JPH01132771A - ポリ（フェニレンサルファイド）のメッキ方法 - Google Patents
ポリ（フェニレンサルファイド）のメッキ方法Info
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- JPH01132771A JPH01132771A JP62294485A JP29448587A JPH01132771A JP H01132771 A JPH01132771 A JP H01132771A JP 62294485 A JP62294485 A JP 62294485A JP 29448587 A JP29448587 A JP 29448587A JP H01132771 A JPH01132771 A JP H01132771A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリ（フェニレンサルファイド）（以下、ＰＰ
Ｓという）のメッキ方法、更に詳しくは、ＰＰＳ表面を
特定の化学処理および接着剤処理を行ってから化学メッ
キすることにより、密着性（剥離強度用こ優れたメッキ
層を形成することができるＰＰＳのメッキ方法に関する
。
Ｓという）のメッキ方法、更に詳しくは、ＰＰＳ表面を
特定の化学処理および接着剤処理を行ってから化学メッ
キすることにより、密着性（剥離強度用こ優れたメッキ
層を形成することができるＰＰＳのメッキ方法に関する
。
最近、産業機器、電子機器、半導体部品などのプリント
配線板の基材としてポリ（アリーレンサルファイトラが
使用されつつあるが、その中でも特に耐熱性番こ優れ、
比較的安価なものとしてＰＰＳの需要が伸びている。Ｐ
ＰＳ基材に化学メッキ（または無電解メッキラで導電性
金属（銅、ニッケルなどノのメッキ層を形成し、次いで
該メッキ層に半田付で導体回路を形成することにより、
プリント配線板が得られる。しかしながら、ＰＰＳ表面
は化学的に不活性であり、そのまま化学メッキに供して
も形成するメッキ層の密着性が悪く、このため目的プリ
ント配線板の回路に構造的結着性を失い、その企図する
機能が十分に果せな（なる。
配線板の基材としてポリ（アリーレンサルファイトラが
使用されつつあるが、その中でも特に耐熱性番こ優れ、
比較的安価なものとしてＰＰＳの需要が伸びている。Ｐ
ＰＳ基材に化学メッキ（または無電解メッキラで導電性
金属（銅、ニッケルなどノのメッキ層を形成し、次いで
該メッキ層に半田付で導体回路を形成することにより、
プリント配線板が得られる。しかしながら、ＰＰＳ表面
は化学的に不活性であり、そのまま化学メッキに供して
も形成するメッキ層の密着性が悪く、このため目的プリ
ント配線板の回路に構造的結着性を失い、その企図する
機能が十分に果せな（なる。
このメッキ層の密着性を高めるため、従来より、たとえ
ばＰＰＳ基材に炭酸カルシウムや硫酸カルシウムを充填
し、かつこれらを選択的に化学エツチングしてアンカー
効果を期待したり、化学メッキ後に加熱エージング（熟
成うしたり、その他グリッドブラスト仕上や機械的摩耗
で表面を粗面化する方法が試みられている（特開昭５９
−５４２９０号公報参照〕が参照用上、十分満足できる
程度には至っていない（剥離強度１．５ ｋｑ−ｆ／ｌ
：ｙｓ以ドフ。
ばＰＰＳ基材に炭酸カルシウムや硫酸カルシウムを充填
し、かつこれらを選択的に化学エツチングしてアンカー
効果を期待したり、化学メッキ後に加熱エージング（熟
成うしたり、その他グリッドブラスト仕上や機械的摩耗
で表面を粗面化する方法が試みられている（特開昭５９
−５４２９０号公報参照〕が参照用上、十分満足できる
程度には至っていない（剥離強度１．５ ｋｑ−ｆ／ｌ
：ｙｓ以ドフ。
そこで、本発明者らは、ＰＰＳと化学メッキ層の密着性
を改善するため鋭意検討を進めたところ、ＰＰＳ表面を
特定の化学処理および接着剤処理に供しておけば、剥離
強度２．０〜２゜５ｋＱ−ｆｌｃｍもの密着性が得られ
ることを見出し、本発明を完成させる番こ至った。
を改善するため鋭意検討を進めたところ、ＰＰＳ表面を
特定の化学処理および接着剤処理に供しておけば、剥離
強度２．０〜２゜５ｋＱ−ｆｌｃｍもの密着性が得られ
ることを見出し、本発明を完成させる番こ至った。
すなわち、本発明は、ＰＰＳの表面を重クロム酸塩／硫
酸混液で化学エツチングし、次いでアクリロニトリル−
ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ〕、エポキシ樹脂および
／またはフェノール樹脂、および酸無水物からなる熱硬
化性接着剤を塗布した後、得られる接着剤層を無水クロ
ム酸／硫酸混液等０重クロム酸系エツチング液で粗面化
し、次いで活性化処理を施こしてから化学メッキするこ
とを特徴とするＰＰＳのメッキ方法を提供するものであ
る。
酸混液で化学エツチングし、次いでアクリロニトリル−
ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ〕、エポキシ樹脂および
／またはフェノール樹脂、および酸無水物からなる熱硬
化性接着剤を塗布した後、得られる接着剤層を無水クロ
ム酸／硫酸混液等０重クロム酸系エツチング液で粗面化
し、次いで活性化処理を施こしてから化学メッキするこ
とを特徴とするＰＰＳのメッキ方法を提供するものであ
る。
本発明に係るＰＰＳのメッキ方法は、ＰＰＳの化学エツ
チング−接着剤処理−接着剤層の粗面化−活性化処理−
化学メッキの工程に順じて実施する。
チング−接着剤処理−接着剤層の粗面化−活性化処理−
化学メッキの工程に順じて実施する。
上記化学エツチングに用いる重クロム酸塩／硫酸混液は
、たとえば濃硫酸ｌａ中に重クロム酸カリウム、重クロ
ム酸ナトリウムなどの重クロム酸塩１〜３０ｇを加え、
撹拌溶解することにより得られる。エツチングは室温〜
６０℃で１〜２０分間の浸漬により行った後、必要に応
じて水洗、中和、乾燥を行う。
、たとえば濃硫酸ｌａ中に重クロム酸カリウム、重クロ
ム酸ナトリウムなどの重クロム酸塩１〜３０ｇを加え、
撹拌溶解することにより得られる。エツチングは室温〜
６０℃で１〜２０分間の浸漬により行った後、必要に応
じて水洗、中和、乾燥を行う。
上記接着剤処理に用いる熱硬化性接着剤は、ＮＢＲ，エ
ポキシ樹脂（ビスフエ／−ルＡ型、フェノールノボラッ
ク型、クレゾールノボラック型、エステル系、エーテル
系、ウレタン変性型などの常温液状または固状うおよび
／またはフェノール樹脂（レゾール型が好ましいり、お
よび硬化剤として酸無水物（無水メチルナジック酸、ド
デセニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水７タル酸、メチルコンドメチレンテトラ
ヒドロ無水７タル酸、無水クロレンド酸、エチレングリ
コール無水トリメリット酸エステル、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水７タル酸など
ンを適当な有機溶剤（メチルエチルケトン、アセトン、
メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、テトラ
ヒドロ７ラン、ジオキサン、ジクロルエタンなど月こ希
釈溶解すること（こより得られる。各成分の配合割合は
、通常ＮＢＲ１００部（重量部、以下同様用こ対しエポ
キシ樹脂および／またはフェノール樹脂５０〜２００部
および酸無水物５〜２０部の範囲となるように選定すれ
ばよい。該接着剤を通常、２０〜２００ｙ／ｍ２で塗布
した後、１２０〜１８０℃で２０〜９０分間加熱硬化す
る。なお、得られる接着剤層とＰＰＳ間の接着力を向上
せしめるため、接着剤塗布前に相溶性の良好なプライマ
ー処理を施こしてお（ことが有、利である。プライマー
としては、通常のウレタンプレポリマー系にＮＢＲ、エ
ポキシ樹脂、ポリイソシアネート化合物、シランカップ
リング剤等を適量配合したものが使用されてよい。
ポキシ樹脂（ビスフエ／−ルＡ型、フェノールノボラッ
ク型、クレゾールノボラック型、エステル系、エーテル
系、ウレタン変性型などの常温液状または固状うおよび
／またはフェノール樹脂（レゾール型が好ましいり、お
よび硬化剤として酸無水物（無水メチルナジック酸、ド
デセニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水７タル酸、メチルコンドメチレンテトラ
ヒドロ無水７タル酸、無水クロレンド酸、エチレングリ
コール無水トリメリット酸エステル、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水７タル酸など
ンを適当な有機溶剤（メチルエチルケトン、アセトン、
メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、テトラ
ヒドロ７ラン、ジオキサン、ジクロルエタンなど月こ希
釈溶解すること（こより得られる。各成分の配合割合は
、通常ＮＢＲ１００部（重量部、以下同様用こ対しエポ
キシ樹脂および／またはフェノール樹脂５０〜２００部
および酸無水物５〜２０部の範囲となるように選定すれ
ばよい。該接着剤を通常、２０〜２００ｙ／ｍ２で塗布
した後、１２０〜１８０℃で２０〜９０分間加熱硬化す
る。なお、得られる接着剤層とＰＰＳ間の接着力を向上
せしめるため、接着剤塗布前に相溶性の良好なプライマ
ー処理を施こしてお（ことが有、利である。プライマー
としては、通常のウレタンプレポリマー系にＮＢＲ、エ
ポキシ樹脂、ポリイソシアネート化合物、シランカップ
リング剤等を適量配合したものが使用されてよい。
上記接着剤層の粗面化に用いる無水クロム酸／硫酸混液
は、たとえば５〜３０％硫酸水溶液と２０〜６０％無水
クロム酸水溶液を混合することにより得られる。粗面化
は、４０〜８０℃で５〜３０分の浸漬で行った後、必要
に応じて水洗、中和を行う。
は、たとえば５〜３０％硫酸水溶液と２０〜６０％無水
クロム酸水溶液を混合することにより得られる。粗面化
は、４０〜８０℃で５〜３０分の浸漬で行った後、必要
に応じて水洗、中和を行う。
上記活性化処理および化学メッキは、常法に従って行え
ばよい。なお、化学メッキ後、メッキ層の厚みを増大せ
しめるため、別途電気メッキを行ってもよい。
ばよい。なお、化学メッキ後、メッキ層の厚みを増大せ
しめるため、別途電気メッキを行ってもよい。
次に実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
実施例１
厚み３ｍｍのＰＰＳ基材に対し下記工程（１）〜（７）
の処理を順次連続して行い、銅メッキ層を形成する。
の処理を順次連続して行い、銅メッキ層を形成する。
（１）化学エツチング
浴組成
濃硫酸 ・・・・・・・・・
１１重クロム酸カリウム ・・・・・・・
・・１５ｇ上記浴で室温にて５分間浸漬し、水洗した後
、濃塩酸２００ ｍｌと水８００ ｍｆｆの混合液中、
室温にて１分間浸漬させて中和し、水洗および乾燥する
。
１１重クロム酸カリウム ・・・・・・・
・・１５ｇ上記浴で室温にて５分間浸漬し、水洗した後
、濃塩酸２００ ｍｌと水８００ ｍｆｆの混合液中、
室温にて１分間浸漬させて中和し、水洗および乾燥する
。
（２）プライマー処理
成分 １デスモジユ
ールＲＦ（バイエル社ｍ） ・・・・・・・・・ １０ シランカップリング剤 ・・・・・・・・・
ＩＭＥＫ ・・・・・・
・・・３４８計４００ 上記各成分の溶剤溶液とシランカップリング剤およびＭ
ＥＫを混合してプライマーを得、これを５０、Ｆ／ｍ
で塗布し、３０分間風乾する。
ールＲＦ（バイエル社ｍ） ・・・・・・・・・ １０ シランカップリング剤 ・・・・・・・・・
ＩＭＥＫ ・・・・・・
・・・３４８計４００ 上記各成分の溶剤溶液とシランカップリング剤およびＭ
ＥＫを混合してプライマーを得、これを５０、Ｆ／ｍ
で塗布し、３０分間風乾する。
（３）接着剤処理
４−メチルへキサヒドロ無水フタル酸
・・・・・・・・・ １
ＭＥＫ ・・・・・・・・
・ ３４計９５ 上記各成分の溶剤溶液と酸無水物およびＭＥＫを混合し
て接着剤を得、これを２００．Ｆ／ｍ で塗布し、１
５０℃で６０分間加熱硬化する。
・ ３４計９５ 上記各成分の溶剤溶液と酸無水物およびＭＥＫを混合し
て接着剤を得、これを２００．Ｆ／ｍ で塗布し、１
５０℃で６０分間加熱硬化する。
（４）接着剤層の粗面化
浴組成
濃硫酸 ・・・・・・・・・ ８
０ｍＱ無水クロム酸 ・・・・・・・・
・１６０ｇ水 ・・・・・・
・・・ 残部針１ｅ 上記浴で５０℃にて５分間浸漬し、水洗、中和（上記（
１）と同じ）および水洗する。
０ｍＱ無水クロム酸 ・・・・・・・・
・１６０ｇ水 ・・・・・・
・・・ 残部針１ｅ 上記浴で５０℃にて５分間浸漬し、水洗、中和（上記（
１）と同じ）および水洗する。
（５）活性化処理
水７００ｍ１．ａ塩酸１５０ｍ１およびＰｄ／Ｓｎ系触
媒（ワールドメタル社製、ＰＮ−ＰＳ）１００ｇの浴で
室温にて３分間浸漬しく触媒化）、水洗後、さらに水９
００ｍ１および濃硫酸１００ｍ１の浴で５０℃にて１分
間浸漬しく促進バ水洗する。
媒（ワールドメタル社製、ＰＮ−ＰＳ）１００ｇの浴で
室温にて３分間浸漬しく触媒化）、水洗後、さらに水９
００ｍ１および濃硫酸１００ｍ１の浴で５０℃にて１分
間浸漬しく促進バ水洗する。
（６）化学メッキ
水７５０ｍ５．化学銅メッキ液〔ワールドメタル社製、
（ＭＣＵ−Ａ）１２５ｇおよび（ＭＣＵ−Ｂ、１１２５
．Ｆｌの浴で室温にて２０分間浸漬した後、水洗および
風乾して１０μ厚の銅メッキ層を形成する。
（ＭＣＵ−Ａ）１２５ｇおよび（ＭＣＵ−Ｂ、１１２５
．Ｆｌの浴で室温にて２０分間浸漬した後、水洗および
風乾して１０μ厚の銅メッキ層を形成する。
（７）電気メッキ
更に酸性銅溶液中でＩ Ａ／ ｄｍ ｌこて電気メッキ
を行い、水洗および風乾して総厚３５μの銅メッキ層と
する。
を行い、水洗および風乾して総厚３５μの銅メッキ層と
する。
実施例２
実施例１において、工程（２）のプライマー処理を省略
する以外は同様にしてＰＰＳ基材に銅メッキ層を形成す
る。
する以外は同様にしてＰＰＳ基材に銅メッキ層を形成す
る。
比較例１
実施例１において、工程（１）の化学エツチングを省略
する以外は同様にしてＰＰＳ基材への銅メッキ層の形成
を試みたが、化学メッキの工程で均一なメッキ層が得ら
れなかった。
する以外は同様にしてＰＰＳ基材への銅メッキ層の形成
を試みたが、化学メッキの工程で均一なメッキ層が得ら
れなかった。
なお、実施例１および２について、得られる銅張ＰＰＳ
材の剥離強度を測定したところ、それぞれ２．５ｋｑ−
ｆ／αおよび２．０ ｋＱ −ｆ ／Ｉｙ１１であった
。
材の剥離強度を測定したところ、それぞれ２．５ｋｑ−
ｆ／αおよび２．０ ｋＱ −ｆ ／Ｉｙ１１であった
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリ（フエニレンサルフアイド）の表面を重クロム
酸塩／硫酸混液で化学エッチングし、次いでアクリロニ
トリル−ブタジエン共重合ゴム、エポキシ樹脂および／
またはフエノール樹脂、および酸無水物からなる熱硬化
性接着剤を塗布した後、得られる接着剤層を重クロム酸
系エッチング液で粗面化し、次いで活性化処理を施こし
てから化学メッキすることを特徴とするポリ（フエニレ
ンサルフアイド）のメッキ方法。 ２、重クロム酸塩／硫酸混液の化学エッチングと接着剤
塗布間に、プライマー処理を施こす前記第１項記載の方
法。 ３、化学メッキの後にさらに電気メッキを行う前記第１
項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62294485A JPH01132771A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ポリ（フェニレンサルファイド）のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62294485A JPH01132771A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ポリ（フェニレンサルファイド）のメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132771A true JPH01132771A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17808374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62294485A Pending JPH01132771A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ポリ（フェニレンサルファイド）のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01132771A (ja) |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP62294485A patent/JPH01132771A/ja active Pending
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