JPH0237742A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明（よ半導体装置の製造装置に関し、特に、ドライ
エツチング室等の真空処理室へ半導体ウェハを搬入し、
また、そこから搬出する手段を貝肉した半導体装置の製
造装置に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の半導体装置の製造装置は第３図に示すよ
うに、トランスファー室４内に、エツチングステージ１
、エアロツクステージ２ｏ、トランスファーステージ１
３および各ステージ間を移動することのできるロボット
アーム５分設け、トランスファー室４外にロードカセッ
ト６及びアンロードカセット７を設けたものである。な
お、エツチングステージ１およびエアロツクステージ２
０の上にはそれぞれ、これらとともに密閉空間を（’Ｐ
りうるエツチング室およびエアロツク室が備えられてい
る。而して、この装置において、作業は次のように行わ
れる。

■　エツチング済みのウェハをロボットアーム５によっ
てエツチングステージ１からトランスファーステージ１
３へ移す、 ■　予め、エアロツクステージ２ｏ上へ供給されていた
ウェハをロボットアーム５によって、エツチングステー
ジ１へ移す、 ■　トランスファーステージ１３上のウェハをロボット
アーム５によってエアロツクステージ２０へ移す、 ■　エアロックステージ２０上のウェハを図示しない搬
送手段によってアンロードカセット７に移す、 ■　図示しない搬送手段によって、ロードカセット６内
のウェハをエアロツクステージ２０へ移す。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した（ｆ来の半導体装置の製造装置は、大気と真空
室間のウェハの搬入及び搬出を行うエアロツク部分１つ
しか有していない。このため、従来の搬送機構は、 ■　エツチング済みのウェハをエツチングステージから
、−旦、トランスファーステージに移ししかる陵、未エ
ツチングのウェハをエアロックステージからエツチング
ステージに移さなければならなかった、 ■　エアロツクステージからエツチング済みのウェハを
アンロードカセットに移してから、未エツチングのウェ
ハをロードカセットからエアロツクステージに移さなけ
ればならなかった、等の理由により、ウェハの搬入、搬
出に時間がかかり、装置の処理能力を向上させるための
障害となっていた。

ｃ問題点を解決するための手段］ 本発明の半導体装置の製造装置は、ロードカセットと、
搬入用エアロツク室と、真空処理室と搬出用エアロツク
室と、アンロード力セッＩ・とがこの順に配置され、そ
して、各カセット乃至各室の開には、それぞれ、前段か
ら後段へウェハ分搬送することのできる搬送手段が設け
られており、真空処理室から処理済みのウェハを搬出し
た後、直ちに未処理のウェハを真空処理室へ搬入するこ
とができ、また、搬入用エアロツク室のウェハの搬入と
搬出用エアロツク室からのウェハの搬出とを同時に行え
る構成を有する。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１（２ｆｆは、本発明の一実施例を示したものであっ
て、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその正面図（ｃ）は
その側面図、（ｄ）はその動作説明図である。第１図に
おいて、第３図と同一部分には、同一の番号が付されて
いる。第１図のものにおいては、第３図の従来例とは異
なって、第１エアロックステージ２と第２エアロツクス
テージ３とか備えられている。そして、エツチングステ
ージ１上には５エツチング室１０が設けられており、ま
た、第１、第２エアロツクステージ２．３上には、それ
ぞれ第１、第２のエアロツク室８．９が設けられている
。各ステージ１．２．３は、各ステージとロボットアー
ム５との間でウェハの受は渡しを行う際には、図中点線
で示すように、トランスファー室内を降下する。また、
ロードカセット６から第１のエアロック室８へウェハを
搬入するとき、あるいは第２のエアロツク室９からアン
ロードカセット７へウェハを搬出するときには。

それぞれのエアロツク室は、図中点線で示すように上昇
する。なお、トランスファー室４は、常時貞空に保たれ
、そして、ロードカセット６とアンロードカセット７と
は、大気中に存在している。

また、図示はされていないが、実際には、各ステージ上
には、３本以上のピンが植立しており、ウェハはこのビ
ンによって支持される。

而して、この実施例の装置は、次のように動作する。

■　エツチング作業終了後、エツチングステージ１は下
降して、エツチング済みのウェハをロボットアーム５に
渡し、ロボットアーム５は、このウェハを下降してきた
第２エアロツクステージ３へ渡す、ウェハを受は取った
エアロツクステージ３は上昇する ■　未エツチングのウェハを、ロボットアーム５は、下
降してきた第１エアロツクステージ２がら受は収り、こ
れをエツチングステージ１へ渡す。エツチングステージ
１とエア口ックステ−ジ２とは上昇する。

■　第２エアロツク室９は上昇しくこの時、この室の真
空は破れる）、図示しない搬送手段（例えばベルトコン
ベア〉によって、エツチング済みのウェハを第２エアロ
ツクステージ３からアンロードカセット７へ搬送する。

第２エアロツク室９は下降し、室内は再び真空に引かれ
る。

■　第１エアロツク室８は上昇しくこの時、この室の真
空は破れる）、図示しない搬送装置によって、新たなウ
ェハをロードカセット６から第１エアロツクステージ２
へ搬入する。第１エアロツク室８は下降し、室内は再び
真空に引かれる。

なお、上記の各工程のうち、■と■あるいは■と■は、
それぞれ、同時に進行させることができる。

次に、第２図を参照して、本発明の他の実施例を説明す
る。第２図において、第１図と同一の部分には同一の番
号が付されている。第２図の実施例においては、ロボッ
トアーム５′は１２０°毎の３本の分枝を有しており、
それぞれの分枝において、ウェハの受は渡しが可能であ
る。

次に、この実施例装置の動作を、第２図（ａ＞（ｂ）、
（ｃ）を参照して説明する。

（ａ）：この図は、各ステージが上昇した状態を表して
おり、エツチング室においてはエツチングが行われてお
り、また、第１エアロツクステージ２上には未エツチン
グのウェハがロードカセット６から搬入されている。そ
して、ロボットアーム５゛は、この待機状態では、各分
枝が各ステージの中間の位置をしめる状態にある。

（ｂ）；この図は、エツチングが終了して、各ステージ
が降下した状態を示しており、この状態では、エツチン
グ済みのウェハ１１は、エツチングステージ１から、ま
た、未エツチングのウェハ１２は、第１エアロンクステ
ージ２がら、それぞれロボットアーム５′へ移されてい
る。

（Ｃ）：この図は、図（ｂ）の状態がらロボットアーム
５′が１２０°回転し、そして、ロボットアーム５′は
、未エツチングのウェハ１２をエツチングステージ１へ
、エツチング済みのウェハ１１を第２エアロツクステー
ジ３へ、それぞれ渡した状ｇ３示している。この状態か
ら、ロボットアーム５′は、はぼ６０°回転し、各ステ
ージは上昇する。各ステージの上昇か終了すると、第１
、第２エアロツク室は、上昇せしめられ、第２エアロツ
クステージ３からは、エツチング）斉みのウェハ１１が
、アンロードカセット７へ搬出され、未エツチングの新
たなウェハが、ロードカセット６から第１エアロツクス
テージ２へ渡され、また、エツチング室ではエツチング
が始められて図Ｌａ）の状態となる。

この実施例によれば、３本に分枝したロボットアームに
よって、同時に２枚のウェハを取扱うことができるから
、先の実施例より、−屑処理能力を高めることができる
。また、この実施例では、ロボットアームの駆動システ
ムを単純ならのとすることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、同時処理可能な複数のエ
アロツク室を設けることにより、ウェハの１殻送に要す
る時間を短縮することができ、半導体装置の製造装置の
処理能力を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）と第２図（ａ　）　〜（ｃ　）は
それぞれ本発明の実施例を示す図、第３図は従来例と示
す図である。 １・・・エツチングステージ、　２・・・第１エアロツ
クステージ、　３・・・第２エアロツクステージ、４・
・・トランスファー室、　５・・・ロボットアーム、６
・・・ロードカセット、　７・・・アンロードカセット
８・・・第１エアロツク室、　９・・・第２エアロツク
室、　　１０・・・エツチング室、　　１１・・・エツ
チング済みウェハ、　　１２・・・未エツチングウェハ
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ロードカセットと、搬入用エアロック室と、真空処理室
   と、搬出用エアロック室と、アンロードカセットとがこ
   の順に配置され、かつ、前記ロードカセットと前記搬入
   用エアロック室との間、前記搬入用エアロック室と前記
   真空処理室との間、前記真空処理室と前記搬出用エアロ
   ック室との間および前記搬出用エアロック室と前記アン
   ロードカセットとの間にはそれぞれ前者から後者へウェ
   ハを搬送することのできる搬送手段が設けられているこ
   とを特徴とする半導体装置の製造装置。