JPS6270029A - プリント回路用基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6270029A JPS6270029A JP60211444A JP21144485A JPS6270029A JP S6270029 A JPS6270029 A JP S6270029A JP 60211444 A JP60211444 A JP 60211444A JP 21144485 A JP21144485 A JP 21144485A JP S6270029 A JPS6270029 A JP S6270029A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper
- thickness
- primer layer
- semi
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はプリント回路用基板の製造方法に係わる。
［在来技術と問題点コ
薄膜回路用基板の製造方法としてポリエステル、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド等の高分子フィルムに無電解
メッキによって数μ厚の銅をメッキするアディティブ法
や真空蒸４法、スパッタリング法、イオンプレイティン
グ法を用いて高分子フィルムに銅を数千Ａｌさに物理気
相蒸着する方法がある。
ミド、ポリエーテルイミド等の高分子フィルムに無電解
メッキによって数μ厚の銅をメッキするアディティブ法
や真空蒸４法、スパッタリング法、イオンプレイティン
グ法を用いて高分子フィルムに銅を数千Ａｌさに物理気
相蒸着する方法がある。
しかし、これらの方法では、銅は高分子フィルムと充分
接若強度が得られない。この欠点を除去するために、ア
ルカリ溶液で高分子フィルム表面を処理すると若干接首
力が向上するが、高分子フィルムが加水分解し、フィル
ム強度が低下するばかりか、高分子フィルムは吸湿、熱
膨張により伸縮するため、直接形成される回路に充分な
精度を得ることができない。
接若強度が得られない。この欠点を除去するために、ア
ルカリ溶液で高分子フィルム表面を処理すると若干接首
力が向上するが、高分子フィルムが加水分解し、フィル
ム強度が低下するばかりか、高分子フィルムは吸湿、熱
膨張により伸縮するため、直接形成される回路に充分な
精度を得ることができない。
［問題を解決するための手段］
本発明の目的は物理気相蒸着によっても蒸若層の高分子
フィルムに対する接若が十分得られるプリント回路用基
板を得ることにある。
フィルムに対する接若が十分得られるプリント回路用基
板を得ることにある。
そのため、本発明は、高分子フィルム表面に熱硬化性樹
脂を半硬化状態で数μ厚さにコーティングし、その上に
金属薄膜を物理気相蒸着によって形成し、その後前記熱
硬化性樹脂を完全硬化させることによって、金属薄膜と
基板フィルムとの接む強度を大幅に向上させようとする
ものである。
脂を半硬化状態で数μ厚さにコーティングし、その上に
金属薄膜を物理気相蒸着によって形成し、その後前記熱
硬化性樹脂を完全硬化させることによって、金属薄膜と
基板フィルムとの接む強度を大幅に向上させようとする
ものである。
高分子フィルムとして、ポリエステル、ポリサルホン、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラバン
酸、ポリアミド等の１０〜２００μのフィルムが使用さ
れる。
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラバン
酸、ポリアミド等の１０〜２００μのフィルムが使用さ
れる。
熱硬化性樹脂として、ポリウレタン、エポキシ、エポキ
シフェノール、エポキシニトリル、フェノール、メラミ
ン、アクリル、シリコン等のいずれかを用い、これを前
記高分子フィルムに接着層として１−１０μ付ける。
シフェノール、エポキシニトリル、フェノール、メラミ
ン、アクリル、シリコン等のいずれかを用い、これを前
記高分子フィルムに接着層として１−１０μ付ける。
物理気相蒸着法として真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンブレーティング法、クラスターイオンビーム法の
いずれかを用い、これで半硬化状態にある熱硬化性樹脂
の面にアルミ、銅等金属を０．０！〜！μ蒸若して薄膜
を形成する。
イオンブレーティング法、クラスターイオンビーム法の
いずれかを用い、これで半硬化状態にある熱硬化性樹脂
の面にアルミ、銅等金属を０．０！〜！μ蒸若して薄膜
を形成する。
接若層形成を目的とする前記熱硬化性樹脂の硬化条件は
常温〜２００℃で数分から数時間必要である。
常温〜２００℃で数分から数時間必要である。
回路形成は接若層形成の硬化後、従来方式で行ってもよ
いが、硬化前（半硬化状態）に回路形成を行い、その後
熱プレスによって回路を熱硬化性樹脂による接８層に埋
込むこともできる。
いが、硬化前（半硬化状態）に回路形成を行い、その後
熱プレスによって回路を熱硬化性樹脂による接８層に埋
込むこともできる。
［実施例１コ
１２．５μポリイミドフイルムに、エポキン樹脂プライ
マーを３μ厚さ、ロールコータ−でコーティングし、半
硬化状態のプライマー層を得た。
マーを３μ厚さ、ロールコータ−でコーティングし、半
硬化状態のプライマー層を得た。
その後、スパッタリング装置を用いて、フィルム温度が
１００℃以上昇温しないように保持しながら、銅を０．
１μ蒸若し、その後フィルム温度を２００℃まで昇温し
ながら、０．３μ厚まで蒸着した。
１００℃以上昇温しないように保持しながら、銅を０．
１μ蒸若し、その後フィルム温度を２００℃まで昇温し
ながら、０．３μ厚まで蒸着した。
銅蒸着後、蒸菅膜の電気抵抗を測一定した結果、０．０
２Ωであった。
２Ωであった。
その後、従来の湿式法によって銅蒸若面に銅メッキを施
し、トータル厚さを５μとした。
し、トータル厚さを５μとした。
得られた銅箔の密着力を求めるためＩＣ■幅に切断し、
１８０°剥離強度を求めた結果、０．７５ｋｔ／ｃｍの
強度を得た。
１８０°剥離強度を求めた結果、０．７５ｋｔ／ｃｍの
強度を得た。
この強度はその後の回路形成、屈曲性、半田耐熱性試験
において何ら問題を生じなかった。
において何ら問題を生じなかった。
［実施例２］
２５μのポリエステルフィルムに、ポリウレタン樹脂プ
ライマーを８μ厚さ塗布し、その後、クラスターイオン
ビーム装置を用いて、フィルム温度が１００℃以上昇温
しないよう保持しながら銅を０．３μ蒸着し、さらに従
来の湿式法によって銅メッキを施し、トータル厚さを５
μとした。
ライマーを８μ厚さ塗布し、その後、クラスターイオン
ビーム装置を用いて、フィルム温度が１００℃以上昇温
しないよう保持しながら銅を０．３μ蒸着し、さらに従
来の湿式法によって銅メッキを施し、トータル厚さを５
μとした。
その後、銅メツキ面にドライフィルムを貼り、回路を露
光現像、エツチングして中１００μ微細回路形成した。
光現像、エツチングして中１００μ微細回路形成した。
その後熱プレスによって微細回路を前記半硬化状態のポ
リウレタン樹脂中押し込み表面を平滑化すると共に樹脂
を１６０℃Ｘ３０分で硬化させた。
リウレタン樹脂中押し込み表面を平滑化すると共に樹脂
を１６０℃Ｘ３０分で硬化させた。
硬化後、回路の剥離強度を求めた結果１ 、３２ ｋｇ
／ｅｌｌの強度が得られ又屈曲試験においても回路の浮
き上りがなく良好であることが判った。これに対し、比
較のため実施・例１．２で各々プライマーのない状態で
蒸着したものを作製したが、剥離強度は各々０．０２ｋ
ｇ／ｃｍ ｓ ０．０１ｋｇ／ｃｍ ｔ／か得られず、
電気メツキ中に剥離現象がみられた。
／ｅｌｌの強度が得られ又屈曲試験においても回路の浮
き上りがなく良好であることが判った。これに対し、比
較のため実施・例１．２で各々プライマーのない状態で
蒸着したものを作製したが、剥離強度は各々０．０２ｋ
ｇ／ｃｍ ｓ ０．０１ｋｇ／ｃｍ ｔ／か得られず、
電気メツキ中に剥離現象がみられた。
本発明は薄膜磁気ヘッド、薄膜サーマルヘッド、イメー
ジセンサ−、タブレフト等の配線基板の製造に適用され
る。
ジセンサ−、タブレフト等の配線基板の製造に適用され
る。
［効果コ
本発明の製造方法では硬化性樹脂の半硬化状態で金属薄
膜が蒸着され、その後熱プレスによって硬化されるため
、完全密告が可能となる。
膜が蒸着され、その後熱プレスによって硬化されるため
、完全密告が可能となる。
高分子フィルムに、汎用のロールコータ−によってコー
ティングでき、特別の薬液を必要とせず、処理は簡単で
フィルムを劣化させることがないなどの効果がある。
ティングでき、特別の薬液を必要とせず、処理は簡単で
フィルムを劣化させることがないなどの効果がある。
Claims (1)
- （１）高分子フィルム表面に熱硬化性樹脂からなるプラ
イマー層を半硬化状態で形成し、その上に金属薄膜を物
理気相蒸着した後、該半硬化状態の熱硬化性樹脂プライ
マー層を完全硬化させることを特徴とするプリント回路
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60211444A JPS6270029A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | プリント回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60211444A JPS6270029A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | プリント回路用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270029A true JPS6270029A (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=16606053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60211444A Pending JPS6270029A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | プリント回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6270029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4828427B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-11-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP60211444A patent/JPS6270029A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4828427B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-11-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
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