JPH03159737A - メタライズドポリイミドフィルムの製法 - Google Patents

メタライズドポリイミドフィルムの製法

Info

Publication number
JPH03159737A
JPH03159737A JP1297430A JP29743089A JPH03159737A JP H03159737 A JPH03159737 A JP H03159737A JP 1297430 A JP1297430 A JP 1297430A JP 29743089 A JP29743089 A JP 29743089A JP H03159737 A JPH03159737 A JP H03159737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
metal
layer
aromatic
polyimide film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1297430A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2775647B2 (ja
Inventor
Seiichiro Takabayashi
誠一郎 高林
Kazuaki Mitsui
一昭 三井
Kenichiro Yano
健一郎 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP1297430A priority Critical patent/JP2775647B2/ja
Priority to US07/613,062 priority patent/US5130192A/en
Publication of JPH03159737A publication Critical patent/JPH03159737A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2775647B2 publication Critical patent/JP2775647B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
    • C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、芳香族ポリイミド層と金属メッキ層とが、
接着剤を用いることなく、金属蒸着層を介して、高い接
合力で一体に接着しているメタライズドポリイミドフィ
ルムの製法に係わる。
すなわち、この発明は、概略、芳香族テトラカルボン酸
成分と芳香族ジアミン戊分とから得られた芳香族ポリア
ミック酸（芳香族ボリイξド前駆体）が有機極性溶媒に
溶解している芳香族ボリマー組威物から、溶液流延法な
との製膜法で、耐熱性の．優れたポリイミドフィルムを
製造する際に、製膜の途中で形成されるｒ溶媒を含有し
ている芳香族ポリアミック酸の固化フィルムＪの表面を
、耐熱性の表面処理剤を含有する表面処理液で、処理す
ることによって製造されたボリイ藁ドフィルム処理品に
おいて、前記耐熱性の表面処理剤による処理面に、金属
を蒸着して薄い金属蒸着層を形成し、さらに、その金属
蒸着層上に金属メッキを施して金属メッキ層を形成する
ことによって、メタライズドポリイミドフィルムを製造
する方法に係る。
この発明の製法で得られたメタライズドポリイミドフィ
ルムは、例えば、金属蒸着層を介して、銅箔メッキ層が
ボリイごドフィルムと直接一体に接合しており、プリン
ト配線基板などとして好適に使用することができる。
（従来技術の説明〕 従来、ビフエニルテトラカルボン酸類などの芳香族テト
ラカルボン酸戊分と、フエニレンジアごンなどの芳香族
ジアビン成分とから得られた芳香族ポリアミック酸が有
機極性溶媒に溶解している芳香族ポリマー組底物から、
溶液流延法なとで、耐熱性の優れた芳香族ポリイミドフ
ィルムを製造する方法は、例えば、特公昭６０−４２８
１７号公報などにおいて、知られている。
しかし、前記の公知の方法で製造されたビフエニルテト
ラカルボン酸系のポリイミドフィルムは、極めて優れた
耐熱性、機械的強度、寸法安定性などを有しているので
あるが、このポリイミドフィルムは、金属蒸着層、金属
メッキ層との接合力が充分でなく、前記ポリイミドフィ
ルムに直接に金属蒸着および金属メッキなどを施して製
造されたメタライズポリイミドフィルムは、ボリイξド
層と金属層との接合力において実用的なものではなかっ
た。
〔本発明の解決しようとする課題〕
この発明者らは、芳香族ポリイミドフィルムに金属蒸着
、金属メッキを施した場合に、ポリイミドフィルム層と
金属蒸着層、金属メッキ層との接合力が改良されたメタ
ライズドポリイミドフィルムを製造する方法について、
鋭意研究した結果、芳香族ポリア貴ツク酸（芳香族ポリ
イξド前駆体）が有機極性溶媒に溶解している芳香族ボ
リマー組成物（溶液組或ＩＩ！）から、溶液流延法なと
の製膜法で、耐熱性などの優れたポリイミドフィルムを
製造する際に、特定の表面処理液を使用して、溶媒を含
有している固化フィルム（溶媒含有芳香族ポリイミド前
駆体フィルム）の表面を処理することによってポリイミ
ドフィルム処理品を形成し、そのポリイミドフィルムの
表面処理液で処理された表面に金属蒸着を行い、さらに
、その金属蒸着層上に金属メッキを行うことによって、
優れた性能のメタライズドポリイミドフィルムを製造す
ることができることを見い出し、この発明を完威した。
〔課題を解決する手段］ この発明は、芳香族テトラカルボン酸戊分と芳香族ジア
ミン威分とを略等モル重合して得られた芳香族ポリアミ
ック酸の溶液を使用して、前記芳香族ポリアミック酸１
００重量部と有機極性溶媒５〜１５０重量部を含有する
固化フィルムを形成し、その固化フィルムの表面に、耐
熱性の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布し、該固
化フィルムを高温に加熱して、固化フィルムを或形して
いるポリアミック酸をイ旦ド化すると共に該フィルムを
乾燥してポリイミドフィルムを製造し、そのポリイミド
フィルムの耐熱性表面処理剤による処理面に、金属を蒸
着して薄い金属蒸着層を形戒し、さらに、その金属蒸着
層上に金属メッキを施して金属メッキ層を形戒すること
を特徴とするメタライズドポリイミドフィルムの製法に
関する。
前記の芳香族テトラカルボン酸戊分は、例えば、２，３
．３゜，４′−ビフエニルテトラカルボン酸またはその
酸二無水物、あるいはその酸の炭素数１〜５の低級アル
コールエステル化物、３．３゜．４．４゜−ビフェニル
テトラカルボン酸またはその酸二無水物、あるいはその
酸の炭素数１〜５の低級アルコールエステル化物などの
ビフェニルテトラカルボン酸類を、全テトラカルボン酸
成分に対して、６０モル％以上、特に７０モル％以上含
有する芳香族テトラカルボン酸成分であることが好まし
い。
この発明では、テトラカルボン酸成分として、特に、３
．３゜，４．４’−ビフエニルテトラカルボン酸または
その酸二無水物を６０モル％以上、更に好ましくは７０
％以上含有する芳香族テトラカルボンＭＪｆｆｌ分が、
最終的に得られたポリイミドフィルムの耐熱性、機械的
物性などの点において優れているので最適である。
なお、前記の芳香族テトラカルボン酸成分では、前記の
ビフエニルテトラカルボン酸類の他に併用することがで
きるテトラカルボン酸類として、ピロメリット酸または
その酸二無水物、ペンゾフエノンテトラカルボン酸また
はその酸二無水物、ビフェニルテトラカルポン酸または
その酸二無水物、ビス（３，４−ジカルポキシフエニル
）メタンまたはその酸二無水吻、２．２−ビス（３．４
−ジカルボキシフエニル）プロパンまたはその酸二無水
物、ビス（３．４−ジカルボキシフェニル）スルホンま
たはその酸二無水物などの芳香族テトラカルボン酸、あ
るいはそれらの混合物を挙げることができる。
前記の芳香族ジアミン成分は、例えば、ｍ−またはｐ−
フエニレンジアミン、３．５−ジアミノトルエン、２．
５−ジアミノトルエンなどフェニレンジアミン類を、全
芳香族ジアミン成分に対して、５０モル％以上、特に６
０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上含有す
る芳香族ジアミン威分であることが好ましい。
この発明では、芳香族ジア≧ン成分として、特に、ｐ−
フェニレンジアξンを６０モル％以上、特に７０モル％
の含有率で含有する芳香族ジア旦ン成分が最適である。
なお、前記の芳香族ジアミン成分において、フェニレン
ジア旦ン類の他に併用することができる芳香族ジアごン
類としては、例えば、４、４゜−ジアミノジフェニルエ
ーテル、３，４゛−ジアミノジフェニルエーテル、３．
３’−ジア５ノジフェニルエーテルなどのジアミノジフ
エニルエーテル類、４，４゜一ジアミノジフエニルメタ
ン、４，４゛−ジアミノジフエニルプロパン、４４“−
ジアミノジフェニルスルホン、４．４−ジアミノジフエ
ニルスルフィドなど、あるいはそれらの混合物を挙げる
ことができ、この発明では、特に、４，４゜−ジアξノ
ジフエニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル
類が好適である。
この発明では、前記の芳香族ポリアミック酸を製造する
ための芳香族ジアミン成分について、フェニレンジアミ
ン類の含有率が低くなり過ぎると、そのような芳香族ジ
アミン成分と芳香族テトラカルボン酸成分とから得られ
た芳香族ポリアミック酸組威物を使用しても、耐熱性、
前述の各機械的物性のいずれかが低下したポリイミドフ
ィルムとなることがある。
前記の芳香族ポリアミック酸は、 （ａ）　　前述のように芳香族テトラカルボン酸成分と
芳香族ジアξン成分とから低温での重合で得られたｒビ
フェニルテトラカルボン酸系のボリイ柔ド前駆体ｊであ
り、 （ｂ）　　対数粘度（測定温度；３０”Ｃ，濃度；０．
５ｇ／１００ｒｎｅ溶媒、溶媒；Ｎ−メチル−２−ビロ
リドン）が０．１〜７、特に好ましくは０．２〜５程度
であり、 （Ｃ）　　イミド化率〔赤外線分析法（ＩＲ法）によっ
て決定されるイミド化率である〕が、８５％より小さい
、特に７０％以下であるボリマーであって、さらに、 （ｄ）　　有機極性溶媒に対して約５０重量％のボリマ
ー濃度になるまで均一に溶解できるボリマーであること
が好ましい。
前記の対数粘度は、次式によって算出された値である。
前記のイ旦ド化率を決定する赤外線分析法では、試料の
赤外線吸収スペクトルのイごド結合に基づく吸収ピーク
１７２０ｃｍ−’の吸光度と、アくド酸結合に基づく吸
収ピーク１６６０ｃｍ−’の吸光度との比からイξド化
率を求めることができる。
前記の有機極性溶媒は、前記の芳香族ポリアミック酸を
約２〜５０重量％、特に５〜４０重量程度のボリマー濃
度で均一に溶解することができる有機極性溶媒であれば
よく、例えば、Ｎ，Ｎ〜ジメチルホルムアくド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルホルムアξド、ＮＩＮ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアξド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
メトキシアセトアミドなどのＮ，Ｎ−ジ低級アルキルカ
ルボキシルアミド類、Ｎ−メチル−２−ビロリドン、ジ
メチスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルス
ルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミ
ドなどの有機極性溶媒を好適に挙げることができる。
この発明の製造法における固化フィルムは、前記の芳香
族ポリアミック酸１００重量部と、有機極性溶媒５〜１
５０重量部（好ましくは１０〜１２０重量部、特に好ま
しくは２０〜１００重量部）とを、主として（好ましく
は両者の合計含有率が９０重量％以上で）含有している
芳香族ポリアミック酸組戒物からなる『柔軟で自己支持
性の固化フィルム』であり、特に溶液流延法で連続的に
製造された長尺の固化フィルムであることが好ましい。
その固化フィルムは、例えば、前述の芳香族テトラカル
ボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルを、有機
極性溶媒中、約１００″Ｃ以下の低い温度で、特に好ま
しくはＯ〜８０゜Ｃの温度で約０．　１〜１０時間、重
合して得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸（芳香
族ポリイミド前駆体）が、有機極性溶媒に約２〜５０重
量％の濃度で均一に溶解している芳香族ポリアミック酸
溶液を、製膜用ドーブ液として使用して、約１５０″Ｃ
以下、特に２０〜１３０゜Ｃ程度の流延温度で支持体面
上に液状の薄膜（前記ドープ液の薄膜）を形戊し、そし
て、そのＦ［ｉを支持体上で約１２０゜Ｃ以下、特に２
０〜１００″Ｃ程度の乾燥温度で、約０．１〜１時間乾
燥するｉ′溶液流延法１などの製膜法で形成されるｒ前
記の組或を有する自己支持性の固化フィルム』であれば
よい。
なお、前記の固化フィルムは、必要であれば、内部また
は表面層に微細な粒子のＷ機充填剤が少量配合されてい
てもよい。
この発明の製法では、例えば、前記固化フィルムの少な
くとも片方の表面（必要であれば両側の表面）に、ｒ耐
熱性の表面処理剤を０．５重量％以上の濃度で含有し、
しかも水分の含有率が２０重量％以下である表面処理′
ＩＦｉ．Ｊを、グラビアコート法、シルクスクリーン法
、浸漬法などの塗布方法で、均一に塗布し、そして、そ
の表面処理液が塗布された固化フィルムを、適当な高温
（好ましくは１００〜６００゜Ｃ、特に１２０〜５５０
゜Ｃ，さらに１５０〜５００゜Ｃの温度）で、好ましく
は約０．　１〜１０時間、特に０．２〜５時間加熱して
、該フィルムを形成しているボリア臭ツタ酸を、イミド
化率９０％以上、特に実質的にアミドー酸結合の存在し
ないように、イミド化すると共に、該フィルムから前記
溶媒などの揮発成分を蒸発し除去する乾燥を行うことに
よって、耐熱性表面処理剤でよって少なくとも片面が処
理された芳香族ポリイミドフィルムを製造することが好
ましい。
前記の耐熱性表面処理剤としては、分解温度が２７５゜
Ｃ以上、好ましくは２８０〜６００゜Ｃ、特に好ましく
は２９０〜５５０″Ｃであるアミノシラン系、エボキシ
シラン系またはチタネート系の耐熱性表面処理剤を好適
に挙げることができ、例えば、β一（３．４−エボキシ
シク口ヘキシル）一エチルートリメトキシシラン、Ｔ−
グリシリドキシプロビルートリメトキシシランなどのエ
ボキシシラン系の耐熱性表面処理剤（カップリング剤）
、Ｔーアミノブロビルートリエトヰシシラン、Ｎ一β一
（アミノエチル）一Ｔ−ア旦ノプロピルートリエトキシ
シラン、Ｎ−（アミノカルポニル）一丁一アミノプ口ピ
ルートリエトキシシラン、Ｎ−〔β一（フエニルアξノ
）一エチル］一Ｔ−アミノブロビルートリエトキシシラ
ン、Ｎ−フェニルーＴ−アミノプ口ビルートリエトキシ
シラン、Ｎ一フェニルーγ−アミノブロビルートリメト
キシシランなどのアミノシラン系の耐熱性表面処理剤（
カンフ゜リング斉１１）、イソフ゜ロピノレートリクミ
ノレフヱニルーチタネート、ジクξルフェニルーオキシ
アセテートーチタネートなどのチタネート系の耐熱性表
面処理剤（カップリング剤）などを挙げることができる
。この発明においては、前述の耐熱性表面処理剤のなか
でも、特に、Ｎ−フェニルーｒ−アくノブロビルートリ
メトキシシランが最適である。
前記の表面処理液は、前述の耐熱性表面処理剤を、０．
５重量％以上（好ましくは１−１００重量％、特に好ま
しくは３〜６０重量％、特に好ましくは５〜５５重量％
）の濃度で含有しており、しかも水分の含有率が２０重
量％以下（好ましくは１０重景％以下、特に好ましくは
５重量％以下）であって、さらに、回転粘度（２５゜Ｃ
の測定温度で、回転粘度計によって測定した溶液粘度）
が、１０〜５００００センチボイズである液状の表面処
理剤が最適である。
この発明では、特に、前述の耐熱性表面処理剤が、０．
５重量％以上、特に好ましくはｌ〜６０重量％、さらに
好ましくは３〜５５重量％の濃度で、低級アルコール、
アミド系溶媒などの有機極性溶媒に均一に溶解している
低い粘度（特に、回転粘度１０〜５０００センチポイズ
）の表面処理液が好ましく、前記の表面処理液に使用さ
れる有機極性溶媒としては、前述の芳香族ポリアミック
酸の製造に使用される重合溶媒あるいはこの発明で使用
される固化フィルムに含有されている溶媒と全く同し種
類の有機極性溶媒を使用することができ、また、エチル
アルコール、メチルアルコール、プロビルアルコール、
ブチルアルコールなどの炭素数１〜５の低級アルコール
溶媒、さらに、それらの溶媒の２種以上が混合されてい
るｄ合溶媒を使用することができる。
また、前記の加熱処理は、最初に、約１００〜４００゜
Ｃの温度において、ボリマーのイミド化および溶媒の蒸
発・除去を、約０．１〜５時間、特に０．　２〜３時間
で徐々に行うことが適当であり、特に、前記の約１００
〜４００″Ｃの加熱処理は、約１００〜１７０″Ｃの比
較的低い温度で約１〜３０分間第一次加熱処理し、次い
で、１７０〜２２０゜Ｃの温度で約１〜３０分間第二次
加熱処理して、そして２２０〜４００゜Ｃの高温で約１
〜３０分間第三次加熱処理を段階的に行うことが好まし
い。
なお、この発明では、必要であれば、４００〜６　０　
０　’Ｃの高い温度で第四次高温加熱処理してもよく、
また、２５０゜Ｃ以上の連続加熱処理においては、ビン
テンター、クリップ、枠などで、少なくとも長尺の固化
フィルムの長手方向に直角の方向の両端縁を固定して、
耐熱性処理剤で表面処理された芳香族ポリイミドフィル
ムを製造することが好ましい。
この発明のメタライズドポリイミドフィルムの製法では
、前述のようにして製造された耐熱性表面処理剤で処理
された芳香族ポリイξドフィルムの処理面に、貴金属、
アルカリ土類金属、遷移金属などの金属を、真空蒸着法
、スパッタリング法などの物理化学的な蒸着法によって
蒸着して、薄い金属蒸着層を形成した後、さらに、その
金属蒸着層の上に、化学メッキ法、電気メッキ法などに
よって金属メッキを施して、肉厚の金属メッキ層を形戒
することによって、メタライズドポリイミドフィルムを
製造するのである。
前記の真空蒸着法において、金属、金属酸化物などの蒸
発の加熱源としては、抵抗フィラメント、高周波誘導、
電子ビーム、レーザー光ヒーターなどを挙げることがで
きる。
また、前記の真空蒸着法においては、真空度が、１　０
−２〜１　０−’Ｔ　ｏ　ｒ　ｒ程度であり、蒸着速度
が５０〜５０００人／秒程度であって、さらに、蒸着基
板の温度が２００〜６　０　０　’Ｃ程度であることが
好ましい。
前記のスパッタリング法においては、特にＲＦマグネッ
トスパッタリング法が好適であり、その際の真空度がｌ
　Ｔｏ　ｒ　ｒ以下、特に１０−３〜１０２Ｔｏｒｒ程
度であり、基板（ポリイミドフィルム）の温度が２００
〜４５０゜Ｃであって、その葎着層の形成速度が０．５
〜５００λ／秒程度であることが好ましい。
前記の金属メッキ法としては、例えば、金属イオンを含
む溶液中へ、メッキすべきフィルム製品を陰極として浸
漬し、これと向い合わせて陽極を浸漬し、直流を流すこ
とにより、金属被覆層を析出させ形成する電気メッキ法
、あるいは、金属塩溶液中の金属イオンを置換反応また
は酸化還元反応により金属被覆層を析出させ形成する化
学メッキ法などを挙げることができる。
そして、その金属メッキ条件としては、例えば、電気メ
ッキの場合には、酸性浴の浴組戊が、硫酸銅５０〜２　
０　０　ｇ／乏（特に５０〜１００ｇ／ｌ）、硫酸１０
０〜３００ｇ／ｉ（特に１５０〜２５０ｇ／ｊ！）、お
よび光沢剤少量であり、そして、メッキ操作条件として
、温度２０〜３０゜Ｃ、陰極電流密度２〜８Ａ／ｄボ、
空気攪拌、陰極効率９５〜１００％、陽極／陰極面積比
１：１、陰極がロール銅、常時濾過、電圧６■以下の条
件であることがが好ましい。
前記の芳香族ポリイミドフィルムの処理面に設けられる
『金属蒸着層ｊの厚さは、約５０〜５００００Ａ，特に
５００〜２００００λ程度である均質層であることが好
ましい。
そして、前記のメタライズドポリイミドフィルムにおい
ては、前記の芳香族ポリイミドフィルムの処理面側に形
成されているｒ薄い金属蒸着層１は、例えば、金、銀、
銅などの貴金属、亜鉛などのアルカリ土類金属、白金、
コバルト、ニッケルなどの遷移金属などのような蒸着可
能な金属などを使用して、真空蒸着法、スパッタリング
法などの物理化学的な方法で形成された薄い層であれば
よい。
さらに、前記のメタライズドポリイミドフィルムにおい
ては、前記芳香族ポリイミドフィルムの処理面側の『薄
い金属蒸着層ｊの上に、直接に設けられている１金属メ
ッキ層１は、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、カ
ドニウム、スズ、鉛、金、銀、コバルト、アンチモン、
ビスマス、ヒ素などの金属からなる層であり、化学メッ
キ法、電気メッキ法などのメッキ法で形成されている肉
厚の層であり、その厚さが、約■〜１００μｍ、特に２
〜５０ａｍ程度であることが好ましい。
〔実施例〕
以下の実施例および比較例を示す。
実施例ｌ〜 ３．３’，４．４’−ビフエニルテトラカルボン酸二無
水物と、ｐ−フェニレンジア邑ンとから得られた芳香族
ポリアミック酸（イミド化率；約５％、対数粘度；１．
８０）１００重量部、およびＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ごド４０重量部からなる厚さ４０μｍの柔軟な長尺の固
化フィルム（幅；１１００ｍｍ）の表面に、Ｎ−フエニ
ルーγ−アミノブロピルートリメトキシシランが溶解し
ているＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液（表面処理液
）を塗布し、その表面処理液の塗布された固化フィルム
を、最初に１５０゜Ｃで５分間加熱し、次いで、２００
”Ｃに昇温してその温度で７分間加熱し、さらに、２５
０゜Ｃに昇温しその温度で９分間加熱し、最後に、４５
０゛Ｃの温度にまで昇温しで、その温度で７分間熱処理
して、ポリマーのイミド化およびフィルムの乾燥を行っ
て、厚さ２５μｍの芳香族ポリイ多ドフィルム（耐熱性
処理剤によって処理されたポリイミドフィルム）を製造
した。
その芳香族ポリイミドフィルムの処理面に、高周波誘導
加熱手段を用いる真空蒸着法により、銅の蒸着層（厚さ
；５０００人）を全面的に直接形成した。
前記の蒸着条件は、真空度が約１０−４〜１０−３ｔｏ
ｒｒ程度であり、蒸着速度が２０ＯＡ／秒であり、さら
に、蒸着膜厚が５０００人となるまでの時間蒸着を行っ
た。
そして、前記の銅蒸着層を有する芳香族ポリイミドフィ
ルムの蒸着層の上に、電気銅メッキによって、肉厚の銅
メッキ層（厚さ；　２　０　ａｍ）を形成して、メタラ
イズドボリイ≧ドフィルムを製造した。
前記の銅メッキの条件は、メッキ浴組戊が硫酸銅９０ｇ
／乏、硫酸２　０　０　ｇ／ｆｆ、および、光沢剤（荏
原ユージライト■製、商品名；　Ｃｕ−Ｂｒｉ　ｔｅＴ
Ｈ）少量からなり、このメッキ操作の温度が２５゜Ｃで
あり、陰極電流密度が４Ａ／ｄｒｒｒであって、陽極／
陰極面積比が１＝１であり、電圧が５■としてメッキ操
作を行った。
測定規格ｒｌＰｃ−ＩＭ−６５０における方法（ｍｅｔ
ｈｏｄ）　２．　４．　９　Ｊに従って、前述のように
して製造されたｆ銅蒸着層のみが形成されたポリイミド
フィルム』の銅蒸着層のビール強度（Ｔ剥離）および１
′銅蒸着層および銅メソキ層を有するメタライズドポリ
イミドフィルム』の銅メッキ層のビール強度（９０゜剥
離）をそれぞれ測定し、その結果を第１表に示す。
実施例２ 厚さが５０μｍである芳香族ポリイミドフィルム（耐熱
性処理剤によって処理されたポリイミドフィルム）を、
実施例１と同様にして製造し、そして、その芳香族ポリ
イミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、
メタライズドポリイミドフィルムを製造した。
比較例１ 実施例１で得られた固化フィルムの表面に、耐熱性表面
処理剤を含有する表面処理液を全く塗布しないで、厚さ
２５μｍの芳香族ボリイ累ドフィルム（表面処理なし）
を製造し、そして、その芳香族ポリイミドフィルムを使
用したほかは、実施例１と同様にして、メタライズドポ
リイミドフィルムを製造した。
比較例２ 実施例ｌで得られた固化フィルムの表面に、耐熱性表面
処理剤を含有する表面処理液を全く塗布しないで、厚さ
５０μｍの芳香族ポリイミドフィルム（表面処理なし）
を製造し、そして、その芳香族ポリイミドフィルムを使
用したほかは、実施例１と同様にして、メタライズドポ
リイミドフィルムを製造した。
第１表 実施例１ 実施例２ ビール強度（ｋｇ／ｃｍ） 銅蒸着層　　　　銅メッキ層 （銅メッキ前） ０．　３　５　　　　　　　１．　５ ０．　３　０　　　　　　　１．　０ 比較例１　　　　　　０，　２　０　　　　　　０．　
６比較例２　　　　　　０．　１　５　　　　　　０．
　５〔本発明の作用効果〕 この発明の製法によって得られるメタライズドポリイミ
ドフィルムは、金属蒸着層を介して、銅箔メッキ層がポ
リイミドフィルム層とが、接着剤層なしで、直接一体に
高い接合力で接合しており、プリント配線基板などとし
て好適に使用することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分と
    を略等モル重合して得られた芳香族ポリアミック酸の溶
    液を使用して、前記芳香族ポリアミック酸１００重量部
    と有機極性溶媒５〜１５０重量部を含有する固化フィル
    ムを形成し、 その固化フィルムの表面に、耐熱性の表面処理剤を含有
    する表面処理液を塗布し、該固化フィルムを高温に加熱
    して、固化フィルムを成形しているポリアミック酸をイ
    ミド化すると共に該フィルムを乾燥してポリイミドフィ
    ルムを製造し、そのポリイミドフィルムの耐熱性表面処
    理剤による処理面に、金属を蒸着して薄い金属蒸着層を
    形成し、 さらに、その金属蒸着層上に金属メッキを施して金属メ
    ッキ層を形成することを特徴とするメタライズドポリイ
    ミドフィルムの製法。
JP1297430A 1989-11-17 1989-11-17 メタライズドポリイミドフィルムの製法 Expired - Lifetime JP2775647B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1297430A JP2775647B2 (ja) 1989-11-17 1989-11-17 メタライズドポリイミドフィルムの製法
US07/613,062 US5130192A (en) 1989-11-17 1990-11-15 Process for preparing metallized polyimide film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1297430A JP2775647B2 (ja) 1989-11-17 1989-11-17 メタライズドポリイミドフィルムの製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03159737A true JPH03159737A (ja) 1991-07-09
JP2775647B2 JP2775647B2 (ja) 1998-07-16

Family

ID=17846415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1297430A Expired - Lifetime JP2775647B2 (ja) 1989-11-17 1989-11-17 メタライズドポリイミドフィルムの製法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5130192A (ja)
JP (1) JP2775647B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07299883A (ja) * 1994-04-29 1995-11-14 E I Du Pont De Nemours & Co ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JPH11240106A (ja) * 1997-12-26 1999-09-07 Ube Ind Ltd 接着性の改良された耐熱性フィルムの積層体
JP2006123425A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Dowa Mining Co Ltd 金属被覆基板及びその製造方法
JP2006297868A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Dainippon Printing Co Ltd 金属積層体
JP2006327200A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Ls Cable Ltd 微細パターン用軟性金属積層板
WO2011071087A1 (ja) * 2009-12-09 2011-06-16 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム
CN102978571A (zh) * 2012-11-27 2013-03-20 厦门建霖工业有限公司 一种塑料基材全干法拉丝处理的方法
JP2015105438A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． アモルファス合金膜の形成方法及びその形成方法により製造されたプリント配線板
KR20160111960A (ko) 2014-01-22 2016-09-27 우베 고산 가부시키가이샤 도체층의 형성 방법, 및 그것을 사용한 다층 배선 기판의 제조 방법

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5290597A (en) * 1992-04-27 1994-03-01 General Electric Company Method of treating halogenated polyimide substrates for increasing adhesion of metal layer thereon
FR2708626B1 (fr) * 1993-08-02 1998-06-05 Director General Agency Ind Film ultramince transparent et conducteur et procédé pour sa fabrication.
TW289900B (ja) * 1994-04-22 1996-11-01 Gould Electronics Inc
US6099939A (en) * 1995-04-13 2000-08-08 International Business Machines Corporation Enhanced adhesion between a vapor deposited metal and an organic polymer surface exhibiting tailored morphology
US6171714B1 (en) * 1996-04-18 2001-01-09 Gould Electronics Inc. Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate
US6141870A (en) 1997-08-04 2000-11-07 Peter K. Trzyna Method for making electrical device
DE19744953A1 (de) * 1997-10-10 1999-04-15 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement und Verfahren zu seiner Herstellung
KR20010034478A (ko) * 1998-01-30 2001-04-25 메리 이. 보울러 액정 중합체의 금속 도금 방법 및 관련 조성물
FR2786193B1 (fr) 1998-11-20 2002-03-22 Kaneka Corp Stratifies de polimide/resine fluoree, leur procede de fabrication, et ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, forme a partir de ces stratifies
JP2000174399A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Nhk Spring Co Ltd 立体配線基板とその製造方法および基板用絶縁材料
US6440576B1 (en) * 1999-02-03 2002-08-27 Ube Industries, Ltd. Metal plated aromatic polyimide film
US6586081B1 (en) * 1999-03-12 2003-07-01 Kaneka Corporation Polyimide/metal laminate, and electric/electronic equipment bases, magnetic recording bases, solar battery bases, coating film for aerospace materials and filmy resistance elements with the use thereof
US6268070B1 (en) * 1999-03-12 2001-07-31 Gould Electronics Inc. Laminate for multi-layer printed circuit
US6146480A (en) 1999-03-12 2000-11-14 Ga-Tek Inc. Flexible laminate for flexible circuit
US6153060A (en) * 1999-08-04 2000-11-28 Honeywell International Inc. Sputtering process
US6296949B1 (en) 1999-09-16 2001-10-02 Ga-Tek Inc. Copper coated polyimide with metallic protective layer
US20030018135A1 (en) * 1999-09-23 2003-01-23 Pagilagan Rolando Umali Toughened nylon compositions with improved flow and processes for their preparation
US6388230B1 (en) * 1999-10-13 2002-05-14 Morton International, Inc. Laser imaging of thin layer electronic circuitry material
US6632343B1 (en) * 2000-08-30 2003-10-14 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for electrolytic plating of surface metals
JP4532713B2 (ja) * 2000-10-11 2010-08-25 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層フィルム及びその製造方法
WO2002034509A1 (fr) * 2000-10-27 2002-05-02 Kaneka Corporation Lamine
JP4508441B2 (ja) * 2001-02-16 2010-07-21 新日鐵化学株式会社 積層体及びその製造方法
JP4491574B2 (ja) * 2001-02-16 2010-06-30 大日本印刷株式会社 Ｈｄｄ用サスペンション及びその製造方法
US7105221B2 (en) * 2001-07-19 2006-09-12 Toray Industries, Inc. Circuit board, laminated member for circuit board, and method for making laminated member for circuit board
US6847018B2 (en) * 2002-02-26 2005-01-25 Chon Meng Wong Flexible heating elements with patterned heating zones for heating of contoured objects powered by dual AC and DC voltage sources without transformer
JP2004098570A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Amt Kenkyusho:Kk フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板
WO2004050352A1 (ja) * 2002-12-05 2004-06-17 Kaneka Corporation 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法
KR20070097598A (ko) * 2002-12-13 2007-10-04 가부시키가이샤 가네카 열가소성 폴리이미드 수지 필름, 적층체 및 그것을포함하는 인쇄 배선판의 제조 방법
US7259201B2 (en) * 2003-08-28 2007-08-21 General Electric Company Flame retardant thermoplastic films and methods of making the same
JP4081052B2 (ja) * 2003-12-05 2008-04-23 三井金属鉱業株式会社 プリント配線基板の製造法
JP2005219259A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 金属化ポリイミドフィルム
CN1329186C (zh) * 2004-05-20 2007-08-01 山东天诺光电材料有限公司 一种绕性覆铜板的制备方法
JP4892834B2 (ja) * 2004-12-27 2012-03-07 宇部興産株式会社 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体
JP5109657B2 (ja) * 2005-04-07 2012-12-26 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム
AT502021B1 (de) * 2005-06-01 2007-01-15 Hueck Folien Gmbh Sicherheitselemente mit funktionsschichten und verfahren zu deren herstellung
WO2009126550A2 (en) * 2008-04-08 2009-10-15 Med Institute, Inc. Surface structure of a component of a medical device and a method of forming the surface structure
US8382970B2 (en) * 2008-08-05 2013-02-26 Xerox Corporation Metallization process for making fuser members
MY160926A (en) * 2010-04-30 2017-03-31 Jx Nippon Mining & Metals Corp Laminate for flexible wiring
JP2011248629A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Meihan Shinku Kogyo Kk 透明導電性基材
JP6032202B2 (ja) * 2011-06-14 2016-11-24 宇部興産株式会社 ポリイミド積層体の製造方法、およびポリイミド積層体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6031918A (ja) * 1983-07-29 1985-02-18 関西日本電気株式会社 半導体ウエ−ハダイシング用接着シ−ト
JPS6262551A (ja) * 1985-09-13 1987-03-19 グ−ルド・インコ−ポレイテツド キャリア

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54141391A (en) * 1978-04-26 1979-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of metallized film
JPS6042817B2 (ja) * 1978-06-30 1985-09-25 宇部興産株式会社 ポリイミド成形物の製造方法
US4405678A (en) * 1982-02-22 1983-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Protected vapor-deposited metal layers
JPS6042817A (ja) * 1983-08-19 1985-03-07 Mitsui Toatsu Chem Inc 水素化アモルフアスシリコン膜の価電子制御方法
US4710403A (en) * 1986-05-05 1987-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Metallized polymers
US4775556A (en) * 1986-08-05 1988-10-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for metallized imaging
US4975327A (en) * 1989-07-11 1990-12-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polyimide substrate having a textured surface and metallizing such a substrate
US4959121A (en) * 1990-01-05 1990-09-25 General Electric Company Method for treating a polyimide surface for subsequent plating thereon

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6031918A (ja) * 1983-07-29 1985-02-18 関西日本電気株式会社 半導体ウエ−ハダイシング用接着シ−ト
JPS6262551A (ja) * 1985-09-13 1987-03-19 グ−ルド・インコ−ポレイテツド キャリア

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07299883A (ja) * 1994-04-29 1995-11-14 E I Du Pont De Nemours & Co ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JPH11240106A (ja) * 1997-12-26 1999-09-07 Ube Ind Ltd 接着性の改良された耐熱性フィルムの積層体
JP4548828B2 (ja) * 2004-10-29 2010-09-22 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 金属被覆基板の製造方法
JP2006123425A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Dowa Mining Co Ltd 金属被覆基板及びその製造方法
JP2006297868A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Dainippon Printing Co Ltd 金属積層体
JP4566157B2 (ja) * 2005-05-27 2010-10-20 エルエス ケーブル リミテッド 微細パターン用軟性金属積層板
JP2006327200A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Ls Cable Ltd 微細パターン用軟性金属積層板
WO2011071087A1 (ja) * 2009-12-09 2011-06-16 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム
CN102741330A (zh) * 2009-12-09 2012-10-17 宇部兴产株式会社 用于制备聚酰亚胺膜的方法和聚酰亚胺膜
JP5609891B2 (ja) * 2009-12-09 2014-10-22 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム
CN102978571A (zh) * 2012-11-27 2013-03-20 厦门建霖工业有限公司 一种塑料基材全干法拉丝处理的方法
JP2015105438A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． アモルファス合金膜の形成方法及びその形成方法により製造されたプリント配線板
KR20160111960A (ko) 2014-01-22 2016-09-27 우베 고산 가부시키가이샤 도체층의 형성 방법, 및 그것을 사용한 다층 배선 기판의 제조 방법
US10149394B2 (en) 2014-01-22 2018-12-04 Ube Industries, Ltd. Method for forming conductor layer, and method for producing multilayer wiring substrate using same

Also Published As

Publication number Publication date
US5130192A (en) 1992-07-14
JP2775647B2 (ja) 1998-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03159737A (ja) メタライズドポリイミドフィルムの製法
JP3683612B2 (ja) ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法
KR100967326B1 (ko) 폴리이미드 필름의 제조 방법 및 폴리이미드 필름
JPH062828B2 (ja) ポリイミドフイルムの製造法
US9393720B2 (en) Polyimide film and process for producing polyimide film
US20050238896A1 (en) Polyimide film and method for production thereof, and polyimide/metal laminate using polyimide
JPH0841625A (ja) 蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体
US20110084419A1 (en) Method for producing aromatic polyimide film wherein linear expansion coefficient in transverse direction is lower than linear expansion coefficient in machine direction
US6129982A (en) Aromatic polyimide film having improved adhesion
KR20120003934A (ko) 금속화용 폴리이미드 필름, 이의 제조 방법, 및 금속 적층 폴리이미드 필름
KR100656106B1 (ko) 폴리이미드/금속 적층체, 및 이를 사용하는 전기/전자 장치용 기재, 자기 기록용 기재, 태양 전지용 기재, 항공 우주 재료용 피복 필름 및 필름상 저항체
JPH08100072A (ja) ポリイミドフィルムおよび積層体
WO2002094558A1 (en) Heat-resistant resin film with metal layer and wiring board, and method for manufacturing them
JP3235422B2 (ja) 積層体
JP2007131005A (ja) ポリイミド／金属積層体並びにそれを用いた電気・電子機器用基盤、磁気記録用基盤、太陽電池用基盤、宇宙空間航行用機材の被覆フィルム、及びフィルム状抵抗体
JP2002172734A (ja) ポリイミド／金属積層体、およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板
JP4024982B2 (ja) ポリイミド／金属積層体並びにそれを用いた電気・電子機器用基盤、磁気記録用基盤、太陽電池用基盤、宇宙空間航行用機材の被覆フィルム、及びフィルム状抵抗体
US5906886A (en) Aromatic polyimide article having amorphous layer
JP4892834B2 (ja) 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体
JPH0777778B2 (ja) メタライズドフィルムおよびその製法
JP2004087548A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2002363319A (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法およびそのポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体およびフレキシブルプリント配線板
JP3894668B2 (ja) 接着性の改良された耐熱性フィルムの積層体
JP2002355923A (ja) ポリイミド／金属積層体およびそれに好適なポリイミドフィルム
JPH1171474A (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090501

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090501

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100501

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100501

Year of fee payment: 12