JP7166464B2 - チップ部品、チップ部品の製造方法、および電子機器の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、チップ部品、チップ部品の製造方法、および電子機器の製造方法に関する。

電子機器に対し小型化および高機能化が求められている。これに伴い、電子機器においてプリント配線板にはんだ付け実装される電子部品に対しても小型化が求められている。小型化された電子部品は、比較的高密度に実装される。

実開昭６２－０５８０３０号公報には、小型化された電子部品をプリント配線板に実装する方法として、電子部品の各電極部に予めはんだ付けを行ってはんだ付け部分を形成し、プリント配線板の各電極部上に各はんだ付け部分を配置し、さらに各はんだ付け部分を遠赤外線炉にて溶融する方法が開示されている。

実開昭６２－０５８０３０号公報

しかしながら、上述した従来の実装方法により小型化された電子部品をプリント配線板に実装する場合、電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部の接合不良の発生を抑制することは困難である。

具体的には、上述した従来の実装方法では、各はんだ付け部分が各電極部に対するはんだ付けにより形成されるため、１つの電子部品に形成された各はんだ付け部分の形状を均一化することが困難である。そのため、プリント配線板の各電極部上に各はんだ付け部分を配置した状態において各はんだ付け部分とプリント配線板の各電極部との接触状態が不均一になり、各はんだ付け部分が溶融するタイミングも不均一となる。この場合、電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部に、プリント配線板に対する電子部品の位置のずれおよびいわゆるチップ立ちなどの接合不良が生じやすい。

本開示の主たる目的は、従来の実装方法に用いられるチップ部品と比べて、電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部の接合不良の発生を抑制できるチップ部品およびその製造方法を提供することにある。

本開示の他の目的は、従来の実装方法と比べて、電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部の接合不良の発生を抑制できる電気機器の製造方法を提供することにある。

本開示に係るチップ部品は、第１電極と、第１方向において第１電極と間隔を隔てて配置された第２電極とを含む電子部品と、第１電極に接合された第１接合部と、第２電極に接合された第２接合部とを備える。第１接合部および第２接合部を構成する材料は、はんだを含む。第１接合部は、第１方向と交差する第２方向において第１電極に対して突出している第１突出部分を有している。第２接合部は、第２方向において第２電極に対して突出している第２突出部分を有している。

本開示によれば、従来の実装方法に用いられるチップ部品と比べて、電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部の接合不良の発生を抑制できるチップ部品およびその製造方法を提供することができ、また従来の実装方法と比べて、電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部の接合不良の発生を抑制できる電気機器の製造方法を提供することができる。

実施の形態１に係るチップ部品を示す斜視図である。 図１に示されるチップ部品の断面図である。 図１に示されるチップ部品の製造方法の一工程を示す断面図である。 図１に示されるチップ部品の製造方法の、図３に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図１に示されるチップ部品の製造方法の、図４に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図１に示されるチップ部品の製造方法の、図５に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図１に示されるチップ部品の製造方法の、図６に示される工程後の一工程を示す断面図である。 実施の形態１に係る電子機器を示す断面図である。 図８に示される電子機器の製造方法の一工程を示す断面図である。 図８に示される電子機器の製造方法の、図９に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図８に示される電子機器の製造方法の、図１０に示される工程後の一工程を示す断面図である。 実施の形態２に係るチップ部品を示す断面図である。 図１２に示されるチップ部品の製造方法の一工程を示す断面図である。 図１２に示されるチップ部品の製造方法の、図１３に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図１２に示されるチップ部品の製造方法の、図１４に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図１２に示されるチップ部品の製造方法の変形例を示す断面図である。 実施の形態３に係るチップ部品を示す断面図である。 図１７に示されるチップ部品の製造方法の一工程を示す断面図である。 図１７に示されるチップ部品の製造方法の、図１９に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図１８に示されるチップ部品の製造方法の、図２０に示される工程後の一工程を示す断面図である。 実施の形態４に係るチップ部品を示す断面図である。 実施の形態１に係るチップ部品の変形例を示す断面図である。 実施の形態１に係るチップ部品の他の変形例を示す断面図である。 実施の形態５に係るチップ部品を示す断面図である。 図２４に示されるチップ部品の上面図である。 図２４に示される電子機器の製造方法の一工程を示す断面図である。 図２４に示されるチップ部品の製造方法の、図２６に示される工程後の一工程を示す断面図である。 図２４に示されるチップ部品の製造方法の、図２７に示される工程後の一工程を示す断面図である。 実施の形態５に係る電子機器を示す断面図である。 実施の形態５に係る電子機器の比較例を示す断面図である。 実施の形態５に係る電子機器の他の比較例を示す断面図である。

以下、図面を参照して、本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

実施の形態１．
＜チップ部品の構成＞
図１および図２に示されるように、実施の形態１に係るチップ部品１は、電子部品１０と、第１接合部２１および第２接合部２２とを備え、これらが一体として構成された部品である。

電子部品１０は、第１電極１１、第２電極１２、および非電極部１３を含む。第１電極１１および第２電極１２は、第１方向Ａにおいて互いに間隔を隔てて配置されている。第１電極１１および第２電極１２は、例えば電子部品１０の第１方向Ａの両端部を成している。第１電極１１および第２電極１２を構成する材料は、導電性材料であり、例えば銅（Ｃｕ）を含む。非電極部１３を構成する材料は、例えば第１電極１１および第２電極１２を構成する材料よりも導電率が低い材料である。

第１電極１１は、第２方向Ｂを向いており、第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延在する第１面１１Ａと、第１方向Ａを向いており、第２方向Ｂおよび第３方向Ｃに沿って延在する第２面１１Ｂとを有している。第２方向Ｂは、第１方向Ａと交差する方向であり、第３方向Ｃは第１方向Ａおよび第２方向Ｂと交差する方向である。第１方向Ａ，第２方向Ｂ、および第３方向Ｃは、例えば互いに直交している。第２方向Ｂは、例えば上下方向である。

第２電極１２は、第２方向Ｂを向いており、第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延在する第３面１２Ａと、第１方向Ａを向いており、第２方向Ｂおよび第３方向Ｃに沿って延在する第４面１２Ｂとを有している。第３面１２Ａは、例えば第１面１１Ａと同一平面上に配置されている。第４面１２Ｂは、第１方向Ａにおいて、第２面１１Ｂとは反対側を向いている。

電子部品１０は、上記構成を備える表面実装型電子部品である限りにおいて任意の構成を備えていればよいが、例えばセラミックコンデンサである。この場合、非電極部１３を構成する材料は、セラミック誘電体であり、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ₃）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ₃）、およびジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ₃）の少なくともいずれかを含む。なお、電子部品１０は、抵抗器として構成されていてもよい。

第１接合部２１は、第１電極１１に接合されている。第１接合部２１は、第１面１１Ａおよび第２面１１Ｂの少なくとも一部に接合されている。第１接合部２１は、例えば第１面１１Ａの全体および第２面１１Ｂの一部に接合されている。第１接合部２１を構成する材料は、はんだを含む。

第１接合部２１は、第２方向Ｂにおいて第１電極１１の第１面１１Ａに対して突出している第１突出部分２１Ａを有している。第１突出部分２１Ａは、第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重なる領域に配置されている第１部分２１Ｃと、第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重ならない領域に配置されており、かつ第１方向Ａにおいて第１電極１１の第２面１１Ｂに対して突出している第２部分２１Ｄとを有している。第１部分２１Ｃおよび第２部分２１Ｄは、互いに接続されており、一体として構成されている。

第１接合部２１は、例えば、第２方向Ｂにおいて第１電極１１に対して突出していない部分、言い換えると第１方向Ａにおいて第１電極１１と重なるように配置されている第３部分２１Ｂをさらに有している。第３部分２１Ｂは、第１方向Ａにおいて第１電極１１の第２面１１Ｂに対して突出している。第１突出部分２１Ａおよび第３部分２１Ｂは、互いに接続されており、一体として構成されている。第３部分２１Ｂは、例えば第２方向Ｂにおいて第２面１１Ｂの中心よりも第１面１１Ａ側に位置する領域と接合している。

第２方向Ｂにおいて第１面１１Ａからの距離が最も長い第１接合部２１の頂部２１Ｔは、第１突出部分２１Ａに含まれている。例えば、上記頂部２１Ｔは、第１突出部分２１Ａの上記第１部分２１Ｃに含まれている。

第３方向Ｃから視て、第１突出部分２１Ａの最外周面は、曲面である。第１突出部分２１Ａが第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第１突出部分２１Ａの頂部２１Ｔは上記平面と線接触するように形成されている。第１突出部分２１Ａにおいて上記平面と線接触する。第１突出部分２１Ａは、第３方向Ｃに沿って延びる円柱体の一部として構成されている。

第２接合部２２は、第２電極１２に接合されている。第２接合部２２は、第３面１２Ａおよび第４面１２Ｂの少なくとも一部に接合されている。第２接合部２２は、例えば第３面１２Ａの全体および第４面１２Ｂの一部に接合されている。第２接合部２２を構成する材料は、はんだを含む。

第２接合部２２は、第２方向Ｂにおいて第２電極１２の第３面１２Ａに対して突出している第２突出部分２２Ａを有している。第２突出部分２２Ａは、第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重なる領域に配置されている第４部分２２Ｃと、第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重ならない領域に配置されており、かつ第１方向Ａにおいて第２電極１２の第４面１２Ｂに対して突出している第５部分２２Ｄとを有している。第４部分２２Ｃおよび第５部分２２Ｄは、互いに接続されており、一体として構成されている。

第２接合部２２は、例えば、第２方向Ｂにおいて第２電極１２に対して突出していない部分、言い換えると第１方向Ａにおいて第２電極１２と重なるように配置されている第６部分２２Ｂをさらに有している。第６部分２２Ｂは、第１方向Ａにおいて第２電極１２の第４面１２Ｂに対して突出している。第２突出部分２２Ａおよび第６部分２２Ｂは、互いに接続されており、一体として構成されている。第６部分２２Ｂは、例えば第２方向Ｂにおいて第４面１２Ｂの中心よりも第３面１２Ａ側に位置する領域と接合している。

第２方向Ｂにおいて第３面１２Ａからの距離が最も長い第２接合部２２の頂部２２Ｔは、第２突出部分２２Ａに含まれている。例えば、上記頂部２２Ｔは、第２突出部分２２Ａの上記第４部分２２Ｃに含まれている。

第３方向Ｃから視て、第２突出部分２２Ａの最外周面は、曲面である。第２突出部分２２Ａが第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第２突出部分２２Ａの頂部２２Ｔは上記平面と線接触するように形成されている。第２突出部分２２Ａは、第３方向Ｃに沿って延びる円柱体の一部として構成されている。

図２に示されるように、第３方向Ｃから視て、第１電極１１の第１面１１Ａに対する第１突出部分２１Ａの第２方向Ｂの高さｈ１は、第２電極１２の第３面１２Ａに対する第２突出部分２２Ａの第２方向Ｂの高さｈ２と等しい。

図２に示されるように、第１突出部分２１Ａの頂部２１Ｔと第２突出部分２２Ａの頂部２２Ｔとの間の第１方向Ａの距離Ｌ１は、第１電極１１と第２電極１２との間の第１方向Ａの最短距離Ｌ２、言い換えると非電極部１３の第１方向Ａの幅、以上である。上記距離Ｌ１は、第１電極１１と第２電極１２との間の第１方向Ａの最長距離Ｌ３、言い換えると第１電極１１の第２面１１Ｂと第２電極１２の第４面１２Ｂとの間の第１方向Ａの最短距離、以下である。異なる観点から言えば、頂部２１Ｔは第２方向Ｂにおいて第１電極１１の第１面１１Ａと重なっており、頂部２２Ｔは第２方向Ｂにおいて第２電極１２の第３面１２Ａと重なっている。

図２に示されるように、第３方向Ｃから視て、第１接合部２１および第２接合部２２は、第１方向Ａにおける第１電極１１と第２電極１２との間の中心を通り第２方向Ｂに沿って延びる中心線ＣＬに対し、対称に形成されている。第３方向Ｃから視て、第１接合部２１および第２接合部２２の外形線は、例えば略円弧状に形成されている。

チップ部品１の第３方向Ｃに垂直な断面形状は、例えば第３方向Ｃの断面の位置によらず一定である。

第１接合部２１および第２接合部２２を構成する材料は、例えば鉛フリーはんだである。第１接合部２１および第２接合部２２を構成する材料は、例えばスズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、および銅（Ｃｕ）を含み、これらの合金組成は例えばＳｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕである。なお、第１接合部２１および第２接合部２２を構成する材料は、任意のはんだ材料であればよく、例えばＡｇ、Ｃｕ、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、および鉛（Ｐｂ）の少なくともいずれかがＳｎに添加されたはんだ材料であってもよい。第１接合部２１および第２接合部２２は、例えば上記はんだ材料とフラックスとの混合物が溶融された後、冷却されることによって形成されている（詳細は後述する）。

電子部品１０のサイズは、特に制限されるものではないが、例えば０６０３（第１方向Ａの長さ（上記距離Ｌ３）が０．６ｍｍかつ第３方向Ｃの長さが０．３ｍｍ）、０２０１（第１方向Ａの長さが０．２ｍｍかつ第３方向Ｃの長さが０．１ｍｍ）、１００５（第１方向Ａの長さが１．０ｍｍかつ第３方向Ｃの長さが０．５ｍｍ）、または１６０８（第１方向Ａの長さが１．６ｍｍかつ第３方向Ｃの長さが０．８ｍｍ）である。

＜チップ部品の製造方法＞
図１および図２に示されるチップ部品１は、図３～図７に示されるチップ部品の製造方法により製造される。図３～図７に示されるチップ部品の製造方法では、第１接合部２１および第２接合部２２が金型１０１およびマスク１０２を用いたスクリーン印刷により形成される。本製造方法では、電子部品１０の第２方向Ｂが上下方向とされ、電子部品１０の第１方向Ａおよび第３方向Ｃが上下方向と交差する方向とされる。

まず、図３に示される金型１０１およびマスク１０２とが準備される（第１工程）。金型１０１は、上面１０１Ａを有している。上面１０１Ａは、上下方向と交差する方向に沿って延びる平面である。以下では、金型１０１の構造についても、電子部品１０が金型１０１上に配置される第４工程および第５工程（詳細は後述する）における電子部品１０の第１方向Ａ，第２方向Ｂ、および第３方向Ｃを用いて説明する。

金型１０１には、上面１０１Ａに対して凹んでいる第１凹部２０１および第２凹部２０２が形成されている。金型１０１の第１凹部２０１および第２凹部２０２は、後述する接合材料をチップ部品１の第１接合部２１および第２接合部２２に成形するためのものである。第１凹部２０１および第２凹部２０２は、第１方向Ａにおいて互いに間隔を隔てて配置されている。第１凹部２０１の深さは、チップ部品１の第１接合部２１の上記高さｈ１に等しい。第２凹部２０２の深さは、チップ部品１の第２接合部２２の上記高さｈ２に等しい。第１凹部２０１および第２凹部２０２の第３方向Ｃの長さは、例えば第１電極１１および第２電極１２の第３方向Ｃの長さに等しい。第１凹部２０１の深さは第２凹部２０２の深さに等しい。第１凹部２０１および第２凹部２０２は、第１方向Ａにおける第１凹部２０１と第２凹部２０２との間の中心を通り第２方向Ｂに沿って延びる中心線ＣＬ２に対し、対称に形成されている。第１方向Ａにおける第１凹部２０１の中心と第２凹部２０２の中心との間の第１方向Ａの長さは、チップ部品１における上記距離Ｌ１に等しい。

マスク１０２は、金型１０１の上面１０１Ａと接触している下面１０２Ａと、下面１０２Ａとは反対側に位置する上面１０２Ｂとを有している。下面１０２Ａおよび上面１０２Ｂは、第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面である。マスク１０２には、下面１０２Ａから上面１０２Ｂに達する第１貫通孔２０３および第２貫通孔２０４が形成されている。第１貫通孔２０３は、第２方向Ｂにおいて第１凹部２０１と連なるように形成されている。第２貫通孔２０４は、第２方向Ｂにおいて第２凹部２０２と連なるように形成されている。第１方向Ａにおいて、第１貫通孔２０３の幅は、例えば第１凹部２０１の幅に等しい。第１方向Ａにおいて、第２貫通孔２０４の幅は、例えば第２凹部２０２の幅に等しい。第１貫通孔２０３および第２貫通孔２０４の第３方向Ｃの幅は、例えば第１電極１１および第２電極１２の第３方向Ｃの長さに等しい。第１貫通孔２０３および第２貫通孔２０４は、上記中心線ＣＬ２に対し、対称に形成されている。

マスク１０２を構成する材料は、例えばステンレス（ＳＵＳ）を含む。言い換えると、マスク１０２は、例えばメタルマスクである。マスク１０２の厚み、言い換えると第１貫通孔２０３および第２貫通孔２０４の各々の第２方向Ｂの長さは、例えば１００μｍである。

次に、図４に示されるように、第１接合部２１となるべき接合材料２３（第１接合材料）がスクリーン印刷により第１凹部２０１および第１貫通孔２０３の内部に供給される。さらに、第２接合部２２となるべき接合材料２４（第２接合材料）がスクリーン印刷により第２凹部２０２および第２貫通孔２０４の内部に供給される（第２工程）。接合材料２３は、第１凹部２０１および第１貫通孔２０３の内部に隙間無く充填される。接合材料２４は、第２凹部２０２および第２貫通孔２０４の内部に隙間無く充填される。接合材料２３，２４の各上面は、例えばマスク１０２の上面１０２Ｂと同一平面を成している。

接合材料２３は、例えば複数のはんだボール２５と、フラックス２６との混合物である。接合材料２４は、例えば複数のはんだボール２７と、フラックス２８との混合物である。はんだボール２５，２７を構成する材料は、例えば鉛フリーはんだである。はんだボール２５，２７を構成する材料は、例えばＳｎ、Ａｇ、およびＣｕを含み、これらの合金組成は例えばＳｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕである。各はんだボール２５，２７の外径は、例えば３０μｍである。各はんだボール２５の体積の和は、第１凹部２０１の容積よりも大きい。各はんだボール２７の体積の和は、第２凹部２０２の容積よりも大きい。フラックス２６，２８を構成する材料は、ロジンを含む。フラックス３６，２８は、複数のはんだボール２５，２７間の隙間を埋めている。

次に、図５に示されるように、マスク１０２が金型１０１から引き離される。接合材料２３，２４は、金型１０１に対して第２方向Ｂに突出している。金型１０１に対する接合材料２３の第２方向Ｂの高さは、金型１０１に対する接合材料２４の第２方向Ｂの高さに等しい。

次に、図６に示されるように、電子部品１０が準備される（第３工程）。次に、図６に示されるように、電子部品１０が金型１０１の上面１０１Ａ上に配置される（第４工程）。電子部品１０は、第３方向Ｃから視て電子部品１０の上記中心線ＣＬが金型１０１の上記中心線ＣＬ２と重なるように、金型１０１および接合材料２３，２４に対して位置決めされる。

電子部品１０の第１電極１１は、第１方向Ａにおいて第２凹部２０２側に位置する第１凹部２０１の一部上に配置される。言い換えると、図６に示される状態において、接合材料２３は、第１方向Ａにおいて第２面１１Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されており第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重なるように配置されている部分と、第１方向Ａにおいて第２面１１Ｂよりも電子部品１０の外側に配置されており第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重ならないように配置されている部分とを有している。

電子部品１０の第２電極１２は、第１方向Ａにおいて第１凹部２０１側に位置する第２凹部２０２の一部上に配置される。言い換えると、図６に示される状態において、接合材料２４は、第１方向Ａにおいて第４面１２Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されており第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重なるように配置されている部分と、第１方向Ａにおいて第４面１２Ｂよりも電子部品１０の外側に配置されており第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重ならないように配置されている部分とを有している。

第１電極１１の第１面１１Ａは、第１方向Ａにおいて接合材料２４側に位置する接合材料２３の一部の上記上面と接触する。同時に、第２電極１２の第３面１２Ａは、第１方向Ａにおいて接合材料２３側に位置する接合材料２４の一部の上記上面と接触する。電子部品１０の非電極部１３の下面、すなわち第１電極１１の第１面１１Ａおよび第２電極１２の第３面１２Ａと連なる面は、マスク１０２の上面１０２Ｂと接触する。電子部品１０の非電極部１３は、第１方向Ａにおいて接合材料２３と接合材料２４との間に配置され、かつ第２方向Ｂにおいて金型１０１の上面１０１Ａと間隔を隔てて配置される。

次に、接合材料２３，２４から、第１接合部２１および第２接合部２２が形成される（第５工程）。まず、接合材料２３，２４が加熱され、溶融する。上記加熱は、任意の方法により実施され得るが、例えば図６に示される金型１０１、電子部品１０、および接合材料２３，２４の全体がリフロー炉内に投入されて加熱されることにより、実施される。加熱温度は、接合材料２３，２４を構成する材料の融点よりも高くかつ電子部品１０が耐えられる温度であり、例えば２５０℃である。上記加熱により、はんだボール２５，２７およびフラックス２６，２８の全体は溶融する。これにより、電子部品１０は、重力の作用を受けて、非電極部１３が金型１０１の上面１０１Ａに接触するまで下降する。溶融した接合材料２３の一部は第１電極１１の第２面１１Ｂに濡れ広がる。溶融した接合材料２４の一部は第２電極１２の第４面１２Ｂに濡れ広がる。

ここで、溶融前の接合材料２３が、第１方向Ａにおいて第２面１１Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されており第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重なるように配置されている部分と、第１方向Ａにおいて第２面１１Ｂよりも電子部品１０の外側に配置されており第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重ならないように配置されている部分とを有しているため、溶融された接合材料２３は第１電極１１の第２面１１Ｂに濡れ広がりやすい。同様に、溶融前の接合材料２４が、第１方向Ａにおいて第４面１２Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されており第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重なるように配置されている部分と、第１方向Ａにおいて第４面１２Ｂよりも電子部品１０の外側に配置されており第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重ならないように配置されている部分とを有しているため、溶融された接合材料２４は第２電極１２の第４面１２Ｂに濡れ広がりやすい。

接合材料２３，２４は、溶融後、冷却される。上記冷却は、任意の方法により実施され得るが、例えば金型１０１、電子部品１０、および接合材料２３，２４の全体が上記リフロー炉内から取り出されることにより、実施される。これにより、図７に示されるように、電子部品１０と、接合材料２３から形成された第１接合部２１と、接合材料２４から形成された第２接合部２２とを備えるチップ部品１が製造される。上記第５工程後、チップ部品１は、金型１０１から取り外される。

＜電子機器の構成＞
実施の形態１に係る電子機器３は、実施の形態１に係るチップ部品１がプリント配線板２に実装されることにより製造される。図８に示されるように、電子機器３は、電子部品１０と、プリント配線板２と、第３接合部４１および第４接合部４２とを備える。

プリント配線板２は、誘電体基板と、誘電体基板の表面および内部に形成された配線パターンとを含む。誘電体基板は、上面２Ａを有している。上面２Ａは、第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面である。プリント配線板２は、上面２Ａ上に形成されており、上記配線パターンの一部を構成している第３電極３１および第４電極３２を含む。第３電極３１および第４電極３２は、第１方向Ａにおいて互いに間隔を隔てて配置されている。第３電極３１および第４電極３２を構成する材料は、導電性材料であり、例えばＣｕを含む。第３電極３１は、上面２Ａと接触している面と、当該面とは反対側に位置する第９面３１Ａとを有している。第４電極３２は、上面２Ａと接触している面と、当該面とは反対側に位置する第１０面３２Ａとを有している。上面２Ａに対する第３電極３１の第２方向Ｂの高さは、例えば上面２Ａに対する第４電極３２の第２方向Ｂの高さに等しい。

電子部品１０の第１電極１１は、第２方向Ｂにおいて第３電極３１と重なるように配置されている。電子部品１０の第２電極１２は、第２方向Ｂにおいて第４電極３２と重なるように配置されている。第３方向Ｃから視て、電子部品１０は、上記中心線ＣＬが第１方向Ａにおける第３電極３１と第４電極３２との間の中心を通り第２方向Ｂに沿って延びる中心線ＣＬ３と重なるように配置されている。

第３接合部４１は、第１電極１１および第３電極３１に接合されている。第３接合部４１は、例えば第１面１１Ａの全体、第２面１１Ｂの全体、および第９面３１Ａの全体に接合されている。第４接合部４２は、第２電極１２および第４電極３２に接合されている。第４接合部４２は、例えば第３面１２Ａの全体、第４面１２Ｂの全体、および第１０面３２Ａの全体に接合されている。第３方向Ｃから視て、第３接合部４１および第４接合部４２は、上記中心線ＣＬ３に対し、対称に形成されている。

第３接合部４１および第４接合部４２を構成する材料は、はんだを含む。第３接合部４１は、チップ部品１の第１接合部２１および後述するフラックス３３から形成されている。第４接合部４２は、チップ部品１の第２接合部２２および後述するフラックス３４から形成されている。
＜電子機器の製造方法＞
図８に示される電子機器３は、図９および図１０に示される電子機器３の製造方法により製造される。

まず、チップ部品１と、図９に示されるプリント配線板２とが準備される（第７工程）。プリント配線板２には、第３電極３１および第４電極３２が形成されている。

次に、図１０に示されるように、フラックス３３がプリント配線板２の第３電極３１上に形成され、フラックス３４が第４電極３２上に形成される。フラックス３３は、例えば第３電極３１を覆うように形成される。フラックス３４は、例えば第４電極３２を覆うように形成される。

次に、図１１に示されるように、チップ部品１が図１０に示されるプリント配線板２上に配置される（第８工程）。チップ部品１は、第３方向Ｃから視て上記中心線ＣＬが上記中心線ＣＬ３と重なるように、プリント配線板２に対して位置決めされる。第１接合部２１は、第３電極３１およびフラックス３３上に配置される。同時に、第２接合部２２は、第４電極３２およびフラックス３４上に配置される。

次に、第１接合部２１から第３接合部４１が形成され、第２接合部２２から第４接合部４２が形成される（第９工程）。まず、図１１に示されるように、第１接合部２１、第２接合部２２、フラックス３３、およびフラックス３４が加熱され、溶融する。上記加熱は、任意の方法により実施され得るが、例えば図１１に示されるようにノズル３００が第１接合部２１、第２接合部２２、フラックス３３、およびフラックス３４に対して熱風を吹き付けることにより、実施される。ノズル３００は、例えば電子部品１０に対しプリント配線板２とは反対側に配置される。加熱温度は、第１接合部２１、第２接合部２２、フラックス３３、およびフラックス３４を構成する材料の融点よりも高くかつ電子部品１０が耐えられる温度であり、例えば２５０℃である。上記加熱により、第１接合部２１、第２接合部２２、フラックス３３、およびフラックス３４の全体は溶融する。これにより、溶融した第１接合部２１の一部は第１電極１１の第２面１１Ｂ上を濡れ広がる。溶融した第２接合部２２の一部は第２電極１２の第４面１２Ｂ上を濡れ広がる。

第１接合部２１および第２接合部２２は、溶融後、冷却される。上記冷却は、任意の方法により実施され得るが、例えばノズル３００による加熱が停止されることにより、実施される。これにより、図８に示されるように、電子部品１０と、プリント配線板２と、第１接合部２１およびフラックス３３から形成された第３接合部４１と、第２接合部２２およびフラックス３４から形成された第４接合部４２とを備える電子機器３が製造される。

＜作用効果＞
以下、チップ部品１の作用効果を比較例と対比して説明する。まず、比較例として、上述した従来のチップ部品を考える。比較例では、プリント配線板の各電極と接合されるための各はんだ付け部分が、電子部品の各電極に対してはんだ付けによって接合されている。そのため、比較例の各はんだ付け部分は電子部品の各電極に対してプリント配線板側に突出しておらず、かつ第１電極に接合されたはんだ付け部分の形状と第２電極に接合されたはんだ付け部分の形状との均一性を高めることは困難である。そのため、比較例では、各はんだ付け部分とプリント配線板の各電極とが接触した状態にばらつきが生じやすく、例えば第１電極に接合されたはんだ付け部分はプリント配線板の第３電極と接触しているが第２電極に接合されたはんだ付け部分はプリント配線板の第４電極と接触していない状態が生じ得る。このような状態においてはんだ付け部分が加熱されると、各はんだ付け部分が溶融するタイミングにばらつきが生じ、電子部品が本来配置されるべき位置からズレたり、電子部品が立ち上がって一方の電極がプリント配線板に接合されない、等の不具合（接合不良）が生じ得る。このような接合不良は、特に小型化された電子部品において生じやすい。これは、小型化された電子部品では上記ばらつきの程度がわずかであっても上記接合不良が生じやすいためである。また、上記接合不良は、特に小型化された電子部品において問題となる。また、接合不良が生じた場合のリペア作業も、通常はんだごてを用いるいわゆる手はんだ付けにより行われるが、小型化された電子部品にはんだごてを適切に当てるのは困難である。

これに対し、チップ部品１は、電子部品１０と、第１接合部２１および第２接合部２２とを備える。第１接合部２１および第２接合部２２を構成する材料は、はんだを含む。第１接合部２１は、第１方向Ａと交差する第２方向Ｂにおいて第１電極１１に対して突出している第１突出部分２１Ａを有している。第２接合部２２は、第２方向Ｂにおいて第２電極１２に対して突出している第２突出部分２２Ａを有している。そのため、チップ部品１の第１接合部２１および第２接合部２２は、上記比較例のはんだ付け部分よりも確実に、第３電極３１および第４電極３２に接触できる。例えばプリント配線板２に反り等が生じている場合にも、チップ部品１の第１接合部２１および第２接合部２２は第３電極３１および第４電極３２に接触できる。そのため、電子機器３の製造方法において第１接合部２１および第２接合部２２が溶融されるときに、第１接合部２１および第２接合部２２が溶融するタイミングのばらつきは上記比較例のそれよりも抑制されている。つまり、チップ部品１によれば、電子機器３における電子部品１０のズレおよび電子部品の立ち上がり等の接合不良の発生を抑制できる。

さらに、第１突出部分２１Ａを含む第１接合部２１および第２突出部分２２Ａを含む第２接合部２２は、金型１０１を用いて容易に製造され得る。そのため、チップ部品１は比較的容易に製造され得る。また、第１接合部２１の形状と第２接合部２２の形状との均一性は、金型１０１を用いずにはんだ付けによって形成される上記比較例の各はんだ付け部分の均一性よりも高められている。また、同一の金型１０１を用いて製造される複数のチップ部品１間での第１接合部２１および第２接合部２２の各形状の均一性は、複数の比較例間での各はんだ付け部分の均一性よりも高められている。

チップ部品１では、第３方向Ｃから視て、第１電極１１に対する第１突出部分２１Ａの第２方向Ｂの高さｈ１は、第２電極１２に対する第２突出部分２２Ａの第２方向Ｂの高さｈ２と等しい。

このような第１接合部２１および第２接合部２２は１つの平面に対して均等に接触する。そのため、チップ部品１は、第３電極３１および第４電極３２の上面が同一平面上に配置されたプリント配線板２と接合されるチップ部品に好適である。

チップ部品１では、第３方向Ｃから視て、第１接合部２１および第２接合部２２が、第１方向Ａにおける第１電極１１と第２電極１２との間の中心を通り第２方向Ｂに沿って延びる中心線ＣＬに対し、対称に形成されている。

このようなチップ部品１を用いて製造された電子機器３の第３接合部４１および第４接合部４２は、上記中心線ＣＬに対し対称に形成され得る。そのため、電子機器３における第３接合部４１および第４接合部４２の接合信頼性は、上記比較例を用いて製造された従来の電子機器のそれと比べて、高められている。

チップ部品１では、第３方向Ｃから視た第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａの最外周面が曲面である。より具体的には、第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａの各々が第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａの各々は上記平面と点接触または線接触するように形成されている。

仮に、第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａの各々が上記平面と面接触する場合には、第１突出部分２１Ａにおいて上記平面とが接触する面状領域と第２突出部分２２Ａにおいて上記平面とが接触する面状領域とが同一面を成していれば、上記均一性が高められる。これに対し、第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａの各々が上記平面と線接触する場合、第１突出部分２１Ａにおいて上記平面と接触する線状領域と第２突出部分２２Ａにおいて上記平面と接触する線状領域とが平行であれば、上記均一性が高められる。

また、第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａの各々が上記平面と点接触する場合には、第１突出部分２１Ａにおいて上記平面と接触する点状領域と第２突出部分２２Ａにおいて上記平面と接触する点状領域との相対的な位置関係が特に制限されることなく、上記均一性が高められる。

チップ部品１では、第２方向Ｂにおける第１突出部分２１Ａの頂部２１Ｔが第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重なるように配置されている。さらに、第２方向Ｂにおける第２突出部分２２Ａの頂部２２Ｔは、第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重なるように配置されている。言い換えると、第３方向Ｃから視て、頂部２１Ｔは第２面１１Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されており、頂部２２Ｔは、第４面１２Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されている。

電子機器３の製造方法において、溶融された第１接合部２１および第２接合部２２の各々の表面張力が電子部品１０に作用する。第１接合部２１および第２接合部２２が第３方向Ｃから視て上記中心線ＣＬに対し対称に形成されている場合であって、かつ第１接合部２１が溶融するタイミングと第２接合部２２が溶融するタイミングとを完全に一致することができる場合には、溶融された第１接合部２１の表面張力は、溶融された第２接合部２２の表面張力を打ち消す。しかし、第１接合部２１および第２接合部２２が第３方向Ｃから視て上記中心線ＣＬに対し対称に形成されている場合であっても、第１接合部２１が溶融するタイミングと第２接合部２２が溶融するタイミングとを完全に同時とすることは困難であり、それぞれのタイミングは通常わずかにズレる。第１接合部２１が第２接合部２２よりも早く溶融したとすると、溶融した第１接合部２１の表面張力が電子部品１０に作用する。また、溶融した第１接合部２１のうち第２面１１Ｂ上を濡れ広がった接合材料に働く表面張力（以下、第２表面張力という）は、プリント配線板２の上面２Ａに対して電子部品１０の第２面１１Ｂが成す角度を小さくするように作用する。すなわち、上記第２表面張力は、いわゆるチップ立ちを引き起こすように作用する。一方、溶融された第１接合部２１のうち第１面１１Ａ上を濡れ広がった接合材料に働く表面張力（以下、第１表面張力という）は、上記チップ立ちを抑制するように作用する。

つまり、第１接合部２１が溶融するタイミングと第２接合部２２が溶融するタイミングとが完全に一致せず、かつ第２表面張力が第１表面張力よりも大きい場合であっても、第２表面張力と第１表面張力との差が上記チップ立ちを引き起こすために必要とされる力未満である場合には、上記チップ立ちが抑制される。このような構成を実現するために、チップ部品１では、第２方向Ｂにおける第１突出部分２１Ａの頂部２１Ｔが第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重なるように配置されており、かつ第２方向Ｂにおける第２突出部分２２Ａの頂部２２Ｔが第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重なるように配置されている。

頂部２１Ｔが第２面１１Ｂよりも電子部品１０の内側に配置されている場合には、頂部２１Ｔが第２面１１Ｂよりも電子部品１０の外側に配置されている場合と比べて、第１面１１Ａ上を濡れ広がった接合材料の量が多くなるため、第１表面張力が大きくなる。そのため、前者の場合の上記第２表面張力と上記第１表面張力との差は、後者の場合の上記第２表面張力と上記第１表面張力との差と比べて小さくなる。その結果、チップ部品１によれば、電子機器３における電子部品１０の立ち上がりの発生を抑制できる。頂部２２Ｔが第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重なるように配置されている場合にも、上記と同様の効果が奏される。

チップ部品１の製造方法では、金型１０１を用いることにより、第１凹部２０１および第２凹部２０２の各内部に配置された接合材料２３，２４から、第１突出部分２１Ａを含む第１接合部２１および第２突出部分２２Ａを含む第２接合部２２が容易に形成される。また、チップ部品１の製造方法で製造された複数のチップ部品１間での第１接合部２１および第２接合部２２の形状のバラつきは、はんだごてを用いたはんだ付けにより製造された上記比較例のそれと比べて、低減されている。

チップ部品１の製造方法では、接合材料２３，２４の各々がはんだボールとフラックスとの混合物を含む。このようにすれば、電子部品１０の第１電極１１および第２電極１２の表面に自然酸化膜が形成されている場合にも、第１接合部２１は第１電極１１において予め定められた領域に確実に形成される。

電子機器３の製造方法では、チップ部品１を用いることによって、第１接合部２１の第１突出部分２１Ａが第３電極３１に接続され、かつ第２接合部２２の第２突出部分２２Ａが第４電極３２に接続された後、第１接合部２１および第２接合部２２が溶融される。そのため、第１接合部２１および第２接合部２２が溶融するタイミングのばらつきは上記比較例でのそれと比べて抑制され、第１接合部２１が溶融するタイミングは、第２接合部２２が溶融するタイミングと等しくされ得る。そのため、電子機器３の製造方法では、上述した比較例を用いる従来の電子機器の製造方法と比べて、電子部品１０が本来配置されるべき位置からズレたり、電子部品が立ち上がって一方の電極がプリント配線板に接合されない、等の接合不良の発生が抑制されている。

実施の形態２．
図１２に示されるように、実施の形態２に係るチップ部品４は、実施の形態１に係るチップ部品１と基本的に同様の構成を備えるが、第１接合部２１および第２接合部２２に代えて第１接合部５１および第２接合部５２を備えている点で、チップ部品１とは異なる。

第１接合部５１は、第１接合部２１と基本的に同様の構成を備えるが、はんだボール６１およびフラックス６３から形成されている点で、第１接合部２１とは異なる。第２接合部５２は、第２接合部２２と基本的に同様の構成を備えるが、はんだボール６２およびフラックス６４から形成されている点で、第２接合部２２とは異なる。

チップ部品４は、図１３～図１５に示されるチップ部品１の製造方法により製造される。図１３～図１５に示されるチップ部品４の製造方法では、第１接合部５１および第２接合部５２が金型１０１を用いて形成される。チップ部品４の製造方法において、はんだボール６１およびフラックス６３が第１接合材料を構成し、はんだボール６２およびフラックス６４が第２接合材料を構成している。

まず、図１３に示される金型１０１が準備される（第１工程）。金型１０１は、図３に示される金型１０１と同様の構成を備えている。次に、はんだボール６１が金型１０１の第１凹部２０１の内部に供給され、はんだボール６２が金型１０１の第２凹部２０２の内部に供給される（第２工程）。各はんだボール６１，６２の外径は、第１電極１１および第２電極１２の第１方向Ａの幅以上、第１凹部２０１および第２凹部２０２の第１方向Ａの幅以下であり、例えば０．２ｍｍである。各はんだボール６１の体積は、第１凹部２０１の容積よりも大きい。はんだボール６２の体積は、第２凹部２０２の容積よりも大きい。はんだボール６１，６２を構成する材料は、例えば鉛フリーはんだである。はんだボール６１，６２を構成する材料は、例えばＳｎ、Ａｇ、およびＣｕを含み、これらの合金組成は例えばＳｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕである。

なお、第１凹部２０１および第２凹部２０２の各々には、複数のはんだボール６１，６２が供給されてもよい。この場合、複数のはんだボール６１は、例えば第１方向Ａには並んで配置されておらず、第３方向Ｃにのみ並んで配置されている。複数のはんだボール６２は、例えば第１方向Ａには並んで配置されておらず、第３方向Ｃにのみ並んで配置されている。

次に、電子部品１０が準備される（第３工程）。次に、フラックス６３が電子部品１０の第１電極１１に塗布され、フラックス６４が電子部品１０の第２電極１２に塗布される（第６工程）。第１電極１１においてフラックス６３が塗布される領域は、チップ部品４の第１電極１１において第１接合部５１と接合される領域を含む。第２電極１２においてフラックス６４が塗布される領域は、チップ部品４の第２電極１２において第２接合部５２と接合される領域を含む。フラックス６３が塗布される領域は、例えば第１電極１１の第１面１１Ａの全体、および第２方向Ｂにおいて第１面１１Ａ側に位置する第２面１１Ｂの一部を含む。フラックス６４が塗布される領域は、例えば第２電極１２の第３面１２Ａの全体および第２方向Ｂにおいて第３面１２Ａ側に位置する第４面１２Ｂの一部を含む。フラックス６３，６４を塗布する方法は、特に制限されるものではないが、例えば転写装置を用いた転写である。フラックス６３，６４の各一部は、非電極部１３上に塗布されていてもよい。これにより、図１４に示される電子部品１０が形成される。

次に、図１４に示されるように、上記第６工程が施された電子部品１０がはんだボール６１，６２上に配置される（第４工程）。電子部品１０がはんだボール６１，６２上に配置されることにより、フラックス６３ははんだボール６１に接触し、フラックス６４ははんだボール６２に接触する。

次に、はんだボール６１，６２およびフラックス６３，６４から、第１接合部２１および第２接合部２２が形成される（第５工程）。まず、はんだボール６１，６２およびフラックス６３，６４が加熱され、溶融する。上記加熱は、任意の方法により実施され得るが、例えば図１４に示される金型１０１、電子部品１０、はんだボール６１，６２およびフラックス６３，６４の全体がリフロー炉内に投入されて加熱されることにより、実施される。加熱温度は、はんだボール６１，６２を構成する材料の融点よりも高くかつ電子部品１０が耐えられる温度であり、例えば２５０℃である。上記加熱により、はんだボール６１，６２およびフラックス６３，６４の全体は溶融する。これにより、電子部品１０は、非電極部１３が金型１０１の上面１０１Ａに接触するまで下降する。溶融したはんだボール６１およびフラックス６３の一部は第１電極１１の第２面１１Ｂに濡れ広がる。溶融したはんだボール６２およびフラックス６４の一部は第２電極１２の第４面１２Ｂに濡れ広がる。

はんだボール６１，６２およびフラックス６３，６４は、溶融後、冷却される。上記冷却は、任意の方法により実施され得るが、例えば金型１０１、電子部品１０、はんだボール６１，６２およびフラックス６３，６４の全体が上記リフロー炉内から取り出されることにより、実施される。これにより、図１５に示されるように、電子部品１０と、はんだボール６１およびフラックス６３から形成された第１接合部５１と、はんだボール６２およびフラックス６４から形成された第２接合部５２とを備えるチップ部品４が製造される。その後、チップ部品４は、金型１０１から取り外される。

なお、チップ部品４の製造方法において、フラックス６３，６４は、金型１０１の第１凹部２０１および第２凹部２０２の内部に配置されたはんだボール６１，６２上に塗布されていてもよい。図１６に示されるように、フラックス６３，６４は、例えば金型１０１から露出しているはんだボール６１，６２の表面全体を覆うように塗布されてもよい。

チップ部品４は、チップ部品１と基本的に同様の構成を備えているため、チップ部品１と同様の効果を奏することができる。

また、チップ部品４の製造方法では、上記第２工程後であって上記第３工程前に実施される上記第６工程において、フラックスが、第１電極１１および第２電極１２において第１接合部２１および第２接合部２２が形成されるべき領域上に形成される。あるいは、上記第６工程では、フラックスが、はんだボール６１，６２上に形成される。これにより、チップ部品４の製造方法では、チップ部品１の製造方法において用いられたマスク１０２が不要とされる。

実施の形態３．
図１７に示されるように、実施の形態３に係るチップ部品５は、実施の形態１に係るチップ部品１と基本的に同様の構成を備えるが、第１接合部２１および第２接合部２２に代えて第１接合部７１および第２接合部７２を備えている点で、チップ部品１とは異なる。

第１接合部７１は、第１接合部２１と基本的に同様の構成を備えるが、チップはんだ８１およびフラックス８３から形成されている点で、第１接合部２１とは異なる。第２接合部７２は、第２接合部２２と基本的に同様の構成を備えるが、チップはんだ８２およびフラックス８４から形成されている点で、第２接合部２２とは異なる。

チップ部品５は、図１８～図２０に示されるチップ部品５の製造方法により製造される。図１８～図２０に示されるチップ部品５の製造方法では、第１接合部７１および第２接合部７２が金型１０１を用いて形成される。チップ部品５の製造方法において、チップはんだ８１およびフラックス８３が第１接合材料を構成し、チップはんだ８２およびフラックス８４が第２接合材料を構成している。

まず、図１８に示される金型１０１およびチップはんだ８１，８２が準備される。金型１０１は、図３に示される金型１０１と同様の構成を備えている。チップはんだ８１は金型１０１の第１凹部２０１上に配置され、チップはんだ８２は金型１０１の第２凹部２０２上に配置される。チップはんだ８１の体積は、第１凹部２０１の容積よりも大きい。チップはんだ８２の体積は、第２凹部２０２の容積よりも大きい。チップはんだ８１は、例えば第１凹部２０１を塞ぐように配置される。チップはんだ８１の第１方向Ａの幅は、例えば第１凹部２０１の第１方向Ａの幅よりも広い。チップはんだ８１の第３方向Ｃの幅は、例えば第１凹部２０１の第３方向Ｃの幅よりも広い。チップはんだ８２は、第２凹部２０２を塞ぐように配置される。チップはんだ８２の第１方向Ａの幅は、第２凹部２０２の第１方向の幅よりも広い。チップはんだ８２の第３方向Ｃの幅は、第２凹部２０２の第３方向の幅よりも広い。

チップはんだ８１，８２を構成する材料は、例えば鉛フリーはんだである。はんだボール６１，６２を構成する材料は、例えばＳｎ、Ａｇ、およびＣｕを含み、これらの合金組成は例えばＳｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕである。

なお、１つの第１凹部２０１上には、少なくとも１つのチップはんだ８１が配置されていればよいが、例えば複数のチップはんだ８１が配置されていてもよい。この場合、複数のチップはんだ８１は、例えば第３方向Ｃに並んで配置されている。同様に、１つの第２凹部２０２上には、少なくとも１つのチップはんだ８２が配置されていればよいが、例えば複数のチップはんだ８２が配置されていてもよい。この場合、複数のチップはんだ８２は、例えば第３方向Ｃに並んで配置されている。

次に、図１９に示されるように、電子部品１０が準備され、さらに電子部品１０がチップはんだ８１，８２上に配置される。電子部品１０は、例えばチップ部品４の製造方法において準備される電子部品１０と同様の構成を備えている。準備された電子部品１０の第１電極１１には、フラックス８３が塗布されている。同様に、準備された電子部品１０の第２電極１２には、フラックス８４が塗布されている。電子部品１０がチップはんだ８１，８２上に配置されることにより、フラックス８３はチップはんだ８１に接触し、フラックス８４はチップはんだ８２に接触する。

準備された電子部品１０の第１電極１１においてフラックス８３が塗布された領域は、チップ部品５の第１電極１１において第１接合部７１と接合される領域を含む。準備された電子部品１０の第２電極１２においてフラックス８４が塗布された領域は、チップ部品５の第２電極１２において第２接合部７２と接合される領域を含む。

フラックス８３が塗布された領域は、例えば第１電極１１の第１面１１Ａの全体、および第２方向Ｂにおいて第１面１１Ａ側に位置する第２面１１Ｂの一部を含む。フラックス８４が塗布された領域は、例えば第２電極１２の第３面１２Ａの全体および第２方向Ｂにおいて第３面１２Ａ側に位置する第４面１２Ｂの一部を含む。フラックス８３，８４を塗布する方法は、特に制限されるものではないが、例えば転写装置を用いた転写である。フラックス６３，６４の各一部は、非電極部１３上に塗布されていてもよい。

次に、チップはんだ８１，８２およびフラックス８３，８４が加熱され、溶融する。上記加熱は、任意の方法により実施され得るが、例えば図１９に示される金型１０１、電子部品１０、チップはんだ８１，８２およびフラックス８３，８４の全体がリフロー炉内に投入されて加熱されることにより、実施される。加熱温度は、チップはんだ８１，８２を構成する材料の融点よりも高くかつ電子部品１０が耐えられる温度であり、例えば２５０℃である。上記加熱により、チップはんだ８１，８２およびフラックス８３，８４の全体は溶融する。これにより、チップはんだ８１およびフラックス８３の溶融物の一部は、第１凹部２０１の内部に流入してこれを充填し、チップはんだ８１およびフラックス８３の溶融物の残部は、第１電極１１の第１面１１Ａおよび第２面１１Ｂに濡れ広がる。同様に、チップはんだ８２およびフラックス８４の溶融物の一部は、第２凹部２０２の内部に流入してこれを充填し、チップはんだ８２およびフラックス８４の溶融物の残部は、第２電極１２の第３面１２Ａおよび第４面１２Ｂに濡れ広がる。

電子部品１０は、非電極部１３が金型１０１の上面１０１Ａに接触するまで下降する。溶融したチップはんだ８１およびフラックス８３の一部は第１電極１１の第２面１１Ｂに濡れ広がる。溶融したチップはんだ８２およびフラックス８４の一部は第２電極１２の第４面１２Ｂに濡れ広がる。

チップはんだ８１，８２およびフラックス８３，８４は、溶融後、冷却される。上記冷却は、任意の方法により実施され得るが、例えば金型１０１、電子部品１０、チップはんだ８１，８２およびフラックス８３，８４の全体が上記リフロー炉内から取り出されることにより、実施される。これにより、図２０に示されるように、電子部品１０と、チップはんだ８１およびフラックス８３から形成された第１接合部７１と、チップはんだ８２およびフラックス８４から形成された第２接合部７２とを備えるチップ部品５が製造される。その後、チップ部品５は、金型１０１から取り外される。

なお、チップ部品５の製造方法において、フラックス８３，８４は、金型１０１の第１凹部２０１および第２凹部２０２上に配置されたチップはんだ８１，８２上に塗布されていてもよい。

チップ部品５は、チップ部品１と基本的に同様の構成を備えているため、チップ部品１と同様の効果を奏することができる。

また、チップ部品５の製造方法では、上記第２工程後であって上記第３工程前に実施される上記第６工程において、フラックスが、第１電極１１および第２電極１２において第１接合部２１および第２接合部２２が形成されるべき領域上に形成される。あるいは、上記第６工程では、フラックスが、チップはんだ８１，８２上に形成される。これにより、チップ部品５の製造方法では、チップ部品１の製造方法において用いられたマスク１０２が不要とされる。

実施の形態４．
図２１に示されるように、実施の形態４に係るチップ部品６は、実施の形態１に係るチップ部品１と基本的に同様の構成を備えるが、第１接合部２１および第２接合部２２に代えて第１接合部９１および第２接合部９２を備えている点で、チップ部品１とは異なる。

第１接合部９１は、第１電極１１の第２面１１Ｂに接合していない点で、第１接合部２１とは異なる。第１接合部９１は、例えば第１面１１Ａのみと接合されている。第２接合部９２は、第２電極１２の第４面１２Ｂに接合していない点で、第１接合部２１とは異なる。第２接合部９２は、例えば第３面１２Ａのみと接合されている。

チップ部品６の製造方法では、第１接合部９１と第１電極１１との接合および第２接合部９２と第２電極１２との接合が、超音波接合法により実施される。言い換えると、チップ部品６の製造方法では、第１接合部９１と第１電極１１との接合および第２接合部９２と第２電極１２との接合が、フラックスを用いることなく実施される。チップ部品６の製造方法では、はんだボールのみが第１接合材料または第２接合材料を構成している。

例えば、上述した電子部品１０とはんだボール６１，６２とが準備される。次に、電子部品１０の第１電極１１およびはんだボール６１を第２方向Ｂに押圧しながら、これらに超音波振動を印加する。同様に、電子部品１０の第２電極１２およびはんだボール６２を第２方向Ｂに押圧しながら、これらに超音波振動を印加する。これにより、フラックスを用いることなく、チップ部品６が製造される。

チップ部品６は、チップ部品１と基本的に同様の構成を備えているため、チップ部品１と同様の効果を奏することができる。

また、チップ部品６の製造方法では、第１接合材料および第２接合材料の各々がはんだボールから成り、上記第４工程では、はんだボールが第１電極１１または第２電極１２に超音波接合される。そのため、チップ部品６の製造方法では、チップ部品１，４，５の各製造方法において用いられたフラックスが不要とされる。

＜変形例＞
上記チップ部品１，４～６では、第１突出部分２１Ａが第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第１突出部分２１Ａは上記平面と点接触するように設けられていてもよい。同様に、第２突出部分２２Ａが第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第２突出部分２２Ａは上記平面と点接触するように設けられていてもよい。この場合、第１突出部分２１Ａにおいて上記平面と接触する点の数および第２突出部分２２Ａにおいて上記平面と接触する点の数は、１以上の任意の数であればよい。言い換えると、第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａは、少なくとも１つの球状体の一部、または少なくとも１つの楕円体の一部を有していてもよい。第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａは、第３方向Ｃに並んで配置された複数の球状体の各一部、または第３方向Ｃに並んで配置された複数の楕円体の各一部を有していてもよい。金型１０１の第１凹部２０１および第２凹部２０２は、上記のような第１突出部分２１Ａおよび第２突出部分２２Ａを含む第１接合部２１および第２接合部２２が形成されるように設けられている。

チップ部品１，４～６は、上述した各構成を備えている限りにおいて、従来の実装方法に用いられるチップ部品と比べて電子部品とプリント配線板とのはんだ接合部の接合不良の発生を抑制できる。そのため、チップ部品１，４～６のその他の構成、例えば第１方向Ａに垂直な断面におけるチップ部品１，４～６の構成などは、上述した各構成と両立し得る限りにおいて特に制限されない。

図１に示される第１電極１１は、第３方向Ｃを向いており、第１方向Ａおよび第２方向Ｂに沿って延在する第５面１１Ｃと、第３方向Ｃにおいて第５面１１Ｃと反対側を向いている第６面１１Ｄとをさらに有している。第２電極１２は、第３方向Ｃを向いており、第１方向Ａおよび第２方向Ｂに沿って延在する第７面１２Ｃと、第３方向Ｃにおいて第７面１２Ｃと反対側を向いている第８面１２Ｄとをさらに有している。図１に示されるチップ部品１では、第１接合部２１および第２接合部２２が、第５面１１Ｃ，第６面１１Ｄ，第７面１２Ｃ，第８面１２Ｄ上に形成されていないが、これに限られるものでもない。第１接合部２１および第２接合部２２は、第５面１１Ｃ，第６面１１Ｄ，第７面１２Ｃ，第８面１２Ｄ上に形成されていてもよい。

図２２は、チップ部品１の変形例の第１方向Ａに垂直な断面図であり、第１電極１１および第１接合部２１の第１突出部分２１Ａの第１部分２１Ｃを通る断面図である。図２２に示されるように、第１接合部２１は、第１面１１Ａおよび第２面１１Ｂに加えて、例えば第５面１１Ｃおよび第６面１１Ｄの各一部に接合されている。

図２２に示されるように、第１突出部分２１Ａは、第２方向Ｂおいて第１電極１１と重ならない領域に配置されておりかつ第３方向Ｃにおいて第１電極１１の第５面１１Ｃに対して突出している第７部分２１Ｅと、第２方向Ｂおいて第１電極１１と重ならない領域に配置されておりかつ第３方向Ｃにおいて第１電極１１の第６面１１Ｄに対して突出している第８部分２１Ｆとをさらに有している。第１接合部２１は、第３方向Ｃにおいて第５面１１Ｃ上に配置されている第９部分２１Ｇと、第３方向Ｃにおいて第６面１１Ｄ上に配置されている第１０部分２１Ｈをさらに有している。第１部分２１Ｃ、第７部分２１Ｅ、第８部分２１Ｆ、第９部分２１Ｇ、および第１０部分２１Ｈは、一体として構成されている。第１接合部２１の頂部２１Ｔは、例えば第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重なる領域にのみ形成されている。なお、第１接合部２１の頂部２１Ｔは、第３方向Ｃにおいて第１電極１１の第５面１１Ｃおよび第６面１１Ｄに対する内側から外側まで延びるように形成されていてもよい。

図２２に示されるチップ部品１は、図２２に示される金型１０１を用いて製造される。金型１０１の第１凹部２０１の第３方向Ｃの長さは、例えば第１電極１１および第２電極１２の第３方向Ｃの長さよりも長い。

図２２に示されるチップ部品１は、図１および図２に示されるチップ部品１と基本的に同様の構成を備えているため、図１および図２に示されるチップ部品１と同様の効果を奏することができる。さらに、図２２に示されるチップ部品１によれば、電子機器３の製造方法において第１接合部２１および第２接合部２２が溶融されるときに、溶融した第１接合部２１のうちの一部が第１電極１１の第５面１１Ｃ上に濡れ広がり、他の一部が第１電極１１の第６面１１Ｄ上に濡れ広がる。そのため、図２２に示されるチップ部品１を用いて製造された電子機器３の電子部品１０とプリント配線板２との接合強度は、図２に示されるチップ部品１を用いて製造された電子機器３の電子部品１０とプリント配線板２との接合強度よりも高い。

図２２に示されるチップ部品１では、第１突出部分２１Ａが第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第１突出部分２１Ａが上記平面と線接触するように設けられている。図２３は、チップ部品１の他の変形例の第１方向Ａに垂直な断面図であり、第１電極１１および第１接合部２１の第１突出部分２１Ａの第１部分２１Ｃを通る断面図である。図２３に示されるように、チップ部品１では、第１突出部分２１Ａが第１方向Ａおよび第３方向Ｃに沿って延びる平面上に配置されたとき、第１突出部分２１Ａが上記平面と点接触するように設けられていてもよい。図２３に示されるチップ部品１では、第１突出部分２１Ａにおいて上記平面と接触する点の数が、複数である。なお、図２２および図２３に示されるチップ部品１の第２接合部２２は、例えば第１接合部２１と同等の構成を備えている。

実施の形態５．
図２４に示されるように、実施の形態５に係るチップ部品７は、実施の形態１に係るチップ部品１と基本的に同様の構成を備えるが、第１接合部２１が第２方向Ｂにおいて第２面１１Ｂの中心に対して第１面１１Ａ側に位置する領域および当該中心に対して第１面１１Ａとは反対側に位置する領域と接合している点で、チップ部品１とは異なる。同様に、チップ部品７は、第２接合部２２が第２方向Ｂにおいて第２面１１Ｂの中心に対して第１面１１Ａ側に位置する領域および当該中心に対して第１面１１Ａとは反対側に位置する領域と接合している点で、チップ部品１とは異なる。

言い換えると、第１接合部２１は、第２方向Ｂにおいて第１電極１１の第２面１１Ｂの中心よりも上方に配置されている部分を有している。第２接合部２２は、第２方向Ｂにおいて第２電極１２の第４面１２Ｂの中心よりも上方に配置されている部分を有している。

好ましくは、第１接合部２１は、第２面１１Ｂの全面と接合しており、第２接合部２２は、第４面１２Ｂの全面と接合している。

さらに、図２５に示されるように、チップ部品７は、第１接合部２１および第２接合部２２の各々が、第１方向Ａおよび第２方向Ｂに加えて、第３方向Ｃにおいて第１電極１１または第２電極１２に対して突出している点で、チップ部品１とは異なる。

言い換えると、第１接合部２１は、第３方向Ｃにおいて第１電極１１に対して突出している部分を有している。第１突出部分２１Ａは、第３方向Ｃにおいて第１電極１１に対して突出している部分を有している。第２方向Ｂにおいて第１電極１１の第２面１１Ｂの中心よりも上方に配置されている第１接合部２１の上記部分の一部は、第３方向Ｃにおいて第１電極１１に対して突出している。

第２接合部２２は、第３方向Ｃにおいて第２電極１２に対して突出している部分を有している。第２突出部分２２Ａは、第３方向Ｃにおいて第２電極１２に対して突出している部分を有している。第２方向Ｂにおいて第２電極１２の第４面１２Ｂの中心よりも上方に配置されている第２接合部２２の上記部分の一部は、第３方向Ｃにおいて第２電極１２に対して突出している。

第１電極１１は、第３方向Ｃを向いており、第１方向Ａおよび第２方向Ｂに沿って延在する第５面１１Ｃと、第３方向Ｃにおいて第５面１１Ｃと反対側を向いている第６面１１Ｄとをさらに有している。第２電極１２は、第３方向Ｃを向いており、第１方向Ａおよび第２方向Ｂに沿って延在する第７面１２Ｃと、第３方向Ｃにおいて第７面１２Ｃと反対側を向いている第８面１２Ｄとをさらに有している。チップ部品７では、第１接合部２１および第２接合部２２が、第５面１１Ｃ，第６面１１Ｄ，第７面１２Ｃ，および第８面１２Ｄ上に形成されている。第１接合部２１の頂部２１Ｔは、例えば第２方向Ｂにおいて第１電極１１と重ならない領域にのみ形成されている。第２接合部２２の頂部２２Ｔは、例えば第２方向Ｂにおいて第２電極１２と重ならない領域にのみ形成されている。

チップ部品７は、図２６～図２８に示されるチップ部品７の製造方法により製造される。図２６～図２８に示されるチップ部品７の製造方法では、第１接合部２１および第２接合部２２が金型１０１を用いて形成される。チップ部品７の製造方法において、接合材料２３が第１接合材料を構成し、接合材料２４が第２接合材料を構成している。

まず、図２６に示される金型１０１および電子部品１０が準備される。金型１０１は、図３に示される金型１０１と基本的に同様の構成を備えている。

次に、図２７に示されるように、ディスペンサ４００により、接合材料２３が第１凹部２０１に供給され、かつ接合材料２４が第２凹部２０２に供給される。接合材料２３は、第２方向Ｂにおいて第２面１１Ｂの中心よりも上方にも供給される。接合材料２４は、第２方向Ｂにおいて第４面１２Ｂの中心よりも上方にも供給される。

次に、接合材料２３および接合材料２４が加熱され、溶融する。上記加熱は、任意の方法により実施され得るが、例えば他の実施の形態と同様に、リフロー炉内に投入されて加熱されることにより、実施される。これにより、接合材料２３は、第１凹部２０１の内部に流入してこれを充填し、接合材料２３の残部は、第１電極１１の第１面１１Ａおよび第２面１１Ｂに濡れ広がる。同様に、接合材料２４の一部は、第２凹部２０２の内部に流入してこれを充填し、接合材料２４の残部は、第２電極１２の第３面１２Ａおよび第４面１２Ｂに濡れ広がる。

次に、接合材料２３および接合材料２４が、溶融後、冷却される。上記冷却は、任意の方法により実施され得るが、例えば他の実施の形態と同様に、リフロー炉内から取り出されることにより、実施される。これにより、図２８に示されるように、電子部品１０と、接合材料２３から形成された第１接合部２１と、接合材料２４から形成された第２接合部２２とを備えるチップ部品７が製造される。その後、チップ部品７は、金型１０１から取り外される。

チップ部品７がチップ部品１と同様の方法によってプリント配線板２に実装されることにより、図２９に示される実施の形態５に係る電子機器が製造される。

チップ部品７は、チップ部品１と基本的に同様の構成を備えるため、チップ部品１と同様の効果を奏することができる。

また、チップ部品１では、第２面１１Ｂおよび第４面１２Ｂの各一部がはんだで濡れずに露出しているため、仮にチップ部品１の保管環境が悪く前述した露出部分の酸化が進行した場合、当該チップ部品１がプリント配線板２に実装されるときに、第３接合部４１および第４接合部４２が図３０，３１に示されるように第２面１１Ｂおよび第４面１２Ｂの上方に濡れあがらなくなる可能性がある。なお、図３０，３１に示される電子機器は、第１接合部２１および第２接合部２２の各々が第１方向Ａおよび第２方向Ｂにおいて電子部品１０の各辺より外側に突出しているが、第３方向Ｃにおいては電子部品１０の各辺より外側に突出していないチップ部品１から製造されたものである。

これに対し、チップ部品７において、第１接合部２１が第２方向Ｂにおいて第２面１１Ｂの中心よりも上方に配置されている部分を有しており、かつ第２接合部２２が第２方向Ｂにおいて第４面１２Ｂの中心よりも上方に配置されている部分を有している。そのため、該チップ部品７がプリント配線板２に実装されて成る図２９に示される電子機器では、チップ部品１がプリント配線板２に実装されて成る電子機器３と比べて、第３接合部４１および第４接合部４２の各々は、第２面１１Ｂおよび第４面１２Ｂの各々の全面により確実に濡れ広がる。そのため、チップ部品７によれば、その保管環境によらず、第２面１１Ｂおよび第４面１２Ｂの酸化が抑制される。つまり、チップ部品７は、保管性に優れている。

さらに、チップ部品７の第１接合部２１および第２接合部２２の各々は、第１方向Ａおよび第２方向Ｂに加えて、第３方向Ｃにおいても、電子部品１０の各辺より外側に突出している部分を有している。そのため、図２９に示される電子機器の第３接合部４１および第４接合部４２の体積は、図３０，３１に示される電子機器の第３接合部４１および第４接合部４２の体積以上とされ得る。その結果、図２９に示される、チップ部品７の第２電極１２の端部と第３接合部４１との間の最短距離ｄ１は、図３０，３１に示される、チップ部品の第２電極１２の端部と第３接合部４１との間の最短距離ｄ２よりも長くなる。

ここで、電子機器がその使用環境下において温度サイクルに晒されると、チップ部品とプリント配線板の基材との間での線膨張係数のミスマッチにより、はんだ接合部にひずみが生じ、き裂が生じる可能性がある。このようなき裂は温度サイクルの回数の増加に伴い進展し、はんだ接合部は最終的に破断に至る。この破断に至るまでの時間は、一般的にチップの端部とはんだ接合部（フィレット）との間の最短距離に比例する。

従って、図２９に示される電子機器での上記最短距離ｄ１は、図３０，３１に示される電子機器での上記最短距離ｄ２よりも長いため、図２９に示される電子機器において上記破断に至るまでの時間は、図３０，３１に示される電子機器において上記破断に至るまでの時間と比べて、長くなる。その結果、図２９に示される電子機器でのはんだ接合部の寿命は、図３０，３１に示される電子機器のそれと比べて、長くなる。

以上のように本開示の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本開示の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本開示の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１，４，５，６ チップ部品、２ プリント配線板、２Ａ，１０１Ａ，１０２Ｂ 上面、３ 電子機器、１０ 電子部品、１１ 第１電極、１１Ａ 第１面、１１Ｂ 第２面、１２ 第２電極、１２Ａ 第３面、１２Ｂ 第４面、１３ 非電極部、２１，５１，７１，９１ 第１接合部、２１Ａ 第１突出部分、２１Ｂ 第３部分、２１Ｃ 第１部分、２１Ｄ 第２部分、２１Ｅ 第７部分、２１Ｆ 第８部分、２１Ｇ 第９部分、２１Ｈ 第１０部分、２１Ｔ，２２Ｔ 頂部、２２，５２，７２，９２ 第２接合部、２２Ａ 第２突出部分、２２Ｂ 第６部分、２２Ｃ 第４部分、２２Ｄ 第５部分、２３，２４ 接合材料、２５，２７，６１，６２ ボール、２６，２８，３３，３４，３６，６３，６４，８３，８４ フラックス、３１ 第３電極、３１Ａ 第９面、３２ 第４電極、３２Ａ 第１０面、４１ 第３接合部、４２ 第４接合部、８１，８２ はんだ、１０１ 金型、１０２ マスク、１０２Ａ 下面、２０１ 第１凹部、２０２ 第２凹部、２０３ 第１貫通孔、２０４ 第２貫通孔、３００ ノズル。

Claims (18)

1. 第１電極と、第１方向において前記第１電極と間隔を隔てて配置された第２電極とを含む電子部品と、
   前記第１電極に接合された第１接合部と、
   前記第２電極に接合された第２接合部とを備え、
   前記第１接合部および前記第２接合部を構成する材料は、はんだを含み、
   前記第１接合部は、前記第１方向と交差する第２方向において前記第１電極に対して突出している第１突出部分を有し、
   前記第２接合部は、前記第２方向において前記第２電極に対して突出している第２突出部分を有しており、
   前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向から視て、前記第１突出部分および前記第２突出部分の最外周面は、曲面であり、
   前記第１突出部分は、前記第１接合部のうち前記第２方向において前記第１電極からの距離が最も長い部分である頂部を有しており、
   前記第２突出部分は、前記第２接合部のうち前記第２方向において前記第２電極からの距離が最も長い部分である頂部を有している、チップ部品。
2. 前記第１突出部分は、前記第１方向において前記第１電極に対して突出している部分を有しており、
   前記第２突出部分は、前記第１方向において前記第２電極に対して突出している部分を有している、請求項１に記載のチップ部品。
3. 前記第１突出部分および前記第２突出部分の各々が前記第１方向および前記第３方向に沿って延びる平面上に配置されたとき、前記第１突出部分および前記第２突出部分の各々は、前記平面と点接触または線接触するように形成されている、請求項１または２に記載のチップ部品。
4. 前記第３方向から視て、前記第１電極に対する前記第１突出部分の前記第２方向の高さは、前記第２電極に対する前記第２突出部分の前記第２方向の高さと等しい、請求項１～３のいずれか１項に記載のチップ部品。
5. 前記第３方向から視て、前記第１接合部および前記第２接合部は、前記第１方向における前記第１電極と前記第２電極との間の中心を通り前記第２方向に沿って延びる中心線に対し、対称に形成されている、請求項４に記載のチップ部品。
6. 前記第１接合部は、前記第２方向において前記第１電極の中心よりも上方に配置されている部分と、前記第３方向において前記第１電極に対して突出している部分とを有しており、
   前記第２接合部は、前記第２方向において前記第２電極の中心よりも上方に配置されている部分と、前記第３方向において前記第２電極に対して突出している部分とを有している、請求項１～５のいずれか１項に記載のチップ部品。
7. 前記第２方向における前記第１突出部分の前記頂部は、前記第２方向において前記第１電極と重なるように配置されており、
   前記第２方向における前記第２突出部分の前記頂部は、前記第２方向において前記第２電極と重なるように配置されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のチップ部品。
8. 前記第１接合部および前記第２接合部の各々は、前記チップ部品の端部を覆うように設けられている、請求項１～７のいずれか１項に記載のチップ部品。
9. 前記第１電極は、前記第２方向を向いている第１面を有し、
   前記第１接合部は、前記第１面の全体と接合されている、請求項１～８のいずれか１項に記載のチップ部品。
10. 前記第３方向から視て、前記第１接合部および前記第２接合部の外形線は、略円弧状に形成されている、請求項１～９のいずれか１項に記載のチップ部品。
11. 上面を有し、前記上面に対して凹んでいる第１凹部および第２凹部が形成された金型を準備する第１工程と、
    前記第１凹部の内部に第１接合材料を配置し、かつ前記第２凹部の内部に第２接合材料を配置する第２工程と、
    第１電極と、第１方向に前記第１電極と間隔を隔てて配置された第２電極とを含む電子部品を準備する第３工程と、
    前記第２工程および前記第３工程後に、前記電子部品を前記上面上に配置して前記第１電極を前記第１接合材料に接触させ、かつ前記第２電極を前記第２接合材料に接触させる第４工程と、
    前記第４工程後に、前記第１接合材料から、前記第１電極に接合されており、かつ前記第１方向と交差する第２方向において前記第１電極に対して突出している第１突出部分を有する第１接合部を形成し、前記第２接合材料から、前記第２電極に接合されており、かつ前記第２方向において前記第２電極に対して突出している第２突出部分を有する第２接合部を形成する第５工程とを備える、チップ部品の製造方法。
12. 前記第４工程において、前記第１突出部分が前記第１方向において前記第１電極に対して突出している部分を有しており、かつ前記第２突出部分が前記第１方向において前記第２電極に対して突出している部分を有している、請求項１１に記載のチップ部品の製造方法。
13. 前記第１接合材料および前記第２接合材料の各々は、はんだボールと、フラックスとが混合された混合物を含み、
    前記第５工程では、前記はんだボールおよび前記フラックスが溶融される、請求項１１または１２に記載のチップ部品の製造方法。
14. 前記第１接合材料および前記第２接合材料の各々は、はんだボールを含み、
    前記第２工程後であって前記第３工程前に、フラックスを、前記はんだボール上、ならびに前記第１電極および前記第２電極において前記第１接合部および前記第２接合部が形成されるべき領域上の少なくともいずれかに配置する第６工程をさらに備え、
    前記第５工程では、前記はんだボールおよび前記フラックスが溶融される、請求項１１または１２に記載のチップ部品の製造方法。
15. 前記第１接合材料および前記第２接合材料の各々は、チップはんだを含み、
    前記第２工程後であって前記第３工程前に、フラックスを、前記チップはんだ上、ならびに前記第１電極および前記第２電極において前記第１接合部および前記第２接合部が形成されるべき領域上の少なくともいずれかに配置する第６工程をさらに備え、
    前記第５工程では、前記チップはんだおよび前記フラックスが溶融される、請求項１１または１２に記載のチップ部品の製造方法。
16. 前記第１接合材料および前記第２接合材料の各々は、はんだボールから成り、
    前記第５工程では、前記はんだボールが前記第１電極または前記第２電極に超音波接合される、請求項１１または１２に記載のチップ部品の製造方法。
17. 請求項１１～１６のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法により製造されたチップ部品と、第３電極と、前記第１方向において前記第３電極と間隔を隔てて配置された第４電極とを含むプリント配線板とを準備する第７工程と、
    前記第１接合部の前記第１突出部分を前記第３電極上に配置させ、かつ前記第２接合部の前記第２突出部分を前記第４電極上に配置させる第８工程と、
    前記第８工程後、前記第１接合部から前記第１電極および前記第３電極に接合された第３接合部を形成し、かつ前記第２接合部から前記第２電極および前記第４電極に接合された第４接合部を形成する第９工程とを備え、
    前記第９工程では、加熱により前記第１接合部および前記第２接合部が溶融される、電子機器の製造方法。
18. 前記第１電極および前記第２電極の各々は、前記第２方向に沿って延びる面を有し、
    前記第９工程では、加熱により溶融した前記第１接合部および前記第２接合部の各々が、前記第２方向に沿って延びる面に濡れ広がる、請求項１７に記載の電子機器の製造方法。

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