TWI774021B - 基板處理系統及基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種基板處理系統及基板搬送方法。其中依序配置有例如ID區塊、第1處理區塊及第2處理區塊。為了將由第2處理區塊處理過之基板搬送至移載傳送區塊，必須使其通過第1處理區塊而不受第1處理區塊之處理。然而，第1處理區塊及第2處理區塊均連結於移載傳送區塊。因此，能夠不經由第1處理區塊而將基板從第2處理區塊直接搬送至移載傳送區塊，因此能夠抑制產能降低。

Description

基板處理系統及基板搬送方法
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理系統及該基板處理系統之基板搬送方法。基板例如可列舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、及太陽電池用基板等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置具備移載傳送區塊(以下適當稱為「ID(Indexer)區塊」)、及處理區塊(例如參照日本專利特開2014-022570號公報)。處理區塊於水平方向連結於ID區塊。於ID區塊設置有載置載具之載具載置台。載具載置台隔著ID區塊設置於處理區塊之相反側。
又，基板處理裝置具備堆疊器裝置(載具緩衝區裝置)(例如參照日本專利特開2011-187796號公報)。堆疊器裝置隔著ID區塊配置於處理區塊之相反側。堆疊器裝置具備用於保管載具之載具保管架、及用於搬送載具之載具搬送機構。
再者，日本專利特開2016-201526號公報中揭示有具備配置於ID區塊與處理區塊之間之交接區塊之基板處理系統。交接區塊具備配置於上下方向之複數個緩衝區部、及隔著複數個緩衝區部配置之2個轉移裝置。2個轉移裝置配置於與配置ID區塊及處理區塊之方向(X方向)正交之水平方向(Y方向)。
又，日本專利特開平09-045613號公報中揭示有塗佈處理區塊、匣盒台(相當於ID區塊)及顯影處理區塊依序於水平方向呈直線狀連結之基板處理裝置。匣盒台構成為能夠配置收容未處理之基板及已處理之基板之任一種之4個匣盒。又，於塗佈處理區塊與匣盒台之交接部分，設置基板對位用第1載置台，並且於匣盒台與顯影處理區塊之交接部分設置基板對位用第2載置台。匣盒台之1個搬送機構經由該等載置台將基板搬送至塗佈處理區塊及顯影處理區塊。
[發明所欲解決之問題]
例如，基板處理裝置201中，如圖1所示，於一端配置ID區塊202，且ID區塊202、第1處理區塊203、第2處理區塊205依序配置於水平方向。基板從ID區塊202依序搬送至第1處理區塊203、第2處理區塊205。此時，於第1處理區塊中對基板進行第1處理(符號TM1)，又，於第2處理區塊中對基板進行第2處理(符號TM2)。其後，藉由第1處理區塊203將基板送回ID區塊202。如此藉由第1處理區塊203搬送基板可能會使第1處理區塊203之產能降低。又，作為基板處理裝置201整體亦有可能導致產能降低。
本發明係鑒於此種情況而成，目的在於提供一種能夠抑制產能降低之基板處理系統及基板搬送方法。 [解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的，採用如下構成。即，本發明之基板處理系統具備：移載傳送區塊，其設置有用於載置可收納基板之載具的載具載置台；第1處理裝置；及第2處理裝置。上述第1處理裝置、上述移載傳送區塊及上述第2處理裝置依序於水平方向呈直線狀連結。上述移載傳送區塊配置於上述第1處理裝置與上述第2處理裝置之中間，且於內部具備載置複數個基板之基板緩衝區。上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區。上述第1處理裝置從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行規定處理。進而，上述第1處理裝置將由上述第1處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述第2處理裝置從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理。進而，上述第2處理裝置將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊將已利用上述第2處理裝置進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板處理系統，能夠抑制產能降低。例如，如圖1所示，依序配置移載傳送區塊、第1處理裝置及第2處理裝置。於該情形時，為了將由第2處理區塊處理過之基板搬送至移載傳送區塊，必須使其通過第1處理區塊而不受第1處理區塊之處理。然而，根據本發明之基板處理系統，第1處理裝置及第2處理裝置均連結於移載傳送區塊。因此，能夠不經由第1處理區塊而將基板從第2處理區塊直接搬送至移載傳送區塊，因此，能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於2個處理裝置之中間。因此，能夠經由基板緩衝區將基板從第1處理裝置搬送至第2處理裝置。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第1處理裝置具備對基板進行第1處理之第1處理區塊。上述第2處理裝置具備對基板進行第2處理之第2處理區塊。上述第1處理區塊、上述移載傳送區塊及上述第2處理區塊依序於水平方向呈直線狀連結。上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區。上述第1處理區塊從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第1處理。進而，上述第1處理區塊將進行過上述第1處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述第2處理區塊從上述基板緩衝區接收由上述第1處理區塊搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行第2處理。進而，上述第2處理區塊將進行過上述第2處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊將進行過上述第2處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
例如設為移載傳送區塊、第1處理區塊及第2處理區塊依序配置。於該情形時，為了將由第2處理區塊進行過處理之基板搬送至移載傳送區塊，必須使其通過第1處理區塊而不受第1處理區塊之處理。然而，第1處理區塊及第2處理區塊均連結於移載傳送區塊。因此，能夠不經由第1處理區塊而將基板從第2處理區塊直接搬送至移載傳送區塊，因此，能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於2個處理區塊之中間。因此，能夠經由基板緩衝區將基板從第1處理區塊搬送至第2處理區塊。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。
又，上述基板處理系統中，較佳為上述移載傳送區塊進而於內部具備移載傳送用基板搬送機構，上述移載傳送用基板搬送機構從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區，上述移載傳送用基板搬送機構從上述基板緩衝區接收進行過上述第2處理之基板，將接收之基板送回載置於上述載具載置台之上述載具。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第2處理裝置具備：第2處理區塊，其連結於上述移載傳送區塊、對基板進行第2處理；及介面區塊，其連結於上述第2處理區塊，對外部裝置進行基板之搬出及搬入。上述第2處理區塊從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，將接收之基板搬送至上述介面區塊。上述介面區塊將由上述第2處理區塊搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板。上述第2處理區塊從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，對接收之基板進行第2處理。進而，上述第2處理區塊將進行過上述第2處理之基板搬送至上述基板緩衝區。
藉此，於介面區塊連結於第2處理區塊之構成中，能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於第1處理裝置與第2處理區塊之中間。因此，能夠經由基板緩衝區將基板從第1處理裝置搬送至第2處理區塊。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第1處理裝置具備：第1處理區塊，其連結於上述移載傳送區塊，對基板進行第1處理；及介面區塊，其連結於上述第1處理區塊，對外部裝置進行基板之搬出及搬入。上述第1處理區塊從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第1處理。進而，上述第1處理區塊將進行過上述第1處理之基板搬送至上述介面區塊。上述介面區塊將由上述第1處理區塊搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板。上述第1處理區塊從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，將接收之基板搬送至上述基板緩衝區。
藉此，於介面區塊連結於第1處理區塊之構成中，能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於第1處理區塊與第2處理裝置之中間。因此，能夠經由基板緩衝區將基板從第1處理區塊搬送至第2處理裝置。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第1處理裝置具備對基板進行第1處理之第1處理層、及於與上述第1處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層。上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態。上述第3處理層從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第3處理。進而，上述第3處理層將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第3處理之基板從上述第3處理層之階層移動至上述第1處理層之階層，設為可供上述第1處理層接收基板之狀態。上述第1處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第3處理之基板，對接收之基板進行第1處理。進而，上述第1處理層將進行過上述第1處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述第2處理裝置從上述基板緩衝區接收由上述第1處理層搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理。進而，上述第2處理裝置將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。
藉此，第1處理裝置(第1處理層、第3處理層)及第2處理裝置均連結於移載傳送區塊，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於第1處理層與第2處理裝置之中間。因此，能夠經由基板緩衝區，將基板從第1處理層搬送至第2處理裝置。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第2處理裝置具備對基板進行第2處理之第2處理層、及於與上述第2處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層。上述第2處理層從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行第2處理。進而，上述第2處理層將進行過上述第2處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第2處理之基板從上述第2處理層之階層移動至上述第3處理層之階層，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態。上述第3處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第2處理之基板，對接收之基板進行第3處理。進而，上述第3處理層將已進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊將由上述第3處理層進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
藉此，第1處理裝置及第2處理裝置(第2處理層、第3處理層)均連結於移載傳送區塊，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於第1處理裝置與第2處理層之中間。因此，能夠經由基板緩衝區將基板從第1處理裝置搬送至第2處理層。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第1處理裝置具備：連結於上述移載傳送區塊之第1處理區塊、及連結於上述第1區塊、對外部裝置進行基板之搬出及搬入之介面區塊。上述第1處理區塊具備：對基板進行第1處理之第1處理層、及於與上述第1處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層。上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態。上述第3處理層從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第3處理。進而，上述第3處理層將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第3處理之基板從上述第3處理層之階層移動至上述第1處理層之階層，設為可供上述第1處理層接收基板之狀態。上述第1處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第3處理之基板，對接收之基板進行第1處理。進而，上述第1處理層將進行過上述第1處理之基板搬送至上述介面區塊。上述介面區塊將由上述第1處理層搬送來之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板。上述第1處理層從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，將接收之基板搬送至上述基板緩衝區。上述第2處理裝置從上述基板緩衝區接收由上述第1處理層搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理。進而，上述第2處理裝置將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。
又，上述基板處理系統中，較佳為以如下方式構成。上述第2處理裝置具備：連結於上述移載傳送區塊之第2處理區塊、及連結於上述第2處理區塊、對外部裝置進行基板之搬出及搬入之介面區塊。上述第2處理區塊具備：對基板進行第2處理之第2處理層、及於與上述第2處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層。上述第2處理層從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行第2處理。進而，上述第2處理層將進行過上述第2處理之基板搬送至上述介面區塊。上述介面區塊將由上述第2處理層搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板。上述第2處理層從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，將接收之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第2處理之基板從上述第2處理層之階層移動至上述第3處理層之階層，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態。上述第3處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第2處理之基板，對接收之基板進行第3處理。進而，上述第3處理層將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區。上述移載傳送區塊將由上述第3處理層進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
又，上述基板處理系統中，較佳為進而具備：載具保管架，其搭載於上述移載傳送區塊、上述第1處理裝置及上述第2處理裝置中之至少任一者之上，用於保管上述載具；及載具搬送機構，其搭載於上述移載傳送區塊、上述第1處理裝置及上述第2處理裝置中之至少任一者之上，於上述載具載置台與上述載具保管架之間搬送上述載具。例如，若於移載傳送區塊之側面配置載具保管架及載具搬送機構，則與配置載具保管架及載具搬送機構之面積相應地，基板處理裝置之佔據面積變大。關於該方面，根據本發明，載具保管架及載具搬送機構與移載傳送區塊、第1處理區塊及第2處理區塊之至少任一者於俯視時重疊。因此，能夠抑制基板處理裝置之佔據面積增加。
又，本發明之基板搬送方法係具備移載傳送區塊、第1處理裝置、及第2處理裝置之基板處理裝置之基板搬送方法。再者，上述移載傳送區塊設置有用於載置可收納基板之載具的載具載置台。上述基板搬送方法具備以下步驟：藉由上述移載傳送區塊，從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至設置於上述移載傳送區塊之內部之基板緩衝區；及藉由上述第1處理裝置，從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第1處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。進而，上述基板搬送方法具備以下步驟：藉由上述第2處理裝置，從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區；及藉由上述移載傳送區塊，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具步驟。上述第1處理裝置、上述移載傳送區塊及上述第2處理裝置依序於水平方向呈直線狀連結。上述基板緩衝區配置於上述第1處理裝置與上述第2處理裝置之中間，載置複數個基板。
根據本發明之基板處理系統之基板搬送方法，能夠抑制產能降低。例如設為移載傳送區塊、第1處理裝置及第2處理裝置依序配置。於該情形時，為了將由第2處理區塊處理過之基板搬送至移載傳送區塊，必須使其通過第1處理區塊而不受第1處理區塊之處理。然而，根據本發明之基板處理系統之基板搬送方法，第1處理裝置及第2處理裝置均連結於移載傳送區塊。因此，能夠不經由第1處理區塊而將基板從第2處理區塊直接搬送至移載傳送區塊，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區配置於2個處理裝置之中間。因此，能夠經由基板緩衝區將基板從第1處理裝置搬送至第2處理裝置。該搬送不使用移載傳送區塊進行基板搬送，因此能夠減輕利用移載傳送區塊搬送基板之負擔。因此，能夠實現產能之提昇。 [發明效果]
根據本發明之基板處理系統及基板搬送方法，能夠抑制產能降低。
[實施例1]
以下，參照圖式對本發明之實施例1進行說明。圖2係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。圖3係實施例1之基板處理裝置之橫剖視圖。圖4係實施例1之基板處理裝置之俯視圖。
＜基板處理裝置(基板處理系統)1之構成＞ 參照圖2、圖3。基板處理裝置1具備ID區塊(移載傳送區塊)2、第1處理區塊3、第2處理區塊5、IF區塊(介面區塊)6及載具緩衝區裝置8。第1處理區塊3、ID區塊2、第2處理區塊5及IF區塊6依序於水平方向呈直線狀連結。具體而言，第1處理區塊3於水平方向(X方向)連結於ID區塊2。第2處理區塊5以隔著ID區塊2之方式配置於第1處理區塊3之相反側，連結於ID區塊2。IF區塊6隔著第2處理區塊5配置於ID區塊2之相反側，連結於第2處理區塊5。再者，圖2、圖3中，符號PP例如為用以收容用於輸送處理液之配管及電線等之收容部。又，本實施例中，第1處理區塊3相當於本發明之第1處理裝置。第2處理區塊5及IF區塊6相當於本發明之第2處理裝置。
又，如圖3所示，基板處理裝置1具備控制部9及操作部10。控制部9具備例如中央運算處理裝置(CPU，Central Processing Unit)。控制部9控制基板處理裝置1之各構成。操作部10具備顯示部(例如液晶顯示器)、記憶部及輸入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶器)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬盤之至少1個。輸入部具備鍵盤、滑鼠、觸控面板及各種按鈕之至少1個。記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。
(1-1)ID區塊2之構成 如圖3、圖4所示，ID區塊2具備4個開啟器(載具載置部)11～14、2個基板搬送機構(機器人)MHU1、MHU2、及單一之基板緩衝區BF。2個基板搬送機構MHU1、MHU2與基板緩衝區BF配置於ID區塊2之內部。再者，2個基板搬送機構MHU1、MHU2分別相當於本發明之移載傳送用基板搬送機構。
(1-1-1)開啟器11～14等之構成 4個開啟器11～14設置於ID區塊2之外壁。2個開啟器11、12以第1基板搬送機構MHU1能夠對載具C取放基板W之方式配置於第1基板搬送機構MHU1周圍。圖3、圖4中，2個開啟器11、12以隔著基板搬送機構MHU1之方式配置於前後方向(X方向)。與2個開啟器11、12同樣地，2個開啟器13、14以第2基板搬送機構MHU2能夠對載具C取放基板W之方式配置於第2基板搬送機構MHU2周圍。2個開啟器13、14以隔著第2基板搬送機構MHU2之方式配置於前後方向。
4個開啟器11～14分別如圖2所示，具備載置台16、開口部18、擋板構件(未圖示)、及擋板構件驅動機構(未圖示)。載置台16用於載置載具C。
載具C能夠收納水平姿勢之複數片(例如25片)基板W。於載具C內，複數個基板W配置於上下方向(Z方向)，於鄰接之2片基板W之間設置有間隙。載具C例如使用晶圓搬送盒(FOUP：Front Open Unified Pod)，亦可以使用作為晶圓搬送盒以外之容器之例如SMIF(Standard Mechanical Inter Face，標準機械介面)盒。載具C例如具備：載具本體，其設置有用於取放基板W之開口部，收納基板W；及蓋部，其用於封閉開口部。再者，載置台16相當於本發明之載具載置台。
開口部18用於使基板W通過。擋板構件進行開口部18之開閉，並且進行蓋部相對於載具C之載具本體之裝卸。擋板構件驅動部具備電動馬達，驅動擋板構件。擋板構件於將蓋部從載具本體卸下後，例如使其沿開口部18向水平方向(Y方向)或下方向(Z方向)移動。
載置台16配置於第1處理區塊3及第2處理區塊5之上方。具體而言，2個開啟器11、13之各載置台16配置於較第1處理區塊3更上方。又，2個開啟器12、14之各載置台16配置於較第2處理區塊5更上方。再者，2個開啟器11、13之各載置台16亦可設置於第1處理區塊3之上表面或頂上。又，2個開啟器12、14之各載置台16亦可設置於第2處理區塊5之上表面或頂上。
(1-1-2)基板搬送機構MHU1、MHU2之構成 如圖3所示，2個基板搬送機構MHU1、MHU2以於Y方向上隔著基板緩衝區BF之方式配置，上述Y方向係與配置第1處理區塊3及第2處理區塊5之前後方向(X方向)正交之方向。2個基板搬送機構MHU1、MHU2分別對基板緩衝區BF取放基板W。又，第1基板搬送機構MHU1於載置於2個開啟器11、12之各載置台16之載具C與基板緩衝區BF之間搬送基板W。第2基板搬送機構MHU2於載置於2個開啟器13、14之各載置台16之載具C與基板緩衝區BF之間搬送基板W。
參照圖5、圖6。2個基板搬送機構MHU1、MHU2分別具備2個機器手21、進退驅動部23、及升降旋轉驅動部25。2個機器手21分別保持基板W。2個機器手21能夠各自於水平方向進退。因此，能夠從載具C取出1片基板W，或同時取出2片基板W。
如圖6所示，機器手21具有1個基礎部分21A、及從該基礎部分21A分出之2個前端部分21B、21C，構成為如Y字狀、U字狀或雙叉之叉狀。於基礎部分21A及2個前端部分21B、21C，設置有藉由吸附基板W而保持基板W之吸附部27A、27B、27C。3個吸附部27A～27C例如構成為由經由配管連接之泵而被賦予吸附力。再者，2個基板搬送機構MHU1、MHU2分別具備2個機器手21，但亦可具備3個以上機器手21。
進退驅動部23將各機器手21可移動地支持，並且使各機器手21進退移動。進退驅動部23為了驅動1個機器手21，例如具備電動馬達、直線狀之螺旋軸、具有與螺旋軸嚙合之孔部之可動構件、及引導可動構件之引導部。
升降旋轉驅動部25藉由使進退驅動部23升降及旋轉，而使2個機器手21升降及旋轉。如圖5所示，升降旋轉驅動部25具備支柱部25A及旋轉部25B。支柱部25A以於上下方向延伸之方式設置。支柱部25A固定於ID區塊2之底板部。因此，支柱部25A、即升降旋轉驅動部25之水平方向(XY方向)之位置被固定而不會移動。旋轉部25B使進退驅動部23繞鉛直軸AX1旋轉。藉由升降旋轉驅動部25進行之升降及旋轉係由電動馬達予以驅動。
(1-1-3)基板緩衝區BF之構成 基板緩衝區BF載置複數個基板W。如圖3所示，基板緩衝區BF配置於第1處理區塊3與第2處理區塊5之中間(中央)。藉此，第1處理區塊3及第2處理區塊5均能夠對基板緩衝區BF取放基板W。如圖2所示，基板緩衝區BF具備3個緩衝區部BU1～BU3。3個緩衝區部BU1～BU3於上下方向配置成1行。
第1緩衝區部BU1與2個處理層A1、B1對應地設置。即，第1緩衝區部BU1設置於與第1處理區塊3之第1處理層A1及第2處理區塊5之第1處理層B1相同之階層(即第1階)。又，第2緩衝區部BU2與2個處理層A2、B2對應地設置於與處理層A2、B2相同之階層(即第2階)。又，第3緩衝區部BU3與2個處理層A3、B3對應地設置於與處理層A3、B3相同之階層(即第3階)。
其次，參照圖7，對3個緩衝區部BU1～BU3進行說明。3個緩衝區部BU1～BU3分別具備複數個(例如15個)基板載置部31。複數個基板載置部31設有間隙地於上下方向配置成1行。複數個基板載置部31對每3個緩衝區部BU1～BU3，以上下方向之4根框架33支持四個角落。
如圖7所示，各基板載置部31從側面觀察形成為薄板狀。如圖8所示，各基板載置部31從上方觀察形成為X字狀。於與該X字狀之交叉部分對應之各基板載置部31之中央部分設置有用於支持1片基板W之3個支持銷35。3個支持銷35繞鉛直軸AX2等間隔(120°之間隔)地配置。藉由此種構造，如圖9所示，機器手21(41)能夠從水平之4個方向進入基板載置部31之上方(即鄰接之2個基板載置部31之間隙)。藉此，機器手21(41)能夠從水平之4個方向分別於3個支持銷35上放置基板W，或從3個支持銷35上取走基板W。
第1基板搬送機構MHU1之各機器手21從圖9之紙面下側接近各基板載置部31。同樣地，第2基板搬送機構MHU2之各機器手21從圖9之紙面上側接近各基板載置部31。第1處理區塊3之各機器手41從圖9之紙面左側接近各基板載置部31。第2處理區塊5之各機器手41從圖9之紙面右側接近各基板載置部31。再者，為了防止機器手21、41彼此干涉，構成為於來自規定方向之機器手21(41)進入特定基板載置部31之上方之情形時，另外3個方向之機器手21(41)不進入該特定基板載置部31之上方。
又，2個基板搬送機構MHU1、MHU2及2個處理區塊3、5之2個基板搬送機構MHU3、MHU4(後述)能夠分別對3個緩衝區部BU1～BU3全體之基板載置部31放置基板W或取走基板W。藉此，2個基板搬送機構MHU1、MHU2及2個基板搬送機構MHU3、MHU4構成為能夠交替取走載置於基板緩衝區BF(或規定之基板載置部31)之基板W。
再者，緩衝區部BU1具備15個基板載置部31。如圖7所示，緩衝區部BU1具備送出部SN1、交付部PS1及送回部RT1。送出部SN1、交付部PS1及送回部RT1分別例如包含5個基板載置部31。緩衝區部BU2、BU3與緩衝區部BU1同樣地構成。緩衝區部BU2具備送出部SN2、交付部PS2及送回部RT2。緩衝區部BU3具備送出部SN3、交付部PS3及送回部RT3。
(1-2)處理區塊3、5之構成 參照圖2、圖3。第1處理區塊3具備3個處理層A1～A3。3個處理層A1～A3以重疊之方式配置於上下方向。第2處理區塊5具備3個處理層B1～B3。3個處理層B1～B3以重疊之方式配置於上下方向。第1處理區塊3(各處理層A1～A3)例如進行塗佈處理作為第1處理。第2處理區塊5(各處理層B1～B3)例如進行顯影處理作為第2處理。即，第2處理區塊5進行與利用第1處理區塊3進行之處理不同內容之處理。
各處理層A1～A3具備第3基板搬送機構MHU3、複數個塗佈單元SC、複數個熱處理部37、及搬送空間39。各處理層B1～B3具備第4基板搬送機構MHU4、複數個顯影單元DEV、複數個熱處理部37、及搬送空間39。搬送空間39以於X方向呈直線狀延伸之方式構成。即，搬送空間39係X方向較長之空間。各基板搬送機構MHU3、MHU4設置於搬送空間39內。塗佈單元SC(或顯影單元DEV)與熱處理部37以隔著搬送空間39之方式配置，並且沿搬送空間39之長邊方向配置。
(1-2-1)基板搬送機構MHU3、MHU4之構成 基板搬送機構MHU3、MHU4分別具備2個機器手41、進退驅動部43、旋轉驅動部45、第1移動機構47及第2移動機構48。2個機器手41、進退驅動部43及旋轉驅動部45例如分別與第1基板搬送機構MHU1之2個機器手21、進退驅動部23、旋轉部25B同樣地構成。即，2個機器手41分別保持基板W。2個機器手41分別具有1個基礎部分、及從該基礎部分分出之2個前端部分。於基礎部分及2個前端部分分別設置有用於吸附基板W來保持基板W之吸附部。
2個機器手41分別能夠移動地安裝於進退驅動部43。進退驅動部43使2個機器手41各者進退。旋轉驅動部45使進退驅動部43繞鉛直軸AX3旋轉。藉此，能夠改變2個機器手41之朝向。第1移動機構47能夠使旋轉驅動部45於圖2之前後方向(X方向)移動。第2移動機構48能夠使第1移動機構47於圖2之上下方向(Z方向)移動。利用2個移動機構47、48能夠使2個機器手41及進退驅動部43於XZ方向移動。
進退驅動部43、旋轉驅動部45、第1移動機構47及第2移動機構48分別具備電動馬達。
(1-2-2)塗佈單元SC及顯影單元DEV之構成 圖10係基板處理裝置1之右側視圖。處理層A1～A3分別具備8個塗佈單元SC。8個塗佈單元SC排列成上下方向2段×水平方向4行。又，圖10中，塗佈單元SC為塗佈光阻劑之塗佈單元PR。又，處理層B1～B3分別具備8個顯影單元DEV。8個顯影單元DEV配置成2段×4行。塗佈單元SC及顯影單元DEV之個數適當變更。
如圖3所示，塗佈單元SC具備保持旋轉部51、噴嘴52及噴嘴移動機構53。保持旋轉部51例如藉由真空吸附保持基板W之下表面，使保持之基板W繞鉛直軸(Z方向)旋轉。噴嘴52對基板W噴出塗佈液(例如光阻劑液)。噴嘴52經由配管連接於塗佈液供給源，於配管設置有泵及開閉閥。噴嘴移動機構53使噴嘴52移動至任意位置。保持旋轉部51及噴嘴移動機構53分別具備例如電動馬達。
又，如圖3所示，顯影單元DEV具備保持旋轉部54、噴嘴55及噴嘴移動機構56。保持旋轉部54例如藉由真空吸附保持基板W之下表面，使保持之基板W繞鉛直軸(Z方向)旋轉。噴嘴55對基板W噴出顯影液。噴嘴55經由配管連接於顯影液供給源，於配管設置有泵及開閉閥。噴嘴移動機構56使噴嘴55移動至任意位置。保持旋轉部54及噴嘴移動機構56分別例如具備電動馬達。
(1-2-3)熱處理部37之構成 圖11係基板處理裝置1之左側視圖。3個處理層A1～A3亦可分別具備24個熱處理部37。於該情形時，24個熱處理部37亦可配置成4段×6行。同樣地，3個處理層B1～B3亦可分別具備24個熱處理部37。於該情形時，24個熱處理部37亦可分別配置成4段×6行。
再者，熱處理部37為了對基板W進行熱處理，具備載置基板W之平板57(參照圖3)。於加熱平板57之情形時，熱處理部37例如具備加熱器，於冷卻平板57之情形時，熱處理部37例如具備水冷式循環機構。
圖11中，各處理層A1～A3具備6個密接強化處理部AHP、4個冷卻部CP、2個邊緣曝光部EEW、及8個加熱處理部PAB。又，各處理層B1～B3具備4個冷卻部CP、9個加熱處理部POSTBake(圖11中表示為「PB」)、2個檢查部LSCM1、LSCM2、及9個曝光後烘烤處理部PEB。密接強化處理部AHP將六甲基二矽氮烷(HMDS)等密接強化劑塗佈於基板W並加熱。冷卻部CP將基板W冷卻。邊緣曝光部EEW進行基板W之周邊部之曝光處理。加熱處理部PAB對塗佈後之基板W進行烘烤處理。加熱處理部POSTBake對顯影處理後之基板W進行烘烤處理。曝光後烘烤處理部PEB對曝光後之基板W進行烘烤處理。檢查部LSCM1使用CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)相機或影像感測器檢查塗佈膜。檢查部LSCM2使用CCD相機或影像感測器檢查顯影後之基板W。再者，密接強化處理部AHP、加熱處理部PAB、曝光後烘烤處理部PEB及加熱處理部POSTBake具備具有冷卻功能之局域基板搬送機構。熱處理部37之個數及種類適當變更。
(1-3)IF區塊6之構成 IF區塊6連結於第2處理區塊5。IF區塊6對作為外部裝置之曝光裝置EXP進行基板W之搬出及搬入。如圖2、圖3、圖10、圖11所示，IF區塊6具備3個基板搬送機構HU5～HU7、曝光前清洗單元161、曝光後清洗單元SOAK、曝光後烘烤處理部PEB、緩衝區部PSBU4～PSBU6、載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9。
再者，清洗單元161、SOAK具備保持基板W之保持旋轉部、及例如對基板W噴出清洗液之噴嘴。又，處理前清洗單元161亦可使用刷子等進行基板W之背面及端部(斜角部)之拋光處理。再者，基板W之背面是指例如與形成有電路圖案之面為相反側之面。緩衝區部PSBU4～PSBU6各自能夠載置複數個基板W。
如圖3所示，2個基板搬送機構HU5、HU6排列配置於與X方向正交之Y方向。又，2個基板搬送機構HU5、HU6隔著可載置複數個基板W之緩衝區部PSBU4～PSBU6而配置。第7基板搬送機構HU7隔著(橫穿)2個基板搬送機構HU5、HU6而配置於第2處理區塊5之相反側。即，於第7基板搬送機構HU7與第2處理區塊5之間配置有2個基板搬送機構HU5、HU6。於3個基板搬送機構HU5～HU7之間配置有複數個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9。複數個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9配置於上下方向。基板載置部PS9構成為能夠載置複數個基板W。
第5基板搬送機構HU5於曝光前清洗單元161(參照圖3之箭頭RS側、圖10)、曝光後清洗單元SOAK(箭頭RS側)、曝光後烘烤處理部PEB(箭頭RS側)、緩衝區部PSBU4～PSBU6、載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9之間搬送基板W。第6基板搬送機構HU6於曝光前清洗單元161(參照圖3之箭頭LS側、圖11)、曝光後清洗單元SOAK(箭頭LS側)、曝光後烘烤處理部PEB(箭頭LS側)、緩衝區部PSBU4～PSBU6、載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9之間搬送基板W。第7基板搬送機構HU7於曝光裝置EXP、載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9之間搬送基板W。
3個基板搬送機構HU5～HU7分別具備機器手21、進退驅動部23及升降旋轉驅動部58。機器手21及進退驅動部23與例如基板搬送機構MHU1之機器手21及進退驅動部23同樣地構成。升降旋轉驅動部58具備電動馬達，使機器手21及進退驅動部23升降，又，使機器手21及進退驅動部23繞鉛直軸旋轉。
(1-4)載具緩衝區裝置8之構成 如圖2、圖4所示，載具緩衝區裝置8具備載具搬送機構61及載具保管架63。載具搬送機構61及載具保管架63(即載具緩衝區裝置8)搭載於ID區塊2及2個處理區塊3、5之上。載具搬送機構61於4個開啟器11～14各者之載置台16與載具保管架63之間搬送載具C。載具保管架63保管載具C。再者，載具搬送機構61及載具保管架63亦可分別搭載於ID區塊2及2個處理區塊3、5之至少1個之上。又，載具搬送機構61及載具保管架63亦可分別搭載於IF區塊6之上。
參照圖12。載具搬送機構61具備2個多關節臂65、66。於第1多關節臂65之一端設置有握持部67，於第2多關節臂66之一端設置有握持部68。第1多關節臂65之另一端由支柱狀之升降驅動部69支持，能夠於上下方向移動，第2多關節臂66之另一端由升降驅動部69支持，能夠於上下方向移動。
2個握持部67、68分別例如以握持載具C之上表面設置之突起部之方式構成。第1多關節臂65以能夠使握持部67繞鉛直軸AX4旋轉360度之方式構成。第1多關節臂65例如具備3個臂構件65A～65C。臂構件65A由後述升降驅動部69支持而能夠升降。2個臂構件65A、65B連接於鉛直軸AX5，能夠繞其旋轉。又，2個臂構件65B、65C連接於鉛直軸AX6，能夠繞其旋轉。再者，第2多關節臂66與第1多關節臂65同樣地構成。第1多關節臂65例如亦可擔當圖4之紙面上側之載具C之搬送。第2多關節臂66亦可擔當圖4之紙面下側之載具C之搬送。
升降驅動部69以能夠使2個多關節臂65、66各者升降之方式構成。因此，亦可使第1多關節臂65移動至比第2多關節臂66高之位置，亦可使第1多關節臂65移動至比第2多關節臂66低之位置。再者，升降驅動部69亦可構成為使2個多關節臂65、66一體升降。2個握持部67、68、2個多關節臂65、66及升降驅動部69分別具備電動馬達。
前後驅動部70具備支持升降驅動部69之支持部70A、於前後方向(X方向)較長地延伸之長邊部70B、及電動馬達。例如，長邊部70B亦可為軌道(引導軌道)，支持部70A亦可為台車。於該情形時，亦可構成為利用電動馬達使台車(支持部70A)沿軌道(長邊部70B)移動。
又，例如電動馬達、複數個滑輪、傳送帶及引導軌道亦可內置於長邊部70B，支持部70A亦可固定於傳送帶。於該情形時，利用電動馬達使滑輪旋轉，從而使掛設於複數個滑輪之傳送帶移動，藉此使支持部70A沿引導軌道移動。又，例如亦可為電動馬達、螺旋軸及引導軌道內置於長邊部70B，與螺旋軸嚙合之螺帽部設置於支持部70A。於該情形時，亦可利用電動馬達使螺旋軸，藉此使支持部70A沿引導軌道移動。
參照圖4。載具保管架63具備輸入端口71、輸出端口72、未處理基板載具架73、空載具架74及已處理基板載具架75。輸入端口71係用於從外部搬送機構OHT(Overhead Hoist Transport，高架起重機運輸)接收收納有未處理之基板W之載具C之架。外部搬送機構OHT於工廠內搬送載具C。未處理係指尚未利用本實施例中基板處理裝置1進行處理。如圖4所示，2個輸入端口71及2個輸出端口72設置於基板處理裝置1之頂上之長邊方向(X方向)之一端。2個輸入端口71及2個輸出端口72排列於與長邊方向正交之短邊方向(Y方向)。於2個輸入端口71及2個輸出端口72之上方設置有外部搬送機構OHT之軌道77。外部搬送機構OHT將載具C搬送至2個輸入端口71之任一者。
未處理基板載具架73載置載具C，該載具C載置於輸入端口71，且收納有2個開啟器11、12之各載置台16均未能搬送之未處理之基板W。空載具架74載置例如已利用開啟器11之載置台16將基板W全部取出之載具C。已處理基板載具架75載置收納有已處理之基板W、且2個輸出端口72之任一者均未能搬送之載具C。已處理係指已經利用基板處理裝置1進行過處理。輸出端口72係用於將收納有已處理之基板W之載具C交付至外部搬送機構OHT之架。載具搬送機構61能夠使載具C在載置台16及各架71～75之間自由移動。
再者，載具搬送機構61具備2個多關節臂65、66及2個握持部67、68，亦可具備1個或3個以上多關節臂及1個或3個以上(與多關節臂之個數相同)之握持部。又，升降驅動部69亦可構成為繞相對於支持部70A鉛直之軸(Z方向之軸)旋轉驅動。又，軌道77亦可構成為通過任意位置之上方。於該情形時，於軌道77之下方設置輸入端口71及輸出端口72。載具保管架63之個數及種類適當變更。
(2)基板處理裝置1之動作 其次，對基板處理裝置1之動作進行說明。於該說明中，用2個處理層A1、B1之組合對基板W進行處理。2個處理層A2、B2之組合及2個處理層A3、B3之組合與2個處理層A1、B1之組合同樣地進行動作。
再者，圖4中，2個開啟器11、12用於從載具C取出基板W，另外2個開啟器13、14用於將基板W收納至載具C。又，圖13係用以對實施例1之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
參照圖2、圖4。外部搬送機構OHT向2個輸入端口71之一個搬送載具C。載具搬送機構61將利用外部搬送機構OHT搬送來之載具C從輸入端口71搬送至2個開啟器11、12之一個(例如開啟器11)之載置台16。開啟器11之擋板部一面從載具C(載具本體)卸下並保持蓋部，一面使該蓋部移動。藉此，將開口部18敞開。
[步驟S01]利用ID區塊2進行之基板W之取出 ID區塊2從載置於開啟器11之載置台16之載具C取出基板W。然後，ID區塊2成為第1處理區塊3之處理層A1能夠接收基板W之狀態。
具體地進行說明。對開啟器11、12搬送基板W係由第1基板搬送機構MHU1進行。基板搬送機構MHU1使機器手21進入載置於開啟器11之載置台16之載具C，從載具C取出基板W。基板搬送機構MHU1將取出之基板W搬送至第1緩衝區部BU1之送出部SN1(參照圖10)。藉此，成為第1處理區塊3之處理層A1能夠接收基板W之狀態。
再者，於處理層A2對基板W進行處理之情形時，基板搬送機構MHU1將取出之基板W搬送至第2緩衝區部BU2之送出部SN2。又，於處理層A3對基板W進行處理之情形時，基板搬送機構MHU1將取出之基板W搬送至第3緩衝區部BU3之送出部SN3。
當從載具C取出全部基板W時，開啟器11之擋板部一面移動以將蓋部安裝於載具C，一面遮蔽開口部18。其後，載具搬送機構61將變空之載具C搬送至2個開啟器13、14之任一者。又，於無法將變空之載具C搬送至2個開啟器13、14之任一者之情形時，載具搬送機構61將空載具C搬送至空載具架74。又，載具搬送機構61從輸入端口71或未處理基板載具架73將收納有未處理之基板W之載具C搬送至開啟器11代替變空之載具C。
基板搬送機構MHU1從開啟器11之載具C取出所有基板W後，從開啟器12之載具C取出基板W。然後，基板搬送機構MHU1從開啟器12之載具C取出所有基板W後，再次從開啟器11之載具C取出基板W。即，基板搬送機構MHU1原則上以載具C為單位從2個開啟器11、12之各載具C交替地取出基板W。
基板搬送機構MHU1構成為以載具為單位分配基板W。例如，從開啟器11之第1載具C取出之基板W由處理層A1進行處理。其次，從開啟器12之第2載具C取出之基板W由處理層A2進行處理。又，接下來，從開啟器11之第3載具C取出之基板W由處理層A3進行處理。即，一面重複處理層A1、處理層A2、處理層A3之次序，一面以載具為單位分配基板W。
[步驟S02]利用第1處理區塊3進行之塗佈處理 第1處理區塊3之處理層A1從ID區塊2接收基板W，對接收之基板W進行塗佈處理(第1處理)，將已進行過塗佈處理之基板W搬送至ID區塊2。
具體地進行說明。處理層A1之第3基板搬送機構MHU3接收搬送至緩衝區部BU1之送出部SN1之基板W。然後，基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至密接強化處理部AHP、冷卻部CP、塗佈單元PR。塗佈單元PR於基板W上形成光阻劑膜。其後，基板搬送機構MHU3將已利用塗佈單元PR形成光阻劑膜之基板W依序搬送至加熱處理部PAB、冷卻部CP、邊緣曝光部EEW、交付部PS1(緩衝區部BU1)。再者，基板搬送機構MHU3將基板W搬送至交付部PS1之規定位置(例如圖7中從下起第6段基板載置部31A)。
[步驟S03]利用第2處理區塊5之基板搬送 第2處理區塊5之處理層B1從ID區塊2接收由第1處理區塊3之處理層A1搬送至ID區塊2之基板W，將接收之基板W搬送至IF區塊6。
具體進行說明。步驟S02中，第1處理區塊3之處理層A1之基板搬送機構MHU3將基板W搬送至緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(基板載置部31A)。第2處理區塊5之處理層B1之基板搬送機構MHU4接收由基板搬送機構MHU3搬送至交付部PS1之規定位置(基板載置部31A)之基板W。此處，從處理層A1向處理層B1搬送基板不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2進行。即，緩衝區部BU1(基板緩衝區BF)配置於2個基板搬送機構MHU3、MHU4之兩個機器手21、41所及之位置。換言之，2個基板搬送機構MHU3、MHU4以能夠相互取走載置於緩衝區部BU1之基板W之方式構成。因此，即便於從第1處理區塊3通過ID區塊2向第2處理區塊5搬送基板W之情形時，亦能夠不對2個基板搬送機構MHU1、MHU2造成負擔。
處理層B1之基板搬送機構MHU4將從交付部PS1接收之基板W依序搬送至檢查部LSCM1、緩衝區部PSBU4。檢查部LSCM1對光阻劑膜(塗佈膜)進行檢查及測定。再者，於該步驟S03中，處理層B1不進行顯影處理(第2處理)。
[步驟S04]利用IF區塊6進行之基板搬送 IF區塊6將利用第2處理區塊5之處理層B1搬送來之基板W搬出至曝光裝置EXP。又，IF區塊6搬入已利用曝光裝置EXP進行過處理之基板W。
2個基板搬送機構HU5、HU6分別從緩衝區部PSBU4接收基板W。2個基板搬送機構HU5、HU6分別將接收之基板W依序搬送至曝光前清洗單元161、載置兼冷卻部P-CP。基板搬送機構HU7從載置兼冷卻部P-CP接收基板W，將接收之基板W搬出至曝光裝置EXP。曝光裝置EXP對搬出之基板W進行曝光處理。IF區塊6之基板搬送機構HU7將已利用曝光裝置EXP進行過處理之基板W搬入IF區塊6，將搬入之基板W搬送至基板載置部PS9。其後，2個基板搬送機構HU5、HU6分別從基板載置部PS9接收基板W。2個基板搬送機構HU5、HU6分別將接收之基板W依序搬送至曝光後清洗單元SOAK、曝光後烘烤處理部PEB、緩衝區部PSBU4。
[步驟S05]利用第2處理區塊5進行之顯影處理 第2處理區塊5之處理層B1從IF區塊6接收利用曝光裝置EXP進行過處理之基板W，對接收之基板W進行顯影處理(第2處理)，將進行過顯影處理之基板W搬送至ID區塊2。
具體進行說明。處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部PSBU4接收基板W。基板搬送機構MHU4將接收之基板W依序搬送至冷卻部CP、顯影單元DEV、加熱處理部POSTBake(圖11中表示為「PB」)、檢查部LSCM2、送回部RT1(緩衝區部BU1)。顯影單元DEV對已利用曝光裝置EXP進行過曝光處理之基板W進行顯影處理。檢查部LSCM2對顯影後之基板W進行檢查。
[步驟S06]利用ID區塊2進行之基板W之收納 ID區塊2將已進行過顯影處理之基板W從基板緩衝區BF例如送回載置於開啟器13之載置台16之載具C。送回基板W之載具C係於處理前(即取出前)收納基板W之載具C。
具體進行說明。利用載具搬送機構61從2個開啟器11、12之載置台16或空載具架74將變空之載具C搬送至開啟器13(或開啟器14)。對開啟器13、14搬送基板W係利用第2基板搬送機構MHU2進行。
基板搬送機構MHU2將已利用第2處理區塊5之處理層B1進行過顯影處理之基板W從緩衝區部BU1之送回部RT1搬送至載置於開啟器13之載置台16之載具C。再者，於利用處理層B2對基板W進行了處理之情形時，基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU2之送回部RT2將基板W搬送至2個開啟器13、14之一個之載具C。又，於利用處理層B3對基板W進行了處理之情形時，基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU3之送回部RT3將基板W搬送至2個開啟器13、14之一個之載具C。
基板搬送機構MHU2於開啟器13之載具C收納所有基板W後，於開啟器14之載具C收納基板W。然後，基板搬送機構MHU2於開啟器14之載具C收納所有基板W後，再次於開啟器13之載具C收納基板W。即，基板搬送機構MHU2原則上以載具C為單位於開啟器13、14之各載具C交替地收納基板W。
載具搬送機構61將收納有已處理之基板W之載具C搬送至輸出端口72或已處理基板載具架75。又，載具搬送機構61從2個開啟器11、12之載置台16或空載具架74將空載具C搬送至2個開啟器13、14之一個載置台16來代替已搬送走之載具C。外部搬送機構OHT將收納有已處理之基板W之載具C從2個輸出端口72之一個搬送至例如其他裝置。
根據本實施例，能夠抑制產能降低。例如設為ID區塊、第1處理區塊及第2處理區塊依序配置。於該情形時，為了將已利用第2處理區塊進行過處理之基板W搬送至ID區塊，必須使其通過第1處理區塊而不受第1處理區塊之處理。然而，根據本實施例，第1處理區塊3及第2處理區塊5均連結於ID區塊2。因此，能夠不經由第1處理區塊3而從第2處理區塊5將基板W直接搬送至ID區塊2。因此能夠抑制產能降低。
又，基板緩衝區BF配置於2個處理區塊3、5之中間。因此，能夠經由基板緩衝區BF從第1處理區塊3將基板W搬送至第2處理區塊5。該搬送不使用ID區塊2進行基板搬送，因此能夠減輕利用ID區塊2進行基板搬送之負擔。因此，實現產能提昇。
又，IF區塊6連結於第2處理區塊5之構成能夠抑制產能降低。具體進行說明。圖14中，先前之基板處理裝置於ID區塊202與IF區塊206之間搬送基板。於從ID區塊202向IF區塊206搬送基板之情形時，塗佈區塊203對基板進行塗佈處理，但顯影區塊205不對基板進行顯影處理。又，於從IF區塊206向ID區塊202搬送基板之情形時，顯影區塊205對基板進行顯影處理，但塗佈區塊203不對基板進行塗佈處理。如此，要搬送基板經過處理區塊內而不進行塗佈處理或顯影處理。這可能成為使基板處理裝置之產能降低之原因。本實施例之發明具體而言能夠省略返程時搬送基板經過塗佈區塊203內(圖14之符號TR)。
又，基板處理裝置1具備：載具保管架63，其搭載於ID區塊2、第1處理區塊3及第2處理區塊5中之至少任一者之上，用於保管載具C；及載具搬送機構61，其搭載於ID區塊2、第1處理區塊3及第2處理區塊5中之至少任一者之上，於載置台16與載具保管架63之間搬送載具C。
若載具保管架63及載具搬送機構61相對於ID區塊2及2個處理區塊3、5設置於水平方向，則基板處理裝置1之佔據面積會相應地變大。關於該方面，載具保管架63及載具搬送機構61係以與ID區塊2及2個處理區塊3、5之至少任一者於俯視時重疊之方式配置。因此，能夠抑制基板處理裝置1之佔據面積增加。
本實施例中，基板搬送機構MHU1以載具為單位對處理層A1～A3分配基板W，但基板W之分配方法並不限定於上述方法。例如，亦可由2個處理層A1、A2對從第1載具C取出之基板W進行處理，由處理層A3對從第2載具C取出之基板W進行處理。又，亦可由3個處理層A1～A3對第1載具C取出之基板W進行處理。於該情形時，ID區塊2形成可供3個處理層A1～A3接收基板W之狀態。
本實施例中，基板搬送機構MHU1逐片搬送基板W。關於該方面，亦可同時搬送複數片(例如3片)基板W。例如，從載具C之下側起同時取出第1、2、3片基板W。於處理層A1～A3分別以載具為單位進行基板處理之情形時，例如以處理層A1對第1、2、3片基板W進行處理，因此亦可於緩衝區部BU1之送出部SN1(參照圖10)同時載置取出之3片基板W。藉此，能夠減少第1基板搬送機構MHU1之負擔。又，例如於由處理層A1～A3分擔對1個載具C內之基板進行處理之情形時，亦可利用3個處理層中之處理層A1對第1片基板W進行處理，用處理層A2對第2片基板W進行處理，用處理層A3對第3片基板W進行處理之方式，於緩衝區部BU1～BU3之送出部SN1～SN3逐片載置3片基板W。藉此，能夠減少第1基板搬送機構MHU1之負擔、及各處理層A1～A3之第3基板搬送機構MHU3之負擔。
又，利用基板搬送機構MHU1進行之基板搬送亦可用如下方式進行。於第1次基板搬送時，從載具C之下側起同時取出第1、4、7片基板W，形成由處理層A1接收取出之3片基板W之狀態。於第2次基板搬送時，從載具C之下側起同時取出第2、5、8片基板W，形成由處理層A2接收取出之3片基板W之狀態。然後，於第3次基板搬送時，從載具C之下側起同時取出第3、6、9片基板W，形成由處理層A3接收取出之3片基板W之狀態。藉此，能夠減少第1基板搬送機構MHU1之負擔、各處理層A1～A3之第3基板搬送機構MHU3之負擔。又，能夠提昇向曝光裝置EXP搬送處理後之基板W之效率。對其理由進行說明。曝光裝置EXP被編程按照載具C內之基板W之收納位置進行曝光之順序。因此，基板處理裝置1必須按基板W之收納位置之順序向曝光裝置EXP搬送基板W。基板處理裝置1於其內部按基板W之收納位置之順序高效率地進行處理及搬送。藉此，亦能夠按基板W之收納位置之順序向曝光裝置EXP高效率地搬送基板W，因此能夠提昇產能。
[實施例2] 其次，參照圖式對本發明之實施例2進行說明。再者，省略與實施例1重複之說明。
實施例1中，IF區塊6連結於進行顯影處理之第2處理區塊5。關於該方面，本實施例中，如圖15所示，IF區塊6連結於進行塗佈處理之第1處理區塊3。再者，IF區塊6、第1處理區塊3、ID區塊2、第2處理區塊5依序於水平方向呈直線狀連結。本實施例中，IF區塊6及第1處理區塊3相當於第1處理裝置。第2處理區塊5相當於第2處理裝置。
＜基板處理裝置1之動作＞ 參照圖15，對本實施例之基板處理裝置1之動作進行說明。圖16係用以對實施例2之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
[步驟S21]利用ID區塊2進行之基板W之取出 ID區塊2從載置於開啟器11之載置台16之載具C取出基板W。利用基板搬送機構MHU1將取出之基板W例如搬送至緩衝區部BU1之送出部SN1。
[步驟S22]利用第1處理區塊3進行之塗佈處理 第1處理區塊3之處理層A1從ID區塊2接收基板W，對接收之基板W進行塗佈處理(第1處理)。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從送出部SN1接收基板W，將接收之基板W搬送至例如塗佈單元PR及規定之熱處理部37(亦包含冷卻部CP)。其後，處理層A1之基板搬送機構MHU3將進行過塗佈處理之基板W搬送至IF區塊6之緩衝區部PSBU4。
[步驟S23]利用IF區塊6進行之基板搬送 IF區塊6將利用處理層A1搬送來之基板W搬出至曝光裝置EXP。又，IF區塊6將利用曝光裝置EXP進行過曝光處理之基板W搬入IF區塊6。為了將進行過曝光處理之基板W搬送至第1處理區塊3而將其搬送至緩衝區部PSBU4。
[步驟S24]利用第1處理區塊3進行之基板搬送 第1處理區塊3之處理層A1從IF區塊6接收利用曝光裝置EXP進行過處理之基板W，將接收之基板W搬送至ID區塊2。具體進行說明。處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部PSBU4接收進行過曝光處理之基板W。其後，基板搬送機構MHU3不對接收之基板W進行塗佈處理，而將接收之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)。
[步驟S25]利用第2處理區塊5進行之顯影處理 第2處理區塊5之處理層B1從ID區塊2接收由第1處理區塊3之處理層A1搬送至ID區塊2之基板W，對接收之基板W進行顯影處理(第2處理)。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)接收不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2搬送之基板W。其後，基板搬送機構MHU4將接收之基板W搬送至顯影單元DEV及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU4將已利用顯影單元DEV等進行過顯影處理之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT1。
[步驟S26]利用ID區塊2進行之基板W之收納 ID區塊2將進行過顯影處理之基板W從基板緩衝區BF例如送回載置於開啟器13之載置台16之載具C。即，基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU1之送回部RT1接收基板W，將接收之基板W例如搬送至載置於開啟器13之載置台16之載具C。
根據本實施例，IF區塊6連結於第1處理區塊3之構成能夠抑制產能降低。
[實施例3] 其次，參照圖式對本發明之實施例3進行說明。再者，省略與實施例1、2重複之說明。
實施例1中，基板處理裝置1具備IF區塊6。關於該方面，實施例3中，如圖17所示，基板處理裝置1不具備IF區塊6(不進行曝光處理)。再者，本實施例中，第1處理區塊3相當於本發明之第1處理裝置。第2處理區塊5相當於本發明之第2處理裝置。
＜基板處理裝置1之動作＞ 參照圖17，對本實施例之基板處理裝置1之動作進行說明。第1處理區塊3之3個處理層A1～A3例如具備塗佈單元BARC代替圖10所示之塗佈單元PR。塗佈單元BARC於基板W形成抗反射膜。即，各處理層A1～A3於基板W形成抗反射膜。又，各處理層B1～B3於基板W之抗反射膜上形成光阻劑膜。再者，圖18係用以對實施例3之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
[步驟S31]利用ID區塊2進行之基板W之取出 ID區塊2之基板搬送機構MHU1例如從載置於開啟器11之載置台16之載具C取出基板W。基板搬送機構MHU1將取出之基板W例如搬送至緩衝區部BU1之送出部SN1。藉此，形成處理層A1能夠接收基板W之狀態。
[步驟S32]利用第1處理區塊3進行之第1塗佈處理 第1處理區塊3之處理層A1接收由ID區塊2從載具C取出之基板W。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU1之送出部SN1接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元BARC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將已利用塗佈單元BARC形成抗反射膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)。
[步驟S33]利用第2處理區塊5進行之第2塗佈處理 第2處理區塊5之處理層B1從ID區塊2接收由第1處理區塊3之處理層A1搬送至ID區塊2之基板W。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)接收不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2搬送之基板W。基板搬送機構MHU4將接收之基板W依序搬送至塗佈單元PR及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU4將已利用塗佈單元PR形成光阻劑膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT1。
[步驟S34]利用ID區塊2進行之基板W之收納 ID區塊2將已利用第2處理區塊5進行過阻劑塗佈處理(第2處理)之基板W從基板緩衝區BF例如送回載置於開啟器13之載置台16之載具C。即，ID區塊2之基板搬送機構MHU2將基板W從緩衝區部BU1之送回部RT1搬送至開啟器13之載具C。
根據本實施例，能夠抑制產能降低。例如設為ID區塊、第1處理區塊及第2處理區塊依序配置。於該情形時，為了將已利用第2處理區塊進行過處理之基板W搬送至ID區塊，必須使其通過第1處理區塊而不受第1處理區塊之處理。然而，根據本實施例，第1處理區塊3及第2處理區塊5均連結於ID區塊2。因此，能夠不經由第1處理區塊3而從第2處理區塊5將基板W直接搬送至ID區塊2。因此能夠抑制產能降低。
又，基板緩衝區BF配置於2個處理區塊3、5之中間。因此，能夠經由基板緩衝區BF從第1處理區塊3將基板W搬送至第2處理區塊5。該搬送不使用ID區塊2進行基板搬送，因此能夠減輕利用ID區塊2進行基板搬送之負擔。因此，實現產能提昇。
[實施例4] 其次，參照圖式對本發明之實施例4進行說明。再者，省略與實施例1～3重複之說明。
實施例1中，第1處理區塊3之3個處理層A1～A3進行塗佈處理，第2處理區塊5之3個處理層B1～B3進行顯影處理。即，利用2個處理區塊3、5進行2種處理(第1處理及第2處理)。關於該方面，實施例4中，利用2個處理區塊3、5進行3種處理(第1處理～第3處理)。
參照圖19。第1處理區塊3具備以上下方向重疊之方式配置之3個處理層A1、A2、C1。第2處理區塊5具備以上下方向重疊之方式配置之3個處理層B1、B2、C2。處理層A1配置於與處理層B1及緩衝區部BU1相同之階層。處理層A2配置於與處理層B2及緩衝區部BU2相同之階層。處理層C1配置於與處理層C2及緩衝區部BU3相同之階層。本實施例中，緩衝區部BU3具有4個送出部SN4～SN7。各送出部SN4～SN7能夠載置複數片基板W。
2個處理層C1、C2例如於基板W形成抗反射膜。2個處理層A1、A2例如於基板W之抗反射膜上形成光阻劑膜。然後，2個處理層B1、B2例如對基板W進行顯影處理。圖19中，第1處理區塊3具備對基板W形成光阻劑膜之處理層A1、及於與處理層A1(第1階)不同之階層(第3階)於基板W形成抗反射膜之處理層C1。再者，IF區塊6、第1處理區塊3、ID區塊2、第2處理區塊5依序於水平方向呈直線狀連結。本實施例中，IF區塊6及第1處理區塊3相當於第1處理裝置。第2處理區塊5相當於第2處理裝置。
＜基板處理裝置1之動作＞ 參照圖19，對本實施例之基板處理裝置1之動作進行說明。再者，圖20係用於對實施例4之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
[步驟S41]利用ID區塊2進行之基板W之取出 ID區塊2之基板搬送機構MHU1例如從載置於開啟器11之載置台16之載具C取出基板W。基板搬送機構MHU1將取出之基板W例如搬送至緩衝區部BU3之送出部SN4。藉此，形成處理層C1能夠接收基板W之狀態。再者，通過由基板搬送機構MHU1將基板W搬送至緩衝區部BU3之送出部SN5，形成處理層C2能夠接收基板W之狀態。
[步驟S42]利用處理層C1(C2)進行之第1塗佈處理 處理層C1從ID區塊2接收基板W，對接收之基板W進行形成抗反射膜之處理(第3處理)。即，處理層C1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU3之送出部SN4接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元BARC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將已利用塗佈單元BARC形成抗反射膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU3之送出部SN6。送出部SN6用於階層間之基板搬送。再者，處理層C2從緩衝區部BU3之送出部SN5接收基板W。處理層C2將接收之基板W依序搬送至塗佈單元BARC及規定之熱處理部37。其後，處理層C2將形成有抗反射膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU3之送出部SN7。
[步驟S43]利用ID區塊2進行之2個緩衝區部間之基板搬送 ID區塊2使形成有抗反射膜之基板W移動至處理層A1之階層(第1階)。即，ID區塊2之基板搬送機構MHU1、MHU2之一個將基板W從緩衝區部BU3之送出部SN6搬送至緩衝區部BU1之送出部SN1。藉此，成為處理層A1能夠接收基板W之狀態。再者，於利用處理層C2對基板W進行處理之情形時，從緩衝區部BU3之送出部SN7將基板W搬送至緩衝區部BU2之送出部SN2。藉此，設為可供處理層A2接收基板之狀態。
[步驟S44]利用處理層A1(A2)進行之第2塗佈處理 處理層A1從ID區塊2接收形成有抗反射膜之基板W。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU1之送出部SN1接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元PR及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將利用塗佈單元PR形成有光阻劑膜之基板W搬送至IF區塊6之緩衝區部PSBU4。再者，處理層A2從緩衝區部BU2之送出部SN2接收基板W。處理層A2將接收之基板W依序搬送至塗佈單元PR及規定之熱處理部37。其後，處理層A2將形成有光阻劑膜之基板W搬送至IF區塊6之緩衝區部PSBU5。
[步驟S45]利用IF區塊6進行之基板搬送 IF區塊6將利用處理層A1(A2)搬送來之基板W搬出至曝光裝置EXP。又，IF區塊6將利用曝光裝置EXP進行過曝光處理之基板W搬入IF區塊6。為了將進行過曝光處理之基板W搬送至處理層A1而將其搬送至緩衝區部PSBU4。又，為了將進行過曝光處理之基板W搬送至處理層A2而將其搬送至緩衝區部PSBU5。再者，從處理層A1搬送來之基板W送回處理層A1。從處理層A2搬送來之基板W送回處理層A2。
[步驟S46]利用處理層A1(A2)進行之基板搬送 處理層A1從IF區塊6接收利用曝光裝置EXP進行過處理之基板W，將接收之基板W搬送至ID區塊2。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部PSBU4接收進行過曝光處理之基板W。其後，基板搬送機構MHU3不對接收之基板W進行塗佈處理，而將接收之基板W最終搬送至緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)。再者，處理層A2從緩衝區部PSBU5接收進行過曝光處理之基板W，接收之基板W最終搬送至緩衝區部BU2之交付部PS2之規定位置。
[步驟S47]利用處理層B1(B2)進行之顯影處理 處理層B1從ID區塊2接收由處理層A1搬送至ID區塊2之基板W。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)接收。再者，基板從處理層A1向處理層B1之搬送不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2進行。基板搬送機構MHU4將接收之基板W搬送至顯影單元DEV及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU4將利用顯影單元DEV進行過顯影處理之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT1。再者，處理層B2從緩衝區部BU2之交付部PS2之規定位置接收。處理層B2將接收之基板W搬送至顯影單元DEV及規定之熱處理部37。其後，處理層B2將進行過顯影處理之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU2之送回部RT2。
[步驟S48]利用ID區塊2進行之基板W之收納 ID區塊2將進行過顯影處理之基板W從基板緩衝區BF例如送回載置於開啟器13之載置台16之載具C。即，基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU1(BU2)之送回部RT1(RT2)接收基板W，將接收之基板W搬送至載置於開啟器13之載置台16之載具C。
在該動作說明中，於對處理層C1搬送基板W之情形時，按處理層C1、處理層A1、處理層B1之順序進行處理。又，於對處理層C2搬送基板W之情形時，按處理層C2、處理層A2、處理層B2之順序進行處理。再者，亦可按處理層C1、處理層A2、處理層B2之順序進行處理。又，亦可按處理層C2、處理層A1、處理層B1之順序進行處理。
根據本實施例，第1處理區塊3(處理層A1、處理層C1)及第2處理區塊5(處理層B1)均連結於ID區塊2，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區BF配置於例如處理層A1與處理層B1之中間。因此，能夠經由基板緩衝區BF從處理層A1將基板W搬送至處理層B1。該搬送不使用ID區塊2進行基板搬送，因此能夠減輕利用ID區塊2進行基板搬送之負擔。因此，實現產能提昇。
[實施例5] 其次，參照圖式對本發明之實施例5進行說明。再者，省略與實施例1～4重複之說明。
實施例4中，基板處理裝置1具備IF區塊6。關於該方面，在實施例5中，如圖21所示，基板處理裝置1未具備IF區塊6。
＜基板處理裝置1之動作＞ 參照圖21，對本實施例之基板處理裝置1之動作進行說明。本實施例之基板處理裝置1例如形成3層膜。2個處理層C1、C2形成下層膜(例如SOC(Spin On Carbon，旋塗碳)膜)。2個處理層A1、A2形成中間膜(例如SOG(Spin On Glass，旋塗玻璃)膜)。且，2個處理層B1、B2形成光阻劑膜。再者，圖22係用以對實施例5之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
[步驟S51]利用ID區塊2進行之基板W之取出 步驟51與步驟S41同樣地動作。對該步驟簡單地進行說明。基板搬送機構MHU1例如從開啟器11之載具C取出基板W。其後，基板搬送機構MHU1將取出之基板W例如搬送至緩衝區部BU3之送出部SN4。
[步驟S52]利用處理層C1(C2)進行之第1塗佈處理 處理層C1從ID區塊3接收基板W，對接收之基板W進行形成下層膜之處理(第3處理)。即，處理層C1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU3之送出部SN4接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元SC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將藉由塗佈單元SC而經形成下層膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU3之送出部SN6。
[步驟S53]利用ID區塊2進行之2個緩衝區部間之基板搬送 步驟53與步驟S43同樣地動作。對該步驟簡單地進行說明。基板搬送機構MHU1、MHU2之一者將基板W從緩衝區部BU3之送出部SN6搬送至緩衝區部BU1之送出部SN1。
[步驟S54]利用處理層A1(A2)進行之第2塗佈處理 處理層A1從ID區塊2接收形成有下層膜之基板W。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU1之送出部SN1接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元SC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將藉由塗佈單元SC而經形成中間膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)。
[步驟S55]利用處理層B1(B2)進行之第3塗佈處理 處理層B1從ID區塊2接收由處理層A1搬送至ID區塊2之基板W。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部BU1之交付部PS1之規定位置(例如基板載置部31A)接收。再者，基板從處理層A1向處理層B1之搬送不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2進行。基板搬送機構MHU4將接收之基板W依序搬送至塗佈單元SC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU4將利用塗佈單元SC形成有光阻劑膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT1。
[步驟S56]利用ID區塊2進行之基板W之收納 步驟S56與步驟S48同樣地動作。對該步驟簡單地進行說明。基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU1之送回部RT1接收基板W，將接收之基板W例如搬送至載置於開啟器13之載置台16之載具C。
在該動作說明中，於對處理層C1搬送基板W之情形時，亦以處理層C1、處理層A1、處理層B1之順序進行處理。又，於對處理層C2搬送基板W之情形時，按處理層C2、處理層A2、處理層B2之順序進行處理。再者，亦可按處理層C1、處理層A2、處理層B2之順序進行處理。又，亦可按處理層C2、處理層A1、處理層B1之順序進行處理。
根據本實施例，第1處理區塊3(處理層A1、處理層C1)及第2處理區塊5(處理層B1)均連結於ID區塊2，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區BF配置於例如處理層A1與處理層B1之中間。因此，能夠經由基板緩衝區BF從處理層A1將基板W搬送至處理層B1。該搬送不使用ID區塊2進行基板搬送，因此能夠減輕利用ID區塊2進行基板搬送之負擔。因此，實現產能提昇。
[實施例6] 其次，參照圖式對本發明之實施例6進行說明。再者，省略與實施例1～5重複之說明。
實施例4中，利用2個處理區塊3、5進行3種處理(第1處理～第3處理)。此時，例如處理層C1於處理層A1、B1之前進行處理。關於該方面，實施例6中，處理層C1於處理層A1、B1之後進行處理。
參照圖23。第1處理區塊3具備以上下方向重疊之方式配置之3個處理層C1、A1、A2。第2處理區塊5具備以上下方向重疊之方式配置之3個處理層C2、B1、B2。處理層C1配置於處理層C2及緩衝區部BU1相同之階層。處理層A1配置於與處理層B1及緩衝區部BU2相同之階層。處理層A2配置於處理層B2及緩衝區部BU3相同之階層。本實施例中，緩衝區部BU1具備2個送出部SN9、SN10及2個送回部RT4、RT5。緩衝區部BU2具備2個送出部SN2、SN11及交付部PS2。緩衝區部BU3具備2個送出部SN3、SN12及交付部PS3。各送出部SN9～SN12及送回部RT4、RT5等能夠載置複數片基板W。
2個處理層A1、A2例如於基板W形成抗反射膜。2個處理層B1、B2例如於基板W之抗反射膜上形成光阻劑膜。然後，2個處理層C1、C2例如對基板W進行顯影處理。圖23中，第2處理區塊5具備對基板W形成光阻劑膜之處理層B2、及於與處理層B2(第3階)不同之階層(第1階)對基板W進行顯影處理之處理層C2。再者，第1處理區塊3、ID區塊2、第2處理區塊5、IF區塊6依序於水平方向呈直線狀連結。本實施例中，第1處理區塊3相當於第1處理裝置。第2處理區塊5及IF區塊6相當於第2處理裝置。
＜基板處理裝置1之動作＞ 參照圖23，對本實施例之基板處理裝置1之動作進行說明。再者，圖24係用以對實施例6之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
[步驟S61]利用ID區塊2進行之基板W之取出 ID區塊2之基板搬送機構MHU1例如從載置於開啟器11之載置台16之載具C取出基板W。基板搬送機構MHU1將取出之基板W例如搬送至緩衝區部BU2之送出部SN2。藉此，形成處理層A1能夠接收基板W之狀態。再者，藉由由基板搬送機構MHU1將基板W搬送至緩衝區部BU3之送出部SN3，成為處理層A2能夠接收基板W之狀態。
[步驟S62]利用處理層A1(A2)進行之第1塗佈處理 處理層A1從ID區塊2接收基板W，對接收之基板W進行形成抗反射膜之處理(第1處理)。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU2之送出部SN2接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元BARC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將已利用塗佈單元BARC形成抗反射膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU2之交付部PS2之規定位置。再者，處理層A2從緩衝區部BU3之送出部SN3接收基板W。處理層A2將接收之基板W依序搬送至塗佈單元BARC及規定之熱處理部37。其後，處理層A2將形成有抗反射膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU3之交付部PS3之規定位置。
[步驟S63]利用處理層B1(B2)進行之第2塗佈處理 處理層B1從ID區塊2接收由處理層A1搬送至ID區塊2之基板W。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部BU2之交付部PS2之規定位置接收基板W。再者，基板從處理層A1向處理層B1之搬送不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2進行。基板搬送機構MHU4將接收之基板W依序搬送至塗佈單元PR及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU4將利用塗佈單元PR形成有光阻劑膜之基板W搬送至IF區塊6之緩衝區部PSBU5。再者，處理層B2從緩衝區部BU3之交付部PS3之規定位置接收。處理層B2將接收之基板W依序搬送至塗佈單元PR及規定之熱處理部37。其後，處理層B2將形成有光阻劑膜之基板W搬送至IF區塊6之緩衝區部PSBU6。
[步驟S64]利用IF區塊6進行之基板搬送 IF區塊6將利用處理層B1(B2)搬送來之基板W搬出至曝光裝置EXP。又，IF區塊6將利用曝光裝置EXP進行過曝光處理之基板W搬入IF區塊6。為了將進行過曝光處理之基板W搬送至處理層B1而將其搬送至緩衝區部PSBU5。又，為了將進行過曝光處理之基板W搬送至處理層B2而將其搬送至緩衝區部PSBU6。再者，從處理層B1搬送來之基板W送回處理層B1。從處理層B2搬送來之基板W送回處理層B2。
[步驟S65]利用處理層B1(B2)進行之基板搬送 處理層B1從IF區塊6接收利用曝光裝置EXP進行過處理之基板W，將接收之基板W搬送至ID區塊2。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部PSBU5接收進行過曝光處理之基板W。其後，基板搬送機構MHU4不對接收之基板W進行塗佈處理，而將接收之基板W最終搬送至緩衝區部BU2之送出部SN11。送出部SN11(SN12)用於階層間之基板搬送。再者，處理層B2從緩衝區部PSBU6接收進行過曝光處理之基板W，將接收之基板W最終搬送至緩衝區部BU3之送出部SN12。
[步驟S66]利用ID區塊2進行之2個緩衝區部間之基板搬送 ID區塊2使進行過曝光處理之基板W移動至處理層C1之階層(第1階)。即，ID區塊2之基板搬送機構MHU1、MHU2之一個將基板W從緩衝區部BU2之送出部SN11搬送至緩衝區部BU1之送出部SN9。藉此，成為處理層C1能夠接收基板W之狀態。再者，於利用處理層A2、B2對基板W進行處理之情形時，將基板W從緩衝區部BU3之送出部SN12搬送至緩衝區部BU1之送出部SN10。藉此，設為可供處理層C2接收基板之狀態。
[步驟S67]利用處理層C1(C2)進行之顯影處理 處理層C1從ID區塊2接收進行過曝光處理之基板W。即，處理層C1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU1之送出部SN9接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W搬送至顯影單元DEV及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將利用顯影單元DEV進行過顯影處理之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT4。再者，處理層C2從緩衝區部BU1之送出部SN10接收基板W。處理層C2將接收之基板W搬送至顯影單元DEV及規定之熱處理部37。其後，處理層C2將利用顯影單元DEV進行過顯影處理之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT5。
[步驟S68]利用ID區塊2進行之基板W之收納 ID區塊2將進行過顯影處理之基板W從基板緩衝區BF例如送回載置於開啟器13之載置台16之載具C。即，基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU1之送回部RT4(RT5)接收基板W，將接收之基板W搬送至載置於開啟器13之載置台16之載具C。
在該動作說明中，按處理層A1、處理層B1、處理層C1之順序進行處理。又，按處理層A2、處理層B2、處理層C2之順序進行處理。再者，亦可按處理層A1、處理層B1、處理層C2之順序進行處理。又，亦可按處理層A2、處理層B2、處理層C1之順序進行處理。
根據本實施例，第1處理區塊3(處理層A2)及第2處理區塊5(處理層B2、處理層C2)均連結於ID區塊2，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區BF配置於例如處理層A2與處理層B2之中間。因此，能夠經由基板緩衝區BF將基板W從處理層A2搬送至處理層B2。該搬送不使用ID區塊2進行基板搬送，因此能夠減輕利用ID區塊2進行基板搬送之負擔。因此，實現產能提昇。
[實施例7] 其次，參照圖式對本發明之實施例7進行說明。再者，省略與實施例1～6重複之說明。
實施例6中，基板處理裝置1具備IF區塊6。關於該方面，實施例7中，如圖25所示，基板處理裝置1不具備IF區塊6。
＜基板處理裝置1之動作＞ 參照圖25，對本實施例之基板處理裝置1之動作進行說明。本實施例之基板處理裝置1例如形成3層膜。2個處理層A1、A2形成下層膜。2個處理層B1、B2形成中間膜。然後，2個處理層C1、C2形成光阻劑膜。圖26係用以對實施例7之基板處理裝置1之動作進行說明之流程圖。
[步驟S71]利用ID區塊2進行之基板W之取出 步驟S71與步驟S61同樣。對該步驟簡單地進行說明。基板搬送機構MHU1例如從載置於開啟器11之載置台16之載具C取出基板W。基板搬送機構MHU1將取出之基板W例如搬送至緩衝區部BU2之送出部SN2(SN3)。
[步驟S72]利用處理層A1(A2)進行之第1塗佈處理 處理層A1從ID區塊2接收基板W，對接收之基板W進行形成下層膜之處理(第1處理)。即，處理層A1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU2之送出部SN2接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元SC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將利用塗佈單元SC形成有下層膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU2之交付部PS2之規定位置。再者，處理層A2從緩衝區部BU2之送出部SN3接收基板W。其後，處理層A2將形成有下層膜之基板W搬送至緩衝區部BU3之交付部PS3之規定位置。
[步驟S73]利用處理層B1(B2)進行之第2塗佈處理 處理層B1從ID區塊2接收由處理層A1搬送至ID區塊2之基板W。即，處理層B1之基板搬送機構MHU4從緩衝區部BU2之交付部PS2之規定位置接收。再者，基板從處理層A1向處理層B1之搬送不使用ID區塊2之2個基板搬送機構MHU1、MHU2進行。基板搬送機構MHU4將接收之基板W依序搬送至塗佈單元SC及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU4將利用塗佈單元SC形成有中間膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU2之送出部SN11。再者，處理層B2從緩衝區部BU3之交付部PS3之規定位置接收。其後，處理層B2將形成有中間膜之基板W搬送至緩衝區部BU3之送出部SN12。
[步驟S74]利用ID區塊2進行之2個緩衝區部間之基板搬送 步驟S74與步驟S66同樣。對該步驟簡單地進行說明。ID區塊2之基板搬送機構MHU1、MHU2之一個將基板W從緩衝區部BU2之送出部SN11搬送至緩衝區部BU1之送出部SN9。
[步驟S75]利用處理層C1(C2)進行之第3塗佈處理 處理層C1從ID區塊2接收形成有中間膜之基板W。即，處理層C1之基板搬送機構MHU3從緩衝區部BU1之送出部SN9接收基板W。基板搬送機構MHU3將接收之基板W依序搬送至塗佈單元PR及規定之熱處理部37。其後，基板搬送機構MHU3將形成有光阻劑膜之基板W搬送至ID區塊2之緩衝區部BU1之送回部RT4。再者，處理層C2從送出部SN10接收基板W。其後，處理層C2將形成有光阻劑膜之基板W搬送至緩衝區部BU1之送回部RT5。
[步驟S76]利用ID區塊2進行之基板W之收納 ID區塊2將形成有光阻劑膜之基板W從基板緩衝區BF例如送回載置於開啟器13之載置台16之載具C。即，基板搬送機構MHU2從緩衝區部BU1之送回部RT4(RT5)接收基板W，將接收之基板W搬送至載置於開啟器13之載置台16之載具C。
在該動作說明中，按處理層A1、處理層B1、處理層C1之順序進行處理。又，按處理層A2、處理層B2、處理層C2之順序進行處理。再者，亦可按處理層A1、處理層B1、處理層C2之順序進行處理。又，亦可按處理層A2、處理層B2、處理層C1之順序進行處理。
根據本實施例，第1處理區塊3(處理層A2)及第2處理區塊5(處理層B2、處理層C2)均連結於ID區塊2，因此能夠抑制產能降低。又，基板緩衝區BF配置於例如處理層A2與處理層B2之中間。因此，能夠經由基板緩衝區BF將基板W從處理層A2搬送至處理層B2。該搬送不使用ID區塊2進行基板搬送，因此能夠減輕利用ID區塊2進行基板搬送之負擔。因此，實現產能提昇。
本發明並不限定於上述實施方式，能夠以如下方式變化實施。
(1)上述各實施例中，各處理區塊3、5具備配置於上下方向之3個處理層(例如符號A1～A3)。關於該方面，各處理區塊3、5亦可具有單一之處理層。又，各處理區塊3、5亦可具有配置於上下方向之2個處理層。又，各處理區塊3、5亦可具有配置於上下方向之4個以上處理層。
(2)上述實施例4、5中，如圖19、圖21所示之2個處理層C1、C2配置於第3層。關於該方面，2個處理層C1、C2亦可配置於第1層或第2層。又，上述實施例6、7中，如圖23、圖25所示之2個處理層C1、C2配置於第1層。關於該方面，2個處理層C1、C2亦可配置於第2層或第3層。
(3)上述各實施例及各變化例中，如圖3所示，於2個處理區塊3、5之中間配置1個基板緩衝區BF。即，基板緩衝區BF配置於2個處理區塊3、5之中間之1個部位。關於該方面，如圖27所示，亦可於第1處理區塊與ID區塊2之間設置第1基板緩衝區BF1。又，亦可於ID區塊2與第2處理區塊5之間設置第2基板緩衝區BF2。
(4)上述各實施例及各變化例中，亦可於ID區塊2內設置冷卻部CP及檢查部LSCM2(至少檢查部LSCM)。冷卻部CP、檢查部LSCM2配置於圖4之箭頭ARR1、ARR2所示之至少一個位置。又，冷卻部CP、檢查部LSCM2例如設置於圖2之3個處理層A1～A3之階層之每一個。檢查部LSCM使用CCD相機或影像感測器對塗佈膜(例如光阻劑膜)進行檢查。例如，第2處理區塊5中，亦可將進行過顯影處理及顯影處理後之烘烤處理之基板W搬送至ID區塊2內之冷卻部CP、檢查部LSCM2，於檢查後送回載具C。
(5)上述各實施例及各變化例中，於ID區塊2設置有4個開啟器11～14，開啟器並不限定於4個。例如，亦可於ID區塊2僅設置2個開啟器11、13。於該情形時，開啟器11用於取出基板W，開啟器13用於收納基板W。
本發明能夠在不脫離其思想或本質之前提下以其他具體形式實施，因此，以上之說明並不表示發明之範圍，而應當參照附加之專利申請範圍。
1:基板處理裝置 2:移載傳送區塊(ID區塊) 3:第1處理區塊 5:第2處理區塊 6:IF區塊 8:載具緩衝區裝置 9:控制部 10:操作部 11:開啟器 12:開啟器 13:開啟器 14:開啟器 16:載置台 18:開口部 21:機器手 21A:基礎部分 21B:前端部分 21C:前端部分 23:進退驅動部 25:升降旋轉驅動部 25A:支柱部 25B:旋轉部 27A:吸附部 27B:吸附部 27C:吸附部 31:基板載置部 33:框架 35:支持銷 37:熱處理部 39:搬送空間 41:機器手 43:進退驅動部 45:旋轉驅動部 47:第1移動機構 48:第2移動機構 51:保持旋轉部 52:噴嘴 53:噴嘴移動機構 54:保持旋轉部 55:噴嘴 56:噴嘴移動機構 57:平板 58:升降旋轉驅動部 61:載具搬送機構 63:載具保管架 65:第1多關節臂 65A:臂構件 65B:臂構件 65C:臂構件 66:第2多關節臂 67:握持部 68:握持部 69:升降驅動部 70A:支持部 70B:長邊部 71:輸入端口 72:輸出端口 73:未處理基板載具架 74:空載具架 75:已處理基板載具架 77:軌道 161:曝光前清洗單元 201:基板處理裝置 202:ID區塊 203:第1處理區塊 205:第2處理區塊 A1:處理層 A2:處理層 A3:處理層 AHP:密接強化處理部 AX1:鉛直軸 AX2:繞鉛直軸 AX3:鉛直軸 AX4:鉛直軸 AX5:鉛直軸 AX6:鉛直軸 B1:處理層 B2:處理層 B3:處理層 BF:基板緩衝區 BU1:緩衝區部 BU2:緩衝區部 BU3:緩衝區部 C:載具 CP:冷卻部 DEV:顯影單元 EEW:邊緣曝光部 EXP:曝光裝置 HU5:基板搬送機構 HU6:基板搬送機構 HU7:基板搬送機構 LSCM1:檢查部 LSCM2:檢查部 MHU1:基板搬送機構 MHU2:基板搬送機構 MHU3:基板搬送機構 MHU4:基板搬送機構 OHT:外部搬送機構 PAB:加熱處理部 P-CP:載置兼冷卻部 PEB:曝光後烘烤處理部 POSTBake:加熱處理部 PR:塗佈單元 PS1:交付部 PS2:交付部 PS3:交付部 PS9:板載置部 PSBU4:緩衝區部 PSBU5:緩衝區部 PSBU6:緩衝區部 RT1:送回部 RT2:送回部 RT3:送回部 SC:塗佈單元 SN1:送出部 SN2:送出部 SN3:送出部 SOAK:曝光後清洗單元 W:基板
為了對發明進行說明，圖示現在認為較好之若干種形態，但應當理解發明並不限定於圖示之構成及方案。 圖1係用於對課題進行說明之圖。 圖2係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。 圖3係實施例1之基板處理裝置之橫剖視圖。 圖4係實施例1之基板處理裝置之俯視圖。 圖5係表示移載傳送區塊之基板搬送機構之圖。 圖6係2個機器手及進退驅動部之俯視圖。 圖7係表示緩衝區部之圖。 圖8係表示基板載置部之圖。 圖9係用於對能夠從4個方向進入基板載置部之情況進行說明之圖。 圖10係實施例1之基板處理裝置之右側視圖。 圖11係實施例1之基板處理裝置之左側視圖。 圖12係表示載具搬送機構之圖。 圖13係用於對實施例1之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖14係用於對實施例1之效果進行說明之圖。 圖15係表示實施例2之基板處理裝置之右側視圖。 圖16係用於對實施例2之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖17係表示實施例3之基板處理裝置之右側視圖。 圖18係用於對實施例3之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖19係表示實施例4之基板處理裝置之右側視圖。 圖20係用於對實施例4之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖21係表示實施例5之基板處理裝置之右側視圖。 圖22係用於對實施例5之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖23係表示實施例6之基板處理裝置之右側視圖。 圖24係用於對實施例6之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖25係表示實施例7之基板處理裝置之右側視圖。 圖26係用於對實施例7之基板處理裝置之動作進行說明之流程圖。 圖27係表示變化例之基板緩衝區之圖。
1:基板處理裝置
2:移載傳送區塊(ID區塊)
3:第1處理區塊
5:第2處理區塊
6:IF區塊
8:載具緩衝區裝置
11:開啟器
12:開啟器
13:開啟器
14:開啟器
16:載置台
18:開口部
21:機器手
23:進退驅動部
25:升降旋轉驅動部
41:機器手
43:進退驅動部
45:旋轉驅動部
47:第1移動機構
48:第2移動機構
58:升降旋轉驅動部
61:載具搬送機構
70A:支持部
70B:長邊部
71:輸入端口
72:輸出端口
A1:處理層
A2:處理層
A3:處理層
AX1:鉛直軸
AX3:鉛直軸
B1:處理層
B2:處理層
B3:處理層
BU1:緩衝區部
BU2:緩衝區部
BU3:緩衝區部
C:載具
EXP:曝光裝置
HU5:基板搬送機構
HU6:基板搬送機構
HU7:基板搬送機構
MHU1:基板搬送機構
MHU2:基板搬送機構
MHU3:基板搬送機構
MHU4:基板搬送機構
OHT:外部搬送機構
P-CP:載置兼冷卻部
PS9:板載置部
PSBU4:緩衝區部
PSBU5:緩衝區部
PSBU6:緩衝區部
W:基板

Claims (11)

  1. 一種基板處理系統，其特徵在於具備： 移載傳送區塊，其設置有用於載置可收納基板之載具的載具載置台； 第1處理裝置；及 第2處理裝置； 上述第1處理裝置、上述移載傳送區塊及上述第2處理裝置依序於水平方向呈直線狀連結， 上述移載傳送區塊配置於上述第1處理裝置與上述第2處理裝置之中間，且於內部具備載置複數個基板之基板緩衝區， 上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述第1處理裝置從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第1處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述第2處理裝置從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊將由上述第2處理裝置進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
  2. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第1處理裝置具備對基板進行第1處理之第1處理區塊， 上述第2處理裝置具備對基板進行第2處理之第2處理區塊， 上述第1處理區塊、上述移載傳送區塊及上述第2處理區塊依序於水平方向呈直線狀連結， 上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述第1處理區塊從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第1處理，將進行過上述第1處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述第2處理區塊從上述基板緩衝區接收由上述第1處理區塊搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行第2處理，將進行過上述第2處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊將進行過上述第2處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
  3. 如請求項2之基板處理系統，其中 上述移載傳送區塊進而於內部具備移載傳送用基板搬送機構， 上述移載傳送用基板搬送機構從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送用基板搬送機構從上述基板緩衝區接收進行過上述第2處理之基板，將接收之基板送回載置於上述載具載置台之上述載具。
  4. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第2處理裝置具備：第2處理區塊，其連結於上述移載傳送區塊，對基板進行第2處理；及介面區塊，其連結於上述第2處理區塊，對外部裝置進行基板之搬出及搬入； 上述第2處理區塊從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，將接收之基板搬送至上述介面區塊， 上述介面區塊將由上述第2處理區塊搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板， 上述第2處理區塊從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，對接收之基板進行第2處理，將進行過上述第2處理之基板搬送至上述基板緩衝區。
  5. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第1處理裝置具備：第1處理區塊，其連結於上述移載傳送區塊，對基板進行第1處理；及介面區塊，其連結於上述第1處理區塊，對外部裝置進行基板之搬出及搬入； 上述第1處理區塊從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第1處理，將進行過上述第1處理之基板搬送至上述介面區塊， 上述介面區塊將由上述第1處理區塊搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板， 上述第1處理區塊從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，將接收之基板搬送至上述基板緩衝區。
  6. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第1處理裝置具備對基板進行第1處理之第1處理層、及於與上述第1處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層， 上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態， 上述第3處理層從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第3處理，將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第3處理之基板從上述第3處理層之階層移動至上述第1處理層之階層，設為可供上述第1處理層接收基板之狀態， 上述第1處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第3處理之基板，對接收之基板進行第1處理，將進行過上述第1處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述第2處理裝置從上述基板緩衝區接收由上述第1處理層搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。
  7. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第2處理裝置具備對基板進行第2處理之第2處理層、及於與上述第2處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層， 上述第2處理層從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行第2處理，將進行過上述第2處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第2處理之基板從上述第2處理層之階層移動至上述第3處理層之階層，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態， 上述第3處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第2處理之基板，對接收之基板進行第3處理，將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊將由上述第3處理層進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
  8. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第1處理裝置具備：連結於上述移載傳送區塊之第1處理區塊、及連結於上述第1區塊且對外部裝置進行基板之搬出及搬入之介面區塊， 上述第1處理區塊具備：對基板進行第1處理之第1處理層、及於與上述第1處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層， 上述移載傳送區塊從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至上述基板緩衝區，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態， 上述第3處理層從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行第3處理，將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第3處理之基板從上述第3處理層之階層移動至上述第1處理層之階層，設為可供上述第1處理層接收基板之狀態， 上述第1處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第3處理之基板，對接收之基板進行第1處理，將進行過上述第1處理之基板搬送至上述介面區塊， 上述介面區塊將由上述第1處理層搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板， 上述第1處理層從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，將接收之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述第2處理裝置從上述基板緩衝區接收由上述第1處理層搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區。
  9. 如請求項1之基板處理系統，其中 上述第2處理裝置具備：連結於上述移載傳送區塊之第2處理區塊、及連結於上述第2處理區塊且對外部裝置進行基板之搬出及搬入之介面區塊， 上述第2處理區塊具備：對基板進行第2處理之第2處理層、及於與上述第2處理層不同之階層進行第3處理之第3處理層， 上述第2處理層從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行第2處理，將進行過上述第2處理之基板搬送至上述介面區塊， 上述介面區塊將由上述第2處理層搬送之基板搬出至上述外部裝置，再者，搬入由上述外部裝置處理過之基板， 上述第2處理層從上述介面區塊接收由上述外部裝置處理過之基板，將接收之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊藉由於上述基板緩衝區中使進行過上述第2處理之基板從上述第2處理層之階層移動至上述第3處理層之階層，設為可供上述第3處理層接收基板之狀態， 上述第3處理層從上述基板緩衝區接收進行過上述第2處理之基板，對接收之基板進行第3處理，將進行過上述第3處理之基板搬送至上述基板緩衝區， 上述移載傳送區塊將由上述第3處理層進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具。
  10. 如請求項1至9中任一項之基板處理系統，其進而具備： 載具保管架，其搭載於上述移載傳送區塊、上述第1處理裝置及上述第2處理裝置中之至少任一者之上，用於保管上述載具；及 載具搬送機構，其搭載於上述移載傳送區塊、上述第1處理裝置及上述第2處理裝置中之至少任一者之上，於上述載具載置台與上述載具保管架之間搬送上述載具。
  11. 一種基板處理系統之基板搬送方法，上述基板處理系統具備： 移載傳送區塊，其設置有用於載置可收納基板之載具的載具載置台； 第1處理裝置；及 第2處理裝置；且該基板搬送方法之特徵在於具備以下步驟： 藉由上述移載傳送區塊，從載置於上述載具載置台之載具取出基板，將取出之基板搬送至設置於上述移載傳送區塊之內部之基板緩衝區； 藉由上述第1處理裝置，從上述基板緩衝區接收基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第1處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區； 藉由上述第2處理裝置，從上述基板緩衝區接收由上述第1處理裝置搬送至上述基板緩衝區之基板，對接收之基板進行規定處理，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板搬送至上述基板緩衝區；及 藉由上述移載傳送區塊，將由上述第2處理裝置進行過處理之基板從上述基板緩衝區送回載置於上述載具載置台之上述載具；且 上述第1處理裝置、上述移載傳送區塊及上述第2處理裝置依序於水平方向呈直線狀連結， 上述基板緩衝區配置於上述第1處理裝置與上述第2處理裝置之中間，載置複數個基板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7300935B2 (ja) * 2019-09-02 2023-06-30 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201828348A (zh) * 2013-06-13 2018-08-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板處理方法、程式及電腦記憶媒體
TW201841688A (zh) * 2017-02-28 2018-12-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5697748A (en) 1993-07-15 1997-12-16 Applied Materials, Inc. Wafer tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus
JP3069945B2 (ja) * 1995-07-28 2000-07-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6790286B2 (en) * 2001-01-18 2004-09-14 Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. Substrate processing apparatus
JP2007173695A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Sokudo:Kk 基板処理方法、基板処理システムおよび基板処理装置
JP2008263004A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Rorze Corp コンテナの受渡、留置、並びに供給装置。
KR101019212B1 (ko) * 2008-08-21 2011-03-04 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 방법
JP2009283980A (ja) * 2009-08-27 2009-12-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5318005B2 (ja) 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
JP2012080077A (ja) 2010-09-06 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP6239813B2 (ja) 2012-07-18 2017-11-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理方法
JP6425639B2 (ja) 2015-04-08 2018-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6723110B2 (ja) * 2016-08-18 2020-07-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7181081B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201828348A (zh) * 2013-06-13 2018-08-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板處理方法、程式及電腦記憶媒體
TW201841688A (zh) * 2017-02-28 2018-12-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置

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