JP7497154B2 - 隙間ゲージ - Google Patents
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Length-Measuring Instruments Using Mechanical Means (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
2:基台
3:研削手段
30:スピンドルユニット
32:回転軸
33:サーボモータ
36:研削ホイール
37:研削砥石
4:研削送り手段
41:移動基台
41a保持ブロック
43:パルスモータ
6:チャックテーブル機構
60:チャックテーブル
10:半導体ウエーハ
10a:表面
10b:裏面
12:デバイス
14:分割予定ライン
50:隙間ゲージ
50A:隙間ゲージ(第一の変形例)
50B:隙間ゲージ(第二の変形例)
50C:隙間ゲージ(第三の変形例)
51:第一の領域
51a、52a、53a:上面
51b、52b、53b:底面
52:第二の領域
53:第三の領域
54、55、56:溝
54A、55A、56A:溝
54B、55B、56B:溝
54C、55C、56C:くぼみ
58a、58b、58c:側面
T:保護テープ
Claims (5)
- 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近及び離反させる研削送り手段と、を少なくとも備えた研削装置で使用される隙間ゲージであって、
所望の厚みに形成されチャックテーブルに載置される底面と該研削砥石に接触する上面とを備えたブロックと、該ブロックの上面に形成され少なくとも一部が消滅することにより誤差の許容値を超えて摩耗が進行し使用寿命であることを示す凹みと、を備え、該誤差の許容値とは、チャックテーブルの保持面と研削手段の研削砥石との距離を該所望の厚みに制御した際に許容される誤差に基づき設定される値である隙間ゲージ。 - 該ブロックには、厚みの異なる2以上の領域が形成され、各領域の上面に使用寿命を示す凹みが形成されている請求項1に記載の隙間ゲージ。
- 該凹みは、溝である請求項1、又は2に記載の隙間ゲージ。
- 該凹みは、くぼみである請求項1、又は2に記載の隙間ゲージ。
- 該ブロックの側面に各領域に対応する厚みが印字されている請求項1乃至4のいずれかに記載の隙間ゲージ。
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