JP7323599B2 - センサデバイスおよび接地接続 - Google Patents
センサデバイスおよび接地接続 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7323599B2 JP7323599B2 JP2021213586A JP2021213586A JP7323599B2 JP 7323599 B2 JP7323599 B2 JP 7323599B2 JP 2021213586 A JP2021213586 A JP 2021213586A JP 2021213586 A JP2021213586 A JP 2021213586A JP 7323599 B2 JP7323599 B2 JP 7323599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- sensor device
- pcb
- pcbs
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0064—Earth or grounding circuit
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/627—Snap or like fastening
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
導電性ばねを組み立てるためのはんだ不要の解決策と、可撓性導電手段、すなわちPCBフレックスなどの可撓性の電気的接続部の使用とを組み合わせることで、特に振動に関する、剛性接続部により生じる欠点を回避することが可能となる。代わりに、本発明は、2つのPCBの間に剛性接続部を有しないセンサデバイスを提供する。さらに、接地機能を確実にするために導電性ばねを設置するのにはんだ付け工程が必要でないため、製造が簡略化され、それにより繰り返し精度が向上し、組み立てプロセスのコストが低減する。その結果、センサデバイスが大量生産に適合可能となる。加えて、接地機能を確実にするために特定のはんだ付け工程が必要でないため、組み立てプロセスの自動化が可能となる。さらに、センサデバイスの製造性をさらに向上させる、ポッティング不要な組み立てプロセスを提供することが可能となる。
導電性ばねを組み立てるためのはんだ不要の解決策と、可撓性導電手段、すなわちPCBフレックスなどの可撓性の電気的接続部の使用とを組み合わせることで、特に振動に関する、剛性接続部により生じる欠点を回避することが可能となる。代わりに、本発明は、2つのPCBの間に剛性接続部を有しないセンサデバイスを提供する。さらに、接地機能を確実にするために導電性ばねを設置するのにはんだ付け工程が必要でないため、製造が簡略化され、それにより繰り返し精度が向上し、組み立てプロセスのコストが低減する。その結果、センサデバイスを組み立てるための方法が、大量生産に適合可能となる。加えて、接地機能を確実にするために特定のはんだ付け工程が必要でないため、組み立てプロセスの自動化が可能となる。さらに、センサデバイスの製造性をさらに向上させる、ポッティング不要な組み立てプロセスを提供することが可能となる。
その結果、例えば図1に例示するような従来技術の流体センサと比較して、例えば振動下において、いかなる剛性の相互接続による影響も受けないPCB102、104の相互移動が可能となる。
したがって、それにより、第2の部分204の頂点204bが導電性ボディ120(導電性ボディ120は図2に示されている)に押し付けられたときにばね200がレセプタクル304から転倒することが防止されるため、レセプタクル304およびその溝310内へのばね200の保持性が向上する。
導電性ばね200を組み立てるためのはんだ不要の解決策と、PCBフレックス106の使用とを組み合わせることで、特に振動に関する、剛性接続部により生じる欠点を回避することが可能となる。代わりに、本発明は、2つのPCB102、104の間に剛性接続部を有しないセンサデバイス100を提供する。さらに、接地機能を確実にするために導電性ばねを設置するのにはんだ付け工程が必要でないため、製造が簡略化され、それにより繰り返し精度が向上し、組み立てプロセスのコストが低減する。その結果、センサデバイスを組み立てるための方法が、大量生産に適合可能となる。加えて、接地機能を確実にするために特定のはんだ付け工程が必要でないため、組み立てプロセスの自動化が可能となる。さらに、センサデバイス100の製造性をさらに向上させる、ポッティング不要な組み立てプロセスを提供することが可能となる。
センサデバイス700の第1のアセンブリ718のアセンブリピン720によるばね800aの第1の部分802とPCB704との間のこのプレス嵌めの接続により、はんだ接合部を必要とすることなく、ばね800aを保持し、よってばね要素800を保持することが可能となる。したがって、ばね要素800をはんだなしでセンサデバイス700に保持することができる。
12、14 PCB
16 ピン
18 剛性接続手段
20 導電性要素
22 キャビティ
100 第1の実施形態に係るセンサデバイス
102、104 PCB
106 可撓性手段、フレキシブルPCB
108 電気コンポーネント
110 端子ピン(ピン端子)
112 端子ブロック
114 ヘッダアセンブリ
116 端子ピン(ピン端子)
118 コネクタ
120 導電性ボディ
122、124 コネクタの境界部
126 導電性ボディの段差
128 ヘッダアセンブリの段差
130 導電性ボディの境界部
132 ヘッダアセンブリから突出するロック要素
132a ロック要素の自由端
134 コネクタから突出するロックアーム
134a ロックアームの自由端
200 第1の実施形態に係るセンサデバイスのための導電性ばね
202 第1の部分
202a 平坦部
204 第2の部分
204a 曲げタブ
204b 頂点
204c 自由端
206 基部
208 舌片
210 第3の部分
210a 3点曲げタブ
212 ガイドアーム
300 プラスチックホルダ
302 レセプタクルの基部
304 レセプタクル
306 レセプタクルの基部
308 プラスチックホルダの基部
309 孔
310 溝
312 最高点
314 レセプタクル
316 空間
318 ロックアーム
320 自由端
320a フック形状
322 凹部
324 周部
400 第1の実施形態に係るセンサデバイスのためのばね要素
400a、400b、400c ばね
402 第1の部分
404 第2の部分
406 シールド基部
412 ガイドアーム
500 第2の実施形態に係るセンサデバイス
502、504 PCB
506 可撓性手段、フレキシブルPCB
510 端子ピン
512 端子ブロック
514 第1のアセンブリ、ヘッダアセンブリ
516 端子ピン
518 第2のアセンブリ、コネクタ
520 導電性ボディ
600 第2の実施形態に係るセンサデバイスのためのばね要素
600a、600b ばね
602 第1の部分
602a 平坦部
603a 主要部分
603b 自由端部分
604 第2の部分
604a 曲げタブ
604b 頂点
604c 自由端
606 基部
610 第3の部分
610a 3点曲げタブ
700 第3の実施形態に係るセンサデバイス
702、704 PCB
706 可撓性手段、フレキシブルPCB
712 端子ブロック
714 第1のアセンブリ、ヘッダアセンブリ
716 端子ピン
718 第2のアセンブリ、コネクタ
720 導電性ボディ
722 円筒形本体
724 長手方向舌片
800 第3の実施形態に係るセンサデバイスのためのばね要素
800a、800b ばね
802 第1の部分
802a 平坦部
805 貫通孔
804 第2の部分
804a 曲げタブ
804b 頂点
804c 自由端
806 基部
810 第3の部分
810a 3点曲げタブ
A、B 角度
D、M1、M2 方向
d1、d2、d3、d4、d5 距離
H 高さ
XYZ カーテシアン座標
Claims (15)
- 少なくとも第1のプリント回路基板(PCB)および第2のプリント回路基板(PCB)を収容するように構成されている導電性ボディ(120、520、720)を備えるセンサデバイスであって、
前記第1のPCB(102、502、702)および前記第2のPCB(104、504、704)が、可撓性導電手段(106、506、706)により共に接続されており、
前記センサデバイスが、少なくとも1つの導電性ばね(200、400、600、600a、800、800a)であって、
前記ばねの第1の部分(202、602、802)が、2つの前記PCBの一方(102、502、702)に押し付けられ、
前記ばねの第2の部分(204、604、804)が、前記導電性ボディと2つの前記PCBとの間の電気的接続を維持するために前記導電性ボディ(120、520、720)に押し付けられるように、
スナップ嵌め、形状嵌めまたはプレス嵌めの接続により2つの前記PCBの間に保持されている少なくとも1つの導電性ばね(200、400、600、600a、800、800a)をさらに備える
ことを特徴とするセンサデバイス。
- 前記少なくとも1つの導電性ばね(200)が装着されるプラスチックホルダ(300)をさらに備え、
前記プラスチックホルダ(300)は、2つの前記PCBの一方(102)のみが前記プラスチックホルダ(300)と直接面接触し、2つの前記PCBの他方(104)が前記少なくとも1つの導電性ばね(200)と直接面接触するように、2つの前記PCB(102、104)の間に配されている、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記プラスチックホルダ(300)は、基部(308)を備え、
前記少なくとも1つのばね(200、400)を部分的に受けるように構成されているレセプタクル(304)は、前記基部(308)を本質的に横断して前記基部(308)から延びる、
請求項2に記載のセンサデバイス。
- 少なくとも1つのガイドアーム(212、412)が、前記ばね(200)の前記第1の部分(202、402)から延び、前記ガイドアーム(212、412)は、前記プラスチックホルダ(300)の前記レセプタクル(304)の対応する溝(310)に受けられるように構成されている、
請求項3に記載のセンサデバイス。
- 前記プラスチックホルダ(300)は、前記センサデバイスの対応する要素(132、134)とのスナップ嵌め、プレス嵌めまたは形状嵌めの接続によって定位置に保持されている、
請求項4に記載のセンサデバイス。
- 前記プラスチックホルダ(300)は、少なくとも1つの凹部(322)を備える周部(324)を有し、
前記少なくとも1つの凹部(322)は、前記センサデバイスの第1のアセンブリ要素(114)から突出する対応するロック要素(132)を受けるように構成されている、
請求項5に記載のセンサデバイス。
- 前記プラスチックホルダ(300)は、前記センサデバイスの第2のアセンブリ要素(118)から突出する対応するロックアーム(134)を受けるように構成されている少なくとも1つのレセプタクル(314)を備え、
前記少なくとも1つのレセプタクル(314)は、ロックアーム(318)を備え、それにより、前記センサデバイスの組み立て済み状態において、前記第2のアセンブリ要素(118)および前記プラスチックホルダ(300)それぞれの前記ロックアーム(134、318)の間にスナップ嵌め、プレス嵌めまたは形状嵌めの接続が形成される、
請求項6に記載のセンサデバイス。
- 前記少なくとも1つの導電性ばね(600、600a~b、800a~b)は、前記少なくとも1つの導電性ばね(600、600a~b、800a~b)が2つの前記PCB(502、504、702、704)の両方と直接面接触するように、2つの前記PCB(502、504、702、704)の間で保持されている、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記ばね(600、600a、600b)の前記第1の部分(602)は、自由端部分(603b)で終端する主要部分(603a)を備え、
前記自由端部分(603b)は、前記PCB(504)の対応する貫通孔(503)を通って前記主要部分(603a)から横断して延びる、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記少なくとも1つの導電性ばね(800、800a、800b)は、前記ばねの前記第1の部分(802)と前記センサデバイスのアセンブリ要素(718)のアセンブリピン(720)との間に形成されているスナップ嵌め、プレス嵌め、および/または形状嵌めの接続により2つの前記PCBの間に保持されており、
前記アセンブリピン(720)は、前記PCB(704)の対応する貫通孔(705)および前記ばねの前記第1の部分(802)の対応する貫通孔(805)を通って延びる、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記ばねの前記第1の部分(202、402、602、802)は、平坦部であり、
曲げタブにより形成されている前記第2の部分(204、404、604、804)は、前記平坦部から突出する、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記ばねの前記第1の部分(202、702、602、802)には、***が設けられており、前記第1の部分の前記***は、2つの前記PCBの一方(102、502、702)に押し付けられるようになっており、
前記第2の部分(204、404、604、804)は、曲げタブにより形成され、前記第1の部分から突出する、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記少なくとも1つの導電性ばね(200、400、600、800)は、前記第1の部分から前記ばねの基部(206、406、606、806)まで延びる第3の部分(210、410、610、810)を備え、
前記基部は、前記第3の部分が前記第1のPCB(102、502、702)と前記第2のPCB(104、504、704)との間で予圧状態にあるように、前記第1の部分に幾何学的に対向している、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記少なくとも1つのばね(400a~c、600a~b、800a~c)は、前記ばねが本質的に横断して延びる起点となるシールド基部(406、606、806)と一体に形成されており、前記シールド基部は、前記2つのPCB(102、502、702、104、504、704)の間で平行に配置されている、
請求項1に記載のセンサデバイス。
- a)少なくとも1つの導電性ばね(200、400)を挿入方向(M1)に沿ってプラスチックホルダ(300)に装着することと、
b)前記プラスチックホルダ(300)を前記挿入方向(M1)に沿って第1のPCB(102)上に配することであって、前記第1のPCB(102)は、可撓性導電手段(106)によって第2のPCB(104)に接続されている、配することと、
c)前記ばね(200)の第1の部分(202)を前記第2のPCB(104)に押し付けるように、前記第2のPCB(104)を前記プラスチックホルダ(300)の上に配置することと、
d)導電性ボディ(120)と前記PCB(102、104)との間の電気的接続を維持するために、前記ばね(200、400)の第2の部分(204、404)を前記導電性ボディ(120)に押し付けるように、前記PCB(102、104)を収容するための前記導電性ボディ(120)を組み立てることと
を含む、
請求項2に係るセンサデバイスを組み立てるための方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP21305008.1 | 2021-01-05 | ||
EP21305008.1A EP4025029A1 (en) | 2021-01-05 | 2021-01-05 | Sensor device and grounding connection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022105990A JP2022105990A (ja) | 2022-07-15 |
JP7323599B2 true JP7323599B2 (ja) | 2023-08-08 |
Family
ID=74194686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021213586A Active JP7323599B2 (ja) | 2021-01-05 | 2021-12-28 | センサデバイスおよび接地接続 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11876311B2 (ja) |
EP (1) | EP4025029A1 (ja) |
JP (1) | JP7323599B2 (ja) |
KR (1) | KR102644121B1 (ja) |
CN (1) | CN114727573A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116972915B (zh) * | 2023-09-25 | 2023-12-19 | 广东润宇传感器股份有限公司 | 一体式压力温度变送器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019188847A1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | カメラ基板モジュール、カメラユニット、カメラユニットにおけるレンズ鏡筒台座部とセンサー基板との接続構造及び接続方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2089773A (en) | 1980-12-18 | 1982-06-30 | Mars Ltd | Dispensing containers |
JPS635184Y2 (ja) * | 1981-02-13 | 1988-02-12 | ||
JPH021811Y2 (ja) * | 1987-09-10 | 1990-01-17 | ||
JPH0330480U (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-26 | ||
US5315877A (en) * | 1993-02-19 | 1994-05-31 | Kavlico Corporation | Low cost versatile pressure transducer |
JPH09259964A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Kel Corp | 面接触コネクタ |
JP3356625B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2002-12-16 | 松下電工株式会社 | マルチメディア用配線器具 |
US6129579A (en) * | 1998-06-15 | 2000-10-10 | Segate Technology Inc. | Low inductance flex-to-PCB spring connector for a disc drive |
US6945118B2 (en) * | 2004-01-13 | 2005-09-20 | Honeywell International Inc. | Ceramic on metal pressure transducer |
US7073375B2 (en) * | 2004-07-02 | 2006-07-11 | Honeywell International Inc. | Exhaust back pressure sensor using absolute micromachined pressure sense die |
JP4287825B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2009-07-01 | モレックス インコーポレイテド | 基板接続用コネクタ |
ITTO20060906A1 (it) * | 2006-12-20 | 2008-06-21 | Eltek Spa | Dispositivo sensore di pressione |
JP4278680B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2009-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
WO2009031607A1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Ntn Corporation | センサユニット |
US20090120169A1 (en) * | 2007-11-12 | 2009-05-14 | Chandler Jr William H | Fluid sensor and methods of making components thereof |
US7658096B2 (en) * | 2008-02-27 | 2010-02-09 | Setra Systems, Inc. | Humidity sensing apparatus |
ITTO20080485A1 (it) * | 2008-06-19 | 2009-12-20 | Eltek Spa | Dispositivo sensore di pressione |
CN101657086A (zh) * | 2008-08-20 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防电磁辐射装置 |
US8817483B2 (en) * | 2011-08-01 | 2014-08-26 | Honeywell International Inc. | Connector assembly for a sensor |
US8934263B2 (en) * | 2011-08-01 | 2015-01-13 | Honeywell International Inc. | Protective cover for pressure sensor assemblies |
US8656786B2 (en) * | 2011-08-01 | 2014-02-25 | Honeywell International Inc. | Interchangeable pressure sensor assembly and methods of assembly |
DE102013018851A1 (de) * | 2013-11-09 | 2015-05-13 | Wabco Gmbh | Elektrische Verbindungsanordnung |
EP2995913B1 (en) | 2014-09-10 | 2020-06-17 | Bruker Switzerland AG | Robust dynamical method for detecting the level of a liquid using resistance temperature detectors |
KR102524129B1 (ko) * | 2016-02-15 | 2023-04-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈 |
US10429213B1 (en) * | 2016-05-20 | 2019-10-01 | United Electric Controls Co. | Monitoring instrument and easily replaceable sensor |
WO2018044131A1 (ko) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 |
WO2018155915A1 (ko) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 타이코에이엠피 주식회사 | 압력 센서 |
US10312611B2 (en) * | 2017-03-30 | 2019-06-04 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Connector for use with printed circuit board |
CN208075982U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-11-09 | 维玛***公司 | 用于流体性质传感器的电子***和流体性质传感器 |
US11152664B2 (en) * | 2019-12-24 | 2021-10-19 | Anexa Labs Llc | Compact electronics with optical sensors |
-
2021
- 2021-01-05 EP EP21305008.1A patent/EP4025029A1/en active Pending
- 2021-12-28 JP JP2021213586A patent/JP7323599B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-04 CN CN202210001545.9A patent/CN114727573A/zh active Pending
- 2022-01-04 KR KR1020220000748A patent/KR102644121B1/ko active IP Right Grant
- 2022-01-04 US US17/568,658 patent/US11876311B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019188847A1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | カメラ基板モジュール、カメラユニット、カメラユニットにおけるレンズ鏡筒台座部とセンサー基板との接続構造及び接続方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220216628A1 (en) | 2022-07-07 |
EP4025029A1 (en) | 2022-07-06 |
KR20220099100A (ko) | 2022-07-12 |
US11876311B2 (en) | 2024-01-16 |
KR102644121B1 (ko) | 2024-03-07 |
CN114727573A (zh) | 2022-07-08 |
JP2022105990A (ja) | 2022-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7097506B2 (en) | Contact module in which mounting of contacts is simplified | |
US6435882B1 (en) | Socketable flexible circuit based electronic device module and a socket for the same | |
JP3099923B2 (ja) | スタックタイプコネクタ | |
EP1107387A1 (en) | Shielded connector | |
JP7019681B2 (ja) | 回路基板への無はんだ実装のためのコネクタアセンブリ | |
JPH04162380A (ja) | 電気コネクタ | |
KR0122783Y1 (ko) | 인쇄 회로 기판용 연부 접속기 | |
US8876538B2 (en) | Connector | |
US20140017913A1 (en) | Electrical Connector and Method of Assembling Same | |
JP7323599B2 (ja) | センサデバイスおよび接地接続 | |
JP2004127572A (ja) | コネクタ | |
WO2005115066A1 (en) | Hole adapter for a printer circuit board | |
JPH11514789A (ja) | フレームを有するフィルタ回路コネクタ | |
US20070281515A1 (en) | Electrical connector with movable contact | |
JP2005535079A (ja) | Bga接続を有する印刷回路基板組立 | |
US7261570B1 (en) | Method for attaching cable to circuit substrate | |
EP1107369A1 (en) | Shielded connector assembly | |
JP2001357941A (ja) | ケーブルコネクタと当該コネクタの組み立て用キット | |
US9867303B1 (en) | Modular circuit device | |
WO1997016849A1 (en) | Ball grid array integrated circuit socket | |
WO2013006103A1 (en) | An electrical unit | |
CN216563621U (zh) | 压接连接器及无线充电线圈模组 | |
JP2557419Y2 (ja) | 回路基板用コネクタ | |
CN116646758A (zh) | 用于通信***的电子组件 | |
JPH0935823A (ja) | フィルタコネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230718 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7323599 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |