JP2018507556A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 第１の表面および第２の表面を有する第１の基板と、
   前記第１の基板の前記第１の表面上の第１の複数の導電性コンタクトと、
   第１の表面および第２の表面を有する第２の基板と、
   前記第２の基板の前記第１の表面上の第２の複数の導電性コンタクトと、
   前記第１の基板の前記第１の表面と前記第２の基板の前記第１の表面との間に配設された第１の誘電体であって、第１の複数の開口を有する、第１の誘電体と、
   前記第１の誘電体内の前記開口のすべてではないが前記開口の一部内に配設された第１の複数の導電性ポストであって、前記第１の基板の前記第１の表面上の前記第１の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも一部、および前記第２の基板の前記第１の表面上の前記第２の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも一部に電気的に結合された、第１の複数の導電性ポストと、
   前記第２の基板の前記第１の表面上の、前記誘電体の前記開口のうち前記複数の導電性ポストのうちの１つによって占有されていない１つの開口内に配設された、集積回路ダイとを備え、
   前記第１の複数の導電性コンタクトが、前記基板の前記第１の表面と接触するとともにそこから先に突き出し、
   前記第１の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも１つが、前記第１の基板を貫通して延在して、前記第１の基板の前記第２の表面と接触するとともにそこから先に突き出し、
   前記第２の基板の前記第１の表面と前記第１の誘電体との間に配設された第２の誘電体であって、第２の複数の開口を有する、第２の誘電体と、
   前記第２の誘電体内の前記第２の複数の開口のすべてではないが前記開口の一部内に配設された第２の複数の導電性ポストと、
   前記第１の複数の導電性ポストを前記第２の複数の導電性ポストと電気的に結合するための、前記第１の複数の導電性ポストと前記第２の複数の導電性ポストとの間の複数のはんだボールとを備え、
   前記第２の複数の導電性ポストが、前記第２の誘電体内で部分的に凹所を成している、
   集積回路パッケージ。
2. 前記第１の基板が第１のインターポーザを備え、
   前記第２の基板が第２のインターポーザを備える、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
3. 前記誘電体がフォトイメージャブル誘電体（ＰＩＤ）を含む、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
4. 前記複数の導電性ポストにそれぞれ結合された複数の導電性パッドをさらに備える、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
5. 前記複数の導電性ポストと前記複数の導電性パッドとを組み合わせた高さが、前記誘電体の高さを越えて延在する、請求項４に記載の集積回路パッケージ。
6. 前記複数の導電性ポストと前記第２の基板の前記第１の表面上の前記第２の複数の導電性コンタクトのうちの前記少なくとも一部との間にそれぞれ結合された、複数のはんだボールをさらに備える、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
7. 前記複数の導電性ポストと前記第１の基板の前記第１の表面上の前記第１の複数の導電性コンタクトのうちの前記少なくとも一部との間にそれぞれ結合された、複数のはんだボールをさらに備える、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
8. 前記集積回路ダイが、第１の前記集積回路ダイであり、
   前記集積回路パッケージが、前記第１の基板の前記第２の表面上に配設された第２の集積回路ダイをさらに備える、
   請求項１に記載の集積回路パッケージ。
9. 前記第１の基板の前記第２の表面および前記第２の集積回路ダイ上にモールドをさらに備える、請求項８に記載の集積回路パッケージ。
10. 第１の表面および第２の表面を有する第１の基板を提供するステップと、
    前記第１の基板の前記第１の表面と接触するとともにそこから先に突き出す第１の複数の導電性コンタクトを、前記第１の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも１つが、前記第１の基板を貫通して延在して、前記第１の基板の前記第２の表面と接触するとともにそこから先に突き出すように、形成するステップと、
    前記第１の基板の前記第１の表面上に第１の誘電体を形成するステップと、
    前記第１の誘電体内に第１の複数の開口を形成するステップと、
    前記第１の誘電体内の前記開口のすべてではないが前記開口の一部内に第１の複数の導電性ポストを、前記第１の複数の導電性ポストが前記第１の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも一部に結合されるように形成するステップと、
    第１の表面および第２の表面を有する第２の基板を提供するステップと、
    前記第２の基板の前記第１の表面と接触するとともにそこから先に突き出す第２の複数の導電性コンタクトを、前記第２の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも１つが、前記第２の基板を貫通して延在して、前記第２の基板の前記第２の表面と接触するとともにそこから先に突き出すように、形成するステップと、
    前記第２の基板の前記第１の表面上に第２の誘電体を形成するステップと、
    前記第２の誘電体内に第２の複数の開口を形成するステップと、
    前記第２の誘電体内の前記開口のすべてではないが前記開口の一部内に第２の複数の導電性ポストを、前記第２の複数の導電性ポストが前記第２の複数の導電性コンタクトのうちの少なくとも一部に結合されるように形成するステップであって、前記第２の複数の導電性ポストが、前記第２の誘電体内で部分的に凹所を成すように形成される、第２の複数の導電性ポストを形成するステップと、
    前記第１の複数の導電性ポストを前記第２の複数の導電性ポストと電気的に結合するための、前記第１の複数の導電性ポストと前記第２の複数の導電性ポストとの間に複数のはんだボールを形成するステップとを含むデバイスを作製する方法。
11. 前記基板を提供するステップがインターポーザを備える、請求項１０に記載の方法。
12. 前記誘電体内の前記開口のすべてではないが前記開口の一部内に前記複数の導電性ポストを形成するステップが、金属でめっきするステップを含む、請求項１０に記載の方法。
13. 前記複数の導電性ポスト上にそれぞれ複数の導電性パッドを形成するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
14. 前記複数の導電性パッドを形成するステップが、前記複数の導電性パッドをそれぞれ、前記複数の導電性ポストの一体延長部分として形成するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記複数の導電性パッドを形成するステップが、前記複数の導電性ポストと前記複数の導電性パッドとを組み合わせた高さが前記誘電体の高さを越えて延在するように、前記複数の導電性パッドを形成するステップを含む、請求項１３に記載の方法。