JPH0237742A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH0237742A JPH0237742A JP63186847A JP18684788A JPH0237742A JP H0237742 A JPH0237742 A JP H0237742A JP 63186847 A JP63186847 A JP 63186847A JP 18684788 A JP18684788 A JP 18684788A JP H0237742 A JPH0237742 A JP H0237742A
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- JP
- Japan
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- stage
- chamber
- wafer
- etching
- cassette
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 42
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 28
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明(よ半導体装置の製造装置に関し、特に、ドライ
エツチング室等の真空処理室へ半導体ウェハを搬入し、
また、そこから搬出する手段を貝肉した半導体装置の製
造装置に関する。
エツチング室等の真空処理室へ半導体ウェハを搬入し、
また、そこから搬出する手段を貝肉した半導体装置の製
造装置に関する。
[従来の技術]
従来、この種の半導体装置の製造装置は第3図に示すよ
うに、トランスファー室4内に、エツチングステージ1
、エアロツクステージ2o、トランスファーステージ1
3および各ステージ間を移動することのできるロボット
アーム5分設け、トランスファー室4外にロードカセッ
ト6及びアンロードカセット7を設けたものである。な
お、エツチングステージ1およびエアロツクステージ2
0の上にはそれぞれ、これらとともに密閉空間を(’P
りうるエツチング室およびエアロツク室が備えられてい
る。而して、この装置において、作業は次のように行わ
れる。
うに、トランスファー室4内に、エツチングステージ1
、エアロツクステージ2o、トランスファーステージ1
3および各ステージ間を移動することのできるロボット
アーム5分設け、トランスファー室4外にロードカセッ
ト6及びアンロードカセット7を設けたものである。な
お、エツチングステージ1およびエアロツクステージ2
0の上にはそれぞれ、これらとともに密閉空間を(’P
りうるエツチング室およびエアロツク室が備えられてい
る。而して、この装置において、作業は次のように行わ
れる。
■ エツチング済みのウェハをロボットアーム5によっ
てエツチングステージ1からトランスファーステージ1
3へ移す、 ■ 予め、エアロツクステージ2o上へ供給されていた
ウェハをロボットアーム5によって、エツチングステー
ジ1へ移す、 ■ トランスファーステージ13上のウェハをロボット
アーム5によってエアロツクステージ20へ移す、 ■ エアロックステージ20上のウェハを図示しない搬
送手段によってアンロードカセット7に移す、 ■ 図示しない搬送手段によって、ロードカセット6内
のウェハをエアロツクステージ20へ移す。
てエツチングステージ1からトランスファーステージ1
3へ移す、 ■ 予め、エアロツクステージ2o上へ供給されていた
ウェハをロボットアーム5によって、エツチングステー
ジ1へ移す、 ■ トランスファーステージ13上のウェハをロボット
アーム5によってエアロツクステージ20へ移す、 ■ エアロックステージ20上のウェハを図示しない搬
送手段によってアンロードカセット7に移す、 ■ 図示しない搬送手段によって、ロードカセット6内
のウェハをエアロツクステージ20へ移す。
[発明が解決しようとする問題点]
上述した(f来の半導体装置の製造装置は、大気と真空
室間のウェハの搬入及び搬出を行うエアロツク部分1つ
しか有していない。このため、従来の搬送機構は、 ■ エツチング済みのウェハをエツチングステージから
、−旦、トランスファーステージに移ししかる陵、未エ
ツチングのウェハをエアロックステージからエツチング
ステージに移さなければならなかった、 ■ エアロツクステージからエツチング済みのウェハを
アンロードカセットに移してから、未エツチングのウェ
ハをロードカセットからエアロツクステージに移さなけ
ればならなかった、等の理由により、ウェハの搬入、搬
出に時間がかかり、装置の処理能力を向上させるための
障害となっていた。
室間のウェハの搬入及び搬出を行うエアロツク部分1つ
しか有していない。このため、従来の搬送機構は、 ■ エツチング済みのウェハをエツチングステージから
、−旦、トランスファーステージに移ししかる陵、未エ
ツチングのウェハをエアロックステージからエツチング
ステージに移さなければならなかった、 ■ エアロツクステージからエツチング済みのウェハを
アンロードカセットに移してから、未エツチングのウェ
ハをロードカセットからエアロツクステージに移さなけ
ればならなかった、等の理由により、ウェハの搬入、搬
出に時間がかかり、装置の処理能力を向上させるための
障害となっていた。
c問題点を解決するための手段]
本発明の半導体装置の製造装置は、ロードカセットと、
搬入用エアロツク室と、真空処理室と搬出用エアロツク
室と、アンロード力セッI・とがこの順に配置され、そ
して、各カセット乃至各室の開には、それぞれ、前段か
ら後段へウェハ分搬送することのできる搬送手段が設け
られており、真空処理室から処理済みのウェハを搬出し
た後、直ちに未処理のウェハを真空処理室へ搬入するこ
とができ、また、搬入用エアロツク室のウェハの搬入と
搬出用エアロツク室からのウェハの搬出とを同時に行え
る構成を有する。
搬入用エアロツク室と、真空処理室と搬出用エアロツク
室と、アンロード力セッI・とがこの順に配置され、そ
して、各カセット乃至各室の開には、それぞれ、前段か
ら後段へウェハ分搬送することのできる搬送手段が設け
られており、真空処理室から処理済みのウェハを搬出し
た後、直ちに未処理のウェハを真空処理室へ搬入するこ
とができ、また、搬入用エアロツク室のウェハの搬入と
搬出用エアロツク室からのウェハの搬出とを同時に行え
る構成を有する。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1(2ffは、本発明の一実施例を示したものであっ
て、(a)はその上面図、(b)はその正面図(c)は
その側面図、(d)はその動作説明図である。第1図に
おいて、第3図と同一部分には、同一の番号が付されて
いる。第1図のものにおいては、第3図の従来例とは異
なって、第1エアロックステージ2と第2エアロツクス
テージ3とか備えられている。そして、エツチングステ
ージ1上には5エツチング室10が設けられており、ま
た、第1、第2エアロツクステージ2.3上には、それ
ぞれ第1、第2のエアロツク室8.9が設けられている
。各ステージ1.2.3は、各ステージとロボットアー
ム5との間でウェハの受は渡しを行う際には、図中点線
で示すように、トランスファー室内を降下する。また、
ロードカセット6から第1のエアロック室8へウェハを
搬入するとき、あるいは第2のエアロツク室9からアン
ロードカセット7へウェハを搬出するときには。
て、(a)はその上面図、(b)はその正面図(c)は
その側面図、(d)はその動作説明図である。第1図に
おいて、第3図と同一部分には、同一の番号が付されて
いる。第1図のものにおいては、第3図の従来例とは異
なって、第1エアロックステージ2と第2エアロツクス
テージ3とか備えられている。そして、エツチングステ
ージ1上には5エツチング室10が設けられており、ま
た、第1、第2エアロツクステージ2.3上には、それ
ぞれ第1、第2のエアロツク室8.9が設けられている
。各ステージ1.2.3は、各ステージとロボットアー
ム5との間でウェハの受は渡しを行う際には、図中点線
で示すように、トランスファー室内を降下する。また、
ロードカセット6から第1のエアロック室8へウェハを
搬入するとき、あるいは第2のエアロツク室9からアン
ロードカセット7へウェハを搬出するときには。
それぞれのエアロツク室は、図中点線で示すように上昇
する。なお、トランスファー室4は、常時貞空に保たれ
、そして、ロードカセット6とアンロードカセット7と
は、大気中に存在している。
する。なお、トランスファー室4は、常時貞空に保たれ
、そして、ロードカセット6とアンロードカセット7と
は、大気中に存在している。
また、図示はされていないが、実際には、各ステージ上
には、3本以上のピンが植立しており、ウェハはこのビ
ンによって支持される。
には、3本以上のピンが植立しており、ウェハはこのビ
ンによって支持される。
而して、この実施例の装置は、次のように動作する。
■ エツチング作業終了後、エツチングステージ1は下
降して、エツチング済みのウェハをロボットアーム5に
渡し、ロボットアーム5は、このウェハを下降してきた
第2エアロツクステージ3へ渡す、ウェハを受は取った
エアロツクステージ3は上昇する ■ 未エツチングのウェハを、ロボットアーム5は、下
降してきた第1エアロツクステージ2がら受は収り、こ
れをエツチングステージ1へ渡す。エツチングステージ
1とエア口ックステ−ジ2とは上昇する。
降して、エツチング済みのウェハをロボットアーム5に
渡し、ロボットアーム5は、このウェハを下降してきた
第2エアロツクステージ3へ渡す、ウェハを受は取った
エアロツクステージ3は上昇する ■ 未エツチングのウェハを、ロボットアーム5は、下
降してきた第1エアロツクステージ2がら受は収り、こ
れをエツチングステージ1へ渡す。エツチングステージ
1とエア口ックステ−ジ2とは上昇する。
■ 第2エアロツク室9は上昇しくこの時、この室の真
空は破れる)、図示しない搬送手段(例えばベルトコン
ベア〉によって、エツチング済みのウェハを第2エアロ
ツクステージ3からアンロードカセット7へ搬送する。
空は破れる)、図示しない搬送手段(例えばベルトコン
ベア〉によって、エツチング済みのウェハを第2エアロ
ツクステージ3からアンロードカセット7へ搬送する。
第2エアロツク室9は下降し、室内は再び真空に引かれ
る。
る。
■ 第1エアロツク室8は上昇しくこの時、この室の真
空は破れる)、図示しない搬送装置によって、新たなウ
ェハをロードカセット6から第1エアロツクステージ2
へ搬入する。第1エアロツク室8は下降し、室内は再び
真空に引かれる。
空は破れる)、図示しない搬送装置によって、新たなウ
ェハをロードカセット6から第1エアロツクステージ2
へ搬入する。第1エアロツク室8は下降し、室内は再び
真空に引かれる。
なお、上記の各工程のうち、■と■あるいは■と■は、
それぞれ、同時に進行させることができる。
それぞれ、同時に進行させることができる。
次に、第2図を参照して、本発明の他の実施例を説明す
る。第2図において、第1図と同一の部分には同一の番
号が付されている。第2図の実施例においては、ロボッ
トアーム5′は120°毎の3本の分枝を有しており、
それぞれの分枝において、ウェハの受は渡しが可能であ
る。
る。第2図において、第1図と同一の部分には同一の番
号が付されている。第2図の実施例においては、ロボッ
トアーム5′は120°毎の3本の分枝を有しており、
それぞれの分枝において、ウェハの受は渡しが可能であ
る。
次に、この実施例装置の動作を、第2図(a>(b)、
(c)を参照して説明する。
(c)を参照して説明する。
(a):この図は、各ステージが上昇した状態を表して
おり、エツチング室においてはエツチングが行われてお
り、また、第1エアロツクステージ2上には未エツチン
グのウェハがロードカセット6から搬入されている。そ
して、ロボットアーム5゛は、この待機状態では、各分
枝が各ステージの中間の位置をしめる状態にある。
おり、エツチング室においてはエツチングが行われてお
り、また、第1エアロツクステージ2上には未エツチン
グのウェハがロードカセット6から搬入されている。そ
して、ロボットアーム5゛は、この待機状態では、各分
枝が各ステージの中間の位置をしめる状態にある。
(b);この図は、エツチングが終了して、各ステージ
が降下した状態を示しており、この状態では、エツチン
グ済みのウェハ11は、エツチングステージ1から、ま
た、未エツチングのウェハ12は、第1エアロンクステ
ージ2がら、それぞれロボットアーム5′へ移されてい
る。
が降下した状態を示しており、この状態では、エツチン
グ済みのウェハ11は、エツチングステージ1から、ま
た、未エツチングのウェハ12は、第1エアロンクステ
ージ2がら、それぞれロボットアーム5′へ移されてい
る。
(C):この図は、図(b)の状態がらロボットアーム
5′が120°回転し、そして、ロボットアーム5′は
、未エツチングのウェハ12をエツチングステージ1へ
、エツチング済みのウェハ11を第2エアロツクステー
ジ3へ、それぞれ渡した状g3示している。この状態か
ら、ロボットアーム5′は、はぼ60°回転し、各ステ
ージは上昇する。各ステージの上昇か終了すると、第1
、第2エアロツク室は、上昇せしめられ、第2エアロツ
クステージ3からは、エツチング)斉みのウェハ11が
、アンロードカセット7へ搬出され、未エツチングの新
たなウェハが、ロードカセット6から第1エアロツクス
テージ2へ渡され、また、エツチング室ではエツチング
が始められて図La)の状態となる。
5′が120°回転し、そして、ロボットアーム5′は
、未エツチングのウェハ12をエツチングステージ1へ
、エツチング済みのウェハ11を第2エアロツクステー
ジ3へ、それぞれ渡した状g3示している。この状態か
ら、ロボットアーム5′は、はぼ60°回転し、各ステ
ージは上昇する。各ステージの上昇か終了すると、第1
、第2エアロツク室は、上昇せしめられ、第2エアロツ
クステージ3からは、エツチング)斉みのウェハ11が
、アンロードカセット7へ搬出され、未エツチングの新
たなウェハが、ロードカセット6から第1エアロツクス
テージ2へ渡され、また、エツチング室ではエツチング
が始められて図La)の状態となる。
この実施例によれば、3本に分枝したロボットアームに
よって、同時に2枚のウェハを取扱うことができるから
、先の実施例より、−屑処理能力を高めることができる
。また、この実施例では、ロボットアームの駆動システ
ムを単純ならのとすることができる。
よって、同時に2枚のウェハを取扱うことができるから
、先の実施例より、−屑処理能力を高めることができる
。また、この実施例では、ロボットアームの駆動システ
ムを単純ならのとすることができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、同時処理可能な複数のエ
アロツク室を設けることにより、ウェハの1殻送に要す
る時間を短縮することができ、半導体装置の製造装置の
処理能力を向上させることができる。
アロツク室を設けることにより、ウェハの1殻送に要す
る時間を短縮することができ、半導体装置の製造装置の
処理能力を向上させることができる。
第1図(a)〜(d)と第2図(a ) 〜(c )は
それぞれ本発明の実施例を示す図、第3図は従来例と示
す図である。 1・・・エツチングステージ、 2・・・第1エアロツ
クステージ、 3・・・第2エアロツクステージ、4・
・・トランスファー室、 5・・・ロボットアーム、6
・・・ロードカセット、 7・・・アンロードカセット
8・・・第1エアロツク室、 9・・・第2エアロツク
室、 10・・・エツチング室、 11・・・エツ
チング済みウェハ、 12・・・未エツチングウェハ
。
それぞれ本発明の実施例を示す図、第3図は従来例と示
す図である。 1・・・エツチングステージ、 2・・・第1エアロツ
クステージ、 3・・・第2エアロツクステージ、4・
・・トランスファー室、 5・・・ロボットアーム、6
・・・ロードカセット、 7・・・アンロードカセット
8・・・第1エアロツク室、 9・・・第2エアロツク
室、 10・・・エツチング室、 11・・・エツ
チング済みウェハ、 12・・・未エツチングウェハ
。
Claims (1)
- ロードカセットと、搬入用エアロック室と、真空処理室
と、搬出用エアロック室と、アンロードカセットとがこ
の順に配置され、かつ、前記ロードカセットと前記搬入
用エアロック室との間、前記搬入用エアロック室と前記
真空処理室との間、前記真空処理室と前記搬出用エアロ
ック室との間および前記搬出用エアロック室と前記アン
ロードカセットとの間にはそれぞれ前者から後者へウェ
ハを搬送することのできる搬送手段が設けられているこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63186847A JPH0237742A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63186847A JPH0237742A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0237742A true JPH0237742A (ja) | 1990-02-07 |
Family
ID=16195681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63186847A Pending JPH0237742A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0237742A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100272890B1 (ko) * | 1990-04-19 | 2000-12-01 | 조셉 제이. 스위니 | 이중 카세트 로드 로크 |
WO2011102952A3 (en) * | 2010-02-16 | 2012-01-05 | Lam Research Corporation | Substrate load and unload mechanisms for high throughput |
US8282698B2 (en) | 2010-03-24 | 2012-10-09 | Lam Research Corporation | Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool |
US8893642B2 (en) | 2010-03-24 | 2014-11-25 | Lam Research Corporation | Airflow management for low particulate count in a process tool |
US9117870B2 (en) | 2008-03-27 | 2015-08-25 | Lam Research Corporation | High throughput cleaner chamber |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63186847A patent/JPH0237742A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100272890B1 (ko) * | 1990-04-19 | 2000-12-01 | 조셉 제이. 스위니 | 이중 카세트 로드 로크 |
US9117870B2 (en) | 2008-03-27 | 2015-08-25 | Lam Research Corporation | High throughput cleaner chamber |
WO2011102952A3 (en) * | 2010-02-16 | 2012-01-05 | Lam Research Corporation | Substrate load and unload mechanisms for high throughput |
US8562272B2 (en) | 2010-02-16 | 2013-10-22 | Lam Research Corporation | Substrate load and unload mechanisms for high throughput |
US8282698B2 (en) | 2010-03-24 | 2012-10-09 | Lam Research Corporation | Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool |
US8893642B2 (en) | 2010-03-24 | 2014-11-25 | Lam Research Corporation | Airflow management for low particulate count in a process tool |
US9321000B2 (en) | 2010-03-24 | 2016-04-26 | Lam Research Corporation | Airflow management for low particulate count in a process tool |
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