JPS6212008A - テ−プ電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 特定した蒸着法と、通常の蒸着法とをうまく併用して基
板プラスチックフイルム上に薄く、シかも強固に接着し
た導体層なもった可撓性に優れたテープ状又はシート状
の電線の製造方法に関するものである。

従来この種のテープ状又はシート状のプラスチック上に
形成された電気回路導体部は、いわゆる銅張積層板のエ
ツチングにより得るか、又は平らで細幅の金属導体をプ
ラスチックテープあるいはフィルム上に整列貼付させて
得ていた。

このような従来の方法によると、導体層の厚みが通常１
８μｍ以上のものとなり、それより薄い厚さの導体層を
形成させるのは、導体製作と導体積層上限界であった。

さらに、細幅の金属導体の整列方法による場合は、ハン
ドリング上もつと厚くｏ．１略以上であった。

しかるに、最近エレクトロニツクスの分野において、導
体層が薄い電気回路導体部をもったテープ状あるいはフ
ィルム状のｉａｔｓが要望された。本発明はかかる要望
に答えるべきものとして鋭意研究の結果、本発明方法が
見出された。

すなわち、本発明によるテープ電線の製造方法は、（ａ
）プラスチックフィルム上に、蒸発粒子エネルギーが１
ｅＶ以上の物理的蒸着手段によって、金属を厚さ０．１
μｍ−１μｍ付着せしめて電気回路導体部を形成した後
、（ｂ）この上にさらに、蒸着法による同種あるいは異
種金属を少なくとも０．１μｍ厚さに付着せしめて、導
体層を所望の厚さに厚膜化形成することを特徴と子る〇 本発明におけるプラスチックフィルムとは、熱可塑性あ
るいは熱硬化性の樹脂フィルムを意味し、例えば、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド
、ポリカーボネート、四７ツ化エチレンー六７ツ化プロ
ピレン共重合体等のフッ素系フィルム、ポリエーテルサ
ルフオン、ポリエーテル、エーテルケトンジアリルフタ
レート等が挙げられるが、その他のプラスチックフィル
ムも用いることができる。フィルムの厚さは、２μｍ〜
１００μｍで、通常１２．５μｍ　〜５０μｍ程度のも
のが用いられる。

本発明でいう蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ以上の物理的
蒸着手段とは、つまりスパッタリング法ζイオンブレー
ティング法等が相当し、化学変化を伴なわない各種の金
属蒸気によるコーティング方法を指し、通常１０　　Ｔ
ｏｒｒ以下の真空中で、金属を原子のままでその集合状
態でイオン化しつつ、あるいは原子のままで飛ばすこと
により、基体フィルム上にコーティングするものである
。つまり、基体フィルムと金属との付着力を強靭にする
には上記の方法により金属を厚さ０．１μｍ〜１μｍ付
着せしめ、基体フィルムと金属との付導力が優れた金属
薄膜を形成した後、この上にさらに、１０−４’１’ｏ
ｒｒ以下の真空中で蒸着法による同種の金属あるいは異
種の金属を、例えば抵抗加熱法、電子ビーム法等による
真空蒸着により、少なくとも０．１μｍ以上の厚さに高
速度で金属を付着せしめて導体層を厚く形成するもので
ある。

この場合に、スパッタリングやイオンプレーティン等の
方法のみで成膜すると、０．１μｍ程度〜１．０μｍ程
度の薄膜の場合は、蒸発粒子のエネルギーが大きく、付
着力に優れているが、付導した金属薄膜の厚さが１μｍ
以上になると、歪を生じて付着力及び屈曲性が逆に悪く
、なり、テープ１１１ｍとした場合、これらが問題とな
る。

しかも、一方の電子ビーム等の蒸着のみでは、スパッタ
リングより成膜速度が逐い利点があるが、蒸発粒子のエ
ネルギーは小さく、付着力は低い。

従って本発明の方法により、基体フィルム上に、付着力
に優れかつ歪の少ない導体金属層が短時間で形成できる
のである。

そこで、これらの蒸着方法において、プラスチックフィ
ルム上に金属を付着させるわけであるが、均一に、しか
も強い付着力をもって付着させることが大切である。そ
のためには、先ずスパッタリング法やイオンブレーティ
ング法のように粒子の有するエネルギーが大きいことが
望ましいのはそのためであるが、さらに、付着させるべ
き基体、すなわち基板フィルム表面の清浄性が極めて重
要である。通常、フィルム基材は、水分やガスやモノマ
ーを含有しており、できるだけそれらを除去する必要が
ある。そのため事前に真空中で８０°Ｃ以上に加熱する
ことが望ましい。又、表面のミクロエツチングも効果が
あり、この採用も望ましい０ミクロエツチングの手段と
しては、真空槽内で物理的蒸着手段に先立って行なう必
要がある。何故なら、外気にさらされると再び外気層に
より不清浄な表面になるからである。ミクロエツチング
は、具体的には、アルゴンや酸素のＲＦプラズマ、ＤＣ
グロー放電等により行なわれる。

本発明にて導体層形成のために用いる金属とは、金、銀
、銅、鉄、ニッケル、クロム、錫、亜鉛等を指している
。形成させる導体金属層の厚さは、要求特性により異な
るが、上記の両者を合わせて１μｍ以上で１０μｍ以下
、好ましくは５μｍである。

これらの上限は、主として経済性からくるものである０ 本発明における電気回路となすべき工程のエツチングと
は、例えば、フィルム基板上に一スパッタ、次に電子ビ
ームにより蒸着された金属層を電気回路導体部として必
要部を残して取り去ることを意味する。この取り去る部
分と、必要部分とを区別するために、何等かの方法によ
り、電気回路導体部に必要な部分にレジストを残すこと
により、エツチングによって取り来られることがない。

導体回路の寸法精度は、レジストの組成とコート方法及
び硬化方法等により決定されるものである。

以下本発明の実施例を比較例と対比して説明する。

実施例１ 真空槽内で温度１０５°Ｃに加熱し、ついで表面をＲＦ
プラズマによりζクロエツチングした。

次いでスパッタリングにより銅を厚さ０・５μｍまで連
続的にコートした。この上にさらに、電子ビーム蒸着法
により銅を２．５μｍの厚さに連続的にコートし、導体
厚さを３μｍとなした。

比較例１ 基体フィルムとして前記実施例１と同じフィルムを用い
て加熱及びミクロエツチング処理を行ない、電子ビーム
蒸着法により銅を２．５μｍ厚さで連続的にコートした
。

比較例２ 実施例１と同じ基体フィルムを用いて、加熱及びミクロ
エツチング処理を行ない、スパッタリングにより銅を２
゜５μｍ厚さに連続的にコートした。

前記実施例１及び比較例１〜２で得た各々め銅箔付きフ
ィルムについて、第１図に示す付着力測定方法によって
銅の密着力を測定した。

又、エツチング性、屈曲性等を調べた。得られた結果等
を表−１に示す。

なお、付着力の測定は、基体フィルム２と、この上に付
着された金属導体８とからなるサンプル１の導体層８と
の表面にエポキシセメダインによる接着層４を介して円
筒体５を接着させ、この円筒体５をり］張り、導体層８
が基体フィルム２かう剥れる際の引剥ぎ力（ｋｇｆ／１
４”　）を測定した。

表−１試験結果 以上実施例１から明らかなように、本発明方法によれば
基板フィルムとの付着力が極めて高い導体層をもったテ
ープ電線が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法にて行なった蒸着金属とプラスチ
ックフィルムとの付着力測定方法を示す説明略図である
。 １・・・サンプル　　　　　２・・・プラスチックフィ
ルム８・・・金属の導体層　　　４・・・接導剤層５・
・・円筒体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）プラスチックフィルム上に、蒸発粒子エネル
   ギーが１ｅＶ以上の物理的蒸着手段によつて、金属を厚
   さ０．１μｍ〜１μｍ付着せしめて電気回路導体部を形
   成した後、 （ｂ）この上にさらに、蒸着法による同種あるいは異種
   金属を少なくとも０．１μｍ厚さに付着せしめて、導体
   層を所望の厚さに形成することを特徴とするテープ電線
   の製造方法。