JP7503691B2 - 熱感知器 - Google Patents
熱感知器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7503691B2 JP7503691B2 JP2023094510A JP2023094510A JP7503691B2 JP 7503691 B2 JP7503691 B2 JP 7503691B2 JP 2023094510 A JP2023094510 A JP 2023094510A JP 2023094510 A JP2023094510 A JP 2023094510A JP 7503691 B2 JP7503691 B2 JP 7503691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- detection unit
- land
- heat detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 72
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 46
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Description
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器1について、図面を参照して説明する。
1-1.構成
図1は、熱感知器1の底面図である。図2は、熱感知器1の側面図である。図3は、熱感知器1の平面図である。図4は、ベース10を取った状態の熱感知器1の分解斜視図である。
本体21は、円形であり、底面211、上面212、電池収容部213、スピーカ収容部214、回路基板収容部215、押込部216A及び216B、アンテナ保持部217A及び217B並びに押込部保持部218A及び218Bを備える。
以上が、本体21とカバー22についての説明である。
図7は、回路基板30の底面図である。図8は、回路基板30の平面図である。図9は、回路基板30の底面斜視図である。
回路基板30は、略円形の基板の一部を扇状に切り欠いて形成されており、略L字形状を有する。回路基板30は、底面301、上面302、切欠部303、基部304、第1延設部305、第2延設部306、点検スイッチ307、登録スイッチ308、消去スイッチ309、アンテナ310、導体311、制御回路312(図示略)、無線通信回路313(図示略)、挿通孔314A及び314B並びに熱検知部315A及び315Bを備える。
熱検知部315は、リード線からなる棒状のリード部3151と、リード部3151の一端に接続された略球状の感熱部3152と、リード部3151の他端に接続された略直方体形状の基部3153と、基部3153から延びる2本のピン3154とを備える。この熱検知部315が備える感熱部3152は、サーミスタ等の温度検出素子である。
図11は、図7に示す挿通孔314近傍の拡大図である。図12は、図8に示す挿通孔314近傍の拡大図である。図13は、図12のB-B線断面図である。図14は、熱検知部315を取った状態の、図8に示す挿通孔314近傍の拡大図である。図15は、図14のC-C線断面図である。
挿通孔314は、開口部3141と、切欠部3142A及び3142Bを有する。
これらの開口部3141と切欠部3142A及び3142Bを有する挿通孔314によれば、回路基板30の端部でなくても(例えば、中央付近であっても)、熱検知部315を斜めに取り付けることができる。
感熱部3152の受熱特性は、傾斜角θが大きくなるほど(言い換えると、感熱部3152と回路基板30の距離が離れるほど)よくなる。一方、熱感知器1の厚みは、傾斜角θが小さくなるほど(言い換えると、感熱部3152と回路基板30の距離が近づくほど)薄くなる。傾斜角θは、これらの事情を考慮して、例えば、5度から60度の範囲に設定されている。
なお、ここでいう受熱特性とは、感熱部3152により検知された温度と周囲の実際の温度との差分を示し、受熱特性がよいほど温度差が小さくなる。
ランド317に熱検知部315のピン3154をはんだ付けすると、スルーホール323内にはんだが充填されるため、これによってもランド317とランド320が回路基板30に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板30からの剥離が抑制される。
ランド316に熱検知部315のピン3154をはんだ付けすると、スルーホール326内にはんだが充填されるため、これによってもランド316とランド324が回路基板30に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板30からの剥離が抑制される。
以上が、回路基板30についての説明である。
図16は、中板50の底面図である。図17は、図1のA-A線断面図であって、特に中板50、カバー22及び熱検知部315のみを示す断面図である。
中板50は、略円形の板体の一部を切り欠いて形成されており、略U字形状を有する。
中板50は、底面501、上面502(図4参照)、切欠部503、基部504、第1延設部505、第2延設部506、挿通孔507、切欠部508、アンテナ孔509、スピーカ孔510、スイッチ孔511並びに挿通孔512及び513を備える。
アンテナ孔509に挿通されたアンテナ310は、中板50の底面501に沿って配線されている。このアンテナ310は、本体21のアンテナ保持部217A及び217B並びに押込部保持部218Aにより位置決めされている。
以上が、中板50についての説明である。
なお、図23では、図の見やすさを考慮してハッチングを省略している。
回路基板30と中板50に対して熱検知部315を取り付ける際には、治具2を使用する。治具2は、略円板状の器具であり、中板50を位置決めするための凸部201と、熱検知部315を位置決めするための凹部202を備える。
熱感知器1の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。
熱感知器1の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器1のカバー22の垂直孔2221から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー22の通気孔2211から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部315に熱を伝える。
他の熱感知器1が火災を検知し、この熱感知器1から送信された火災信号が無線通信回路313により受信されると、制御回路312はスピーカ40から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器1や中継装置に対して無線通信回路313から火災信号を送信させる。
本体21の押込部216Aが利用者により押し込まれ、登録スイッチ308が長押しされると、制御回路312は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路312は、登録スイッチが短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路312は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ40から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ308が再度長押しされると、制御回路312は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体21の押込部216Bが利用者により押し込まれ、消去スイッチ309が長押しされると、消去される。
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
筺体20の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
回路基板30の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
熱検知部315のピン3154の本数は、1本であっても、3本以上であってもよい。
ピン3154の本数を1本とする場合、熱検知部315のリード部3151は、基部3153を介さずに直接ピン3154と接続されてもよい。
中板50の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。
Claims (1)
- 筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に斜めに取り付けられた熱検知部と
前記筺体に収容され、前記回路基板の下に配置される中板と
を備え、
前記中板は、前記熱検知部が斜めに挿通された挿通孔を備え、
前記筺体は、前記中板の下に配置されるカバーを有し、
前記中板と前記カバーは、前記中板に対して略平行に気流が流れる流通空間を形成し、
前記中板において、底面視で前記熱検知部の感熱部と対向する部分は平坦に形成されている
ことを特徴とする熱感知器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023094510A JP7503691B2 (ja) | 2019-08-28 | 2023-06-08 | 熱感知器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019156039A JP7294954B2 (ja) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 熱感知器 |
JP2023094510A JP7503691B2 (ja) | 2019-08-28 | 2023-06-08 | 熱感知器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019156039A Division JP7294954B2 (ja) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 熱感知器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023113876A JP2023113876A (ja) | 2023-08-16 |
JP7503691B2 true JP7503691B2 (ja) | 2024-06-20 |
Family
ID=74678754
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019156039A Active JP7294954B2 (ja) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 熱感知器 |
JP2023094510A Active JP7503691B2 (ja) | 2019-08-28 | 2023-06-08 | 熱感知器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019156039A Active JP7294954B2 (ja) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 熱感知器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7294954B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080018485A1 (en) | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Gentex Corporation | Optical particle detectors |
JP2010252538A (ja) | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池保護モジュールおよびリードサーミスタ取付け方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6177377A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | Dx Antenna Co Ltd | 発光ダイオ−ドの取付方法 |
JPS6413792A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Nec Corp | Mounting structure of part |
JPH09307209A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Hochiki Corp | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
JP5478026B2 (ja) | 2008-03-24 | 2014-04-23 | パナソニック株式会社 | 火災警報器 |
JP7321669B2 (ja) | 2018-02-28 | 2023-08-07 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
JP7237452B2 (ja) | 2018-03-20 | 2023-03-13 | 能美防災株式会社 | 熱式警報器 |
-
2019
- 2019-08-28 JP JP2019156039A patent/JP7294954B2/ja active Active
-
2023
- 2023-06-08 JP JP2023094510A patent/JP7503691B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080018485A1 (en) | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Gentex Corporation | Optical particle detectors |
JP2010252538A (ja) | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池保護モジュールおよびリードサーミスタ取付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023113876A (ja) | 2023-08-16 |
JP2021033874A (ja) | 2021-03-01 |
JP7294954B2 (ja) | 2023-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5924907B2 (ja) | サーミスタが装着された保護回路モジュールおよびこれを備えた二次電池パック | |
TWI475590B (zh) | 具有表面安裝端蓋及增進之連接性的超小型保險絲 | |
KR20180088197A (ko) | 배터리 팩 | |
US20200292588A1 (en) | Passive current sensor with simplified geometry | |
JPS5851437B2 (ja) | 電子装置用プラグインモジユ−ル | |
JP2007335113A (ja) | 電極タブおよび電池パック | |
JP2010038575A (ja) | ガスセンサ | |
JP2002124305A (ja) | 電池パック | |
JP7503691B2 (ja) | 熱感知器 | |
JP3220681B2 (ja) | 電池保護装置を備えた電池 | |
JP6454542B2 (ja) | 外付けptc素子、および筒形電池 | |
JP2009089528A (ja) | 二次電池の保護回路モジュール | |
US20170299545A1 (en) | Sensor package having an electrical contact | |
US11670150B2 (en) | Heat sensor and smoke and heat fire detector | |
JP2002298828A (ja) | 電池装置 | |
JPH07320708A (ja) | 電池パック | |
JP2021163101A (ja) | 熱感知器 | |
JP7472342B2 (ja) | 無線機 | |
JP2006107922A (ja) | 電池パック | |
JP3105382U (ja) | センサー締め機構付きのicソケット | |
CN221147859U (zh) | 一种蓝牙食品温度计及其组件 | |
JP2006048961A (ja) | 電源コンセント | |
JP7503780B2 (ja) | 感知器 | |
JP2005285680A (ja) | 電池パック及び電池パックの組立方法 | |
JP2882324B2 (ja) | サーミスタ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240410 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240610 |