JP7222874B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本実施形態の半導体装置は、複数の第1の貫通孔を有する第1の基板と、第1の基板上に、複数の第1の貫通孔のそれぞれに隣接して設けられた複数の第1の電極と、第1の基板上に、第1の貫通孔のそれぞれに隣接して第1の電極とそれぞれ対向するように設けられた複数の第2の電極と、第1の基板内に設けられ、複数の第1の電気制御回路に電気的に接続された制御回路と、第1の基板と対向するように設けられ、複数の第1の貫通孔のそれぞれに対向する複数の第2の貫通孔を有する第2の基板と、複数の第1の電極と第2の基板の間に設けられた複数の第3の電極と、複数の第2の電極と第2の基板の間に設けられた複数の第4の電極と、を備え、第1の電極と第2の電極の距離をd1、第3の電極と第4の電極の距離をd2、第1の貫通孔の第1の電極と第2の電極との対向方向における開口寸法をL1としたときに、d1≦L1であり、d2≦L1である。
本実施形態の半導体装置は、第2の基板は、複数の第2の貫通孔に隣接し第1の基板に対向して設けられた複数の第1の凹部と、複数の第2の貫通孔に隣接し第1の基板及び複数の第1の凹部と対向して設けられた複数の第2の凹部と、をさらに有し、複数の第3の電極は複数の第1の凹部内に設けられ、複数の第4の電極は複数の第2の凹部内に設けられた点で、第1の実施形態と異なっている。ここで、第1の実施形態と重複する内容の記載は省略する。
12 第1の貫通孔
14 第1の電極
16 第2の電極
20 第1の基板
21 第1の基板の基板面
22 第1の接合部
24 第2の接合部
26 第1の配線
28 第2の配線
32 第2の貫通孔
34 第3の電極
36 第4の電極
40 第2の基板
41 第2の基板の上面
42 第1の凹部
44 第2の凹部
100a 半導体装置(ブランキングアパーチャアレイ)
100b 半導体装置(ブランキングアパーチャアレイ)
101 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 マルチビーム
120 電子ビーム
150 電子ビーム描画装置
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203 成型アパーチャアレイ
205 縮小レンズ
206 制限アパーチャ部材
207 対物レンズ
208 主偏向器
209 副偏向器
210 ミラー
Claims (8)
- 複数の第1の貫通孔を有する第1の基板と、
前記第1の基板上に、複数の前記第1の貫通孔のそれぞれに隣接して設けられた複数の第1の電極と、
前記第1の基板上に、前記第1の貫通孔のそれぞれに隣接して前記第1の電極とそれぞれ対向するように設けられた複数の第2の電極と、
前記第1の基板内に設けられ、複数の前記第1の電極に電気的に接続された制御回路と、
前記第1の基板と対向するように設けられ、複数の前記第1の貫通孔のそれぞれに対向する複数の第2の貫通孔を有する第2の基板と、
複数の前記第1の電極と前記第2の基板の間に設けられた複数の第3の電極と、
複数の前記第2の電極と前記第2の基板の間に設けられた複数の第4の電極と、
を備え、
前記第1の電極と前記第2の電極の距離をd1、前記第3の電極と前記第4の電極の距離をd2、前記第1の貫通孔の前記第1の電極と前記第2の電極との対向方向における開口寸法をL1としたときに、d1≦L1であり、d2≦L1であり、
前記複数の前記第1の電極と複数の前記第3の電極の対向するそれぞれが接合されており、
前記複数の前記第2の電極と複数の前記第4の電極の対向するそれぞれが接合されている、
半導体装置。 - 前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第1の電極の幅をk1、前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第2の電極の幅をk2、前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第3の電極の幅をk3、前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第4の電極の幅をk4としたときに、k1≧k3かつk2≧k4である、
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第1の電極の幅をk1、前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第2の電極の幅をk2、前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第3の電極の幅をk3、前記第1の基板の基板面に平行な方向における前記第4の電極の幅をk4としたときに、k1<k3かつk2<k4である、
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第2の基板は、少なくとも前記第1の基板との対向面において導電性を有している、
請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の半導体装置。 - 前記第2の基板は、複数の前記第2の貫通孔に隣接し前記第1の基板に対向して設けられた複数の第1の凹部と、複数の前記第2の貫通孔に隣接し前記第1の基板及び複数の前記第1の凹部と対向して設けられた複数の第2の凹部と、をさらに有し、
複数の前記第3の電極は複数の前記第1の凹部内に設けられ、
複数の前記第4の電極は複数の前記第2の凹部内に設けられた、
請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。 - 複数の前記第3の電極及び複数の前記第4の電極は、前記第2の基板の上面に露出していない、
請求項1乃至請求項5いずれか一項記載の半導体装置。 - 前記第1の電極の高さをt1、前記第2の電極の高さをt2、前記第3の電極の高さをt3、前記第4の電極の高さをt4、前記第2の基板の板厚をhとしたときに、t1<t3<hであり、t2<t4<hである、
請求項6記載の半導体装置。 - t1≦20μmであり、t2≦20μmである、
請求項7記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019204800A JP7222874B2 (ja) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019204800A JP7222874B2 (ja) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077802A JP2021077802A (ja) | 2021-05-20 |
JP7222874B2 true JP7222874B2 (ja) | 2023-02-15 |
Family
ID=75899723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019204800A Active JP7222874B2 (ja) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP7222874B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009004366A (ja) | 2007-05-14 | 2009-01-08 | Ims Nanofabrication Ag | 対向電極アレイ板を有するパターン定義装置 |
JP2012079475A (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Canon Inc | 電極対アレイ板、電極対アレイ板の製造方法、描画装置、および物品の製造方法 |
JP2014519724A (ja) | 2011-05-30 | 2014-08-14 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子マルチ小ビーム装置 |
JP2019165188A (ja) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム偏向デバイス |
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2019
- 2019-11-12 JP JP2019204800A patent/JP7222874B2/ja active Active
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