JP4600490B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層型電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、プレス金型から加圧後のグリーンシート積層体を取り出す際に、積層体を破損させることなく極めて容易に積層体をプレス金型から取り出すことができる積層型電子部品の製造方法に関する。

たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、多数重ね合わせて積層し、この積層体をプレス金型で加圧する工程を得て製造される。ところが、グリーンシートの積層体をプレス金型で加圧した後に積層体を取り出す際に、プレス金型との接触面で積層体が貼り付き、無理に積層体を取り出すと、積層体が破損したり、変形したりするなどの不都合がある。

このような不都合を防止するために、たとえば下記の特許文献１および特許文献２では、プレス金型と積層体との間に、離型シートや離型フィルムなど（以下、離型シート）を介在させている。しかしながら、このように離型シートを介在させる方法では、これらの離型シートを、グリーンシートとは別に準備する必要があり、工程が煩雑である。

また、積層体の加圧毎に、離型シートを準備し、廃棄するのでは、材料の無駄であると共に、環境への問題も懸念される。また、離型シートの交換のための自動化も必要になり設備費が嵩むと言う問題もある。
特開平７−１０１６９０号公報 特開平８−１６７５３８号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、プレス金型から加圧後のグリーンシート積層体を取り出す際に、積層体を破損させることなく極めて容易に積層体をプレス金型から取り出すことができ、しかも材料の無駄が無く、環境保全にも寄与し、自動化も容易な積層型電子部品の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
積層体を構成する複数のグリーンシートの内で、プレス金型に接する少なくとも一枚の第１グリーンシートの接着力を、当該第１グリーンシートと共に積層される他の第２グリーンシートに比較して、弱くする工程と、
前記プレス金型の上で前記積層体を加圧する工程と、
加圧後の前記積層体を前記プレス金型から取り出す工程と、を有する。

本発明に係る積層型電子部品の製造方法では、プレス金型に接する少なくとも一枚の第１グリーンシートの接着力が、他の第２グリーンシートに比較して、弱くされている。そのために、加圧後の積層体におけるグリーンシート相互の接着力は十分でありながら、プレス金型から加圧後の積層体を取り出す際に、積層体を破損させることなく極めて容易に積層体をプレス金型から取り出すことができる。

しかも本発明の方法では、剥離シートを用いないので、材料の無駄が無く、環境保全にも寄与する。また、剥離シートの交換も必要がないために、グリーンシートの積層体の加圧の自動化も容易である。

好ましくは、前記第１グリーンシートの乾燥条件を、前記第２グリーンシートに対して異ならせる。乾燥条件を異ならせることで、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

たとえば前記第１グリーンシートを前記プレス金型に接触させた状態で加熱して乾燥させ、その後に、前記第２グリーンシートを積層することで、第１グリーンシートの乾燥量が第２グリーンシートに比較して多くなり、第１グリーンシートの接着力が相対的に低くなる。しかも、その場合には、単に第１グリーンシートを金型に接触させて乾燥させるのみで良く、従来の工程を大幅に変更することなく、大きな効果を得ることができる。

また、前記プレス金型に積層させる前に、前記第１グリーンシートと第２グリーンシートとを異なる条件で乾燥させることでも、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

あるいは、前記第１グリーンシートの厚みを前記第２グリーンシートの厚みに比較して薄くすることで、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

あるいは、前記第１グリーンシートに含まれる可塑剤の量を、前記第２グリーンシートに含まれる可塑剤の量に比較して少なくすることで、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

あるいは、前記第１グリーンシートに含まれる可塑剤の種類を、前記第２グリーンシートに含まれる可塑剤の種類と異ならせることで、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

あるいは、前記第１グリーンシートに含まれる樹脂の量を、前記第２グリーンシートに含まれる樹脂の量に比較して少なくすることで、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

さらには、前記第１グリーンシートに含まれる樹脂のガラス転移温度Ｔｇを、前記第２グリーンシートに含まれる樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも高くすることでも、第１グリーンシートの接着力を、第２グリーンシートに比較して弱くすることが可能である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２は図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す第１グリーンシートの要部断面図、
図３は図２の続きの工程を示す要部断面図、
図４は図３の続きの工程を示す要部断面図である。
第１実施形態

まず、本発明の実施形態に係る方法により製造される積層型電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、内部電極層１２を有し、内部電極層は内側誘電体層１０の間に交互に積層してある。

コンデンサ素体４は、その積層方向の両端面に、外側誘電体層１４を有する。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。

これらの内側誘電体層１０および外側誘電体層１４の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数十μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１４からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍの範囲である。

端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｉｎ−Ｇａ合金等が使用される。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、端子電極６および８には、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきが順に施されていても良い。

積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ２の製造方法について説明する。

まず、図１に示す誘電体層１０および１４となる誘電体用ペーストを準備する。誘電体用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。本実施形態では、これらのペーストは、有機溶剤系ペーストであることが好ましい。

なお、有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。

また、図１に示す内部電極層１２を形成するための内部電極用ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。

次に、上記の誘電体用ペーストを用いて、図２〜図４に示す外側グリーンシート１４ａ１〜１４ａ４および内側グリーンシート１０ａを、たとえばドクターブレード法などで可撓性支持体上に塗布後、約80℃、１０秒の条件にて乾燥することによってそれぞれ形成する。外側グリーンシート１４ａ１〜１４ａ４は、焼成後に、図１に示す外側誘電体層１４となる部分であり、内側グリーンシート１０ａは、焼成後に内側誘電体層１０となる部分である。これらの外側グリーンシート１４ａ１〜１４ａ４と内側グリーンシート１０ａとは、同じ誘電体用ペーストを用いて形成されても良いし、異なる誘電体用ペーストを用いて形成されても良い。

なお、図４では、片側で二枚の外側グリーンシート１４ａ１，１４ａ２または１４ａ３，１４ａ４のみが図示してあるが、より多数の外側グリーンシートが積層してあっても良い。また、内側グリーンシート１０ａに関しても、図示より多数のグリーンシートが積層してあっても良い。

内側グリーンシート１０ａの各表面には、上記の内部電極用ペーストを用いてスクリーン印刷などにより、内部電極パターン１２ａが形成される。図３に示すように、内部電極パターン１２ａが形成された内側グリーンシート１０ａは交互に積層され、最終的には、図４に示すように、内側グリーンシート１０ａの積層方向の上下には、外側グリーンシート１４ａ１，１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４が積層される。

この実施形態では、図２に示すように、まず、同時に形成されて同様な乾燥条件で乾燥された複数の外側グリーンシート１４ａ１，１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４のうちの一つ以上の外側グリーンシート１４ａ１のみが、プレス金型２５における下型２０の表面２１に設置される。下型２０には、外側グリーンシート１４ａ１を吸着するための吸引孔２２が形成してある。

この状態で、外側グリーンシート１４ａ１のみをさらに乾燥させる。たとえば下型２０が仮プレス金型の下型であれば、プレス時には、約４０°Ｃの加熱を行いながらプレスを行うので、その下型２０には、約４０°Ｃの加熱を行うための加熱装置が具備してある。そこで、その加熱装置を用いて、外側グリーンシート１４ａ１のみを、たとえば約４０°Ｃおよび約３０秒の条件で、乾燥させる。なお、外側グリーンシート１４ａ１のみを乾燥させるための温度や時間は、適宜変更することが可能である。この乾燥処理の結果、外側グリーンシート１４ａ１の接着力は、他と比べて５〜８０％程度に著しく低下する。

次に、図３に示すように、乾燥した外側グリーンシート１４ａ１の上に、別の外側グリーンシート１４ａ２と、その他の図示省略してある外側グリーンシートを積層させる。その上に、内部電極パターン１２ａが形成された内側グリーンシート１０ａを積層させる。積層は、グリーンシートを一層毎に下型２０の上に移送して積層しても良いし、別のプレス金型で複数枚のグリーンシートを積層した積層体ユニットを、この下型２０の上に移送して積層しても良い。

いずれにしても、下型２０の上で乾燥させた外側グリーンシート１４ａ１の上に、図３に示すように、別の外側グリーンシート１４ａ２および/または内側グリーンシート１０ａなどを積層させる。これらの別の外側グリーンシート１４ａ２および/または内側グリーンシート１０ａは、下型２０の上で乾燥させた外側グリーンシート１４ａ１に比較して、接着力が強い。

下型２０および上型２４が仮プレス金型である場合には、仮プレス処理は、グリーンシートが複数枚ごとに、たとえば８〜９枚ごとに行われる。仮プレス時に下型２０に対して上型２４から積層体に加えられる加圧力は、特に限定されないが、たとえば１〜１０kgf/cm² 程度である。仮プレスでは、最終的に２０〜数千層のグリーンシートが積層される。仮プレスされたグリーンシートの積層体は、次に、同じプレス金型で本プレスされる。あるいは、図４に示すように、仮プレスが終了したグリーンシートの積層体４ａは、次に、本プレス金型２５ａの下型２０ａの上に移送されて設置される。

本プレス金型２５ａでは、下型２０ａと上型２０ｂとの間で、積層体４ａに、好ましくは１０〜３０kgf/cm² の加圧力を加える。その時の加熱温度は、特に限定されないが、たとえば約７０°Ｃである。

本プレス工程が終了した積層体４ａは、その後に切断とされてグリーンチップとなる。その後、グリーンチップは、脱バインダ処理および焼成処理が施され、焼結体チップとなる。脱バインダ処理および焼成処理の諸条件は特に限定されないが、焼成温度としては、たとえば１０００〜１４００°Ｃである。

その後に、焼結体チップに、図１に示す第１および第２端子電極６および８となる電極ペーストを塗布し、焼き付け処理を行う。焼き付け処理時の温度条件などは、特に限定されない。

本実施形態に係る方法では、プレス金型２５，２５ａの下型２０または２０ａに接する少なくとも一枚の外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くされている。そのために、加圧後の積層体４ａにおけるグリーンシート相互の接着力は十分でありながら、プレス金型２５，２５ａの下型２０，２０ａから加圧後の積層体４ａを取り出す際に、積層体４ａを破損させることなく極めて容易に取り出すことができる。

なお、本実施形態では、図４に示す積層体４ａにおける上型２４ａとの接触する外側グリーンシート１４ａ４の接着力は、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３の接着力と同等である。しかしながら、積層方向の上側に位置する外側グリーンシート１４ａ４は、上型２４ａに対して付着することは少ない。これは、たとえば図３に示すように、上側に位置するグリーンシートは、それらの下側に間欠的に配置される内部電極パターン１２ａの影響で表面が凹凸になるためと考えられる。凹凸表面のグリーンシートは、上型２４，２４ａに対して付着しにくい。

従来、問題となっていたのは、積層方向の最も下側に位置する外側グリーンシート１４ａ１と下型２０または２０ａとの付着による不都合である。しかしながら、本実施形態では、下型２０または２０ａに接する少なくとも一枚の外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くされている。このために、積層体４ａを破損させることなく極めて容易に取り出すことができる。

しかも本実施形態の方法では、剥離シートを用いないので、材料の無駄が無く、環境保全にも寄与する。また、剥離シートの交換も必要がないために、グリーンシートの積層体の加圧の自動化も容易である。

さらに、この実施形態では、単に最も下側に位置する外側グリーンシート１４ａ１を下型２０に接触させて乾燥させるのみで良く、従来の工程を大幅に変更することなく、大きな効果を得ることができる。
第２実施形態

本発明の第２実施形態では、図２に示すプレス金型２５に積層させる前に、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、異なる条件で乾燥させる。すなわち、外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くなるような乾燥条件で乾燥させる。このように乾燥条件を異ならせることでも、外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して弱くすることも可能である。

具体的には、外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、高い乾燥温度および/または長い乾燥時間で乾燥させる。さらに具体的には、誘電体ペーストの乾燥を約９０℃、５秒の条件にて行い、グリーンシートを形成する。その他の構成および作用効果は、前述した第１実施形態の場合と同様である。
第３実施形態

本発明の第３実施形態では、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１の厚みを、その他の外側グリーンシート１４ａ２の厚みに比較して薄くする。具体的には、外側グリーンシート１４ａ１の厚みを、その他の外側グリーンシート１４ａ２の厚みに比較して、２０〜８０％程度に薄くする。より具体的に、外側グリーンシート１４ａ２の厚みが５〜１５μｍであれば、外側グリーンシート１４ａ１の厚みを、１〜１２μｍとする。シートを薄く形成するためには、ドクターブレードの吐き出し量を変更したり、誘電体ペースト塗布時のフィルムの進行速度を速めたりすればよい。

このように同じ外側グリーンシートにおいて、厚みを異ならせることでも、外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して弱くすることも可能である。その他の構成および作用効果は、前述した第１実施形態の場合と同様である。また、シートの厚みが小さいため、乾燥しやすく接着力の調整を容易に行なうことができる。
第４実施形態

本発明の第４実施形態では、図２に示すプレス金型２５に積層させる前に、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４に比較して、可塑剤の量を少なくしたペーストで形成してある。すなわち、外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くなるような可塑剤の量の誘電体ペーストで、外側グリーンシート１４ａ１を形成する。このように可塑剤の量を異ならせることでも、外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して弱くすることも可能である。

具体的には、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の量を、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４に比較して、３０〜９５％と少なくする。可塑剤としては、たとえば沸点が３８４°Ｃ程度のＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ＢＢＰ（フタル酸ブチルベンジル）、ＤＯＡ（アジピン酸ジオクチル）などが例示される。その他の構成および作用効果は、前述した第１実施形態の場合と同様である。
第５実施形態

本発明の第５実施形態では、図２に示すプレス金型２５に積層させる前に、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４に比較して、可塑剤の種類を変化させたペーストで形成してある。すなわち、外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くなるような可塑剤の種類の誘電体ペーストで、外側グリーンシート１４ａ１を形成する。このように可塑剤の種類を異ならせることでも、外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して弱くすることも可能である。

具体的には、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＢＢＰとし、それに対応して、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＤＯＰとする。あるいは、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）とし、それに対応して、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＤＯＰとする。あるいは、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＤＥＰ（フタル酸ジエチル）とし、それに対応して、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＤＯＰとする。その他の構成および作用効果は、前述した第１実施形態の場合と同様である。
第６実施形態

本発明の第６実施形態では、図２に示すプレス金型２５に積層させる前に、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４に比較して、バインダ樹脂の量を少なくしたペーストで形成してある。すなわち、外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くなるようなバインダ樹脂の量の誘電体ペーストで、外側グリーンシート１４ａ１を形成する。このようにバインダ樹脂の量を異ならせることでも、外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して弱くすることも可能である。

具体的には、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれるバインダの量を、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４に比較して、５０〜９５％と少なくする。バインダ樹脂としては、たとえばポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂などが例示される。その他の構成および作用効果は、前述した第１実施形態の場合と同様である。
第７実施形態

本発明の第７実施形態では、図２に示すプレス金型２５に積層させる前に、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４に比較して、バインダ樹脂のＴｇ(ガラス転移温度)を高くしたペーストで形成してある。Ｔｇが高いことによって、シートの接着力が小さくなる。すなわち、外側グリーンシート１４ａ１の接着力が、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くなるようなＴｇを持つバインダ樹脂の誘電体ペーストで、外側グリーンシート１４ａ１を形成する。このように最も下側に積層されるべき外側グリーンシートのバインダ樹脂のＴｇを高くすることでも、外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して弱くすることも可能である。

具体的には、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれるバインダ樹脂のＴｇを、４０〜１００℃、とし、それに対応して、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４を構成する誘電体ペーストに含まれるバインダ樹脂のＴｇを、外側グリーンシート１４ａ１に含まれるバインダ樹脂のＴｇよりも１°Ｃ以上高くする。樹脂の主成分は、外側および内側ともに同じでも構わない。その他の構成および作用効果は、前述した第１実施形態の場合と同様である。なお、バインダ樹脂におけるＴｇの調整は、樹脂のブチラール基の数や重合度などによって行われる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。

以下、本発明を、より詳細な実施例に基づき説明する。
実施例１

この実施例１は、上述した第１実施形態に対応し、図２に示すように、可撓性支持シートから剥離した厚み７μｍのグリーンシート１４ａ１を、プレス金型２５の上で、４０°Ｃおよび３０秒の条件で加熱し、その後に、図３に示すグリーンシート１４ａ２を、３０秒よりも短い１秒間隔で、５０枚積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。

これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２に含まれるバインダ樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂が用いられ、そのガラス転移温度Ｔｇは、下記の表１および表２に示すように、６７°Ｃであり、セラミック粉末１００重量部に対する樹脂量は５．５重量％であった。また、これらのグリーンシートに含まれる可塑剤としては、下記の表１および表２に示すように、ＤＯＰを用い、その可塑剤の添加量は、バインダ樹脂１００重量部に対して、４５重量部であった。

図３に示す下型２０の表面２１に対するグリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。表１において、金型付着がなかったグリーンシートの積層体の試料を○として記載した。また、金型付着がある場合には、×として記載した。なお、金型付着が有る無しは、グリーンシートの積層体の重さをｍ、重力加速度をｇとして、金型から積層体を持ち上げるとき、ｍｇの１.５倍以上の力をかけた場合に、金型から完全に剥れたか否か（＝付着があるか否か）で判断した。

実施例２

表１に示すように、グリーンシート１４ａ１を、プレス金型２５の上で、７０°Ｃおよび３０分の条件で加熱した以外は、実施例１と同様にしてグリーンシートの積層体を得た。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
実施例３

この実施例は、上述した第２実施形態に対応し、図２に示すプレス金型２５に積層させる前に、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他のグリーンシート１４ａ２に比較して、異なる条件で乾燥させた。すなわち、可撓性支持シートから剥離する前の状態で、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、９０°Ｃおよび５分の乾燥を行い、その他のグリーンシート１４ａ２に関しては、そのような乾燥を行わなかった。

その後に、これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２を順次積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。その他の条件は、実施例１と同様である。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
実施例４

この実施例は、上述した第３実施形態に対応し、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１の厚みを、４μｍとし、その他の外側グリーンシート１４ａ２の厚み７μｍに比較して薄くした。これらのグリーンシートの乾燥条件は同じである。その後に、これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２を順次積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。その他の条件は、実施例１と同様である。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
実施例５

この実施例は、上述した第４実施形態に対応し、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２に比較して、可塑剤の量を少なくしたペーストで形成した。具体的には、外側グリーンシート１４ａ１の可塑剤量を、バインダ樹脂１００重量部に対して、４０重量部とし、その他の外側グリーンシート１４ａ２の可塑剤量４５重量部よりも少なくした。

これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２の乾燥条件は同じである。その後に、これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２を順次積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。その他の条件は、実施例１と同様である。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
実施例６

この実施例は、上述した第５実施形態に対応し、外側グリーンシート１４ａ１を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＢＢＰとし、それに対応して、その他の同様な外側グリーンシート１４ａ２を構成する誘電体ペーストに含まれる可塑剤の種類を、ＤＯＰとした。

これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２の乾燥条件は同じである。その後に、これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２を順次積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。その他の条件は、実施例１と同様である。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
実施例７

この実施例は、上述した第６実施形態に対応し、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２に比較して、バインダ樹脂の量を少なくしたペーストで形成した。すなわち、グリーンシート１４ａ１では、バインダ樹脂の含有量をセラミック粉１００重量部に対して５．０重量部とし、グリーンシート１４ａ２では、５．５重量部とした。

これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２の乾燥条件は同じである。その後に、これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２を順次積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。その他の条件は、実施例１と同様である。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
実施例８

この実施例は、上述した第７実施形態に対応し、最も下側に積層されるべき外側グリーンシート１４ａ１のみを、予め、他の外側グリーンシート１４ａ２に比較して、バインダ樹脂のＴｇを高くしたペーストで形成した。すなわち、グリーンシート１４ａ１では、Ｔｇが７１°Ｃであり、グリーンシート１４ａ２では、Ｔｇが６７°Ｃであった。

これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２の乾燥条件は同じである。その後に、これらのグリーンシート１４ａ１，１４ａ２を順次積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。その他の条件は、実施例１と同様である。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着はなかった。結果を表１に示す。
比較例

グリーンシート１４ａ１を予めプレス金型２５の上で加熱しなかった以外は、実施例１と同様にして、グリーンシート１４ａ１および１４ａ２を、順次プレス金型２５の上に積層し、プレス処理を行い、グリーンシートの積層体を得た。グリーンシートの積層体の金型付着を確認したところ、金型付着が観察された。結果を表１に示す。

図１は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図である。 図２は図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す第１グリーンシートの要部断面図である。 図３は図２の続きの工程を示す要部断面図である。 図４は図３の続きの工程を示す要部断面図である。

符号の説明

２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素体
４ａ… 積層体
６… 第１端子電極
８… 第２端子電極
１０… 内側誘電体層
１０ａ… 内側グリーンシート
１２… 内部電極層
１２ａ… 内部電極パターン
１４… 外側誘電体層
１４ａ１，１４ａ２，１４ａ３，１４ａ４… 外側グリーンシート
２０，２０ａ… 下型
２２，２２ａ… 上型
２５，２５ａ… プレス金型

Claims (6)

1. 積層体を構成する複数のグリーンシートの内で、プレス金型に接する少なくとも一枚の第１グリーンシートの接着力を、当該第１グリーンシートと共に積層される他の第２グリーンシートに比較して、弱くする工程と、
   前記プレス金型の上で前記積層体を加圧する工程と、
   加圧後の前記積層体を前記プレス金型から取り出す工程と、を有し、
   前記第１グリーンシートを前記プレス金型に接触させた状態で加熱して乾燥させ、その後に、前記第２グリーンシートを積層することで前記第１グリーンシートの接着力をその他の前記第２グリーンシートよりも弱くすることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 積層体を構成する複数のグリーンシートの内で、プレス金型に接する少なくとも一枚の第１グリーンシートの接着力を、当該第１グリーンシートと共に積層される他の第２グリーンシートに比較して、弱くする工程と、
   前記プレス金型の上で前記積層体を加圧する工程と、
   加圧後の前記積層体を前記プレス金型から取り出す工程と、を有し、
   前記第１グリーンシートの厚みを前記第２グリーンシートの厚みに比較して薄くすることで前記第１グリーンシートの接着力をその他の前記第２グリーンシートよりも弱くすることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
3. 前記第１グリーンシートに含まれる可塑剤の量を、前記第２グリーンシートに含まれる可塑剤の量に比較して少なくする請求項１もしくは２に記載の積層型電子部品の製造方法。
4. 前記第１グリーンシートに含まれる可塑剤の種類を、前記第２グリーンシートに含まれる可塑剤の種類と異ならせる請求項１〜３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
5. 前記第１グリーンシートに含まれる樹脂の量を、前記第２グリーンシートに含まれる樹脂の量に比較して少なくする請求項１〜４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
6. 前記第１グリーンシートに含まれる樹脂のガラス転移温度を、前記第２グリーンシートに含まれる樹脂のガラス転移温度よりも高くする請求項１〜５のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。

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