JP2018012871A - 接合材、接合材の製造方法、及び接合体 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 平均粒子径が300nm以下の銅を主成分とする微粒子の焼結体を含む、板状又はシート状の接合材であって、
比抵抗値が1×10−5Ω・m以下である、接合材。
(2) 厚さが、200μm以下である、前項1に記載の接合材。
(4) 前記還元性雰囲気が、水素ガスを含む、前項3に記載の接合材の製造方法。
(5) 前記第2工程において、20MPa以上に加圧する、前項3または4に記載の接合材の製造方法。
第1被接合部材と第2被接合部材との間に前記接合材が設けられた状態で加圧して、前記第1被接合部材と前記第2被接合部材とを接合して接合体を形成する工程と、を含み、
前記接合体を形成する際の圧力を、前記接合材を形成する際の圧力の1/2以下とする、接合体の製造方法。
先ず、本発明を適用した一実施形態である接合材の構成の一例について説明する。
本実施形態の接合材は、銅を主成分とする微粒子(以下、単に「銅ナノ粒子」ともいう)が還元性雰囲気中で焼結されて焼結体となり、板状又はシート状の形態をなしたものである。
次に、上述した接合材の製造方法の一例について説明する。
本実施形態の接合材の製造方法は、上述した微粒子(銅ナノ粒子)を準備する工程(第1工程)と、微粒子を還元性雰囲気中で加圧しながら焼結して、板状又はシート状に形成する工程(第2工程)と、を備えて概略構成されている。
先ず、所要の平均粒子径を有する、銅を主成分とする微粒子(銅ナノ粒子)を原料として準備する。ここで、原料となる銅ナノ粒子としては、保護剤、分散剤などを必要としないものを用いる事が望ましい。このような銅ナノ粒子としては、例えば、特許文献(特許第4304221号公報)に記載された製造方法によって得られるものが挙げられる。
このようにして、所要の平均粒子径を有する、銅ナノ粒子を準備する。
次に、上記第1工程で準備した銅ナノ粒子を還元性雰囲気中で加圧しながら焼結して、板状又はシート状の接合材を加圧成型(加圧焼成)する。ここで、加圧成型に用いる装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、金属製の冶具、圧縮成型機等を用いることができる。
次に、上述した接合材を用いて接合した接合体の構成の一例について説明する。
本実施形態の接合体は、上述した接合材と、第1被接合部材と、第2被接合部材と、を備えており、第1及び第2被接合部材の間に設けられた接合材によって第1被接合部材と第2被接合部材とが接合されたものである。
図1に示す冶具を用いて、シート状の接合材(接合用シート)を製造した。
具体的には、先ず、特許文献(特許第4304221号公報)に記載された製造方法によって得られる銅ナノ粒子を原料として準備した。銅ナノ粒子の平均粒子径を算出した結果、300nm以下であった。
次に、銅板と銅円柱とを接合材(接合用シート)を用いて接合して接合体を製造し、接合体のせん断強度(すなわち、接合材の接合強度)を比較検証した。
上述した検証試験1において、水素ガスを3体積%添加した窒素雰囲気(還元性雰囲気)中、温度を300℃、時間を10分間とし、圧力を5、10、20、40、70MPaの条件で加圧成型を行って、直径が6mm、厚さが50μmの接合材1〜5を製造した。
また、上述した検証試験1において、100体積%窒素雰囲気(不活性雰囲気)中、温度を300℃、時間を10分間、圧力を20MPaの条件で加圧成型を行って、直径が6mm、厚さが50μmの接合材6を製造した。
なお、接合材1〜6の比抵抗率は、下記の表1に示す。
図4に示すように、直径6mmの銅円柱(第1被接合部材)と、18mm四方の銅板(第2被接合部材)とを、上述のように準備した接合材1〜6を用いて接合し、接合体を形成(製造)した。なお、接合体は、下記の2つの接合条件で、それぞれ製造した。
「接合条件1」
雰囲気:水素ガスを3体積%添加した窒素ガス雰囲気(還元性雰囲気)、圧力:10MPa、温度:300℃、時間:10分間
「接合条件2」
雰囲気:100体積%窒素ガス雰囲気(不活性雰囲気)、圧力:10MPa、温度:300℃、時間:10分間
上述した接合材1〜6を用い、上記2つの接合条件で接合した接合体のせん断強度を、ボンドテスター(デイジ社製、「4000Plus」)を用いて測定した。結果を下記の表1に示す。
次に、本発明の接合材(接合用シート)の比抵抗値と、図4に示すように2つの被接合部材の間に当該接合材を設けて接合した接合体のせん断強度との関係を検証した。
また、接合体を製造する際の接合条件は、100%窒素雰囲気中において、圧力を10MPa、温度を300℃、時間を10分間とした。
図5に、接合用シートの比抵抗値と、この接合用シートを用いて接合した接合体のせん断強度との関係を示す。
次に、本発明の接合材の加圧成型(加圧焼成)時の圧力条件、及び、この接合材を用いて得られる接合体の接合時の圧力条件と、本発明の接合体のせん断強度との関係を検証した。具体的には、上述した検証試験2の接合材1〜5(加圧成型時の圧力が5条件:5、10、20、40、70MPa)を用い、接合体を接合する際の圧力を3水準(10,20,40MPa)として、図4に示す接合体を製造し、これらのせん断強度を測定した。結果を図6に示す。
一方で、本発明の接合材を用いて接合する場合、接合材の加圧成型工程の圧力の1/2以下の圧力で接合することが望ましいといえる。
Claims (7)
- 平均粒子径が300nm以下の銅を主成分とする微粒子の焼結体を含む、板状又はシート状の接合材であって、
比抵抗値が1×10−5Ω・m以下である、接合材。 - 厚さが、200μm以下である、請求項1に記載の接合材。
- 平均粒子径が300nm以下の銅を主成分とする微粒子を準備する第1工程と、
前記微粒子を還元性雰囲気中で加圧しながら焼結して、板状又はシート状に形成する第2工程と、を含む、接合材の製造方法。 - 前記還元性雰囲気が、水素ガスを含む、請求項3に記載の接合材の製造方法。
- 前記第2工程において、20MPa以上に加圧する、請求項3又は4に記載の接合材の製造方法。
- 請求項1に記載の接合材と、第1被接合部材と、第2被接合部材と、を備え、
前記第1被接合部材と、前記第2被接合部材との間に前記接合材が設けられた、接合体。 - 平均粒子径が300nm以下の銅を主成分とする微粒子を還元性雰囲気中で加圧しながら焼結して、板状又はシート状の接合材を形成する工程と、
第1被接合部材と第2被接合部材との間に前記接合材が設けられた状態で加圧して、前記第1被接合部材と前記第2被接合部材とを接合して接合体を形成する工程と、を含み、
前記接合体を形成する際の圧力を、前記接合材を形成する際の圧力の1/2以下とする、接合体の製造方法。
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