JP7391678B2 - 接合材 - Google Patents
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Description
[1] 板状又はシート状の接合材であって、
平均粒子径が300nm以下の銅微粒子と、平均粒子径が3μm以上11μm以下の銅粗大粒子と、前記銅微粒子及び前記銅粗大粒子を還元する還元剤と、を含む、接合材。
[2] 前記銅微粒子と前記銅粗大粒子との質量比が、7.5:2.5~5:5の範囲である、前項[1]に記載の接合材。
[3] 還元剤が、ポリオール溶媒及び有機酸のいずれか一方又は両方を含む、前項[1]又は[2]に記載の接合材。
[4] 前記還元剤が、水酸化ホウ素ナトリウム及びヒドラジンのいずれか一方又は両方をさらに含む、前項[3]に記載の接合材。
[5] 前記還元剤の含有量が、前記銅微粒子と前記銅粗大粒子との合計100質量%に対して1.52質量%以上11.1質量%未満である、前項[1]乃至[4]のいずれかに記載の接合材。
[6] 前記銅微粒子の比表面積に対する質量酸素濃度の割合が、0.1~1.2質量%・g/m2である、前項[1]乃至[5]のいずれかに記載の接合材。
[7] 前記銅微粒子の比表面積に対する質量炭素濃度の割合が、0.008~0.3質量%・g/m2である、前項[1]乃至[6]のいずれかに記載の接合材。
[8] 厚さが100~1000μmである、前項[1]乃至[7]のいずれかに記載の接合材。
[9] 押し込み硬さが、900N/mm2未満である、前項[1]乃至[8]のいずれかに記載の接合材。
[10] 板状又はシート状の接合材の製造方法であって、
平均粒子径が300nm以下の銅微粒子と、平均粒子径が3μm以上11μm以下の銅粗大粒子と、前記銅微粒子及び前記銅粗大粒子を還元する還元剤と、を混合して混合物を得、前記混合物を加圧して板状又はシート状に成形する、接合材の製造方法。
[11] 第1被接合部材と、第2被接合部材と、前項[1]乃至[9]のいずれかに記載の接合材と、を備え、
前記第1被接合部材と前記第2被接合部材との間に前記接合材が位置する、接合体。
[12] 前記第1被接合部材の線膨張係数と前記第2被接合部材の線膨張係数との差が、2倍以上である、前項[11]に記載の接合体。
[13] せん断強度が、35MPa以上である、前項[11]または[12]のいずれかに記載の接合体。
[14] せん断強度測定時に得られる荷重変位曲線(縦軸:kg-横軸μm)において、変曲点から荷重がサチレートする前までの曲線を一次関数で近似した際、前記一次関数の直線の傾きが1未満である、前項[11]乃至[13]のいずれかに記載の接合体。
本発明の接合材の製造方法は、上述した接合材を製造できる。
本発明の接合体は、接合面の密着性が良好であり、接合信頼性に優れる。
銅粒子(銅微粒子、及び銅粗大粒子を含む。以下、同様。)の「平均粒子径」は、銅粒子が球形である場合、球の直径を意味し、銅粒子が楕円球形である場合、長径方向の長さを意味する。平均粒子径はSEM(走査型電子顕微鏡)により測定される値である。
銅粒子の「質量酸素濃度」とは、酸素窒素分析装置(例えば、LECO社製「TC600」)により測定される値である。
銅粒子の「質量炭素濃度」とは、炭素硫黄分析装置(例えば、堀場製作所社製「EMIA-920V」)により測定される値である。
「押し込み硬さ」は、超微小硬度計(例えば、島津製作所社製「DUH-211」により測定される値である。
「せん断強度」は、市販のボンドテスター装置(例えば、デイジ社製「4000Plus」)により測定される値である。
数値範囲を示す「~」は、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。
先ず、本発明を適用した一実施形態である接合材の構成について説明する。
本実施形態の接合材は、銅微粒子と、銅粗大粒子と、還元剤と、を含む。
ところで、従来の銅微粒子は、表面が酸化されることで、亜酸化銅からなる被膜が不可避的に形成されるため、分散性が低下するおそれがある。また、従来の銅微粒子は、表面に製造工程において付着した炭素が存在する場合があるため、接合力が低下するおそれがある。
これに対して、本実施形態の接合材では、銅微粒子が表面に炭酸銅を含む被膜を有する場合、銅微粒子の焼結温度を、従来に比べて低く抑えることが可能となる。よって、銅微粒子が上記被膜中に炭酸銅を含む場合、銅微粒子の焼結温度を低く抑えながら接合力を高めることができる。また、炭酸銅を含む銅微粒子が焼結することで銅粗大粒子にもネッキングして銅焼成層全体が強固となる。
銅微粒子と銅粗大粒子との合計100質量%に対する銅微粒子の割合が50質量%以上(銅粗大粒子の割合が50質量%以下)であれば、十分な接合力を有する接合材とすることができる。
また、銅微粒子と銅粗大粒子との合計100質量%に対する銅粗大粒子の割合が25質量%以上(銅微粒子の割合が75質量%以下)であれば、接合材を焼結する際に銅微粒子の収縮の低減効果を有する接合材とすることができる。
分散媒として機能できる化合物は、常温で液体の化合物が好ましく、150度以上の高温下で気化する液体の化合物がさらに好ましい。これにより、接合の際に還元剤が気化し、後述の接合体に還元剤が残存しにくくなる。その結果、ボイド、クラックが発生しにくくなり、接合力がさらに優れる。
ポリオール溶媒としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールが好ましい。
還元剤の含有量が銅微粒子と銅粗大粒子との合計100質量%に対し、1.52質量%以上であると、窒素雰囲気下で接合した際の接合力がさらに優れ、還元雰囲気下で接合した際の接合力より高い接合力が得られる。
還元剤の含有量が銅微粒子と銅粗大粒子との合計100質量%に対し、11.1質量%未満であると、ボイド、クラックが発生しにくく、接合力がさらに優れ、接合材を板状又はシート状に成形しやすくなる。
以上説明したように本実施形態の接合材によれば、銅微粒子、銅粗大粒子、及び還元剤を含むため、銅微粒子及び銅粗大粒子の高い表面活性が維持されやすくなる。よって、被接合部材の接合を不活性雰囲気下で行う場合でも優れた接合力を発揮できる。
また、本実施形態の接合材によれば、銅粒子として、銅微粒子に加えて銅粗大粒子を含むため、接合材を焼結する際に銅微粒子の収縮が低減される。よって、接合体を成形した際、被接合部材のひび割れを抑制できる。
次に、本発明を適用した一実施形態である接合材の製造方法の構成について説明する。
本発明の接合材の製造方法は、上述した実施形態の接合材(板状又はシート状の接合材)の製造方法である。
したがって、銅微粒子、銅粗大粒子、及び還元剤の詳細、ならびに好ましい態様は、「<接合材>」の項で上述した内容と同様である。また、銅微粒子、銅粗大粒子、及び還元剤のそれぞれの含有量についても、「<接合材>」の項で上述した内容と同様である。
銅微粒子、銅粗大粒子、及び還元剤を混合する方法は、特に限定されない。混合する方法としては、例えば、自公転式ミキサー、乳鉢、ミル攪拌、スターラー攪拌等を用いる方法が挙げられる。
加圧の方法は、特に限定されない。加圧の方法としては、例えば、金属製の冶具、圧縮成型機等を用いる方法が挙げられる。
加圧する際の雰囲気は、特に限定されず、不活性雰囲気下でも還元性雰囲気でもよい。ただし、利便性の点から大気中等の不活性雰囲気下で加圧することが好ましい。
以上説明したように、本実施形態の接合材の製造方法によれば、銅微粒子、銅粗大粒子、及び還元剤を混合して混合粒子を得、得られた混合粒子を加圧して板状又はシート状に成形するため、銅微粒子の高い表面活性を維持したまま接合材を製造できる。したがって、本実施形態の接合材の製造方法によれば、被接合部材の接合を不活性雰囲気下で行う場合でも優れた接合力を発揮し、接合信頼性に優れる接合材を製造できる。
次に、上述した接合材を用いた接合体の構成について、説明する。
本実施形態の接合体は、第1部材(第1被接合部材)と、第2部材(第2被接合部材)と、上述した接合材の加圧物とを備える。接合体は、第1部材と第2部材との間に接合材の加圧物が位置し、接合材によって第1部材と第2部材とが接合された接合物である。
このように、被接合部材間の線膨張係数の差が、2倍以上である場合、従来の銅粒子を主成分とする接合体を用いて加圧接合すると、被接合部材の接合時や、接合体に熱衝撃(例えば、-40℃から150℃への加熱や、150℃から-40度への冷却、あるいはこれらの繰り返し等)がかかると、応力に耐えられずに被接合部材に損傷が発生する場合があった。また、接合時の圧力を落とすと接合強度が低下し、熱衝撃の繰り返し(ヒートサイクル)に耐えられず、被接合部材間に剥離が生じる場合があった。
これに対して、本実施形態の接合材によれば、上述した接合材を用いることにより、接合強度は高強度でありながらも、接合時あるいは熱衝撃時に発生する応力を緩和できるため、被接合部材の割れが発生せず、接合信頼性に優れる。
押し込み硬さは、接合材中の還元剤の含有量、接合材を加圧成形する際の圧力、接合する際の圧力、接合する際の雰囲気条件(還元性雰囲気又は不活性雰囲気)によって調節可能である。
せん断強度は、接合材中の還元剤の含有量、接合材を加圧成形する際の圧力、接合する際の圧力、接合する際の雰囲気条件(還元性雰囲気又は不活性雰囲気)によって調節可能である。
不活性雰囲気下で接合された接合体のせん断強度は、還元性雰囲気下で接合された接合材のせん断強度より若干、低下する傾向がある。しかしながら、低下量は10%未満にとどまる傾向にあり、不活性雰囲気下で接合された接合体は、還元性雰囲気下で接合された接合材と同様に、優れた接合強度を示すことができる。
接合層の厚さが50μm以上であると、接合層が応力を緩和する効果が得られやすくなり、接合体の機械的強度がよくなる。
接合層の厚さが800μm以下であると、第1部材と第2部材との間の接合力がさらに優れ、接合体の機械的強度がよくなる。
本実施形態の接合体の製造方法としては、例えば、接合材を第1部材と第2部材との間に配置した状態で加圧し、第1部材と第2部材とを接合する方法が挙げられる。
不活性雰囲気下における接合の圧力は、例えば、1~80MPaとすることができる。
不活性雰囲気下における接合の温度は、例えば、150℃以上とすることができる。
不活性雰囲気下における接合の時間は、例えば、1分以上とすることができる。
以上説明したように、本実施形態の接合体によれば、上述した実施形態の接合材の加圧物を有するため、被接合部材間の線膨張係数の差が比較的大きい場合であっても、ボイド、クラックが発生しにくくなり、接合信頼性に優れる。
第1被接合部材:Auメッキが施されたSiC(5mm四方、厚さ200μm)。
第2被接合部材:無酸素銅板C1020(20mm四方、厚さ2mm)。
不活性雰囲気:100体積%の窒素ガス。
銅微粒子及び銅粗大粒子の平均粒子径は、SEM(走査型電子顕微鏡)により測定した。
銅粒子の「質量酸素濃度」は、酸素窒素分析装置(LECO社製「TC600」)により測定した。
銅粒子の「質量炭素濃度」は、炭素硫黄分析装置(堀場製作所社製「EMIA-920V」)により測定した。
(接合材の製造)
図1に示す冶具1を用いて、シート状の接合材を製造した。
具体的には、まず、特許第4304221号公報に記載された製造方法によって得られる銅微粒子を原料として準備した。得られた銅微粒子の平均粒子径を算出した結果、110nmであった。また、得られた銅微粒子の質量酸素濃度の割合は、0.25質量%・g/m2であり、質量炭素濃度の割合は、0.03質量%・g/m2であった。
また、銅粗大粒子として、三井金属鉱業株式会社製「MA-C03KP」(平均粒子径:平均粒子径3.8μm、タップ密度5.26g/cm3)を準備した。
次に、銅微粒子と銅粗大粒子とを質量比7.5:2.5の割合で混合し、混合銅粉末100質量部に対して還元剤としてエチレングリコールを6質量部添加し、自公転式ミキサーで攪拌して混合粒子を得た。
次に、図1に示すように、中心に直径8mmの穴が開いた、炭化タングステン製の長さ50mmの円筒状の冶具1の中心穴に、混合粒子2を添加した。次いで、冶具1の中心穴の両端から、直径8mmの炭化タングステン製の円柱を中心穴に対して垂直に差込み、加圧してシート状に成形した。
加圧成形は、常温大気中、圧力17.5MPaの条件下で5分間行った。これにより、直径8mm、厚さ250μmのシート状の接合材が得られた。シート状の接合材のエチレングリコールの含有量は、5.7質量%であった。
図2に示すように、第1被接合部材3と第2被接合部材4とを得られたシート状の接合材Sを用いて接合した。
まず、不活性雰囲気下、接合圧力40MPaでシート状の接合材Sを300℃で5分間、加圧して第1被接合部材3と第2被接合部材4とを接合し、接合体を製造した。
接合体のせん断強度は、ボンドテスター(デイジ社製、「4000Plus」)を用いて測定した。ツール高さは100μm、ツール速度は200μm/sとした。結果を以下の表1及び表2に示す。
接合体に対して、-40℃から150℃への昇温ステップと、150℃から-40℃への降温ステップとを各30分で実施し、昇温ステップと降温ステップとを1サイクルとして500サイクルまで熱衝撃試験を実施した。100サイクルごとに超音波探傷装置(SAT)により接合層の剥離およびSiCチップ割れの有無を観察した。表1及び表2中、SATによる観察の結果は、接合層の剥離もしくはSiCチップ割れが生じたものは信頼性「×」と示し、500サイクルまでSiCチップ割れと剥離が全く生じなかったものを信頼性「○」と示した。
第2被接合部材上に表1中に示す同一の接合材および同一の接合条件で接合材のみを接合し、得られた接合材の硬度を硬度計(島津製作所製ダイナミック超微小硬度計「DUH-211」)を用いて評価した。結果を下記の表1及び表2に示す。
接合体において、第1被接合部材及び第2被接合部材の接合面のせん断強度測定時に得られる荷重変位曲線(縦軸:kg-横軸μm)を求め、変曲点から荷重がサチレートする前までの曲線を一次関数で近似し、上記一次関数の直線の傾きを求めた(図3を参照)。結果を以下の表1及び表2に示す。
表1及び表2に示した条件以外は、上述した試験例1と同様にして、試験例2~8及び比較例1,2の接合材、ならびに接合体を製作した。
比較例2の接合体によれば、接合材に含まれる銅粗大粒子の粒径が11μmを超えているため、焼結性が悪く、せん断強度が35MPa未満であったため、接合面に剥離が生じ接合材の性能を発揮できなかった。
Claims (6)
- 板状又はシート状の接合材であって、
平均粒子径が300nm以下の銅微粒子と、平均粒子径が3μm以上11μm以下の銅粗大粒子と、前記銅微粒子及び前記銅粗大粒子を還元する還元剤と、を含み、
前記銅微粒子と前記銅粗大粒子との質量比が、7.5:2.5~5:5の範囲であり、
前記還元剤の含有量が、前記銅微粒子と前記銅粗大粒子との合計100質量%に対して1.52質量%以上7.5質量%未満である、接合材。 - 前記還元剤が、ポリオール溶媒及び有機酸のいずれか一方又は両方を含む、請求項1に記載の接合材。
- 前記還元剤が、水酸化ホウ素ナトリウム及びヒドラジンのいずれか一方又は両方をさらに含む、請求項2に記載の接合材。
- 前記銅微粒子の比表面積に対する質量酸素濃度の割合が、0.1~1.2質量%・g/m2である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の接合材。
- 前記銅微粒子の比表面積に対する質量炭素濃度の割合が、0.008~0.3質量%・g/m2である、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の接合材。
- 厚さが100~1000μmである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の接合材。
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