JPH06318771A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
てもピール強度および導通抵抗に優れるプリント配線板
を提供すること。 【構成】 基板上に設けた樹脂絶縁層2の粗化面に導体
回路を形成してなるプリント配線板において、導体の少
なくとも一部が共晶金属層1で構成したことを特徴とす
る。これにより、導通抵抗を低く維持しつつ導体金属の
強度を改善することができ、上記目的を達成することが
できる。
Description
し、特に、アディティブ法により形成した導体と樹脂絶
縁層との密着性、および導通抵抗に優れるプリント配線
板についての提案である。
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やLSIを実装する配線板に対してもファイ
ンパターンによる高密度化および高い信頼性が要求され
ている。
成する他の方法として、接着剤を基板表面に塗布して樹
脂絶縁層を形成し、この樹脂絶縁層の表面を粗化した
後、無電解めっきを施して導体を形成するアディティブ
法が注目を浴びている。この方法によれば、レジスト形
成後に無電解めっきを施して導体を形成するため、エッ
チングによりパターン形成を行うエッチドフォイル法
(サブトラクティブ法)よりも、高密度でパターン精度
の高い配線を低コストで作製し得る特徴がある。
と樹脂絶縁層との密着性(以下、「ピール強度」とい
う。)を改善する手段として、従来、樹脂絶縁層の導体
形成面側に、化学的エッチングによる微細な凹凸を設け
る方法が知られている。この方法によれば、樹脂絶縁層
表面に設けた凹凸に銅めっき等のめっき金属が充填され
るので、その凹凸によるアンカー効果により、ピール強
度を改善することができる。このようなアンカー効果に
よるピール強度の改善は、一般に、破壊面積を大きくす
ること、導体金属または絶縁層樹脂の強度を大きくする
ことによってなされる。
でパターン精度の高い配線が要求される最近のアディテ
ィブ型プリント配線板では、レジストの微小パターンを
精度良く形成するために、樹脂絶縁層の表面粗化によっ
て形成されるアンカーを小さくすることが必要となる。
そのため、上記従来技術において、アンカーを小さくす
ると、破壊面積が小さくなる結果、ピール強度が著しく
低下するという問題を生じた。
大きくする方法があるが、この方法では、導体金属部分
で破壊されるという問題を残した。具体的には、導体金
属の弾性率や降伏点が低いと、極めて小さい外力の作用
でもアンカー内に充填された金属が塑性変形してアンカ
ーから抜けてしまい、最終的には樹脂絶縁層から導体が
剥離してしまう。また、導体金属の引張り強さが低い
と、極めて小さい外力の作用でもアンカー内に充填され
た金属が割れてしまい、最終的には樹脂絶縁層から導体
が剥離してしまう。特に、このような現象は、弾性率や
降伏点,あるいは引張り強さが一般に低い銅において顕
著であった。
いる上記問題を解消することにあり、特に、導通抵抗を
低く維持しつつ導体金属の強度を改善することにより、
より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール
強度および導体の導通抵抗に優れるプリント配線板を提
供することにある。
現に向け、導体金属の強度改善に関し鋭意研究を行った
結果、粗化面のアンカー窪みに充填される金属の少なく
とも一部を共晶金属とすることがピール強度向上に有効
であることを突き止め、本発明に想到した。
絶縁層の粗化面に導体回路を形成してなるプリント配線
板において、導体の少なくとも一部が、共晶金属にて構
成したことを特徴とするプリント配線板であり、このプ
リント配線板は、上記導体の少なくともアンカー窪みを
含む粗化面側が、共晶金属にて構成されるか、もしく
は、該粗化面に沿って設けた単体金属層と、その上にア
ンカー窪み内の少なくとも一部が共晶金属で占めるよう
に充填された状態で設けた共晶金属層とから構成される
ことが好ましい。ここで、上記単体金属層は、膜厚が0.
05μm以上で、かつアンカー窪み内に占める割合が50 v
ol%以下であり、上記共晶金属は、Ni,Co,Cu,Auおよ
びAgの少なくとも2種以上の共晶物、もしくはNi,Co,
Cu,AuおよびAgの少なくとも1種以上と、Sn,Pb, B,
P,Cおよび遷移金属の少なくとも1種以上との共晶物
からなることが好ましい。
属中に異種金属が固溶している状態、主成分金属中に異
種金属が分散している状態、および主成分金属の粒界に
異種金属が存在している状態のいずれかの状態にあるも
のをいう。
性変形が起こる。この金属原子の回りに他の金属固溶体
等が存在すると、原子の移動が起こりずらくなり、その
結果、塑性変形を抑制し、金属の強度を向上することが
知られている。
たものであり、アンカー内に充填させる金属として、主
成分金属中に異種金属が固溶もしくは分散している状
態、ならびに主成分金属の粒界に異種金属が存在してい
る状態にある,いわゆる共晶金属を用いることによっ
て、上述と同様の塑性変形抑制効果が顕れることを突き
止めたのである。
ー窪みに充填される導体金属の少なくとも一部が、共晶
金属にて構成した点にある。これにより、より高密度で
パターン精度の高い配線においてもピール強度および導
通抵抗に優れるプリント配線板を提供することできるよ
うになる。
の導体を構成する金属は、全て共晶金属である必要はな
く、例えば、図1に示すように、導体の少なくともアン
カー窪みを含む粗化面側を共晶金属層にて構成し、それ
以外の部分を通常の単体金属層にて構成することができ
る。また、図2に示すように、導体の少なくともアンカ
ー窪みを含む粗化面側を、該粗化面に沿って設けた単体
金属層と、その上にアンカー窪み内の少なくとも一部が
共晶金属で占めるように充填された状態で設けた共晶金
属層とから構成することもできる。なお、図2の場合、
単体金属層は、電解めっき用リードをとるために、その
膜厚を0.05μm以上とする必要があり、また、導体金属
の強度改善という点から、アンカー窪み内に占める割合
を50vol%とする必要がある。
構成する金属は、共晶金属となるような金属の組み合わ
せであればよく、特に、導通抵抗を低く維持する点か
ら、Ni,Co,Cu,AuおよびAgの少なくとも1種を必須成
分とする。
高密度でパターン精度の高い配線を施すことから、その
導体金属は、電解めっきまたは無電解めっきが可能なも
のであることが好ましく、それ故に、Ni,Co,Cu,Auお
よびAg、ならびにSn,Pb, B,P,Cおよび遷移金属が
用いられる。
と抵抗特性に優れ、しかもそのめっき浴では異常析出が
少なくめっき浴の安定性に優れる点で好適である。ここ
に、Cuの供給源としては、水溶性のCu源であればよい
が、好ましくは、CuSO4, CuCl2, 酢酸銅, Cu(NO3)2が好
適である。Niの供給源としては、水溶性のNi源であれば
よいが、好ましくは、NiSO4, NiCl2, 酢酸ニッケル, Ni
(NO3)2が好適である。
きは、以下に示すような浴条件によって処理することが
好適である。 ・(Cu+Ni) 濃度:0.05〜0.25mol/l 水溶液, ・Cu/(Cu+Ni) :0.01〜0.5 , ・クエン酸二水素ナトリウム:0.05〜1mol/l 水溶液, ・NaPH2O2 :0.05〜1mol/l 水溶液 ・pH:7〜12 ・PEG-1000 :0〜0.5g/l ・浴温:50〜90℃ ・攪拌:エアー攪拌+機械的攪拌
P共晶金属の組成は、図3の斜線で示した範囲にあり、
かかる範囲では、このCu−Ni−P共晶金属層は、強度と
導通抵抗が共に優れた特性を示す。すなわち、この範囲
を逸脱すると、強度と導通抵抗のいずれかが悪化してし
まう。
縁層を構成する接着剤は、均一粗化でき、かつ効果的な
アンカー窪みを形成できることから、酸化剤に対して可
溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂粉末を、硬化処理
することにより酸化剤に対して難溶性となる特性を示す
未硬化の耐熱性樹脂液中に分散してなる接着剤が好適に
用いられる。ここで、上記耐熱性樹脂粉末は、平均粒径
10μm以下のものが望ましい。また、L/S=50/50(μ
m)以下のファインパターンを得るためには上記樹脂絶
縁層に形成するアンカー窪みの深さを15μm以下にする
必要があり、特に本発明にかかる共晶めっきは、このよ
うな浅いアンカーで高いピール強度を得ようとする場合
に有効である。
方法の一例について説明する。まず、ガラスエポキシ基
板やポリイミド基板,セラミック基板,金属基板などの
基材表面に、常法により接着剤層を形成し、次いで、酸
や酸化剤を用いて、常法にしたがって前記接着剤層の表
面を粗化し、その後、触媒を付与して粗化した接着剤層
の表面に固定化する。
少なくともアンカー窪みを含む粗化面側に無電解共晶め
っきを施し、必要ならばさらに通常のめっきを施して、
導体パターンを形成し、所望のプリント配線板を得る。
る上記の導体回路は、既知のプリント配線板について実
施されている種々の方法でも形成することができる。例
えば、所定のパターンに印刷しためっきレジストを形成
してからめっきにより導体回路を形成する方法、基板に
無電解めっきを施してから回路をエッチングする方法や
無電解めっきを施す際に直接回路を形成する方法などを
適用することができる。なお、共晶金属からなる導体を
形成する方法は、無電解めっきまたは電解めっきに限定
されるものではなく、蒸着等の種々の方法を用いること
ができる。
縁層の粗化された凹凸面に沿って、膜厚が0.05μm以上
で、かつアンカー窪み内の50 vol%以下を共晶金属で占
めるように充填された状態で単体金属層をめっき等によ
り設け、次いで、この層の上に共晶めっきによる共晶金
属層を設け、必要ならばさらに通常のめっきを施して導
体パターンを形成することができる。
ル化物(日本化薬製)70重量部、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(油化シェル製)30重量部、感光性モノマー
として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(共栄社油脂製)7.5 重量部とネオペンチルグリコール
変性トリメチロールプロパンジアクリレート(日本化薬
製)3.75重量部、光重合開始剤として、ベンゾフェノン
5重量部とミヒラーケトン0.5 重量部、イミダゾール系
硬化剤(四国化成製)4重量部、およびエポキシ樹脂フ
ィラー(東レ製)を、5.5 μmのものを25重量部と0.5
μmのものを10重量部を混合した後、ブチルセロソルブ
アセテートを添加しながらホモディスパー攪拌機で攪拌
し、さらに、この混合物に消泡剤(サンノプコ製)を0.
9wt %添加し、3本ロールで混練して固形分70%の接着
剤を得た。 (2) 前記(1) で得た接着剤を、銅箔が粘着されていない
厚さ1.6mm の絶縁基板上に、ロールコーターを用いて3
回塗布し、80℃で1時間、100 ℃で1時間、120℃で1
時間、150 ℃で3時間乾燥させて、厚さ70μmの接着剤
層を得た。 (3) 接着剤層を形成した基板を、500g/lのクロム酸水溶
液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表
面を粗化して(アンカー窪みの平均深さ:10μm)か
ら、中和溶液(シプレイ社製)に浸漬して水洗した。得
られた接着剤層表面の面粗度は、平均表面粗さで10μm
であった。 (4) 接着剤層が粗化された基板に、パラジウム触媒(シ
プレイ社製)を付与した。 (5) 触媒付与した粗化面上に、液状フォトレジストを塗
布した。 (6) 通常の写真技術により導体パターンを形成した。 (7) 酸処理にて触媒を活性化した後、表1に示す組成の
無電解共晶めっき液に1時間浸漬して、めっき膜の厚さ
2μmの無電解Cu-Ni-P共晶めっきを施した。(8) そし
て、表2に示す組成の無電解銅めっき液に12時間浸漬し
て、めっき膜の厚さ25μmの無電解銅めっきを施した。 (9) 前記(7),(8) で施しためっき皮膜を、オートグラフ
にて接着剤層とめっきとの密着強度(ピール強度)を測
定した。その結果、表12に示すように、1.42kg/cm であ
った。なお、無電解Cu−Ni−P共晶めっきの組成は、EP
MA分析より、Cu;20%、Ni;60%、P;20%であった。
製)70重量部、ポリエーテルスルホン(PES、油化シ
ェル製)30重量部、イミダゾール系硬化剤(四国化成
製)5重量部、およびエポキシ樹脂フィラー(東レ製)
を、5.5 μmのものを20重量部と0.5 μmのものを10重
量部を混合した後、ジメチルホルムアミド/ブチルセロ
ソルブ(1/1)の混合溶剤を添加しながら、ホモディ
スパー攪拌機で粘度120cpsに調整し、さらに、3本ロー
ルで混練して接着剤を得た。 (2) 前記(1) で得た接着剤を、銅箔が粘着されていない
ガラスエポキシ絶縁基板(東芝ケミカル製)上に、ロー
ルコーター(サーマトロニクス製)を用いて塗布した
後、80℃で2時間、120 ℃で1時間、150 ℃で4時間乾
燥させて、厚さ70μmの接着剤層を得た。 (3) 接着剤層を形成した基板を、500g/lのクロム酸水溶
液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接着剤層の表
面を粗化してから、中和溶液(シプレイ社製)に浸漬し
て水洗した。得られた接着剤層表面の面粗度は、平均表
面粗さで10μmであった。 (4) 実施例1の(4) 〜(9) と同様の工程を施した結果、
そのピール強度は、表11に示すように、2.0kg/cmであっ
た。
めっき液に1時間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの無
電解Co−W−P共晶めっきを施したこと以外は、実施例
2と同様の方法により、密着強度を評価した。その結
果、そのピール強度は、表12に示すように、2.0kg/cmで
あった。
実施例2と同様にしてピール強度を評価した。接着剤層
が粗化された基板の全面に、Pd触媒(シプレイ社製)を
付与し、酸処理にて活性化した後、その基板を表4に示
す組成の電解共晶めっき液に15分間浸漬して、めっき膜
の厚さ2μmの電解Cu−Ni共晶めっきを施した。その
後、表2に示す組成の無電解Cuめっき液に12時間浸漬し
て、めっき膜の厚さ25μmの無電解Cuめっきを施した。
無電解Cuめっき皮膜上に液状フォトレジストを塗布し、
通常の写真技術によりエッチングレジストを形成した。
エッチングレジスト形成後、エッチング液に浸漬して導
体パターンを形成した。その結果、そのピール強度は、
表12に示すように、1.7kg/cmであった。なお、電解Cu−
Ni共晶めっきの組成は、EPMA分析より、Cu;45%、Ni;
55%であった。
っき液に10分間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの電解
Cu−Co−Ni共晶めっきを施したこと以外は、実施例4と
同様の方法により、密着強度を評価した。その結果、そ
のピール強度は、表12に示すように、1.8kg/cmであっ
た。
めっき液に1時間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの無
電解Cu−Ni−B共晶めっきを施したこと以外は、実施例
2と同様の方法により、密着強度を評価した。その結
果、そのピール強度は、表12に示すように、2.4kg/cmで
あった。
めっき液に1時間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの無
電解Cu−Ni−B−C共晶めっきを施したこと以外は、実
施例2と同様の方法により、密着強度を評価した。その
結果、そのピール強度は、表12に示すように、2.2kg/cm
であった。
っき液に15分間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの電解
Ag−Sn共晶めっきを施したこと以外は、実施例4と同様
の方法により、密着強度を評価した。その結果、そのピ
ール強度は、表12に示すように、1.7kg/cmであった。
っき液に15分間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの電解
Au−Pb共晶めっきを施したこと以外は、実施例4と同様
の方法により、密着強度を評価した。その結果、そのピ
ール強度は、表12に示すように、1.7kg/cmであった。
っき液に15分間浸漬して、めっき膜の厚さ2μmの電解
Au−Ag共晶めっきを施したこと以外は、実施例4と同様
の方法により、密着強度を評価した。その結果、そのピ
ール強度は、表12に示すように、1.6kg/cmであった。
を除き、導体を形成し、ピール強度を測定した。その結
果、そのピール強度は、表12に示すように、0.8kg/cmで
あった。
20μmとし、アンカー深さを深くしたこと以外を同様に
してピール強度を測定した。その結果、そのピール強度
は、表12に示すように、1.8kg/cmであった。しかし、面
粗度を大きくしたので、L/S=50/50(μm)のファインピッ
チの導体を形成することはできなかった。
っき液を用いたこと以外は、実施例4と同様の方法によ
り、密着強度を評価した。その結果、そのピール強度
は、表12に示すように、1.2kg/cmであった。
明のプリント配線板は、アンカー深さ当たりのピール強
度、比抵抗およびL/S=50/50(μm)形成能がいず
れも、優れた値を示すことを確認した。
50/50(μm)形成能についての試験方法または評価方
法を説明する。 (1) ピール強度 JIS−C−6481に準じて測定し評価した。なお、
アンカー深さ当たりのピール強度は、平均アンカー深さ
が10μmの試料を用いて測定し評価した。 (2) 比抵抗 比抵抗ρは、電気伝導度の逆数を意味する。断面積S,
長さlの部分の抵抗Rを四端子法により測定し、R=
(l/S)ρ から比抵抗ρを算出し評価した。 (3) L/S=50/50(μm)形成能 40μmtのレジストにL/S=50/50(μm)の絶縁抵
抗測定用くし型パターンを形成し、現像残りとパターン
とびの有無で評価した。 無─○ 有─×
り高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強
度および導通抵抗に優れるプリント配線板を安定して提
供することできる。
構成例を示す図である。
の構成例を示す図である。
の組成を示す図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 基板上に設けた樹脂絶縁層の粗化面に導
体回路を形成してなるプリント配線板において、導体の
少なくとも一部が、共晶金属にて構成したことを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項2】 上記導体の少なくともアンカー窪みを含
む粗化面側が、共晶金属にて構成されてなる請求項1に
記載のプリント配線板。 - 【請求項3】 上記導体の少なくともアンカー窪みを含
む粗化面側が、該粗化面に沿って設けた単体金属層と、
その上にアンカー窪み内の少なくとも一部が共晶金属で
占めるように充填された状態で設けた共晶金属層とから
構成されてなる請求項1に記載のプリント配線板。 - 【請求項4】 上記単体金属層は、膜厚が0.05μm以上
で、かつアンカー窪み内に占める割合が50 vol%以下で
ある請求項3に記載のプリント配線板。 - 【請求項5】 上記共晶金属は、Ni,Co,Cu,Auおよび
Agの少なくとも2種以上の共晶物からなる請求項1〜3
のいずれかに記載のプリント配線板。 - 【請求項6】 上記共晶金属は、Ni,Co,Cu,Auおよび
Agの少なくとも1種以上と、Sn,Pb, B,P,Cおよび
遷移金属の少なくとも1種以上との共晶物からなる請求
項1〜3のいずれかに記載のプリント配線板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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DE (1) | DE69406581T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5897692A (en) * | 1996-09-10 | 1999-04-27 | Denso Corporation | Electroless plating solution |
JP2008231459A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | ポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996017503A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et son procede de production |
US6141870A (en) | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
US6261941B1 (en) * | 1998-02-12 | 2001-07-17 | Georgia Tech Research Corp. | Method for manufacturing a multilayer wiring substrate |
US6033489A (en) * | 1998-05-29 | 2000-03-07 | Fairchild Semiconductor Corp. | Semiconductor substrate and method of making same |
DE19829248A1 (de) | 1998-06-30 | 2000-01-05 | Thomson Brandt Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektrotechnischen Bauteiles |
US6323128B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-11-27 | International Business Machines Corporation | Method for forming Co-W-P-Au films |
JP2002111185A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Sony Chem Corp | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 |
US6787706B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-09-07 | Kyocera Corporation | Ceramic circuit board |
US6528185B2 (en) * | 2001-02-28 | 2003-03-04 | Hong Kong Polytechnic University | Cobalt-tungsten-phosphorus alloy diffusion barrier coatings, methods for their preparation, and their use in plated articles |
JP4037197B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2008-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 半導体撮像装置実装構造体の製造方法 |
FR2893813A1 (fr) * | 2006-04-26 | 2007-05-25 | Samsung Electro Mech | Substrat conducteur, moteur, moteur a vibrations et borne metallique pour contact electrique ayant une couche d'or et de cuivre. |
EP2496061A4 (en) | 2009-10-30 | 2014-01-08 | Panasonic Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A COMPONENT MOUNTED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD |
US9332642B2 (en) * | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
US9401488B2 (en) * | 2014-12-18 | 2016-07-26 | Northrop Grumman Systems Corporation | Cobalt-carbon eutectic metal alloy ohmic contact for carbon nanotube field effect transistors |
KR20160140258A (ko) * | 2015-05-29 | 2016-12-07 | 삼성전기주식회사 | 패키지용 수지 조성물, 이를 이용한 절연 필름 및 인쇄회로기판 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2929742A (en) * | 1957-03-05 | 1960-03-22 | Minjer Clara Hinderina De | Electroless deposition of nickel |
US3046159A (en) * | 1957-12-17 | 1962-07-24 | Hughes Aircraft Co | Method of copper plating by chemical reduction |
DE1621065A1 (de) * | 1967-07-25 | 1971-04-29 | Dynamit Nobel Ag | Verfahren zur Metallisierung von geformten Gebilden aus thermoplastischen Kunststoffen |
US3832168A (en) * | 1971-12-13 | 1974-08-27 | Shipley Co | Metal finishing alloy of nickel-copperphosphorus |
US4397812A (en) * | 1974-05-24 | 1983-08-09 | Richardson Chemical Company | Electroless nickel polyalloys |
IT1070268B (it) * | 1976-10-19 | 1985-03-29 | Alfachimici Spa | Composizione per la deposizione anelettrica di leghe a base di nichelio |
US4265943A (en) * | 1978-11-27 | 1981-05-05 | Macdermid Incorporated | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions |
JPS57501786A (ja) * | 1980-09-15 | 1982-10-07 | ||
US4752499A (en) * | 1985-05-16 | 1988-06-21 | Ibiden Co. Ltd. | Adhesive for electroless plating and method of preparation of circuit board using this adhesive |
JPS6220878A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | Daicel Chem Ind Ltd | 無電解ニツケルメツキ液 |
JPH079069B2 (ja) * | 1986-03-12 | 1995-02-01 | ブラザー工業株式会社 | 機械的性質の優れた銅被膜の形成方法 |
JPH0620399B2 (ja) * | 1986-08-11 | 1994-03-23 | ユニ・チヤ−ム株式会社 | 飼育動物の排便用敷材 |
JPS63266076A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-02 | Kawasaki Kasei Chem Ltd | 無電解ニツケル−銅−燐合金めつき液 |
DE3800682A1 (de) * | 1988-01-13 | 1989-07-27 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von elektrischen leiterplatten |
DE3913966B4 (de) * | 1988-04-28 | 2005-06-02 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
JPH02303187A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
US5344893A (en) * | 1991-07-23 | 1994-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Epoxy/amino powder resin adhesive for printed circuit board |
-
1993
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
US5897692A (en) * | 1996-09-10 | 1999-04-27 | Denso Corporation | Electroless plating solution |
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