JPH057073A - プリント基板への予備ハンダ付け方法 - Google Patents
プリント基板への予備ハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPH057073A JPH057073A JP15681191A JP15681191A JPH057073A JP H057073 A JPH057073 A JP H057073A JP 15681191 A JP15681191 A JP 15681191A JP 15681191 A JP15681191 A JP 15681191A JP H057073 A JPH057073 A JP H057073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- supply plate
- circuit board
- printed circuit
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント基板への予備ハンダ付け方法
に関し、作業効率を向上させることを目的とする。 【構成】プリント基板１上に配置されたパッド２位置に
対応させて予備ハンダ３をパイレックスガラスからなる
ハンダ供給板４上にスクリーン印刷し、この後、前記ハ
ンダ供給板４をプリント基板１上に圧着させて磁石１３
とマスク１５およびおもり１４によりハンダ供給板４を
固定し、次いで、前記ハンダ供給板４上の予備ハンダ３
をリフローさせて前記パッド２上に予備ハンダ３を供給
するように構成する。
に関し、作業効率を向上させることを目的とする。 【構成】プリント基板１上に配置されたパッド２位置に
対応させて予備ハンダ３をパイレックスガラスからなる
ハンダ供給板４上にスクリーン印刷し、この後、前記ハ
ンダ供給板４をプリント基板１上に圧着させて磁石１３
とマスク１５およびおもり１４によりハンダ供給板４を
固定し、次いで、前記ハンダ供給板４上の予備ハンダ３
をリフローさせて前記パッド２上に予備ハンダ３を供給
するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への予備
ハンダ付け方法に関するものである。
ハンダ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の予備ハンダ付け
は、図４に示すような手順により行なわれる。すなわ
ち、プリント基板１上に設けられたパッド２に図示しな
いフラックスを塗布した後、ハンダゴテ５にて予めソル
ダウイック６に吸い込まされたハンダ７を溶かしてパッ
ド２上に供給する。次いで、図４（ｃ）に示すように、
ソルダウイック６にてパッド２上のハンダ７を吸い取
り、数μｍ程度の厚さのハンダをパッド２上に残留さ
せ、予備ハンダ付けが完了する。
は、図４に示すような手順により行なわれる。すなわ
ち、プリント基板１上に設けられたパッド２に図示しな
いフラックスを塗布した後、ハンダゴテ５にて予めソル
ダウイック６に吸い込まされたハンダ７を溶かしてパッ
ド２上に供給する。次いで、図４（ｃ）に示すように、
ソルダウイック６にてパッド２上のハンダ７を吸い取
り、数μｍ程度の厚さのハンダをパッド２上に残留さ
せ、予備ハンダ付けが完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、ソルダウイック６でパッド２を擦るため
に、パッド２に傷を付けたり、あるいは、ハンダ７が溶
融していない状態でソルダウイック６を引っ張ってパッ
ド２を剥離させてしまうことがある上に、プリント基板
１上の全てのパッド２、２・・について同様の面倒な作
業を行なう必要があるために、作業効率が悪いという欠
点を有するものであった。
例においては、ソルダウイック６でパッド２を擦るため
に、パッド２に傷を付けたり、あるいは、ハンダ７が溶
融していない状態でソルダウイック６を引っ張ってパッ
ド２を剥離させてしまうことがある上に、プリント基板
１上の全てのパッド２、２・・について同様の面倒な作
業を行なう必要があるために、作業効率が悪いという欠
点を有するものであった。
【０００４】さらに、ソルダウイック６を使用した予備
ハンダ３付けにおいては、パッド２へのハンダ供給量が
大きくバラ付くために、過剰供給された場合には、ハン
ダ７を吸い取る必要があるが、図５に示すように、プリ
ント基板１上にヘコミ８の有るパッド２上の過剰ハンダ
を吸い取った後、このパッド２に電子部品を接合した場
合には、リフロー時にヘコミ８内に入ったフラックスが
気化し、ボイドと呼ばれる気泡が接合部のハンダ内部に
発生し、接続信頼性が低下してしまうという欠点をも有
するものであった。
ハンダ３付けにおいては、パッド２へのハンダ供給量が
大きくバラ付くために、過剰供給された場合には、ハン
ダ７を吸い取る必要があるが、図５に示すように、プリ
ント基板１上にヘコミ８の有るパッド２上の過剰ハンダ
を吸い取った後、このパッド２に電子部品を接合した場
合には、リフロー時にヘコミ８内に入ったフラックスが
気化し、ボイドと呼ばれる気泡が接合部のハンダ内部に
発生し、接続信頼性が低下してしまうという欠点をも有
するものであった。
【０００５】なお、図５において９はパッド２を内層に
接続するためのヴィア、１０は基板表層に薄膜形成され
るコレクティブ導体層、１１はポリイミド絶縁層であ
り、ヘコミ８はコレクティブ導体層１０との導通を取る
ために、凹凸が生じたポリイミド絶縁層１１上にパッド
２を形成するために発生する。
接続するためのヴィア、１０は基板表層に薄膜形成され
るコレクティブ導体層、１１はポリイミド絶縁層であ
り、ヘコミ８はコレクティブ導体層１０との導通を取る
ために、凹凸が生じたポリイミド絶縁層１１上にパッド
２を形成するために発生する。
【０００６】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、作業効率が良好で、かつ、パッドの剥
離等が生じることのないプリント基板への予備ハンダ付
け方法を提供することを目的とする。
たものであって、作業効率が良好で、かつ、パッドの剥
離等が生じることのないプリント基板への予備ハンダ付
け方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応するに示すように、プリント基板１上
に配置されたパッド２位置に対応させて予備ハンダ３を
パイレックスガラスからなるハンダ供給板４上にスクリ
ーン印刷し、この後、前記ハンダ供給板４をプリント基
板１上に圧着させて磁石１３とマスク１５およびおもり
１４によりハンダ供給板４を固定し、次いで、前記ハン
ダ供給板４上の予備ハンダ３をリフローさせて前記パッ
ド２上に予備ハンダ３を供給するプリント基板への予備
ハンダ付け方法を提供することにより達成される。
は、実施例に対応するに示すように、プリント基板１上
に配置されたパッド２位置に対応させて予備ハンダ３を
パイレックスガラスからなるハンダ供給板４上にスクリ
ーン印刷し、この後、前記ハンダ供給板４をプリント基
板１上に圧着させて磁石１３とマスク１５およびおもり
１４によりハンダ供給板４を固定し、次いで、前記ハン
ダ供給板４上の予備ハンダ３をリフローさせて前記パッ
ド２上に予備ハンダ３を供給するプリント基板への予備
ハンダ付け方法を提供することにより達成される。
【０００８】
【作用】本発明において、予備ハンダ３は先ずハンダ供
給板４上にスクリーン印刷され、これをプリント基板１
上のパッド２に転写することにより予備ハンダ３の供給
が行なわれる。
給板４上にスクリーン印刷され、これをプリント基板１
上のパッド２に転写することにより予備ハンダ３の供給
が行なわれる。
【０００９】この結果、パッド２に対する擦過がなされ
ず、パッド２の剥離等が完全に防止され、かつ、作業性
の向上も図られる。
ず、パッド２の剥離等が完全に防止され、かつ、作業性
の向上も図られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図２は本発明に使用されるハ
ンダ供給板４を示すもので、透明なパイレックスガラス
上に予備ハンダ３を供給して形成されている。なお、こ
の実施例において、ハンダ供給板４はプリント基板１上
に実装される素子毎に対応して形成されているが、この
他に、２〜３個の素子が実装されるエリアに対応させて
形成することも可能である。
基づいて詳細に説明する。図２は本発明に使用されるハ
ンダ供給板４を示すもので、透明なパイレックスガラス
上に予備ハンダ３を供給して形成されている。なお、こ
の実施例において、ハンダ供給板４はプリント基板１上
に実装される素子毎に対応して形成されているが、この
他に、２〜３個の素子が実装されるエリアに対応させて
形成することも可能である。
【００１１】上記ハンダ供給板４へのハンダ供給は、ハ
ンダペーストを該ハンダ供給板４にスクリーン印刷する
ことにより行なわれ、各ハンダペーストは、プリント基
板１上のパッド２位置に対応して配置される。また、上
記ハンダ供給板４の中央には貫通穴１２が設けられてい
る。
ンダペーストを該ハンダ供給板４にスクリーン印刷する
ことにより行なわれ、各ハンダペーストは、プリント基
板１上のパッド２位置に対応して配置される。また、上
記ハンダ供給板４の中央には貫通穴１２が設けられてい
る。
【００１２】以上のようにしてハンダ供給板４に予備ハ
ンダ３を供給した後、該ハンダ供給板４上を予備ハンダ
３を乾燥させ、次いで、図１（ａ）に示すように、予備
ハンダ３の供給面をプリント基板１上のパッド２に向け
た状態でハンダ供給板４をプリント基板１上に被せる。
上記ハンダ供給板４のセットは、該プリント基板１上方
に配置された顕微鏡を使用して各予備ハンダ３とプリン
ト基板１上のパッド２とを正しく対応していることを確
認しながら行なわれる。
ンダ３を供給した後、該ハンダ供給板４上を予備ハンダ
３を乾燥させ、次いで、図１（ａ）に示すように、予備
ハンダ３の供給面をプリント基板１上のパッド２に向け
た状態でハンダ供給板４をプリント基板１上に被せる。
上記ハンダ供給板４のセットは、該プリント基板１上方
に配置された顕微鏡を使用して各予備ハンダ３とプリン
ト基板１上のパッド２とを正しく対応していることを確
認しながら行なわれる。
【００１３】この後、上記プリント基板１を磁石治具１
３上にセットし、次いで、ハンダ供給板４上におもり１
４が載せられる（図１（ｂ）参照）。１５は上記おもり
１４に対応する部分に挿通穴１６を開設したマスクを示
すもので、例えばステンレス鋼等の磁石により吸着され
る材料により形成されている。また、このマスク１５の
挿通穴１６は上記ハンダ供給板４よりやや小さく形成さ
れており、該マスク１５をセットした状態で、供給板が
上方から押し付けられるようにされている。
３上にセットし、次いで、ハンダ供給板４上におもり１
４が載せられる（図１（ｂ）参照）。１５は上記おもり
１４に対応する部分に挿通穴１６を開設したマスクを示
すもので、例えばステンレス鋼等の磁石により吸着され
る材料により形成されている。また、このマスク１５の
挿通穴１６は上記ハンダ供給板４よりやや小さく形成さ
れており、該マスク１５をセットした状態で、供給板が
上方から押し付けられるようにされている。
【００１４】以上のようにして上面にハンダ供給板４を
セットしたプリント基板１をリフロー炉に送ると、ハン
ダ供給板４上の予備ハンダ３が溶融してプリント基板１
のパッド２には均一に予備ハンダ３が供給される。この
時、各ハンダ供給板４は、プリント基板１の下方に配置
される磁石治具１３により図において矢印で示すように
吸引されるマスク１５により上方から押し付けられてい
るために、予備ハンダ３の溶融による側方へのずれが確
実に防止され、所定パッド２位置へのハンダ供給がなさ
れる。
セットしたプリント基板１をリフロー炉に送ると、ハン
ダ供給板４上の予備ハンダ３が溶融してプリント基板１
のパッド２には均一に予備ハンダ３が供給される。この
時、各ハンダ供給板４は、プリント基板１の下方に配置
される磁石治具１３により図において矢印で示すように
吸引されるマスク１５により上方から押し付けられてい
るために、予備ハンダ３の溶融による側方へのずれが確
実に防止され、所定パッド２位置へのハンダ供給がなさ
れる。
【００１５】次いで、プリント基板１を磁石治具１３か
ら外し、さらに、おもり１４、およびマスク１５を取り
外した後、ハンダ供給板４を取り外して予備ハンダ３付
け作業が終了する。ハンダ供給板４の取り外しは、ハン
ダペースト中のフラックス分により該ハンダ供給板４が
プリント基板１に接着された状態となっており、無理に
引き剥すとパッド２が剥離する虞があるために、洗浄液
中に浸漬させたり、あるいは、洗浄液を吹きかけてフラ
ックスを洗浄液により溶かしながら行なわれる。
ら外し、さらに、おもり１４、およびマスク１５を取り
外した後、ハンダ供給板４を取り外して予備ハンダ３付
け作業が終了する。ハンダ供給板４の取り外しは、ハン
ダペースト中のフラックス分により該ハンダ供給板４が
プリント基板１に接着された状態となっており、無理に
引き剥すとパッド２が剥離する虞があるために、洗浄液
中に浸漬させたり、あるいは、洗浄液を吹きかけてフラ
ックスを洗浄液により溶かしながら行なわれる。
【００１６】この場合、洗浄液はハンダ供給板４の側縁
部に加えて中央部の貫通穴１２からもプリント基板１と
の界面に侵入するために、供給板の剥離作業は容易に行
なうことができる。
部に加えて中央部の貫通穴１２からもプリント基板１と
の界面に侵入するために、供給板の剥離作業は容易に行
なうことができる。
【００１７】なお、以上においては、ハンダ供給板４を
おもり１４によって押えつける場合を示したが、この他
に、図３に示すように、スプリング１７により下方に付
勢される押え板１８によりハンダ供給板４を押えつける
ことも可能であり、この場合には、ハンダ供給板４の横
ずれが生じないので、磁石治具１３は必要ない。
おもり１４によって押えつける場合を示したが、この他
に、図３に示すように、スプリング１７により下方に付
勢される押え板１８によりハンダ供給板４を押えつける
ことも可能であり、この場合には、ハンダ供給板４の横
ずれが生じないので、磁石治具１３は必要ない。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ハンダウイックを使用することなく確実に予
備ハンダ付けを行なうことができるので、作業効率を向
上させることができる。
によれば、ハンダウイックを使用することなく確実に予
備ハンダ付けを行なうことができるので、作業効率を向
上させることができる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】ハンダ供給板を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の変形例を示す図である。
【図４】従来例を示す図である。
【図５】従来例の問題点を示す図である。
１ プリント基板 ２ パッド ３ 予備ハンダ ４ ハンダ供給板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】プリント基板（１）上に配置されたパッド
（２）位置に対応させて予備ハンダ（３）をパイレック
スガラスからなるハンダ供給板（４）上にスクリーン印
刷し、この後、前記ハンダ供給板（４）をプリント基板
（１）上に圧着させて磁石（１３）とマスクおよびおも
り（１４）によりハンダ供給板（４）を固定し、次い
で、前記ハンダ供給板（４）上の予備ハンダ（３）をリ
フローさせて前記パッド（２）上に予備ハンダ（３）を
供給するプリント基板への予備ハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15681191A JPH057073A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15681191A JPH057073A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057073A true JPH057073A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15635849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15681191A Withdrawn JPH057073A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057073A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077257A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Nec Corp | はんだ供給方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15681191A patent/JPH057073A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077257A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Nec Corp | はんだ供給方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |