JP7165835B1 - 金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク - Google Patents
金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク Download PDFInfo
- Publication number
- JP7165835B1 JP7165835B1 JP2022069867A JP2022069867A JP7165835B1 JP 7165835 B1 JP7165835 B1 JP 7165835B1 JP 2022069867 A JP2022069867 A JP 2022069867A JP 2022069867 A JP2022069867 A JP 2022069867A JP 7165835 B1 JP7165835 B1 JP 7165835B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- conductive
- columnar pin
- inner diameter
- columnar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 101100334009 Caenorhabditis elegans rib-2 gene Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 開口部2を、金属若しくは導電性の極小柱状ピン3の直径よりも僅かに大きい内径の保持部2Aと、該保持部2Aの上部に連続し、該保持部2Aよりも大きい内径で且つ上端から下端までストレートの導入ガイド部2Bとをもって構成する。導入ガイド部2Bは、その高さH2が、金属若しくは導電性の極小柱状ピンの長さの1/3程度の高さであり、且つその内径D2が、保持部2Aの内径D1に、金属若しくは導電性の極小柱状ピン3の長さの1/2程度の長さを加えた内径とする。
【選択図】図1
Description
本実施形態は、上記の如き構成であり、開口部2を、金属若しくは導電性の極小柱状ピン3の直径よりも僅かに大きい内径の保持部2Aと、該保持部2Aの上部に連続し、該保持部2Aよりも大きい内径で且つ上端から下端までストレートの導入ガイド部2Bとをもって構成したから、開口部2の上部側、即ち、金属若しくは導電性の極小柱状ピン3が入り込む入口側の開口面積が拡大され、金属若しくは導電性の極小柱状ピン3の長さ方向の一端側が開口部内に入って落ち込みやすくなるものである。また、完全に横転していても、金属若しくは導電性の極小柱状ピン3は開口部2の上部でバランスを崩し、その長さ方向の一端側が開口部2に落ち込むことになるものである。また、導入ガイド部2Bは上端から下端までストレートであり、もって導入ガイド部と保持部とは段状になっていることから、一旦傾きだすと一気に滑り落ちやすく、確実に落とすことができるものである。
1A リブ
2 開口部
2A 開口部の保持部
2B 開口部の導入ガイド部
3 金属若しくは導電性の極小柱状ピン
Claims (3)
- 金属若しくは導電性の極小柱状ピンをワークの電極パッド部に落とし込むための開口部を、金属若しくは導電性の極小柱状ピンの直径よりも僅かに大きい内径の保持部と、該保持部の上部に連続する、該保持部よりも大きい内径で且つ上端から下端までストレートの導入ガイド部とをもって構成してなることを特徴とする金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク。
- 前記導入ガイド部は、金属若しくは導電性の極小柱状ピンの長さの1/3程度の高さであり、且つ保持部の内径に、金属若しくは導電性の極小柱状ピンの長さの1/2程度の長さを加えた内径である請求項1記載の金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク。
- 下面に、電極パッド部に塗布された接合用ペーストが接触しない高さを有し、ワークに形成された一群の電極パッド部を取り囲むリブを設けてなる請求項1又は2記載の金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022069867A JP7165835B1 (ja) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | 金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022069867A JP7165835B1 (ja) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | 金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7165835B1 true JP7165835B1 (ja) | 2022-11-04 |
JP2023159933A JP2023159933A (ja) | 2023-11-02 |
Family
ID=83897838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022069867A Active JP7165835B1 (ja) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | 金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7165835B1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101502A (ja) * | 2003-03-10 | 2005-04-14 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
JP2016032033A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 株式会社村田製作所 | 積層基板の製造方法 |
JP2018006514A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | マクセルホールディングス株式会社 | 導電性ピラーの配列用マスクおよびその製造方法 |
-
2022
- 2022-04-21 JP JP2022069867A patent/JP7165835B1/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101502A (ja) * | 2003-03-10 | 2005-04-14 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
JP2016032033A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 株式会社村田製作所 | 積層基板の製造方法 |
JP2018006514A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | マクセルホールディングス株式会社 | 導電性ピラーの配列用マスクおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023159933A (ja) | 2023-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11735563B2 (en) | Package-on-package assembly with wire bond vias | |
US7892962B2 (en) | Nail-shaped pillar for wafer-level chip-scale packaging | |
US8940630B2 (en) | Method of making wire bond vias and microelectronic package having wire bond vias | |
US7671457B1 (en) | Semiconductor package including top-surface terminals for mounting another semiconductor package | |
US20170110438A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US20170207159A1 (en) | Porous alumina templates for electronic packages | |
JP2017036500A5 (ja) | ||
JP7165835B1 (ja) | 金属若しくは導電性の極小柱状ピンの搭載用メタルマスク | |
US7084657B2 (en) | Bump and method of forming bump | |
CN110970389A (zh) | 凸块结构和凸块结构制造方法 | |
JP4243270B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2018507556A5 (ja) | ||
JP2016519420A (ja) | 銅ピラー取り付け基板 | |
JP2002246512A (ja) | Bgaパッケージの構造及び実装基板の構造 | |
CN113823616A (zh) | 导电柱凸块及其制造方法 | |
US11211353B2 (en) | Clips for semiconductor packages | |
JPH0730687Y2 (ja) | バンプめっき装置 | |
JP2019005789A (ja) | はんだ接合材とその製造方法、はんだバンプ付電子部品の製造方法および接合体 | |
US9661794B1 (en) | Method of manufacturing package structure | |
KR102485393B1 (ko) | 합금 와이어를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치 및 이에 의하여 제조된 필라 | |
US11019732B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
US20230377910A1 (en) | Apparatus and Methods for Cleaning a Package | |
US9832887B2 (en) | Micro mechanical anchor for 3D architecture | |
JP2006140364A (ja) | 印刷用マスクおよび半導体製造方法 | |
JPH08330719A (ja) | はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220426 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220809 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7165835 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |