JPS6270029A - プリント回路用基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6270029A JPS6270029A JP60211444A JP21144485A JPS6270029A JP S6270029 A JPS6270029 A JP S6270029A JP 60211444 A JP60211444 A JP 60211444A JP 21144485 A JP21144485 A JP 21144485A JP S6270029 A JPS6270029 A JP S6270029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper
- thickness
- primer layer
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はプリント回路用基板の製造方法に係わる。
[在来技術と問題点コ
薄膜回路用基板の製造方法としてポリエステル、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド等の高分子フィルムに無電解
メッキによって数μ厚の銅をメッキするアディティブ法
や真空蒸4法、スパッタリング法、イオンプレイティン
グ法を用いて高分子フィルムに銅を数千Alさに物理気
相蒸着する方法がある。
ミド、ポリエーテルイミド等の高分子フィルムに無電解
メッキによって数μ厚の銅をメッキするアディティブ法
や真空蒸4法、スパッタリング法、イオンプレイティン
グ法を用いて高分子フィルムに銅を数千Alさに物理気
相蒸着する方法がある。
しかし、これらの方法では、銅は高分子フィルムと充分
接若強度が得られない。この欠点を除去するために、ア
ルカリ溶液で高分子フィルム表面を処理すると若干接首
力が向上するが、高分子フィルムが加水分解し、フィル
ム強度が低下するばかりか、高分子フィルムは吸湿、熱
膨張により伸縮するため、直接形成される回路に充分な
精度を得ることができない。
接若強度が得られない。この欠点を除去するために、ア
ルカリ溶液で高分子フィルム表面を処理すると若干接首
力が向上するが、高分子フィルムが加水分解し、フィル
ム強度が低下するばかりか、高分子フィルムは吸湿、熱
膨張により伸縮するため、直接形成される回路に充分な
精度を得ることができない。
[問題を解決するための手段]
本発明の目的は物理気相蒸着によっても蒸若層の高分子
フィルムに対する接若が十分得られるプリント回路用基
板を得ることにある。
フィルムに対する接若が十分得られるプリント回路用基
板を得ることにある。
そのため、本発明は、高分子フィルム表面に熱硬化性樹
脂を半硬化状態で数μ厚さにコーティングし、その上に
金属薄膜を物理気相蒸着によって形成し、その後前記熱
硬化性樹脂を完全硬化させることによって、金属薄膜と
基板フィルムとの接む強度を大幅に向上させようとする
ものである。
脂を半硬化状態で数μ厚さにコーティングし、その上に
金属薄膜を物理気相蒸着によって形成し、その後前記熱
硬化性樹脂を完全硬化させることによって、金属薄膜と
基板フィルムとの接む強度を大幅に向上させようとする
ものである。
高分子フィルムとして、ポリエステル、ポリサルホン、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラバン
酸、ポリアミド等の10〜200μのフィルムが使用さ
れる。
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラバン
酸、ポリアミド等の10〜200μのフィルムが使用さ
れる。
熱硬化性樹脂として、ポリウレタン、エポキシ、エポキ
シフェノール、エポキシニトリル、フェノール、メラミ
ン、アクリル、シリコン等のいずれかを用い、これを前
記高分子フィルムに接着層として1−10μ付ける。
シフェノール、エポキシニトリル、フェノール、メラミ
ン、アクリル、シリコン等のいずれかを用い、これを前
記高分子フィルムに接着層として1−10μ付ける。
物理気相蒸着法として真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンブレーティング法、クラスターイオンビーム法の
いずれかを用い、これで半硬化状態にある熱硬化性樹脂
の面にアルミ、銅等金属を0.0!〜!μ蒸若して薄膜
を形成する。
イオンブレーティング法、クラスターイオンビーム法の
いずれかを用い、これで半硬化状態にある熱硬化性樹脂
の面にアルミ、銅等金属を0.0!〜!μ蒸若して薄膜
を形成する。
接若層形成を目的とする前記熱硬化性樹脂の硬化条件は
常温〜200℃で数分から数時間必要である。
常温〜200℃で数分から数時間必要である。
回路形成は接若層形成の硬化後、従来方式で行ってもよ
いが、硬化前(半硬化状態)に回路形成を行い、その後
熱プレスによって回路を熱硬化性樹脂による接8層に埋
込むこともできる。
いが、硬化前(半硬化状態)に回路形成を行い、その後
熱プレスによって回路を熱硬化性樹脂による接8層に埋
込むこともできる。
[実施例1コ
12.5μポリイミドフイルムに、エポキン樹脂プライ
マーを3μ厚さ、ロールコータ−でコーティングし、半
硬化状態のプライマー層を得た。
マーを3μ厚さ、ロールコータ−でコーティングし、半
硬化状態のプライマー層を得た。
その後、スパッタリング装置を用いて、フィルム温度が
100℃以上昇温しないように保持しながら、銅を0.
1μ蒸若し、その後フィルム温度を200℃まで昇温し
ながら、0.3μ厚まで蒸着した。
100℃以上昇温しないように保持しながら、銅を0.
1μ蒸若し、その後フィルム温度を200℃まで昇温し
ながら、0.3μ厚まで蒸着した。
銅蒸着後、蒸菅膜の電気抵抗を測一定した結果、0.0
2Ωであった。
2Ωであった。
その後、従来の湿式法によって銅蒸若面に銅メッキを施
し、トータル厚さを5μとした。
し、トータル厚さを5μとした。
得られた銅箔の密着力を求めるためIC■幅に切断し、
180°剥離強度を求めた結果、0.75kt/cmの
強度を得た。
180°剥離強度を求めた結果、0.75kt/cmの
強度を得た。
この強度はその後の回路形成、屈曲性、半田耐熱性試験
において何ら問題を生じなかった。
において何ら問題を生じなかった。
[実施例2]
25μのポリエステルフィルムに、ポリウレタン樹脂プ
ライマーを8μ厚さ塗布し、その後、クラスターイオン
ビーム装置を用いて、フィルム温度が100℃以上昇温
しないよう保持しながら銅を0.3μ蒸着し、さらに従
来の湿式法によって銅メッキを施し、トータル厚さを5
μとした。
ライマーを8μ厚さ塗布し、その後、クラスターイオン
ビーム装置を用いて、フィルム温度が100℃以上昇温
しないよう保持しながら銅を0.3μ蒸着し、さらに従
来の湿式法によって銅メッキを施し、トータル厚さを5
μとした。
その後、銅メツキ面にドライフィルムを貼り、回路を露
光現像、エツチングして中100μ微細回路形成した。
光現像、エツチングして中100μ微細回路形成した。
その後熱プレスによって微細回路を前記半硬化状態のポ
リウレタン樹脂中押し込み表面を平滑化すると共に樹脂
を160℃X30分で硬化させた。
リウレタン樹脂中押し込み表面を平滑化すると共に樹脂
を160℃X30分で硬化させた。
硬化後、回路の剥離強度を求めた結果1 、32 kg
/ellの強度が得られ又屈曲試験においても回路の浮
き上りがなく良好であることが判った。これに対し、比
較のため実施・例1.2で各々プライマーのない状態で
蒸着したものを作製したが、剥離強度は各々0.02k
g/cm s 0.01kg/cm t/か得られず、
電気メツキ中に剥離現象がみられた。
/ellの強度が得られ又屈曲試験においても回路の浮
き上りがなく良好であることが判った。これに対し、比
較のため実施・例1.2で各々プライマーのない状態で
蒸着したものを作製したが、剥離強度は各々0.02k
g/cm s 0.01kg/cm t/か得られず、
電気メツキ中に剥離現象がみられた。
本発明は薄膜磁気ヘッド、薄膜サーマルヘッド、イメー
ジセンサ−、タブレフト等の配線基板の製造に適用され
る。
ジセンサ−、タブレフト等の配線基板の製造に適用され
る。
[効果コ
本発明の製造方法では硬化性樹脂の半硬化状態で金属薄
膜が蒸着され、その後熱プレスによって硬化されるため
、完全密告が可能となる。
膜が蒸着され、その後熱プレスによって硬化されるため
、完全密告が可能となる。
高分子フィルムに、汎用のロールコータ−によってコー
ティングでき、特別の薬液を必要とせず、処理は簡単で
フィルムを劣化させることがないなどの効果がある。
ティングでき、特別の薬液を必要とせず、処理は簡単で
フィルムを劣化させることがないなどの効果がある。
Claims (1)
- (1)高分子フィルム表面に熱硬化性樹脂からなるプラ
イマー層を半硬化状態で形成し、その上に金属薄膜を物
理気相蒸着した後、該半硬化状態の熱硬化性樹脂プライ
マー層を完全硬化させることを特徴とするプリント回路
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60211444A JPS6270029A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | プリント回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60211444A JPS6270029A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | プリント回路用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6270029A true JPS6270029A (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=16606053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60211444A Pending JPS6270029A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | プリント回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6270029A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4828427B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-11-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP60211444A patent/JPS6270029A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4828427B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-11-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4455181A (en) | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films | |
US4383003A (en) | Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product | |
US4254186A (en) | Process for preparing epoxy laminates for additive plating | |
JPH05131604A (ja) | 薄いシート状金属にポリイミドを積層する方法 | |
JPS60160693A (ja) | 電気回路パタ−ンの転写積層体その他 | |
JPS6270029A (ja) | プリント回路用基板の製造方法 | |
JPS60164392A (ja) | 回路板の形成方法 | |
JPH0740636B2 (ja) | 銅メツキフイルムの製造法 | |
JP3305770B2 (ja) | 金属膜付きポリイミドフィルム | |
JPH0964514A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2724026B2 (ja) | フレキシブル両面プリント回路板の製造方法 | |
JPS6255997A (ja) | プリント回路用基板の製造方法 | |
JP2606387B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用積層板の製造方法 | |
JPS6372192A (ja) | 回路板の製造方法 | |
JPS62257702A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH11193461A (ja) | 銅層を有する基材の製造方法 | |
JPS627190A (ja) | フレキシブル配線用基板およびその製造方法 | |
JPS6252993A (ja) | 曲面回路基体の形成方法 | |
JPS6330799B2 (ja) | ||
JPS62122201A (ja) | 回路網中に高信頼度で小型の厚膜抵抗体を集積化する方法 | |
JPS5866391A (ja) | プリント配線板用絶縁基板の製造法 | |
JPH03171692A (ja) | 有機系厚膜回路板の製造方法 | |
JPS61245872A (ja) | 耐熱性基板の製造法 | |
JPS6372189A (ja) | 回路板の製造方法 | |
JPH0461195A (ja) | 金属ベース配線基板の製造方法 |