JP2021163101A - 熱感知器 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器1について、図面を参照して説明する。
1−1.構成
図1は、熱感知器1の底面図である。図2は、熱感知器1の側面図である。図3は、熱感知器1の平面図である。図4は、ベース10を取った状態の熱感知器1の分解斜視図である。
以上が、筐体20を構成する本体21についての説明である。
以上が、カバー22についての説明である。
図8は、回路基板30の底面図である。図9は、回路基板30の平面図である。図10は、回路基板30の底面斜視図である。図11は、回路基板30の側面図である。図12は、図11とは異なる方向から見た回路基板30の側面図である。
以上が、回路基板30についての説明である。
図15は、中板50の底面図である。図16は、カバー22を取った状態の熱感知器1の底面図である。図17は、カバー22を取った状態の熱感知器1の底面斜視図である。図18は、カバー22を取った状態の熱感知器1の側面図である。図19は、図1のA−A線断面図である。
以上が、中板50についての説明である。
次に、熱感知器1の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。
熱感知器1の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その流れの向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器1のカバー22の垂直孔2221から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー22の通気孔2211から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部315に熱を伝える。
他の熱感知器1が火災を検知し、この熱感知器1から送信された火災信号が無線通信回路313により受信されると、制御回路312はスピーカ40から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器1や中継装置に対して無線通信回路313から火災信号を送信させる。
本体21の押込部216Aが利用者により押し込まれ、登録スイッチ308が長押しされると、制御回路312は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路312は、登録スイッチ308が短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路312は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ40から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ308が再度長押しされると、制御回路312は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体21の押込部216Bが利用者により押し込まれ、消去スイッチ309が長押しされると、消去される。
以上が、熱感知器1の動作についての説明である。
なお、フィルム型サーミスタの熱検知部315を採用することで、一般的な棒状のサーミスタと比較して曲げ加工等が容易であり、熱感知器1の薄型化が容易である。
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
筐体20の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
回路基板30の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
回路基板30に取り付けられる熱検知部315の数は、3以上であってもよい。
中板50の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
中板50に設けられた二対の突起部514及び515の形状は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。また、突起部514及び515の組数は、3以上であってもよい。
二対の突起部514及び515に加えて、熱検知部315のねじれが元に戻るのを抑制するための二対の突起部2223及び2224をカバー22の方に備えさせてもよい。図20は、この二対の突起部2223及び2224を備えるカバー22Aの平面図である。図21は、このカバー22Aを備える熱感知器1Aの縦断面図である。
二対の突起部514及び515を備えさせるのに代えて、熱検知部315のねじれが元に戻るのを抑制するための挿通孔512A及び513Aを中板50に備えさせてもよい。図22は、二対の突起部514及び515と挿通孔512及び513に代えて、この挿通孔512A及び513Aを備える中板50Aの底面図である。図23は、この中板50Aを備える熱感知器1Bであって、カバー22を取った状態の熱感知器1Bの底面図である。
熱検知部315は、図24に示すように、一対の樹脂フィルム3153全体が回路基板30に対して略平行になるように、回路基板30に取り付けられてもよい。このように熱検知部315を取り付けたとしても、一対の樹脂フィルム3153の先端(サーミスタ素子3151を被覆する部分)は、その厚さ方向が回路基板30に対して略平行になる。そのため、この熱検知部315は、回路基板30に対して平行に流れる気流に対して受熱特性がよい。また、このように熱検知部315を取り付けた場合、熱検知部315にはねじりが加えられないため、熱検知部315のねじれが元に戻るのを抑制するための二対の突起部514及び515を省略してよい。
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。
図25に示すように、カバー22の2つの垂直孔2221のうちの一方を省略し、押込部60を、もう一方の垂直孔2221と点対称になるように配置するようにしてもよい。このように配置することで、熱感知器1Cの意匠性が向上する。
Claims (3)
- 筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた熱検知部と
を備え、
前記熱検知部は、感熱部と、一端が前記感熱部に接続され、他端が前記回路基板にはんだ付けされたリード線と、前記感熱部を挟み込むように貼り合わされた一対の絶縁性フィルムとを備えることを特徴とする熱感知器。 - 前記筺体は、外気を流入させて、前記回路基板と略平行に流すための通気孔を有し、
前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムのうち、前記感熱部を挟み込む部分が、前記回路基板に対して略垂直に配置されるように前記回路基板に取り付けられている
ことを特徴とする、請求項1に記載の熱感知器。 - 前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムがねじられた状態で前記回路基板に取り付けられており、
前記一対の絶縁性フィルムのねじれが元に戻るのを抑制するための構造をさらに備える
ことを特徴とする、請求項2に記載の熱感知器。
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2020
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