JP3875463B2 - 電子回路ユニットの枠体取付構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等の電子回路ユニットに適用して好適な枠体取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの枠体取付構造を図４，図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された枠体２１は、箱形をなし、四方を囲むように形成された側壁２１ａと、この側壁２１ａの下端から下方に突出して形成された突片２１ｂとを有する。
プリント基板からなる矩形状の回路基板２２は、周辺部に孔２２ａが設けられると共に、その下面には、導電パターン２３が設けられている。
【０００３】
また、この回路基板２２の上面に種々の電気部品（図示せず）が配設された状態で、電気部品が下部の導電パターン２３に半田によって接続され、回路基板２２には、送受信回路等の所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
このような回路基板２２上には、枠体２１の側壁２１ａを載置すると共に、突片２１ｂを孔２２ａに挿通し、回路基板２２の裏側で、突片２１ｂと導電パターン２３とを半田２４付けして、枠体２１が回路基板２２に取り付けられた構成となっている。
【０００５】
しかし、このように、孔２２ａから突出した突片２１ｂと導電パターン２３とが半田２４付けされるものにおいては、導電パターン２３に対して突片２１ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによって、半田２４の剥がれが生じるものであった。
【０００６】
また、突片２１ｂが回路基板２２の下面から突出しているため、電子回路ユニットが厚み方向に大型になるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２２が面実装できず、セット側への組込に自由度が得られないものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットの枠体取付構造は、回路基板２２の孔２２ａから突出した枠体２１の突片２１ｂと導電パターン２３とが半田２４付けされため、導電パターン２３に対して突片２１ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによって、半田２４の剥がれが生じるという問題がある。
また、突片２１ｂが回路基板２２の下面から突出しているため、電子回路ユニットが厚み方向に大型になるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２２が面実装できず、セット側への組込に自由度が得られないという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、枠体と回路基板との剥がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型の電子回路ユニットの枠体取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、導電パターンが設けられ、所望の電気回路を形成した回路基板と、この回路基板に半田付けされ、側壁を有する枠体とを備え、前記側壁の下部には、前記回路基板の面方向に延びる第１折り曲げ片が設けられると共に、この第１折り曲げ片の先端部には、前記回路基板側に延びる第２折り曲げ片が設けられ、前記回路基板上に前記枠体を載置した時、前記第２折り曲げ片が前記回路基板に設けられた孔に挿入されて、前記第２折り曲げ片の先端部が前記孔内に位置すると共に、前記第１折り曲げ片の下面と前記回路基板上の前記導電パターンとの間に隙間を設け、この隙間に半田を介入させて、前記導電パターンと前記第１，第２折り曲げ片とが半田付けされた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記第１折り曲げ片は、前記側壁の下端部よりも上方に位置すると共に、前記第２折り曲げ片の先端部は、前記側壁の下端部よりも下方に位置しており、前記第２折り曲げ片が前記孔に挿入された時、前記第２折り曲げ片の先端部は、前記孔内に位置して前記回路基板の裏面から突出しない構成とした。
また、第３の解決手段として、前記枠体は箱形をなし、前記第１，第２折り曲げ片が前記枠体内に位置して設けられた構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係り、枠体の要部の拡大斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る要部の拡大断面図である。
【００１２】
本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された枠体１は、箱形をなし、四方を囲むように形成された側壁１ａと、この側壁１ａの下部に設けられ、側壁１ａに対して直角方向に延びるように折り曲げられた第１折り曲げ片１ｂと、この第１折り曲げ片１ｂの先端部から下方に折り曲げられた第２折り曲げ片１ｃとを有する。
【００１３】
そして、第１折り曲げ片１ｂは、側壁１ａの下端部１ｄよりも上方に位置すると共に、第２折り曲げ片１ｃの先端部は、側壁１ａの下端部よりも若干下方に位置している。
更に、この第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃは、枠体１内に位置して設けられている。
なお、この第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃは、枠体１外に位置して設けられてもよい。
【００１４】
プリント基板からなる矩形状の回路基板２は、周辺部に孔２ａが設けられると共に、回路基板２の上面には導電パターン３が設けられ、この導電パターン３は、孔２ａの周辺に跨って形成されている。
また、この回路基板２の上面に種々の電気部品（図示せず）が配設された状態で、電気部品が導電パターン３に半田によって面実装され、回路基板２には、送受信回路等の所望の電気回路が形成されている。
【００１５】
このような回路基板２上には、枠体１の側壁１ａを載置して、下端部１ｄを回路基板２の上面に当接すると共に、第２折り曲げ片１ｃを孔２ａに挿入する。
すると、図３に示すように、第１折り曲げ片１ｂは、回路基板２の面方向に延びた状態で位置すると共に、第１折り曲げ片１ｂの下面と導電パターン３との間には、隙間Ｓが設けられた状態で、第１折り曲げ片１ｂの下面と導電パターン３の上面が互いに面対向した状態となる。
【００１６】
また、第２折り曲げ片１ｃが孔２ａに挿入された時、第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に位置して、回路基板２の裏面から突出しないようにしてなっている。
そして、孔２ａの周辺に位置する導電パターン３上に塗布されたクリーム半田によって、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃと導電パターン３とが半田４付けされて、枠体１が回路基板２に取り付けられた構成となっている。
この時、半田４は、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に介在して、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半田４付けされている。
【００１７】
このように、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在して、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥がれの無いものが提供できる。
【００１８】
また、第２折り曲げ片１ｃは、孔２ａ内に位置して、回路基板２の下面から突出しないため、電子回路ユニットが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２の面実装が可能となり、セット側への組込に自由度が得られる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造は、側壁１ａに設けた第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在して、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥がれの無い電子回路ユニットの枠体取付構造が提供できる。
【００２０】
また、第１折り曲げ片１ｂの先端に設けた第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に位置して、回路基板２の下面から突出しないため、電子回路ユニットが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２の面実装が可能となり、セット側への組込に自由度の得られる電子回路ユニットの枠体取付構造が提供できる。
【００２１】
また、枠体１は箱形をなし、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１内に位置して設けられたため、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１外に出っ張ることが無く、小型の電子回路ユニットの枠体取付構造が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係り、枠体の要部の拡大斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る要部の拡大断面図。
【図４】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 枠体
１ａ 側壁
１ｂ 第１折り曲げ片
１ｃ 第２折り曲げ片
１ｄ 下端部
２ 回路基板
２ａ 孔
３ 導電パターン
４ 半田
Ｓ 隙間
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等の電子回路ユニットに適用して好適な枠体取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの枠体取付構造を図４，図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された枠体２１は、箱形をなし、四方を囲むように形成された側壁２１ａと、この側壁２１ａの下端から下方に突出して形成された突片２１ｂとを有する。
プリント基板からなる矩形状の回路基板２２は、周辺部に孔２２ａが設けられると共に、その下面には、導電パターン２３が設けられている。
【０００３】
また、この回路基板２２の上面に種々の電気部品（図示せず）が配設された状態で、電気部品が下部の導電パターン２３に半田によって接続され、回路基板２２には、送受信回路等の所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
このような回路基板２２上には、枠体２１の側壁２１ａを載置すると共に、突片２１ｂを孔２２ａに挿通し、回路基板２２の裏側で、突片２１ｂと導電パターン２３とを半田２４付けして、枠体２１が回路基板２２に取り付けられた構成となっている。
【０００５】
しかし、このように、孔２２ａから突出した突片２１ｂと導電パターン２３とが半田２４付けされるものにおいては、導電パターン２３に対して突片２１ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによって、半田２４の剥がれが生じるものであった。
【０００６】
また、突片２１ｂが回路基板２２の下面から突出しているため、電子回路ユニットが厚み方向に大型になるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２２が面実装できず、セット側への組込に自由度が得られないものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットの枠体取付構造は、回路基板２２の孔２２ａから突出した枠体２１の突片２１ｂと導電パターン２３とが半田２４付けされため、導電パターン２３に対して突片２１ｂの対向する面が極めて小さく、従って、両者間の半田強度が弱く、回路基板２２の環境下における捻れによって、半田２４の剥がれが生じるという問題がある。
また、突片２１ｂが回路基板２２の下面から突出しているため、電子回路ユニットが厚み方向に大型になるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２２が面実装できず、セット側への組込に自由度が得られないという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、枠体と回路基板との剥がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型の電子回路ユニットの枠体取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、導電パターンが設けられ、所望の電気回路を形成した回路基板と、この回路基板に半田付けされ、側壁を有する枠体とを備え、前記側壁の下部には、前記回路基板の面方向に延びる第１折り曲げ片が設けられると共に、この第１折り曲げ片の先端部には、前記回路基板側に延びる第２折り曲げ片が設けられ、前記回路基板上に前記枠体を載置した時、前記第２折り曲げ片が前記回路基板に設けられた孔に挿入されて、前記第２折り曲げ片の先端部が前記孔内に位置すると共に、前記第１折り曲げ片の下面と前記回路基板上の前記導電パターンとの間に隙間を設け、この隙間に半田を介入させて、前記導電パターンと前記第１，第２折り曲げ片とが半田付けされた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記第１折り曲げ片は、前記側壁の下端部よりも上方に位置すると共に、前記第２折り曲げ片の先端部は、前記側壁の下端部よりも下方に位置しており、前記第２折り曲げ片が前記孔に挿入された時、前記第２折り曲げ片の先端部は、前記孔内に位置して前記回路基板の裏面から突出しない構成とした。
また、第３の解決手段として、前記枠体は箱形をなし、前記第１，第２折り曲げ片が前記枠体内に位置して設けられた構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係り、枠体の要部の拡大斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る要部の拡大断面図である。
【００１２】
本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された枠体１は、箱形をなし、四方を囲むように形成された側壁１ａと、この側壁１ａの下部に設けられ、側壁１ａに対して直角方向に延びるように折り曲げられた第１折り曲げ片１ｂと、この第１折り曲げ片１ｂの先端部から下方に折り曲げられた第２折り曲げ片１ｃとを有する。
【００１３】
そして、第１折り曲げ片１ｂは、側壁１ａの下端部１ｄよりも上方に位置すると共に、第２折り曲げ片１ｃの先端部は、側壁１ａの下端部よりも若干下方に位置している。
更に、この第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃは、枠体１内に位置して設けられている。
なお、この第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃは、枠体１外に位置して設けられてもよい。
【００１４】
プリント基板からなる矩形状の回路基板２は、周辺部に孔２ａが設けられると共に、回路基板２の上面には導電パターン３が設けられ、この導電パターン３は、孔２ａの周辺に跨って形成されている。
また、この回路基板２の上面に種々の電気部品（図示せず）が配設された状態で、電気部品が導電パターン３に半田によって面実装され、回路基板２には、送受信回路等の所望の電気回路が形成されている。
【００１５】
このような回路基板２上には、枠体１の側壁１ａを載置して、下端部１ｄを回路基板２の上面に当接すると共に、第２折り曲げ片１ｃを孔２ａに挿入する。
すると、図３に示すように、第１折り曲げ片１ｂは、回路基板２の面方向に延びた状態で位置すると共に、第１折り曲げ片１ｂの下面と導電パターン３との間には、隙間Ｓが設けられた状態で、第１折り曲げ片１ｂの下面と導電パターン３の上面が互いに面対向した状態となる。
【００１６】
また、第２折り曲げ片１ｃが孔２ａに挿入された時、第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に位置して、回路基板２の裏面から突出しないようにしてなっている。
そして、孔２ａの周辺に位置する導電パターン３上に塗布されたクリーム半田によって、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃと導電パターン３とが半田４付けされて、枠体１が回路基板２に取り付けられた構成となっている。
この時、半田４は、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に介在して、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半田４付けされている。
【００１７】
このように、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在して、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥がれの無いものが提供できる。
【００１８】
また、第２折り曲げ片１ｃは、孔２ａ内に位置して、回路基板２の下面から突出しないため、電子回路ユニットが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２の面実装が可能となり、セット側への組込に自由度が得られる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造は、側壁１ａに設けた第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３の面対向部分である隙間Ｓ内に半田４が介在して、第１折り曲げ片１ｂと導電パターン３とが強固に半田４付けされているため、両者間の半田強度が強く、回路基板２の環境下における捻れによっても、半田４の剥がれの無い電子回路ユニットの枠体取付構造が提供できる。
【００２０】
また、第１折り曲げ片１ｂの先端に設けた第２折り曲げ片１ｃの先端部は、孔２ａ内に位置して、回路基板２の下面から突出しないため、電子回路ユニットが厚み方向に小型なるばかりか、マザー基板（図示せず）に対して回路基板２の面実装が可能となり、セット側への組込に自由度の得られる電子回路ユニットの枠体取付構造が提供できる。
【００２１】
また、枠体１は箱形をなし、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１内に位置して設けられたため、第１，第２折り曲げ片１ｂ、１ｃが枠体１外に出っ張ることが無く、小型の電子回路ユニットの枠体取付構造が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係り、枠体の要部の拡大斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る要部の拡大断面図。
【図４】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る分解斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの枠体取付構造に係る要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 枠体
１ａ 側壁
１ｂ 第１折り曲げ片
１ｃ 第２折り曲げ片
１ｄ 下端部
２ 回路基板
２ａ 孔
３ 導電パターン
４ 半田
Ｓ 隙間
Claims (3)
- 導電パターンが設けられ、所望の電気回路を形成した回路基板と、この回路基板に半田付けされ、側壁を有する枠体とを備え、前記側壁の下部には、前記回路基板の面方向に延びる第１折り曲げ片が設けられると共に、この第１折り曲げ片の先端部には、前記回路基板側に延びる第２折り曲げ片が設けられ、前記回路基板上に前記枠体を載置した時、前記第２折り曲げ片が前記回路基板に設けられた孔に挿入されて、前記第２折り曲げ片の先端部が前記孔内に位置すると共に、前記第１折り曲げ片の下面と前記回路基板上の前記導電パターンとの間に隙間を設け、この隙間に半田を介入させて、前記導電パターンと前記第１，第２折り曲げ片とが半田付けされたことを特徴とする電子回路ユニットの枠体取付構造。
- 前記第１折り曲げ片は、前記側壁の下端部よりも上方に位置すると共に、前記第２折り曲げ片の先端部は、前記側壁の下端部よりも下方に位置しており、前記第２折り曲げ片が前記孔に挿入された時、前記第２折り曲げ片の先端部は、前記孔内に位置して前記回路基板の裏面から突出しないことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットの枠体取付構造。
- 前記枠体は箱形をなし、前記第１，第２折り曲げ片が前記枠体内に位置して設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニットの枠体取付構造。
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|---|---|---|---|
| JP2000226208A JP3875463B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子回路ユニットの枠体取付構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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- 2000-07-21 JP JP2000226208A patent/JP3875463B2/ja not_active Expired - Fee Related
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