JP2007201356A - シールドの実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】特別な装置及び工程の追加、並びにコストアップを必要とせず、プリント基板の実装効率を向上させ、シールドフレームの実装時に部品搭載位置が目視によって確認可能であり、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができるシールドフレームの実装方法を提供する。
【解決手段】筒状又は無底箱形状のシールド3を半田付けして搭載するためのプリント基板1において、基材と、この基材上にシールド3の下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターン5と、を有し、半田パターン5は、そのパターン中心に対して対称となる1組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部4を有し、狭幅部4にて、シールド3の下端位置が半田パターン5の幅方向の一方に偏倚する。
【選択図】図1
【解決手段】筒状又は無底箱形状のシールド3を半田付けして搭載するためのプリント基板1において、基材と、この基材上にシールド3の下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターン5と、を有し、半田パターン5は、そのパターン中心に対して対称となる1組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部4を有し、狭幅部4にて、シールド3の下端位置が半田パターン5の幅方向の一方に偏倚する。
【選択図】図1
Description
本発明は、携帯端末等の部品実装に関し、特にシールドの実装方法に関する。
プリント基板に、リフローによってシールドの実装を行う場合、加熱によってプリント基板を構成する絶縁材及びプリント基板上に設けられる配線パターン等が膨張し、夫々の膨張率の違い、プリント基板の自重等が原因で、プリント基板全体に反りが発生することがある。すると、プリント基板の水平性が保たれなくなり、シールドの搭載位置ずれを起こすことがある。
図6は従来のシールドの実装方法を示す模式図である。プリント基板11上の半田パターン12上の互いになるべく離れた2箇所に直径1mm程度のスルーホール(位置決め穴)13を設け、そこにシールド14の側面に設けた位置ずれ防止ピン15を通して搭載することにより、リフロー炉における加熱によりプリント基板11に傾斜が生じた際のシールド14の搭載位置ずれを防止している。
しかしながら、この従来のシールドの実装方法においては、位置決め穴13の領域にはプリント基板11の全層に渡って配線を設けることができないため、回路規模の大きな装置を形成する際の障害になるという問題点がある。また、位置決め穴13を介してプリント基板11の裏面に溶融した半田が流れ出すことにより、プリント基板11の裏面で余剰半田による回路ショート等の不具合が起こり易いという問題点もある。更に位置決め穴13を介してプリント基板11の裏面に半田ボールが回り込み、構造的に不具合を起こす虞があるという問題点もある。
この問題を解決すべく、特許文献1に開示されている技術は、図7に示すように、プリント基板16にシールドケース枠部材17を半田付けするためのアースパターンランド18を、シールドケース枠部材17の枠幅よりも広い幅を有するように印刷形成し、このアースパターンランド18のシールドケース枠部材17が搭載されるときに接する部分にシールドケース枠部材17の枠幅と同じか又はわずかに広い幅を有する半田レジスト19を形成し、その後、アースパターンランド18上及び電子部品20を搭載するための電子部品載置ランド21にクリーム半田を塗布し、電子部品20を実装してリフローによって半田付けを行った後、シールドケース枠部材17をアースパターンランド18上に半田付けするというものである。半田レジスト19が存在するため、電子部品20を半田付けするためのリフロー後においてもアースパターンランド18のシールドケース枠部材17搭載位置に半田がもりあがらず、アースパターンランド18上にシールドケース枠部材17を密着させて半田付けできる。
しかしながら、特許文献1の技術においては、熱によってプリント基板16全体に反りが発生すると、シールドケース枠部材17の搭載位置ずれを起こすことがあるという問題点がある。
また、リフローによる搭載位置ずれを防止する方法として、特許文献2に、アース端子22をプリント基板23に搭載する際の位置ずれを防止する方法が開示されている。図8に示すように、底板22a、折返部22b及び接触部22cからなるアース端子22の底部22aに半田付け部24及び25が設けられ、この半田付け部24及び25の中心O1とO2とを結ぶ線分の垂直2等分線Zに関して対称な形状を有する貫通孔26及び27が形成されている。
プリント基板23に設けられたパッド28及び29にはクリーム半田30及び31が塗布され、部品装着機等によってアース端子22の底板22aに形成された貫通孔26及び27と位置合わせして載置され、リフロー炉等によって加熱してクリーム半田30及び31を溶融させることにより、底板22aに形成された半田付け部24及び25がパッド28及び29に接合される。
接合の際、位置ずれを起こしたときに貫通孔26、27の内壁面の一部分がパッド28、29の外壁面から外側にずれると、このずれた内壁面部分に溶融したクリーム半田30、31が回り込み、その表面張力に起因する力が底板22aに対して位置ずれをなくす方向に働き、アース端子22とパッド28及び29の位置ずれが抑制される。このアース端子22とパッド28及び29の位置ずれ抑制によって貫通孔26及び27の内壁面の大部分に半田フィレットが形成され、半田付け強度を向上する。
また、図8(c)に示すように、半田付け部24及び25の中心O1、O2を通る直線の方向をU軸方向、中心O1とO2とを結ぶ線分の垂直2等分線Zの方向をV軸方向とすると、底板22aのU軸方向の相対向する外側辺には切欠き32乃至40が形成され、一方の外側辺(図8(c)では上辺)に形成された切欠き32、33、34、35と他方の外側辺(図8(c)では下辺)に形成された切欠き36、37、38、39とはU軸線に関して対称な形状に形成されている。
切り欠き32、33、36、37の一部(面積にして約1/4)は半田付け部24の4隅部に位置し、切欠き32、36と切欠き33、37は中心O1を通りV軸線に平行な線に関して対称な形状に形成され、切欠き34、35、38、39の一部(面積にして約1/4)は半田付け部25の4隅部に位置し、切欠き34、38と切欠き35、39は中心O2を通りV軸線に平行な線に関して対称な形状に形成されている。このため、半田付け部24、25は中心O1、O2に対して前後左右対称(図8(c)では上下左右対称)な形状となる。
この構成により、接合の際、例えばアース端子22とパッド28、29の間に図9において左右の位置ずれが生じると、切欠き32、36と切欠き33、37に付着する溶融クリーム半田の量がアンバランスとなるとともに、切り欠き34、38と切欠き35、39に付着する溶融クリーム半田の量がアンバランスとなり、溶融クリーム半田の表面張力に起因する力によって半田付け部24、25のパッド28、29に対する位置ずれが抑制される。また、アース端子22の切欠き32乃至40とパッド28、29に跨って半田フィレットが形成されるので、切欠き32乃至40のない場合と比べて、半田フィレットの形状が大きくなり半田付け強度が増すというものである。
しかしながら、この技術においては半田クリームによってパッドと接合される面に貫通孔を形成する必要があるため、プリント基板にリフローによってシールドフレームの実装を行う場合に適用することは困難である。
接合面に貫通孔を形成することなく、加熱によって液状になった半田クリームの表面張力によって基板等に部品を実装する際の位置ずれを防止する方法が特許文献3乃至5に開示されている。
特許文献3に開示されている技術は、絶縁材料の表面に金属箔等の電子素子実装用ランドが形成されたプリント基板において、電子素子の端子より大きな円形の電子素子実装用ランドの円周部分に1個もしくは複数のくぼみを形成し、この円形の電子素子実装用ランドに電子素子をリフロー半田付け法により半田付けした場合、半田の表面張力より電子素子が移動する際に、円形の電子素子実装用ランドの円周部分に1個もしくは複数のくぼみを形成していることにより、半田付着部分をソルダーレジストのみで形成した場合のみよりも、セルフアライメント機能により移動した後の実装位置精度がよいというものである。
図9に示すように、円形端子を持つ電子素子をリフロー半田付け法により半田付けした場合、円形の電子素子実装用ランド40に形成した円周部分の4個のくぼみ41のうち、対角に位置する2つのくぼみ間の最短距離を、電子素子の端子42の直径と等しく、または少し短く設定することで、電子素子の端子42が半田の表面張力によりその4個のくぼみ41で囲まれた中央すなわち電子素子実装用ランド40の中央に電子素子実装用ランド40の中央に移動し、その位置で固定される。
また、特許文献4に以下の技術が開示されている。図10に示すように、回路基板43上に設けられたパッド部44に、パッド部44の四隅部分のそれぞれに分散させてハンダペースト45をスクリーン印刷によって適当な厚さに塗布することにより、所定間隔を隔てて互いに分離した計4箇所のハンダペースト塗布部45a乃至45dを設け、端子46の接続端46aをハンダペースト塗布部45a乃至45dの全てに跨らせて重ね合わせる。
ハンダペースト45を加熱して溶融させると、ハンダペースト塗布部45a、45bとハンダペースト塗布部45c、45dとは、端子46の長手方向に間隔を隔てているために、それらの溶融ハンダの表面張力は、接続端46aを端子46の短手方向(矢印N1方向)に変移させるセルフアライメント効果を発揮する。また、ハンダペースト塗布部45a、45dとハンダペースト塗布部45b、45cとは、端子46の長手方向(矢印N2方向)に変移させるセルフアライメント効果をさらに発揮する。したがって、接続端46aをハンダペースト塗布部45a乃至45dの配置に対してゆがみのないかまたはゆがみの少ない位置へ変移させることができ、端子46を所望の位置へ正確に配置することができ、これにより、プリント基板1上には各端子46を位置決めするためのピンを設けておく必要はないというものである。
また、特許文献5には、回路基板装置をマザーボードに搭載する際に、電極パッドを有するマザーボードと、マザーボードの電極パッドと接続される信号電極を有する基板とからなる回路基板装置において、基板に設けられたリング状接続部をマザーボードに設けられた環状ランドに接続することにより、半田の表面張力を利用して基板の回転方向の位置ずれを補正する技術が開示されている。
図11(a)に示すように、マザーボード47には電極パッド48と第1の環状ランド49及び第1の環状ランド49の内周側に設けられた第2の環状ランド50が同心円状に配置されている。第1の環状ランド50には例えば周方向の2箇所に切欠き49Aが形成されており、また、第2の環状ランド50にも同様に、例えば2箇所の切欠き50Aが形成されているものの、これらの切欠き50Aは、環状ランド49の各切欠き49Aに対して周方向の異なる位置(例えば周方向に対して切欠き49Aと90°ずれた位置)に配設されている。
また、図11(b)に示すように、回路基板装置としてパッケージ部品51の基板52の裏面には信号電極53、54、回路部品(図示せず)、半田を用いて環状ランドと接続される第1のリング状接続部55及び第1のリング状接続部55の内周側に設けられた第2のリング状接続部56が配置されている。第1のリング状接続部55及び第2のリング状接続部56は中心Oを有するリング状の金属膜等により形成され、同心円状に配置されている。また、リング状接続部55には環状ランド49とほぼ同様に、例えば周方向の2箇所に切欠き55Aが形成され、リング状接続部56にも2箇所の切欠き56Aが形成されると共に、これらの切欠き55A、56Aは、互いに周方向の異なる位置に配設されている。
基板52をマザーボード47に実装するときに、環状ランド49及び50とリング状接続部55及び56とによって電極パッド48と信号電極54及び55とを位置合わせする構成になっていることにより、基板52をマザーボード47に実装するときには、リング状接続部55及び56をマザーボードの環状ランド49及び50に半田付けすることができ、この半田付け時には、リング状接続部55及び56と環状ランド49及び50とが溶融した半田を介して滑り易い状態で衝合されるため、基板52をマザーボード47上でリング状接続部55及び56の周方向(リング上接続部の中心を軸線とした回転方向)に変位し易い状態に保持することができる。
これにより、基板52がマザーボード47上で回転方向に位置ずれしたときには、信号電極53及び54と電極パッド48との間で溶融する半田の表面張力によって基板52に回転モーメントを加えつつ、環状ランド49及び50とリング状接続部55及び56とによって基板52を回転方向に変位させることができる。従って、基板52が回転方向に位置ずれした場合でも、半田の表面張力を利用した所謂セルフアライメント効果により信号電極53及び54と電極パッド48とを衝合することができる。
また、環状ランド49及び50とリング状接続部55及び56との両方に切欠きを形成することによって、基板52の実装時に両者の切欠きを衝合して位置合わせを行うことができるから、信号電極53及び54と電極パッド48との間に加わる半田の表面張力が小さい状態でも基板52をマザーボード47に対して回転方向に位置合わせすることができる。
また、環状ランド49及び50とリング状接続部55及び56とは同心円状に複数個形成する構成としていることにより、複数個のリング状接続部をマザーボードの各環状ランドにそれぞれ半田付けすることができるから、リング状接続部に接触する半田の接触面積を全体として大きくすることができ、半田が溶融するときには、基板52側に加わる半田の表面張力を増大させることができる。
以上の作用により、回路基板装置をマザーボードに搭載する際の回転方向の位置ずれを補正するというものである。
しかしながら、上述の従来技術には以下に示すような問題点がある。特許文献3に開示されている技術は多数の格子状のピン配列を有する電子素子の位置ずれを防止する方法であるが、電子素子の搭載時に、電子素子実装用ランド40を目視することができず、目合わせをするための目視用マークが必要であるという問題点がある。また、電子素子を搭載した後は、くぼみ41の部分は部品エリアとなり、他の部品実装をすることが不可能であるという問題点もある。更に、電子素子実装用ランド40及びソルダーレジストの双方にくぼみを形成する必要があるという問題点もある。
また、特許文献4に開示されている技術においては、パッド部に端子の接続端を一旦ハンダ付けしてしまうと、ずれてハンダ付けされた場合、リワークする際に再度セルフアライメント効果を得ることができないという問題点がある。
特許文献5に開示されている技術においては、マザーボード47に環状ランドを設ける必要があり、また基板上にリング状接続部を設ける必要があり、リング状接続部には表層パターンを引くことができず、回路規模の大きな装置を形成する際の障害になるという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、特別な装置及び工程の追加、並びにコストアップを必要とせず、プリント基板の実装効率を向上させ、シールドフレームの実装時に部品搭載位置が目視によって確認可能であり、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができるシールドフレームの実装方法を提供することを目的とする。
本発明に係るプリント基板は、筒状又は無底箱形状のシールドを半田付けして搭載するためのプリント基板において、基材と、この基材上に前記シールドの下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターンと、を有し、前記半田パターンは、そのパターン中心に対して対称となる1組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部を有し、前記狭幅部にて、前記シールドの下端位置が前記半田パターンの幅方向の一方に偏倚することを特徴とする。
本発明によれば、前記半田パターン上に前記シールドを載置して半田をリフローすると、加熱によって起こるプリント基板の基材の膨張及びプリント基板の自重等の原因でプリント基板全体に反りが発生し、プリント基板の水平性が保たれないことがあったときに、溶融半田の上でシールドには、載置した位置からずれようとする力が働くが、前記狭幅部において溶融半田によって生じる表面張力により前記シールドには内側又は外側に移動しようとする力が作用するため、シールドが載置した位置からずれるのを防止することができる。
前記基材上に前記半田パターンと同一形状で形成された銅箔パターンを有し、前記半田パターンは、前記銅箔パターン上に塗布することにより、前記基板上に設けることができる。
また、前記半田パターンはその定常部が前記半田パターンの幅方向の中央に前記シールドの下端が位置するような幅を有し、前記狭幅部は、前記定常部の幅の1/2を超える幅を有することが好ましい。
例えば、前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の4個の各辺の長手方向中央位置に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側又は内側の部分が切り欠かれているように構成することができる。
又は、前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の4個の各隅部に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側又は内側の部分が切り欠かれているように構成することもできる。
本発明に係るプリント基板へのシールドの実装方法は、前記プリント基板の前記半田パターンの上に、前記シールドをその下端が前記半田パターン上に位置するように載置する工程と、前記プリント基板を加熱して前記半田パターンをリフローさせる工程と、前記リフローにより溶融した半田を固化させる工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、プリント基板上のシールド半田付け部のパターンに狭幅部を設け、溶融半田によって起こる表面張力を利用することによりシールドの実装位置ずれを防止するため、特別な装置及び工程の追加が不要でコストが上昇することがない。また、プリント基板に位置決め穴及び位置ずれ防止ピンを設ける必要がないため、プリント基板の配線率を大幅に向上させることができ、更に狭幅部の切り欠かれた部分、即ち半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、プリント基板の実装効率をより向上させることができる。また、位置決め穴の削除により、プリント基板の反対面への半田流出による不良発生を根本から防ぐことができる。また、シールドの実装時に部品載置位置が目視によって確認可能である。更に、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができる。
次に、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図1(a)は本発明の第1実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図、図1(b)は同じく上面から見た模式図である。パターン配線を有するプリント基板1上の矩形のシールド3を半田付けする位置に、シールド3の下端形状と整合するように矩形の枠状に銅箔パターン2が形成され、この銅パターン2上に同一形状を有するように半田クリームが塗布されることによって半田パターン5が形成されている。この銅箔パターン2及び半田パターン5には、矩形の4個の各辺の長手方向中央位置に局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部4が設けられ、この狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されている。
また、この銅箔パターン2及び半田パターン5の狭幅部4以外の部分(定常部)は、銅箔パターン2及び半田パターン5の幅方向の中央にシールド3の下端が位置するような幅を有し、狭幅部4は、定常部の幅の1/2を超える幅を有している。
プリント基板1上のこの銅箔パターン2及び半田パターン5の上にシールド3をその下端が銅箔パターン2及び半田パターン5上に位置するよう載置され、プリント基板1を加熱して半田パターン5をリフローさせ、リフローにより溶融した半田を固化させる。これにより、プリント基板1上にシールド3が実装される。
パターン配線を有するプリント基板1としては、厚さが凡そ1mm前後で、ガラス織布に樹脂を浸透させた絶縁材に銅箔をエッチング処理することによってパターン形成し、これを6乃至10層程度積層した構造を有するものが一般的に使用される。また、パターン配線形成時に銅箔パターン2を形成することができる。
シールド3としては、厚さ0.1mm程度のアルミニウム板金が折り曲げられて箱状に形成され、半田親和性を高めるために表面に鍍金処理が施されたものが一般的に使用される。
シールド3の内側にはLSI等の部品が搭載されており、シールド3は内部のLSIの電磁ノイズを外部に漏らさない役割、また、外部からの電磁ノイズを内部に入れない役割を有している。また、構造的にはプリント基板1の撓み等によってシールド3内部のLSIとプリント基板1とが断線したり破壊したりすることを防止する役目を有している。このため、シールド3の半田接合部の領域は、なるべく広くすることが求められる。
図2は、図1のA−Aを結ぶ直線における断面において、本実施形態に係るシールドの実装方法を段階的に示す模式図である。まずプリント基板上1の銅箔パターン2上に半田クリーム6を塗布し、銅箔パターン2と同一形状を有する半田パターン5を形成する。その後、機械等によってシールド3を銅箔パターン2及び半田パターン5の上に載置する(ステップ1)。このとき大きな位置ずれがないことを目視によって確認し、銅箔パターン2及び半田パターン5からシールド3がはみ出すような大きなずれがある場合は、当然ながらリフロー炉に入れる前に位置ずれを修正する。これは本発明においてもこのような大きなずれに対してのリフロー中の修正は不可能だからである。
次に、高温(250乃至300℃程度)のリフロー炉にシールド3が載置されたプリント基板1を入れる。加熱によってプリント基板1を構成する絶縁材及び銅箔パターン2が膨張し、夫々の膨張率の違い、プリント基板1の自重等の原因で、プリント基板1全体で反りが発生することがある。そうすると、プリント基板1の水平性が保たれなくなるため、溶融し液状になった半田クリーム6aの上で、シールド3には載置した位置からずれようとする力が図3の点線で示すいずれかの矢印の方向に働く。このとき、半田パターン5に狭幅部4が設けられているため、液状の半田クリーム6aによって生じる表面張力により、矩形を有するシールド3の4辺には夫々内側(図1(b)及び図2における実線の矢印の方向)に移動しようとする力が作用するため、シールド3が載置した位置からずれるのを防止することができる(ステップ2)。
プリント基板1をリフロー炉から出し、溶融した半田を固化させることによってシールド3の実装が完了する(ステップ3)。以上の工程により、プリント基板1の所望の位置に、位置ずれを起こすことなくシールド3が実装される。また、狭幅部4の切り欠き部4a、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
また、銅箔パターン2は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板1に直接半田パターン5を形成することもできる。また、銅箔パターン2に必ずしも狭幅部4を設ける必要はなく、半田パターン5のみに狭幅部4を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図3は本発明の第2実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。図3において、図1乃至2と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。上述の第1実施形態において矩形の枠状の銅箔パターン2及び半田パターン5の4個の各辺の長手方向中央位置に局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部4が設けられ、この狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されているのに対し、本実施形態においては狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも内側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されている点で異なり、それ以外は同様の構造を有している。
本実施形態においては、上述のステップ2において、液状の半田クリーム6aによって生じる表面張力により、シールド3の4辺には夫々外側(図3に示す矢印の方向)に移動しようとする力が作用するため、シールド3が載置した位置からずれるのを防止することができる。また、本実施形態においても狭幅部4の切り欠き部4a、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
また、第1実施形態と同様に、銅箔パターン2は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板1に直接半田パターン5を形成することもできる。また、銅箔パターン2に必ずしも狭幅部4を設ける必要はなく、半田パターン5のみに狭幅部4を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図4は本発明の第3実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。図4において、図1乃至3と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。上述の第1実施形態において矩形の枠状の銅箔パターン2及び半田パターン5の4個の各辺の長手方向中央位置に局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部4が設けられ、この狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されているのに対し、本実施形態においては狭幅部4が矩形の4個の各隅部に設けられ、狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されている点で異なり、それ以外は同様の構造を有している。
本実施形態においては、上述のステップ2において、液状の半田クリーム6aによって生じる表面張力により、シールド3の4角には夫々内側(図4に示す矢印の方向)に移動しようとする力が作用するため、シールド3が載置した位置からずれるのを防止することができる。また、本実施形態においても狭幅部4の切り欠き部4a、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
また、第1及び第2実施形態と同様に、銅箔パターン2は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板1に直接半田パターン5を形成することもできる。また、銅箔パターン2に必ずしも狭幅部4を設ける必要はなく、半田パターン5のみに狭幅部4を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。図5は本発明の第4実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。図5において、図1乃至5と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。上述の第3実施形態において矩形の枠状の銅箔パターン2及び半田パターン5に設けられる狭幅部4が矩形の4個の各隅部に設けられ、狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されているのに対し、本実施形態においては狭幅部4にて銅箔パターン2及び半田パターン5はその幅方向におけるシールド3の下端よりも内側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部4aが形成されている点で異なり、それ以外は同様の構造を有している。
本実施形態においては、上述のステップ2において、液状の半田クリーム6aによって生じる表面張力により、シールド3の4角には夫々外側(図5に示す矢印の方向)に移動しようとする力が作用するため、シールド3が載置した位置からずれるのを防止することができる。また、本実施形態においても狭幅部4の切り欠き部4a、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
また、第1乃至第3実施形態と同様に、銅箔パターン2は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板1に直接半田パターン5を形成することもできる。また、銅箔パターン2に必ずしも狭幅部4を設ける必要はなく、半田パターン5のみに狭幅部4を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
本発明の第1乃至第4実施形態においてはシールド3を矩形としたため、銅箔パターン2及び半田パターン5を矩形の枠状としたが、シールド3は矩形に限らず、円筒形等を有するものでもよい。シールド3が円筒形の場合は、銅箔パターン2及び半田パターン5はリング状パターンのその中心に対して対称となる1組以上の位置に狭幅部4を、この狭幅部4において円筒形のシールド3の下端位置が銅箔パターン2及び半田パターン5の幅方向の一方に偏倚するように設けることによって第1乃至第4実施形態と同様の効果を得ることができ、リフローによってシールド3をプリント基板1上に実装する際、載置した位置から位置ずれを起こすことなく実装することができる。
1 ; プリント基板
2 ; 銅箔パターン
3 ; シールド
4 ; 狭幅部
4a ; 切り欠き部
5 ; 半田パターン
6、6a; 半田クリーム
11 ; プリント基板
12 ; 半田クリームパターン
13 ; スルーホール(位置決め穴)
14 ; シールド
15 ; 位置ずれ防止ピン
16 ; プリント基板
17 ; シールドケース枠部材
18 ; アースパターンランド
19 ; 半田レジスト
20 ; 電子部品
21 ; 電子部品載置ランド
22 ; アース端子
22a ; 底板
22b ; 折返部
22c ; 接触部
23 ; プリント基板
24、25; 半田付け部
26、27; 貫通孔
28、29; パッド
30、31; クリーム半田
32、33、34、35、36、37、38、39;切欠き
2 ; 銅箔パターン
3 ; シールド
4 ; 狭幅部
4a ; 切り欠き部
5 ; 半田パターン
6、6a; 半田クリーム
11 ; プリント基板
12 ; 半田クリームパターン
13 ; スルーホール(位置決め穴)
14 ; シールド
15 ; 位置ずれ防止ピン
16 ; プリント基板
17 ; シールドケース枠部材
18 ; アースパターンランド
19 ; 半田レジスト
20 ; 電子部品
21 ; 電子部品載置ランド
22 ; アース端子
22a ; 底板
22b ; 折返部
22c ; 接触部
23 ; プリント基板
24、25; 半田付け部
26、27; 貫通孔
28、29; パッド
30、31; クリーム半田
32、33、34、35、36、37、38、39;切欠き
Claims (8)
- 筒状又は無底箱形状のシールドを半田付けして搭載するためのプリント基板において、基材と、この基材上に前記シールドの下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターンと、を有し、前記半田パターンは、そのパターン中心に対して対称となる1組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部を有し、前記狭幅部にて、前記シールドの下端位置が前記半田パターンの幅方向の一方に偏倚することを特徴とするプリント基板。
- 前記基材上に前記半田パターンと同一形状で形成された銅箔パターンを有し、前記半田パターンは、前記銅箔パターン上に塗布されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記半田パターンはその定常部が前記半田パターンの幅方向の中央に前記シールドの下端が位置するような幅を有し、前記狭幅部は、前記定常部の幅の1/2を超える幅を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント基板。
- 前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の4個の各辺の長手方向中央位置に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の4個の各辺の長手方向中央位置に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも内側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の4個の各隅部に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の4個の各隅部に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも内側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記請求項1乃至7のいずれか1項に記載のプリント基板の前記半田パターンの上に、前記シールドをその下端が前記半田パターン上に位置するように載置する工程と、前記プリント基板を加熱して前記半田パターンをリフローさせる工程と、前記リフローにより溶融した半田を固化させる工程と、を有することを特徴とするプリント基板へのシールドの実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006020903A JP2007201356A (ja) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | シールドの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2006020903A JP2007201356A (ja) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | シールドの実装方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007201356A true JP2007201356A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=38455603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006020903A Pending JP2007201356A (ja) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | シールドの実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007201356A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8053877B2 (en) | 2009-01-09 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Semiconductor package |
JP2012023304A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Fujitsu Toshiba Mobile Communications Ltd | 回路基板ユニット |
JP2013197565A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびその製造方法 |
JP2016018845A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
-
2006
- 2006-01-30 JP JP2006020903A patent/JP2007201356A/ja active Pending
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