JP7124938B1 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents
シリコン単結晶の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7124938B1 JP7124938B1 JP2021124122A JP2021124122A JP7124938B1 JP 7124938 B1 JP7124938 B1 JP 7124938B1 JP 2021124122 A JP2021124122 A JP 2021124122A JP 2021124122 A JP2021124122 A JP 2021124122A JP 7124938 B1 JP7124938 B1 JP 7124938B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic field
- single crystal
- seeding
- silicon single
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 151
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 115
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 115
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims abstract description 86
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 69
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 69
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 53
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 29
- 239000000047 product Substances 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- LLQHSBBZNDXTIV-UHFFFAOYSA-N 6-[5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-4,5-dihydro-1,2-oxazol-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC1CC(=NO1)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 LLQHSBBZNDXTIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 201000006935 Becker muscular dystrophy Diseases 0.000 description 1
- 208000037663 Best vitelliform macular dystrophy Diseases 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 208000020938 vitelliform macular dystrophy 2 Diseases 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/20—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/30—Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
- C30B15/305—Stirring of the melt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B30/00—Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions
- C30B30/04—Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions using magnetic fields
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Description
まず、本発明に係るシリコン単結晶の製造方法に好適に使用される単結晶引上げ装置について説明する。図1に単結晶引上げ装置の一例を示す。図1に示す単結晶引上げ炉1は、断熱材9と、その内部の加熱ヒーター8と、黒鉛坩堝7内の石英坩堝6に収容されたシリコン融液5(原料融液)と対向するように熱遮蔽部材13が筒部12の下端に配置されている。また、周囲に設けられた上下2つの超電導コイルである上コイル30aと下コイル30bを有する磁場発生装置30とを備え、上コイル30a、下コイル30bに通電することによりシリコン融液5にカスプ磁場を印加する。引上げ炉1の中心軸10上であって、ワイヤーに接続された種ホルダ3で保持された種結晶2をシリコン融液5に接触させて種付けを行い、シリコン単結晶を拡径し、製品部となる直胴部を引上げ方向に引き上げてシリコン単結晶4を製造する構成となっている。
次に、本発明に係るシリコン単結晶の製造方法について説明する。本発明に係るシリコン単結晶の製造方法は、種結晶をシリコン融液に接触させて種付けを行う種付け工程と、シリコン単結晶を拡径した後に行われる直胴工程とを有している。種付け工程は、引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置をシリコン融液の表面より下方の第1の位置として行い、直胴工程に移行する前に、引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置を第1の位置より上方の第2の位置に移動させ、直胴工程は、引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置を第2の位置として行う。以下、詳細に説明する。
種付け工程では単結晶引上げ炉1の中心軸10上にある磁場極小面位置31をシリコン融液5(原料融液)の表面よりも下方の第1の位置としてネッキング工程を実施する。このとき、種付け前には種結晶2をシリコン融液5の直上で5~60分程度加温することが好ましい。この加温を実施することで種結晶2とシリコン融液5の温度差が小さくなり、その結果として融液と種結晶が接触した際の熱ショックを緩和することができ、無転位でシリコン単結晶を引き上げる際の成功率がより向上し、生産性を向上することが可能となる。
種付け工程の後、直胴工程に移行する前に、単結晶引上げ炉1の中心軸10上にある磁場極小面位置31を第1の位置より上方の第2の位置に移動させ、直胴工程は、単結晶引上げ炉1の中心軸10上にある磁場極小面位置31を第2の位置として行う。これにより、低い酸素濃度でかつ良好な面内分布のシリコン単結晶を製造することが可能となる。
実施例1-4では、以下に示す条件でシリコン単結晶の製造を行った。
磁場極小面位置(=上下コイル間の0Gの位置):湯面から下方に30mm又は湯面から下方に70mm
上下コイル間の中間面と坩堝内壁の交点における磁場強度:1500G
坩堝回転速度:1.0rpm
単結晶回転速度:8rpm
磁場極小面位置:湯面から下方に10mm又は湯面から上方に100mm
上下コイル間の中間面と坩堝内壁の交点における磁場強度:1500G
坩堝回転速度:1.0rpm
単結晶回転速度:8rpm
実施例5-8では、種付け工程の磁場強度を2000G、製品部の直胴工程の磁場強度を1800Gに変更し、その他の条件は実施例1-4と同条件とした、合計4種類の引上げ条件で単結晶の引上げを実施した。実施例5-8の結果を表2に示す。
実施例9-12では、製品部の直胴工程の磁場強度のみ750Gに変更し、その他の条件は実施例1-4と同条件とした、合計4種類の引上げ条件で単結晶の引上げを実施した。実施例9-12の結果を表3に示す。
実施例13-14では、ネッキング工程(ダッシュネッキング法)を行わない無転位種付け法を実施し、その他の条件は実施例1、実施例2と同条件とした、合計2種類の引上げ条件で単結晶の引上げを実施した。実施例13-14の結果を表4に示す。
比較例1-4では、種付け工程中の磁場極小面位置を湯面から下方に0mm又は湯面から下方に15mm、上下コイル間の中間面と坩堝内壁の交点における磁場強度を1500G又は2000Gとし、製品部の直胴工程の条件は種付け工程中の磁場極小面位置及び磁場強度と同じ条件とした、合計4種類の引上げ条件で単結晶の引上げを実施した。なお、比較例1-4において、その他の条件は全て実施例1と同じ条件とした。比較例1-4の結果を表5に示す。
比較例5-6では、ネッキング工程(ダッシュネッキング法)を行わない無転位種付け法を実施し、種付け工程中の磁場極小面位置を湯面から下方に0mm又は湯面から下方に15mm、上下コイル間の中間面と坩堝内壁の交点における磁場強度を1500Gとし、製品部の直胴工程の条件は種付け工程中の磁場極小面位置及び磁場強度と同じ条件とした、合計2種類の引上げ条件で単結晶の引上げを実施した。なお、比較例5-6において、その他の条件は全て実施例1と同じ条件とした。比較例5-6の結果を表6に示す。
5…シリコン融液、 6…石英坩堝、 7…黒鉛坩堝、 8…加熱ヒーター、
9…断熱材、 10…中心軸、 11…中間面、 12…筒部、 13…熱遮蔽部材、
30…磁場発生装置、 30a…上コイル、 30b…下コイル、
30c…昇降装置、 31…磁場極小面位置。
Claims (3)
- 引上げ炉に備えられた上側コイル及び下側コイルで形成するカスプ磁場を用いたCZ法によるシリコン単結晶の製造方法であって、
種結晶をシリコン融液に接触させて種付けを行う種付け工程と、シリコン単結晶を拡径した後に行われる直胴工程とを有し、
前記種付け工程は、前記引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置を前記シリコン融液の表面より下方の第1の位置として行い、
前記直胴工程に移行する前に、前記引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置を前記第1の位置より上方の第2の位置に移動させ、
前記直胴工程は、前記引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置を前記第2の位置として行い、
前記第1の位置を、前記シリコン融液の表面から下方に30mm~80mmの位置とし、
前記第2の位置を、前記シリコン融液の表面から下方に10mm~上方に100mmの位置とし、
前記種付け工程において、前記上側コイル及び前記下側コイル間の中間面と坩堝内壁の交点における磁場強度を1500G以上とし、
前記直胴工程において、前記上側コイル及び前記下側コイル間の中間面と坩堝内壁の交点における磁場強度を750G以上、1800G以下とすることを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。 - 前記種付け工程は無転位種付け法により行うことを特徴とする請求項1に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記種付け工程の後に、前記引上げ炉の中心軸上にある磁場極小面位置を前記シリコン融液の表面より下方の前記第1の位置としたままネッキング工程を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載のシリコン単結晶の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021124122A JP7124938B1 (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | シリコン単結晶の製造方法 |
KR1020247000285A KR20240038957A (ko) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | 실리콘 단결정의 제조방법 |
DE112022002697.9T DE112022002697T5 (de) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | Verfahren zum herstellen eines silizium-einkristalls |
CN202280046419.3A CN117597476A (zh) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | 单晶硅的制造方法 |
PCT/JP2022/029046 WO2023008508A1 (ja) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | シリコン単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021124122A JP7124938B1 (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | シリコン単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7124938B1 true JP7124938B1 (ja) | 2022-08-24 |
JP2023019420A JP2023019420A (ja) | 2023-02-09 |
Family
ID=83004355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021124122A Active JP7124938B1 (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | シリコン単結晶の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7124938B1 (ja) |
KR (1) | KR20240038957A (ja) |
CN (1) | CN117597476A (ja) |
DE (1) | DE112022002697T5 (ja) |
WO (1) | WO2023008508A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002249396A (ja) | 2001-02-20 | 2002-09-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | シリコン単結晶の育成方法 |
JP2003002784A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | シリコン単結晶の引上げ方法 |
JP2007031187A (ja) | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Sumco Corp | シリコン単結晶製造方法及びシリコン単結晶 |
JP2007145666A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2012031005A (ja) | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2013163642A (ja) | 2013-05-28 | 2013-08-22 | Sumco Corp | シリコン単結晶の育成方法及びシリコンウェーハの製造方法 |
JP2014227321A (ja) | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3969460B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2007-09-05 | Sumco Techxiv株式会社 | 磁場印加による半導体単結晶の製造方法 |
JP2000239097A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体用シリコン単結晶の引上げ方法 |
JP3750440B2 (ja) | 1999-09-22 | 2006-03-01 | 株式会社Sumco | 単結晶引上方法 |
JP4150167B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2008-09-17 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法 |
CN1323196C (zh) | 2002-04-24 | 2007-06-27 | 信越半导体株式会社 | 单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片 |
US7223304B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-05-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Controlling melt-solid interface shape of a growing silicon crystal using a variable magnetic field |
JP2009018984A (ja) | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Covalent Materials Corp | 低酸素濃度シリコン単結晶およびその製造方法 |
WO2009025340A1 (ja) | 2007-08-21 | 2009-02-26 | Sumco Corporation | Igbt用のシリコン単結晶ウェーハ及びigbt用のシリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
JP7099175B2 (ja) | 2018-08-27 | 2022-07-12 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法及びシリコンウェーハ |
-
2021
- 2021-07-29 JP JP2021124122A patent/JP7124938B1/ja active Active
-
2022
- 2022-07-28 WO PCT/JP2022/029046 patent/WO2023008508A1/ja active Application Filing
- 2022-07-28 CN CN202280046419.3A patent/CN117597476A/zh active Pending
- 2022-07-28 KR KR1020247000285A patent/KR20240038957A/ko unknown
- 2022-07-28 DE DE112022002697.9T patent/DE112022002697T5/de active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002249396A (ja) | 2001-02-20 | 2002-09-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | シリコン単結晶の育成方法 |
JP2003002784A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | シリコン単結晶の引上げ方法 |
JP2007031187A (ja) | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Sumco Corp | シリコン単結晶製造方法及びシリコン単結晶 |
JP2007145666A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2012031005A (ja) | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2014227321A (ja) | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2013163642A (ja) | 2013-05-28 | 2013-08-22 | Sumco Corp | シリコン単結晶の育成方法及びシリコンウェーハの製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
渡邉 匡人,X線透視法によるシリコン単結晶育成時における融液内熱物質輸送の研究,東京大学学術機関リポジトリ,日本,東京大学,2012年03月01日,https://doi.org/10.11501/3190766 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112022002697T5 (de) | 2024-03-14 |
KR20240038957A (ko) | 2024-03-26 |
JP2023019420A (ja) | 2023-02-09 |
CN117597476A (zh) | 2024-02-23 |
WO2023008508A1 (ja) | 2023-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2083098B1 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor single crystal ingot and method using the same | |
JP4095975B2 (ja) | シリコン単結晶を製造するための方法及び装置、シリコン単結晶及びこれから切り出された半導体ウェーハ | |
US6893499B2 (en) | Silicon single crystal wafer and method for manufacturing the same | |
JP3624827B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2014509584A (ja) | 単結晶インゴットの製造方法およびこれによって製造された単結晶インゴットとウェハ | |
JP5240191B2 (ja) | シリコン単結晶引上装置 | |
JP2009114054A (ja) | 酸素濃度特性が改善した半導体単結晶の製造方法 | |
JP5283543B2 (ja) | シリコン単結晶の育成方法 | |
JP2012246218A (ja) | シリコン単結晶ウェーハおよびシリコン単結晶の製造方法 | |
JP5145721B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法および製造装置 | |
JP7124938B1 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
KR20050120707A (ko) | 단결정의 제조방법 | |
JP4461781B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶製造装置の設計方法並びにシリコン単結晶製造装置 | |
WO2023243357A1 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP5668786B2 (ja) | シリコン単結晶の育成方法及びシリコンウェーハの製造方法 | |
JP2018523626A (ja) | 単結晶インゴット成長装置及びその成長方法 | |
JP4150167B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2019196289A (ja) | 単結晶の製造方法及び単結晶引き上げ装置 | |
JP4953386B2 (ja) | シリコン単結晶の引上げ方法 | |
JP4501507B2 (ja) | シリコン単結晶育成方法 | |
JP2000239096A (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2013082571A (ja) | シリコン単結晶ウエーハ、エピタキシャルウエーハ、及びそれらの製造方法 | |
JP4155273B2 (ja) | 高品質シリコン単結晶の製造方法 | |
WO2018128051A1 (ja) | 単結晶製造方法及び単結晶引き上げ装置 | |
JP2001122689A (ja) | 単結晶引き上げ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211221 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20211221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220506 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7124938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |