JPH01304750A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH01304750A
JPH01304750A JP63135882A JP13588288A JPH01304750A JP H01304750 A JPH01304750 A JP H01304750A JP 63135882 A JP63135882 A JP 63135882A JP 13588288 A JP13588288 A JP 13588288A JP H01304750 A JPH01304750 A JP H01304750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
buffer
signal
circuit
input terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP63135882A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Endo
和宏 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01304750A publication Critical patent/JPH01304750A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特に半導体集積回路の
入力電圧検出回路(以下人力バッファと称す)のしきい
値を外部から電気的に制御する回路構成に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体集積回路の入力バッファのしきい値は、使
用するプロセス固有の条件または、回路構成により、一
種類に定められていた。マスタースライス方式の集積回
路では入力バッファ毎に回路構成の異なる入力バッファ
を選択して配置することにより複数のしきい値の入力バ
ッファを有する集積回路を実現することができるが、変
更可能な工程は集積回路製造工程に限られていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体集積回路は、入力バッファのしき
い値が一種類のみ、あるいは集積回路製造段階で一本の
入力端子に対して一種類に固定してしまう構造のため、
外部に接続する入力信号の振幅が複数存在する場合、一
種類のしきい値の入力バッファでは信号の伝達が不可あ
るいは余裕がなくなり、このため複数の入力バッファの
しきい値を有する集積回路を準備したり、入力信号の振
幅を集積回路の入力バッファのしきい値に合わせるため
の振幅変換回路を外部に接続しなければならないという
欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路は、−本の入力端子に対して複
数のしきい値の入力バッファと、このバッファ群から一
つのバッファを選択する回路と、外部端子に接続され、
入力バッファのしきい値をどの種類に設定するかを制御
する制御信号を有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の入力回路部の回路図である
。入力端子1は入力バッファ5,6に電気的に共通に接
続され、入力バッファ5,6の出力はそれぞれ入力信号
選択回路11に入力される。
入力バッファ5,6はそれぞれ入力のしきい値が異なる
入力バッファで、本実施例ではVnD=5V。
V ss =OVのCMO8集積回路の入力バッファと
して、入力バッファ5はしきい値V t h 1= 1
 /2 VDD (’) CM OSレベルに入カバッ
ファ、入力バッファ6はしきい値Vthz=4.5vの
TTLレベル入カバカバッファる。入力端子3は入力バ
ッファ9に接続され、入力バッファ9の出力は制御信号
13として入力信号選択回路11に入力される。入力端
子3をVDDハイレベル定すると制御信号13はハイレ
ベルになり、入力信号選択回路11では入力バッファ6
の信号が有効となり、内部回路へ伝達される。また、反
対に入力端子3をV’3Bレベルに設定すると、制御信
号13はロウレベルになり、選択回路11により入力バ
ッファ5の信号が有効となり、内部回路へ伝達される。
以上説明したように、入力端子3をVDDハイレベルる
と入力端子1は入力バッファ6.入力信号選択回路11
を経由して内部回路へ信号が伝達されるため、入力端子
のしきい値は動作上TTLレベル人カバカバッファなす
ことができる。一方、入力端子3をVS8レベルにする
と入力端子1は入力バッファ5.入力信号選択回路11
を経由して内部回路へ伝達されるため、入力端子1のし
きい値は、動作上CMOSレベル人力バッファと見なす
ことができる。
入力端子2.入カバッファ7,8.入力信号選択回路1
2で構成される入力回路は上記説明と同様に入力端子4
の設定電圧により入力バッファのしきい値を制御するこ
とができる。1本の制御信号で複数の入力信号選択回路
を共通に制御すること、内部回路の信号を制御信号とし
て使用することも可能である。
第2図は本発明の実施例2の入力回路部の回路図である
。各部の名称と接続は前述の実施例と重複するので省略
する。実施例2では入力信号選択回路11.12の回路
構成を、活性化信号入力端子性3−ステートバッファを
2回路配置し、制御信号13.14のレベルにより入力
信号選択回路11.12に入力される2本の信号のどち
らか一方が有効となる構成としている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、−本の入力端子に対して
複数のしきい値の入力バッファと、このバッファ群から
一つのバッファを選択する回路と、外部端子に接続され
、入力バッファのしきい値をどの種類に設定するかを制
御する制御信号を有することにより、外部から入力され
る信号の振幅が複数存在しても、一種類の集積回路で信
号の伝達が実施できる、外部の振幅交換回路が不要にな
るなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体集積回路の入力回路部の回路図
である。第2図は本発明の半導体集積回路の入力回路部
の回路図である。 ■・・・・・・入力端子、2・・・・・・入力端子、3
・・・・・・入力端子、4・・・・・・入力端子、5・
・・・・・CMOSレベル人力バッファ、6・・・・・
・TTLレベル入力バッファ、7・・・・・・CMOS
レベル人力バッファ、8・・・・・・TTLレベル人カ
バカバッファ・・・・・・入力バッファ、10・・・・
・・入力バッファ、11・・・・・・入力信号選択回路
、12・・・・・・入力信号選択回路、13・・・・・
・制御信号、14・・・・・・制御信号。 代理人 弁理士  内 原   晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体集積回路において、入力端子に接続された複数
    のしきい値が異なる入力電圧検出回路と、複数の入力電
    圧検出回路から一回路のみを有効とする入力信号選択回
    路、外部端子に接続され、入力信号選択回路の状態を制
    御する制御信号を含むことを特徴とする半導体集積回路
JP63135882A 1988-06-01 1988-06-01 半導体集積回路 Pending JPH01304750A (ja)

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JP63135882A JPH01304750A (ja) 1988-06-01 1988-06-01 半導体集積回路

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JPH01304750A true JPH01304750A (ja) 1989-12-08

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992002052A1 (en) * 1990-07-19 1992-02-06 Seiko Epson Corporation Master slice semiconductor integrated circuit
US6166966A (en) * 2000-01-07 2000-12-26 Mitsubihsi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device including data output circuit capable of high speed data output

Cited By (3)

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WO1992002052A1 (en) * 1990-07-19 1992-02-06 Seiko Epson Corporation Master slice semiconductor integrated circuit
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