JPS618342A - フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 - Google Patents
フレキシブル抵抗層付プリント回路基板Info
- Publication number
- JPS618342A JPS618342A JP59127628A JP12762884A JPS618342A JP S618342 A JPS618342 A JP S618342A JP 59127628 A JP59127628 A JP 59127628A JP 12762884 A JP12762884 A JP 12762884A JP S618342 A JPS618342 A JP S618342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed circuit
- resistance layer
- circuit board
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は可撓性基板上に、第一層目として抵抗層、更に
第二層目として導体層を設けた抵抗層付プリント回路基
板に関する。更に詳しくは、ポリイミドフィルムに代表
される耐熱性フィルム、あるい祉金属箔上に耐熱性樹脂
を被覆した二層からなる可撓性基板上に、第一層目とし
て、酸化インジウムが主成分である抵抗層を設け、更に
第二層として導体層を設けた事を特徴とする抵抗層付プ
リント回路基板に関するものである。
第二層目として導体層を設けた抵抗層付プリント回路基
板に関する。更に詳しくは、ポリイミドフィルムに代表
される耐熱性フィルム、あるい祉金属箔上に耐熱性樹脂
を被覆した二層からなる可撓性基板上に、第一層目とし
て、酸化インジウムが主成分である抵抗層を設け、更に
第二層として導体層を設けた事を特徴とする抵抗層付プ
リント回路基板に関するものである。
従来よシ抵抗層付プリント回路基板としては、印刷法、
無電解メッキ法、蒸着法等によって基板上にｉ成したも
のがあるが、いずれもガラスセラミックス等に代表され
る硬質基板上に形成されている。したがってこれらの基
板を用いて実装する際には、一様に平面的な場所が必要
で、凹凸面や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に実
装する事は不可能である。そこで上記の欠点を補うため
には、可撓性の優れた薄い基板を用いる事が必要になる
。しかしながらこの様に可撓性のある基板に。
無電解メッキ法、蒸着法等によって基板上にｉ成したも
のがあるが、いずれもガラスセラミックス等に代表され
る硬質基板上に形成されている。したがってこれらの基
板を用いて実装する際には、一様に平面的な場所が必要
で、凹凸面や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に実
装する事は不可能である。そこで上記の欠点を補うため
には、可撓性の優れた薄い基板を用いる事が必要になる
。しかしながらこの様に可撓性のある基板に。
抵抗層を設けた際の問題点は、ニクロムに代表される様
に従来用いられている抵抗体はいずれも硬度が大きいた
め、基板の変形に伴ないクラックが生じ、抵抗体として
の使用が不可能であった。
に従来用いられている抵抗体はいずれも硬度が大きいた
め、基板の変形に伴ないクラックが生じ、抵抗体として
の使用が不可能であった。
本発明は上記の問題点を解決したものであシ、可撓性基
板の変形に対しては、抵抗体自体の伸びによってクラッ
クの発生を押さえ、種々の実装状態の使用にも耐え、か
つ抵抗体としてもニクロム以上の性能を有する抵抗層付
プリント基板を見出したものである。
板の変形に対しては、抵抗体自体の伸びによってクラッ
クの発生を押さえ、種々の実装状態の使用にも耐え、か
つ抵抗体としてもニクロム以上の性能を有する抵抗層付
プリント基板を見出したものである。
従来より抵抗体の要求性能として社、比抵抗が高く、経
時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小さい事が望まれ
、現在に至るまで多くの組成について検討されて来た。
時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小さい事が望まれ
、現在に至るまで多くの組成について検討されて来た。
本発明による酸化インジウムを主成分とする抵抗体の場
合には、ニクロムにッケル；クロムの重量比８０％：２
０％）に比べ伸びが約２０倍に増加する事を見出した。
合には、ニクロムにッケル；クロムの重量比８０％：２
０％）に比べ伸びが約２０倍に増加する事を見出した。
このため所望の抵抗値を得るために、種々の基板の変形
が伴なうエツチング加工を経ても、抵抗値に異常がない
抵抗体パターンが形成出来、更に種々の実装状態に於い
ても、抵抗値変化が認められない、非常に可撓性の優れ
た抵抗層付プリント回路基板を得る事が出来た。又本発
明の酸化インジウムを主成分とする抵抗層は、ニクロム
に比べ５倍以上の比抵抗を有するため、パターン加工に
よシ、ニクロムに比べ広い抵抗値範囲の抵抗体を形成す
る事が可能にｅＤ、又抵抗体の小型化が容易になった。
が伴なうエツチング加工を経ても、抵抗値に異常がない
抵抗体パターンが形成出来、更に種々の実装状態に於い
ても、抵抗値変化が認められない、非常に可撓性の優れ
た抵抗層付プリント回路基板を得る事が出来た。又本発
明の酸化インジウムを主成分とする抵抗層は、ニクロム
に比べ５倍以上の比抵抗を有するため、パターン加工に
よシ、ニクロムに比べ広い抵抗値範囲の抵抗体を形成す
る事が可能にｅＤ、又抵抗体の小型化が容易になった。
更に必要性能である経時変化や抵抗温度係数につ−いて
も、ニクロムと同等以上の性能を有する事を見出した。
も、ニクロムと同等以上の性能を有する事を見出した。
又、最近の電子部品の高密度化に伴ない実装する抵抗体
の数も増加し、このため電極部分との接合に掛かる工数
がコストに大きな影響を与えている。しかし本発明によ
る抵抗層付プリント回路基板では、抵抗部分と電極部分
が一体化されているため、工程が省け、加工費の大巾な
削減が可能になる。
の数も増加し、このため電極部分との接合に掛かる工数
がコストに大きな影響を与えている。しかし本発明によ
る抵抗層付プリント回路基板では、抵抗部分と電極部分
が一体化されているため、工程が省け、加工費の大巾な
削減が可能になる。
ここで電子材料に広く用いられているハンダによるリー
ド線との接合を酸化インジウムを主成分とする抵抗層に
直接性なった場合、ハンダ付着後の急激な応力により抵
抗層にクラックが生じ、使用しえない。
ド線との接合を酸化インジウムを主成分とする抵抗層に
直接性なった場合、ハンダ付着後の急激な応力により抵
抗層にクラックが生じ、使用しえない。
これは、ハンダの冷却の際に生じる応力は、ハンダの破
断強度に等しい応力が抵抗層に直接かかり、境界面付近
でクラックと云う形で応力緩和が計られるからである。
断強度に等しい応力が抵抗層に直接かかり、境界面付近
でクラックと云う形で応力緩和が計られるからである。
この点本発明によれば抵抗層上に導電層を形成し、この
導電層にノ・ンダ付をするため抵抗層を保護出来、安定
したフレキシブル抵抗体となるものである。又、電子部
品として用いるためには各種環境下に於ける長時間の安
定性が必要となるため導電ペースト、導電ゴムを用いた
電極付けでは、不安定になる。特に本発明の目的である
抵抗体として用いる場合には、高温多湿の環境下や抵抗
温度係数の点から、使用に耐えない。
導電層にノ・ンダ付をするため抵抗層を保護出来、安定
したフレキシブル抵抗体となるものである。又、電子部
品として用いるためには各種環境下に於ける長時間の安
定性が必要となるため導電ペースト、導電ゴムを用いた
電極付けでは、不安定になる。特に本発明の目的である
抵抗体として用いる場合には、高温多湿の環境下や抵抗
温度係数の点から、使用に耐えない。
以下に本発明を更に詳しく述べる。
本発明に於ける基板については、充分な可撓性を有すれ
ば特に制約はないが、高温使用目的の際にはハンダ使用
にも耐える耐熱性に優れたポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン等のフィルムあるいはこれ
らの樹脂を金属箔上に接着し−た複合基板が最も望まし
い。
ば特に制約はないが、高温使用目的の際にはハンダ使用
にも耐える耐熱性に優れたポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン等のフィルムあるいはこれ
らの樹脂を金属箔上に接着し−た複合基板が最も望まし
い。
特に基板として透明なポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルサルホンフィルムを用いた場合、面スィッチ等に使用
出来る透明フレキシブル抵抗体となシ多くの応用が期待
出来る。
ルサルホンフィルムを用いた場合、面スィッチ等に使用
出来る透明フレキシブル抵抗体となシ多くの応用が期待
出来る。
次に抵抗層としては、可撓性があシ化学的に安定な酸化
インジウムを主成分とするものが良い。
インジウムを主成分とするものが良い。
ここで酸化インジウム以外の成分としては目的とする比
抵抗によって異方るが、スズ、アンチモン、カドミニウ
ム、インジウム、アルミニウム、チタン等あるいはこれ
らの酸化物が好ましい。又、酸イレインジウムの重量比
は７０〜９８％である事が好咬しい。これは、９８−以
上になると絶縁物に近づき、比抵抗が余りにも増大して
一般的な抵抗体としては使用しえなくなるためである。
抵抗によって異方るが、スズ、アンチモン、カドミニウ
ム、インジウム、アルミニウム、チタン等あるいはこれ
らの酸化物が好ましい。又、酸イレインジウムの重量比
は７０〜９８％である事が好咬しい。これは、９８−以
上になると絶縁物に近づき、比抵抗が余りにも増大して
一般的な抵抗体としては使用しえなくなるためである。
又、酸化インジウムを主成分とする抵抗層の膜厚は所望
する抵抗値や面積の制限によシ変化するが、比抵抗の安
定する００３μ〜０２μが望ましい。更に抵抗層上に形
成する導体層は導電性、加］：性の上から銅が望ましい
。
する抵抗値や面積の制限によシ変化するが、比抵抗の安
定する００３μ〜０２μが望ましい。更に抵抗層上に形
成する導体層は導電性、加］：性の上から銅が望ましい
。
以下実施例によシ本発明を文に詳細に説明する。
実施例１．２
５０μのポリイミドフィルム上並びに７．５μ厚の銅箔
上にポリイミド樹脂を１０＾被扱した基板の樹脂被膜上
に、抵抗層として主成分として酸化インジウムを８４ｗ
ｔ５その他の成分として酸化スズを１６ｗｔ％含む化合
物をスパッタ法によシ０，１μの厚みで形成し、更に導
体層として銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ
・形成した抵抗層付プリント基板を用いて、回路中１０
０μ、長さ８Ｏｎの薄膜抵抗体を化学的なエツチング法
によシ形成した。この薄膜抵抗体の可撓性と、ニクロム
に対しての比抵抗の高低を第−表に示す。尚第一表中に
於ける可撓性とは、加工時の変形に伴なう異常個所の有
無並びに半径Ｌ５＋ｗの曲率面を巻く様に実装した際の
抵抗値変化の有無によって示す。
上にポリイミド樹脂を１０＾被扱した基板の樹脂被膜上
に、抵抗層として主成分として酸化インジウムを８４ｗ
ｔ５その他の成分として酸化スズを１６ｗｔ％含む化合
物をスパッタ法によシ０，１μの厚みで形成し、更に導
体層として銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ
・形成した抵抗層付プリント基板を用いて、回路中１０
０μ、長さ８Ｏｎの薄膜抵抗体を化学的なエツチング法
によシ形成した。この薄膜抵抗体の可撓性と、ニクロム
に対しての比抵抗の高低を第−表に示す。尚第一表中に
於ける可撓性とは、加工時の変形に伴なう異常個所の有
無並びに半径Ｌ５＋ｗの曲率面を巻く様に実装した際の
抵抗値変化の有無によって示す。
比較例１
５０μのポリイミドフィルムに１抵抗層としてニッケル
、クロムの重量比が８０％、２０チからなる合金をスパ
ッタ法によＪ ０．１μの厚みで形成し、更に導体層と
して銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ形成し
た抵抗層付プリント回路基板を用いて、同様な薄膜抵抗
体を形成したものの結果を第−表に示す。
、クロムの重量比が８０％、２０チからなる合金をスパ
ッタ法によＪ ０．１μの厚みで形成し、更に導体層と
して銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ形成し
た抵抗層付プリント回路基板を用いて、同様な薄膜抵抗
体を形成したものの結果を第−表に示す。
第−表で明らかな様に、本実施例による抵抗層付プリン
ト回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体は、ニクロムに
比べ高い比抵抗を有し、かつ非常に優れた可撓性を示す
事がわかる。
ト回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体は、ニクロムに
比べ高い比抵抗を有し、かつ非常に優れた可撓性を示す
事がわかる。
Claims (3)
- （１）可撓性基板上に、第一層目として酸化インジウム
が主成分である抵抗層を設け、更にその上に第二層目と
して導体層を設けたことを特徴とするフレキシブル抵抗
層付プリント回路基板。 - （２）可撓性基板がポリイミド等の耐熱性樹脂フィルム
である特許請求の範囲第（１）項記載の抵抗層付プリン
ト回路基板。 - （３）可撓性基板が金属箔上に耐熱樹脂を被覆した二層
からなるものである特許請求の範囲第（１）項記載の抵
抗層付プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59127628A JPS618342A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59127628A JPS618342A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618342A true JPS618342A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH047596B2 JPH047596B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=14964785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59127628A Granted JPS618342A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618342A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794634A (en) * | 1985-12-24 | 1988-12-27 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Position-sensitive photodetector and light transmissive tablet and light-emitting pen |
| JPH01232034A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 可撓性複合フィルム |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59127628A patent/JPS618342A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794634A (en) * | 1985-12-24 | 1988-12-27 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Position-sensitive photodetector and light transmissive tablet and light-emitting pen |
| JPH01232034A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 可撓性複合フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047596B2 (ja) | 1992-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3248779A (en) | Method of making an electronic module | |
| US4783642A (en) | Hybrid integrated circuit substrate and method of manufacturing the same | |
| JPH0235475B2 (ja) | ||
| US4594473A (en) | Substrate having at least one fine-wired conductive layer | |
| JPS618342A (ja) | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 | |
| JPH047595B2 (ja) | ||
| JP4707890B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPS6272200A (ja) | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 | |
| JPH10284342A (ja) | 導電接続構造体 | |
| US5040292A (en) | Method of forming dielectric layer on a metal substrate having improved adhesion | |
| US4936010A (en) | Method of forming dielectric layer on a metal substrate having improved adhesion | |
| JP2022012055A (ja) | 抵抗器 | |
| JPS60262304A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP4754710B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPS6262480B2 (ja) | ||
| US5164547A (en) | Articles having a dielectric layer on a metal substrate having improved adhesion | |
| JP2760035B2 (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JP2002299102A (ja) | チップ抵抗器 | |
| CN110637346B (zh) | 芯片电阻器 | |
| JPS61177792A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
| JPH0821763B2 (ja) | 電子回路部品 | |
| JPH02306686A (ja) | フレキシブルプリント回路 | |
| JP3159963B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3456225B2 (ja) | 高熱伝導性基板およびその製造方法 | |
| JPS63161694A (ja) | 印刷抵抗付き回路基板の製造方法 |