ
ィルム３ａを除去する。
、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図４（ａ）〜
（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｄ）のごとく、テンティング
工法が多く用いられており、この方法によれば、図４（
ａ）のごとく、絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層
１とスルーホール１ａを形成した絶縁基板２に図４（ｂ
）のごとく、感光性ドライフィルム３ａを貼付し、この
上から図４（ｃ）のごとく、第１のマスクフィルム４ａ
を介して所定の回路パターンを紫外線で焼き付けた後、
図４（ｄ）の如く、現像液で不要部分の感光性ドライフ
ィルム３ａを除去する。
【０００３】次に、塩化第２銅溶液などによるエッチン
グ処理を行い図５（ａ）の導体回路１ｂを得た後、エッ
チングレジスト５ａを剥離除去する。さらに、図５（ｂ
）のごとく、感光性ソルダレジストインク６を全面に塗
布したのち、図５（ｃ）のごとく、所定のソルダレジス
トパターンを有する第２のマスクフィルム４ｂを用いて
露光焼付けし、最後に、図５（ｄ）の如く、現像処理で
未露光部分の感光性ソルダレジストインク６を溶解除去
して、Ｔ／Ｈ ＰＷＢを得る。
グ処理を行い図５（ａ）の導体回路１ｂを得た後、エッ
チングレジスト５ａを剥離除去する。さらに、図５（ｂ
）のごとく、感光性ソルダレジストインク６を全面に塗
布したのち、図５（ｃ）のごとく、所定のソルダレジス
トパターンを有する第２のマスクフィルム４ｂを用いて
露光焼付けし、最後に、図５（ｄ）の如く、現像処理で
未露光部分の感光性ソルダレジストインク６を溶解除去
して、Ｔ／Ｈ ＰＷＢを得る。
【０００４】尚、図５（ａ）及び図５（ａ）からエッチ
ングレジスト５ａを剥離除去したＴ／Ｈ ＰＷＢを得
るにはこの他に公知の次のような製造方法がある。
ングレジスト５ａを剥離除去したＴ／Ｈ ＰＷＢを得
るにはこの他に公知の次のような製造方法がある。
【０００５】（１）穴埋め工法
（２）パネル−パターン工法
（３）パターンめっき工法
（４）ポジ型感光性樹脂塗膜の電着コーティング工法（
５）ネガ型感光性樹脂塗膜の電着コーティング工法（６
）ＴＡＦ−２工法 （７）ＡＰ−２工法 （８）フルアディティブ工法
５）ネガ型感光性樹脂塗膜の電着コーティング工法（６
）ＴＡＦ−２工法 （７）ＡＰ−２工法 （８）フルアディティブ工法
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフォト
ＳＲ印刷法では、次に述べる課題があった。
ＳＲ印刷法では、次に述べる課題があった。
【０００６】すなわち、フォトＳＲ印刷法では、ソルダ
レジストインクを選択的に残存させる為にマスクフィル
ムを用い光硬化させる工程で絶縁基板に所定の回路パタ
ーンを形成した後マスクフィルムを位置合わせするため
、絶縁基板の寸法伸縮のばらつきにより回路パターンと
ソルダレジストパターンとの位置不整合が生じ、表面実
装用のパッド部にソルダレジストインクが残存し部品実
装の信頼性が確保できないという課題があった。
レジストインクを選択的に残存させる為にマスクフィル
ムを用い光硬化させる工程で絶縁基板に所定の回路パタ
ーンを形成した後マスクフィルムを位置合わせするため
、絶縁基板の寸法伸縮のばらつきにより回路パターンと
ソルダレジストパターンとの位置不整合が生じ、表面実
装用のパッド部にソルダレジストインクが残存し部品実
装の信頼性が確保できないという課題があった。
【０００７】更に、近年、配線回路が高密度化するに伴
い、ＳＭＴ化が進み高位置精度の印刷配線板の製造が困
難になってきた。
い、ＳＭＴ化が進み高位置精度の印刷配線板の製造が困
難になってきた。
【０００８】本発明の目的は、部品実装の信頼性が高く
、ＳＭＴ高位置精度印刷配線板に対応できる印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
、ＳＭＴ高位置精度印刷配線板に対応できる印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
を有する印刷配線板に於て、銅張り絶縁基板に穴あけす
る工程と、前記絶縁基板の穴及び該絶縁基板表面に銅め
っき層を形成する工程と、該銅めっき層表面に感光性ド
ライフィルムを熱圧着し所定の回路パターンを有する第
１のマスクフィルムを用いて露光焼付けした後、更に感
光性ドライフィルムを重ねて熱圧着する工程と、前記第
１のマスクィルムの回路パターンの内スルーホールラン
ドとパッド部のみのパターンを有する第２のマスクフィ
ルムを用いて露光焼付けする工程と、現像により未露光
部分の前記感光性ドライフィルムを選択的に除去しエッ
チングレジストを形成する工程と、露出した銅部分をエ
ッチングで除去する工程と、更に残存する前記エッチン
グレジストの内、上層部分のエッチングンレジストのみ
を選択的に除去し、下層部分のエッチングレジストを残
存させる工程と、感光性ソルダレジストインクを基板の
全面に塗布し、乾燥させる工程と、エッチングレジスト
上に重ねられた部分の前記ソルダレジストインクを選択
的に削り除去する工程と、紫外線を全面に照射し焼付け
する工程と、残存する前記エッチングレジストを除去す
る工程とを含む。
を有する印刷配線板に於て、銅張り絶縁基板に穴あけす
る工程と、前記絶縁基板の穴及び該絶縁基板表面に銅め
っき層を形成する工程と、該銅めっき層表面に感光性ド
ライフィルムを熱圧着し所定の回路パターンを有する第
１のマスクフィルムを用いて露光焼付けした後、更に感
光性ドライフィルムを重ねて熱圧着する工程と、前記第
１のマスクィルムの回路パターンの内スルーホールラン
ドとパッド部のみのパターンを有する第２のマスクフィ
ルムを用いて露光焼付けする工程と、現像により未露光
部分の前記感光性ドライフィルムを選択的に除去しエッ
チングレジストを形成する工程と、露出した銅部分をエ
ッチングで除去する工程と、更に残存する前記エッチン
グレジストの内、上層部分のエッチングンレジストのみ
を選択的に除去し、下層部分のエッチングレジストを残
存させる工程と、感光性ソルダレジストインクを基板の
全面に塗布し、乾燥させる工程と、エッチングレジスト
上に重ねられた部分の前記ソルダレジストインクを選択
的に削り除去する工程と、紫外線を全面に照射し焼付け
する工程と、残存する前記エッチングレジストを除去す
る工程とを含む。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｄ），図２（ａ）〜（ｄ）
及び図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
及び図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
【００１２】まず、図１（ａ）のごとく、公知のパネル
めっき工法により銅張り絶縁基板２にめっきにて導体層
１とスルーホール１ａを形成した後、図１（ｂ）のよう
に感光性ドライフィルム３ａを１〜４ｍ／分，８０〜１
２０℃，２〜４ｋｇ／ｃｍ２ で絶縁基板２表面に熱圧
着させる。
めっき工法により銅張り絶縁基板２にめっきにて導体層
１とスルーホール１ａを形成した後、図１（ｂ）のよう
に感光性ドライフィルム３ａを１〜４ｍ／分，８０〜１
２０℃，２〜４ｋｇ／ｃｍ２ で絶縁基板２表面に熱圧
着させる。
【００１３】次に、図１（ｃ）のごとく、所定の回路パ
ターンを有する配線回路印刷用の第１のマスクフィルム
４ａを感光性ドライフィルム３ａ上に当接し、１平方セ
ンチメートル当り５０〜３００ミリジュールの紫外線を
照射し所定の回路パターンを印刷した後、図１（ｄ）の
ごとく、再度１〜４ｍ／分，５０〜８０℃，２〜４ｋｇ
／ｃｍ２ で感光性ドライフィルム３ｂを重ねて熱圧着
する。
ターンを有する配線回路印刷用の第１のマスクフィルム
４ａを感光性ドライフィルム３ａ上に当接し、１平方セ
ンチメートル当り５０〜３００ミリジュールの紫外線を
照射し所定の回路パターンを印刷した後、図１（ｄ）の
ごとく、再度１〜４ｍ／分，５０〜８０℃，２〜４ｋｇ
／ｃｍ２ で感光性ドライフィルム３ｂを重ねて熱圧着
する。
【００１４】更に、図２（ａ）のごとく、第１のマスク
フィルムの回路パターンの内、スルーホールランドとパ
ッド部のみのパターンを有するソルダレジストインク印
刷用の第２のマスクフィルム４ｃを用いて、露光焼付け
した後、図２（ｂ）のように、２０〜４０℃の１〜２％
の炭酸ナトリウム水溶液で未露光部分の感光性ドライフ
ィルム３ａ，３ｂを除去しエッチングレジスト５ａ，５
ｂを形成させて、図２（ｃ）のように、露出した銅部分
を塩化第二銅溶液などによるエッチング処理を行い配線
回路１ｂを得た後、図２（ｄ）のごとく、３０〜５０℃
の１〜２％の水酸化ナトリウム水溶液で上層部分のエッ
チングレジスト５ｂのみを除去する。
フィルムの回路パターンの内、スルーホールランドとパ
ッド部のみのパターンを有するソルダレジストインク印
刷用の第２のマスクフィルム４ｃを用いて、露光焼付け
した後、図２（ｂ）のように、２０〜４０℃の１〜２％
の炭酸ナトリウム水溶液で未露光部分の感光性ドライフ
ィルム３ａ，３ｂを除去しエッチングレジスト５ａ，５
ｂを形成させて、図２（ｃ）のように、露出した銅部分
を塩化第二銅溶液などによるエッチング処理を行い配線
回路１ｂを得た後、図２（ｄ）のごとく、３０〜５０℃
の１〜２％の水酸化ナトリウム水溶液で上層部分のエッ
チングレジスト５ｂのみを除去する。
【００１５】その後、図３（ａ）のように、全面に感光
性ソルダレジストインク６を塗布し、スキージングによ
り、図３（ｂ）のごとく、エッチングレジスト５ａ上の
ソルダレジストインク６を除去し、全面に紫外線を照射
し焼付けて、ソルダレジストインク６を硬化させる。こ
の際、エッチングレジスト５ａ上のソルダレジストイン
ク６を除去する方法には、ソルダレジストインク６を硬
化させた後、バフ研磨材により研磨除去してもよい。最
後に、図３（ｃ）のごとく、３０〜５０℃の３〜４％の
水酸化ナトリウム水溶液で、残存しているエッチングレ
ジスト５ａを除去して本実施例の印刷配線板を得る。
性ソルダレジストインク６を塗布し、スキージングによ
り、図３（ｂ）のごとく、エッチングレジスト５ａ上の
ソルダレジストインク６を除去し、全面に紫外線を照射
し焼付けて、ソルダレジストインク６を硬化させる。こ
の際、エッチングレジスト５ａ上のソルダレジストイン
ク６を除去する方法には、ソルダレジストインク６を硬
化させた後、バフ研磨材により研磨除去してもよい。最
後に、図３（ｃ）のごとく、３０〜５０℃の３〜４％の
水酸化ナトリウム水溶液で、残存しているエッチングレ
ジスト５ａを除去して本実施例の印刷配線板を得る。
【００１６】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明によれば
、２層のエッチングレジストを選択的に除去することに
より次の効果がある。
、２層のエッチングレジストを選択的に除去することに
より次の効果がある。
【００１７】（１）配線回路とソルダレジストパターン
を、絶縁基板の寸法伸縮の影響を排除して形成できる為
、高位置精度の印刷配線板がえられる。
を、絶縁基板の寸法伸縮の影響を排除して形成できる為
、高位置精度の印刷配線板がえられる。
【００１８】（２）ＳＭＴ高位置精度印刷配線板がえら
れる。
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図４】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
１ 導体層
１ａ スルーホール
１ｂ 配線回路
１ｃ スルーホールランド
２ 絶縁基板
３ａ，３ｂ 感光性ドライフィルム４ａ，４ｃ
マスクフィルム
マスクフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを有する印刷配線板に於
て、銅張り絶縁基板に穴あけする工程と、前記絶縁基板
の穴及び該絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工程と
、該銅めっき層表面に感光性ドライフィルムを熱圧着し
所定の回路パターンを有する第１のマスクフィルムを用
いて露光焼付けした後、更に感光性ドライフィルムを重
ねて熱圧着する工程と、前記第１のマスクィルムの回路
パターンの内スルーホールランドとパッド部のみのパタ
ーンを有する第２のマスクフィルムを用いて露光焼付け
する工程と、現像により未露光部分の前記感光性ドライ
フィルムを選択的に除去しエッチングレジストを形成す
る工程と、露出した銅部分をエッチングで除去する工程
と、更に残存する前記エッチングレジストの内、上層部
分のエッチングンレジストのみを選択的に除去し、下層
部分のエッチングレジストを残存させる工程と、感光性
ソルダレジストインクを基板の全面に塗布し、乾燥させ
る工程と、エッチングレジスト上に重ねられた部分の前
記ソルダレジストインクを選択的に削り除去する工程と
、紫外線を全面に照射し焼付けする工程と、残存する前
記エッチングレジストを除去する工程とを含むことを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9600891A JPH04326588A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9600891A JPH04326588A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326588A true JPH04326588A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14153153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9600891A Pending JPH04326588A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734051B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2007-07-02 | 한국단자공업 주식회사 | 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법 |
| JP2014191318A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Asahi Kasei E-Materials Corp | レジストパターンの形成方法 |
| JP2018005250A (ja) * | 2017-09-21 | 2018-01-11 | 旭化成株式会社 | レジストパターンの形成方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9600891A patent/JPH04326588A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734051B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2007-07-02 | 한국단자공업 주식회사 | 인쇄회로기판의 비아홀 막힘 방지방법 |
| JP2014191318A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Asahi Kasei E-Materials Corp | レジストパターンの形成方法 |
| JP2018005250A (ja) * | 2017-09-21 | 2018-01-11 | 旭化成株式会社 | レジストパターンの形成方法 |
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