CN111354572A - 电容器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：主体，所述主体具有堆叠部，在所述堆叠部中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。所述第一连接部和所述第二连接部均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层。所述主体的拐角在所述主体的沿所述第一方向和所述第二方向延伸的截面中具有圆形形状。

Description

电容器组件
本申请要求于2018年12月21日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0167659号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器组件。
背景技术
在电容器组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容、易于安装特征等优点。
随着多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化和高电容的趋势，增加多层陶瓷电容器的有效容积率(对电容有贡献的体积与总体积的比率)变得越来越重要。
传统上，当形成外电极时，已主要使用将主体的其上形成内电极的表面浸渍在包含导电金属的膏中的方法。
然而，通过浸渍法形成的外电极的厚度可能不均匀，并且外电极可能在主体的拐角处形成得过薄，同时外电极可能在其它部分中形成得过厚。结果是，存在可能难以确保高的有效容积率的问题。此外，当在外电极上形成镀层以增加连接性并且增强多层陶瓷电容器的安装性能时，由于镀液可能渗透到主体的内部中，因此多层陶瓷电容器的可靠性可能会降低。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电容器组件，其具有提高的防潮可靠性和提高的单位体积电容。
根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，所述主体包括堆叠部，在所述堆叠部中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。所述第一连接部和所述第二连接部均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层。所述主体的拐角在所述主体的沿所述第一方向和所述第二方向延伸的截面中具有圆形形状。
根据本公开的另一方面，一种电容器组件可包括：主体，所述主体包括堆叠部，在所述堆叠部中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对表面上，并且所述主体包括第一边缘部和第二边缘部，所述第一边缘部和所述第二边缘部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的相对表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。所述第一连接部和所述第二连接部均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层。
根据本公开的又一方面，一种电容器组件包括：堆叠部，所述堆叠部包括在第一方向上交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一连接部和第二连接部均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第一相对表面和第二相对表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。所述第一连接部和所述第二连接部的沿着所述第一相对表面和所述第二相对表面的边缘的拐角以及所述堆叠部的沿着所述第一相对表面和所述第二相对表面的边缘的拐角具有圆形形状。
附图说明
通过以下结合附图做出的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和其他优点，其中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的透视图；
图2是示意性地示出图1的电容器组件的主体的透视图；
图3是示出图1的电容器组件的堆叠部的透视图；
图4是沿图1的电容器组件的线I-I'截取的截面图；
图5A和图5B是沿图1的电容器组件的在X方向和Y方向上延伸的平面截取的截面图，其中，图5A示出了观察到第一内电极的截面图，图5B示出了观察到第二内电极的截面图；
图6至图9是示出使用转印方法形成根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的过程的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
在附图中，X方向是指第二方向、L方向或长度方向，Y方向是指第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向是指第一方向、T方向或厚度方向。
电容器组件
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的透视图。
图2是示意性地示出图1的电容器组件的主体的透视图。
图3是示出图1的电容器组件的堆叠部的透视图。
图4是沿图1的电容器组件的线I-I'截取的截面图。
图5A和图5B是沿图1的电容器组件的在X方向和Y方向上延伸的平面截取的截面图，其中，图5A示出了观察到第一内电极的截面图，图5B示出了观察到第二内电极的截面图。
在下文中，将参照图1、图2、图3、图4、图5A和图5B详细地描述根据本公开中的示例性实施例的电容器组件。
根据本公开的电容器组件10可包括主体100，主体100包括堆叠部110以及第一连接部141和第二连接部142，在堆叠部110中第一内电极121和第二内电极122在第一方向(Z方向)上堆叠，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，第一连接部141和第二连接部142分别设置在堆叠部的在与第一方向垂直的第二方向(X方向)上的相对的端表面上。第一外电极151和第二外电极152分别设置在第一连接部141和第二连接部142上。第一连接部141可包括设置在堆叠部110上的金属层141a和设置在金属层上的陶瓷层141b，第二连接部142可包括设置在堆叠部110上的金属层142a和设置在金属层上的陶瓷层142b。
这里，根据本公开中的示例性实施例，主体100的拐角在主体的在第一方向和第二方向上的端表面上可具有圆形形状。
另外，根据本公开中的另一示例性实施例，主体100可包括第一边缘部131和第二边缘部132，第一边缘部131和第二边缘部132分别设置在堆叠部110的在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上的相对表面上。
主体100可包括堆叠部110以及第一连接部141和第二连接部142。
主体100的具体形状没有特别限制，但是主体100可形成为如所示出的六面体形状或与其类似的形状。由于在烧结过程中包含在主体100中的陶瓷粉末颗粒的收缩，因此虽然主体100可能不是具有完全直的边或线的六面体形状，但它可具有大体上六面体的形状。
主体100可具有在主体100的厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在主体100的长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4并且在主体100的宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
在堆叠部110中，内电极121和内电极122可交替地堆叠，且介电层111设置在内电极121和内电极122之间。
形成堆叠部110的多个介电层111可处于烧结状态，并且彼此相邻的介电层111可彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下介电层111之间的边界不是很明显。
根据本公开中的示例性实施例，介电层111的原材料没有特别限制，只要它能够获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的，可通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末中来制备介电层111的材料。
可通过在厚度方向(Z方向)上交替地堆叠其中第一内电极121印刷在介电层111上的陶瓷生片和其中第二内电极122印刷在介电层111上的陶瓷生片来形成堆叠部110。
堆叠部110可包括电容形成部和形成在电容形成部的上部和下部的保护部112，电容形成部通过包括设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122同时具有介于第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111而形成电容。
上保护部112和下保护部112可利用与介电层111的成分相同的成分形成，并且通过分别在主体110的最上面的内电极上和主体110的最下面的内电极的下方堆叠不包括内电极的一个或更多个介电层而形成。
上保护部112和下保护部112基本上可用于防止由于物理或化学应力而对内电极的损坏。
上保护部112和下保护部112中的每个的厚度tp(例如，在Z方向上测量的)没有特别限制。然而，根据本公开中的示例性实施例，由于通过在堆叠部110上设置连接部141和142而可以在主体100的拐角处形成足够的圆度，因此可显著地减小上保护部和下保护部中的每个的厚度tp，并且可提高电容器组件10的单位体积电容。
例如，根据本公开中的示例性实施例，即使当tp小于或等于20μm时，也可在形成足够的圆度的同时保护内电极，从而提高单位体积电容。因此，当tp小于或等于20μm时，根据本公开的效果会更加显著。
另外，tp的下限没有特别限制，并且可考虑主体的在主体的第一方向和第二方向上的端表面上的拐角的曲率半径R1来适当地选择tp的下限，例如，大于或等于5μm。
这里，上保护部和下保护部中的每个的厚度tp可以指上保护部112和下保护部112中的每个在第一方向(Z方向)上的长度。
另一方面，上保护部112和下保护部112可被划分为与堆叠部110的电容形成部(包括内电极)相邻的第一区域和与主体的外表面相邻的第二区域。
这里，保护部112的第一区域和第二区域可具有不同的镁(Mg)含量。
因此，可在与电容形成部接触的空隙上形成氧化物层，并且可确保绝缘性质以减轻电场集中。因此，可提高(例如，增加)击穿电压(BDV)并且可降低短路的发生率。
另外，可调节保护部112的第二区域以使第二区域的镁(Mg)含量大于第一区域的镁(Mg)含量，并且可提高第二区域的紧凑性，从而提高防潮可靠性。可调节保护部112的第一区域以使第一区域的(Mg)含量小于第二区域的镁(Mg)含量，从而增加与电容形成部的粘合。
多个内电极121和122可设置为彼此面对，同时介电层111介于内电极121和122之间。
内电极121和122可包括交替地设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122，同时介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121可暴露到堆叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第一内电极121的暴露到堆叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面的部分可连接到第一连接部141的金属层141a。
第二内电极122可暴露到堆叠部110的在第二方向(X方向)上的另一表面/相对表面，并且第二内电极122的暴露到堆叠部110的在第二方向(X方向)上的另一表面的部分可连接到第二连接部142的金属层142a。
第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电分离。
形成第一内电极121和第二内电极122中的每个的材料没有特别限制，但是可以是包括例如贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏。
印刷导电膏的方法可以是丝网印刷方法、凹版印刷方法等，但不限于此。
第一连接部141和第二连接部142可分别设置在堆叠部110的在与第一方向(Z方向)垂直的第二方向(X方向)上彼此相对的相对表面上。
传统上，通过将第一内电极和第二内电极分别暴露到的表面浸渍在导电膏中来形成外电极。
通过浸渍法形成的外电极的厚度不均匀，并且外电极在主体的拐角部处形成得太薄，而外电极在其他部分处形成得太厚。
当外电极形成为在主体的拐角部处具有薄的厚度时，外电极用作水分渗透路径并且防潮可靠性会降低。因此，必须使外电极更厚，以确保外电极在拐角部处具有特定厚度或更大的厚度。相应地，存在安装密度降低的问题或由于出现玻璃珠或起泡而引起的镀敷缺陷。
另一方面，当主体的拐角有角度时，存在碎裂缺陷的可能性，这是由于在制造MLCC的过程中芯片之间的碰撞导致的拐角断裂现象，这可能导致外观差和防潮可靠性低。
为了解决上述问题，已经尝试抛光主体的拐角部以具有圆形形状，从而防止外电极形成为在拐角部处具有薄的厚度并且抑制碎裂缺陷。
然而，在电容器组件的传统结构中，由于通过抛光主体的拐角部而造成诸如内电极暴露的问题，因此存在难以确保在主体的拐角部处具有足够的圆度的问题。另外，在保护部形成为具有厚的厚度以防止内电极暴露等的情况下，存在电容器组件的单位体积电容降低的问题。
根据本公开中的示例性实施例，由于通过在堆叠部110的在其第二方向(X方向)上彼此相对的表面上设置第一连接部141和第二连接部142而在主体100的拐角处形成足够的圆度，因此可防止外电极形成为在拐角部处具有薄的厚度，并且能够在不降低单位体积电容的情况下抑制碎裂缺陷。
参照图4，当上保护部112和下保护部112中的每个的厚度为tp且沿着在第一方向和第二方向上延伸的截面(例如，在Z-X方向上延伸的截面，诸如在L-T方向上延伸的截面)测量的主体100的拐角的曲率半径为R1时，R1/tp可大于或等于0.3且小于或等于1.4。
当R1/tp小于0.3时，可能无法形成足够的圆度，结果是，可能出现碎裂缺陷或者外电极在拐角部处的厚度可能变薄。
另一方面，当R1/tp超过1.4时，可能出现由于内电极的暴露而产生的短路，或者可能难以形成外电极。这里，由于内电极的暴露而产生的短路是指以下情况：在对主体的拐角抛光时第一内电极121暴露到其上形成第二外电极152的表面并连接到第二外电极152，或第二外电极122暴露到其上形成第一外电极151的表面上并连接到第一外电极151。
在这种情况下，R1/tp可大于1.0且小于或等于1.4。
当不存在连接部141和142时，在R1/tp被控制为超过1.0的情况下，很有可能发生由于内电极的暴露而产生的短路。然而，当根据本公开设置连接部141和142时，即使在R1/tp被控制为大于1.0且小于或等于1.4的情况下，也可以显著地降低由于内电极的暴露而导致的发生短路的可能性。
如图3和图4中所示，主体100的在第一方向和第二方向上的截面上的拐角的圆形形状可形成在连接部141和142上，并且可延伸到堆叠部110的一部分。
第一连接部141可包括设置在堆叠部110上的金属层141a和设置在金属层上的陶瓷层141b，第二连接部142可包括设置在堆叠部110上的金属层142a和设置在金属层上的陶瓷层142b。
金属层141a和142a可分别设置在堆叠部110的在第二方向(X方向)上彼此相对的一个表面和另一表面上，并且可分别连接到第一内电极121和第二内电极122。
金属层141a和142a可包括具有高导电率的金属材料，并且可包括与第一内电极121和/或第二内电极122的金属相同的金属，以增强与第一内电极121和/或第二内电极122的电连接。例如，金属层141a和142a可包括贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种。
金属层141a和142a可以以烧结电极的形式提供，并且可与主体100同时烧结。在这种情况下，烧结之前的金属层141a和142a可在其包括金属颗粒和诸如粘合剂的有机材料的状态下转印到主体100，并且有机材料等可在金属层141a和142a被烧结之后被去除。
金属层141a和142a中的每个的厚度ta没有特别限制，但是可以是例如2μm至7μm。这里，每个金属层的厚度ta可以指金属层在第二方向(X方向)上的长度。
陶瓷层141b和142b可分别设置在金属层141a和142a上，并且可用于提高密封特性以显著减少水、镀液等从外部渗透。陶瓷层141b和142b可形成为不覆盖金属层141a和142a的在第一方向(Z方向)和第三方向(Y方向)上的端表面。
陶瓷层141b和142b可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成。在这种情况下，陶瓷层141b和142b可包括与介电层111中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。
类似于金属层141a和142a，陶瓷层141b和142b可通过转印方法形成，然后可进行烧结工艺。为了进行转印工艺，在烧结之前，陶瓷层141b和142b可能需要具有高粘合性。为此，在烧结之前，陶瓷层141b和142b可包括相对大量的有机材料，诸如粘合剂等。在这种情况下，由于即使在陶瓷层141b和142b被烧结之后仍可残留一些有机材料，因此陶瓷层141b和142b包括的有机材料成分的量可大于介电层111的有机材料成分的量。
陶瓷层中的每个的厚度tb没有特别限制，但是可以是例如3μm至15μm。这里，陶瓷层的厚度tb可以指陶瓷层在第二方向(X方向)上的长度。
第一连接部141和第二连接部142可使用转印片的方法形成，因此可具有均匀的厚度。相应地，第一连接部141和第二连接部142中的每个的厚度的最小值与最大值的比可以为0.9至1.0。这里，第一连接部141和第二连接部142中的每个的厚度可以指第一连接部141和第二连接部142中的每个在第二方向(X方向)上的长度。
图6至图9是示出使用转印方法形成根据本公开中的示例性实施例的包括连接部141的电容器组件的过程的示图。
如图6中所示，在转印金属层141a的过程中，在支撑体300上制备金属层片140a之后，可将堆叠部110施加并压到金属层片140a，以使金属层141a附着到堆叠部110的表面。金属层片140a可处于烧结前的状态，并且可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的成分。
此后，如图7中所示，在支撑体300上制备陶瓷层片140b之后，可将堆叠部110(例如，具有附着到其的金属层141a)压到陶瓷层片140b，以使陶瓷层141b附着到金属层141a的表面。陶瓷层片140b可处于烧结前的状态，并且可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的成分。
此后，可通过在与形成金属层141a和陶瓷层141b的表面相对的表面上重复相同的工艺来形成金属层142a和陶瓷层142b，从而制备出图8中示出的主体100。
此后，可通过抛光工艺将主体的拐角抛光成圆形形状并将抛光后的主体100浸渍到导电膏中以形成外电极151和152来完成电容器组件10。
另一方面，如图9中所示，也可通过在支撑体300上制备呈堆叠状态的陶瓷层片140b和金属层片140a而通过单次转印工艺来形成第一连接部141，而不用分开地转印金属层和陶瓷层。
第一边缘部131和第二边缘部132可分别设置在堆叠部110的在与第一方向和第二方向垂直的第三方向(Y方向)上的相对表面上。
当内电极暴露到主体的外部时，由于导电异物等的引入而可能发生短路，从而降低多层陶瓷电容器的可靠性。因此，传统上，当在介电层中形成内电极时，介电层的面积形成为大于内电极的面积，并且在内电极的不包括连接到外电极的部分的其余周边部分中形成边缘区域。当在制造工艺中在介电层中形成内电极时，内电极具有从边缘区域突出的形状。这种突出形状会造成台阶，并且当堆叠数十至数百个介电层时，介电层被拉伸从而填充该台阶。当介电层被拉伸时，内电极也会弯曲。当内电极弯曲时，相应的弯曲部分处击穿电压(BDV)会降低。
因此，根据本公开中的示例性实施例的电容器组件可通过从堆叠部110的在第三方向上的相对表面去除边缘区域来防止由于内电极引起的台阶的出现。因此，可通过防止内电极在第三方向(Y方向)上弯曲并防止击穿电压降低而提高电容器组件的可靠性。
由于第一内电极121和第二内电极122两者都暴露在堆叠部110的在第三方向上的相对表面上，因此第一边缘部131和第二边缘部132被分开设置以保护形成在堆叠部110中的内电极。
此外，传统上，考虑到制造误差(诸如，内电极错位)，需要充分确保边缘区域的厚度。然而，在根据本公开中的示例性实施例的堆叠部110中，由于第一内电极121和第二内电极122都通过切割工艺等而暴露到堆叠部的在第三方向上的相对表面，因此没有必要考虑诸如内电极错位的制造误差。因此，由于第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的宽度(Wm)可被设置为小于传统的边缘区域的宽度，因此可提高电容器组件的单位体积电容。
因此，当主体100包括第一边缘部131和第二边缘部132时，第一内电极121可暴露到堆叠部110的在第三方向上的相对表面(例如，表面5和表面6)以及堆叠部110的在第二方向上的一个表面(例如，表面3)，并且第一内电极121的暴露到堆叠部110的在第二方向上的一个表面的部分可连接到第一连接部141。另外，第二内电极122可暴露到堆叠部110的在第三方向上的相对表面(例如，表面5和表面6)以及堆叠部110的在第二方向上的另一表面(例如，表面4)，并且第二内电极122的暴露到堆叠部110的在第二方向上的另一表面的部分可连接到第二连接部142。
第一边缘部131和第二边缘部132可利用绝缘材料形成，并且可利用诸如钛酸钡的陶瓷材料形成。在这种情况下，第一边缘部131和第二边缘部132可包括与介电层111中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。
形成第一边缘部131和第二边缘部132的方法没有特别限制，但是例如可通过在堆叠部的在第三方向上的相对表面上涂敷包括陶瓷的浆料或堆叠介电片来形成第一边缘部131和第二边缘部132。
此外，还可通过使用上述的转印方法转印介电片来形成第一边缘部131和第二边缘部132。因此，第一边缘部131和第二边缘部132可具有均匀的厚度。当第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度为Wm时，Wm的最小值与最大值的比可以为0.9至1.0。
在使用转印介电片的方法形成第一边缘部131和第二边缘部132的情况下，优选的是，为了转印工艺，第一边缘部131和第二边缘部132在烧结之前具有高粘合性。为此，第一边缘部131和第二边缘部132可包括相对大量的有机材料，诸如粘合剂。在这种情况下，由于即使在第一边缘部131和第二边缘部132被烧结之后仍可残留一些有机材料，因此第一边缘部131和第二边缘部132包括的有机材料成分的量可大于介电层111中包含的有机材料成分的量。
第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度Wm没有必要进行特别限制。然而，根据本公开，由于通过在堆叠部110上设置连接部141和142而可以在主体的拐角处形成足够的圆度，因此可显著地减小Wm，并且可提高电容器组件10的单位体积电容。
例如，根据本公开，即使在Wm小于或等于15μm的情况下，由于可形成足够的圆度并且还可保护内电极121和122，因此可提高单位体积电容。
另外，Wm的下限没有特别限制，并且可考虑主体的在主体的第二方向和第三方向上的截面(例如，在X-Y方向上的截面、在L-W方向上的截面)上的拐角的曲率半径R2来适当地选择Wm的下限，例如，大于或等于5μm。
这里，第一边缘部和第二边缘部中的每个的厚度(Wm)可以指第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第三方向(Y方向)上的长度。
参照图5A和图5B，当第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度为Wm，主体的在第二方向和第三方向上的截面(例如，在X-Y方向上的截面、在L-W方向上的截面)上的拐角的曲率半径为R2时，R2/Wm可为大于或等于0.3且小于或等于1.4。
当R2/Wm小于0.3时，可能无法形成足够的圆度，结果是，可能出现碎裂缺陷或者外电极在拐角部处的厚度可能变薄。
另一方面，当R2/Wm超过1.4时，可能出现由于内电极的暴露而产生的短路，或者可能难以形成外电极。这里，由于内电极的暴露而产生的短路是指以下情况：在对主体的拐角抛光时第一内电极121暴露到其上形成第二外电极152的表面并由此连接到第二外电极152，或第二外电极122暴露到其上形成第一外电极151的表面上并由此连接到第一外电极151。
在这种情况下，有利地，R2/Wm可被设置为大于1.0且小于或等于1.4。
当不存在连接部141和142时，在R2/Wm被控制为超过1.0的情况下，很有可能发生由于内电极的暴露而产生的短路。然而，当根据本公开设置连接部141和142时，即使在R2/Wm被控制为大于1.0且小于或等于1.4的情况下，也可以显著地降低由于内电极的暴露而产生的短路的发生可能性。
另一方面，为了便于进行抛光工艺，主体的在第二方向和第三方向上的截面上的拐角的曲率半径R2可以与主体的在第一方向和第二方向上的截面上的拐角的曲率半径R1相同，但没有特别限制。主体的拐角也可被抛光为使得R2和R1彼此不同。
另外，第一边缘部131和第二边缘部132可被划分为与堆叠部110相邻(或面对堆叠部110)的第一区域和与主体100的外表面相邻(或面对主体100的外表面)的第二区域。
这里，边缘部131和132的第一区域和第二区域可具有不同的镁(Mg)含量。
因此，可在边缘部131和边缘部132的与堆叠部110接触的表面上形成氧化物层，并且可确保绝缘性质以减轻电场集中。因此，可提高击穿电压(BDV)并且可降低短路的发生率。
另外，可调节边缘部131和132的第二区域以使第二区域的镁(Mg)含量大于第一区域的镁(Mg)含量，并且可提高第二区域的紧凑性，从而提高防潮可靠性。可调节边缘部131和132的第一区域以使第一区域的(Mg)含量小于第二区域的镁(Mg)含量，从而增加与堆叠部110的粘合性。
由于在堆叠部110上形成第一边缘部131和第二边缘部132之后使用转印方法形成第一连接部141和第二连接部142，因此，第一连接部141可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第二连接部142可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的在第二方向(X方向)上与所述一个表面相对的另一表面。
另外，第一连接部141可设置在不偏离堆叠部110以及第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的在第二方向(X方向)上的一个表面的范围内(例如，第一连接部可仅设置在堆叠部以及第一边缘部和第二边缘部中的每个的一个表面上，而不延伸到堆叠部以及第一边缘部和第二边缘部的任何其它表面上)，并且第二连接部142可设置在不偏离堆叠部110以及第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的在第二方向(X方向)上的另一表面的范围内(例如，第二连接部可仅设置在堆叠部以及第一边缘部和第二边缘部中的每个的一个表面上，而不延伸到堆叠部以及第一边缘部和第二边缘部的任何其它表面上)。即，第一连接部141可不延伸到堆叠部110的在第一方向(Z方向)上的相对表面，并且可不延伸到第一边缘部131和第二边缘部132的在第三方向(Y方向)上的相对表面。
第一外电极151和第二外电极152可分别设置在第一连接部141和第二连接部142上。
第一外电极151可通过第一连接部141的金属层141a电连接到第一内电极121，并且第二外电极152可通过第二连接部142的金属层142a电连接到第二内电极122。
第一外电极151和第二外电极152可设置为延伸到第一连接部141和第二连接部142的在第一方向(Z方向)上的相对表面，并且第一连接部和第二连接部的金属层141a和142a可在第一连接部和第二连接部的第一方向(Z方向)上暴露，从而分别连接到第一外电极151和第二外电极152。在这种情况下，第一外电极151和第二外电极152也可设置为延伸到第一连接部141和第二连接部142的在第三方向(Y方向)上的相对表面，并且第一连接部和第二连接部的金属层141a和142a也可在第一连接部和第二连接部的第三方向(Y方向)上暴露，从而分别连接到第一外电极151和第二外电极152。
另外，第一外电极151和第二外电极152可设置为延伸到主体的第一表面1和第二表面2的一部分。在这种情况下，第一外电极151和第二外电极152也可设置为延伸到主体的第五表面5和第六表面6的一部分。
形成第一外电极151和第二外电极152的方法没有特别限制，并且例如，可通过将主体浸渍在包括导电金属和玻璃的膏中来形成第一外电极151和第二外电极152。
在这种情况下，导电金属可包括从包括铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及其合金的组中选择的一种或更多种。
根据本公开中的示例性实施例，由于主体100的拐角具有圆形形状，因此即使在使用浸渍工艺形成外电极的情况下也可抑制外电极151和152的厚度在主体100的拐角处变薄的现象。
因此，当第一外电极151和第二外电极152中的每个的厚度为tc时，tc的最小值与最大值的比可为0.8至1.0。
此外，为了提高与板的可安装性，可在第一外电极151和第二外电极152上形成镀层。
更具体地，镀层可以是镍(Ni)镀层和/或锡(Sn)镀层。可在电极层上依次形成Ni镀层和Sn镀层。镀层也可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。
电容器组件10的尺寸没有特别限制，但是随着电容器组件的尺寸变小，根据本公开的单位体积电容可以显著提高。
特别地，在具有小于或等于0.6mm的长度和小于或等于0.3mm的宽度的0603尺寸的电容器组件的情况下，单位体积电容可显著提高。这里，电容器组件的长度可以指电容器组件在第二方向(X方向)上的长度，并且电容器组件的宽度可以指电容器组件在第三方向(Y方向)上的长度。
如上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，通过在堆叠部上设置连接部，可提高单位体积电容并且可提高防潮可靠性。
另外，可在主体的拐角处形成足够的圆度，并且当在主体的拐角处形成圆形时，外电极中的每个的厚度可均匀地形成，并且外电极可形成为具有薄的厚度。
另外，当在堆叠部的相对侧表面上设置边缘部时，可进一步提高单位体积电容。
本公开的各个优点和效果不限于以上描述，并且可在本公开中的示例性实施例的描述中更容易地理解。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (26)

1.一种电容器组件，包括：
主体，所述主体包括堆叠部，在所述堆叠部中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对表面上；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上，
其中，所述第一连接部和所述第二连接部均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层，并且
所述主体的拐角在所述主体的沿所述第一方向和所述第二方向延伸的截面中具有圆形形状。
2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的厚度的最小值与最大值的比为0.9至1.0。
3.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的金属层的厚度为2μm至7μm。
4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的陶瓷层的厚度为3μm至15μm。
5.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的陶瓷层包括的有机材料成分的量比所述介电层的有机材料成分的量大。
6.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述主体包括第一边缘部和第二边缘部，所述第一边缘部和所述第二边缘部设置在所述堆叠部的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此相对的相应表面上。
7.根据权利要求6所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的厚度为Wm，所述主体的在所述第二方向和所述第三方向上的截面上的拐角的曲率半径为R2，并且R2/Wm大于或等于0.3且小于或等于1.4。
8.根据权利要求7所述的电容器组件，其中，R2/Wm大于1.0且小于或等于1.4。
9.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述堆叠部包括：
电容形成部，所述电容形成部通过包括设置为彼此面对的所述第一内电极和所述第二内电极同时具有介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层来形成电容，以及
上保护部和下保护部，所述上保护部设置在所述电容形成部的所述第一内电极和所述第二内电极中的最上面的内电极的上方，所述下保护部设置在所述电容形成部的所述第一内电极和所述第二内电极中的最下面的内电极的下方，
其中，所述上保护部和所述下保护部中的每个的厚度为tp，所述主体的在所述第一方向和所述第二方向上延伸的截面上的拐角的曲率半径为R1，并且R1/tp大于或等于0.3且小于或等于1.4。
10.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，R1/tp大于1.0且小于或等于1.4。
11.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述上保护部和所述下保护部中的每个的厚度小于或等于20μm。
12.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为tc，tc的最小值与最大值的比为0.8至1.0。
13.一种电容器组件，包括：
主体，所述主体包括堆叠部，在所述堆叠部中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对表面上，并且所述主体包括第一边缘部和第二边缘部，所述第一边缘部和所述第二边缘部分别设置在所述堆叠部的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的相对表面上；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上，
其中，所述第一连接部和所述第二连接部均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层。
14.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部的在所述第一方向上的相对表面，并且
所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的金属层在所述第一方向和所述第三方向上暴露到所述第一外电极和所述第二外电极中的相应一个，并且连接到所述第一外电极和所述第二外电极中的所述相应一个。
15.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且
所述第一外电极和所述第二外电极设置为均延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面的一部分。
16.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，所述电容器组件的长度小于或等于0.6mm，所述电容器组件的宽度小于或等于0.3mm。
17.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，所述第一连接部设置为覆盖所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的一个表面，并且
所述第二连接部设置为覆盖所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的在所述第二方向上与所述一个表面相对的另一表面。
18.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，在所述堆叠部以及所述第一边缘部和所述第二边缘部的所有表面中，所述第一连接部仅设置在所述堆叠部以及所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的一个表面上，并且
在所述堆叠部以及所述第一边缘部和所述第二边缘部的所有表面中，所述第二连接部仅设置在所述堆叠部以及所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的另一表面上。
19.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，所述第一内电极暴露到所述堆叠部的在所述第三方向上的相对表面以及所述堆叠部的在所述第二方向上的一个表面，并且
所述第二内电极暴露到所述堆叠部的在所述第三方向上的相对表面以及所述堆叠部的在所述第二方向上与所述一个表面相对的另一表面。
20.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的厚度小于或等于15μm。
21.根据权利要求13所述的电容器组件，其中，当所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的厚度为Wm时，Wm的最小值与最大值的比为0.9至1.0。
22.一种电容器组件，包括：
堆叠部，所述堆叠部包括在第一方向上交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一连接部和第二连接部，均包括设置在所述堆叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述堆叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第一相对表面和第二相对表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上，
其中，所述第一连接部和所述第二连接部的沿着所述第一相对表面和所述第二相对表面的边缘的拐角以及所述堆叠部的沿着所述第一相对表面和所述第二相对表面的边缘的拐角具有圆形形状。
23.根据权利要求22所述的电容器组件，其中，所述第一连接部覆盖所述堆叠部的所述第一相对表面，并且在所述堆叠部的所有表面中，所述第一连接部仅在所述堆叠部的所述第一相对表面上延伸，并且
所述第二连接部覆盖所述堆叠部的所述第二相对表面，并且在所述堆叠部的所有表面中，所述第二连接部仅在所述堆叠部的所述第二相对表面上延伸。
24.根据权利要求22所述的电容器组件，其中，所述堆叠部包括上保护部和下保护部，所述上保护部设置在所述堆叠部的所述第一内电极和所述第二内电极中的最上面的内电极的上方，所述下保护部设置在所述堆叠部的所述第一内电极和所述第二内电极中的最下面的内电极的下方，并且
所述上保护部和所述下保护部中的每个的厚度为tp，所述第一连接部和所述第二连接部以及所述堆叠部在所述第一方向和所述第二方向上延伸的截面上的拐角的曲率半径为R1，并且R1/tp大于或等于0.3且小于或等于1.4。
25.根据权利要求22所述的电容器组件，其中，所述堆叠部还包括设置在所述堆叠部的在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上的彼此相对的相对表面上的第一绝缘边缘部和第二绝缘边缘部，并且
所述第一绝缘边缘部和所述第二绝缘边缘部中的每个的厚度为Wm，所述第一连接部和所述第二连接部以及所述堆叠部在所述第二方向和所述第三方向上延伸的截面上的拐角的曲率半径为R2，并且R2/Wm大于或等于0.3且小于或等于1.4。
26.根据权利要求25所述的电容器组件，其中，所述第一连接部从所述堆叠部的所述第一相对表面延伸到所述第一绝缘边缘部和所述第二绝缘边缘部的与所述堆叠部的所述第一相对表面共面的边缘，所述第二连接部从所述堆叠部的所述第二相对表面延伸到所述第一绝缘边缘部和所述第二绝缘边缘部的与所述堆叠部的所述第二相对表面共面的边缘。
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