JP7221048B2 - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置およびこの基板搬送方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等が挙げられる。
従来の基板処理装置は、インデクサブロック（以下適宜「ＩＤブロックと呼ぶ」）、塗布ブロック、現像ブロック、インターフェースブロック（以下適宜「ＩＦブロック」と呼ぶ）をこの順番で備えている（例えば、特許文献１参照）。
ＩＤブロックには、キャリア載置台が設けられている。ＩＤブロックは、キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出し、取り出した基板を塗布ブロックに搬送する。塗布ブロックは、例えばレジストなどの塗布処理を行う。現像ブロックは、露光処理が行われた基板に対して現像処理を行う。ＩＦブロックは、露光装置に対して基板の搬出および搬入を行う。
また、基板処理装置は、ストッカ装置（キャリアバッファ装置）を備えている（例えば、特許文献２参照）。ストッカ装置は、キャリアを保管するための保管棚と、キャリア搬送機構とを備えている。
特開２０１０－２１９４３４号公報 特開２０１１－１８７７９６号公報
しかしながら、上述の基板処理装置は次のような問題がある。基板処理装置は、ＩＤブロック、塗布ブロック、現像ブロック、ＩＦブロックの順番（往路）で基板を搬送する。この際、塗布ブロックは基板に対して塗布処理を行うが、現像ブロックは基板に対して現像処理を行わない。また、基板処理装置は、ＩＦブロック、現像ブロック、塗布ブロック、ＩＤブロックの順番（復路）で、露光処理された基板を搬送する。この際、塗布ブロックは基板に対して塗布処理を行わないが、現像ブロックは基板に対して現像処理を行う。このようなＩＤブロックとＩＦブロックの間を往復させる基板搬送は、処理を行わないでブロックを単に通過させる過程を伴う。そのため、往路と復路のそれぞれでスループットを低下させているおそれがある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットを向上させることができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、を備え、前記インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端側の処理ブロックに送り、前記一端側の処理ブロックは、送られた基板に対して予め設定された処理を行い、前記他端側の処理ブロックは、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記インターフェースブロックに送り、前記インターフェースブロックは、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送り、前記他端側の処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行い、前記インターフェースブロックは、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、インターフェースブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、復路において、インターフェースブロックから他端側の処理ブロックに基板を搬送した後、一端側の処理ブロックに基板を搬送せずに、他端側の処理ブロックからインターフェースブロックに基板を戻している。そのため、復路において、一端側処理ブロックによる搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
また、上述の基板処理装置において、前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、前記第２処理ブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、前記インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第１処理ブロックに送り、前記第１処理ブロックは、送られた基板に対して前記第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記インターフェースブロックに送り、前記インターフェースブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で第３処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して前記第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記インターフェースブロックに送り、前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックで処理された基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことが好ましい。
本発明によれば、復路において、インターフェースブロックから第２処理ブロックに基板を搬送した後、第１処理ブロックに基板を搬送せずに、第２処理ブロックからインターフェースブロックに基板を戻している。そのため、復路において、第１処理ブロックによる搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
また、本発明に係る基板処理装置において、一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、を備え、前記インターフェースブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記他端側の処理ブロックに送り、前記他端側の処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行い、前記インターフェースブロックは、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送り、前記他端側の処理ブロックは、前記外部装置で処理された基板を前記一端側の処理ブロックに送り、前記一端側の処理ブロックは、前記他端側の処理ブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行い、前記インデクサブロックは、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とするものである、
本発明に係る基板処理装置によれば、インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、インターフェースブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、インターフェースブロックから他端側の処理ブロックに基板を搬送した後、一端側の処理ブロックに基板を搬送せずに、他端側の処理ブロックからインターフェースブロックに基板を戻している。そのため、一端側の処理ブロックによる搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
また、上述の基板処理装置において、前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、前記第２処理ブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、前記インターフェースブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して前記第２処理を行い、前記インターフェースブロックは、前記第２処理が行われた基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で第３処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記第１処理ブロックに送り、前記第１処理ブロックは、前記第２処理ブロックから送られた基板に対して前記第１処理を行い、前記インデクサブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことが好ましい。
本発明によれば、インターフェースブロックから第２処理ブロックに基板を搬送した後、第１処理ブロックに基板を搬送せずに、第２処理ブロックからインターフェースブロックに基板を戻している。そのため、第１処理ブロックによる搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
また、上述の基板処理装置において、前記インターフェースブロックは、第４処理を行う処理ユニットと、基板搬送機構とを備え、前記基板搬送機構は、少なくとも前記第２処理ブロック、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリア、および前記処理ユニットの間で基板を送ることが好ましい。
すなわち、基板搬送機構は、第２処理ブロックおよび処理ユニットだけでなく、インターフェースブロックに設けられた第２キャリア載置台に載置されたキャリアに基板を搬送する。そのため、他の基板搬送機構を追加しなくてもよいので、インターフェースブロックをコンパクトに構成することができる。そのため、基板処理装置のフットプリントを削減することができる。
また、上述の基板処理装置において、前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、前記第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、前記第２インデクサブロックに連結し、前記外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うＩＦ本体ブロックとを備え、前記第２インデクサブロックは、前記第２処理ブロック、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリア、および前記ＩＦ本体ブロックの間で基板を送る第１基板搬送機構を備え、前記ＩＦ本体ブロックは、第４処理を行う処理ユニットと、第２基板搬送機構とを備え、前記第２基板搬送機構は、少なくとも前記第２インデクサブロックおよび前記処理ユニットの間で基板を送ることが好ましい。
インターフェースブロックは、第２キャリア載置部が設けられた第２インデクサブロックと、ＩＦ本体ブロックとを備えている。第２インデクサブロックの第１基板搬送機構は、第２キャリア載置部のキャリアに対して基板の取り出しおよび収納を行うことができる。そのため、ＩＦ本体ブロックの第２基板搬送機構は、第２キャリア載置部のキャリアに対して基板の取り出しおよび収納を行わなくてもよい。すなわち、搬送動作を複数の基板搬送機構に分担させることができるので、基板処理装置のスループットの低下を防止することができる。
また、上述の基板処理装置は、前記第１キャリア載置台と前記第２キャリア載置台との間でキャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備えていることが好ましい。例えば、第１キャリア載置台に載置されたキャリアから全ての基板が取り出された場合、キャリア搬送機構は、そのキャリアに基板を戻すため、第１キャリア載置台に載置されたキャリアを第２キャリア載置台に搬送することができる。
また、上述の基板処理装置において、前記第１キャリア載置台と前記第２キャリア載置台との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備え、前記キャリア搬送機構は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの上に搭載されていることが好ましい。従来、キャリア搬送機構は、インデクサブロックに対して水平方向に配置されていた。本発明によれば、キャリア搬送機構は、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの上に搭載されている。そのため、インデクサブロックに対して水平方向に配置していた従来のキャリア搬送機構の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを削減することができる。
また、例えば、第１キャリア載置台に載置されたキャリアから全ての基板が取り出された場合、キャリア搬送機構は、そのキャリアに基板を戻すため、第１キャリア載置台に載置されたキャリアを第２キャリア載置台に搬送することができる。
また、上述の基板処理装置において、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載されたキャリア保管棚を更に備え、前記キャリア搬送機構は、前記第１キャリア載置台、前記第２キャリア載置台および前記キャリア保管棚の間で前記キャリアを搬送することが好ましい。従来、キャリア保管棚は、インデクサブロックに対して水平方向に設けられていた。本発明によれば、キャリア保管棚は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載されている。そのため、インデクサブロックに対して水平方向に設けられていた従来のキャリア保管棚の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを削減することができる。
また、本発明に係る基板搬送方法は、一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、前記インデクサブロックにより、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端の処理ブロックに送る工程と、前記一端側の処理ブロックにより、送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記他端側の処理ブロックにより、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記インターフェースブロックに送る工程と、前記インターフェースブロックにより、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出する工程と、前記インターフェースブロックにより、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送る工程と、前記他端側の処理ブロックにより、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記インターフェースブロックにより、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、を備えることを特徴とするものである。
本発明に係る基板搬送方法によれば、インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、インターフェースブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、復路において、インターフェースブロックから他端側の処理ブロックに基板を搬送した後、一端側の処理ブロックに基板を搬送せずに、他端側の処理ブロックからインターフェースブロックに基板を戻している。そのため、復路において、一端側処理ブロックによる搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
また、本発明に係る基板搬送方法は、一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、前記インターフェースブロックにより、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記他端側の処理ブロックに送る工程と、前記他端側の処理ブロックにより、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記インターフェースブロックにより、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出する工程と、前記インターフェースブロックにより、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送る工程と、前記他端側の処理ブロックにより、前記外部装置で処理された基板を前記一端側の処理ブロックに送る工程と、前記一端側の処理ブロックにより、前記他端側の処理ブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記インデクサブロックにより、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、を備えていることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理方法によれば、インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、インターフェースブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、インターフェースブロックから他端側の処理ブロックに基板を搬送した後、一端側の処理ブロックに基板を搬送せずに、他端側の処理ブロックからインターフェースブロックに基板を戻している。そのため、一端側の処理ブロックによる搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。
本発明に係る基板処理装置および基板搬送方法によれば、スループットを向上させることができる。
実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例１に係る基板処理装置の横断面図である。 実施例１に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例１に係る基板処理装置の左側面図である。 キャリア搬送機構を示す図である。 キャリアバッファ装置を示す図である。 実施例１に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。 従来の基板処理装置の動作を説明するための図である。 基板処理装置の動作を説明するための図である。 実施例２に係る基板処理装置を部分的に示す縦断面図である。 実施例２に係る基板処理装置を部分的に示す横断面図である。 実施例２に係るインターフェースブロックに設けられたオープナ配置を示す平面図である。 実施例２に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。 実施例３に係る基板処理装置を部分的に示す縦断面図である。 実施例３に係る基板処理装置を部分的に示す横断面図である。 実施例３に係る基板処理装置を部分的に示す右側面図である。 実施例３に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。 実施例４に係る基板処理装置を部分的に示す縦断面図である。 実施例４に係る基板処理装置を部分的に示す横断面図である。 実施例４に係る基板処理装置を部分的に示す右側面図である。 実施例４に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。 基板処理装置の動作を説明するための図である。 変形例に係る基板処理装置を部分的に示す横断面図である。 他の変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 他の変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。図２は、基板処理装置の横断面図である。図３は、基板処理装置の右側面図である。図４は、基板処理装置の左側面図である。
＜基板処理装置１の構成＞
図１または図２を参照する。基板処理装置１は、インデクサブロック（ＩＤブロック）２、塗布ブロック３、現像ブロック４、インターフェースブロック（ＩＦブロック）６、およびキャリアバッファ装置８を備えている。ＩＤブロック２、塗布ブロック３、現像ブロック４、ＩＦブロック６および露光装置ＥＸＰは、直線状に水平方向（Ｘ方向）に配置されている。
なお、本実施例において、塗布ブロック３は、本発明の第１処理ブロックに相当し、現像ブロック４は、本発明の第２処理ブロックに相当する。また、露光装置ＥＸＰは、本発明の外部装置に相当する。
〔インデクサブロック２の構成〕
ＩＤブロック２は、２つのオープナ９，１０（図２、図６参照）、および２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２を備えている。ＩＤブロック２に設けられた２つのオープナ９，１０（キャリア載置部）は各々、複数の基板Ｗを収納することが可能なキャリアＣを載置する。
キャリアＣは、水平姿勢の複数（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することが可能である。キャリアＣは、例えばフープ（ＦＯＵＰ：Front Open Unified Pod）が用いられるが、フープ以外の容器（例えばＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド）であってもよい。キャリアＣは、例えば、基板Ｗを出し入れするための開口部を有し、基板Ｗが収納されるキャリア本体と、開口部を塞ぐための蓋部とを有する。
各オープナ９，１０は、キャリアＣが載置される載置台１３と、基板Ｗを通すための開口部１４と、開口部１４の開閉を行うと共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構（図示しない）とを備えている。シャッタ部材駆動機構は、電動モータを備えている。なお、シャッタ部材は、キャリア本体から蓋部を外した後、例えば下方向あるいは、開口部１４に沿って水平方向に移動される。
載置台１３は、塗布ブロック３の屋上に設けられている。図１において、載置台１３は、塗布ブロック３よりも高い位置に、すなわち塗布ブロック３の上方に設けられている。載置台１３は、塗布ブロック３上、すなわち、塗布ブロック３に接して設けられていてもよい。なお、載置台１３は、本発明の第１キャリア載置台に相当する。
各基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は、２つのハンド１５、進退駆動部１６および昇降回転駆動部１８を備えている。２つのハンド１５は各々、基板Ｗを保持する。また、２つのハンド１５は各々、進退駆動部１６に移動可能に取り付けられている。進退駆動部１６は、２つのハンド１５の両方を同時にキャリアＣ内に進入することができる。また、進退駆動部１６は、２つのハンド１５を個々に進退することができる。そのため、２つのハンド１５の一方をキャリアＣ内に進入することができる。
昇降回転駆動部１８は、進退駆動部１６を昇降および回転させることで、２つのハンド１５を昇降および回転させる。すなわち、昇降回転駆動部１８は、進退駆動部１６を上下方向（Ｚ方向）に移動することができると共に、進退駆動部１６を垂直軸ＡＸ１周りに回転させることができる。例えば、進退駆動部１６および昇降回転駆動部１８は各々、電動モータを備えている。なお、２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は各々、水平方向（特にＹ方向）に移動できないように、ＩＤブロック２の床部に固定されている。
ＩＤブロック２と、塗布ブロック３の後述する上側の塗布処理層３Ａとの間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ１が設けられている。ＩＤブロック２と、塗布ブロック３の後述する下側の塗布処理層３Ｂとの間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ２が設けられている。２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２は各々、複数の基板Ｗを載置できるように構成されている。
第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣから２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２のいずれかに基板Ｗを搬送する。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０の載置台１３に載置されたキャリアＣから２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２のいずれかに基板Ｗを搬送する。なお、第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができるが、オープナ１０のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができない。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができるが、オープナ９のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができない。
〔塗布ブロック３および現像ブロック４の構成〕
塗布ブロック３は、ＩＤブロック２に連結する。塗布ブロック３は、第１処理である塗布処理を行う。また、現像ブロック４は、塗布ブロック３に連結する。現像ブロック４は、第２処理である現像処理を行う。
塗布ブロック３は、上側の塗布処理層３Ａと下側の塗布処理層３Ｂを備えている。また、現像ブロック４は、上側の現像処理層４Ａと下側の現像処理層４Ｂを備えている。４つの処理層３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂは各々、第３基板搬送機構ＴＭ３、搬送スペース２０（図２参照）、液処理部２２および熱処理部２３を備えている。
第３基板搬送機構ＴＭ３は、４つの処理層３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂの各々において、基板Ｗを搬送するためのものである。第３基板搬送機構ＴＭ３は、２つのハンド２４、進退駆動部２５、回転駆動部２６、第１移動機構２７および第２移動機構２８を備えている。
２つのハンド２４は各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド２４は各々、進退駆動部２５に移動可能に取り付けられている。進退駆動部２５は、２つのハンド２４を個々に進退させる。回転駆動部２６は、進退駆動部２５を垂直軸ＡＸ２周りに回転させる。これにより、２つのハンド２４の向きを変えることができる。第１移動機構２７は、回転駆動部２６を図１の前後方向（Ｘ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部２５をＸ方向に移動させることができる。第２移動機構２８は、第１移動機構２７を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部２５をＺ方向に移動させることができる。
なお、進退駆動部２５、回転駆動部２６、第１移動機構２７および第２移動機構２８は各々、電動モータを備えている。
第３基板搬送機構ＴＭ３は、搬送スペース２０に設けられている。搬送スペース２０は、水平方向（Ｘ方向）に直線状に延びるように構成されている。搬送スペース２０は、基板処理装置１の上方から見た場合に、長方形の空間である。液処理部２２と熱処理部２３は、搬送スペース２０を挟むように配置されている。
上側の塗布処理層３Ａと上側の現像処理層４Ａとの間には、基板載置部ＰＳ１が設けられている。下側の塗布処理層３Ｂと下側の現像処理層４Ｂとの間には、基板載置部ＰＳ２が設けられている。
また、上側の現像処理層４ＡとＩＦブロック６との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ３および基板載置部ＰＳ３が設けられている。下側の現像処理層４ＢとＩＦブロック６との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ４および基板載置部ＰＳ４が設けられている。４つの基板載置部ＰＳ１～ＰＳ４は、基板Ｗを１枚載置できるように構成されてもよいし、基板Ｗを複数枚載置できるように構成されていてもよい。２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３，ＳＢＦ４は各々、複数の基板Ｗを載置することができるように構成されている。
図３は、塗布ブロック３および現像ブロック４の液処理部２２の配置を示す右側面図である。２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、４つの液処理部２２を備えている。この４つの液処理部２２は、水平方向に２列かつ、上下方向に２段の２列×２段で配置されている。４つの液処理部２２のうち、下段の２つの液処理部２２は、塗布ユニットＢＡＲＣである。また、上段の２つの液処理部２２は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜を形成するものである。塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにフォトレジストなどのレジスト膜を形成するものである。
また、２つの現像処理層４Ａ，４Ｂは各々、３つの液処理部２２を備えている。この３つの液処理部２２は、３列×１段で配置されている。また、３つの液処理部２２は現像ユニットＤＥＶである。現像ユニットＤＥＶは、露光された基板Ｗを現像するものである。
図２に示すように、液処理部２２は、保持回転部３１、ノズル３２およびノズル移動機構３３を備えている。保持回転部３１は、例えば真空吸着で基板Ｗを保持して、保持した基板Ｗを垂直軸（Ｚ方向）周りに回転させるものである。回転は、例えば電動モータにより行われる。ノズル３２は、基板Ｗに塗布液（例えば反射防止膜形成用の液またはフォトレジスト液）または現像液を供給するものである。ノズル移動機構３３は、ノズル３２を移動させるものである。ノズル３２の移動は、例えば電動モータにより行われる。
図４は、塗布ブロック３および現像ブロック４の熱処理部２３の配置を示す図である。４つの処理層３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂは各々、熱処理部２３を備えている。熱処理部２３は、熱処理を行い、基板Ｗが載置されるプレート３５（図２参照）を備えている。プレート３５の加熱は、例えばヒータにより行われ、プレート３５の冷却は、例えば水冷式の機構により行われる。
２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂにおいて、熱処理部２３は、３列×５段で配置できるように構成されている。２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、１４個の熱処理部２３を備えている。すなわち、２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、３つの密着強化処理部ＰＡＨＰと、２つの冷却部ＣＰと、９つの加熱冷却部ＰＨＰとを備えている。
また、２つの現像処理層４Ａ，４Ｂにおいて、熱処理部２３は、４列×５段で配置できるように構成されている。２つの現像処理層４Ａ，４Ｂは各々、１つの冷却部ＣＰと、１２個の加熱冷却部ＰＨＰと、エッジ露光部ＥＥＷを備えている。なお、液処理部２２および熱処理部３７その他のユニットの個数および種類は、適宜変更される。
密着強化処理部ＰＡＨＰは、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等の密着強化剤を基板Ｗに塗布して加熱することで、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるものである。密着強化処理部ＰＡＨＰは、加熱後に基板Ｗを冷却する機能も有している。冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。加熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理と冷却処理をこの順番で続けて行う。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗの周縁部の露光処理を行う。
〔インターフェースブロック（ＩＦブロック）６〕
ＩＦブロック６は、現像ブロック４に連結する。ＩＦブロック６は、第３処理である露光処理を行う露光装置ＥＸＰに対して基板Ｗの搬入および搬出を行う。ＩＦブロック６は、３つの基板搬送機構ＴＭ４～ＴＭ６、複数の露光前洗浄ユニット１６１、複数の露光後洗浄ユニット１６２、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、および基板載置部ＰＳ９を備えている。また、ＩＦブロック６には、２つのオープナ４５，４６が設けられている（図２、図６参照）。
第４基板搬送機構ＴＭ４および第５基板搬送機構ＴＭ５は、前後方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に並んで配置されている。第６基板搬送機構ＴＭ６は、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５の後方（図１の右側）に配置されている。露光前洗浄ユニット１６１と露光後洗浄ユニット１６２は、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５を挟んで対向するように設けられている。露光前洗浄ユニット１６１は、露光処理前の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。露光後洗浄ユニット１６２は、露光処理後の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。各洗浄ユニット１６１，１６２は、基板Ｗを保持する保持回転部と、例えば洗浄液およびリンス液を基板Ｗに吐出するノズルとを備えている。また、各洗浄ユニット１６１，１６２は、ブラシ等を用いて基板Ｗの裏面、および端部（ベベル部）のポリッシング処理を行ってもよい。なお、基板Ｗの裏面は、例えば回路パターンが形成された面の反対側の面を言う。
３つの基板搬送機構ＴＭ４～ＴＭ６の間には、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９が設けられている。３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９は、上下方向に配置されている。３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９は各々、１枚または複数枚の基板Ｗを載置できるように構成されている。
第４基板搬送機構ＴＭ４は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３，ＳＢＦ４、３つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４，ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、露光前洗浄ユニット１６１およびオープナ４５に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送することができる。
第５基板搬送機構ＴＭ５は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３，ＳＢＦ４、３つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４，ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、露光後洗浄ユニット１６２およびオープナ４６に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送することができる。また、第５基板搬送機構ＴＭ５は、ＩＦブロック６の隣に上下方向に配置された合計８つの加熱冷却部ＰＨＰ（図２、図４参照）に対して、例えば送り基板バッファ部ＳＢＦ３および基板載置部ＰＳ３を介在させず、すなわち直接、基板Ｗの引き渡しおよび受け取りを行うことができる。
第６基板搬送機構ＴＭ６は、基板載置部ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰおよび外部の露光装置ＥＸＰの間で基板Ｗを搬送することができる。３つの基板搬送機構ＴＭ４～ＴＭ６は各々、例えば第１基板搬送機構ＴＭ１とほぼ同様に構成されているので、その説明を省略する。
ＩＦブロック６に設けられた２つのオープナ４５，４６は各々、キャリアＣを載置する。２つのオープナ４５，４６は各々、オープナ９と同様に、キャリアＣが載置される載置台４７と、基板Ｗを通すための開口部４８と、開口部４８の開閉を行うと共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構（図示しない）とを備えている。シャッタ部材駆動機構は、電動モータを備えている。
第４基板搬送機構ＴＭ４は、オープナ４５に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができ、そのキャリアＣに基板Ｗを収納することができる。しかしながら、第４基板搬送機構ＴＭ４は、オープナ４６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができず、そのキャリアＣに基板Ｗを収納することができない。また、第５基板搬送機構ＴＭ５は、オープナ４６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができ、そのキャリアＣに基板Ｗを収納することができる。しかしながら、第５基板搬送機構ＴＭ５は、オープナ４５に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができず、そのキャリアＣに基板Ｗを収納することができない。
２つのオープナ４５，４６の載置台４７は、現像ブロック４の屋上に設けられている。図１において、載置台４７は、現像ブロック４よりも高い位置に、すなわち現像ブロック４の上方に設けられている。載置台４７は、現像ブロック４上、すなわち、現像ブロック４に接して設けられていてもよい。なお、載置台４７は、本発明の第２キャリア載置台に相当する。
〔キャリアバッファ装置８〕
基板処理装置１は、塗布ブロック３および現像ブロック４上、またはそれらの上方にキャリアバッファ装置８を備えている。キャリアバッファ装置８は、キャリア搬送機構５１とキャリア保管棚５３（図６参照）を備えている。
図５を参照する。図５は、キャリア搬送機構５１を示す図である。キャリア搬送機構５１は、２つの多関節アーム６１，６２を備えている。第１多関節アーム６１の一端には把持部６３が設けられ、第２多関節アーム６２の一端には把持部６４が設けられている。また、第１多関節アーム６１の他端は、支柱状の昇降駆動部６５に上下方向に移動可能に支持され、第２多関節アーム６２の他端は、昇降駆動部６５に上下方向に移動可能に支持されている。
２つの把持部６３，６４は各々、例えば、キャリアＣの上面に設けられた突起部を把持するように構成されている。２つの把持部６３，６４は各々、電動モータを備えている。
２つの多関節アーム６１，６２は各々、１つまたは２以上の電動モータを備えている。第１多関節アーム６１は、第１把持部６３が取り付けられる部分の垂直軸ＡＸ３周りに３６０度回転可能に構成されている。第２多関節アーム６２も、第１多関節アーム６１と同様に構成されている。例えば、第１多関節アーム６１は、図６の上側のキャリアＣの搬送を担当し、第２多関節アーム６２は、図６の下側のキャリアＣの搬送を担当する。
昇降駆動部６５は、２つの多関節アーム６１，６２を個別に昇降できるように構成されている。昇降駆動部６５は、電動モータを備えている。昇降駆動部６５は、１つの多関節アームに対して、例えばベルトと複数のプーリを備えていてもよい。
前後駆動部６７は、昇降駆動部６５を支持する支持部６７Ａと、前後方向（Ｘ方向）に長手に延びる長手部６７Ｂと、電動モータ（図示しない）とを備えている。例えば、長手部６７Ｂがレール（ガイドレール）であり、支持部６７Ａが台車であってもよい。この場合、電動モータによって台車（支持部６７Ａ）がレール（長手部６７Ｂ）に沿って移動するように構成されていてもよい。
また、例えば電動モータと複数のプーリとベルトが長手部６７Ｂに内蔵され、支持部６７Ａがベルトに固定されていてもよい。この場合、電動モータによってプーリが回転し、複数のプーリに掛けられたベルトが移動することによって、支持部６７Ａを移動させるようにしてもよい。
図６を参照する。キャリア保管棚５３は、入力ポート７１、出力ポート７２、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５を備えている。入力ポート７１は、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）から受け取るための棚である。外部搬送機構ＯＨＴは、工場内でキャリアＣを搬送するものである。未処理とは、塗布ブロック３および現像ブロック４による処理が行われていないことを言う。入力ポート７１は、図１、図６に示すように、ＩＤブロック２上、すなわちＩＤブロック２の屋上に設けられている。ＩＤブロック２の上方には、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７が設けられている。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポート７１のいずれかにキャリアＣを搬送する。
また、図６において、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５は、長手部６７Ｂに沿うように、基板処理装置１の長手方向に設けられている。未処理基板キャリア棚７３は、入力ポート７１に載置されたキャリアＣであって、２つの載置台１３にいずれにも搬送できなかった未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを載置する。空キャリア棚７４は、載置台１３で基板Ｗが全て取り出されたキャリアＣであって、２つの載置台４７のいずれにも搬送できなかったキャリアＣを載置する。処理済基板キャリア棚７５は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣであって、２つの出力ポート７２のいずれにも搬送できなかったキャリアＣを載置する。処理済とは、塗布ブロック３および現像ブロック４による処理が行われていることを言う。
出力ポート７２は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴに引き渡すための棚である。出力ポート７２は、図１、図６に示すように、ＩＤブロック２上、すなわちＩＤブロック２の屋上に設けられている。キャリア搬送機構５１は、各載置台１３，４７および各棚７１～７５の間でキャリアＣを自在に移動することができる。
また、図１，図６に示すように、載置台１３および開口部１４（オープナ９，１０）は、塗布ブロック３側に設けられ、載置台４７および開口部４８（オープナ４５，４６）は、現像ブロック４側に設けられている。すなわち、載置台１３および載置台４７が向かい合うように設けられている。これにより、載置台１３および載置台４７は、キャリア搬送機構５１に向いて設けられるので、キャリア搬送機構５１として搬送しやすくなる。また、例えば、従来のように、ＩＤブロック２を挟んで塗布ブロック３の反対側（図６の矢印ＡＲ１参照）に載置台が設けられる場合は、載置台１３が突出するが、載置台１３および載置台４７が向かい合うように設けられているので、載置台１３が突出することを抑えることができる。そのため、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。
なお、キャリア搬送機構５１は、２組の多関節アーム６１，６２および把持部６３，６４を備えているが、１組または３組以上の多関節アームおよび把持部を備えていてもよい。また、昇降駆動部６５は、支持部６７Ａに対して垂直軸周りに回転駆動されるように構成されていてもよい。また、図６の符号７８に示すように、外部搬送機構ＯＨＴがＩＦブロック６の上方を通過する場合は、未処理基板キャリア棚７３および処理済基板キャリア棚７５は、ＩＦブロック６上、すなわちＩＦブロック６の屋上に設けられていてもよい。
また、基板処理装置１は、図２に示すように、１つまたは複数の制御部７９と、操作部８０とを備えている。制御部７９は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部７９は、基板処理装置１の各構成を制御する。操作部８０は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、基板処理の各種条件および基板処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。
＜基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作を説明する。なお、基板処理装置１において行われる複数の処理工程は一例であり、操作者によって必要な工程が選択される。図１を参照する。外部搬送機構ＯＨＴは、ＩＤブロック２上に設けられた入力ポート７１にキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１から例えばオープナ９の載置台１３にキャリアＣを搬送する。オープナ９のシャッタ部は、キャリアＣの蓋部を外して蓋部を保持しつつ、開口部１４を開放する。
ＩＤブロック２の第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを塗布ブロック３に搬送する。具体的には、第１基板搬送機構ＴＭ１は、キャリアＣから取り出した基板Ｗを２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２に交互に搬送する。
なお、キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されたときは、オープナ９は、キャリアＣに蓋部を取り付けつつ、シャッタ部で開口部１４を閉じる。その後、キャリア搬送機構５１は、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣと空になったキャリアＣとを置き換える。その後、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを例えばオープナ４５の載置台４７に搬送する。空になったキャリアＣをオープナ４５，４６のいずれにも搬送できないときは、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを空キャリア棚７４に搬送する。
塗布ブロック３は、ＩＤブロック２から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Ｗを現像ブロック４に搬送する。具体的に説明する。
塗布ブロック３の例えば塗布処理層３Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、送り基板バッファ部ＳＢＦ１から基板Ｗを受け取る。第３基板搬送機構ＴＭ３は、受け取った基板Ｗを、図４に示す密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣの順番に搬送する。その後、第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順に搬送する。第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを基板載置部ＰＳ１に搬送する。なお、密着強化処理部ＰＡＨＰによる工程は省略されてもよい。
現像ブロック４は、塗布処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行わず、塗布処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に搬送する。すなわち、現像処理層４Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ１から送り基板バッファ部ＳＢＦ３に基板Ｗを搬送する（図７のステップＳ０１参照）。
ＩＦブロック６は、現像ブロック４から送られ、かつ塗布処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。その後、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入する。その後、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック４に搬送する。具体的に説明する。
ＩＦブロック６において、第４基板搬送機構ＴＭ４は、送り基板バッファ部ＳＢＦ３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光前洗浄ユニット１６１、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰの順番に搬送する（ステップＳ０２，Ｓ０３）。第６基板搬送機構ＴＭ６は、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰから露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送する（ステップＳ０４）。露光装置ＥＸＰは、搬送された基板Ｗを露光する。
第６基板搬送機構ＴＭ６は、露光装置ＥＸＰから基板載置部ＰＳ９に、露光装置ＥＸＰで露光された基板Ｗを搬送する（ステップＳ０５）。第５基板搬送機構ＴＭ５は、基板載置部ＰＳ９から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光後洗浄ユニット１６２に搬送する（ステップＳ０６）。その後、第５基板搬送機構ＴＭ５は、現像ブロック４の例えば現像処理層４Ａの加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送する（ステップＳ０７）。現像処理層４Ａの加熱冷却部ＰＨＰでは、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。また、第５基板搬送機構ＴＭ５は、露光後洗浄ユニット１６２から第１現像処理層４Ａまたは第２現像処理層４Ｂに交互に基板Ｗを搬送する。
現像ブロック４は、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、ＩＦブロック６に戻す。すなわち、現像処理層４Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、加熱冷却部ＰＨＰから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、基板載置部ＰＳ３の順番に搬送する（ステップＳ０８～Ｓ１１）。基板載置部ＰＳ３は、現像処理層４ＡとＩＦブロック６の間に設けられている。そのため、現像後の基板Ｗは、ＩＦブロック６に戻される。なお、現像ユニットＤＥＶで処理された後の加熱冷却部ＰＨＰによる工程（ステップＳ１０）は省略されてもよい。
ＩＦブロック６は、現像処理が行われた基板Ｗをオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す（ステップＳ１２）。すなわち、載置台４７のキャリアＣは、オープナ４５によって、開口部４８が開放された状態となっている。第４基板搬送機構ＴＭ４は、基板載置部ＰＳ３に載置された基板Ｗをオープナ４５に載置されたキャリアＣに戻す。すなわち、処理済の基板Ｗは、塗布および現像の処理が行われる前に収納されていたキャリアＣに戻される。つまり、基板Ｗは元のキャリアＣに戻される。なお、オープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻す場合は、第５基板搬送機構ＴＭ５が用いられる。
キャリアＣに処理済の基板Ｗが全て収納された後、オープナ４５は、キャリアＣに蓋部を取り付けながら、開口部４８を閉じる。キャリア搬送機構５１は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを載置台４７から出力ポート７２に搬送する。その後、外部搬送機構ＯＨＴは、出力ポート７２から次の目的地にキャリアＣを搬送する。
なお、第５基板搬送機構ＴＭ５は、現像ブロック４の加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送していた。この点、第５基板搬送機構ＴＭ５が例えば送り基板バッファ部ＳＢＦ３などの載置部に基板Ｗを搬送し、第３基板搬送機構ＴＭ３が載置部から加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを搬送するようにしてもよい。
図８は、従来の基板処理装置１０１の動作を説明するための図である。従来の基板処理装置１０１は、ＩＤブロック１０２、塗布ブロック１０３、現像ブロック１０４、ＩＦブロック１０６の順番（往路ＦＷ）で基板Ｗを搬送する。この際、塗布ブロック１０３は基板Ｗに対して塗布処理を行うが、現像ブロック１０４は基板Ｗに対して現像処理を行わない。また、基板処理装置１０１は、ＩＦブロック１０６、現像ブロック１０４、塗布ブロック１０３、ＩＤブロック１０２の順番（復路ＲＴ）で、露光処理された基板Ｗを搬送する。この際、塗布ブロック１０３は基板Ｗに対して塗布処理を行わないが、現像ブロック１０４は基板Ｗに対して現像処理を行う。
本実施例によれば、図９に示すように、ＩＤブロック２、塗布ブロック３、現像ブロック４、ＩＦブロック６がこの順番で配置されている。ＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、ＩＦブロック６には載置台４７が設けられている。従来は、図８に示すように、ＩＤブロック１０２だけにキャリア載置台１１３が設けられていた。そのため、往路ＦＷおよび復路ＲＴの両方において、ＩＤブロック１０２とＩＦブロック１０６との間で基板Ｗを搬送させていた。本発明によれば、復路において、ＩＦブロック６から現像ブロック４に基板Ｗを搬送した後、塗布ブロック３に基板Ｗを搬送せずに、現像ブロック４からＩＦブロック６に基板Ｗを戻している。そのため、復路において、図９の矢印ＡＲ１に示すように、塗布ブロック３による搬送工程が削減される。すなわち、搬送工程が１工程削減される。１工程を減らすことで、他の搬送工程を行うことができる。そのため、塗布ブロック３の搬送速度が上がる。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。
また、ＩＦブロック６は、第４処理の一例である洗浄処理を行う洗浄ユニット１６１，１６２と、第４基板搬送機構ＴＭ４と、第５基板搬送機構ＴＭ５とを備えている。第４基板搬送機構ＴＭ４は、少なくとも現像ブロック４、オープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣ、および露光前洗浄ユニット１６１の間で基板Ｗを送る。第５基板搬送機構ＴＭ５は、少なくとも現像ブロック４、オープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣ、および露光後洗浄ユニット１６２の間で基板Ｗを送る。
例えば第４基板搬送機構ＴＭ４は、現像ブロック４および露光前洗浄ユニット１６１だけでなく、ＩＦブロック６に設けられたオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを搬送する。そのため、他の基板搬送機構を追加しなくてもよいので、例えば後述する図１０，図１１の構成よりも、ＩＦブロック６をコンパクトに構成することができる。そのため、基板処理装置１のフットプリントを削減することができる。
また、基板処理装置１は、載置台１３と載置台４７との間でキャリアＣを搬送するキャリア搬送機構５１を備えている。例えば、載置台１３に載置されたキャリアＣから全ての基板Ｗが取り出された場合、キャリア搬送機構５１は、そのキャリアＣに基板Ｗを戻すため、載置台１３に載置されたキャリアＣを載置台４７に搬送することができる。
また、キャリア搬送機構５１は、塗布ブロック３および現像ブロック４の上に搭載されている。従来、キャリア搬送機構は、ＩＤブロック２に対して水平方向に配置されていた。本発明によれば、キャリア搬送機構５１は、２つの処理ブロック３，４の上に搭載されている。そのため、ＩＤブロック２に対して水平方向に配置していた従来のキャリア搬送機構の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置１のフットプリントを削減することができる。
また、基板処理装置１は、塗布ブロック３および現像ブロック４の少なくとも一方の上に搭載されていたキャリア保管棚５３を備えている。キャリア搬送機構５１は、載置台１３、載置台４７およびキャリア保管棚５３の間でキャリアＣを搬送する。従来、キャリア保管棚は、ＩＤブロックに対して水平方向に設けられていた。本発明によれば、キャリア保管棚５３は、塗布ブロック３および現像ブロック４の少なくとも一方の上に搭載されている。そのため、ＩＤブロックに対して水平方向に設けられていた従来のキャリア保管棚の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置１のフットプリントを削減することができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。
実施例１では、基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、洗浄ユニット１６１（１６２）に基板Ｗを搬送し、また、載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻していた。本実施例では、基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、洗浄ユニット１６１（１６２）に基板Ｗを搬送する。そして、第７基板搬送機構ＴＭ７は、載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻す。すなわち、実施例１の基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）が行っていた基板搬送を分担する。
図１０は、実施例２に係る基板処理装置１を部分的に示す縦断面図である。図１１は、基板処理装置１を部分的に示す横断面図である。ＩＦブロック８１は、第２のＩＤブロック８３とＩＦ本体ブロック８４とを備えている。なお、第２のＩＤブロック８３は、本発明の第２インデクサブロックに相当する。
現像ブロック４の上側現像処理層４Ａと第２のＩＤブロック８３との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ３および基板載置部ＰＳ３が設けられている。現像ブロック４の下側現像処理層４Ｂと第２のＩＤブロック８３との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ４および基板載置部ＰＳ４が設けられている。
第２のＩＤブロック８３とＩＦ本体ブロック８４との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ５と戻り基板バッファ部ＲＢＦ５が設けられている。送り基板バッファ部ＳＢＦ５と戻り基板バッファ部ＲＢＦ５は、上下方向に配置されている。送り基板バッファ部ＳＢＦ５と戻り基板バッファ部ＲＢＦ５は各々、複数の基板Ｗを載置できるように構成されている。
第２のＩＤブロック８３には、図１２に示すように、２つのオープナ８５，８６が設けられている。２つのオープナ８５，８６は各々、載置台４７を備えている。各オープナ８５，８６の載置台４７以外の構成は、オープナ９（１０）と同じであるので、その説明を省略する。第２のＩＤブロック８３は、第７基板搬送機構ＴＭ７を備えている。２つのオープナ８５，８６は、平面視で第７基板搬送機構ＴＭ７の周りに配置されている。第７基板搬送機構ＴＭ７は、オープナ８５のキャリアＣに基板Ｗの搬送をし終えた後、他のオープナ８６のキャリアＣに基板Ｗを搬送することができる。そのため、第７基板搬送機構ＴＭ７は、待機することなく、続けて基板Ｗを搬送することができる。
図１０，図１１を参照する。第７基板搬送機構ＴＭ７は、３つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３～ＳＢＦ５、戻り基板バッファ部ＲＢＦ５、２つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４、第２のＩＤブロック８３の隣に上下方向に配置された合計８つの加熱冷却部ＰＨＰ、およびオープナ８５，８６の載置台４７に載置されたキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。
ＩＦ本体ブロック８４は、第４基板搬送機構ＴＭ４と第５基板搬送機構ＴＭ５を備えている。第４基板搬送機構ＴＭ４は、送り基板バッファ部ＳＢＦ５、戻り基板バッファ部ＲＢＦ５、基板載置部ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、および露光前洗浄ユニット１６１の間で、基板Ｗを搬送することができる。
第５基板搬送機構ＴＭ５は、送り基板バッファ部ＳＢＦ５、戻り基板バッファ部ＲＢＦ５、基板載置部ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、および露光後洗浄ユニット１６２の間で、基板Ｗを搬送することができる。第４基板搬送機構ＴＭ４および第５基板搬送機構ＴＭ５は、現像ブロック４の加熱冷却部ＰＨＰおよび２つのオープナ８５，８６のキャリアＣに、基板Ｗの引き渡しおよび受け取りを直接行うことができない。
なお、ＩＦ本体ブロック８４には、オープナが設けられていない。ＩＦ本体ブロック８４のその他の構成は、実施例１のＩＦブロック６の構成と同じであるので、その他の構成の説明を省略する。
＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。この説明では、実施例１と異なる部分について説明する。図１３は、実施例２に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
現像ブロック４の第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布処理が行われた基板Ｗを例えば送り基板バッファ部ＳＢＦ３に搬送する（ステップＳ２１）。これにより、現像ブロック４は、基板ＷをＩＦブロック８１に搬送することができる。
ＩＦブロック８１の第２のＩＤブロック８３は、塗布処理が行われた基板ＷをＩＦ本体ブロック８４に搬送する。すなわち、第７基板搬送機構ＴＭ７は、送り基板バッファ部ＳＢＦ３（ＳＢＦ４）から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを送り基板バッファ部ＳＢＦ５に基板Ｗを搬送する（ステップＳ２２）。
ＩＦ本体ブロック８４は、塗布処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。すなわち、第４基板搬送機構ＴＭ４は、送り基板バッファ部ＳＢＦ５から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光前洗浄ユニット１６１、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰの順番に搬送する（ステップＳ２３，Ｓ２４）。第６基板搬送機構ＴＭ６は、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰから露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送する。露光装置ＥＸＰは、搬送された基板Ｗを露光する（ステップＳ２５）。
ＩＦ本体ブロック８４は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入する。その後、ＩＦ本体ブロック８４は、例えば露光後洗浄ユニット１６２で洗浄処理を行い、洗浄処理を行った基板Ｗを第２のＩＤブロック８３に搬送する。すなわち、第６基板搬送機構ＴＭ６は、露光装置ＥＸＰから基板載置部ＰＳ９に、露光装置ＥＸＰで露光された基板Ｗを搬送する（ステップＳ２６）。第５基板搬送機構ＴＭ５は、基板載置部ＰＳ９から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光後洗浄ユニット１６２に搬送する（ステップＳ２７）。その後、第５基板搬送機構ＴＭ５は、露光後洗浄ユニット１６２で洗浄処理された基板Ｗを戻り基板バッファ部ＲＢＦ５に搬送する（ステップＳ２８）。
第２のＩＤブロック８３は、露光処理および洗浄処理が行われた基板Ｗを現像ブロック４に搬送する。すなわち、第５基板搬送機構ＴＭ５は、戻り基板バッファ部ＲＢＦ５から基板Ｗを受け取る。その後、第５基板搬送機構ＴＭ５は、受け取った基板Ｗを現像ブロック４の現像処理層４Ａ（４Ｂ）の加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送する（ステップＳ２９）。
現像ブロック４は、露光処理および洗浄処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、ＩＦブロック８１に戻す。すなわち、現像処理層４Ａ（４Ｂ）において、第３基板搬送機構ＴＭ３は、加熱冷却部ＰＨＰから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、基板載置部ＰＳ３（ＰＳ４）の順番に搬送する（ステップＳ３０～Ｓ３３）。基板載置部ＰＳ３（ＰＳ４）は、現像ブロック４と第２のＩＤブロック８３の間に設けられている。そのため、現像後の基板Ｗは、第２のＩＤブロック８３に戻される。
第２のＩＤブロック８３は、現像処理が行われた基板Ｗをオープナ８５（８６）の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。すなわち、載置台４７のキャリアＣは、オープナ４５によって、開口部４８が開放された状態となっている。第７基板搬送機構ＴＭ７は、基板載置部ＰＳ３（ＰＳ４）に載置された基板Ｗをオープナ８５（８６）に載置されたキャリアＣに戻す（ステップＳ３４）。
本実施例によれば、ＩＦブロック８１は、載置台４７が設けられた第２のＩＤブロック８３と、ＩＦ本体ブロック８４とを備えている。第２のＩＤブロック８３の第７基板搬送機構ＴＭ７は、載置台４７のキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができる。そのため、ＩＦ本体ブロック８４の例えば第４基板搬送機構ＴＭ４は、載置台４７のキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行わなくてもよい。すなわち、搬送動作を３つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５，ＴＭ７に分担させることができるので、基板処理装置１のスループットの低下を防止することができる。
なお、図１１において、第２のＩＤブロック８３は、１つの基板搬送機構ＴＭ７を備えていた。この点、第２のＩＤブロック８３は、２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８を備えていてもよい。この場合、２つの基板搬送機構は共に、オープナの載置台４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗを収納する共に、現像ブロック４とＩＦ本体ブロック８４との間で基板Ｗを搬送してもよい。また、第７基板搬送機構ＴＭ７がオープナの載置台４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗを収納するために用いられ、第８基板搬送機構ＴＭ８が現像ブロック４とＩＦ本体ブロック８４との間で基板Ｗを搬送に用いられてもよい。なお、この２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８の役割は逆であってもよい。
次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。
実施例１では、ＩＦブロック６は、処理ユニットとして洗浄ユニット１６１，１６２を備えていた。本実施例では、ＩＦブロック６は、洗浄ユニット１６１，１６２に加えて加熱冷却部ＰＨＰ（ＰＥＢ）を備えている。
図１４は、実施例３に係る基板処理装置１を部分的に示す縦断面図である。図１５は、基板処理装置１を部分的に示す横断面図である。図１６は、基板処理装置１を部分的に示す右側面図である。
図１４において、現像処理層４ＡとＩＦブロック６との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ３および基板載置部ＰＳ３に加えて、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２が設けられている。同様に、現像処理層４ＢとＩＦブロック６との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ４および基板載置部ＰＳ４に加えて、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２が設けられている。
ＩＦブロック６は、図１５に示すように、洗浄ユニット１６１，１６２に加えて、加熱冷却部ＰＨＰ（ＰＥＢ）を備えている。ＩＦブロック６の加熱冷却部ＰＨＰは、第６基板搬送機構ＴＭ６を挟んで対向するように設けられている。図１６に示すように、第４基板搬送機構ＴＭ４（図１５参照）側において、６つの加熱冷却部ＰＨＰは、上下方向に配置されている。なお、第５基板搬送機構ＴＭ５（図１５参照）側においても、６つの加熱冷却部ＰＨＰが上下方向に配置されている。
図１５に示すＩＦブロック６において、Ｙ方向に対称となるように、洗浄ユニット１６１，１６２および加熱冷却部ＰＨＰが配置されている。そのため、第４基板搬送機構ＴＭ４は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３，ＳＢＦ４、３つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４，ＰＳ９、５つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ，Ｐ－ＣＰ２、洗浄ユニット１６１，１６２、ＩＦブロック６の加熱冷却部ＰＨＰ、およびオープナ４５に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送することができる。
第５基板搬送機構ＴＭ５は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３，ＳＢＦ４、３つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４，ＰＳ９、５つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ，Ｐ－ＣＰ２、洗浄ユニット１６１，１６２、ＩＦブロック６の加熱冷却部ＰＨＰ、およびオープナ４６に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送することができる。
＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。図１７は、実施例３に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。この説明では、実施例１の図７に示す動作と異なる部分について説明する。
ステップＳ０６において、基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、露光後洗浄ユニット１６２に基板Ｗを搬送する。基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、露光後洗浄ユニット１６２で洗浄処理が行われた基板Ｗを、ＩＦブロック６の加熱冷却部ＰＨＰに搬送する（ステップＳ０７）。加熱冷却部ＰＨＰで露光後ベーク処理が行われた基板Ｗを載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２に搬送する（ステップＳ０８Ａ）。これにより、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック４に搬送することができる。
現像ブロック４において、例えば現像処理層４Ｂの第３基板搬送機構ＴＭ３は、図１４に示す載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、例えば基板載置部ＰＳ４の順番に搬送する（ステップＳ０９～Ｓ１１）。基板載置部ＰＳ４は、現像処理層４ＢとＩＦブロック６の間に設けられている。そのため、現像後の基板Ｗは、ＩＦブロック６に戻される。
ＩＦブロック６において、第４基板搬送機構ＴＭ４は、基板載置部ＰＳ４に載置された基板Ｗをオープナ４５に載置されたキャリアＣに戻す（ステップＳ１２）。なお、オープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻す場合は、第５基板搬送機構ＴＭ５が用いられる。
本実施例は、実施例１と同様の効果を有する。すなわち、本実施例によれば、基板処理装置１のスループットを向上させることができる。また、ＩＦブロック６をコンパクトに構成することができるので、基板処理装置１のフットプリントを削減することができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１～３と重複する説明は省略する。
実施例２では、ＩＦブロック８１は、処理ユニットとして洗浄ユニット１６１，１６２を備えていた。本実施例では、ＩＦブロック６は、洗浄ユニット１６１，１６２に加えて加熱冷却部ＰＨＰ（ＰＥＢ）を備えている。
図１８は、基板処理装置１を部分的に示す縦断面図である。図１９は、基板処理装置１を部分的に示す横断面図である。図２０は、基板処理装置１を部分的に示す右側面図である。
図１８において、図１０に示す戻り基板バッファ部ＲＢＦ５に代えて、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ３が設けられている。また、２つの現像処理層４Ａ，４Ｂと第２のＩＤブロック８３との間には、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２が設けられている。
ＩＦ本体ブロック８４は、図１９に示すように、洗浄ユニット１６１，１６２に加えて、加熱冷却部ＰＨＰ（ＰＥＢ）を備えている。ＩＦ本体ブロック８４の加熱冷却部ＰＨＰは、実施例３のＩＦブロック６の加熱冷却部ＰＨＰと同じ構成であるので、その説明を省略する。
第４基板搬送機構ＴＭ４および第５基板搬送機構ＴＭ５は各々、送り基板バッファ部ＳＢＦ５、基板載置部ＰＳ９、４つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ，Ｐ－ＣＰ３、洗浄ユニット１６１，１６２、およびＩＦ本体ブロック８４の加熱冷却部ＰＨＰの間で、基板Ｗを搬送することができる。
また、第４基板搬送機構ＴＭ４および第５基板搬送機構ＴＭ５は、第２のＩＤブロック８３に設けられた２つのオープナ４５，４６のキャリアＣに、基板Ｗの引き渡しおよび受け取りを行うことができない。
第２のＩＤブロック８３は、第７基板搬送機構ＴＭ７に加えて、第８基板搬送機構ＴＭ８を備えている。第８基板搬送機構ＴＭ８は、例えば第１基板搬送機構ＴＭ１と同様に構成されている。
第７基板搬送機構ＴＭ７は、３つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３～ＳＢＦ５、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２，Ｐ－ＣＰ３、２つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４、およびオープナ４６のキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。
第８基板搬送機構ＴＭ８は、３つの送り基板バッファ部ＳＢＦ３～ＳＢＦ５、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２，Ｐ－ＣＰ３、２つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４、およびオープナ４５のキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。
＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。図２１は、実施例４に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。この説明では、実施例１の図１３に示す動作と異なる部分について説明する。
ステップＳ２７において、基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、露光後洗浄ユニット１６２に基板Ｗを搬送する。基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、露光後洗浄ユニット１６２で洗浄処理が行われた基板Ｗを、ＩＦブロック６の加熱冷却部ＰＨＰに搬送する（ステップＳ２８Ａ）。基板搬送機構ＴＭ４（ＴＭ５）は、加熱冷却部ＰＨＰで露光後ベーク処理が行われた基板Ｗを載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ３（図１８参照）に搬送する（ステップＳ２９Ａ）。
基板搬送機構ＴＭ７（ＴＭ８）は、図１８に示すように、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ３から載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２に基板Ｗを搬送する（ステップＳ３０Ａ）。したがって、ＩＦブロック８１は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、ＩＦブロック８１は、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック４に搬送することができる。
現像ブロック４において、例えば現像処理層４Ａの第３基板搬送機構ＴＭ３は、図１８に示す載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、基板載置部ＰＳ３の順番に搬送する（ステップＳ３１～Ｓ３３）。基板載置部ＰＳ３は、現像処理層４ＡとＩＦブロック８１の間に設けられている。そのため、現像後の基板Ｗは、ＩＦブロック８１に戻される。
第２のＩＤブロック８３において、第８基板搬送機構ＴＭ８は、基板載置部ＰＳ４に載置された基板Ｗをオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す（ステップＳ３４）。なお、オープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻す場合は、第７基板搬送機構ＴＭ７が用いられる。
本実施例は、実施例１と同様の効果を有する。すなわち、本実施例によれば、基板処理装置１のスループットを向上させることができる。また、載置部４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことを他の基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８に分担することができる。
なお、図１９において、第２のＩＤブロック８３は、２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８を備えていた。この点、第２のＩＤブロック８３は、１つの基板搬送機構ＴＭ７を備えていてもよい。
また、第２のＩＤブロック８３が２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８を備えている場合、次のように構成されていてもよい。すなわち、２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８は各々、オープナの載置台４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗを収納する共に、現像ブロック４とＩＦ本体ブロック８４との間で基板Ｗを搬送してもよい。また、第７基板搬送機構ＴＭ７がオープナの載置台４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗを収納するために用いられ、第８基板搬送機構ＴＭ８が現像ブロック４とＩＦ本体ブロック８４との間で基板Ｗを搬送に用いられてもよい。この役割は、逆であってもよい。
次に、図面を参照して本発明の実施例５を説明する。なお、実施例１～４と重複する説明は省略する。
実施例１～４では、装置１は、図１の左側に示すＩＤブロック２の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、図１の右側に示すＩＦブロック６の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを収納していた。この点、逆であってもよい。すなわち、装置１は、図１の右側に示すＩＦブロック６の載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、図１の左側に示すＩＤブロック２の載置台１３に載置されたキャリアＣに基板Ｗを収納してもよい。
図２２は、基板処理装置１の動作を説明するための図である。本実施例の基板処理装置１は、図１に示す基板処理装置１と比べて、塗布ブロック３と現像ブロック４の配置が逆である。また、塗布ブロック３と現像ブロック４は各々、例えば図１における塗布処理層３Ａおよび現像処理層４Ａに相当する１つの処理層で構成されている。本実施例の基板処理装置１のその他の構成は、実施例１～４のいずれかの基板処理装置１の構成とほぼ同じである。
なお、本実施例において、現像ブロック４は、本発明の第１処理ブロックに相当する。現像処理は、本発明の第１処理に相当する。塗布ブロック３は、本発明の第２処理ブロックに相当する。塗布処理は、本発明の第２処理に相当する。
＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。図２２を参照する。ＩＦブロック６は、２つのオープナ４５，４６のいずれかの載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗをと塗布ブロック３に搬送する。
その後、塗布ブロック３は、ＩＦブロック６から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行う。その後、塗布ブロック３は、塗布処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に戻す。その後、ＩＦブロック６は、塗布処理が行われた基板を露光装置ＥＸＰに搬出する。
その後、ＩＦブロック６は、露光装置ＥＸＰで露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを塗布ブロック３に搬送する。塗布ブロック３は、ＩＦブロック６から送られ、かつ露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック４に搬送する。現像ブロック４は、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板ＷをＩＤブロック２に搬送する。ＩＤブロック２は、現像処理が行われた基板Ｗに対して基板Ｗを２つのオープナ９，１０のいずれかの載置台１３に載置されたキャリアＣを戻す。
本実施例によれば、ＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、ＩＦブロック６には載置台４７が設けられている。従来は、ＩＤブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、ＩＤブロックとＩＦブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、ＩＦブロック６から塗布ブロック３に基板Ｗが搬送された後、塗布ブロック３からＩＦブロック６に基板Ｗが戻される。そのため、現像ブロック４による搬送工程が削減されるので、現像ブロック４の搬送速度が上がる。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例１，２では、第５基板搬送機構ＴＭ５または第７基板搬送機構ＴＭ７は、現像ブロック４の現像処理層４Ａ（４Ｂ）の加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送していた。この点、基板搬送機構ＴＭ５，ＴＭ７は各々、例えば送り基板バッファ部ＳＢＦ３および基板載置部ＰＳ３などの載置部を介在して、加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを搬送してもよい。
（２）上述した各実施例および変形例（１）では、ＩＦブロック６，８１は、露光前洗浄ユニット１６１および露光後洗浄ユニット１６２を備えていた。この点、ＩＦブロック６，８１は、図２３のように、露光前洗浄ユニット１６１および露光後洗浄ユニット１６２を備えていなくてもよい。この場合、図２３のように、第６基板搬送機構ＴＭ６が設けられていなくてもよい。また、第４基板搬送機構ＴＭ４が露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送してもよい。
（３）上述した各実施例および各変形例では、ノズルからレジスト液を供給して基板Ｗにレジスト膜を形成した後、その状態のまま、露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送していた。この点、基板Ｗに形成されたレジスト膜上にレジストカバー膜を形成してもよい。図１において、現像ブロック４の２つの現像処理層４Ａ，４Ｂは各々、２つの塗布ユニット９１を備えていてもよい。
塗布ユニット９１は、基板Ｗを保持して保持した基板Ｗを回転させる保持回転部３１と、レジストカバー膜用の処理液を吐出するノズル３２とを備えている。現像ブロック４の塗布ユニット９１は、レジスト塗布処理が行われた基板Ｗに対してノズル３２から処理液を吐出することで、基板Ｗのレジスト膜上にレジストカバー膜を形成する。現像ブロック４は、レジストカバー膜形成処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に送ってもよい。レジストカバー膜は、現像ユニットＤＥＶにより除去される。
（４）上述した各実施例および各変形例では、塗布ブロック３および現像ブロック４は各々、２層（例えば２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂ）で構成されていた。この点、塗布ブロック３および現像ブロック４は各々、１層で構成されていてもよいし、３層以上で構成されていてもよい。
（５）上述した各実施例および各変形例では、ＩＤブロック２は、２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２を備えていた。この点、ＩＤブロック２は、１つの基板搬送機構を備えていてもよい。この場合、図１２に示すオープナ４５，４６のように、１つの基板搬送機構は、複数のオープナに載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行ってもよい。１つの基板搬送機構は、１つのオープナに載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行ってもよい。また、１つの基板搬送機構は、駆動機構によってＹ方向に移動されてもよい。Ｙ方向に移動する基板搬送機構は、Ｙ方向に配置される複数（例えば４つ）のオープナに各々載置されたキャリアＣに対して、基板Ｗの取り出しおよび収納を行ってもよい。
（６）上述した各実施例および各変形例において、ＩＦブロック６，８１は、次のように構成されていてもよい。例えば図２～図４では、第４基板搬送機構ＴＭ４側に露光前洗浄ユニット１６１が設けられ、第５基板搬送機構ＴＭ５側に露光後洗浄ユニット１６２が設けられていた。すなわち、２種類の洗浄ユニット１６１，１６２は、Ｙ方向に非対称に配置されていた。この点、図１９、図２０のように、第４基板搬送機構ＴＭ４側および第５基板搬送機構ＴＭ５側で共に、３つの露光前洗浄ユニット１６１および２つの露光後洗浄ユニット１６２が設けられていてもよい。
例えば図１９、図２０では、第４基板搬送機構ＴＭ４側および第５基板搬送機構ＴＭ５側で共に、３つの露光前洗浄ユニット１６１および２つの露光後洗浄ユニット１６２が設けられていた。２種類の洗浄ユニット１６１，１６２は、Ｙ方向に対称に配置されていた。この点、図２～図４のように、第４基板搬送機構ＴＭ４側に露光前洗浄ユニット１６１が設けられ、第５基板搬送機構ＴＭ５側に露光後洗浄ユニット１６２が設けられていてもよい。
（７）上述した各実施例および各変形例では、基板処理装置１は、２つの処理ブロック（塗布ブロック３と現像ブロック４）を備えていた。この点、基板処理装置１は、３つ以上の処理ブロックを備えていてもよい。
まず、図２４に示す基板処理装置１を説明する。図２４に示すように、例えば、基板処理装置１は、予め設定された処理を各々行う３つ（複数）の処理ブロック２０１～２０３を備えているとする。３つの処理ブロック２０１～２０３は、一列に配置されている。３つの処理ブロック２０１～２０３は、少なくとも１つの一端側の処理ブロック（例えば２つの塗布ブロック２０１，２０２）および、少なくとも１つの他端側の処理ブロック（例えば現像ブロック２０３）を備えている。３つの処理ブロック２０１～２０３は、第１塗布ブロック２０１、第２塗布ブロック２０２および現像ブロック２０３を備えている。
第１塗布ブロック２０１は、反射防止膜を基板Ｗに形成するための第１塗布処理を行う。第１塗布ブロック２０１は、例えば、密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣおよび第３基板搬送機構ＴＭ３を備えている。
第２塗布ブロック２０２は、レジスト膜を基板Ｗに形成するための第２塗布処理を行う。第２塗布ブロック２０２は、例えば、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴおよび第３基板搬送機構ＴＭ３を備えている。現像ブロック２０３は、現像処理を行う。現像ブロック２０３は、例えば、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰおよび第３基板搬送機構ＴＭ３を備えている。
第１のＩＤブロック２は、３つの処理ブロック２０１～２０３の一端の第１塗布ブロック２０１に連結する。ＩＦブロック６は、３つの処理ブロック２０１～２０３の他端の現像ブロック２０３に連結する。なお、第１塗布処理は、反射防止膜を形成する処理および、レジスト膜を形成する処理であってもよい。この場合、第２塗布処理は、例えば撥水性を有するレジストカバー膜を形成する処理であってもよい。
次に、本変形例に係る基板処理装置１の動作を説明する。なお、３つの処理ブロック２０１～２０３は各々、単一の処理層を備えているものとする。
第１のＩＤブロック２は、２つのオープナ９，１０の一方の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを一端側の２つの塗布ブロック２０１，２０２に送る。一端側の２つの塗布ブロック２０１，２０２は、送られた基板Ｗに対して予め設定された処理（第１塗布処理および第２塗布処理）を行う。すなわち、第１塗布ブロック２０１は、ＩＤブロック２から送られた基板Ｗに対して第１塗布処理（反射防止膜の形成）を行い、第１塗布処理が行われた基板Ｗを第２塗布ブロック２０２に送る。第２塗布ブロック２０２は、第１塗布ブロック２０１から送られた基板Ｗに対して第２塗布処理（レジスト膜の形成）を行い、第２塗布処理が行われた基板Ｗを他端側の現像ブロック２０３に送る。
他端側の現像ブロック２０３は、一端側の処理ブロック２０１，２０２で処理された基板ＷをＩＦブロック６に送る。ＩＦブロック６は、一端側の処理ブロック２０１，２０２で処理された基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。ＩＦブロック６は、露光装置ＥＸＰから基板Ｗを搬入し、露光装置ＥＸＰで処理された基板Ｗを他端側の処理ブロック（現像ブロック）２０３に送る。
他端側の現像ブロック２０３は、ＩＦブロック６から送られた基板Ｗに対して予め設定された処理（現像処理）を行う。ＩＦブロック６は、他端側の現像ブロック６で処理された基板Ｗを２つのオープナ４５，４６の一方の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。
本変形例の発明によれば、復路において、ＩＦブロック６から他端側の現像ブロック２０３に基板Ｗを搬送した後、一端側の塗布ブロック２０１，２０２に基板Ｗを搬送せずに、他端側の現像ブロック２０３からＩＦブロック６に基板Ｗを戻している。そのため、復路において、一端側の塗布ブロック２０１，２０２による搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体１のスループットを向上させることができる。
（７）次に、図２５に示す基板処理装置１を説明する。図２５に示す基板処理装置１において、ＩＤブロック２、現像ブロック２０３、第２塗布ブロック２０２、第１塗布ブロック２０１、ＩＦブロック６の順番に配置されている。
本変形例に係る基板処理装置１の動作を説明する。なお、３つの処理ブロック２０１～２０３は各々、１つの処理層で構成されているものとする。
ＩＦブロック６は、載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを他端側の塗布ブロック２０１，２０２に送る。他端側の塗布ブロック２０１，２０２は、ＩＦブロック６から送られた基板Ｗに対して第１塗布処理および第２塗布処理を行う。ＩＦブロック６は、他端側の塗布ブロック２０１，２０２で処理された基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。ＩＦブロック６は、露光装置ＥＸＰから基板Ｗを搬入し、露光装置ＥＸＰで処理された基板Ｗを他端側の塗布ブロック２０１，２０２に送る。
他端側の塗布ブロック２０１，２０２は、露光装置ＥＸＰで処理された基板Ｗを一端側の現像ブロック２０３に送る。一端側の現像ブロック２０３は、他端側の塗布ブロック２０１，２０２から送られた基板Ｗに対して予め設定された処理を行う。ＩＤブロック２は、一端側の現像ブロック２０３で処理された基板Ｗを載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。
本変形例の発明によれば、ＩＦブロック６から他端側の塗布ブロック２０１，２０２に基板Ｗを搬送した後、一端側の現像ブロック２０３に基板Ｗを搬送せずに、他端側の塗布ブロック２０１，２０２からＩＦブロック６に基板Ｗを戻している。そのため、復路において、一端側の現像ブロック２０１による搬送工程が削減されるので、その結果、基板処理装置全体１のスループットを向上させることができる。
１ … 基板処理装置
２ … インデクサブロック（ＩＤブロック）
３ … 塗布ブロック
４ … 現像ブロック
６，８１ … インターフェースブロック（ＩＦブロック）
８ … キャリア搬送機構
１３，４７ … 載置台
５１ … キャリア搬送機構
５３ … キャリア保管棚
８３ … 第２のインデクサブロック（ＩＤブロック）
８４ … ＩＦ本体ブロック
Ｃ … キャリア
ＴＭ１～ＴＭ８ … 基板搬送機構
ＥＸＰ … 露光装置
Ｗ … 基板

Claims (11)

  1. 一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、を備え、
    前記インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端側の処理ブロックに送り、
    前記一端側の処理ブロックは、送られた基板に対して予め設定された処理を行い、
    前記他端側の処理ブロックは、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記インターフェースブロックに送り、
    前記インターフェースブロックは、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出し、
    前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送り、
    前記他端側の処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行い、
    前記インターフェースブロックは、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、
    前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、
    前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、
    前記第２処理ブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、
    前記インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第１処理ブロックに送り、
    前記第１処理ブロックは、送られた基板に対して前記第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、
    前記第２処理ブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記インターフェースブロックに送り、
    前記インターフェースブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記外部装置に搬出し、
    前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で第３処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、
    前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して前記第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記インターフェースブロックに送り、
    前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックで処理された基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
  3. 一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、を備え、
    前記インターフェースブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記他端側の処理ブロックに送り、
    前記他端側の処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行い、
    前記インターフェースブロックは、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出し、
    前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送り、
    前記他端側の処理ブロックは、前記外部装置で処理された基板を前記一端側の処理ブロックに送り、
    前記一端側の処理ブロックは、前記他端側の処理ブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行い、
    前記インデクサブロックは、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
    前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、
    前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、
    前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、
    前記第２処理ブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、
    前記インターフェースブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第２処理ブロックに送り、
    前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して前記第２処理を行い、
    前記インターフェースブロックは、前記第２処理が行われた基板を前記外部装置に搬出し、
    前記インターフェースブロックは、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で第３処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、
    前記第２処理ブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記第１処理ブロックに送り、
    前記第１処理ブロックは、前記第２処理ブロックから送られた基板に対して前記第１処理を行い、
    前記インデクサブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項２または４に記載の基板処理装置において、
    前記インターフェースブロックは、第４処理を行う処理ユニットと、基板搬送機構とを備え、
    前記基板搬送機構は、少なくとも前記第２処理ブロック、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリア、および前記処理ユニットの間で基板を送ることを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項２または４に記載の基板処理装置において、
    前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、前記第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、前記第２インデクサブロックに連結し、前記外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うＩＦ本体ブロックとを備え、
    前記第２インデクサブロックは、前記第２処理ブロック、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリア、および前記ＩＦ本体ブロックの間で基板を送る第１基板搬送機構を備え、
    前記ＩＦ本体ブロックは、第４処理を行う処理ユニットと、第２基板搬送機構とを備え、前記第２基板搬送機構は、少なくとも前記第２インデクサブロックおよび前記処理ユニットの間で基板を送ることを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１キャリア載置台と前記第２キャリア載置台との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。
  8. 請求項２または４に記載の基板処理装置において、
    前記第１キャリア載置台と前記第２キャリア載置台との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備え、
    前記キャリア搬送機構は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの上に搭載されていることを特徴とする基板処理装置。
  9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
    前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載されたキャリア保管棚を更に備え、
    前記キャリア搬送機構は、前記第１キャリア載置台、前記第２キャリア載置台および前記キャリア保管棚の間で前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
  10. 一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、
    を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、
    前記インデクサブロックにより、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端の処理ブロックに送る工程と、
    前記一端側の処理ブロックにより、送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記他端側の処理ブロックにより、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記インターフェースブロックに送る工程と、
    前記インターフェースブロックにより、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出する工程と、
    前記インターフェースブロックにより、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送る工程と、
    前記他端側の処理ブロックにより、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記インターフェースブロックにより、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、
    を備えることを特徴とする基板搬送方法。
  11. 一列に配置された複数の処理ブロックであって、少なくとも１つの一端側の処理ブロックおよび、少なくとも１つの他端側の処理ブロックを有する前記複数の処理ブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに連結し、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに連結し、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックであって、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた前記インターフェースブロックと、
    を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、
    前記インターフェースブロックにより、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記他端側の処理ブロックに送る工程と、
    前記他端側の処理ブロックにより、前記インターフェースブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記インターフェースブロックにより、前記他端側の処理ブロックで処理された基板を前記外部装置に搬出する工程と、
    前記インターフェースブロックにより、前記外部装置から基板を搬入し、前記外部装置で処理された基板を前記他端側の処理ブロックに送る工程と、
    前記他端側の処理ブロックにより、前記外部装置で処理された基板を前記一端側の処理ブロックに送る工程と、
    前記一端側の処理ブロックにより、前記他端側の処理ブロックから送られた基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記インデクサブロックにより、前記一端側の処理ブロックで処理された基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、
    を備えていることを特徴とする基板搬送方法。
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