JP7503691B2 - Heat detector - Google Patents

Description

特許法第３０条第２項適用 （１）～（３）のとおり販売 （１）ニッタン株式会社，令和１年８月２１日 （２）三井ホームコンポーネント株式会社，令和１年８月１日 （３）株式会社北海道モリタ，令和１年８月２３日Article 30, paragraph 2 of the Patent Act applies. Sales as set forth in (1) to (3) below. (1) Nittan Co., Ltd., August 21, 2019 (2) Mitsui Home Components Co., Ltd., August 1, 2019 (3) Hokkaido Morita Co., Ltd., August 23, 2019

本発明は、熱感知器に関する。 The present invention relates to a heat detector.

従来、熱感知器は、サーミスタ等の熱検知部を備え、火災で生じる熱気流の熱を検知することにより火災の発生を感知する。例えば、特許文献１には、熱気流の熱検知を容易にするために、筐体の外に突出するように設けられた熱検知部を備える熱感知器が記載されている。 Conventionally, heat detectors have a heat detection unit such as a thermistor, and detect the occurrence of a fire by detecting the heat of the hot air currents that occur during a fire. For example, Patent Document 1 describes a heat detector that has a heat detection unit that protrudes outside the housing to facilitate the detection of the heat of the hot air currents.

特開２０１５－１４１５６８号公報JP 2015-141568 A

特許文献１に記載の熱感知器では、熱検知部の感熱部を保護するためにプロテクタを設ける必要がある。そのため、熱感知器の厚みが厚くなってしまうという問題がある。 The heat detector described in Patent Document 1 requires a protector to be provided to protect the heat-sensing part of the heat detection unit. This causes the heat detector to become thick.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、熱感知器を薄型化することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these circumstances, and aims to make the heat detector thinner.

上記の課題を解決するため、本発明に係る熱感知器は、筺体と、前記筺体に収容された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた熱検知部とを備え、前記回路基板は、前記熱検知部が斜めに挿通された第１の挿通孔を有し、前記熱検知部は、棒状のリード部と、当該リード部の一端に接続された感熱部と、当該リード部の他端に接続されたピンとを有し、前記第１の挿通孔は、開口部と、当該開口部の縁部に形成された第１の切欠部とを有し、前記回路基板は、前記第１の切欠部を囲むように第１の面に配置された第１のランドをさらに有し、前記熱検知部のピンは、前記第１の切欠部に挿通されて、その先端が前記第１のランドにはんだ付けされていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the heat detector of the present invention comprises a housing, a circuit board housed in the housing, and a heat detection unit attached to the circuit board, the circuit board has a first insertion hole through which the heat detection unit is inserted at an angle, the heat detection unit has a rod-shaped lead portion, a heat-sensing unit connected to one end of the lead portion, and a pin connected to the other end of the lead portion, the first insertion hole has an opening and a first notch formed on the edge of the opening, the circuit board further has a first land arranged on a first surface so as to surround the first notch, and the pin of the heat detection unit is inserted into the first notch and has its tip soldered to the first land.

前記回路基板は、前記第１の切欠部を囲むように、前記第１の面の反対側の面である第２の面に配置された第２のランドと、前記第１のランドと前記第２のランドを接続するスルーホールとをさらに有してもよい。 The circuit board may further have a second land arranged on a second surface opposite the first surface so as to surround the first cutout, and a through hole connecting the first land and the second land.

前記第１のランドは、前記第１の面に搭載されたいずれの回路とも接続されていない一方で、前記第２のランドは、前記第２の面に搭載されたいずれかの回路と接続されていてもよい。 The first land may be connected to no circuit mounted on the first surface, while the second land may be connected to any circuit mounted on the second surface.

前記第１の挿通孔は、前記開口部の縁部に、前記第１の切欠部と隣接して形成された第２の切欠部をさらに有し、前記回路基板は、前記第２の切欠部を囲むように前記第１の面に配置された第３のランドをさらに備え、前記第１のランドは、前記第１の切欠部を挟んで対向する第１の部分と第２の部分を有し、前記第２の部分は、前記第１の部分よりも前記第３のランドの近くに配置され、前記第１の部分よりも幅が狭く、前記第３のランドは、前記第２の切欠部を挟んで対向する第３の部分と第４の部分を有し、前記第３の部分は、前記第４の部分よりも前記第１のランドの近くに配置され、前記第４の部分よりも幅が狭くてもよい。 The first through hole may further have a second notch formed adjacent to the first notch at the edge of the opening, and the circuit board may further have a third land arranged on the first surface so as to surround the second notch, the first land having a first portion and a second portion facing each other across the first notch, the second portion being arranged closer to the third land than the first portion and narrower than the first portion, and the third land may have a third portion and a fourth portion facing each other across the second notch, the third portion being arranged closer to the first land than the fourth portion and narrower than the fourth portion.

前記熱感知器は、前記筺体に収容され、前記回路基板の下に配置される中板をさらに備え、前記中板は、前記熱検知部が斜めに挿通された第２の挿通孔を備え、前記筺体は、前記中板の下に配置されるカバーを有し、前記中板と前記カバーは、前記中板に対して略平行に気流が流れる流通空間を形成し、前記中板において、底面視で前記感熱部と対向する部分は平坦に形成されていてもよい。 The heat detector further includes a middle plate housed in the housing and disposed under the circuit board, the middle plate having a second insertion hole through which the heat detection unit is inserted obliquely, the housing has a cover disposed under the middle plate, the middle plate and the cover form a circulation space through which air flows substantially parallel to the middle plate, and the portion of the middle plate facing the heat sensing unit in a bottom view may be formed flat.

本発明によれば、熱感知器を薄型化することができる。 The present invention allows the heat detector to be made thinner.

熱感知器１の底面図Bottom view of heat detector 1 熱感知器１の側面図Side view of heat detector 1 熱感知器１の平面図Plan view of heat detector 1 ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view of the heat detector 1 with the base 10 removed. 本体２１の底面図Bottom view of main body 21 本体２１の平面図Plan view of main body 21 回路基板３０の底面図Bottom view of the circuit board 30 回路基板３０の平面図A plan view of the circuit board 30 回路基板３０の底面斜視図A bottom perspective view of the circuit board 30 熱検知部３１５の外観を示す図FIG. 3 is a diagram showing the external appearance of a heat detection unit 315. 図７に示す挿通孔３１４近傍の拡大図FIG. 8 is an enlarged view of the vicinity of the insertion hole 314 shown in FIG. 図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図FIG. 9 is an enlarged view of the vicinity of the insertion hole 314 shown in FIG. 図１２のＢ－Ｂ線断面図13 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 熱検知部３１５を取った状態の、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図FIG. 9 is an enlarged view of the vicinity of the insertion hole 314 shown in FIG. 8 with the heat detection unit 315 removed. 図１４のＣ－Ｃ線断面図15 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 中板５０の底面図Bottom view of the middle plate 50 図１のＡ－Ａ線断面図であって、特に中板５０、カバー２２及び熱検知部３１５のみを示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, specifically showing only the mid-plate 50, the cover 22, and the heat detector 315. カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図A bottom view of the heat detector 1 with the cover 22 removed. カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図1 is a bottom perspective view of the heat detector 1 with the cover 22 removed. 熱検知部３１５の取り付け方法の斜視図1 is a perspective view of a method for attaching the heat detection unit 315. 熱検知部３１５の取り付け方法の斜視図A perspective view of a method for attaching the heat detection unit 315. 熱検知部３１５の取り付け方法の斜視図1 is a perspective view of a method for attaching the heat detection unit 315. 図２２のＤ－Ｄ線断面図23 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG.

１．実施形態
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器１について、図面を参照して説明する。
１－１．構成
図１は、熱感知器１の底面図である。図２は、熱感知器１の側面図である。図３は、熱感知器１の平面図である。図４は、ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図である。 1. Embodiment A wireless heat detector 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1-1. Configuration Fig. 1 is a bottom view of the heat detector 1. Fig. 2 is a side view of the heat detector 1. Fig. 3 is a plan view of the heat detector 1. Fig. 4 is an exploded perspective view of the heat detector 1 with the base 10 removed.

熱感知器１は、ベース１０と筺体２０を備える。筺体２０には、回路基板３０、スピーカ４０及び中板５０が収容されている。 The heat detector 1 comprises a base 10 and a housing 20. The housing 20 houses a circuit board 30, a speaker 40, and a middle plate 50.

ベース１０は、有蓋円筒状の形状を有し、ねじ等により天井に固定される。 The base 10 has a cylindrical shape with a lid and is fixed to the ceiling with screws or the like.

筺体２０は、略有底有蓋の円筒形状を有し、本体２１とカバー２２を備える。 The housing 20 has a generally cylindrical shape with a bottom and a lid, and is equipped with a main body 21 and a cover 22.

図５は、本体２１の底面図である。図６は、本体２１の平面図である。
本体２１は、円形であり、底面２１１、上面２１２、電池収容部２１３、スピーカ収容部２１４、回路基板収容部２１５、押込部２１６Ａ及び２１６Ｂ、アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂを備える。 Fig. 5 is a bottom view of the main body 21. Fig. 6 is a plan view of the main body 21.
The main body 21 is circular and includes a bottom surface 211, a top surface 212, a battery accommodating section 213, a speaker accommodating section 214, a circuit board accommodating section 215, push-in sections 216A and 216B, antenna holding sections 217A and 217B, and push-in section holding sections 218A and 218B.

底面２１１は、回路基板３０に対向する面である。 The bottom surface 211 faces the circuit board 30.

上面２１２は、ベース１０に対向する面である。ベース１０は、その開口端が本体２１の上面２１２側の周縁に固定されている。 The top surface 212 faces the base 10. The open end of the base 10 is fixed to the periphery of the top surface 212 side of the main body 21.

電池収容部２１３は、円柱形状の電池を収容する電池収容部である。収容される電池は回路基板３０に接続されて、各回路に対して電力を供給する。電池収容部２１３は、本体２１の底面２１１側に凸となり、上面２１２側に凹となっており、上面２１２側の凹みに電池が収容される。電池収容部２１３は、底面視で本体２１の中心からその周縁にわたって径方向に延びている。 The battery accommodating section 213 is a battery accommodating section that accommodates a cylindrical battery. The accommodated battery is connected to the circuit board 30 and supplies power to each circuit. The battery accommodating section 213 is convex on the bottom surface 211 side of the main body 21 and concave on the top surface 212 side, with the battery accommodated in the concave on the top surface 212 side. The battery accommodating section 213 extends radially from the center of the main body 21 to its periphery when viewed from the bottom.

スピーカ収容部２１４は、本体２１の底面２１１から略垂直方向に突出する壁部であり、スピーカ４０の位置決めをする。スピーカ収容部２１４は、底面視で、略Ｃ字形状を有し、電池収容部２１３に隣接するように形成されている。 The speaker housing 214 is a wall that protrudes in a substantially vertical direction from the bottom surface 211 of the main body 21, and determines the position of the speaker 40. The speaker housing 214 has a substantially C-shape when viewed from the bottom, and is formed adjacent to the battery housing 213.

回路基板収容部２１５は、本体２１の底面２１１から略垂直方向に突出する壁部であり、回路基板３０の位置決めをする。回路基板収容部２１５は、底面視で、略Ｌ字形状の領域を囲むように形成されている。 The circuit board housing section 215 is a wall section that protrudes in a substantially vertical direction from the bottom surface 211 of the main body 21, and positions the circuit board 30. The circuit board housing section 215 is formed so as to surround an area that is substantially L-shaped when viewed from the bottom.

押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、本体２１の底面２１１側に押し込み可能なように形成されている棒状の部材である。押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、本体２１に、底面視でＵ字状の貫通溝を形成することで形成されている。押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、底面視で、電池収容部２１３を挟んでスピーカ収容部２１４と反対側に形成されている。押込部２１６Ａ及び２１６Ｂのうち、押込部２１６Ａは、後述する登録スイッチ３０８と接するように配置されており、押込部２１６Ａが利用者により押し込まれると、登録スイッチ３０８が押下される。一方、押込部２１６Ｂは、後述する消去スイッチ３０９と接するように配置されており、押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれると、消去スイッチ３０９が押下される。 The push-in portions 216A and 216B are rod-shaped members formed so as to be pushable into the bottom surface 211 of the main body 21. The push-in portions 216A and 216B are formed by forming a U-shaped through groove in the main body 21 when viewed from the bottom. The push-in portions 216A and 216B are formed on the opposite side of the speaker housing portion 214 across the battery housing portion 213 when viewed from the bottom. Of the push-in portions 216A and 216B, the push-in portion 216A is disposed so as to come into contact with the registration switch 308 described later, and when the push-in portion 216A is pushed in by the user, the registration switch 308 is pressed. On the other hand, the push-in portion 216B is disposed so as to come into contact with the erase switch 309 described later, and when the push-in portion 216B is pushed in by the user, the erase switch 309 is pressed.

アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂは、本体２１の底面２１１の周縁から略垂直方向に突出する矩形の板体であり、後述するアンテナ３１０の位置決めをする。アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂのうち、アンテナ保持部２１７Ａは、中板５０に形成されている挿通孔５０７（図１６参照）に挿通されて、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。一方、アンテナ保持部２１７Ｂは、中板５０に形成されている切欠部５０８（図１６参照）に挿通されて、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂは、その先端にコ字状の溝部を備えており、この溝部内でアンテナ３１０を挟持する。 The antenna holders 217A and 217B are rectangular plates that protrude in a substantially vertical direction from the periphery of the bottom surface 211 of the main body 21, and position the antenna 310 (described later). Of the antenna holders 217A and 217B, the antenna holder 217A is inserted into an insertion hole 507 (see FIG. 16) formed in the middle plate 50, and positions the antenna 310 on the bottom surface 501 of the middle plate 50. On the other hand, the antenna holder 217B is inserted into a notch 508 (see FIG. 16) formed in the middle plate 50, and positions the antenna 310 on the bottom surface 501 of the middle plate 50. The antenna holders 217A and 217B each have a U-shaped groove at its tip, and the antenna 310 is clamped within this groove.

押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂは、本体２１の底面２１１の周縁から略垂直方向に突出する矩形の板体であり、後述する押込部６０（図１及び図４参照）の位置決めをする。押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂは、その先端にＵ字状の溝部を備えており、この溝部により押込部６０の軸部６１を位置決めする。押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂのうち、押込部保持部２１８Ａは、その先端にコ字状の溝部をさらに備えており、この溝部内でアンテナ３１０を挟持する。 The pushing-in portion holding portions 218A and 218B are rectangular plates that protrude in a substantially vertical direction from the periphery of the bottom surface 211 of the main body 21, and position the pushing-in portion 60 (see Figures 1 and 4) described below. The pushing-in portion holding portions 218A and 218B have a U-shaped groove at their tip, which positions the shaft portion 61 of the pushing-in portion 60. Of the pushing-in portion holding portions 218A and 218B, the pushing-in portion holding portion 218A further has a U-shaped groove at its tip, and the antenna 310 is clamped within this groove.

次に、カバー２２は、図１及び図２に示すように、有底円筒状の形状を有し、その開口端が、本体２１の底面２１１側の周縁に固定されている。このカバー２２は、円筒部２２１と底部２２２を備える。 As shown in Figures 1 and 2, the cover 22 has a cylindrical shape with a bottom, and its open end is fixed to the periphery of the bottom surface 211 side of the main body 21. This cover 22 has a cylindrical portion 221 and a bottom portion 222.

円筒部２２１は、周方向に並べて形成された１４個の通気孔２２１１を備える。各通気孔２２１１は、円筒部２２１の底部２２２側に形成されており、円筒部２２１の周方向に細長く延びている。各通気孔２２１１は、カバー２２と中板５０の間に形成される流通空間に水平気流を流入させる。この水平気流は、天井面と略平行に流れる気流のことである。流通空間に流入した水平気流は、中板５０と略平行に流れる。 The cylindrical portion 221 has 14 ventilation holes 2211 arranged in a circumferential direction. Each ventilation hole 2211 is formed on the bottom 222 side of the cylindrical portion 221 and extends in an elongated manner in the circumferential direction of the cylindrical portion 221. Each ventilation hole 2211 allows a horizontal airflow to flow into the circulation space formed between the cover 22 and the middle plate 50. This horizontal airflow is an airflow that flows approximately parallel to the ceiling surface. The horizontal airflow that flows into the circulation space flows approximately parallel to the middle plate 50.

底部２２２は、押込部６０を備える。押込部６０は、底面視で長円形状を有する板体であり、その一端側（カバー２２の径方向外側）に軸部６１を有する。押込部６０は、底部２２２に形成された貫通孔に押し込み可能なように取り付けられている。押込部６０は、後述する点検スイッチ３０７を押下可能なように配置されており、押込部６０が利用者により押し込まれると、点検スイッチ３０７が押下される。 The bottom 222 includes a push-in portion 60. The push-in portion 60 is a plate having an oval shape when viewed from the bottom, and has a shaft portion 61 at one end (the radially outer side of the cover 22). The push-in portion 60 is attached so that it can be pushed into a through hole formed in the bottom 222. The push-in portion 60 is positioned so that it can press an inspection switch 307, which will be described later, and when the push-in portion 60 is pressed in by a user, the inspection switch 307 is pressed.

底部２２２の上面側には、先端にＵ字状の溝部（図示略）を有する一対のカバー側保持部（図示略）が設けられている。この一対のカバー側保持部と、本体２１の押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂとにより、押込部６０の軸部６１を挟み込むことによって、押込部６０がカバー２２の貫通孔内に位置決めされる。 A pair of cover side holding parts (not shown) having U-shaped grooves (not shown) at their tips are provided on the upper surface side of the bottom part 222. The pair of cover side holding parts and the pushing part holding parts 218A and 218B of the main body 21 sandwich the shaft part 61 of the pushing part 60, thereby positioning the pushing part 60 within the through hole of the cover 22.

底部２２２は、さらに、その周縁に、互いに対向するように形成された２個の垂直孔２２２１を備える。各垂直孔２２２１は、略長円形状の貫通孔であり、上記の流通空間に垂直気流を流入させる。この垂直気流は、天井面と略垂直な方向に流れる気流のことである。
以上が、本体２１とカバー２２についての説明である。 The bottom 222 further includes two vertical holes 2221 formed on the periphery thereof so as to face each other. Each vertical hole 2221 is a through hole having a substantially oval shape, and allows a vertical airflow to flow into the circulation space. This vertical airflow is an airflow that flows in a direction substantially perpendicular to the ceiling surface.
The above is a description of the main body 21 and the cover 22.

次に、本体２１の下に配置されている回路基板３０について説明する。
図７は、回路基板３０の底面図である。図８は、回路基板３０の平面図である。図９は、回路基板３０の底面斜視図である。
回路基板３０は、略円形の基板の一部を扇状に切り欠いて形成されており、略Ｌ字形状を有する。回路基板３０は、底面３０１、上面３０２、切欠部３０３、基部３０４、第１延設部３０５、第２延設部３０６、点検スイッチ３０７、登録スイッチ３０８、消去スイッチ３０９、アンテナ３１０、導体３１１、制御回路３１２（図示略）、無線通信回路３１３（図示略）、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂ並びに熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを備える。 Next, the circuit board 30 disposed under the main body 21 will be described.
Fig. 7 is a bottom view of the circuit board 30. Fig. 8 is a plan view of the circuit board 30. Fig. 9 is a bottom perspective view of the circuit board 30.
The circuit board 30 is formed by cutting out a portion of a substantially circular board into a sector shape, and has a substantially L-shape. The circuit board 30 includes a bottom surface 301, an upper surface 302, a cutout portion 303, a base portion 304, a first extension portion 305, a second extension portion 306, an inspection switch 307, a registration switch 308, an erase switch 309, an antenna 310, a conductor 311, a control circuit 312 (not shown), a wireless communication circuit 313 (not shown), insertion holes 314A and 314B, and heat detection portions 315A and 315B.

底面３０１は、中板５０に対向する面である。 The bottom surface 301 faces the middle plate 50.

上面３０２は、本体２１に対向する面である。 The upper surface 302 faces the main body 21.

切欠部３０３は、中心角が略直角である扇状の切り欠きである。切欠部３０３は、本体２１の電池収容部２１３とスピーカ４０が配置される領域である。 The cutout 303 is a sector-shaped cutout with a central angle of approximately a right angle. The cutout 303 is the area where the battery storage section 213 of the main body 21 and the speaker 40 are located.

基部３０４は、略矩形の部分である。 The base 304 is a roughly rectangular portion.

第１延設部３０５は、基部３０４の一端から延設された部分である。第１延設部３０５は、内縁部３０５１及び外縁部３０５２を備える。内縁部３０５１は、切欠部３０３に対向する直線状の縁部である。外縁部３０５２は、内縁部３０５１以外の縁部である。外縁部３０５２は、一部に直線状の部分を含む円弧状の縁部である。 The first extension portion 305 is a portion that extends from one end of the base portion 304. The first extension portion 305 has an inner edge portion 3051 and an outer edge portion 3052. The inner edge portion 3051 is a straight edge portion that faces the cutout portion 303. The outer edge portion 3052 is an edge portion other than the inner edge portion 3051. The outer edge portion 3052 is an arc-shaped edge portion that includes a straight portion in part.

第２延設部３０６は、基部３０４の他端から延設された部分である。第２延設部３０６は、第１延設部３０５との間で切欠部３０３を挟んで略直角をなす。第２延設部３０６は、内縁部３０６１及び外縁部３０６２を備える。内縁部３０６１は、切欠部３０３に対向する略直線状の縁部である。外縁部３０６２は、内縁部３０６１以外の縁部である。外縁部３０６２は、一部に直線状の部分を含む円弧状の縁部である。 The second extension portion 306 is a portion extending from the other end of the base portion 304. The second extension portion 306 forms a substantially right angle with the first extension portion 305 across the notch portion 303. The second extension portion 306 has an inner edge portion 3061 and an outer edge portion 3062. The inner edge portion 3061 is a substantially straight edge portion facing the notch portion 303. The outer edge portion 3062 is an edge portion other than the inner edge portion 3061. The outer edge portion 3062 is an arc-shaped edge portion that includes a linear portion in part.

第２延設部３０６の内縁部３０６１の先端側にはスピーカ４０が接続されている。スピーカ４０は、円板形状を有する。 The speaker 40 is connected to the tip side of the inner edge portion 3061 of the second extension portion 306. The speaker 40 has a disk shape.

基部３０４、第１延設部３０５及び第２延設部３０６は、一体的に設けられている。 The base portion 304, the first extension portion 305, and the second extension portion 306 are integrally formed.

点検スイッチ３０７は、押下されると、内部回路（火災検知部等）の試験や電池寿命の試験が行われ、その結果がＬＥＤ（図示略）により報知される。点検スイッチ３０７は、回路基板３０の底面３０１において、第２延設部３０６の後端寄りに設置されている。 When the inspection switch 307 is pressed, a test of the internal circuit (fire detection unit, etc.) and a test of the battery life are performed, and the results are reported by an LED (not shown). The inspection switch 307 is installed on the bottom surface 301 of the circuit board 30, near the rear end of the second extension portion 306.

登録スイッチ３０８は、熱感知器１が使用する無線チャンネルを設定するために使用されるスイッチである。登録スイッチ３０８は、回路基板３０の上面３０２に設置されている。登録スイッチ３０８は、第１延設部３０５の後端側に設置されている。 The registration switch 308 is a switch used to set the wireless channel used by the heat detector 1. The registration switch 308 is installed on the upper surface 302 of the circuit board 30. The registration switch 308 is installed on the rear end side of the first extension portion 305.

消去スイッチ３０９は、熱感知器１における無線チャンネルの設定を消去するために使用されるスイッチである。消去スイッチ３０９は、回路基板３０の上面３０２に設置されている。消去スイッチ３０９は、第１延設部３０５の後端側に設置されている。 The erase switch 309 is a switch used to erase the wireless channel setting in the heat detector 1. The erase switch 309 is installed on the upper surface 302 of the circuit board 30. The erase switch 309 is installed on the rear end side of the first extension portion 305.

アンテナ３１０は、金属線である。アンテナ３１０は、その一端が無線通信回路３１３に接続され、カバー２２の内壁に沿って、底面視で、第１延設部３０５の外縁部３０５２から第２延設部３０６の外縁部３０６２にわたって延びている。 The antenna 310 is a metal wire. One end of the antenna 310 is connected to the wireless communication circuit 313, and the antenna 310 extends from the outer edge 3052 of the first extension portion 305 to the outer edge 3062 of the second extension portion 306 along the inner wall of the cover 22 when viewed from the bottom.

アンテナ３１０は、直線部分３１０１及び円弧部分３１０２を備える。直線部分３１０１は、その一端が無線通信回路３１３に接続され、回路基板３０の底面３０１から略垂直方向に延び、中板５０に形成されているアンテナ孔５０９（図１６参照）に挿通されている。円弧部分３１０２は、その一端が直線部分３１０１の他端に接続され、底面視で、カバー２２の内壁に沿って、第１延設部３０５の外縁部３０５２から第２延設部３０６の外縁部３０６２にわたって延びている。 The antenna 310 has a straight portion 3101 and an arc portion 3102. One end of the straight portion 3101 is connected to the wireless communication circuit 313, extends substantially vertically from the bottom surface 301 of the circuit board 30, and is inserted into an antenna hole 509 (see FIG. 16) formed in the middle plate 50. One end of the arc portion 3102 is connected to the other end of the straight portion 3101, and extends from the outer edge 3052 of the first extension portion 305 to the outer edge 3062 of the second extension portion 306 along the inner wall of the cover 22 in a bottom view.

アンテナ３１０は、底面視で、略Ｌ字形状を有する回路基板３０の一端に接続され、切欠部３０３を囲まないように延びている。 The antenna 310 is connected to one end of the circuit board 30, which has a generally L-shape when viewed from the bottom, and extends so as not to surround the cutout portion 303.

導体３１１は、金属線である。導体３１１は、その一端が回路基板３０上のグランド（図示略）に接続され、底面視で、第２延設部３０６の内縁部３０６１から切欠部３０３を通って、カバー２２の内壁に沿って第２延設部３０６の外縁部３０６２まで延びている。 The conductor 311 is a metal wire. One end of the conductor 311 is connected to a ground (not shown) on the circuit board 30, and when viewed from the bottom, it extends from the inner edge 3061 of the second extension portion 306 through the cutout portion 303 along the inner wall of the cover 22 to the outer edge 3062 of the second extension portion 306.

導体３１１は、直線部分３１１１及び円弧部分３１１２を備える。直線部分３１１１は、その一端が回路基板３０上のグランド（図示略）に接続され、底面視で、第２延設部３０６の内縁部３０６１から切欠部３０３を通るように延びている。円弧部分３１１２は、その一端が直線部分３１１１の他端に接続され、底面視で、カバー２２の内壁に沿って第２延設部３０６の外縁部３０６２まで延びている。 The conductor 311 has a straight portion 3111 and an arc portion 3112. One end of the straight portion 3111 is connected to a ground (not shown) on the circuit board 30, and extends from the inner edge 3061 of the second extension portion 306 through the cutout portion 303 in a bottom view. One end of the arc portion 3112 is connected to the other end of the straight portion 3111, and extends along the inner wall of the cover 22 to the outer edge 3062 of the second extension portion 306 in a bottom view.

導体３１１は、底面視で、略Ｌ字形状を有する回路基板３０の他端に接続され、本体２１の電池収容部２１３（言い換えると、電池）を囲まない一方で、スピーカ４０を囲むように延びている。 The conductor 311 is connected to the other end of the circuit board 30, which has a generally L-shape when viewed from the bottom, and extends to surround the speaker 40 while not surrounding the battery accommodating section 213 (in other words, the battery) of the main body 21.

この導体３１１によりグランドの長さを長くすることで、この導体３１１を設けない場合と比較して、アンテナ３１０の利得が向上する。また、この導体３１１は、底面視で、電池を囲まないように配線されているため、その点でさらにアンテナ３１０の利得が向上する。 By increasing the length of the ground with this conductor 311, the gain of the antenna 310 is improved compared to when this conductor 311 is not provided. In addition, this conductor 311 is wired so as not to surround the battery when viewed from the bottom, which further improves the gain of the antenna 310.

制御回路３１２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行して、後述する火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理を実行する。 The control circuit 312 includes a CPU, ROM, RAM, etc. The CPU executes a control program stored in the ROM to perform the fire detection process, fire signal transmission process, and wireless channel setting process described below.

無線通信回路３１３は、アンテナ３１０を介して他の熱感知器１や中継装置との間で無線信号を送受信する。 The wireless communication circuit 313 transmits and receives wireless signals between other heat detectors 1 and relay devices via the antenna 310.

挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂは、それぞれ略矩形の貫通孔であり、挿通孔３１４Ａには熱検知部３１５Ａが、挿通孔３１４Ｂには熱検知部３１５Ｂが斜めに挿通されて取り付けられている。挿通孔３１４Ａは基部３０４に形成されており、挿通孔３１４Ｂは第２延設部３０６に形成されている。以下の説明では、特に区別する必要がない場合には、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂを「挿通孔３１４」と総称し、熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを「熱検知部３１５」と総称する。 The insertion holes 314A and 314B are each a substantially rectangular through hole, with the heat detection unit 315A being inserted obliquely into the insertion hole 314A, and the heat detection unit 315B being inserted obliquely into the insertion hole 314B. The insertion hole 314A is formed in the base 304, and the insertion hole 314B is formed in the second extension portion 306. In the following description, unless there is a particular need to distinguish between them, the insertion holes 314A and 314B will be collectively referred to as "insertion holes 314", and the heat detection units 315A and 315B will be collectively referred to as "heat detection units 315".

図１０は、熱検知部３１５の外観を示す図である。
熱検知部３１５は、リード線からなる棒状のリード部３１５１と、リード部３１５１の一端に接続された略球状の感熱部３１５２と、リード部３１５１の他端に接続された略直方体形状の基部３１５３と、基部３１５３から延びる２本のピン３１５４とを備える。この熱検知部３１５が備える感熱部３１５２は、サーミスタ等の温度検出素子である。 FIG. 10 is a diagram showing the external appearance of the heat detection unit 315. As shown in FIG.
The heat detection unit 315 includes a rod-shaped lead portion 3151 made of a lead wire, a substantially spherical heat-sensing portion 3152 connected to one end of the lead portion 3151, a substantially rectangular parallelepiped base portion 3153 connected to the other end of the lead portion 3151, and two pins 3154 extending from the base portion 3153. The heat-sensing portion 3152 included in the heat detection unit 315 is a temperature detection element such as a thermistor.

図１１乃至図１５は、上記の挿通孔３１４近傍の拡大図である。
図１１は、図７に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１２は、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１３は、図１２のＢ－Ｂ線断面図である。図１４は、熱検知部３１５を取った状態の、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１５は、図１４のＣ－Ｃ線断面図である。
挿通孔３１４は、開口部３１４１と、切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂを有する。 11 to 15 are enlarged views of the vicinity of the insertion hole 314. FIG.
Fig. 11 is an enlarged view of the vicinity of the insertion hole 314 shown in Fig. 7. Fig. 12 is an enlarged view of the vicinity of the insertion hole 314 shown in Fig. 8. Fig. 13 is a cross-sectional view taken along line B-B in Fig. 12. Fig. 14 is an enlarged view of the vicinity of the insertion hole 314 shown in Fig. 8 with the heat detection unit 315 removed. Fig. 15 is a cross-sectional view taken along line C-C in Fig. 14.
The insertion hole 314 has an opening 3141 and cutouts 3142A and 3142B.

開口部３１４１は、矩形の貫通孔であり、熱検知部３１５が通り抜け可能なサイズを有する。開口部３１４１には、熱検知部３１５の基部３１５３とピン３１５４が挿通されている。 The opening 3141 is a rectangular through-hole that is sized to allow the heat detection unit 315 to pass through. The base 3153 and pin 3154 of the heat detection unit 315 are inserted into the opening 3141.

切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂは、開口部３１４１の縁部に並べて形成されたＵ字形の切り欠きである。切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂは、開口部３１４１の幅方向に略平行に延びるように形成されている。切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂにはピン３１５４が挿通されている。
これらの開口部３１４１と切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂを有する挿通孔３１４によれば、回路基板３０の端部でなくても（例えば、中央付近であっても）、熱検知部３１５を斜めに取り付けることができる。 The cutouts 3142A and 3142B are U-shaped cutouts formed side by side on the edge of the opening 3141. The cutouts 3142A and 3142B are formed to extend approximately parallel to the width direction of the opening 3141. A pin 3154 is inserted into the cutouts 3142A and 3142B.
By using the insertion hole 314 having these openings 3141 and cutouts 3142A and 3142B, the heat detection unit 315 can be attached at an angle even if it is not at the end of the circuit board 30 (for example, even near the center).

ここで、熱検知部３１５の回路基板３０に対する傾斜角θ（図１３参照）は、感熱部３１５２に求められる受熱特性と熱感知器１の厚みのバランスを考慮して決定されている。
感熱部３１５２の受熱特性は、傾斜角θが大きくなるほど（言い換えると、感熱部３１５２と回路基板３０の距離が離れるほど）よくなる。一方、熱感知器１の厚みは、傾斜角θが小さくなるほど（言い換えると、感熱部３１５２と回路基板３０の距離が近づくほど）薄くなる。傾斜角θは、これらの事情を考慮して、例えば、５度から６０度の範囲に設定されている。
なお、ここでいう受熱特性とは、感熱部３１５２により検知された温度と周囲の実際の温度との差分を示し、受熱特性がよいほど温度差が小さくなる。 Here, the inclination angle θ (see FIG. 13) of the heat detection portion 315 with respect to the circuit board 30 is determined taking into consideration the balance between the heat receiving characteristics required of the heat sensing portion 3152 and the thickness of the heat detector 1.
The heat receiving characteristic of the heat sensing part 3152 improves as the inclination angle θ increases (in other words, as the distance between the heat sensing part 3152 and the circuit board 30 increases). On the other hand, the thickness of the heat detector 1 decreases as the inclination angle θ decreases (in other words, as the distance between the heat sensing part 3152 and the circuit board 30 decreases). Taking these circumstances into consideration, the inclination angle θ is set in the range of, for example, 5 degrees to 60 degrees.
The heat receiving characteristic here indicates the difference between the temperature detected by the heat sensing portion 3152 and the actual temperature of the surroundings, and the better the heat receiving characteristic, the smaller the temperature difference.

切欠部３１４２Ａの周囲には、図１２に示すように、回路基板３０の上面３０２において、切欠部３１４２Ａを囲むようにランド３１６が配置されている。ランド３１６は、略Ｕ字形状のはんだ付け部であり、このランド３１６には、熱検知部３１５のピン３１５４がはんだ付けされている。このランド３１６は、図１４に示すように、切欠部３１４２Ａを挟んで対向する第３部分３１６１と第４部分３１６２を有する。そして、隣接するランド３１７により近い第３部分３１６１の幅Ｗ１の方が、第４部分３１６２の幅Ｗ２よりも狭くなっている。これは、ランド３１６及び３１７間ではんだブリッジの発生を防止するためである。 As shown in FIG. 12, a land 316 is arranged around the notch 3142A on the upper surface 302 of the circuit board 30 so as to surround the notch 3142A. The land 316 is a soldering portion having a substantially U-shape, and the pin 3154 of the heat detection unit 315 is soldered to the land 316. As shown in FIG. 14, the land 316 has a third portion 3161 and a fourth portion 3162 that face each other across the notch 3142A. The width W1 of the third portion 3161, which is closer to the adjacent land 317, is narrower than the width W2 of the fourth portion 3162. This is to prevent the occurrence of a solder bridge between the lands 316 and 317.

ランド３１６の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３１８が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３１８は、図１５に示すように、ランド３１６とその周囲のレジスト層３２７を分離するための細い溝である。また、このランド３１６は、回路基板３０の上面３０２においていずれの回路とも接続されていない。そのため、はんだ付けの際、このランド３１６に加えられた熱は拡散しにくく、はんだ付けの作業が容易に行える。 A thermal relief 318 is formed around the land 316 so as to surround a portion of it. Here, the thermal relief 318 is a thin groove for separating the land 316 from the resist layer 327 around it, as shown in FIG. 15. Furthermore, this land 316 is not connected to any circuit on the upper surface 302 of the circuit board 30. Therefore, during soldering, the heat applied to this land 316 is not easily diffused, making the soldering work easy to perform.

一方、切欠部３１４２Ｂの周囲には、回路基板３０の上面３０２において、切欠部３１４２Ｂを囲むようにランド３１７が配置されている。ランド３１７は、略Ｕ字形状のはんだ付け部であり、このランド３１７には、熱検知部３１５のピン３１５４がはんだ付けされている。このランド３１７は、図１４に示すように、切欠部３１４２Ｂを挟んで対向する第１部分３１７１と第２部分３１７２を有する。そして、隣接するランド３１６により近い第２部分３１７２の幅Ｗ４の方が、第１部分の幅Ｗ３よりも狭くなっている。これは、ランド３１６及び３１７間ではんだブリッジの発生を防止するためである。 On the other hand, a land 317 is arranged around the notch 3142B on the upper surface 302 of the circuit board 30 so as to surround the notch 3142B. The land 317 is a soldering portion having a substantially U-shape, and the pin 3154 of the heat detection unit 315 is soldered to the land 317. As shown in FIG. 14, the land 317 has a first portion 3171 and a second portion 3172 that face each other across the notch 3142B. The width W4 of the second portion 3172, which is closer to the adjacent land 316, is narrower than the width W3 of the first portion. This is to prevent the occurrence of a solder bridge between the lands 316 and 317.

ランド３１７の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３１９が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３１９は、図１５に示すように、ランド３１７とその周囲のレジスト層３２７を分離するための細い溝である。また、このランド３１７は、回路基板３０の上面３０２において、いずれの回路とも接続されていない。そのため、はんだ付けの際、このランド３１７に加えられた熱は拡散しにくく、はんだ付けの作業が容易に行える。 A thermal relief 319 is formed around the land 317 so as to surround a portion of it. Here, the thermal relief 319 is a thin groove for separating the land 317 from the resist layer 327 around it, as shown in FIG. 15. Furthermore, this land 317 is not connected to any circuit on the upper surface 302 of the circuit board 30. Therefore, during soldering, the heat applied to this land 317 is not easily diffused, making the soldering work easy to perform.

次に、回路基板３０の底面３０１では、切欠部３１４２Ｂの周囲に、図１１に示すように、切欠部３１４２Ｂを囲むように略Ｕ字形状のランド３２０が配置されている。このランド３２０の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３２１が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３２１は、図１５に示すように、ランド３２０とその周囲のレジスト層３２８を分離するための細い溝である。このランド３２０は、サーマルリリーフ３２１により囲まれていない部分において、導体の配線３２２を介して、回路基板３０の底面３０１において、いずれかの回路と接続されている。 Next, on the bottom surface 301 of the circuit board 30, a roughly U-shaped land 320 is arranged around the cutout 3142B as shown in FIG. 11, so as to surround the cutout 3142B. A thermal relief 321 is formed around the land 320 so as to surround a part of it. Here, the thermal relief 321 is a thin groove for separating the land 320 from the resist layer 328 around it as shown in FIG. 15. In the part of the land 320 that is not surrounded by the thermal relief 321, the land 320 is connected to one of the circuits on the bottom surface 301 of the circuit board 30 via the conductive wiring 322.

このランド３２０は、図１５に示すように、回路基板３０の上面３０２側のランド３１７と、３本のスルーホール３２３を介して電気的に接続されている。ここで、スルーホール３２３は、回路基板３０に形成された貫通孔であって、ランド３２０とランド３１７を導通させるための貫通孔である。そのため、ランド３１７にはんだ付けされた熱検知部３１５の出力信号は、このスルーホール３２３を介してランド３２０に伝達され、ランド３２０に伝達された出力信号は、配線３２２を介して、回路基板３０の底面３０１上の回路に伝達される。 As shown in FIG. 15, this land 320 is electrically connected to the land 317 on the top surface 302 of the circuit board 30 via three through holes 323. Here, the through holes 323 are through holes formed in the circuit board 30, and are through holes for electrically connecting the land 320 and the land 317. Therefore, the output signal of the heat detection unit 315 soldered to the land 317 is transmitted to the land 320 via the through holes 323, and the output signal transmitted to the land 320 is transmitted to the circuit on the bottom surface 301 of the circuit board 30 via the wiring 322.

なお、このスルーホール３２３によりランド３２０とランド３１７が接続されることにより、両ランドは回路基板３０から剥がれにくくなる。特にランド３１７は、熱検知部３１５の先端に外力が加わった場合に、回路基板３０から剥がされる方向の力が加わることが想定されるが、そのような場合でも回路基板３０からの剥離が抑制される。
ランド３１７に熱検知部３１５のピン３１５４をはんだ付けすると、スルーホール３２３内にはんだが充填されるため、これによってもランド３１７とランド３２０が回路基板３０に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板３０からの剥離が抑制される。 In addition, by connecting the land 320 and the land 317 by this through hole 323, both lands are less likely to peel off from the circuit board 30. In particular, when an external force is applied to the tip of the heat detection unit 315, it is expected that a force will be applied to the land 317 in a direction that causes it to be peeled off from the circuit board 30, but even in such a case, peeling off from the circuit board 30 is suppressed.
When the pin 3154 of the heat detection unit 315 is soldered to the land 317, the through hole 323 is filled with solder, which also firmly fixes the land 317 and the land 320 to the circuit board 30. Therefore, peeling of these lands from the circuit board 30 is suppressed.

一方、切欠部３１４２Ａの周囲には、回路基板３０の底面３０１において、切欠部３１４２Ａを囲むように略Ｕ字形状のランド３２４が配置されている。このランド３２４の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３２５が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３２５は、ランド３２４とその周囲のレジスト層３２８を分離するための細い溝である。 A roughly U-shaped land 324 is disposed around the cutout 3142A on the bottom surface 301 of the circuit board 30 so as to surround the cutout 3142A. A thermal relief 325 is formed around the land 324 so as to surround a portion of it. Here, the thermal relief 325 is a thin groove for separating the land 324 from the resist layer 328 around it.

このランド３２４は、図１５に示すように、回路基板３０の上面３０２側のランド３１６と、３本のスルーホール３２６を介して電気的に接続されている。ここで、スルーホール３２６は、回路基板３０に形成された貫通孔であって、ランド３２４とランド３１６を導通させるための貫通孔である。このスルーホール３２６によりランド３２４とランド３１６が接続されることにより、両ランドは回路基板３０から剥がれにくくなる。特にランド３１６は、熱検知部３１５の先端に外力が加わった場合に、回路基板３０から剥がされる方向の力が加わることが想定されるが、そのような場合でも回路基板３０からの剥離が抑制される。
ランド３１６に熱検知部３１５のピン３１５４をはんだ付けすると、スルーホール３２６内にはんだが充填されるため、これによってもランド３１６とランド３２４が回路基板３０に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板３０からの剥離が抑制される。
以上が、回路基板３０についての説明である。 15, the land 324 is electrically connected to the land 316 on the upper surface 302 side of the circuit board 30 via three through holes 326. Here, the through holes 326 are through holes formed in the circuit board 30, and serve to electrically connect the land 324 and the land 316. The through holes 326 connect the land 324 and the land 316, making both lands less likely to peel off from the circuit board 30. In particular, when an external force is applied to the tip of the heat detection unit 315, it is assumed that a force is applied in a direction in which the land 316 is peeled off from the circuit board 30, but even in such a case, the peeling off from the circuit board 30 is suppressed.
When the pin 3154 of the heat detection unit 315 is soldered to the land 316, the through hole 326 is filled with solder, which also firmly fixes the land 316 and the land 324 to the circuit board 30. Therefore, these lands are prevented from peeling off from the circuit board 30.
The above is a description of the circuit board 30.

次に、回路基板３０の下に配置されている中板５０について説明する。
図１６は、中板５０の底面図である。図１７は、図１のＡ－Ａ線断面図であって、特に中板５０、カバー２２及び熱検知部３１５のみを示す断面図である。
中板５０は、略円形の板体の一部を切り欠いて形成されており、略Ｕ字形状を有する。
中板５０は、底面５０１、上面５０２（図４参照）、切欠部５０３、基部５０４、第１延設部５０５、第２延設部５０６、挿通孔５０７、切欠部５０８、アンテナ孔５０９、スピーカ孔５１０、スイッチ孔５１１並びに挿通孔５１２及び５１３を備える。 Next, the mid-plate 50 disposed under the circuit board 30 will be described.
Fig. 16 is a bottom view of the mid-plate 50. Fig. 17 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig. 1, and in particular shows only the mid-plate 50, the cover 22, and the heat detection unit 315.
The middle plate 50 is formed by cutting out a part of a substantially circular plate body, and has a substantially U-shape.
The middle plate 50 has a bottom surface 501, a top surface 502 (see Figure 4), a notch 503, a base 504, a first extension portion 505, a second extension portion 506, an insertion hole 507, a notch 508, an antenna hole 509, a speaker hole 510, a switch hole 511, and insertion holes 512 and 513.

底面５０１は、中板５０の下に配置されるカバー２２に対向する面である。底面５０１は平坦状に形成されており、カバー２２との間に流通空間を形成する（図１７参照）。この底面５０１は、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置しており、通気孔２２１１から流入する水平気流が中板５０と平行にスムーズに流れやすくなっている。 The bottom surface 501 is the surface facing the cover 22 that is placed under the mid-plate 50. The bottom surface 501 is formed flat, and forms a flow space between it and the cover 22 (see FIG. 17). This bottom surface 501 is located on approximately the same plane as the upper edge 22111 of the air vent 2211 of the cover 22, making it easier for the horizontal airflow that flows in from the air vent 2211 to flow smoothly parallel to the mid-plate 50.

上面５０２は、回路基板３０に対向する面である。 The upper surface 502 faces the circuit board 30.

切欠部５０３は、略Ｌ字状の切り欠きであり、本体２１の電池収容部２１３が配置される領域である。 The cutout portion 503 is a generally L-shaped cutout, and is the area where the battery storage portion 213 of the main body 21 is located.

基部５０４は、略半円形の部分である。 The base 504 is a roughly semicircular portion.

第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、基部５０４から延設された部分である。第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、切欠部５０３を挟んで互いに略平行に延びている。 The first extension portion 505 and the second extension portion 506 are portions that extend from the base portion 504. The first extension portion 505 and the second extension portion 506 extend approximately parallel to each other, sandwiching the notch portion 503.

基部５０４、第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、一体的に設けられている。 The base portion 504, the first extension portion 505, and the second extension portion 506 are integrally formed.

挿通孔５０７は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａを挿通するための貫通孔である。挿通孔５０７に挿通されたアンテナ保持部２１７Ａは、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。 The insertion hole 507 is a through hole for inserting the antenna holding part 217A of the main body 21. The antenna holding part 217A inserted into the insertion hole 507 positions the antenna 310 on the bottom surface 501 of the middle plate 50.

切欠部５０８は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ｂを挿通するための貫通孔である。切欠部５０８に挿通されたアンテナ保持部２１７Ｂは、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。 The notch 508 is a through hole for inserting the antenna holder 217B of the main body 21. The antenna holder 217B inserted into the notch 508 positions the antenna 310 on the bottom surface 501 of the middle plate 50.

挿通孔５０７にアンテナ保持部２１７Ａを挿通し、切欠部５０８にアンテナ保持部２１７Ｂを挿通することで、本体２１に対して中板５０の位置決めがなされる。 The middle plate 50 is positioned relative to the main body 21 by inserting the antenna holding portion 217A into the insertion hole 507 and inserting the antenna holding portion 217B into the cutout portion 508.

アンテナ孔５０９は、アンテナ３１０を挿通するための貫通孔である。アンテナ孔５０９は、第２延設部５０６の周縁に形成されている。 The antenna hole 509 is a through hole for inserting the antenna 310. The antenna hole 509 is formed on the periphery of the second extension portion 506.

図１８は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図である。図１９は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図である。
アンテナ孔５０９に挿通されたアンテナ３１０は、中板５０の底面５０１に沿って配線されている。このアンテナ３１０は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａにより位置決めされている。 Fig. 18 is a bottom view of the heat detector 1 with the cover 22 removed. Fig. 19 is a bottom perspective view of the heat detector 1 with the cover 22 removed.
The antenna 310 inserted through the antenna hole 509 is wired along the bottom surface 501 of the middle plate 50. The antenna 310 is positioned by the antenna holding portions 217A and 217B of the main body 21 and the push-in portion holding portion 218A.

次に、スピーカ孔５１０は、第１延設部５０５の中央に形成されている。スピーカ孔５１０は、スピーカ４０と対向するように形成されている。 Next, the speaker hole 510 is formed in the center of the first extension portion 505. The speaker hole 510 is formed to face the speaker 40.

スイッチ孔５１１は、点検スイッチ３０７を挿通するための貫通孔である。スイッチ孔５１１は、基部５０４の中央に形成されている。 The switch hole 511 is a through hole for inserting the inspection switch 307. The switch hole 511 is formed in the center of the base 504.

挿通孔５１２は、熱検知部３１５Ａが斜めに挿通されている貫通孔である。この挿通孔５１２は、基部５０４の一端側に形成されており、開口部５１２１と切欠部５１２２を有する。開口部５１２１は、矩形の貫通孔であり、熱検知部３１５が通り抜け可能なサイズを有する。開口部５１２１には、熱検知部３１５の基部３１５３とリード部３１５１が挿通されている。一方、切欠部５１２２は、Ｉ字形の切り欠きであり、開口部５１２１の長さ方向に略平行に延びるように形成されている。この切欠部５１２２にはリード部３１５１が挿通されている。 The insertion hole 512 is a through hole through which the heat detection unit 315A is inserted at an angle. This insertion hole 512 is formed on one end side of the base 504, and has an opening 5121 and a notch 5122. The opening 5121 is a rectangular through hole, and has a size that allows the heat detection unit 315 to pass through. The base 3153 and lead 3151 of the heat detection unit 315 are inserted into the opening 5121. On the other hand, the notch 5122 is an I-shaped notch, and is formed so as to extend approximately parallel to the length direction of the opening 5121. The lead 3151 is inserted into the notch 5122.

この挿通孔５１２に挿通されている熱検知部３１５Ａの感熱部３１５２は、底面視で底面５０１において平坦な部分Ｒ１と対向している（図１７及び図１８参照）。加えて、底面５０１は、上記の通り、平坦状に形成されており、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置している。そのため、通気孔２２１１から流入する水平気流が流通空間をスムーズに流れやすく、このような構造を採用しない場合と比較して、熱検知部３１５Ａの受熱特性がよい。 The heat-sensing part 3152 of the heat detection unit 315A inserted through this insertion hole 512 faces the flat part R1 on the bottom surface 501 in a bottom view (see Figs. 17 and 18). In addition, as described above, the bottom surface 501 is formed flat and is located on approximately the same plane as the upper edge 22111 of the air vent 2211 of the cover 22. Therefore, the horizontal airflow flowing in from the air vent 2211 can easily flow smoothly through the circulation space, and the heat receiving characteristics of the heat detection unit 315A are better than when such a structure is not adopted.

挿通孔５１３は、熱検知部３１５Ｂが斜めに挿通されている貫通孔である。この挿通孔５１３は、基部５０４の他端側に形成されており、開口部５１３１と切欠部５１３２を有する。開口部５１３１は、矩形の貫通孔であり、熱検知部３１５が通り抜け可能なサイズを有する。開口部５１３１には、熱検知部３１５の基部３１５３とリード部３１５１が挿通されている。一方、切欠部５１３２は、Ｉ字形の切り欠きであり、開口部５１３１の長さ方向に略平行に延びるように形成されている。この切欠部５１３２にはリード部３１５１が挿通されている。 The insertion hole 513 is a through hole through which the heat detection unit 315B is inserted at an angle. This insertion hole 513 is formed on the other end side of the base 504, and has an opening 5131 and a notch 5132. The opening 5131 is a rectangular through hole, and has a size that allows the heat detection unit 315 to pass through. The base 3153 and lead 3151 of the heat detection unit 315 are inserted into the opening 5131. On the other hand, the notch 5132 is an I-shaped notch, and is formed to extend approximately parallel to the length direction of the opening 5131. The lead 3151 is inserted into the notch 5132.

この挿通孔５１３に挿通されている熱検知部３１５Ｂの感熱部３１５２は、底面視で底面５０１において平坦な部分Ｒ２と対向している（図１７及び図１８参照）。加えて、底面５０１は、上記の通り、平坦状に形成されており、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置している。そのため、通気孔２２１１から流入する水平気流が流通空間をスムーズに流れやすく、このような構造を採用しない場合と比較して、熱検知部３１５Ｂの受熱特性がよい。
以上が、中板５０についての説明である。 The heat-sensing part 3152 of the heat detection unit 315B inserted through the insertion hole 513 faces the flat part R2 on the bottom surface 501 in a bottom view (see FIGS. 17 and 18). In addition, as described above, the bottom surface 501 is formed flat and is located on approximately the same plane as the upper edge 22111 of the ventilation hole 2211 of the cover 22. Therefore, the horizontal airflow flowing in from the ventilation hole 2211 can easily flow smoothly through the circulation space, and the heat receiving characteristic of the heat detection unit 315B is better than when such a structure is not adopted.
The above is a description of the mid-plate 50.

ここで、回路基板３０と中板５０に対する熱検知部３１５の取り付け方法について、図を参照して説明する。図２０乃至図２３は、この取り付け方法の説明図である。図２０乃至図２２は、取り付け方法の斜視図であり、図２３は、図２２のＤ－Ｄ線断面図である。
なお、図２３では、図の見やすさを考慮してハッチングを省略している。
回路基板３０と中板５０に対して熱検知部３１５を取り付ける際には、治具２を使用する。治具２は、略円板状の器具であり、中板５０を位置決めするための凸部２０１と、熱検知部３１５を位置決めするための凹部２０２を備える。 Here, a method for attaching the heat detection unit 315 to the circuit board 30 and the mid-plate 50 will be described with reference to the drawings. Figures 20 to 23 are explanatory diagrams of this attachment method. Figures 20 to 22 are perspective views of the attachment method, and Figure 23 is a cross-sectional view taken along line D-D in Figure 22.
In FIG. 23, hatching has been omitted for ease of viewing.
A jig 2 is used when attaching the heat detection unit 315 to the circuit board 30 and the mid-plate 50. The jig 2 is a substantially disk-shaped device, and includes a protrusion 201 for positioning the mid-plate 50 and a recess 202 for positioning the heat detection unit 315.

この治具２に対して、図２０に示すように、中板５０が重ねられ、その上に回路基板３０が重ねられる。その状態において、図２１に示すように、回路基板３０の挿通孔３１４Ａと中板５０の挿通孔５１２に対して熱検知部３１５Ａが挿通される。挿通された熱検知部３１５Ａは、図２２及び２３に示すように、その感熱部３１５２が、治具２の凹部２０２の底の隅に突き当たる。また、そのピン３１５４が、回路基板３０の切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂにより挿通される。その結果、熱検知部３１５Ａはその位置決めがなされる。その状態で、作業者は、回路基板３０のランド３１６及び３１７に対して熱検知部３１５Ａのピン３１５４をはんだ付けする。その際、熱検知部３１５Ａは位置決めされており、作業者は両手ではんだ付けの作業を行えるため、作業がし易い。 As shown in FIG. 20, the middle plate 50 is placed on the jig 2, and the circuit board 30 is placed on top of it. In this state, as shown in FIG. 21, the heat detection unit 315A is inserted into the insertion hole 314A of the circuit board 30 and the insertion hole 512 of the middle plate 50. As shown in FIGS. 22 and 23, the heat-sensing unit 3152 of the inserted heat detection unit 315A hits the bottom corner of the recess 202 of the jig 2. Also, the pin 3154 is inserted through the notches 3142A and 3142B of the circuit board 30. As a result, the heat detection unit 315A is positioned. In this state, the worker solders the pin 3154 of the heat detection unit 315A to the lands 316 and 317 of the circuit board 30. At this time, the heat detection unit 315A is positioned, and the worker can perform the soldering work with both hands, making the work easy.

一方、回路基板３０の挿通孔３１４Ｂと中板５０の挿通孔５１３に対しては、熱検知部３１５Ｂが挿通される。挿通された熱検知部３１５Ｂは、熱検知部３１５Ａと同様の方法で、回路基板３０のランド３１６及び３１７に対してはんだ付けされる。 Meanwhile, the heat detection unit 315B is inserted into the insertion hole 314B of the circuit board 30 and the insertion hole 513 of the middle plate 50. The inserted heat detection unit 315B is soldered to the lands 316 and 317 of the circuit board 30 in the same manner as the heat detection unit 315A.

１－２．動作
熱感知器１の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。 1-2. Operation The following describes the operation of the heat detector 1. Specifically, the following describes the fire detection process, the fire signal transfer process, and the wireless channel setting process.

１－２－１．火災検知処理
熱感知器１の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器１のカバー２２の垂直孔２２２１から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー２２の通気孔２２１１から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部３１５に熱を伝える。 1-2-1. Fire detection process When a fire breaks out in the monitoring area of the heat detector 1, a vertical air current is generated from the source of the fire toward the ceiling. When the vertical air current reaches the ceiling, it changes direction and becomes a horizontal air current that flows parallel to the ceiling surface. Of the vertical and horizontal air currents, the vertical air current flows into the circulation space from the vertical hole 2221 in the cover 22 of the heat detector 1. Meanwhile, the horizontal air current flows into the circulation space from the ventilation hole 2211 in the cover 22. The air current that flows into the circulation space transfers heat to the heat detection unit 315.

熱感知器１の制御回路３１２は、熱検知部３１５から定期的に出力値を受信して、周囲の温度が所定の温度以上であるか否かを判定している。上記の垂直気流又は水平気流が流通空間に流入した結果、制御回路３１２が、周囲の温度が所定の温度以上であると判定すると、スピーカ４０から警報音を放音させるとともに、無線通信回路３１３から他の熱感知器１や中継装置に対して火災信号を送信させる。 The control circuit 312 of the heat detector 1 periodically receives an output value from the heat detection unit 315 and determines whether the surrounding temperature is equal to or higher than a predetermined temperature. When the vertical or horizontal airflow flows into the circulation space and the control circuit 312 determines that the surrounding temperature is equal to or higher than a predetermined temperature, it causes the speaker 40 to emit an alarm sound and causes the wireless communication circuit 313 to transmit a fire signal to other heat detectors 1 and relay devices.

１－２－２．火災信号転送処理
他の熱感知器１が火災を検知し、この熱感知器１から送信された火災信号が無線通信回路３１３により受信されると、制御回路３１２はスピーカ４０から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器１や中継装置に対して無線通信回路３１３から火災信号を送信させる。 When another heat detector 1 detects a fire and the fire signal transmitted from this heat detector 1 is received by the wireless communication circuit 313, the control circuit 312 causes the speaker 40 to emit an alarm sound and also causes the wireless communication circuit 313 to transmit the fire signal to another heat detector 1 or a relay device.

１－２－３．無線チャンネル設定処理
本体２１の押込部２１６Ａが利用者により押し込まれ、登録スイッチ３０８が長押しされると、制御回路３１２は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路３１２は、登録スイッチが短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路３１２は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ４０から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ３０８が再度長押しされると、制御回路３１２は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体２１の押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれ、消去スイッチ３０９が長押しされると、消去される。 1-2-3. Wireless channel setting process When the user presses the push-in portion 216A of the main body 21 and presses and holds the registration switch 308, the control circuit 312 transitions to a wireless channel setting mode. Thereafter, the control circuit 312 changes the wireless channel each time the registration switch is pressed briefly. Each time the wireless channel is changed, the control circuit 312 causes the speaker 40 to emit a guide voice notifying the user of the wireless channel number. Then, when the registration switch 308 is pressed and held again, the control circuit 312 stores the number of the selected wireless channel and ends the wireless channel setting mode.
The wireless channel numbers thus stored are erased when the user presses the push-in portion 216B of the main body 21 and presses the erase switch 309 for a long period of time.

以上説明した熱感知器１では、熱検知部３１５が斜めに傾けて回路基板３０に取り付けられている。そのため、熱検知部３１５を回路基板３０に対して垂直に立てて取り付ける場合と比較して、熱感知器１を薄型化することができる。 In the heat detector 1 described above, the heat detector 315 is attached to the circuit board 30 at an angle. This allows the heat detector 1 to be made thinner than when the heat detector 315 is attached vertically to the circuit board 30.

２．変形例
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。 2. Modifications The above embodiment may be modified as follows: The modifications described below may be combined with each other.

２－１．変形例１
筺体２０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。 2-1. Modification 1
The shape of the housing 20 and the arrangement of its components are not limited to the example shown in the figure, and may be modified as appropriate within the scope of the invention described in the claims.

２－２．変形例２
回路基板３０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。 2-2. Modification 2
The shape of the circuit board 30 and the arrangement of its components are not limited to the example shown in the drawings, and may be modified as appropriate within the scope of the invention described in the claims.

例えば、挿通孔３１４は、３個以上形成されてもよい。また、挿通孔３１４の開口部３１４１の形状及びサイズは、挿通孔３１４に挿通される熱検知部３１５の基部３１５３の形状及びサイズに応じて適宜変更されてもよい。また、挿通孔３１４の切欠部３１４２Ａ又は３１４２Ｂの個数、形状及びサイズは、挿通孔３１４に挿通される熱検知部３１５のピン３１５４の本数、形状及びサイズに応じて適宜変更されてもよい。また、ランド３１６又は３１７の個数、形状及びサイズは、挿通孔３１４に挿通される熱検知部３１５のピン３１５４の本数、形状及びサイズに応じて適宜変更されてもよい。また、スルーホール３２３及び３２６の数は、５個以下であっても、７個以上であってもよい。 For example, three or more insertion holes 314 may be formed. The shape and size of the opening 3141 of the insertion hole 314 may be changed as appropriate depending on the shape and size of the base 3153 of the heat detection unit 315 inserted into the insertion hole 314. The number, shape and size of the notches 3142A or 3142B of the insertion hole 314 may be changed as appropriate depending on the number, shape and size of the pins 3154 of the heat detection unit 315 inserted into the insertion hole 314. The number, shape and size of the lands 316 or 317 may be changed as appropriate depending on the number, shape and size of the pins 3154 of the heat detection unit 315 inserted into the insertion hole 314. The number of through holes 323 and 326 may be five or less, or seven or more.

２－３．変形例３
熱検知部３１５のピン３１５４の本数は、１本であっても、３本以上であってもよい。
ピン３１５４の本数を１本とする場合、熱検知部３１５のリード部３１５１は、基部３１５３を介さずに直接ピン３１５４と接続されてもよい。 2-3. Modification 3
The number of pins 3154 of the heat detection unit 315 may be one, or three or more.
When the number of pins 3154 is one, the lead portion 3151 of the heat detection unit 315 may be connected directly to the pin 3154 without going through the base portion 3153 .

２－４．変形例４
中板５０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。 2-4. Modification 4
The shape of the mid-plate 50 and the arrangement of its components are not limited to the example shown in the drawings, and may be modified as appropriate within the scope of the invention described in the claims.

２－５．変形例５
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。 2-5. Modification 5
The claimed invention may be applied to non-wireless heat detectors.

１…熱感知器、２…治具、１０…ベース、２０…筺体、２１…本体、２２…カバー、３０…回路基板、４０…スピーカ、５０…中板、６０…押込部、６１…軸部、２０１…凸部、２０２…凹部、２１１…底面、２１２…上面、２１３…電池収容部、２１４…スピーカ収容部、２１５…回路基板収容部、２１６Ａ、２１６Ｂ…押込部、２１７Ａ、２１７Ｂ…アンテナ保持部、２１８Ａ、２１８Ｂ…押込部保持部、２２１…円筒部、２２２…底部、３０１…底面、３０２…上面、３０３…切欠部、３０４…基部、３０５…第１延設部、３０６…第２延設部、３０７…点検スイッチ、３０８…登録スイッチ、３０９…消去スイッチ、３１０…アンテナ、３１１…導体、３１２…制御回路、３１３…無線通信回路、３１４Ａ、３１４Ｂ…挿通孔、３１５Ａ、３１５Ｂ…熱検知部、３１６、３１７、３２０、３２４…ランド、３１８、３１９、３２１、３２５…サーマルリリーフ、３２２…配線、３２３、３２６…スルーホール、３２７、３２８…レジスト層、５０１…底面、５０２…上面、５０３…切欠部、５０４…基部、５０５…第１延設部、５０６…第２延設部、５０７…挿通孔、５０８…切欠部、５０９…アンテナ孔、５１０…スピーカ孔、５１１…スイッチ孔、５１２、５１３…挿通孔、２２１１…通気孔、３０５１…内縁部、３０５２…外縁部、３０６１…内縁部、３０６２…外縁部、３１０１…直線部分、３１０２…円弧部分、３１１１…直線部分、３１１２…円弧部分、３１４１…開口部、３１４２Ａ、３１４２Ｂ…切欠部、３１５１…リード部、３１５２…感熱部、３１５３…基部、３１５４…ピン、３１６１…第３部分、３１６２…第４部分、３１７１…第１部分、３１７２…第２部分、５１２１…開口部、５１２２…切欠部、５１３１…開口部、５１３２…切欠部、２２１１１…上側縁部、Ｒ１、Ｒ２…部分、Ｗ１～Ｗ４…幅 1...heat detector, 2...jig, 10...base, 20...casing, 21...main body, 22...cover, 30...circuit board, 40...speaker, 50...middle plate, 60...pressing portion, 61...shaft portion, 201...protruding portion, 202...recess, 211...bottom surface, 212...top surface, 213...battery accommodating portion, 214...speaker accommodating portion, 215...circuit board accommodating portion, 216A, 216B...pressing portion, 217A, 217B...antenna holding portion, 218A, 218B...pressing portion holding portion, 221...cylindrical portion, 222 ...Bottom, 301...bottom surface, 302...top surface, 303...notch, 304...base, 305...first extension, 306...second extension, 307...inspection switch, 308...registration switch, 309...deletion switch, 310...antenna, 311...conductor, 312...control circuit, 313...wireless communication circuit, 314A, 314B...insertion hole, 315A, 315B...heat detection portion, 316, 317, 320, 324...land, 318, 319, 321, 325...thermal relief, 322...wiring, 323, 326...through hole, 327, 328...resist layer, 501...bottom surface, 502...upper surface, 503...notch, 504...base, 505...first extension, 506...second extension, 507...insertion hole, 508...notch, 509...antenna hole, 510...speaker hole, 511...switch hole, 512, 513...insertion hole, 2211...ventilation hole, 3051...inner edge, 3052...outer edge, 3061...inner edge, 3062...outer edge, 3101...straight portion 3102...arc portion, 3111...straight portion, 3112...arc portion, 3141...opening, 3142A, 3142B...notch, 3151...lead portion, 3152...thermal sensing portion, 3153...base, 3154...pin, 3161...third portion, 3162...fourth portion, 3171...first portion, 3172...second portion, 5121...opening, 5122...notch, 5131...opening, 5132...notch, 22111...upper edge, R1, R2...portion, W1-W4...width

Claims (1)

筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に斜めに取り付けられた熱検知部と
前記筺体に収容され、前記回路基板の下に配置される中板と
を備え、
前記中板は、前記熱検知部が斜めに挿通された挿通孔を備え、
前記筺体は、前記中板の下に配置されるカバーを有し、
前記中板と前記カバーは、前記中板に対して略平行に気流が流れる流通空間を形成し、
前記中板において、底面視で前記熱検知部の感熱部と対向する部分は平坦に形成されている
ことを特徴とする熱感知器。 A housing;
a circuit board accommodated in the housing;
a heat detection unit attached at an angle to the circuit board; and a middle plate accommodated in the housing and disposed under the circuit board,
The intermediate plate has an insertion hole through which the heat detection unit is obliquely inserted,
The housing has a cover disposed under the midplate,
The midplate and the cover form a circulation space through which an air current flows substantially parallel to the midplate,
A heat detector, characterized in that a portion of the middle plate facing the heat sensitive portion of the heat detection unit in a bottom view is formed flat.