JPH01232034A - 可撓性複合フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可撓性複合フィルムに関し、更に詳しくは、フ
レキシブルプリント基板等に好適な、耐湿性及び絶縁性
に優れた可撓性複合フィルムに関するものである。

〔従来技術と問題点〕

ポリイミドフィルムに代表される耐熱性高分子フィルム
は、高分子であることに由来する可視性と、耐熱性及び
絶縁性を備えており、フレキシブルプリント基材用、耐
熱絶縁テープ用等のフィルムとして巾広く応用されてい
る。

しかし、耐熱性高分子フィルムは比較的吸湿性があり、
該フィルムに吸湿された水分は寸法安定性を損なう他、
実用的における絶縁特性に悪い影響を与える。また上記
水分は高周波回路における隣接配線間クロストークの原
因ともなり、特に、プリント基板に用いる場合、マウン
ト密度をあまり高（することができないという実質的不
利益を生じる。

一方、ガラス等に代表される絶縁性金属酸化物は、吸湿
性、寸法安定性に優れているものの、薄膜にした場合の
機械的強度あるいは可撓性に問題があり、実用に耐える
ことができない。

従って、高い耐湿性と絶縁性を兼ね備えた可撓性複合フ
ィルムの実現が望まれている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記問題点を鑑み、耐湿性及び絶縁性に優れ
た複合フィルム、及び該フィルム上に導電層を形成させ
た複合フィルムを提供するもので　　　　゛ある。

即ち、本発明は高分子フィルム表面に金属酸化物からな
る絶縁層を設けたことを特徴とする、吸湿性が低く表面
抵抗の大きい複合フィルム、及び前記絶縁層の上に導電
層を設けたことを特徴とする複合フィルムを提供するも
のである。

本発明に用いられる高分子フィルムとしては、公知の材
料が使用可能である。高分子フィルムを形成する材料と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプ
ロピレンとの共重合体等のポリオレフィン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリメタリル酸メチル、ポリビニルアルコール等
の重合体の他、ボリアリレート、ポリカーボネート、ポ
リイミド等の重縮合系重合体等、可撓性フィルムとして
得られるものを広く使用することができる。プリント基
板として用いる場合は、耐熱性の高い高分子フィルムを
用いることが好ましい。該高分子フィルムと金属酸化物
層との接着性が充分得られない場合は、接着性改良のた
めにフィルム表面をブライマー処理したものを用いる方
が好ましい場合がある。ブライマー処理としては、公知
の処理方法をそのまま適用することが可能である。

高分子フィルム上に設ける絶縁性の金属酸化物層として
は、各種金属酸化物を用いることができ、その一部に有
機化合物から成る原子団を有していても良い。代表的な
金属酸化物としてはＳｉないしはＡ！の酸化物が好まし
い、該酸化物層は、スパッタ、ＩＣＢ等の真空薄膜形成
技術を用い高分子フィルム上に形成させることもできる
が、有機金属化合物を用いたいわゆるゾルゲル法による
形成法は、生産性も高く好適な方法である。

ゾルゲル法により該酸化物層を形成する場合、有機金属
化合物としては、各種アルキルシロキサン等の金属アル
コキシドであり、これらのアルコキシドは、有機溶媒中
に分散溶解して用いられる。・有機溶媒は、該金属アル
コキシド溶液を高分子フィルム上に塗布した後蒸発させ
る必要があるため、揮発性の溶剤が好ましく、含有アル
コキシドや、後に述べる硬化触媒と反応せず、しかも高
分子フィルムを溶解させないものであれば、通常用いら
れるアルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類
等の揮発性溶剤を広く用いることが可能である。

該アルコキシド溶液は、必要によりアミン等の硬化触媒
を添加し、高分子フィルムに塗布する。

高分子フィルムに該アルコキシド溶液を塗布する方法と
しては、簡単な方法には、刷毛塗りの他、スプレー、デ
イツプ、ロールコート等の各種方法が可能であるが、均
一な厚みに塗布する方法として、デイツプ又はロールコ
ート法が好ましい、該アルコキシド溶液を塗布した高分
子フィルムは、静置することにより溶剤が蒸発して該ア
ルコキシド層が形成され、核層は空気中の水分あるいは
硬化触媒により徐々に硬化し、絶縁性の酸化物層を形成
するが、一般には、加熱することにより、硬化を促進さ
せることが好ましい。加熱温度は、硬化完了時間と密接
に関係しており、通常は５０〜２００℃の範囲から選択
される。この時、アルコキシドを形成していた有機化合
物から成る原子団は完全に脱離していることが望ましい
が、絶縁特性や、経時安定性に影響を与えない程度に残
存していでもかまわない。

硬化等の方法により表面に絶縁性酸化物層を形成させた
高分子フィルムは、その両面あるいは片面に導電性の層
を形成させることにより、可撓性プリント基板とするこ
とができる。

可撓性プリント配線板として加工する際、プリント基板
切断面にて、高分子フィルムがむき出しになり、ここよ
り内奥部の高分子フィルムが吸湿し、好ましくない変形
あるいは剥離の生ずることがある。そのため、切断面は
シリコン樹脂等の耐熱・吸湿性ポリマーでシールするこ
とが望ましい。

〔実施例〕

以下に本発明を実施例を用いて更に詳細に説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。

５０ミクロンの膜厚を有するポリイミドフィルムを用い
アルコールを溶剤とし変性アルキルシリケートを約１ミ
クロン厚さに塗布した。このフィルムを１００℃にて２
時間加熱した。このフィルム上に１０ミクロンの膜厚を
有する銅箔を形成し、０．１ミリの配線間隔をとりパタ
ーン化した後、配線間の吸湿表面抵抗を測定したところ
、１０”Ω以上であり吸湿による特性の経時変化も認め
られなかった。

一方、比較のために、金属酸化物層を形成していないプ
リント基板の場合についても同様の操作を行ったが、１
０′′Ωの抵抗しかなかった。

〔作用・効果〕

本発明の複合フィルムは、表面或いは中間層に絶縁性、
耐湿性の金属酸化物層を有するため、高分子フィルムの
吸湿変形を防止する他、表面抵抗を高く保つことができ
る。また、吸湿による電気特性の経時・的変化も少なく
、高密度配線が可能となる。

特許出願人　鐘淵化学工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．高分子フィルム表面に金属酸化物からなる絶縁層を
   設けたことを特徴とする、耐湿性及び絶縁性に優れた可
   撓性複合フィルム。
2. ２．絶縁層の上に導電層を設けた請求項１記載の複合フ
   ィルム。