JPH0760927B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0760927B2 JPH0760927B2 JP7254189A JP7254189A JPH0760927B2 JP H0760927 B2 JPH0760927 B2 JP H0760927B2 JP 7254189 A JP7254189 A JP 7254189A JP 7254189 A JP7254189 A JP 7254189A JP H0760927 B2 JPH0760927 B2 JP H0760927B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- layer
- photosensitive resin
- resin layer
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホ
ールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関す
る。
ールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関す
る。
従来印刷配線板の製造方法としては、露光・現像板工程
をへてエッチングレジスト層を形成するフォト印刷法と
スクリーン板を用いてエッチングレジスト層を印刷形成
するスクリーン印刷法との２種類に大別される。近年、
印刷配線板の高密度化の進展に伴ないピン間３本等ファ
インパターンの適用が進むにつれて、フォト印刷法の比
率が年々増加してきている。フォト印刷法の場合感光性
樹脂フィルムいわゆるドライフィルムが多用されてきた
が、ドライフィルムレジストでは、（１）ファインライ
ン形成の点でピン間３〜４本が限界であること（２）下
地銅箔、銅めっき上の傷、へこみに対するカバーリング
が悪く歩留が改善できないといった欠点があり、この欠
点を補う新しい工法として、電着樹脂を用いる印刷配線
板の製造方法が採用され始めている。
をへてエッチングレジスト層を形成するフォト印刷法と
スクリーン板を用いてエッチングレジスト層を印刷形成
するスクリーン印刷法との２種類に大別される。近年、
印刷配線板の高密度化の進展に伴ないピン間３本等ファ
インパターンの適用が進むにつれて、フォト印刷法の比
率が年々増加してきている。フォト印刷法の場合感光性
樹脂フィルムいわゆるドライフィルムが多用されてきた
が、ドライフィルムレジストでは、（１）ファインライ
ン形成の点でピン間３〜４本が限界であること（２）下
地銅箔、銅めっき上の傷、へこみに対するカバーリング
が悪く歩留が改善できないといった欠点があり、この欠
点を補う新しい工法として、電着樹脂を用いる印刷配線
板の製造方法が採用され始めている。
従来、電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法としては
次のようなものがあった。
次のようなものがあった。
（イ）孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導電層２
を形成した基板１を光分解型（以下ポジ型と称す）また
は光重合型（以下ネガ型と称す）の電着感光性樹脂溶液
に浸漬し、直流電解により孔の内壁および表裏面の導電
層２上全面に感光性樹脂層を形成し、露光・現像を行な
って第２図（ａ）に示したようにエッチングレジスト層
７を形成する。次にエッチングし、次いでエッチングレ
ジスト層７の剥離を行なって所望の回路パターンを形成
する印刷配線板の製造方法がある。
を形成した基板１を光分解型（以下ポジ型と称す）また
は光重合型（以下ネガ型と称す）の電着感光性樹脂溶液
に浸漬し、直流電解により孔の内壁および表裏面の導電
層２上全面に感光性樹脂層を形成し、露光・現像を行な
って第２図（ａ）に示したようにエッチングレジスト層
７を形成する。次にエッチングし、次いでエッチングレ
ジスト層７の剥離を行なって所望の回路パターンを形成
する印刷配線板の製造方法がある。
（ロ）又、（イ）と同様孔の内壁および表裏面に銅めっ
きによる導電層を形成した基板に感光性樹脂フィルムを
被着し露光・現像してめっきレジスト層８を形成した
後、基板を電着樹脂液に浸漬し第２図（ｂ）の如く直流
電解により孔の内壁および表裏面のめっきレジストで被
覆されていない導電層２上に樹脂層5aを形成し、次い
で、めっきレジスト剥離．エッチング，樹脂層剥離を行
なって回路パターンを形成する印刷配線板の製造方法と
がある。
きによる導電層を形成した基板に感光性樹脂フィルムを
被着し露光・現像してめっきレジスト層８を形成した
後、基板を電着樹脂液に浸漬し第２図（ｂ）の如く直流
電解により孔の内壁および表裏面のめっきレジストで被
覆されていない導電層２上に樹脂層5aを形成し、次い
で、めっきレジスト剥離．エッチング，樹脂層剥離を行
なって回路パターンを形成する印刷配線板の製造方法と
がある。
上述した従来の印刷配線板の製造方法には、次のような
欠点があった。
欠点があった。
（イ）の製造方法ではネガ型の感光性樹脂を用いた場
合、孔の内壁面に被着した感光性樹脂には露光時の光が
十分に当たらず、孔の内壁面の感光性樹脂を光重合させ
ることができないため、スルーホール印刷配線板には適
用できない欠点があった。この欠点を補うため散乱光を
出す露光機を用いたり、感光性樹脂の感度を高くすると
いったことがなされているが、この場合でも製造できる
印刷配線板のスルーホール径に限界があり、0.3〜0.4φ
といった小径には適用できないという問題があった。し
かしながら近年表面実装技術が多用されるにつれ、0.3
〜0.4φの小径スルーホールの適用比率も年々高くなっ
てきており、このような小径スルーホールの形成能力は
印刷配線板の製造には不可欠である。
合、孔の内壁面に被着した感光性樹脂には露光時の光が
十分に当たらず、孔の内壁面の感光性樹脂を光重合させ
ることができないため、スルーホール印刷配線板には適
用できない欠点があった。この欠点を補うため散乱光を
出す露光機を用いたり、感光性樹脂の感度を高くすると
いったことがなされているが、この場合でも製造できる
印刷配線板のスルーホール径に限界があり、0.3〜0.4φ
といった小径には適用できないという問題があった。し
かしながら近年表面実装技術が多用されるにつれ、0.3
〜0.4φの小径スルーホールの適用比率も年々高くなっ
てきており、このような小径スルーホールの形成能力は
印刷配線板の製造には不可欠である。
一方、ポジ型の感光性樹脂を用いる方法では、上述した
ネガ型の欠点を解消でき、小径スルーホールが形成でき
るが、電着できる感光性樹脂の膜厚が５〜８μｍ程度と
薄くピンホールが出来やすい点と感光感度が著しく悪く
５〜８μｍでも500〜1,000mj/cm3とかなり高い露光量が
必要であり、歩留の点でも生産性の面からも問題があっ
た。
ネガ型の欠点を解消でき、小径スルーホールが形成でき
るが、電着できる感光性樹脂の膜厚が５〜８μｍ程度と
薄くピンホールが出来やすい点と感光感度が著しく悪く
５〜８μｍでも500〜1,000mj/cm3とかなり高い露光量が
必要であり、歩留の点でも生産性の面からも問題があっ
た。
（ロ）の製造方法は、感光性樹脂フィルムを用いてめっ
きレジストを形成するため導電層とめっきレジストとの
密着が悪く、ブリッジが発生し易いという欠点があっ
た。まためっきレジストを剥離する際電着形成した樹脂
層とめっきレジストが密着し易いため剥離に特殊装置を
必要とし、かつ完全剥離も困難であるという重大な欠点
を持っていた。
きレジストを形成するため導電層とめっきレジストとの
密着が悪く、ブリッジが発生し易いという欠点があっ
た。まためっきレジストを剥離する際電着形成した樹脂
層とめっきレジストが密着し易いため剥離に特殊装置を
必要とし、かつ完全剥離も困難であるという重大な欠点
を持っていた。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、小径スルーホー
ルが形成でき表面実装化に対応でき、かつ、ピンホール
の発生が皆無で、高歩留が得られ、また、生産性も高
く、高信頼性でかつ低コストの印刷配線板の製造方法を
提供することにある。
ルが形成でき表面実装化に対応でき、かつ、ピンホール
の発生が皆無で、高歩留が得られ、また、生産性も高
く、高信頼性でかつ低コストの印刷配線板の製造方法を
提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、孔の内壁面および表
裏面に導電層が形成されている基板の表裏面に樹脂マス
クを被着形成する工程と、基板を電着樹脂液に浸漬し、
直流電解により孔の内壁面の導電層上に樹脂層を形成す
る工程と、樹脂マスクを除去し電着感光性樹脂溶液に浸
漬し直流電解により感光性樹脂層を形成する工程と、感
光樹脂層にマスクを介して露光・現像してエッチングレ
ジスト層を形成した後、エッチングレジスト層をマスク
として導電層の露出部分を選択的にエッチング除去する
工程と、樹脂層および感光性樹脂層を除去する工程とを
含むことを特徴として構成される。
裏面に導電層が形成されている基板の表裏面に樹脂マス
クを被着形成する工程と、基板を電着樹脂液に浸漬し、
直流電解により孔の内壁面の導電層上に樹脂層を形成す
る工程と、樹脂マスクを除去し電着感光性樹脂溶液に浸
漬し直流電解により感光性樹脂層を形成する工程と、感
光樹脂層にマスクを介して露光・現像してエッチングレ
ジスト層を形成した後、エッチングレジスト層をマスク
として導電層の露出部分を選択的にエッチング除去する
工程と、樹脂層および感光性樹脂層を除去する工程とを
含むことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した印刷配線板の断面図である。
めに工程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ）の如く、孔あけおよび銅めっきを行
ない孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによ
る導電層２を形成する。次に、第１図（ｂ）の如く基板
１の表裏面に樹脂マスク４を塗布・乾燥する。次いで第
１図（ｃ）の如く電着樹脂溶液に基板１を浸漬し、直流
電解を印加して孔３の内壁の導電層４上に樹脂層５を電
着する。次に、第１図（ｄ）の如く基板１の表裏面の樹
脂マスク４を除去した後、第１図（ｅ）の如くネガ型電
着感光性樹脂液に浸漬し、直流電解を印加して基板１の
表裏面に感光性樹脂層６を形成する。次いで、マスクを
介して露光し、現像して、第１図（ｆ）の如く樹脂層５
および感光性樹脂層６から成るエッチングレジストを形
成した後、第１図（ｇ）の如くエッチングし、第１図
（ｈ）の如く樹脂層５および感光性樹脂層６を剥離除去
して所望の回路パターンを有する印刷配線板を得た。
ない孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによ
る導電層２を形成する。次に、第１図（ｂ）の如く基板
１の表裏面に樹脂マスク４を塗布・乾燥する。次いで第
１図（ｃ）の如く電着樹脂溶液に基板１を浸漬し、直流
電解を印加して孔３の内壁の導電層４上に樹脂層５を電
着する。次に、第１図（ｄ）の如く基板１の表裏面の樹
脂マスク４を除去した後、第１図（ｅ）の如くネガ型電
着感光性樹脂液に浸漬し、直流電解を印加して基板１の
表裏面に感光性樹脂層６を形成する。次いで、マスクを
介して露光し、現像して、第１図（ｆ）の如く樹脂層５
および感光性樹脂層６から成るエッチングレジストを形
成した後、第１図（ｇ）の如くエッチングし、第１図
（ｈ）の如く樹脂層５および感光性樹脂層６を剥離除去
して所望の回路パターンを有する印刷配線板を得た。
なお、上記実施例の第１図（ｅ）に示す感光性樹脂層６
はネガ型電着性感光性樹脂液に浸漬し、直流電解を印加
して形成したが、ネガ型にかえて、ポジ型電着性感光性
樹脂を用いても同様に本発明を実施することができる。
はネガ型電着性感光性樹脂液に浸漬し、直流電解を印加
して形成したが、ネガ型にかえて、ポジ型電着性感光性
樹脂を用いても同様に本発明を実施することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下の
効果がある。
効果がある。
（１）小径スルーホールが形成でき、表面実装化に対応
した印刷配線板が製造できる。
した印刷配線板が製造できる。
（２）ピンホールの発生が皆無で高歩留が得られ、また
生産性も高く、高信頼性でかつ低コストの印刷配線板が
製造できる。
生産性も高く、高信頼性でかつ低コストの印刷配線板が
製造できる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を説明する
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は何れも従来の印刷配線板の製造方法を
説明するための従来方法により形成された印刷配線板の
断面図である。 １…基板、２…導電層、３…孔、４…樹脂マスク、5,5a
…樹脂層、６…感光性樹脂、７…エッチングレジスト
層、８…めっきレジスト層。
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は何れも従来の印刷配線板の製造方法を
説明するための従来方法により形成された印刷配線板の
断面図である。 １…基板、２…導電層、３…孔、４…樹脂マスク、5,5a
…樹脂層、６…感光性樹脂、７…エッチングレジスト
層、８…めっきレジスト層。
Claims (1)
- 【請求項１】孔の内壁面および表裏面に導電層が形成さ
れている基板の表裏面に樹脂マスクを被着形成する工程
と、前記基板を第１の電着樹脂溶液に浸漬し直流電解に
より前記孔の内壁面の導電層上に樹脂層を形成する工程
と、前記樹脂マスクを除去した後、前記基板を電着感光
性樹脂溶液に浸漬し、直流電解により感光性樹脂層を形
成する工程と、前記樹脂層および感光性樹脂層にマスク
を介して露光・現像してエッチングレジスト層を形成し
た後、エッチングレジスト層をマスクとして導電層の露
出部分を選択的にエッチング除去する工程と、前記樹脂
層および感光性樹脂層を除去する工程とを含むことを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254189A JPH0760927B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254189A JPH0760927B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251195A JPH02251195A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0760927B2 true JPH0760927B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=13492320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7254189A Expired - Fee Related JPH0760927B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760927B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3583455B2 (ja) * | 1994-02-01 | 2004-11-04 | 関西ペイント株式会社 | 回路板の製造方法 |
| JP3690791B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2005-08-31 | 日本アビオニクス株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN104023480A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-09-03 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 一种缩短pcb电镀制程的加工方法 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7254189A patent/JPH0760927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02251195A (ja) | 1990-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |