CN116972915B - 一体式压力温度变送器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种一体式压力温度变送器。该一体式压力温度变送器包括基座、压装体、压力传感器、温度传感器、塑料支架及电路板组件。基座设有收容腔，收容腔的底部设有开口。压装体密封压装于收容腔内，压装体开设引压孔及过孔。压力传感器设于压装体的引压孔处。温度传感器的一端穿过压装体的过孔从基座的开口处伸出。塑料支架设于压装体上。塑料支架设有至少一定位柱。电路板组件分别与压力传感器及温度传感器电连接，电路板组件设于塑料支架上，电路板组件设有定位孔，定位柱收容于定位孔内。上述一体式压力温度变送器中，电路板组件与塑料支架通过定位孔与定位柱实现方便、快速定位，操作方便准确。

Description

一体式压力温度变送器

技术领域

本发明涉及传感器的技术领域，特别是涉及一体式压力温度变送器。

背景技术

变送器主要包括测压元件传感器、测量电路和过程连接件。变送器能够将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。

目前，在管道或者容器中，往往需要同时测量介质的压力和温度，因此，出现了压力温度一体式的传感器。例如：将温度传感器设计在压力传感器里面，或者将压力传感器设计于温度传感器里，通过将压力传感器和温度传感器一体集成。即实现一个传感器可以测量介质的压力同时也能测量介质的温度。

由于将压力传感器和温度传感器设计为一体结构，导致一体式压力温度传感器的结构组成较为复杂，组装过程较为繁琐，并且在复杂的操作过程容易出现操作不规范，组装不合格的现象，导致生产效率低下，产品的良率较低。

发明内容

本发明的一个目的在于解决现有技术中所存在的不足，而提供一种能够方便操作，较好的提高生产效率的一体式压力温度变送器。

一种一体式压力温度变送器，包括：

基座，设有收容腔，所述收容腔的底部设有开口：

压装体，密封压装于所述收容腔内，所述压装体开设引压孔及过孔；

压力传感器，设于所述压装体的引压孔处；

温度传感器，其一端穿过所述压装体的过孔从所述基座的开口处伸出；

塑料支架，设于所述压装体上，所述塑料支架设有至少一定位柱；及

电路板组件，分别与所述压力传感器及温度传感器电连接，所述电路板组件设于所述塑料支架上，所述电路板组件设有定位孔，所述定位柱收容于所述定位孔内。

在其中一实施方式中，所述定位柱为热风冷铆柱，所述热风冷铆柱的自由端穿过所述定位孔，通过热风冷铆加工，使所述塑料支架与所述电路板组件铆接。

在其中一实施方式中所述热风冷铆柱为多个，多个所述热风冷铆柱对称分布于所述塑料支架朝向所述电路板组件的侧面上。

在其中一实施方式中还包括导电弹片，所述导电弹片电连接所述温度传感器与所述电路板组件，所述温度传感器包括热敏探头及电阻引线，所述导电弹片的一端设有用于卡合固定所述电阻引线的定位槽，所述导电弹片的另一端设有弹性回弯部，所述电路板组件压持于所述弹性回弯部上，所述导电弹片通过所述弹性回弯部与所述电路板组件保持电连通。

在其中一实施方式中，所述导电弹片于所述定位槽处与所述电阻引线焊接连接。

在其中一实施方式中，所述导电弹片与所述塑料支架一体注塑成型。

在其中一实施方式中，所述塑料支架朝向所述压装体的侧面设有连接柱，所述连接柱设有凸筋，所述连接柱与所述过孔过盈配合。

在其中一实施方式中，还包括用于容纳所述温度传感器的外罩，所述外罩内至少部分填充有导热胶水，所述外罩的一端为封闭端，所述封闭端穿过所述基座的过孔伸出所述基座的外侧，所述外罩的另一端与所述压装体固定连接。

在其中一实施方式中，所述连接柱位于塑料支架的中央位置，所述导电弹片从所述连接柱的自由端伸出，所述连接柱的自由端及所述导电弹片的一端能够伸入至所述外罩内。

在其中一实施方式中，还包括接插组件，所述接插组件包括壳体及设于所述壳体内的电插件，所述壳体与所述基座密封连接，所述电插件与所述电路板组件之间设有导电片，所述导电片的一端与所述电插件接触电连接，所述导电片的另一端设有弯折部，所述弯折部与所述电路板组件接触电连接，所述导电片与电路板组件连接的一端设有弹性压块，当压装所述接插组件的时候，所述弹性压块压持所述弯折部上，使所述弯折部稳定压持于所述电路板组件上。

上述一体式压力温度变送器中，电路板组件的定位孔与塑料支架的定位柱的对位安装，使电路板与塑料支架之间能够实现快速定位，并保持相对位置稳定。因此，上述电路板组件的装配操作，可以借助于自动定位装置实现自动对位，不需要操作人员人工对位，能够实现自动化生产，又能够提高产品的质量问题。

并且，定位柱与电路板之间可以通过热风冷铆的工艺进行加工。首先，通过使用热风对定位柱进行热熔，将定位柱热熔软化后，再使用冷铆柱下压将定位柱进行成型，使定位柱与电路板之间进行铆接固定。通过定位柱与电路板之间通过热风冷铆连接，可以实现自动定位，避免使用手工对准焊接，既能实现自动化生产，又提高产品的质量问题，大大减少人工成本，并大大提高了加工效率。

附图说明

图1是本发明一实施方式的一体式压力温度变送器的立体图。

图2是图1所示的一体式压力温度变送器的***图。

图3是图2所示的基座、压装体及外罩及压力传感器的局部示意图。

图4是图1所示的一体式压力温度变送器的剖视图。

图5是电路板组件、塑料支架、导电弹片及温度传感器的组装示意图。

图6是图5所示的电路板组件、塑料支架、导电弹片及温度传感器的分解示意图。

图7是图5所示的电路板组件、塑料支架、导电弹片及温度传感器的组装后的另一角度示意图。

附图标记说明如下：

1、基座；11、螺纹接口；12、收容腔；13、操作面；14、安装接头；

2、压装体；21、上表面；22、下表面；23、阶梯结构；24、引压孔；25、过孔；26、沉孔；

3、温度传感器；31、热敏探头；32、电阻引线；

4、电路板组件；41、电路板；42、电子元器件；43、避空部；44、定位孔；45、凸翅；

5、外罩；51、封闭端；52、导热胶水；

6、压力传感器；61、镀金压力座；

7、塑料支架；71、加强筋；72、第一连接柱；73、第二连接柱；74、定位柱；75、凹槽；

8、导电弹片；81、定位槽；82、弹性回弯部；

9、接插组件；91、壳体；92、电插件；93、导电片；94、弯折部；95、弹性压块。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。

在本申请的描述中，需要理解的是，在附图所示的实施例中，方向或位置关系的指示（诸如上、下、左、右、前和后等）仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在传统技术下，一体式压力温度变送器有两种设置方式。一种是将温度传感器内置于压力传感器的基座里面，在测量时由于温度传感器与测量介质没有直接接触，传感器所在位置的温度和介质的温度存在偏差，所以存在反应速度比较慢及测量不准确的问题。另一种是将温度传感器设置于压力传感器的基座外面，这种方式，虽然温度传感器能与测量介质直接接触，实现测量的准确性，反应速度也快。但是，对于高腐蚀性介质，会对温度传感器产生应，因此，该种一体式压力温度变送器在测量介质的兼容性上存在一定的局限。

总的来说，现有技术的压力温度一体传感器所存在的问题：首先，温度传感器设置在压力传感器里面的方法，存在温度反应速度慢及温度测量不准确的情况；其次，温度传感器设置在压力传感器基座外面，会对测量介质的兼容性有所局限。

为了改善现有技术的不足，本申请提供一种一体式压力温度变送器。

请参阅图1及图2，本实施方式的一体式压力温度变送器包括基座1、压装体2、温度传感器3、电路板组件4、外罩5、压力传感器6、塑料支架7。

基座1的开口的外侧壁设有螺纹接口11，该螺纹接口11用于连接客户压力端的压力接口，则整个一体式压力温度变送器通过基座的螺纹接口11与待检测容器进行固定连接。并且，基座1的外侧面还设有操作面13。该操作面13可以与旋转扳手相互适配，以便于对基座1进行旋转，以将基座1紧固安装于待检测容器上。基座1的材料可以为金属材料。

请参阅图3，基座1设有收容腔12。收容腔12用于收容压装体2。压装体2从收容腔12的顶部放入，压装体2通过过盈压装装配于收容腔12内。

收容腔12的底部设有开口。该开口用于穿过温度传感器3。温度传感器3是指能感受温度并通过电路板组件4把感受到的温度转换成可用输出信号。温度传感器3可以为热敏电阻NTC（Negative Temperature Coefficient）。该热敏电阻NTC为负温度系数，是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。

请参阅图4，热敏电阻NTC包括热敏探头31及电阻引线32。电阻引线32分别位于热敏探头31的两侧。温度传感器3设有热敏探头31的一端穿过压装体2从基座1的开口处伸出，温度传感器3的电阻引线32反向延伸。

请参阅图5，本实施方式的一体式压力温度变送器还包括外罩5。外罩5用于容纳温度传感器3，隔离保护温度传感器3。外罩5的一端为封闭端51，封闭端51穿过基座1的开口伸出基座1的外侧。封闭端51为圆弧面，该圆弧面可以便于封闭端51***测量介质内。外罩5能够避免温度传感器3与测量介质的直接接触，提高该一体式压力温度变送器的适用性。

外罩5可以为金属外罩。具体地，该外罩5可以为不锈钢外罩、铜外罩等导热性能较好的金属外罩。并且，外罩5的厚度小于基座1的侧壁厚度。由于外罩5的厚度较薄，能够快速感测外界测量介质的温度，并传导至温度传感器3。

并且，外罩5的封闭端51内填充有导热胶水52。导热胶水52可以通过灌装技术注入封闭端51内。导热胶水52可以为石墨导电胶、导电硅胶等。

由于热敏探头31位于外罩5的封闭端51，则导热胶水52可以将热敏探头31封装于封闭端51内。在不锈钢的外罩5内增加导热胶水52进行导热，可以使热敏探头31与测量介质能够更近距离接触，不仅能大大提高其响应速度，也能避免高腐蚀性介质对温度传感器3的影响。导热胶水52一方面能够固定温度传感器3，另一方面能够快速将外界测量介质的热量传导至热敏探头31，进行温度测量。

在其他实施方式中，导热胶水52也可以填充于整个外罩5内，可以使整个温度传感器3均能够稳定固定于外罩5内。

请同时参阅图3及图4，压装体2密封压装于基座1的收容腔12内。压装体2安装于收容腔12的顶部。压装体2为金属材料制成。压装体2呈扁圆柱形。压装体2朝向收容腔12外侧的一侧面为上表面21，另一侧面为下表面22。

外罩5远离封闭端51的一端与压装体2固定连接。具体地，压装体2的下表面22与外罩5通过激光焊接实现固定连接。压装体2的环形外周壁与基座1过盈压装装配。

具体地，压装体2的外周壁设有阶梯结构23。基座1的内侧壁对应设有安装接头14。阶梯结构23与安装接头14配合连接。

并且，基座1为金属基座，压装体2为金属压装体。并且，基座1的金属硬度小于压装体2的金属硬度，基座1与压装体2之间过盈配合连接。硬金属的阶梯结构23压入带有软金属的安装接头14内，由于安装接头14受到压装变形并导向流入硬金属的阶梯结构23，阶梯结构23与安装接头14可以达到密封效果，也是从源头有效隔断了软金属的基座1由于拧紧力所产生的应力，导致基座1的变形，影响密封性。

压装体2开设有引压孔24及过孔25。引压孔24与压力传感器6连通。压力传感器6对应引压孔24设置于压装体2的上表面。具体地，压力传感器6通过镀金压力座61安装。镀金压力座61通过激光焊接于压装体2的上表面。

压力传感器6能指感受压力信号并通过电路板组件4把感受到压力信号转换成可用的输出的电信号。具体地，压力传感器6可以为微机电MEMS( Micro-Electro-MechanicalSystem)传感器。MEMS传感器为使用单晶硅作材料制作而成，以采用MEMS技术在材料中间制作成力敏膜片，然后在膜片上扩散杂质形成四只应变电阻，再以惠斯顿电桥方式将应变电阻连接成电路。

镀金压力座61与压力传感器6通过共晶焊接连接。共晶焊接原理为在压力传感器6和镀金压力座61之间放置一定厚度的合金焊料片，在一定的真空或保护气氛下加热到合金共熔点使其熔化，在润湿的镀金压力座61表面，合金焊料片和镀金压力座61金属的原子间距接近到原子间隙，这时原子的聚集力起作用，使合金焊料片和镀金压力座61金属结合为一体。熔化成液态的合金浸润整个压力传感器6衬底的焊接层金属和镀金压力座61的焊接层金属，通过物理化学反应，生成一定量的金属间化合物。然后，在冷却到共熔点以下的过程中，合金焊片及金属间化合物将压力传感器6与镀金压力座61焊接在一起。压力传感器6采用共晶焊接，大大提升产品的高抗过载能力，提高稳定性。

过孔25位于压装体2的中部，引压孔24位于压装体2的一侧。过孔25用于穿过温度传感器3。

一体式压力温度变送器还包括导电弹片8。导电弹片8电连接温度传感器3与电路板组件4。电路板组件4用于与温度传感器3电信号连接。具体地，温度传感器3的电阻引线32分别与导电弹片8电连接，导电弹片8与电路板组件4电连接，从而实现温度传感器3与电路板组件4的电连接。

请参阅图5，导电弹片8的形状可以为L型或弓型。导电弹片8的一端设计带有U型的定位槽81，定位槽81用于卡合固定温度传感器3的电阻引线32。电阻引线32可以直接设于定位槽81内，并采用电阻焊接工艺，实现与热敏探头31的电连接。一方面，该定位槽81与电阻引线32的卡合作用，可以使导电弹片8与电阻引线32之间保持稳定连接；另一方面，电阻引线32卡合与导电弹片8的定位槽81内，则通过焊接装置可以通过对该定位槽81的定位，并实现自动焊接，提高加工效率。因此，此种定位焊接工艺相对于传统的人工焊接的工艺来说，避免虚焊的现象，保证稳定连接。

导电弹片8的另一端设有弹性回弯部82。弹性回弯部82为弯钩形状。弹性回弯部82的朝向电路板组件4弯折，则弹性回弯部82具有弹性。

塑料支架7设于压装体2上，用来支撑固定电路板组件4。塑料支架7与导电弹片8一起注塑成型。当导电弹片8冲压成型后，再放入模具中，与塑料支架7一起注塑成型。

具体地，塑料支架7朝向压装体2的一侧表面设有带有加强筋71的连接柱。该连接柱为圆柱体，圆柱体可以收容于压装体2的过孔25内，可以实现塑料支架7与压装体2的过盈装配。加强筋71可以增强连接柱的强度，也可以方便实现连接柱与压装体2之间的过盈装配。因此，压装体2的上表面的一侧与镀金压力座61激光焊接；另一侧与塑料支架7过盈装配。则压装体2能够稳定设于收容腔12内。

并且，连接柱还可以为多个。具体地，请参阅图6，连接柱包括第一连接柱72及第二连接柱73。第一连接柱72位于塑料支架7的中央位置。第一连接柱72从压装体2的过孔25内穿过。并且，导电弹片8一体成型于第一连接柱72内，导电弹片8从第一连接柱72的自由端伸出。则导电弹片8位于塑料支架7的中央位置。导电弹片8能够直接对准温度传感器3的电阻引线32。

并且，如图4所示，第一连接柱72的自由端及导电弹片8的一端能够伸入至外罩5内。则外罩5也可以对第一连接柱72起到一定的限位作用，则导电弹片8能够稳定地与电阻引线32保持稳定接触，避免导电弹片8与电阻引线32之间移位，而导致电接触不良，影响产品质量。并且，第一连接柱72的顶端设有导向面，以便于第一连接柱72进入外罩5内。

第二连接柱73设于第一连接柱72的一侧，第二连接柱73的直径小于第一连接柱72。如图3及图4所示，第二连接柱73对应压装体2上的沉孔26。第二连接柱73与沉孔26过盈配合安装。第二连接柱73收容于沉孔26内，避免第二连接柱73从压装体2的一侧伸出，影响压装体2的安装。塑料支架7通过第一连接柱72与第二连接柱73，使塑料支架7与压装体2之间实现多点连接，增强塑料支架7与压装体2之间连接的稳定性。

塑料支架7还设有至少一定位柱74。具体在本实施方式中，该定位柱74为两个，两定位柱74分别位于塑料支架7的上表面的相对两侧。可以理解，定位柱74还可以为一个、三个、四个等。即，热风冷铆柱可以为多个，多个热风冷铆柱对称分布于塑料支架7朝向电路板组件4的侧面上，以保证塑料支架7能够与电路板组件4稳定连接。

电路板组件4包括电路板41、集成电路等电子元器件42。在电路板41上，通过贴片机、手工焊接等方式将电子元器件42焊接在电路板41上。

导电弹片8的另一端设有弹性回弯部82。由于导电弹片8一体注塑成型于塑料支架7上，塑料支架7靠近电路板41的一端设有凹槽75，弹性回弯部82收容于凹槽75内，则弹性回弯部82可以在凹槽75内发生弹性形变。弹性回弯部82能够与电路板41相互抵触，实现与电路板41的电连接。

利用材质本身高弹性的特点，当电路板41压持于弹性回弯部82上，导电弹片8通过弹性回弯部82与电路板组件4保持电连通，即实现温度传感器3与电路板组件4的电连通。其中，图4显示了弹性回弯部82与电路板41的抵持关系。并且，需要说明的是，图4中，为便于显示弹性回弯部82与电路板41的连接关系，图4于弹性回弯部82的局部处显示为透视效果图，此为方便理解而为。

请参阅图6，电路板41上对应压力传感器6的位置开设有避空部43。该避空部43用于避让压力传感器6，则压力传感器6与电路板41的绑定线通过该避空部43与电路板41绑定成功，从而实现压力传感器6与电路板组件4的电连通。

因此，电路板组件4可以实现对温度传感器3及压力传感器6信号放大调理功能，实现电磁兼容EMC防护功能，实现温度传感器3及压力传感器6与电路板组件4间连接线绑定功能，实现与导电弹片8的弹性电气连接功能。具体地，电路板41的底部设有2个焊盘，两导电弹片8的弹性回弯部82分别通过2个焊盘实现与电路板41的电连接。

电路板41上设有定位孔44。电路板41上的定位孔44与塑料支架7上的定位柱74相互适配安装，定位柱74收容于定位孔44内。

如图7所示，具体在本实施方式中，定位柱74与电路板41可以实现热风冷铆的工艺。定位柱74为热风冷铆柱。首先，定位柱74与定位孔44配合连接，然后再通过使用热风对热风冷铆柱进行热熔，将热风冷铆柱的端部热熔软化后，再使用冷铆模具柱下压将热风冷铆柱进行成型，使热风冷铆柱与电路板41之间进行铆接固定。因此，通过定位柱74与电路板41之间通过热风冷铆连接，可以实现自动定位，不用手工对准焊接，既能实现自动化生产 ，又提高产品的质量问题，大大减少人工成本，并大大提高了加工效率。

当在电路板组件4装入塑料支架7并通过定位柱74进行热风冷铆后，导电弹片8的弹性回弯部82与电路板41的背面的焊盘进行接触，从而实现温度传感器3与电路板组件4的连接。因此，定位柱74通过热风冷铆工艺，可以使电路板41与塑料支架7之间保持较为紧固的连接关系。因此，可以解决电路板组件4装配后，避免由于导电弹片8对电路板41之间的弹性作用力，而导致电路板41的连接位置不稳定的问题。

并且，电路板组件4的两个定位孔44与塑料支架7的两定位柱74的对位安装，可以使用定位装置（例如，摄像头、图像识别、扫描装置等）实现自动对位，不用手工焊接，既能实现自动化生产，又提高产品的质量问题，大大减少人工成本。

请参阅图2及图4，基座1的顶部用于安装接插组件9。接插组件9包括壳体91及设于壳体91内的电插件92。

壳体91与基座1包边密封装配。基座1的端部外包与壳体91的外表面。

基座1、外罩5及壳体91形成一密封腔体。压装体2、压力传感器6、塑料支架7、电路板组件及温度传感器3均收容于密封腔体内。

壳体91朝向电路板41的一端沿周向开设有卡槽90。电路板41的外周缘对应设有凸翅45。当壳体91安装基座1上的时候，则电路板41的凸翅45可以对位卡合于卡槽90内。具体地，壳体91均匀分布有三个卡槽90。相应的，电路板41的周缘均匀分布有三个凸翅45。则三个凸翅45分别卡合于卡槽90内，以增强电路板41位置的稳定性，避免电路板41移动。

电插件92用于将温度传感器3测量的温度信号及压力传感器6测量的压力信号传输至外部控制器。电插件92与电路板41之间设有导电片93，导电片93的一端与电插件92接触电连接，导电片93的另一端设有弯折部94，弯折部94与电路板41的上方的焊盘接触电连接。

导电片93与电路板组件4连接的一端设有弹性压块95。当压装接插组件9的时候，弹性压块95压持弯折部94上，弹性压块95使弯折部94稳定压持于电路板组件4上。弹性压块95可以为橡胶块或乳胶块等。当壳体91与基座1进行对准安装的时候，电插件92能够压合于电路板41上，同时会使导电片93受压变形。并且，弹性压块95受压能够挤压导电片93，从而使导电片93能够紧贴于焊盘上，从而保证稳定性。

相对于传统的一体式压力温度一体传感器，本实施方式的一体式压力温度变送器至少具有以下优点：

首先，采用温度传感器3外置于基座1的外侧，让热敏探头31与测量介质以更近的距离接触，保护温度传感器3的同时也增加其测试的准确性。另外在热敏探头31外部灌满导热胶水，提升其相应时间。这种外置设计相比内置设计的温度相应时间提升了6S左右。

并且，温度传感器3的连接方式采用导电弹片8连接，导电弹片8的一端通过定位槽81可以与电阻引线32实现自动对位、焊接。并且，当电路板组件4压装安装于导电弹片8的弹性回弯部82上，弹性回弯部82可以与电路板组件4即可实现电连接。温度传感器3与电路板组件4之间的安装可以实现自动化生产，提高产品的质量问题，大大减少人工成本。

并且，电路板组件4与塑料支架7之间的固定方式为通过可以使用热风冷铆工艺的定位柱74使电路板组件4固定安装。因此，通过自动化的热风冷铆工艺，可以实现电路板组件4的安装，大大提升电路板组件4的安装速度及安装质量。

因此，上述一体式压力温度变送器，首先将导电弹片8与电阻引线32通过自动对位焊接实现电连接，外罩5与压装体2固定连接后，将压装体2压装于基座1内。塑料支架7与电路板组件4可以通过自动定位固定装配。塑料支架7通过过盈配合装配于压装体2上，最后再将接插组件9对准基座1安装即可完成组装。因此，整个一体式压力温度变送器的组装操作过程较为方便，且便于实施，有利于提高产品生产效率，并保持较高良率。

以上各实施例只是结构的举例性说明，各实施例中的结构之间并非固定搭配的组合结构，在无结构冲突的情况下，多个实施例中的各结构可任意组合使用。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本发明，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种一体式压力温度变送器，其特征在于，包括：

基座，设有收容腔，所述收容腔的底部设有开口：

压装体，密封压装于所述收容腔内，所述压装体开设引压孔及过孔；

压力传感器，设于所述压装体的引压孔处；

温度传感器，其一端穿过所述压装体的过孔从所述基座的开口处伸出；

塑料支架，设于所述压装体上，所述塑料支架设有至少一定位柱；及

电路板组件，分别与所述压力传感器及温度传感器电连接，所述电路板组件设于所述塑料支架上，所述电路板组件设有定位孔，所述定位柱收容于所述定位孔内；

所述定位柱为热风冷铆柱，所述热风冷铆柱的自由端穿过所述定位孔，通过热风冷铆加工，使所述塑料支架与所述电路板组件铆接；

还包括导电弹片，所述导电弹片电连接所述温度传感器与所述电路板组件，所述温度传感器包括热敏探头及电阻引线，所述导电弹片的一端设有用于卡合固定所述电阻引线的定位槽，所述导电弹片的另一端设有弹性回弯部，所述电路板组件压持于所述弹性回弯部上，所述导电弹片通过所述弹性回弯部与所述电路板组件保持电连通；

还包括接插组件，所述接插组件包括壳体及设于所述壳体内的电插件，所述壳体与所述基座密封连接，所述电插件与所述电路板组件之间设有导电片，所述导电片的一端与所述电插件接触电连接，所述导电片的另一端设有弯折部，所述弯折部与所述电路板组件接触电连接。

2.根据权利要求1所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，所述热风冷铆柱为多个，多个所述热风冷铆柱对称分布于所述塑料支架朝向所述电路板组件的侧面上。

3.根据权利要求1所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，所述导电弹片于所述定位槽处与所述电阻引线焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，所述导电弹片与所述塑料支架一体注塑成型。

5.根据权利要求1所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，所述塑料支架朝向所述压装体的侧面设有连接柱，所述连接柱设有凸筋，所述连接柱与所述过孔过盈配合。

6.根据权利要求5所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，还包括用于容纳所述温度传感器的外罩，所述外罩内至少部分填充有导热胶水，所述外罩的一端为封闭端，所述封闭端穿过所述基座的过孔伸出所述基座的外侧，所述外罩的另一端与所述压装体固定连接。

7.根据权利要求6所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，所述连接柱位于所述塑料支架的中央位置，所述导电弹片从所述连接柱的自由端伸出，所述连接柱的自由端及所述导电弹片的一端能够伸入至所述外罩内。

8.根据权利要求1所述的一体式压力温度变送器，其特征在于，所述导电片与电路板组件连接的一端设有弹性压块，当压装所述接插组件的时候，所述弹性压块压持所述弯折部上，使所述弯折部稳定压持于所述电路板组件上。