JPS6177377A - 発光ダイオ−ドの取付方法 - Google Patents
発光ダイオ−ドの取付方法Info
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- JPS6177377A JPS6177377A JP59199050A JP19905084A JPS6177377A JP S6177377 A JPS6177377 A JP S6177377A JP 59199050 A JP59199050 A JP 59199050A JP 19905084 A JP19905084 A JP 19905084A JP S6177377 A JPS6177377 A JP S6177377A
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- emitting diode
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、プリント基板を用いて半田付けにより固着さ
れる発光ダイオード（ＬＥＤ）を表示板等に装着できる
発光ダイオードの取付方法に関するものである。
れる発光ダイオード（ＬＥＤ）を表示板等に装着できる
発光ダイオードの取付方法に関するものである。
「従来の技術」
発光ダイオードは、第５図および第６図に示すように、
発光部１０２と座部１０３とリード線１０４とより成る
。
発光部１０２と座部１０３とリード線１０４とより成る
。
前面パネル１０５は、第７図および第８図に示すように
、前面１０６に前記発光ダイオード１０１の発光部１０
２を挿入させる装着孔１０７を所要個数穿設してあり、
コ字状断面が全長にわたり連なり、その上片１０８およ
び下片１０９のそれぞれの内面から対向させて支持片１
）０・ １）１をそれぞれ内方に向けて突出してあり、
支持片１）０・ １）１にはそれぞむプリント基板の取
付ネジ孔１）２・ １）３が穿設しである。
、前面１０６に前記発光ダイオード１０１の発光部１０
２を挿入させる装着孔１０７を所要個数穿設してあり、
コ字状断面が全長にわたり連なり、その上片１０８およ
び下片１０９のそれぞれの内面から対向させて支持片１
）０・ １）１をそれぞれ内方に向けて突出してあり、
支持片１）０・ １）１にはそれぞむプリント基板の取
付ネジ孔１）２・ １）３が穿設しである。
プリント基板１）４は、第９図および第１０図に示すよ
うに、長方形状で前記前面パネル１０５の裏面に取付得
るように設定してあり、さらに、前記装着孔１０７に対
応する位置に発光ダイオード１０１のリード線１０４を
挿入する取付孔１）５をそれぞれ穿設し、この取付孔１
）５にはそれぞれ銅箔１）６が接続して回路を構成して
あり、ネジ孔１）２・ １）３に対応する位置にそれぞ
れネジ用孔１）７・ １）８が穿設されている。
うに、長方形状で前記前面パネル１０５の裏面に取付得
るように設定してあり、さらに、前記装着孔１０７に対
応する位置に発光ダイオード１０１のリード線１０４を
挿入する取付孔１）５をそれぞれ穿設し、この取付孔１
）５にはそれぞれ銅箔１）６が接続して回路を構成して
あり、ネジ孔１）２・ １）３に対応する位置にそれぞ
れネジ用孔１）７・ １）８が穿設されている。
従来の発光ダイオードの取付方法は、次の工程で行われ
ている。
ている。
（１）発光ダイオード１０１のリード線１０４をプリン
ト基板１）４の取付孔１）５に指定方向に合わせてそれ
ぞれ挿入してプリント基板１）４に保持する。
ト基板１）４の取付孔１）５に指定方向に合わせてそれ
ぞれ挿入してプリント基板１）４に保持する。
（２） この発光ダイオード１０１をプリント基板１
）４に半田付けを行わない状態で、前面パネル１０５の
裏面の支持片１）０・ １）１に当接させてネジ１）９
をネジ用孔１）７・ １）８およびネジ孔１）２・ １
）３に挿入してネジ止めする。
）４に半田付けを行わない状態で、前面パネル１０５の
裏面の支持片１）０・ １）１に当接させてネジ１）９
をネジ用孔１）７・ １）８およびネジ孔１）２・ １
）３に挿入してネジ止めする。
（３）前面パネルの装着孔１０７に発光ダイオード１０
１の発光部１０２を手さぐりで挿入させ押しっけ、その
後、リード線１０４をプリント基板１）４に半田付けす
る。
１の発光部１０２を手さぐりで挿入させ押しっけ、その
後、リード線１０４をプリント基板１）４に半田付けす
る。
「発明が解決しようとする問題点」
前記の発光ダイオードの取付方法においては、前記（２
）の半田付けを行わない状態でプリント基板１）４を前
面パネル１０５にネジ止めする際、発光ダイオード１０
１が取付孔１）５から抜は落ちたり、発光ダイオード１
０１が他の部品と干渉してリード線１０４が曲がったり
して、前記（３）の工程のリード線１０４をプリント基
板１）４に半田付けする作業が至極困難である。特に、
前面パネル１０５が長尺物であって、発光ダイオード１
０１の装着孔１０７が中央部にある際は、各部材の調整
が必要となり、取付けが至極困難である。多種少量生産
方式のものについては特別な位置決め部材等も設けない
ので発光ダイオードの取付けは困難である。本発明は、
これらの問題点を解決しようとするものである。
）の半田付けを行わない状態でプリント基板１）４を前
面パネル１０５にネジ止めする際、発光ダイオード１０
１が取付孔１）５から抜は落ちたり、発光ダイオード１
０１が他の部品と干渉してリード線１０４が曲がったり
して、前記（３）の工程のリード線１０４をプリント基
板１）４に半田付けする作業が至極困難である。特に、
前面パネル１０５が長尺物であって、発光ダイオード１
０１の装着孔１０７が中央部にある際は、各部材の調整
が必要となり、取付けが至極困難である。多種少量生産
方式のものについては特別な位置決め部材等も設けない
ので発光ダイオードの取付けは困難である。本発明は、
これらの問題点を解決しようとするものである。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、発光ダイオードの挿通孔の相対向する周縁に
発光ダイオードのリード線を係合する切欠きを備えた発
光ダイオードの係合孔を穿設したプリント基板を、前面
パネルの裏面に装着し、その後、発光ダイオードを前記
挿通孔を経て装着孔に挿入し、発光ダイオードのリード
線を前記切欠きに係合させて仮止めし半田付けしてプリ
ント基板に固着するようにしたものである。
発光ダイオードのリード線を係合する切欠きを備えた発
光ダイオードの係合孔を穿設したプリント基板を、前面
パネルの裏面に装着し、その後、発光ダイオードを前記
挿通孔を経て装着孔に挿入し、発光ダイオードのリード
線を前記切欠きに係合させて仮止めし半田付けしてプリ
ント基板に固着するようにしたものである。
「実 施 例」
実施例は従来例と同様に発光ダイオード、前面パネル、
プリント基板を用いるが、プリント基板上の発光ダイオ
ード装着部が異なり、また、その発光ダイオードの取付
方法が異なる。それで、実施例では従来例と同一部品・
構造には対応した符号（１００を差し引いた数値）を付
して示す。第３図に示すように、プリント基板１４には
、前面パネル５の装着孔７に対応する位置に発光ダイオ
ード１を挿通させる挿通孔２０を穿設し、この挿通孔２
０の開口の周縁に相対向して発光ダイオード１のリード
線４を係合板止めできる鐘状の切欠き２１を備えた係合
孔２２を穿設する。
プリント基板を用いるが、プリント基板上の発光ダイオ
ード装着部が異なり、また、その発光ダイオードの取付
方法が異なる。それで、実施例では従来例と同一部品・
構造には対応した符号（１００を差し引いた数値）を付
して示す。第３図に示すように、プリント基板１４には
、前面パネル５の装着孔７に対応する位置に発光ダイオ
ード１を挿通させる挿通孔２０を穿設し、この挿通孔２
０の開口の周縁に相対向して発光ダイオード１のリード
線４を係合板止めできる鐘状の切欠き２１を備えた係合
孔２２を穿設する。
第１図および第２図に示すように、前面パネル５の裏面
に前記係合孔２２を穿設し、稼働に必要な回路部品を取
付けたプリント基板１４を、前面パネル５の裏面の支持
片１０・１）のネジ孔１２・１３にプリント基板１４の
ネジ用孔１７・１８を合わせた上でネジ１９により螺締
する。
に前記係合孔２２を穿設し、稼働に必要な回路部品を取
付けたプリント基板１４を、前面パネル５の裏面の支持
片１０・１）のネジ孔１２・１３にプリント基板１４の
ネジ用孔１７・１８を合わせた上でネジ１９により螺締
する。
その後、発光ダイオード１をプリント基板１４の外から
前面パネル５の装着孔７を見ながら前記挿通孔２０より
挿通して、前面パネル５の装着孔７に発光ダイオード１
の発光部２を挿入し、リード線４をその弾性を利用して
拡げて前記切欠き２１に係合させ仮止めする。
前面パネル５の装着孔７を見ながら前記挿通孔２０より
挿通して、前面パネル５の装着孔７に発光ダイオード１
の発光部２を挿入し、リード線４をその弾性を利用して
拡げて前記切欠き２１に係合させ仮止めする。
ダイオード１の発光部２の装着孔７内の位置を十分調節
した後、そのリード線４を半田付けによりプリント基板
１４に固着する。
した後、そのリード線４を半田付けによりプリント基板
１４に固着する。
第４図には挿通孔２０に楔状の切欠き２３が接線方向に
刻設された他の例の係合孔２４の例を示す。なお、楔状
の切欠き２３には発光ダイオード１のリード線４を係合
板止めできる大きさに設定しである。
刻設された他の例の係合孔２４の例を示す。なお、楔状
の切欠き２３には発光ダイオード１のリード線４を係合
板止めできる大きさに設定しである。
「発明の効果」
本発明は、上述のように、前面に発光ダイオードの装着
孔を有するコ字状断面の前面パネルの裏面に、発光ダイ
オードの挿通孔の相対向する周縁に発光ダイオードのリ
ード線を係合する切欠きを備えた発光ダイオードの係合
孔を穿設したプリント基板をネジ止めし、発光ダイオー
ドを前記挿通孔を経て装着孔に挿入して発光ダイオード
のり一ド線を前記切欠きに係合させ仮止めして半田付け
してプリント基板に固着するようにした発光ダイオード
の取付方法であり、従来のように、プリント基板に発光
ダイオードを単に差し込んだ状態で前面パネルにプリン
ト基板を固定した場合の欠陥もなく、プリント基板を前
面パネルに固定した後、発光ダイオードを挿入して、し
かもリード線を切欠きに係合板止めさせた後に半田付け
するので途中で発光ダイオードが脱落したり、ズしたり
、リード線が他の部品と干渉して曲がったりしてプリン
ト基板への固着が困難になるようなことはない。
孔を有するコ字状断面の前面パネルの裏面に、発光ダイ
オードの挿通孔の相対向する周縁に発光ダイオードのリ
ード線を係合する切欠きを備えた発光ダイオードの係合
孔を穿設したプリント基板をネジ止めし、発光ダイオー
ドを前記挿通孔を経て装着孔に挿入して発光ダイオード
のり一ド線を前記切欠きに係合させ仮止めして半田付け
してプリント基板に固着するようにした発光ダイオード
の取付方法であり、従来のように、プリント基板に発光
ダイオードを単に差し込んだ状態で前面パネルにプリン
ト基板を固定した場合の欠陥もなく、プリント基板を前
面パネルに固定した後、発光ダイオードを挿入して、し
かもリード線を切欠きに係合板止めさせた後に半田付け
するので途中で発光ダイオードが脱落したり、ズしたり
、リード線が他の部品と干渉して曲がったりしてプリン
ト基板への固着が困難になるようなことはない。
第１図から第４図は本発明の実施例、第１図は本発明に
より発光ダイオードを取付けた状態の裏面図、第２図は
第１図の縦断面図、第３図はプリント基板の要部の拡大
裏面図、第４図はプリント基板の他の例の要部の拡大裏
面図である。第６図から第１２図の従来の発光ダイオー
ドの取付方法を説明するもので、第５図は発光ダイオー
ドの側面図、第６図は第５図の正面図、第７図は前面パ
ネルの裏面図、第８図は第７図の縦断面図、第９図はプ
リント基板の裏面図、第１０図は第９図の縦断面図、第
１）図は発光ダイオードを装着した前面パネルの正面図
、第１２図は第１）図の縦断面図、第１３図は第１）図
の裏面図である。 ６・・・前 面 １・・・発光ダイオード ７・・・装着孔 ５・・・前面パネル ２０・・・挿通孔 ４・・・リード線 ２１・２３・・・切欠き ２２・２４・・・係合孔 １４・・・プリント基板
より発光ダイオードを取付けた状態の裏面図、第２図は
第１図の縦断面図、第３図はプリント基板の要部の拡大
裏面図、第４図はプリント基板の他の例の要部の拡大裏
面図である。第６図から第１２図の従来の発光ダイオー
ドの取付方法を説明するもので、第５図は発光ダイオー
ドの側面図、第６図は第５図の正面図、第７図は前面パ
ネルの裏面図、第８図は第７図の縦断面図、第９図はプ
リント基板の裏面図、第１０図は第９図の縦断面図、第
１）図は発光ダイオードを装着した前面パネルの正面図
、第１２図は第１）図の縦断面図、第１３図は第１）図
の裏面図である。 ６・・・前 面 １・・・発光ダイオード ７・・・装着孔 ５・・・前面パネル ２０・・・挿通孔 ４・・・リード線 ２１・２３・・・切欠き ２２・２４・・・係合孔 １４・・・プリント基板
Claims (1)
- （１）前面に発光ダイオードの装着孔を有するコ字状断
面の前面パネルの裏面に、発光ダイオードの挿通孔の相
対向する周縁に発光ダイオードのリード線を係合する切
欠きを備えた発光ダイオードの係合孔を穿設したプリン
ト基板をネジ止めし、発光ダイオードを前記挿通孔を経
て装着孔に挿入して発光ダイオードのリード線を前記切
欠きに係合させて仮止めし半田付けしてプリント基板に
固着するようにしたことを特徴とする発光ダイオードの
取付方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199050A JPS6177377A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 発光ダイオ−ドの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199050A JPS6177377A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 発光ダイオ−ドの取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177377A true JPS6177377A (ja) | 1986-04-19 |
| JPH0428151B2 JPH0428151B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=16401276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59199050A Granted JPS6177377A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 発光ダイオ−ドの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108332A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧電トランス |
| JP2014138049A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Ricoh Co Ltd | 電子回路、光源装置、電子回路の製造方法 |
| JP2021033874A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59199050A patent/JPS6177377A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108332A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧電トランス |
| JP4583130B2 (ja) * | 2004-10-04 | 2010-11-17 | 株式会社タムラ製作所 | 圧電トランス |
| JP2014138049A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Ricoh Co Ltd | 電子回路、光源装置、電子回路の製造方法 |
| JP2021033874A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428151B2 (ja) | 1992-05-13 |
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