JP7019681B2 - 回路基板への無はんだ実装のためのコネクタアセンブリ - Google Patents
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Description
コネクタアセンブリは、ウェーハアセンブリの積層体と、ハウジングとを備え、
各ウェーハアセンブリは、
間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列であって、各端子が、
接続部分と、
PCBの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、接続部分の第1の端部から実装方向に沿って延びており、実装方向に弾性的に圧縮可能である嵌合部分と、
接続部分の反対側にある第2の端部から実装方向に沿って延びる接触部分と、
を備える、端子の列と、
端子の列の接続部分を覆って封入するように成形されており、実装方向に沿った幅と、端子の列の方向に沿った長さとを有するウェーハと、
各ワイヤが、対応する端子の接触部分において終端領域で終端処理されている複数のワイヤと、
ウェーハの主面に隣接して配置されており、かつ実質的にウェーハの幅及び長さ全体に沿って延びる遮蔽体であって、ウェーハアセンブリの積層体におけるウェーハは、隣り合うウェーハの各対に対して、ウェーハの一方に対応する遮蔽体がウェーハの間に配置されるように積層された遮蔽体と、
を有し、
前記ハウジングは、少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域を封入する、コネクタアセンブリ。
(a)ウェーハアセンブリを製造するステップであって、
(i)間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列を準備する工程であって、各端子が、
接続部分と、
PCBの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、接続部分の第1の端部から実装方向に沿って延びる嵌合部分であって、嵌合部分が実装方向に弾性的に圧縮可能である、嵌合部分と、
接続部分の反対側にある第2の端部から実装方向に沿って延びる接触部分と、
を備える、端子の列と、
(ii)複数の端子の接続部分を覆うようにウェーハを成形するステップであって、ウェーハが、実装方向に沿った幅と、端子の列の方向に沿った長さと、を有する、ステップと、
(iii)複数のワイヤを準備し、かつ対応する端子の接触部分において、終端領域で各ワイヤを終端処理するステップと、
(iv)ウェーハの主面に隣接して遮蔽体を配置するステップであって、遮蔽体が実質的にウェーハの幅及び長さ全体に沿って延びる、ステップと、
を含む、ステップと、
(b)複数のウェーハアセンブリを形成するために、ステップ(a)を少なくとも1回繰り返すステップと、
(c)積層されたウェーハを形成するために、複数のウェーハアセンブリにおけるウェーハを、隣り合うウェーハの各対について、ウェーハの一方に対応する遮蔽体がウェーハの間に配置されるように積層するステップと、
(d)少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域をハウジングに封入するステップと、
を含む、方法。
Claims (4)
- プリント回路基板(PCB)への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリであって、
前記コネクタアセンブリは、ウェーハアセンブリの積層体と、ハウジングとを備え、
各ウェーハアセンブリは、
間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列であって、各端子が、
接続部分と、
PCBの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、前記接続部分の第1の端部から前記実装方向に沿って延びており、前記実装方向に弾性的に圧縮可能であるS字形部分と、
前記接続部分の反対側にある第2の端部から前記実装方向に沿って延びる接触部分と、
を備える、端子の列と、
前記端子の列の前記接続部分を覆って封入するように成形されており、かつ、前記実装方向に沿った幅と、前記端子の前記列の方向に沿った長さとを有するウェーハと、
各ワイヤが、対応する端子の前記接触部分において終端領域で終端処理されている複数のワイヤと、
前記ウェーハの主面に隣り合って配置されており、かつ実質的に前記ウェーハの前記幅及び前記長さ全体に沿って延びる遮蔽体であって、前記ウェーハアセンブリの積層体において前記ウェーハは、隣り合うウェーハの各対に対して、前記ウェーハの一方に対応する前記遮蔽体が前記ウェーハの間に配置されるように積層された遮蔽体と、を有し、
前記ハウジングは、少なくとも前記積層されたウェーハ及び前記複数のワイヤの前記終端領域を封入する、コネクタアセンブリ。 - 各ウェーハアセンブリは、前記複数のワイヤの前記終端領域を覆って封入するように成形された内型を更に備えており、これにより前記ウェーハアセンブリの積層体において前記内型は内型の積層体を形成する、請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 各ウェーハアセンブリの前記内型は、対応する端子の前記接触部分の一部分を露出する少なくとも1つの開口を画定し、
前記ウェーハアセンブリの前記遮蔽体は、前記内型にわたって延び、かつ前記内型を覆い、前記少なくとも1つの開口を通して前記接触部分の露出された部分に物理的に接触する、請求項2に記載のコネクタアセンブリ。 - プリント回路基板(PCB)への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリの製造方法であって、
(a)ウェーハアセンブリを製造するステップであって、
(i)間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列を準備する工程であって、各端子が、
接続部分と、
PCBの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、前記接続部分の第1の端部から前記実装方向に沿って延びており、前記実装方向に弾性的に圧縮可能であるS字形部分と、
前記接続部分の反対側にある第2の端部から前記実装方向に沿って延びる接触部分と、
を備える、工程と、
(ii)前記複数の端子の前記接続部分を覆うようにウェーハを成形する工程であって、前記ウェーハが、前記実装方向に沿った幅と、前記端子の前記列の方向に沿った長さとを有する、工程と、
(iii)複数のワイヤを準備し、かつ対応する端子の前記接触部分において、終端領域で各ワイヤを終端処理する工程と、
(iv)前記ウェーハの主面に隣り合う遮蔽体を配置する工程であって、前記遮蔽体が実質的に前記ウェーハの前記幅及び前記長さ全体に沿って延びる、工程と、
を含む、ステップと、
(b)複数のウェーハアセンブリを形成するために、ステップ(a)を少なくとも1回繰り返すステップと、
(c)積層されたウェーハを形成するために、前記複数のウェーハアセンブリにおいて前記ウェーハを積層し、これにより隣り合うウェーハの各対に対して、前記ウェーハの一方に対応する前記遮蔽体が前記ウェーハの間に配置される、ステップと、
(d)少なくとも前記積層されたウェーハ及び前記複数のワイヤの前記終端領域をハウジングに封入するステップと、
を含む、方法。
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