JP7301660B2 - キャパシタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、キャパシタ部品に関する。

キャパシタ部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保証され、実装が容易であるという利点を有する。

積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ； Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｒ）の小型化と高容量化の傾向に伴い、積層セラミックキャパシタの有効体積率（全体体積に対する容量に寄与する体積の比）を増加させることの重要性が高まっている。

従来では、外部電極を形成する際に導電性金属が含まれているペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法を主に用いていた。

しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、その厚さが均一でなく、本体のエッジ部分には外部電極が非常に薄く形成されるのに対し、他の部分には外部電極が非常に厚く形成された。これにより、有効体積率を高く確保することが困難であるだけでなく、積層セラミックキャパシタの連結性及び実装性を高めるために外部電極にめっき層を形成する際に、めっき液が本体の内側に浸透して積層セラミックキャパシタの信頼性が低下するという問題があった。

本発明は、耐湿信頼性が向上し、単位体積当たりの容量が向上したキャパシタ部品を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態は、誘電体層、第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び上記積層部の上記第１方向と垂直である第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２連結部を含む本体と、上記第１及び第２連結部上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２連結部は、上記積層部上に配置される金属層及び上記金属層上に配置されるセラミック層を含み、上記第１及び第２方向の断面における上記本体のエッジはラウンド状を有する、キャパシタ部品を提供する。

本発明の他の一実施形態は、誘電体層、第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、上記積層部の上記第１方向と垂直である第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２連結部、及び上記積層部の上記第１及び第２方向と垂直である第３方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、上記第１及び第２連結部上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２連結部は、上記積層部上に配置される金属層及び上記金属層上に配置されるセラミック層を含む、キャパシタ部品を提供する。

本発明の一実施形態によると、積層部に連結部を配置することで単位体積当たりの容量を向上させることができ、耐湿信頼性を向上させることができる。

また、本体のエッジにラウンドを十分に形成することができ、本体のエッジにラウンドを形成する場合、外部電極の厚さを均一に形成することができ、外部電極を薄く形成することができる。

また、積層部の両側面にマージン部を配置する場合、単位体積当たりの容量をさらに向上させることができるという効果がある。

但し、本発明の多様で有益な利点と効果は、上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。 図１の本体を概略的に示す斜視図である。 図１の積層部を示す斜視図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第１内部電極が観察される断面を示す図である。 図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第２内部電極が観察される断面を示す図である。 本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。 本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。 本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。 本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

図面において、Ｘ方向は第２方向、Ｌ方向または長さ方向、Ｙ方向は第３方向、Ｗ方向または幅方向、Ｚ方向は第１方向、Ｔ方向または厚さ方向と定義することができる。

キャパシタ部品
図１は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

図２は図１の本体を概略的に示す斜視図である。

図３は図１の積層部を示す斜視図である。

図４は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

図５ａ及び図５ｂは、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、図５ａは第１内部電極が観察される断面を示す図であり、図５ｂは第２内部電極が観察される断面を示す図である。

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品について詳細に説明する。

本発明のキャパシタ部品１０は、誘電体層１１１、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向（Ｚ方向）に積層された積層部１１０、及び上記積層部の上記第１方向と垂直である第２方向（Ｘ方向）の両面にそれぞれ配置される第１及び第２連結部１４１、１４２を含む本体１００と、上記第１及び第２連結部１４１、１４２上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極１５１、１５２と、を含み、上記第１及び第２連結部１４１、１４２は、上記積層部１１０上に配置される金属層１４１ａ、１４２ａ及び上記金属層上に配置されるセラミック層１４１ｂ、１４２ｂを含む。

このとき、本発明の一実施形態によると、上記第１及び第２方向の断面における上記本体１００のエッジはラウンド状を有することができる。

また、本発明の他の一実施形態によると、本体１００は、上記積層部１１０の上記第１及び第２方向と垂直である第３方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部１３１、１３２を含むことができる。

本体１００は、積層部１１０、第１及び第２連結部１４１、１４２を含む。

本体１００の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１００は六面体状またはそれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１００に含まれているセラミック粉末の収縮によって、本体１００は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

本体１００は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結され、幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

積層部１１０には、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

積層部１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。

上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

積層部は、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、誘電体層１１１に第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層して形成することができる。

積層部１１０は、上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される上記第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部、及び上記容量形成部の上部及び下部に形成された保護部１１２を含むことができる。

上部及び下部保護部は、誘電体層１１１と同一の組成からなることができ、本体１００の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部に、内部電極を含まない誘電体層をそれぞれ少なくとも１層以上積層して形成することができる。

上部及び下部保護部１１２は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

上部及び下部保護部１１２の各厚さｔｐは、特に制限する必要はないが、本発明の一実施形態によると、積層部１１０に連結部１４１、１４２を配置することで本体１００のエッジにラウンドを十分に形成することができるため、上部及び下部保護部の各厚さｔｐを最小化し、キャパシタ部品１０の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

例えば、本発明の一実施形態によると、ｔｐが２０μｍ以下である場合でも、ラウンドを十分に形成し、且つ内部電極を保護することができるため、単位体積当たりの容量を向上させることができる。したがって、ｔｐが２０μｍ以下である場合、本発明による効果がより大きくなる。

また、ｔｐの下限は特に限定せず、第１及び第２方向の断面における本体のエッジの曲率半径Ｒ１を考慮して適宜選択することができ、例えば、５μｍ以上であることができる。

ここで、上部及び下部保護部の各厚さｔｐは、上部及び下部保護部１１２の第１方向（Ｚ方向）の長さを意味することができる。

一方、上部及び下部保護部１１２は、積層部１１０に隣接した第１領域と、本体の外表面に隣接した第２領域とに区分されることができる。

このとき、保護部１１２の第１領域と第２領域は、マグネシウム（Ｍｇ）の含有量が互いに異なることができる。

これにより、容量形成部と接触する空隙に酸化層を形成することができ、絶縁性を確保して電界集中を緩和することができる。したがって、破壊電圧（ＢＤＶ）を向上させ、短絡（ｓｈｏｒｔ）の発生率を減少させることができる。

また、保護部１１２の第２領域は、第１領域よりもマグネシウム（Ｍｇ）の含有量が多くなるように調節することにより、第２領域の緻密度を増加させて耐湿信頼性を向上させることができ、保護部１１２の第１領域は、第２領域よりもマグネシウム（Ｍｇ）の含有量が少なくなるように調整することにより、容量形成部との密着力を高めることができる。

複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

上記第１内部電極１２１は、上記積層部１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出する部分が第１連結部の金属層１４１ａと連結されることができる。

上記第２内部電極１２２は、上記積層部１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出する部分が第２連結部の金属層１４２ａと連結されることができる。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の材料を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。

上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

第１及び第２連結部１４１、１４２は、上記積層部１１０の上記第１方向と垂直である第２方向（Ｘ方向）の両面にそれぞれ配置される。

従来では、第１及び第２内部電極がそれぞれ露出する面を導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して外部電極を形成した。

ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、その厚さが均一でなく、本体のエッジ部分には外部電極が非常に薄く形成されるのに対し、他の部分には外部電極が非常に厚く形成された。

本体のエッジ部分に外部電極が薄く形成されると、水分の浸透経路として作用するため、耐湿信頼性が低下する。そのためエッジ部分の外部電極を一定の厚さ以上に確保すべく外部電極をさらに厚く形成しなければならなかった。これにより、実装密度が低下するか、またはガラスビード（Ｇｌａｓｓ ｂｅａｄｉｎｇ）またはブリスター（Ｂｌｉｓｔｅｒ）によるめっき不良が発生する問題点があった。

一方、本体のエッジが角ばった形態である場合、ＭＬＣＣの製作工程中にチップ（ｃｈｉｐ）間の衝突によるエッジ破損現象であるチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良が発生する恐れがあり、これは外観不良及び耐湿信頼性低下の原因となる。

上述の問題点を解決するために、本体のエッジ部分をラウンド状を有するように研磨することで、エッジ部分に外部電極が薄く形成されることを防止し、チッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良を抑制する試みがなされた。

しかし、本体のエッジ部分を研磨することによって内部電極が露出するなどの問題が発生し、従来のキャパシタ部品の構造では本体のエッジ部分にラウンドを十分に確保し難いという問題があった。また、内部電極の露出などが発生しないようにするために保護部の厚さを厚くした場合には、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量が低下するという問題があった。

本発明の一実施形態によると、積層部１１０の第２方向（Ｘ方向）の両面にそれぞれ第１及び第２連結部１４１、１４２を配置することにより、本体１００のエッジにラウンドを十分に形成することができるため、単位体積当たりの容量が低下することなく、エッジ部分に外部電極が薄く形成されることを防止し、チッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良を抑制することができる。

図４を参照すると、上記上部及び下部保護部１１２の各厚さをｔｐ、第１及び第２方向の断面（Ｚ－Ｘ断面、Ｌ－Ｔ断面）における上記本体１００のエッジの曲率半径をＲ１と定義したときに、Ｒ１／ｔｐは０．３以上１．４以下であることができる。

Ｒ１／ｔｐが０．３未満の場合には、ラウンドを十分に形成することができないため、チッピング不良が発生するか、またはエッジ部分における外部電極の厚さが薄くなる恐れがある。

一方、Ｒ１／ｔｐが１．４を超える場合には、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するか、または外部電極の形成が困難になる。ここで、内部電極の露出による短絡（ｓｈｏｒｔ）とは、本体のエッジを研磨することによって、第１内部電極１２１が第２外部電極１５２が形成される面に露出して第２外部電極１５２と連結されるか、または第２内部電極１２２が第１外部電極１５１が形成される面に露出して第１外部電極１５１と連結される場合を意味する。

このとき、上記Ｒ１／ｔｐは１．０超１．４以下であることができる。

連結部１４１、１４２が存在しない場合、Ｒ１／ｔｐを１．０超に制御すると、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが大きいが、本発明によって連結部１４１、１４２を備える場合、Ｒ１／ｔｐを１．０超１．４以下に制御しても、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが著しく減少する。

第１及び第２方向の断面における本体１００のエッジのラウンド状は、連結部１４１、１４２に形成されることができ、図３及び図４に示すように積層部１１０の一部まで延長されて形成されることができる。

第１及び第２連結部１４１、１４２は、上記積層部１１０上に配置される金属層１４１ａ、１４２ａ及び上記金属層上に配置されるセラミック層１４１ｂ、１４２ｂを含む。

金属層１４１ａ、１４２ａは、積層部１１０の第２方向（Ｘ方向）の一面及び他面にそれぞれ配置され、それぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２と接続される。

金属層１４１ａ、１４２ａは、電気伝導性の高い金属材料を含むことができ、第１内部電極１２１との電気的連結性を高めるために、第１内部電極１２１と同一の金属を含むことができる。例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち一つ以上を含むことができる。

金属層１４１ａ、１４２ａは、焼結電極の形態で提供されることができ、本体１００と同時に焼結されることができる。この場合、焼結前の金属層１４１ａ、１４２ａは、金属粒子、バインダーのような有機材料を含む状態で本体１００に転写されることができ、有機材料などは焼結後に除去されることができる。

金属層の厚さｔａは特に限定しないが、例えば、２～７μｍであることができる。ここで、金属層の厚さｔａとは、金属層の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａ上に配置され、シール特性を向上させて外部からの水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａの第１方向（Ｚ方向）及び第３方向（Ｙ方向）の断面を覆わないように形成されることができる。

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、チタン酸バリウムなどのようなセラミック材料からなることができる。この場合、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１に含まれているものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の材料からなることができる。

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａと同様に転写する方法で形成されることができ、以後に焼結過程を経ることができる。転写工程のために、焼結前のセラミック層１４１ｂ、１４２ｂは高い接着力を有することが好ましいため、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂはバインダーなどの有機材料を相対的に多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機材料が残存し得るため、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１よりも多い有機材料成分を含むことができる。

セラミック層の厚さｔｂは特に限定しないが、例えば、３～１５μｍであることができる。ここで、セラミック層の厚さｔｂとは、セラミック層の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

第１及び第２連結部１４１、１４２は、シートを転写する方法によって形成されることができ、均一な厚さを有することができる。これにより、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さの最大値に対する最小値の比は０．９～１．０であることができる。ここで、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さとは、第１及び第２連結部１４１、１４２の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

図６～図９は、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部１４１を転写工法によって形成する工程を示す図である。

図６に示すように、金属層１４１ａの転写工程の場合、支持台３００上に金属層シート１４０ａを設けた後、積層部１１０を金属層シート１４０ａに圧着して積層部１１０の表面に金属層１４１ａを付着させる。金属層シート１４０ａは、焼結前の状態であって、バインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。

次に、図７に示すように、支持台３００上にセラミック層シート１４０ｂを設けた後、積層部１１０をセラミック層シート１４０ｂに圧着して金属層１４１ａの表面にセラミック層１４１ｂを付着させる。セラミック層シート１４０ｂは、焼結前の状態であって、バインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。

その後、金属層１４１ａ及びセラミック層１４１ｂが形成された面の反対面にも同一の工程を繰り返して金属層１４２ａ及びセラミック層１４２ｂを形成し、図８のように本体１００を設けることができる。

以後、研磨工程を経て本体のエッジをラウンド状に加工し、研磨された本体１００を導電性ペーストにディッピングして外部電極１５１、１５２を形成することにより、キャパシタ部品１０を完成することができる。

一方、金属層及びセラミック層を個別に転写せず、図９に示すように、支持台３００上にセラミック層シート１４０ｂ及び金属層シート１４０ａを積層した状態で用意し、一度の転写工程によって第１連結部１４１を形成することもできる。

第１及び第２マージン部１３１、１３２は、上記積層部の上記第１及び第２方向と垂直である第３方向（Ｙ方向）の両面にそれぞれ配置されることができる。

内部電極が本体の外側に露出すると、導電性異物などの流入によって短絡が発生し、積層セラミックキャパシタの信頼性が低下する。したがって、従来では誘電体層に内部電極を形成する際に、誘電体層の面積を内部電極の面積よりも大きく形成して、内部電極のうち外部電極と連結される部分を除いた残りの端部分にマージン領域を形成した。製造工程で誘電体層に内部電極を形成すると、内部電極がマージン領域から突出したような形状を有する。このような突出した形状によって段差が発生し、数十から数百層の誘電体層を積層すると、誘電体層が段差を埋めるために伸びる。誘電体層が伸びると、内部電極も共に曲がる。内部電極が曲がると、該当部分における耐電圧特性（ＢＤＶ； Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）が低下するという問題が発生する。

したがって、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、積層部１１０の第３方向の両面におけるマージン領域を除去して内部電極によって段差が発生することを防止した。これにより、第３方向（Ｙ方向）に内部電極が曲がることを防止して耐電圧特性が低下する問題を予防することにより、キャパシタ部品の信頼性を向上させることができる。

積層部１１０の第３方向の両面には、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２がいずれも露出するように形成されるため、別途の第１及び第２マージン部１３１、１３２を配置して内部に形成された内部電極を保護する必要がある。

さらに、従来では内部電極の整列ずれなどの製造誤差を考慮して、マージン領域の幅を十分に確保する必要があった。しかし、本発明の一実施形態によると、積層部１１０は切断工程などを介して、積層部１１０の第３方向の両面に第１及び第２内部電極１２１、１２２がいずれも露出するように形成されるため、内部電極の整列ずれなどの製造誤差を考慮する必要がない。したがって、第１及び第２マージン部１３１、１３２の厚さ（ｗｍ）を従来のマージン領域の厚さよりも小さく設定できるため、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

したがって、本体１００が第１及び第２マージン部１３１、１３２を含む場合、上記第１内部電極１２１は上記積層部１１０の上記第３方向の両面及び上記第２方向の一面に露出することができ、上記第２方向の一面に露出する部分が第１連結部１４１と連結されることができる。また、上記第２内部電極１２２は、上記積層部１１０の上記第３方向の両面及び上記第２方向の他面に露出することができ、上記第２方向の他面に露出する部分が第２連結部１４２と連結されることができる。

第１及び第２マージン部１３１、１３２は、絶縁材料からなることができ、チタン酸バリウムなどのセラミック材料からなることができる。この場合、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１に含まれているものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の材料からなることができる。

第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成する方法は特に制限せず、例えば、セラミックを含むスラリーを塗布して形成するか、または誘電体シートを積層部の第３方向の両面に第３方向に積層して形成されることができる。

また、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、上述の転写工法を用いて誘電体シートを転写することによって形成されることもできる。これにより、第１及び第２マージン部１３１、１３２は均一な厚さを有することができる。第１及び第２マージン部１３１、１３２の各厚さをＷｍと定義したときに、Ｗｍの最大値に対する最小値の比は０．９～１．０であることができる。

第１及び第２マージン部１３１、１３２が誘電体シートを転写する方法によって形成される場合、転写工程のために、焼結前の第１及び第２マージン部１３１、１３２は高い接着力を有することが好ましい。したがって、第１及び第２マージン部１３１、１３２はバインダーなどの有機材料を相対的に多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機材料が残存し得るため、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１よりも多い有機材料成分を含むことができる。

第１及び第２マージン部１３１、１３２の各厚さＷｍは特に制限する必要はないが、本発明によると、積層部１１０に連結部１４１、１４２を配置することにより、本体のエッジにラウンドを十分に形成することができるため、Ｗｍを最小化してキャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

例えば、本発明によると、Ｗｍが１５μｍ以下である場合でも、ラウンドを十分に形成し、且つ内部電極１２１、１２２を保護することができるため、単位体積当たりの容量を向上させることができる。

また、Ｗｍの下限は特に限定せず、第２及び第３方向の断面（Ｘ－Ｙ断面、Ｌ－Ｗ断面）における本体のエッジの曲率半径Ｒ２を考慮して適宜選択することができ、例えば、５μｍ以上であることができる。

ここで、第１及び第２マージン部の厚さＷｍは、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の長さを意味することができる。

図５ａ及び図５ｂを参照すると、第１及び第２マージン部１３１、１３２の各厚さをＷｍ、第２及び第３方向の断面（Ｘ－Ｙ断面、Ｌ－Ｗ断面）における上記本体のエッジの曲率半径をＲ２と定義したときに、Ｒ２／Ｗｍは０．３以上１．４以下であることができる。

Ｒ２／Ｗｍが０．３未満の場合には、ラウンドを十分に形成できないため、チッピング不良が発生するか、またはエッジ部分における外部電極の厚さが薄くなる恐れがある。

一方、Ｒ２／Ｗｍが１．４を超える場合には、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するか、または外部電極の形成が困難になる。ここで、内部電極の露出による短絡（ｓｈｏｒｔ）とは、本体のエッジを研磨することによって、第１内部電極１２１が第２外部電極１５２が形成される面に露出して第２外部電極１５２と連結されるか、または第２内部電極１２２が第１外部電極１５１が形成される面に露出して第１外部電極１５１と連結される場合を意味する。

このとき、上記Ｒ２／Ｗｍは１．０超１．４以下であることができる。

連結部１４１、１４２が存在しない場合、Ｒ２／Ｗｍを１．０超に制御すると、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが大きいが、本発明によって連結部１４１、１４２を備える場合、Ｒ２／Ｗｍを１．０超１．４以下に制御しても、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが著しく減少する。

一方、研磨工程を容易にするために、第２及び第３方向の断面における本体のエッジの曲率半径Ｒ２は、第１及び第２方向の断面における本体のエッジの曲率半径Ｒ１と同一であることもできるが、特に限定されるものではなく、Ｒ２とＲ１が異なるように本体のエッジを研磨することもできる。

また、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、積層部に隣接した第１領域と、本体の外表面に隣接した第２領域とに区分されることができる。

このとき、マージン部１３１、１３２の第１領域と第２領域は、マグネシウム（Ｍｇ）の含有量が互いに異なることができる。

これにより、積層部１１０と接触する空隙（Ｖｏｉｄ）に酸化層を形成することができ、絶縁性を確保して電界集中を緩和することができる。したがって、破壊電圧（ＢＤＶ）を向上させ、短絡（ｓｈｏｒｔ）の発生率を減少させることができる。

また、マージン部１３１、１３２の第２領域は、第１領域よりもマグネシウム（Ｍｇ）の含有量が多くなるように調節することにより、第２領域の緻密度を増加させて耐湿信頼性を向上させることができ、マージン部１３１、１３２の第１領域は、第２領域よりもマグネシウム（Ｍｇ）の含有量が少なくなるように調節することにより、積層部１１０との接着力を高めることができる。

積層部１１０に第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成した後、転写工法を用いて第１及び第２連結部１４１、１４２を形成することにより、第１連結部１４１は、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面を覆うように配置され、第２連結部１４２は、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面を覆うように配置されることができる。

また、第１連結部１４１は、上記積層部１１０、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面から外れない範囲に配置され、第２連結部１４２は、上記積層部１１０、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面から外れない範囲に配置されることができる。即ち、第１連結部１４１が積層部１１０の第１方向（Ｚ方向）の両面に延長されず、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の両面に延長されない。

第１及び第２外部電極１５１、１５２はそれぞれ、第１及び第２連結部１４１、１４２上に配置される。

第１外部電極１５１は、第１連結部１４１の金属層１４１ａを介して第１内部電極１２１と電気的に連結され、第２外部電極１５２は、第２連結部１４２の金属層１４２ａを介して第２内部電極１２２と電気的に連結されることができる。

上記第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の両面に延長されて配置され、上記第１及び第２連結部の金属層１４１ａ、１４２ａはそれぞれ、上記第１及び第２連結部の上記第１方向（Ｚ方向）に露出し、それぞれ上記第１及び第２外部電極１５１、１５２と連結されることができる。このとき、上記第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第３方向（Ｙ方向）の両面にも延長されて配置されることができ、上記第１及び第２連結部の金属層１４１ａ、１４２ａはそれぞれ、上記第１及び第２連結部の上記第３方向（Ｙ方向）にも露出し、それぞれ上記第１及び第２外部電極１５１、１５２と連結されることができる。

また、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記本体の第１及び第２面１、２の一部まで延長されて配置されることができる。このとき、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、本体の第５及び第６面５、６の一部にまで延長されて配置されることができる。

第１及び第２外部電極１５１、１５２の形成方法は、特に限定する必要はなく、例えば、導電性金属とガラスを含むペーストに本体をディッピングして形成することができる。

このとき、導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。

本発明の一実施形態によると、本体１００のエッジはラウンド状をなしているため、ディッピング工程を用いて外部電極を形成しても本体１００のエッジにおける外部電極１５１、１５２の厚さが薄くなる現象を抑制することができる。

したがって、上記第１及び第２外部電極１５１、１５２の各厚さをｔｃと定義したときに、ｔｃの最大値に対する最小値の比は０．８～１．０であることができる。

一方、基板との実装性を向上させるために、第１及び第２外部電極１５１、１５２上にめっき層が形成されることができる。

より具体的には、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、外部電極上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることでき、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

キャパシタ部品１０のサイズは特に限定しないが、キャパシタ部品のサイズが小さければ小さいほど、本発明による単位体積当たりの容量が向上するという効果が大きくなる。

特に、長さは０．６ｍｍ以下であり、幅は０．３ｍｍ以下である０６０３サイズのキャパシタ部品に適用する場合、単位体積当たりの容量を顕著に向上させることができる。ここで、キャパシタ部品の長さは、キャパシタ部品の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味し、キャパシタ部品の幅は、キャパシタ部品の第３方向（Ｙ方向）の長さを意味することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１０ キャパシタ部品
１００ 本体
１１０ 積層部
１１１ 誘電体層
１１２ 保護部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ マージン部
１４１、１４２ 連結部
１４１ａ、１４２ａ 金属層
１４１ｂ、１４２ｂ セラミック層
１５１、１５２ 外部電極

Claims (24)

1. 誘電体層、第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び前記積層部の前記第１方向と垂直である第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２連結部を含む本体と、
   前記第１及び第２連結部上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
   前記第１及び第２連結部は、前記積層部上に配置される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含み、
   前記第１及び第２方向の断面における前記本体のエッジは、前記第１及び第２連結部に形成されたラウンド状を有する、キャパシタ部品。
2. 誘電体層、第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、前記積層部の前記第１方向と垂直である第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２連結部、及び前記積層部の前記第１及び第２方向と垂直である第３方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、
   前記第１及び第２連結部上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
   前記第１及び第２連結部は、前記積層部上に配置される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含み、
   前記第１及び第２方向の断面における前記本体のエッジは、前記第１及び第２連結部に形成されたラウンド状を有する、キャパシタ部品。
3. 前記第１及び第２連結部の厚さの最大値に対する最小値の比は０．９～１．０である、請求項１または２に記載のキャパシタ部品。
4. 前記金属層の厚さは２～７μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
5. 前記セラミック層の厚さは３～１５μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
6. 前記セラミック層は、前記誘電体層よりも多い有機材料成分を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
7. 前記第１及び第２連結部は、シート状のセラミック層及びシート状の金属層を前記第２方向に転写して形成されたものである、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
8. 前記第１及び第２外部電極は、前記第１及び第２連結部の前記第１方向の両面に延長されて配置され、
   前記第１及び第２連結部の金属層はそれぞれ、前記第１及び第２連結部の前記第１及び第３方向に露出し、それぞれ前記第１及び第２外部電極と連結される、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
9. 前記本体は、前記第１方向に対向する第１及び第２面、第２方向に対向する第３及び第４面、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
   前記第１及び第２外部電極は、前記本体の第１及び第２面の一部まで延長されて配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
10. 前記キャパシタ部品の長さは０．６ｍｍ以下であり、幅は０．３ｍｍ以下である、請求項１から９のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
11. 前記本体は、前記積層部の前記第１及び第２方向と垂直である第３方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
12. 前記第１連結部は、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の一面を覆うように配置され、
    前記第２連結部は、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の他面を覆うように配置される、請求項２または１１に記載のキャパシタ部品。
13. 前記第１連結部は、前記積層部、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の一面から外れない範囲に配置され、
    前記第２連結部は、前記積層部、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の他面から外れない範囲に配置される、請求項２、１１または１２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
14. 前記第１内部電極は、前記積層部の前記第３方向の両面及び前記第２方向の一面に露出し、
    前記第２内部電極は、前記積層部の前記第３方向の両面及び前記第２方向の他面に露出する、請求項２、１１から１３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
15. 前記第１及び第２マージン部の各厚さは１５μｍ以下である、請求項２、１１から１４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
16. 前記第１及び第２マージン部の各厚さをＷｍと定義したときに、前記Ｗｍの最大値に対する最小値の比は０．９～１．０である、請求項２、１１から１５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
17. 前記第１及び第２マージン部は、前記本体に誘電体シートを前記第３方向に転写して形成されたものである、請求項２、１１から１６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
18. 前記積層部は、前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される前記第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、及び前記容量形成部の上部及び下部に形成される上部及び下部保護部を含む、請求項１から１７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
19. 前記上部及び下部保護部の各厚さをｔｐ、前記第１及び第２方向の断面における前記本体のエッジの曲率半径をＲ１と定義したときに、Ｒ１／ｔｐは０．３以上１．４以下である、請求項１８に記載のキャパシタ部品。
20. 前記Ｒ１／ｔｐは１．０超１．４以下である、請求項１９に記載のキャパシタ部品。
21. 前記上部及び下部保護部の各厚さは２０μｍ以下である、請求項１８から２０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
22. 前記第１及び第２マージン部の各厚さをＷｍ、前記第２及び第３方向の断面における前記本体のエッジの曲率半径をＲ２と定義したときに、Ｒ２／Ｗｍは０．３以上１．４以下である、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
23. 前記Ｒ２／Ｗｍは１．０超１．４以下である、請求項２２に記載のキャパシタ部品。
24. 前記第１及び第２外部電極の各厚さをｔｃと定義したときに、ｔｃの最大値に対する最小値の比は０．８～１．０である、請求項１から２３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

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