JP2023006378A - 加工装置、及びアライメント条件の登録方法 - Google Patents

加工装置、及びアライメント条件の登録方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023006378A
JP2023006378A JP2021108950A JP2021108950A JP2023006378A JP 2023006378 A JP2023006378 A JP 2023006378A JP 2021108950 A JP2021108950 A JP 2021108950A JP 2021108950 A JP2021108950 A JP 2021108950A JP 2023006378 A JP2023006378 A JP 2023006378A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
key pattern
alignment
camera
alignment condition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021108950A
Other languages
English (en)
Inventor
克治 根岸
Katsuharu Negishi
宏紀 日高
Hiroki Hidaka
忠義 藤村
Tadayoshi Fujimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2021108950A priority Critical patent/JP2023006378A/ja
Publication of JP2023006378A publication Critical patent/JP2023006378A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施する。【解決手段】被加工物をストリートに沿って加工する加工ユニットを有する加工装置であって、該被加工物を撮像するカメラと、アライメント条件登録部と、制御ユニットと、を備え、該アライメント条件登録部には、キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録され、該制御ユニットは、該被加工物を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて該被加工物の該ストリートの位置を特定することでアライメントを実施でき、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、は個別に該アライメント条件登録部に再登録できる。【選択図】図4

Description

本発明は、被加工物を観察してストリート(加工予定ライン)を検出するアライメント条件が登録される加工装置及びアライメント条件の登録方法に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等のウェーハの表面に互いに交差する複数のストリートと呼ばれる加工予定ラインを設定する。そして、ストリートで区画される各領域に、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスを形成する。次に、ウェーハを裏面側から研削して所定の厚みに薄化し、ストリートに沿ってウェーハを分割して個々のデバイスチップを形成する。
ウェーハの分割は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置や、被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置等の加工装置により実施される。これらの加工装置は、被加工物のストリートの位置を検出するために被加工物の表面を撮像するカメラを備える。また、加工装置には、被加工物の表面に設けられる特徴的な構造物の形状がキーパターンとして登録されており、このキーパターンとストリートとの位置関係も登録されている。
カメラを被加工物に対して走査しつつ該カメラで被加工物を撮像し、得られた撮像画像からパターンマッチング等の手法によりキーパターンを検出する。すると、登録されたキーパターンとストリートの位置関係から、ストリートの位置を特定できる。そして、検出されたストリートの位置に合わせて切削ブレード等の加工具の位置を調整するアライメントを実施する。
加工装置では、ストリートの位置の検出を高速に実施するために、2段階に分けられたパターンマッチングが実施されることがある。すなわち、まず、カメラにより低倍率で被加工物の表面を広い視野で撮像して低倍率観察用キーパターンを検出する。そして、低倍率観察用キーパターンに基づいて決定された特定の範囲のみをカメラにより高倍率で撮像する。その後、キーパターンを検出してストリートの位置を特定する(特許文献1参照)。
このようなパターンマッチングを利用した加工具のアライメントを実施するには、予めキーパターンと、キーパターンの位置と、キーパターン及び加工予定ラインの位置関係と、等を含むアライメント条件を加工装置の記憶部に登録する必要がある。アライメント条件を加工装置の記憶部に登録する際、作業者は、記憶部に記憶された専用のプログラム等を実行し、所定の手順に従ってアライメント条件の各項目を登録していく。
具体的には、作業者は、カメラの受光レベルとフォーカス位置を決定し、カメラに写る被加工物の向きを調整し、カメラにより被加工物を低倍率で観察して好適な構造物を低倍率観察用キーパターンとして選択して記憶部に登録する。このとき、チャックテーブルとカメラとの相対的な位置関係が取得され、低倍率観察用キーパターンの被加工物における位置が特定され、低倍率観察用キーパターンの位置が該記憶部に登録される。
その後、カメラにより被加工物を高倍率で観察して好適な構造物をキーパターンとして選択して記憶部に登録する。このとき、チャックテーブルとカメラとの相対的な位置関係が取得され、キーパターンの被加工物における位置が特定され、キーパターンの位置が該記憶部に登録される。
次に、チャックテーブルを移動させてカメラの視野に被加工物のストリートを入れ、画像に写るストリートの中心線の位置を指定する。このとき、キーパターンとストリートとの位置関係が記憶部に登録される。
このキーパターンや該位置関係等の登録は、第1の方向と、該第1の方向に直交する第2の方向と、で個別に実施することが好ましい。すなわち、作業者は、チャックテーブルを90度回転させ、カメラに写る被加工物の向きを調整し、被加工物を高倍率で観察して好適な構造物を第2のキーパターンとして選択して記憶部に登録するとともに、第2のキーパターンの位置を記憶部に登録する。次に、カメラの視野に第2の方向に沿ったストリートを入れ、撮像画像に写るストリートの中心線の位置を指定する。
特公平3-27043号公報
これらの多数の過程を経て加工装置の記憶部に登録されるアライメント条件の一部に問題がある場合、被加工物を加工するための加工ユニットのアライメントが適切に実施されない。この場合、加工装置が停止することや、加工品質が低下することがある。そこで、アライメント条件を再び記憶部に登録しなおすこととなる。
しかしながら、従来、一部の条件に問題がある場合でも、アライメント条件のためのプログラムを再実行してすべての手順を実行する必要があった。そのため、問題のない項目を含めたすべての項目の登録を実施しなければならず、大変な手間と時間がかかっていた。さらに、問題のない項目についてアライメント条件を再登録した結果、むしろ当該項目として登録されるアライメント条件に問題が生じる可能性もあり、アライメント精度が低下する可能性があった。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施できる加工装置及びアライメント条件の登録方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、を有する加工装置であって、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件が登録されるアライメント条件登録部を備え、該チャックテーブルと該加工ユニットとを含む構成要素を制御する制御ユニットと、該アライメント条件の該アライメント条件登録部への入力に使用可能な入力インターフェースと、該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットと、をさらに備え、該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録され、該制御ユニットは、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて該チャックテーブルで保持された該被加工物の該ストリートの位置を特定することで該アライメントを実施でき、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できることを特徴とする加工装置が提供される。
好ましくは、該カメラは、第1倍率と、該第1倍率よりも高倍率である第2倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、該アライメント条件登録部には、該第1倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、該制御ユニットは、該アライメントが実施されるとき、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで該第1倍率で撮像して得られた低倍率撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、該被加工物における該キーパターンの位置と、に基づいて撮像領域を決定して該カメラで該第2倍率で該被加工物の該撮像領域を撮像して該撮像画像を得ることができ、該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できる。
より好ましくは、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかを修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させ、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係を修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させる。
また、本発明の他の一態様によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、アライメント条件登録部を備える制御ユニットと、を有し、該アライメント条件登録部には、該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録される加工装置に、該アライメント条件を登録するアライメント条件の登録方法であって、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、を含む選択肢から該アライメント条件の修正項目を選択する選択ステップと、該選択ステップで選択された該修正項目に係る該アライメント条件のみを該アライメント条件登録部に再登録して該修正項目を修正する修正ステップと、を含むことを特徴とするアライメント条件の登録方法が提供される。
好ましくは、該加工装置の該カメラは、第1倍率、該第1倍率よりも高倍率である第2倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該第1倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、該キーパターンは、該第2倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能であり、該選択肢には、該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに含まれる。
さらに好ましくは、該加工装置は、該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットをさらに備え、該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかである場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示され、該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターン及び該ストリートの該位置関係である場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示される。
本発明の一態様に係る加工装置及びアライメント条件の登録方法では、制御ユニットのアライメント条件登録部に、キーパターンと、被加工物におけるキーパターンの位置と、キーパターン及びストリートの位置関係と、がアライメント条件として登録される。加工装置で被加工物を加工する過程においてこれらのアライメント条件のいずれかに問題があることが明らかとなったとき、アライメント条件の再登録が必要となる。
このとき、作業者は、アライメント条件の特定の項目を修正項目として選択し、選択された修正項目に係るアライメント条件のみをアライメント条件登録部に再登録して修正項目を修正する。そのため、アライメント条件を一からすべて再登録する必要がなく、問題のある項目のみを修正できるため、アライメント条件の再登録を迅速に実施できる。また、特に問題のない項目の登録内容は変更されないため、アライメント条件の再登録により問題が発生することはなく、アライメントの精度が悪くなることがない。
したがって、本発明の一態様により、アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施できる加工装置及びアライメント条件の登録方法が提供される。
切削装置(加工装置)で加工される被加工物を模式的に示す斜視図である。 切削装置(加工装置)を模式的に示す斜視図である。 被加工物の表面を拡大して模式的に示す平面図である。 アライメント条件の修正画面を模式的に示す平面図である。 アライメント条件の登録方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。
本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る加工装置、及びアライメント条件の登録方法によると、制御ユニットのアライメント条件登録部にアライメント条件の特定の項目を登録できる。まず、該加工装置で加工される被加工物について説明する。図1は、被加工物1を模式的に示す斜視図である。
被加工物1は、例えば、Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム)、GaAs(ヒ化ガリウム)、若しくは、その他の半導体等の材料からなる円板状のウェーハである。または、被加工物1は、サファイア、ガラス、石英等の材料から形成されている。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。
被加工物1の表面1aは、互いに交差する複数のストリート(加工予定ライン)3で区画される。また、被加工物1の表面1aのストリート3で区画された各領域には、ICやLSI等のデバイス5が形成される。また、被加工物1の表面1aには、デバイス5への電気信号の入出力に寄与する配線層、電極等(不図示)が形成されている。ただし、被加工物1の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。また、デバイス5の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
複数のデバイス5が表面1aに設けられた被加工物1をストリート3に沿って分割すると、それぞれデバイス5を備える複数のチップが得られる。被加工物1は、図1に示すフレームユニット11の状態で加工装置に搬入され分割される。すなわち、加工され分割される被加工物1は、予め、ダイシングテープと呼ばれるテープ7と、環状のフレーム9と、と一体化されるとよく、フレームユニット11が形成されるとよい。
フレーム9及びテープ7を介して被加工物1を扱うと、被加工物1の搬送に伴う衝撃等から被加工物1を保護できるため、被加工物1の取り扱いが容易となる。また、被加工物1が分割されて形成された個々のチップはテープ7に支持されるため、形成されるチップの取り扱いも容易となる。その後、テープ7をフレーム9の開口9aの内部で径方向外側に拡張すると、各チップ間の間隔が広がりチップのピックアップが容易となる。
テープ7は、柔軟性を有するシート状の基材と、基材の上に設けられた粘着層と、を備える。基材には、例えば、PO(ポリオレフィン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が用いられる。また、粘着層には、例えば、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等が用いられる。
環状のフレーム9は、金属等の材料で形成され、被加工物1の径よりも大きい径の開口9aを備える。フレーム9の開口9aの周辺部には、予め開口9aを塞ぐようにテープ7が貼着されており、開口9aにはテープ7の貼着面が露出している。そして、フレーム9に貼着されたテープ7の開口9a中に露出した貼着面に被加工物1の裏面1bを貼着すると、フレームユニット11を形成できる。
被加工物1の分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置が使用される。または、ストリート3に沿って被加工物1にレーザビームを照射して被加工物1をレーザ加工できるレーザ加工装置が使用される。これらの加工装置では、カメラで被加工物1の表面1aを撮像してストリート3を検出し、ストリート3に沿って被加工物1を加工できるように切削ユニットやレーザ加工ユニット等の加工ユニットの位置を調整するアライメントが予め実施される。
以下、本実施形態に係る加工装置が切削装置である場合を例に説明するが、加工装置は切削装置に限定されない。図2は、切削装置(加工装置)2を模式的に示す斜視図である。切削装置2の基台4の角部には、カセット13が載置されるカセットテーブル6が設けられている。カセットテーブル6は、昇降機構(不図示)により上下方向(Z軸方向)に昇降可能である。図2では、カセットテーブル6に載置されたカセット13の輪郭を二点鎖線で示している。
基台4の上面のカセットテーブル6に隣接する位置には、Y軸方向(左右方向、割り出し送り方向)に平行な状態を維持しながら互いに接近、離隔される一対のガイドレール8を含む仮置きテーブル10が設けられている。また、基台4の上面の仮置きテーブル10に隣接する位置には、カセットテーブル6に載置されたカセット13に収容されたフレームユニット11をカセット13から搬出する搬出ユニット12が設けられている。搬出ユニット12は、フレーム9を把持できる把持部を前面に有する。
カセット13に収容されたフレームユニット11を搬出する際には、搬出ユニット12をカセット13に向けて移動させ、該把持部でフレーム9を把持し、その後、搬出ユニット12をカセット13から離れる方向に移動させる。すると、カセット13からフレームユニット11が仮置きテーブル10に引き出される。このとき、一対のガイドレール8をX軸方向に互い近接する方向に連動させて移動させ、該一対のガイドレール8でフレーム9を挟み込むと、フレームユニット11を所定の位置に位置付けられる。
基台4の上面のカセットテーブル6に隣接する位置には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い開口4aが形成されている。開口4a内には、図示しないボールねじ式のX軸移動機構(加工送りユニット)と、X軸移動機構の上部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー26と、が配設されている。
X軸移動機構は、X軸移動テーブル16の下部に接続されており、このX軸移動テーブル16をX軸方向に移動させる機能を有する。例えば、X軸移動テーブル16は、カセットテーブル6に近接する搬出入領域と、後述の切削ユニット32の下方の加工領域と、の間を移動する。
X軸移動テーブル16上には、テーブルベース18と、該テーブルベース18に載るチャックテーブル20と、が設けられている。チャックテーブル20の上部には、ポーラス板(不図示)が設けられており、該ポーラス板には、チャックテーブル20内に形成された吸引路(不図示)の一端が接続されている。吸引路の他端には、吸引源(不図示)が接続されている。吸引源を動作させると、ポーラス板の表面に負圧が生じる。これにより、ポーラス板の表面は、被加工物1を吸引して保持する保持面22として機能する。
チャックテーブル20の下方には、チャックテーブル20を所定の回転軸の周りに回転させる回転駆動機構(不図示)が設けられている。また、チャックテーブル20の径方向外側には、フレーム9を把持するクランプ24が設けられている。チャックテーブル20は、上述したX軸移動機構によってX軸方向に移動する。
仮置きテーブル10からチャックテーブル20へのフレームユニット11の搬送は、基台4の上面の仮置きテーブル10及び開口4aに隣接する位置に設けられた第1の搬送ユニット14により実施される。第1の搬送ユニット14は、基台4の上面から上方に突き出た昇降可能であるとともに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸長した腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。
第1の搬送ユニット14で仮置きテーブル10からチャックテーブル20へフレームユニット11を搬送する際には、X軸移動テーブル16を移動させてチャックテーブル20を搬出入領域に位置付ける。そして、仮置きテーブル10に仮置きされているフレームユニット11のフレーム9を該保持部で保持し、フレームユニット11を持ち上げて、該軸部を回転させてフレームユニット11をチャックテーブル20の上方に移動させる。
その後、フレームユニット11を下降させてチャックテーブル20の保持面22に載せる。そして、クランプ24でフレーム9を固定するとともに、チャックテーブル20でフレームユニット11のテープ7を介して被加工物1を吸引保持する。
切削装置2は、X軸移動テーブル16の搬出入領域から加工領域への移動経路の上方に、開口4aを横切るように配設された支持構造28を備える。そして、支持構造28には下方に向いたカメラ30が設けられている。
カメラ30は、例えば、可視光カメラまたは赤外線カメラであり、CMOSセンサーまたはCCDセンサー等の受光素子を備える。そして、後述の制御ユニット44に接続されており、撮像画像を該制御ユニット44に送信する。切削装置2は、チャックテーブル20に吸引保持された被加工物1の表面1aをカメラ30で撮像することで、アライメントを実施する。アライメントの内容について、詳細は後述する。
被加工物1の切削が実施される加工領域には、チャックテーブル20に保持されたフレームユニット11の被加工物1を切削する切削ユニット(加工ユニット)32が設けられている。切削ユニット32は、円環状の切り刃を外周に備える切削ブレード34と、先端部に切削ブレード34が装着され該切削ブレード34の回転軸となるY軸方向に沿ったスピンドル36と、を備える。
スピンドル36の基端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、スピンドル36の一端部に装着された切削ブレード34は、この回転駆動源が生じる力によって回転する。切削ブレード34は、アルミニウム等で形成された環状の基台と、該基台の外周部に固定された環状の切り刃と、を備える。切り刃は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合材で固定することによって形成される。
また、切削装置2は、加工送り方向(X軸方向)に直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に沿って切削ユニット32を移動させる割り出し送りユニット(不図示)を支持構造28の内部に備える。加工送りユニットと、割り出し送りユニットと、を作動させると被加工物1を吸引保持するチャックテーブル20と、切削ユニット32と、を相対的に移動できる。
チャックテーブル20で保持されたフレームユニット11に含まれる被加工物1に回転する切削ブレード34を切り込ませると、被加工物1が切削されて裏面1bに達する分割溝が形成される。すべてのストリート3に沿って被加工物1を切削すると、被加工物1が分割されて個々のデバイスチップが形成される。その後、チャックテーブル20は、X軸移動機構により搬出入領域に移動される。
基台4の上面の仮置きテーブル10及び開口4aに隣接する位置には開口4bが形成されており、開口4bには加工後のフレームユニット11を洗浄する洗浄ユニット38が収容されている。洗浄ユニット38は、フレームユニット11を保持するスピンナテーブルを備えている。
切削装置2は、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル20から洗浄ユニット38にフレームユニット11を搬送する第2の搬送ユニット40を備える。第2の搬送ユニット40は、Y軸方向に沿って移動可能な腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。
第2の搬送ユニット40でチャックテーブル20から洗浄ユニット38へフレームユニット11を搬送する際には、まず、フレームユニット11を該保持部で保持する。そして、腕部をY軸方向に沿って移動させ、フレームユニット11を洗浄ユニット38のスピンナテーブルの上に載せる。その後、スピンナテーブルでフレームユニット11を保持して被加工物1を洗浄する。
洗浄ユニット38で被加工物1を洗浄する際には、スピンナテーブルを回転させながら被加工物1の表面に向けて洗浄用の流体(代表的には、水とエアーとを混合した混合流体)を噴射する。そして、洗浄ユニット38で洗浄されたフレームユニット11は、カセットテーブル6に載るカセット13に収容される。
カセット13にフレームユニット11を収容する際には、第1の搬送ユニット14を使用して洗浄ユニット38から仮置きテーブル10にフレームユニット11を搬送する。そして、搬出ユニット12をカセット13に向けて移動させてフレームユニット11をカセット13に押し入れる。
このように、切削装置2では、カセット13からフレームユニット11が搬出され、フレームユニット11がチャックテーブル20で吸引保持され、被加工物1が切削ユニット32で切削される。その後、フレームユニット11が洗浄ユニット38で洗浄されてカセット13に再び収容される。切削装置2では、カセット13から次々にフレームユニット11が搬出され、チャックテーブル20上において切削ユニット32で次々に被加工物1が切削される。
切削ブレード34で被加工物1が切削される際には、まず、被加工物1を保持するチャックテーブル20を保持面22に垂直な軸のまわりに回転させ、切削装置2の加工送り方向(X軸方向)と、被加工物1のストリート3の向きと、を合わせる。
そして、切削ブレード34を回転させながら切削ブレード34の下端がテープ7に至るまで切削ユニット32を下降させ、その後、チャックテーブル20をX軸方向に沿って移動させる。すると、切削ブレード34が被加工物1に切り込み、被加工物1に分割溝が形成される。その後、切削ユニット32を上昇させ、同様に同じ方向に沿った複数のストリート3に沿って次々に切削ブレード34で被加工物1を切削する。
そして、すべての互いに平行なストリート3に沿って被加工物1に分割溝を形成した後、チャックテーブル20を回転させて、他の方向に沿ったストリート3の向きをX軸方向に合わせる。そして、同様にすべてのストリート3に沿って被加工物1を切削して分割溝を形成する。すると、被加工物1が個々のデバイスチップに分割される。
切削装置2は、該切削装置2の状態や加工の進行状況、加工条件等の各種の情報や画像を表示できる表示ユニット42を備える。表示ユニット42は、例えば、タッチパネル付きディスプレイであり、入力インターフェースとなるタッチパネルを備える液晶ディスプレイである。例えば、表示ユニット42には各種の操作画像が表示され、作業者はタッチパネルを入力インターフェースとして使用して各種の指令を切削装置2に入力する。
切削装置2は、さらに、チャックテーブル20、切削ユニット32、カメラ30、第1の搬送ユニット14、搬出ユニット12、第2の搬送ユニット40、洗浄ユニット38、表示ユニット42等の各構成要素を制御する制御ユニット44を備える。
制御ユニット44は切削装置2の各構成要素に接続されており各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット44は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置と、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット44の機能が実現される。
制御ユニット44には、加工対象の被加工物1を加工するための加工条件が予め入力され登録される。そして、制御ユニット44は、該加工条件に従って各構成要素を制御する。また、制御ユニット44は、切削ユニット(加工ユニット)32のアライメントを実施する際に参照されるアライメント条件が登録されるアライメント条件登録部46を備える。
次に、切削ユニット(加工ユニット)32のアライメント手順と、アライメント条件登録部46に登録されるアライメント条件の各項目と、について説明する。切削ユニット32のアライメントには、カメラ30が使用される。アライメントは、カメラ30で被加工物1の表面1aを撮像し、得られた画像を解析することで実施される。ただし、カメラ30で得られた撮像画像から被加工物1の表面1aのストリート3を直接的かつ精密に検出することは容易ではない。
そこで、被加工物1の表面1aに形成された各種の構造物からカメラ30で検出可能な特定の部分をキーパターンとして選択する。そして、キーパターンと、被加工物1における該キーパターンの位置と、キーパターン及びストリート3の位置関係と、をアライメント条件としてアライメント条件登録部46に登録しておく。
この場合には、切削ユニット32のアライメントが実施されるとき、制御ユニット44は、チャックテーブル20で保持された被加工物1の表面1aをカメラ30に撮像させる。そして、得られた撮像画像からアライメント条件登録部46に登録されたキーパターンを検出し、アライメント条件登録部46に登録されたキーパターン及びストリート3の位置関係に基づいて被加工物1のストリート3の位置を特定する。そして、被加工物1の切削が適切に実施されるように切削ユニット32等の位置を調整する。
ここで、アライメントを高精度に実施するには、被加工物1のキーパターンの位置を精密に検出することが好ましい。そして、キーパターンの位置を精密に検出するためには、カメラ30のズーム倍率を高めて被加工物1の表面1aを撮像することが好ましい。しかしながら、カメラ30のズーム倍率が高いとカメラ30の撮像領域に収まる被加工物1の表面1aの領域が狭くなる。そのため、キーパターンを探索するためにカメラ30を長時間走査させる必要があり、アライメントの作業効率が低下してしまう。
そこで、アライメント条件登録部46には、キーパターンの位置の特定時に参照できる低倍率観察用キーパターンと、被加工物1における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されていることが好ましい。そして、キーパターンを検出する前にカメラ30のズーム倍率を下げて被加工物1の表面1aを撮像して低倍率観察用キーパターンを検出する。
その後、アライメント条件登録部46に登録された低倍率観察用キーパターンの位置と、キーパターンの位置と、を参照し、キーパターンの存在することが想定される領域を特定する。そして、カメラ30のズーム倍率を高めて被加工物1の表面1aを撮像し、キーパターンを検出する。この場合、キーパターンを探索するためにカメラ30で被加工物1の表面1aを長時間走査することなくキーパターンを早期に検出できるため、アライメントの作業効率が高まる。
換言すると、カメラ30は、第1倍率と、該第1倍率よりも高倍率である第2倍率と、で被加工物1を撮像可能である。そして、アライメント条件登録部46には、第1倍率で被加工物1の表面1aをカメラ30で撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、被加工物1における該低倍率観察用キーパターンの位置と、が登録される。
アライメント実施時には、制御ユニット44は、チャックテーブル20で保持された被加工物1の表面1aをカメラ30により該第1倍率で撮像して得られた低倍率撮像画像からアライメント条件登録部46に登録された該低倍率観察用キーパターンを検出する。
そして、アライメント条件登録部46に登録された被加工物1における該低倍率観察用キーパターンの位置と、該キーパターンの位置と、に基づいて撮像領域を決定してカメラ30により第2倍率で被加工物1の該撮像領域を撮像する。すると、キーパターンを容易かつ迅速に検出できる。
アライメント条件は、切削装置2の稼働を開始する際や、新しい種別の被加工物1の切削を開始する際に予め作業者等によりアライメント条件登録部46に登録される。例えば、アライメント条件の登録のシーケンスは、制御ユニット44の記憶部に格納された専用のプログラムに従って遂行される。次に、アライメント条件の登録手順について説明する。
アライメント条件を登録する際には、まず、被加工物1をチャックテーブル20の保持面22に載せ、チャックテーブル20で被加工物1を吸引保持し、被加工物1をカメラ30の下方に移動させる。そして、カメラ30により被加工物1の表面1aの撮像を開始する。カメラ30により撮像された画像は、表示ユニット42に随時表示されるとよい。アライメント条件の登録のシーケンスの間、表示ユニット42には撮像画像が繰り返し表示され続ける。作業者は、表示ユニット42の撮像画像を確認しながら作業を進める。
まず、カメラ30でキーパターンを明瞭に検出するために光量調整が実施される。すなわち、カメラ30が光源とともに使用される場合、光源の明るさが調整される。また、カメラ30の受光素子の受光レベルが調整される。作業者は、表示ユニット42に写る撮像画像を確認しながら光量調整を実施する。また、被加工物1の表面1aに形成された構造物にカメラ30の焦点が合うように、フォーカス調整を実施する。
次に、被加工物1のストリート3が加工送り方向(X軸方向)に合うように、チャックテーブル20の方向を調整する。作業者は、ストリート3がカメラ30の撮像領域に入るように被加工物1等の位置を調整し、チャックテーブル20を加工送り方向に沿って大きく移動させる。このとき、撮像画像においてストリート3の位置が割り出し送り方向(Y軸方向)に移動して見える場合、ストリート3の向きと加工送り方向の向きが一致していないことが理解される。
この場合、作業者は、チャックテーブル20を保持面22に交差する軸の周りに僅かに回転させ、ストリート3の向きを調整する。そして、再びチャックテーブル20を加工送り方向に沿って大きく移動させて、ストリート3が割り出し送り方向に移動するように見えるか否かを確認する。このとき、ストリート3の割り出し送り方向における位置が変化しない場合、ストリート3の向きと加工送り方向の向きが一致していることが理解される。こうしてチャックテーブル20の方向が調整される。
次に、比較的低い倍率の第1倍率においてカメラ30で被加工物1の表面1aを撮像して、被加工物1の表面1aが写る撮像画像から低倍率観察用キーパターンを選択してアライメント条件登録部46に登録することが好ましい。このとき、制御ユニット44は、チャックテーブル20及びカメラ30の相対位置から被加工物1における低倍率観察用キーパターンの位置を特定し、アライメント条件登録部46に被加工物1における低倍率観察用キーパターンの位置を登録する。
そして、比較的高い倍率の第2倍率においてカメラ30で被加工物1の表面1aを撮像して、被加工物1の表面1aが写る撮像画像からキーパターンを選択してアライメント条件登録部46に登録する。そして、被加工物1の表面1aが写る撮像画像からキーパターンを選択して登録する。このとき、制御ユニット44は、チャックテーブル20及びカメラ30の相対位置から被加工物1におけるキーパターンの位置を特定し、アライメント条件登録部46に被加工物1におけるキーパターンの位置を登録する。
図3は、被加工物1の表面1aを拡大して模式的に示す平面図である。図3では、被加工物1に形成された複数のデバイス5と、互いに交差する複数のストリート3と、が模式的に示されている。デバイス5は、トランジスタ等の電気素子、回路、配線、電極等の各種の要素を含む。これらの要素は、導電層、絶縁層、半導体層等の機能層により構成される。デバイス5には、その用途や目的のために定められた形状で各種の構造物が設けられる。
図3には、デバイス5に設けられた一例に係る構造物15,17と、一例に係るキーパターン19と、が模式的に示されている。アライメントに使用されるキーパターン19として設定される構造物15,17に特に制限はないが、キーパターン19の誤検出を防止するために、被加工物1の表面1aの他の領域に類似した構造物が存在しないことが好ましい。
次に、キーパターン19とストリート3の位置関係をアライメント条件登録部46に登録する。より詳細には、キーパターン19の最寄りのストリート3をカメラ30で撮像できるようにカメラ30の撮像領域を移動する。そして、撮像画像においてストリート3が写る領域を選択する。例えば、ストリート3の中心線21を選択する。
このときのチャックテーブル20等の移動量と、撮像画像におけるストリート3の位置と、アライメント条件登録部46に登録されたキーパターンの位置と、に基づいてキーパターン19とストリート3の位置関係を特定する。例えば、キーパターン19と、ストリート3の中心線21と、の距離23を特定し、キーパターン19とストリート3の位置関係として距離23をアライメント条件登録部46に登録する。
以上に説明したアライメント条件の登録手順で登録されるアライメント条件により、被加工物1に設定された互いに交差する複数のストリート3のうち、一つの方向に沿ったストリート3の検出が可能となる。そして、他の方向に沿ったストリート3の検出を可能とするためには、チャックテーブル20を90°程度回転させて、同様の手順に従って第2のキーパターンと、第2のキーパターンとストリート3の位置関係と、をアライメント条件登録部46に登録する。
このように、切削装置2の制御ユニット44のアライメント条件登録部46にアライメント条件を登録する作業には多数のステップがあり、そのいずれか一つでも適切に実施されない場合、切削ユニット32のアライメントを適切に実施できなくなる。そのため、被加工物1の切削を開始する際にアライメントが実行不能となり切削装置2が停止することや、被加工物1が不適切に切削され所望の加工結果が得られない場合がある。
この場合、適切なアライメント条件をアライメント条件登録部46に再登録する必要がある。しかしながら、アライメント条件を登録するためのシーケンスを実行してすべてのステップを再度実施するのは大変な手間である。また、この場合、アライメント条件の特段問題のない項目についても再登録が実施され、再登録により不適切なアライメント条件がアライメント条件登録部46に登録されるおそれがあり、アライメント精度が低下することも考えられる。
そこで、本実施形態に係る切削装置(加工装置)2及びアライメント条件の登録方法では、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件の一部の項目を修正項目として選択して、当該項目を個別に再登録可能とした。次に、アライメント条件の特定の項目を再登録するアライメント条件の登録方法を説明することにより、切削装置(加工装置)2の機能及び動作について説明する。図5は、当該アライメント条件の登録方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。
当該アライメント条件の登録方法では、まず、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件の修正項目を選択肢から選択する選択ステップS10を実施する。修正項目の選択肢には、キーパターン19と、被加工物1におけるキーパターン19の位置と、キーパターン19及びストリート3の位置関係と、が含まれる。
アライメント条件登録部46に低倍率観察用キーパターンと、被加工物1における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されている場合では、これらが修正項目として選択できるとよい。すなわち、該修正項目の選択肢には、該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに含まれるとよい。
図4は、アライメント条件の修正項目を選択するための選択画面42aを表示する表示ユニット42を模式的に示す平面図である。選択画面42aには、該選択画面42aがアライメント条件の修正項目の選択画面であることを示す説明文48と、カメラ30による撮像画像50と、撮像画像50がカメラ30の撮像画像であることを説明する説明文52と、が表示される。
アライメント条件の修正の必要性は、例えば、被加工物1を切削ユニット32で切削しようとする際にアライメントエラーが生じたときに作業者に認識される。このとき、チャックテーブル20で被加工物1が吸引保持されているのであれば、チャックテーブル20で吸引保持されている被加工物1でアライメント条件の修正作業をそのまま実施できる。そして、カメラ30はチャックテーブル20で保持された被加工物1の表面1aを撮像し、表示ユニット42には被加工物1の表面1aが写る撮像画像50が表示される。
選択画面42aを表示する表示ユニット42には、さらに、撮像画像50がカメラ30の撮像画像であることを示す説明文52が表示されるとともに撮像画像50に写る領域の位置の表示として、X座標表示54a及びY座標表示54bが表示される。また、チャックテーブル20等を移動させて撮像画像50の表示領域を移動させる指令を入力するための移動ボタン62が表示される。
さらに、選択画面42aには、アライメント条件の入力項目を選択するための各種のボタンが表示される。すなわち、選択画面42aには、カメラ30のフォーカスを調整する指令を入力するためのボタン58と、被加工物1(チャックテーブル20)の向きを変更する指令を入力するためのボタン60が表示される。さらに、キーパターン19を変更する指令を入力するためのボタン68と、キーパターン19及びストリート3の位置関係を変更する指令を入力するためのボタン70と、が表示される。
さらに、作業者の参考のために、選択画面42aには、アライメント条件登録部46に登録されているキーパターン19の画像64と、キーパターン19及びストリート3の位置関係の基礎となるストリート3を示す画像66と、が含まれる。また、その他の特定の指令を入力するための各種のボタン72も含まれる。
なお、画像64は、アライメント条件登録部46にキーパターン19として登録された画像である。そして、画像66は、キーパターン19及びストリート3の位置関係の登録時にアライメント条件登録部46に登録されていることが好ましい。
選択ステップS10では、作業者は、表示ユニット42に表示された選択画面42aを使用して、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件のうち修正項目(再登録する項目)を選択する。そして、次に、選択ステップS10で選択された該修正項目に係るアライメント条件のみをアライメント条件登録部46に再登録して該修正項目を修正する修正ステップS20を実施する。
図4には、キーパターン19を変更する指令を入力するためのボタン68がタッチされた際の選択画面42aを表示する表示ユニット42が模式的に示されている。アライメント条件の特定の項目が再登録される際には、制御ユニット44は、その時点でアライメント条件登録部46に登録されている当該項目の登録内容を参照して被加工物1の表面1aの対応する領域をカメラ30に撮像させるように各構成要素を制御する。
例えば、選択ステップS10において選択されたアライメント条件の修正項目がキーパターン19と、被加工物1におけるキーパターン19の位置と、のいずれかである場合、修正ステップS20では、キーパターン19が写るように各構成要素が制御される。すなわち、制御ユニット44によりアライメント条件登録部46に登録された被加工物1におけるキーパターン19の位置で被加工物1の表面1aがカメラ30で撮像され、得られた画像が表示ユニット42に表示される。
より詳細には、キーパターン19を変更する際には、キーパターン19として設定された構造物15がカメラ30の撮像領域に含まれるようにチャックテーブル20等が移動される。また、表示ユニット42には、新しいキーパターン19を選択するための指定枠56が表示される。作業者は、新しくキーパターン19として登録する領域を指定枠56で囲むように指定枠56の位置、形状、大きさ等を操作する。
また、選択ステップS10において選択されたアライメント条件の修正項目がキーパターン19及びストリート3の位置関係である場合、修正ステップS20では、ストリート3が写るように各構成要素が制御される。すなわち、制御ユニット44によりアライメント条件登録部46に登録されたキーパターン19及びストリート3の位置関係に基づいて特定されるストリート3の位置で被加工物1の表面1aがカメラ30で撮像され、得られた画像が表示ユニット42に表示される。
より詳細には、キーパターン19及びストリート3の位置関係を修正するために作業者が選択画面42aに含まれるボタン70をタッチする。このとき、制御ユニット44は、アライメント条件登録部46に登録されたキーパターン19の位置と、変更前のキーパターン19及びストリート3の位置関係と、に基づいてカメラ30がストリート3を捉えられるようにチャックテーブル20等を制御する。
そして、表示ユニット42には、ストリート3が写る撮像画像50と、ストリート3の中心線を指定するための直線(不図示)と、が表示される。作業者は、ストリート3の中心線にこの直線を移動させることでストリート3の位置を指定することで、アライメント条件登録部46にキーパターン19及びストリート3の位置関係を登録する。例えば、キーパターン19と、ストリート3の中心線と、の距離がアライメント条件登録部46に登録される。
アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件の他の項目を変更する際には、各項目の新しい条件を入力するのに適した領域でカメラ30が被加工物1の表面1aを撮像し、撮像画像が表示ユニット42に表示されるとよい。そして、当該項目のアライメント条件の入力に適した各種のカーソル等が表示ユニット42に表示されることが好ましい。そして、修正ステップS20では、作業者は、表示ユニット42を利用してアライメント条件の特定の項目について再登録して修正する。
例えば、切削装置2では、アライメント条件登録部46に登録されたキーパターン19と、被加工物1におけるキーパターン19の位置と、キーパターン19及びストリート3の位置関係と、はそれぞれ個別にアライメント条件登録部46に再登録できる。また、アライメント条件登録部46に低倍率観察用キーパターンと、被加工物1における該低倍率観察用キーパターンの位置と、が登録されている場合、これらをそれぞれ個別にアライメント条件登録部46に再登録できる。
以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置(加工装置)2及びアライメント条件の登録方法によると、被加工物を加工する過程においてアライメント条件のいずれかの項目に問題があることが明らかとなったとき、当該項目の再登録が可能である。すなわち、作業者は、アライメント条件の特定の項目を選択し、選択された修正項目に係るアライメント条件のみをアライメント条件登録部46に再登録して修正項目を修正する。
そのため、アライメント条件のすべての項目を一からすべて再登録する必要がなく、問題のある項目のみを修正できるため、アライメント条件の再登録を迅速に実施できる。また、特に問題のない項目の登録内容をそのまま活用できるため、アライメント条件の再登録により問題が発生することはなくアライメントの精度が悪くなることがない。したがって、上記実施形態により、アライメント条件の再登録を良好な作業性で実施できる切削装置(加工装置)2及びアライメント条件の登録方法が提供される。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。上記実施形態では、作業者は、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件のうち一つの修正項目を選択して当該項目のみを再登録する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。
例えば、作業者は、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件のうち複数の修正項目を選択して複数の項目についてアライメント条件を再登録してもよい。この場合、制御ユニット44は、修正項目として選択された複数の項目のうち、他の項目に与える影響の大きい項目から修正するように作業者に促す説明文を表示ユニット42に表示させるとよい。
例えば、アライメント条件の修正項目としてキーパターン19の位置と、キーパターン19及びストリート3の位置関係と、の2つの項目が選択される場合、キーパターン19の位置を先に修正するように、修正画面が表示ユニット42に表示されるとよい。キーパターン19及びストリート3の位置関係はキーパターン19の位置が基礎となる。そのため、先にキーパターン19及びストリート3の位置関係を修正した場合、キーパターン19の位置を修正したときに、該位置関係を再度修正する必要が生じる場合がある。
そして、先にキーパターン19の位置が修正される場合、次に修正される該位置関係の基礎となるキーパターン19の位置が修正済みのものとなるため、該位置関係の再登録が一度で済む。そのため、アライメント条件の再登録をより迅速かつ高効率に実施できる。
さらに、本発明の一態様では、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件のうち一つの修正項目が作業者により選択され、当該項目が修正されたときに、制御ユニット44により他の項目の修正が促されてもよい。
例えば、アライメント条件登録部46に登録されたアライメント条件のうちキーパターン19が修正項目として選択され、作業者がそれまでに登録されていたキーパターン19とはまったく別の位置にある構造物をキーパターン19として選択することも考えられる。この場合、それまで登録されていたキーパターン19の位置と、キーパターン19及びストリート3の位置関係と、に問題がなかった場合でも、キーパターン19の再登録によりこれらが不適切なアライメント条件となることがある。
したがって、制御ユニット44は、修正項目として選択された項目が修正された後、その内容を評価してもよい。そして、制御ユニット44は、他の項目に与える影響が大きいと判定される場合、修正の必要が新たに生じた項目の修正を作業者に促す説明文を表示ユニット42に表示させるとよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1 被加工物
1a 表面
1b 裏面
3 ストリート
5 デバイス
7 テープ
9 フレーム
9a 開口
11 フレームユニット
13 カセット
15 構造物
17 構造物
19 キーパターン
21 中心線
23 距離
2 切削装置
4 基台
4a,4b 開口
6 カセットテーブル
8 ガイドレール
10 仮置きテーブル
12 搬出ユニット
14,40 搬送ユニット
16 X軸移動テーブル
18 テーブルベース
20 チャックテーブル
22 保持面
24 クランプ
26 防塵防滴カバー
28 支持構造
30 カメラ
32 切削ユニット
34 切削ブレード
36 スピンドル
38 洗浄ユニット
42 表示ユニット
42a 選択画面
44 制御ユニット
46 アライメント条件登録部
48,52 説明文
50 撮像画像
54a X座標表示
54b Y座標表示
56 指定枠
58,60,68,70,72 ボタン
62 移動ボタン
64,66 画像

Claims (6)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、を有する加工装置であって、
    該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、
    該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件が登録されるアライメント条件登録部を備え、該チャックテーブルと該加工ユニットとを含む構成要素を制御する制御ユニットと、
    該アライメント条件の該アライメント条件登録部への入力に使用可能な入力インターフェースと、
    該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットと、をさらに備え、
    該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録され、
    該制御ユニットは、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて該チャックテーブルで保持された該被加工物の該ストリートの位置を特定することで該アライメントを実施でき、
    該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できることを特徴とする加工装置。
  2. 該カメラは、第1倍率と、該第1倍率よりも高倍率である第2倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、
    該アライメント条件登録部には、該第1倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、
    該制御ユニットは、該アライメントが実施されるとき、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該表面を該カメラで該第1倍率で撮像して得られた低倍率撮像画像から該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンを検出し、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、該被加工物における該キーパターンの位置と、に基づいて撮像領域を決定して該カメラで該第2倍率で該被加工物の該撮像領域を撮像して該撮像画像を得ることができ、
    該アライメント条件登録部に登録された該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、はそれぞれ個別に該アライメント条件登録部に再登録できることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
  3. 該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかを修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させ、
    該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係を修正するとき、該制御ユニットは、該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面を該カメラに撮像させ、得られた画像を該表示ユニットに表示させる
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の加工装置。
  4. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該被加工物の表面に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像するカメラと、アライメント条件登録部を備える制御ユニットと、を有し、該アライメント条件登録部には、該カメラで該被加工物の該ストリートを検出して該被加工物に対する該加工ユニットの位置を調整するためのアライメントが実施されるときに参照されるアライメント条件として該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能なキーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの位置関係と、が登録される加工装置に、該アライメント条件を登録するアライメント条件の登録方法であって、
    該アライメント条件登録部に登録された該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、該キーパターン及び該ストリートの該位置関係と、を含む選択肢から該アライメント条件の修正項目を選択する選択ステップと、
    該選択ステップで選択された該修正項目に係る該アライメント条件のみを該アライメント条件登録部に再登録して該修正項目を修正する修正ステップと、を含むことを特徴とするアライメント条件の登録方法。
  5. 該加工装置の該カメラは、第1倍率、該第1倍率よりも高倍率である第2倍率と、で該被加工物を撮像可能であり、
    該アライメント条件登録部には、該アライメント条件として該第1倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能な低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに登録されており、
    該キーパターンは、該第2倍率で該被加工物の該表面を該カメラで撮像したときに検出可能であり、
    該選択肢には、該低倍率観察用キーパターンと、該被加工物における該低倍率観察用キーパターンの位置と、がさらに含まれることを特徴とする請求項4に記載のアライメント条件の登録方法。
  6. 該加工装置は、該カメラで撮像した画像を表示する表示ユニットをさらに備え、
    該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターンと、該被加工物における該キーパターンの位置と、のいずれかである場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該被加工物における該キーパターンの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示され、
    該選択ステップにおいて選択された該アライメント条件の該修正項目が該キーパターン及び該ストリートの該位置関係である場合、該修正ステップでは、該制御ユニットにより該アライメント条件登録部に登録された該キーパターン及び該ストリートの該位置関係に基づいて特定される該ストリートの位置で該被加工物の該表面が該カメラで撮像され、得られた画像が該表示ユニットに表示されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のアライメント条件の登録方法。
JP2021108950A 2021-06-30 2021-06-30 加工装置、及びアライメント条件の登録方法 Pending JP2023006378A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021108950A JP2023006378A (ja) 2021-06-30 2021-06-30 加工装置、及びアライメント条件の登録方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021108950A JP2023006378A (ja) 2021-06-30 2021-06-30 加工装置、及びアライメント条件の登録方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023006378A true JP2023006378A (ja) 2023-01-18

Family

ID=85108029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021108950A Pending JP2023006378A (ja) 2021-06-30 2021-06-30 加工装置、及びアライメント条件の登録方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023006378A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5686545B2 (ja) 切削方法
US9047671B2 (en) Platelike workpiece with alignment mark
CN110370471B (zh) 加工装置
JP2016153154A (ja) ウェーハの位置合わせ方法
JP2023006378A (ja) 加工装置、及びアライメント条件の登録方法
US11628515B2 (en) Processing apparatus for processing workpiece
JP7242144B2 (ja) 加工装置
JP6689543B2 (ja) 被加工物のアライメント方法
JP7191473B2 (ja) キーパターンの検出方法、及び装置
JP7229640B2 (ja) 切削装置
CN113496933A (zh) 对准标记的设定方法和加工装置
JP7442938B2 (ja) ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP7408235B2 (ja) 加工装置
JP7431545B2 (ja) ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び、試験装置
JP7368098B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2019014000A (ja) 切削ブレードのセットアップ方法
US11768478B2 (en) Processing apparatus
JP5686542B2 (ja) 分割予定ラインの検出方法
TW202145326A (zh) 加工裝置
JP2017028100A (ja) アライメント方法
CN114551233A (zh) 加工装置
JP2021194738A (ja) 加工装置
JP2022067160A (ja) 加工装置
TW202228912A (zh) 加工裝置
JP2023163591A (ja) 被加工物の検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240423