JPH057073A - プリント基板への予備ハンダ付け方法 - Google Patents
プリント基板への予備ハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPH057073A JPH057073A JP15681191A JP15681191A JPH057073A JP H057073 A JPH057073 A JP H057073A JP 15681191 A JP15681191 A JP 15681191A JP 15681191 A JP15681191 A JP 15681191A JP H057073 A JPH057073 A JP H057073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- supply plate
- circuit board
- printed circuit
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント基板への予備ハンダ付け方法
に関し、作業効率を向上させることを目的とする。 【構成】プリント基板1上に配置されたパッド2位置に
対応させて予備ハンダ3をパイレックスガラスからなる
ハンダ供給板4上にスクリーン印刷し、この後、前記ハ
ンダ供給板4をプリント基板1上に圧着させて磁石13
とマスク15およびおもり14によりハンダ供給板4を
固定し、次いで、前記ハンダ供給板4上の予備ハンダ3
をリフローさせて前記パッド2上に予備ハンダ3を供給
するように構成する。
に関し、作業効率を向上させることを目的とする。 【構成】プリント基板1上に配置されたパッド2位置に
対応させて予備ハンダ3をパイレックスガラスからなる
ハンダ供給板4上にスクリーン印刷し、この後、前記ハ
ンダ供給板4をプリント基板1上に圧着させて磁石13
とマスク15およびおもり14によりハンダ供給板4を
固定し、次いで、前記ハンダ供給板4上の予備ハンダ3
をリフローさせて前記パッド2上に予備ハンダ3を供給
するように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への予備
ハンダ付け方法に関するものである。
ハンダ付け方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板の予備ハンダ付け
は、図4に示すような手順により行なわれる。すなわ
ち、プリント基板1上に設けられたパッド2に図示しな
いフラックスを塗布した後、ハンダゴテ5にて予めソル
ダウイック6に吸い込まされたハンダ7を溶かしてパッ
ド2上に供給する。次いで、図4(c)に示すように、
ソルダウイック6にてパッド2上のハンダ7を吸い取
り、数μm程度の厚さのハンダをパッド2上に残留さ
せ、予備ハンダ付けが完了する。
は、図4に示すような手順により行なわれる。すなわ
ち、プリント基板1上に設けられたパッド2に図示しな
いフラックスを塗布した後、ハンダゴテ5にて予めソル
ダウイック6に吸い込まされたハンダ7を溶かしてパッ
ド2上に供給する。次いで、図4(c)に示すように、
ソルダウイック6にてパッド2上のハンダ7を吸い取
り、数μm程度の厚さのハンダをパッド2上に残留さ
せ、予備ハンダ付けが完了する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、ソルダウイック6でパッド2を擦るため
に、パッド2に傷を付けたり、あるいは、ハンダ7が溶
融していない状態でソルダウイック6を引っ張ってパッ
ド2を剥離させてしまうことがある上に、プリント基板
1上の全てのパッド2、2・・について同様の面倒な作
業を行なう必要があるために、作業効率が悪いという欠
点を有するものであった。
例においては、ソルダウイック6でパッド2を擦るため
に、パッド2に傷を付けたり、あるいは、ハンダ7が溶
融していない状態でソルダウイック6を引っ張ってパッ
ド2を剥離させてしまうことがある上に、プリント基板
1上の全てのパッド2、2・・について同様の面倒な作
業を行なう必要があるために、作業効率が悪いという欠
点を有するものであった。
【0004】さらに、ソルダウイック6を使用した予備
ハンダ3付けにおいては、パッド2へのハンダ供給量が
大きくバラ付くために、過剰供給された場合には、ハン
ダ7を吸い取る必要があるが、図5に示すように、プリ
ント基板1上にヘコミ8の有るパッド2上の過剰ハンダ
を吸い取った後、このパッド2に電子部品を接合した場
合には、リフロー時にヘコミ8内に入ったフラックスが
気化し、ボイドと呼ばれる気泡が接合部のハンダ内部に
発生し、接続信頼性が低下してしまうという欠点をも有
するものであった。
ハンダ3付けにおいては、パッド2へのハンダ供給量が
大きくバラ付くために、過剰供給された場合には、ハン
ダ7を吸い取る必要があるが、図5に示すように、プリ
ント基板1上にヘコミ8の有るパッド2上の過剰ハンダ
を吸い取った後、このパッド2に電子部品を接合した場
合には、リフロー時にヘコミ8内に入ったフラックスが
気化し、ボイドと呼ばれる気泡が接合部のハンダ内部に
発生し、接続信頼性が低下してしまうという欠点をも有
するものであった。
【0005】なお、図5において9はパッド2を内層に
接続するためのヴィア、10は基板表層に薄膜形成され
るコレクティブ導体層、11はポリイミド絶縁層であ
り、ヘコミ8はコレクティブ導体層10との導通を取る
ために、凹凸が生じたポリイミド絶縁層11上にパッド
2を形成するために発生する。
接続するためのヴィア、10は基板表層に薄膜形成され
るコレクティブ導体層、11はポリイミド絶縁層であ
り、ヘコミ8はコレクティブ導体層10との導通を取る
ために、凹凸が生じたポリイミド絶縁層11上にパッド
2を形成するために発生する。
【0006】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、作業効率が良好で、かつ、パッドの剥
離等が生じることのないプリント基板への予備ハンダ付
け方法を提供することを目的とする。
たものであって、作業効率が良好で、かつ、パッドの剥
離等が生じることのないプリント基板への予備ハンダ付
け方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応するに示すように、プリント基板1上
に配置されたパッド2位置に対応させて予備ハンダ3を
パイレックスガラスからなるハンダ供給板4上にスクリ
ーン印刷し、この後、前記ハンダ供給板4をプリント基
板1上に圧着させて磁石13とマスク15およびおもり
14によりハンダ供給板4を固定し、次いで、前記ハン
ダ供給板4上の予備ハンダ3をリフローさせて前記パッ
ド2上に予備ハンダ3を供給するプリント基板への予備
ハンダ付け方法を提供することにより達成される。
は、実施例に対応するに示すように、プリント基板1上
に配置されたパッド2位置に対応させて予備ハンダ3を
パイレックスガラスからなるハンダ供給板4上にスクリ
ーン印刷し、この後、前記ハンダ供給板4をプリント基
板1上に圧着させて磁石13とマスク15およびおもり
14によりハンダ供給板4を固定し、次いで、前記ハン
ダ供給板4上の予備ハンダ3をリフローさせて前記パッ
ド2上に予備ハンダ3を供給するプリント基板への予備
ハンダ付け方法を提供することにより達成される。
【0008】
【作用】本発明において、予備ハンダ3は先ずハンダ供
給板4上にスクリーン印刷され、これをプリント基板1
上のパッド2に転写することにより予備ハンダ3の供給
が行なわれる。
給板4上にスクリーン印刷され、これをプリント基板1
上のパッド2に転写することにより予備ハンダ3の供給
が行なわれる。
【0009】この結果、パッド2に対する擦過がなされ
ず、パッド2の剥離等が完全に防止され、かつ、作業性
の向上も図られる。
ず、パッド2の剥離等が完全に防止され、かつ、作業性
の向上も図られる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図2は本発明に使用されるハ
ンダ供給板4を示すもので、透明なパイレックスガラス
上に予備ハンダ3を供給して形成されている。なお、こ
の実施例において、ハンダ供給板4はプリント基板1上
に実装される素子毎に対応して形成されているが、この
他に、2〜3個の素子が実装されるエリアに対応させて
形成することも可能である。
基づいて詳細に説明する。図2は本発明に使用されるハ
ンダ供給板4を示すもので、透明なパイレックスガラス
上に予備ハンダ3を供給して形成されている。なお、こ
の実施例において、ハンダ供給板4はプリント基板1上
に実装される素子毎に対応して形成されているが、この
他に、2〜3個の素子が実装されるエリアに対応させて
形成することも可能である。
【0011】上記ハンダ供給板4へのハンダ供給は、ハ
ンダペーストを該ハンダ供給板4にスクリーン印刷する
ことにより行なわれ、各ハンダペーストは、プリント基
板1上のパッド2位置に対応して配置される。また、上
記ハンダ供給板4の中央には貫通穴12が設けられてい
る。
ンダペーストを該ハンダ供給板4にスクリーン印刷する
ことにより行なわれ、各ハンダペーストは、プリント基
板1上のパッド2位置に対応して配置される。また、上
記ハンダ供給板4の中央には貫通穴12が設けられてい
る。
【0012】以上のようにしてハンダ供給板4に予備ハ
ンダ3を供給した後、該ハンダ供給板4上を予備ハンダ
3を乾燥させ、次いで、図1(a)に示すように、予備
ハンダ3の供給面をプリント基板1上のパッド2に向け
た状態でハンダ供給板4をプリント基板1上に被せる。
上記ハンダ供給板4のセットは、該プリント基板1上方
に配置された顕微鏡を使用して各予備ハンダ3とプリン
ト基板1上のパッド2とを正しく対応していることを確
認しながら行なわれる。
ンダ3を供給した後、該ハンダ供給板4上を予備ハンダ
3を乾燥させ、次いで、図1(a)に示すように、予備
ハンダ3の供給面をプリント基板1上のパッド2に向け
た状態でハンダ供給板4をプリント基板1上に被せる。
上記ハンダ供給板4のセットは、該プリント基板1上方
に配置された顕微鏡を使用して各予備ハンダ3とプリン
ト基板1上のパッド2とを正しく対応していることを確
認しながら行なわれる。
【0013】この後、上記プリント基板1を磁石治具1
3上にセットし、次いで、ハンダ供給板4上におもり1
4が載せられる(図1(b)参照)。15は上記おもり
14に対応する部分に挿通穴16を開設したマスクを示
すもので、例えばステンレス鋼等の磁石により吸着され
る材料により形成されている。また、このマスク15の
挿通穴16は上記ハンダ供給板4よりやや小さく形成さ
れており、該マスク15をセットした状態で、供給板が
上方から押し付けられるようにされている。
3上にセットし、次いで、ハンダ供給板4上におもり1
4が載せられる(図1(b)参照)。15は上記おもり
14に対応する部分に挿通穴16を開設したマスクを示
すもので、例えばステンレス鋼等の磁石により吸着され
る材料により形成されている。また、このマスク15の
挿通穴16は上記ハンダ供給板4よりやや小さく形成さ
れており、該マスク15をセットした状態で、供給板が
上方から押し付けられるようにされている。
【0014】以上のようにして上面にハンダ供給板4を
セットしたプリント基板1をリフロー炉に送ると、ハン
ダ供給板4上の予備ハンダ3が溶融してプリント基板1
のパッド2には均一に予備ハンダ3が供給される。この
時、各ハンダ供給板4は、プリント基板1の下方に配置
される磁石治具13により図において矢印で示すように
吸引されるマスク15により上方から押し付けられてい
るために、予備ハンダ3の溶融による側方へのずれが確
実に防止され、所定パッド2位置へのハンダ供給がなさ
れる。
セットしたプリント基板1をリフロー炉に送ると、ハン
ダ供給板4上の予備ハンダ3が溶融してプリント基板1
のパッド2には均一に予備ハンダ3が供給される。この
時、各ハンダ供給板4は、プリント基板1の下方に配置
される磁石治具13により図において矢印で示すように
吸引されるマスク15により上方から押し付けられてい
るために、予備ハンダ3の溶融による側方へのずれが確
実に防止され、所定パッド2位置へのハンダ供給がなさ
れる。
【0015】次いで、プリント基板1を磁石治具13か
ら外し、さらに、おもり14、およびマスク15を取り
外した後、ハンダ供給板4を取り外して予備ハンダ3付
け作業が終了する。ハンダ供給板4の取り外しは、ハン
ダペースト中のフラックス分により該ハンダ供給板4が
プリント基板1に接着された状態となっており、無理に
引き剥すとパッド2が剥離する虞があるために、洗浄液
中に浸漬させたり、あるいは、洗浄液を吹きかけてフラ
ックスを洗浄液により溶かしながら行なわれる。
ら外し、さらに、おもり14、およびマスク15を取り
外した後、ハンダ供給板4を取り外して予備ハンダ3付
け作業が終了する。ハンダ供給板4の取り外しは、ハン
ダペースト中のフラックス分により該ハンダ供給板4が
プリント基板1に接着された状態となっており、無理に
引き剥すとパッド2が剥離する虞があるために、洗浄液
中に浸漬させたり、あるいは、洗浄液を吹きかけてフラ
ックスを洗浄液により溶かしながら行なわれる。
【0016】この場合、洗浄液はハンダ供給板4の側縁
部に加えて中央部の貫通穴12からもプリント基板1と
の界面に侵入するために、供給板の剥離作業は容易に行
なうことができる。
部に加えて中央部の貫通穴12からもプリント基板1と
の界面に侵入するために、供給板の剥離作業は容易に行
なうことができる。
【0017】なお、以上においては、ハンダ供給板4を
おもり14によって押えつける場合を示したが、この他
に、図3に示すように、スプリング17により下方に付
勢される押え板18によりハンダ供給板4を押えつける
ことも可能であり、この場合には、ハンダ供給板4の横
ずれが生じないので、磁石治具13は必要ない。
おもり14によって押えつける場合を示したが、この他
に、図3に示すように、スプリング17により下方に付
勢される押え板18によりハンダ供給板4を押えつける
ことも可能であり、この場合には、ハンダ供給板4の横
ずれが生じないので、磁石治具13は必要ない。
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ハンダウイックを使用することなく確実に予
備ハンダ付けを行なうことができるので、作業効率を向
上させることができる。
によれば、ハンダウイックを使用することなく確実に予
備ハンダ付けを行なうことができるので、作業効率を向
上させることができる。
【図1】本発明の実施例を示す図である。
【図2】ハンダ供給板を示す図で、(a)は平面図、
(b)は側面図である。
(b)は側面図である。
【図3】本発明の変形例を示す図である。
【図4】従来例を示す図である。
【図5】従来例の問題点を示す図である。
1 プリント基板 2 パッド 3 予備ハンダ 4 ハンダ供給板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】プリント基板(1)上に配置されたパッド
(2)位置に対応させて予備ハンダ(3)をパイレック
スガラスからなるハンダ供給板(4)上にスクリーン印
刷し、この後、前記ハンダ供給板(4)をプリント基板
(1)上に圧着させて磁石(13)とマスクおよびおも
り(14)によりハンダ供給板(4)を固定し、次い
で、前記ハンダ供給板(4)上の予備ハンダ(3)をリ
フローさせて前記パッド(2)上に予備ハンダ(3)を
供給するプリント基板への予備ハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15681191A JPH057073A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15681191A JPH057073A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH057073A true JPH057073A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15635849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15681191A Withdrawn JPH057073A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント基板への予備ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH057073A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077257A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Nec Corp | はんだ供給方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15681191A patent/JPH057073A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077257A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Nec Corp | はんだ供給方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |