JP7122436B1 - 銅粉 - Google Patents
銅粉 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7122436B1 JP7122436B1 JP2021096205A JP2021096205A JP7122436B1 JP 7122436 B1 JP7122436 B1 JP 7122436B1 JP 2021096205 A JP2021096205 A JP 2021096205A JP 2021096205 A JP2021096205 A JP 2021096205A JP 7122436 B1 JP7122436 B1 JP 7122436B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- copper
- temperature
- aqueous solution
- bulk density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 103
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 48
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 36
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 25
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 15
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 11
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YVHUUEPYEDOELM-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpropanedioic acid;piperidin-1-id-2-ylmethylazanide;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].[NH-]CC1CCCC[N-]1.CCC(C(O)=O)C(O)=O YVHUUEPYEDOELM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005374 membrane filtration Methods 0.000 description 1
- YQCIWBXEVYWRCW-UHFFFAOYSA-N methane;sulfane Chemical compound C.S YQCIWBXEVYWRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/052—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles characterised by a mixture of particles of different sizes or by the particle size distribution
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
- B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Abstract
Description
一の実施形態の銅粉は、銅粒子を含み、固めかさ密度が1.30g/cm3~2.96g/cm3であり、銅粒子の体積基準の粒子径ヒストグラムで累積頻度が50%になるときの50%粒子径D50と、当該銅粉に対する粉末X線回折法で得られるX線回折プロファイル中のCu(111)面の回折ピークから、シェラーの式を用いて求めた結晶子径Dとが、D/D50≧0.060を満たすものである。
銅粉の固めかさ密度は、1.30g/cm3~2.96g/cm3である。50%粒子径D50と結晶子径Dとの比(D/D50)が0.060以上で、固めかさ密度がこの範囲内であれば、熱機械分析による線収縮率が5%になるときの温度が、290℃以下と十分に低くなる。
銅粉の50%粒子径D50に対する結晶子径Dの比(D/D50)は、0.060以上とする。固めかさ密度が上述した所定の範囲内である場合は、D/D50が0.060以上であれば、焼結温度が十分に低くなる。
銅粉のBET比表面積は、0.5m2/g~10.0m2/gであることが好ましい。BET比表面積が10.0m2/gを超える場合は、耐酸化性を担保することが難しく、また吸湿や凝集などにより、ペースト特性に問題が生じることが懸念される。一方、BET比表面積が0.5m2/g未満である場合は、銅粉の粒径が大きく、ペーストを印刷した回路や接合面の平滑性が充分ではないことが懸念される。この観点から、銅粉のBET比表面積は、0.5m2/g~10.0m2/gであることが好ましく、さらに2.0m2/g~7.0m2/gであることがより一層好ましい。
銅粉は、炭素含有量が0.50質量%以下であること、さらに0.30質量%以下、特に0.15質量%以下であることが好適である。炭素分が多いと、焼成時に残留する固形炭素が焼結を妨げるおそれがあるからである。
銅粉の水素還元減量は、水素を2体積%~100体積%含有する雰囲気の下、銅粉を800℃で10分以上加熱したときの重量の減少分として測定することができる。水素還元減量が多い場合は、銅粉中の銅粒子の酸化が進んでいると考えられ、それにより焼結が進みにくくなることが懸念される。このことから、銅粉の水素還元減量は、1.5%以下、特に1.0%以下であることが好ましい。
また、上記の銅粉は、それに含まれる銅粒子どうしが比較的低い温度で焼結することが可能なものである。かかる低温焼結性は、次のようにして確認することができる。約0.3gの銅粉を直径5mmの円柱状の型に充填してから一軸加圧を行い、高さが約3mmの円柱状であって密度が4.7±0.1g/ccである圧粉体ペレットを作製する。その後、熱機械分析装置(TMA)を用いて、水素(H2)を2体積%で含むとともに残部が窒素(N2)である雰囲気の下、上記の圧粉体ペレットを25℃から10℃/minの速度で昇温する。このとき、温度の上昇に伴い、圧粉体ペレットを構成する銅粒子が焼結し、圧粉体の体積は減少して、金属銅の密度(約8.9g/cm3)に近づく。そのような圧粉体ペレットの収縮方向の円柱高さの変化率を線収縮率と称すると、この線収縮率が5%になるときの温度が低い方が、優れた低温焼結性を有する銅粉であると評価することができる。特に、上記の線収縮率が5%になるときの温度が350℃以下であることが好ましい。
以上に述べたような銅粉は、たとえば、化学還元法または不均化法を用いること等により製造することができる。銅粉の製造はそれらに限らないが、化学還元法の詳細については次のとおりである。
より具体的な一例では、硫酸銅水溶液を、適切な反応温度に昇温した後、水酸化ナトリウム水溶液やアンモニア水溶液でpHを調整した後、ヒドラジン水溶液を一気に添加して反応を行い、硫酸銅を粒径100nm程度の亜酸化銅粒子へ還元する。亜酸化銅粒子を含むスラリーを反応温度に昇温した後、水酸化ナトリウムとヒドラジンとを含む水溶液を滴下し、さらにその後にヒドラジン水溶液を滴下することで亜酸化銅粒子を銅粒子へ還元させる。反応終了後、得られたスラリーを濾過し、次いで純水及びメタノールで洗浄し、更に乾燥させる。これにより、銅粉が得られる。
このようにして製造された銅粉は、たとえば、樹脂材料及び分散媒等と混合してペースト状にし、半導体素子と基板との接合や配線形成に使用され得る導電性ペースト等に用いることに特に適している。
始めに硫酸銅五水和物2400gとクエン酸30gを8.7Lの純水に溶かした水溶液に、水酸化ナトリウム540gとヒドラジン一水和物144gの混合水溶液6.7Lを一気に混合し、亜酸化銅のナノ粒子(平均粒径が約100nm)を含むスラリーを合成した。次いで、この亜酸化銅粒子が懸濁したスラリーを50℃以上に加熱してから、ヒドラジン一水和物43gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下し、水酸化ナトリウム水溶液を添加して、pHを調整してから、ヒドラジン一水和物101gの水溶液1.3Lを滴下した。反応終了後、デカンテーションを繰り返し水洗し、乾燥・粉砕を行って、銅粉を得た。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは発明例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物29gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物115gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは発明例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物43gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物101gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは発明例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物72gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物72gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
亜酸化銅を金属銅へ還元した後、膜ろ過で固液分離を繰り返して洗浄したことを除いて、発明例2と実質的に同様にして、銅粉を得た。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは発明例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物101gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物43gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは発明例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物72gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物72gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは発明例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物72gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物72gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
始めに硫酸銅五水和物500gとクエン酸6gを1.8Lの純水に溶かした水溶液に、水酸化ナトリウム113gとヒドラジン一水和物30gの混合水溶液1.3Lを一気に混合し、亜酸化銅のナノ粒子(平均粒径が約100nm)を含むスラリーを合成した。次いで、この亜酸化銅粒子が懸濁したスラリーを50℃以上に加熱してから、ヒドラジン一水和物3gと水酸化ナトリウム55gの混合水溶液0.5Lを滴下し、水酸化ナトリウム水溶液を添加して、pHを調整してから、ヒドラジン一水和物27gの水溶液0.28Lを滴下した。反応終了後、デカンテーションを繰り返し水洗し、乾燥・粉砕を行って、銅粉を得た。
亜酸化銅を含むスラリーを合成するまでは比較例1と同様とした。次いで、ヒドラジン一水和物14.4gと水酸化ナトリウム409gの混合水溶液4.5Lを滴下してから、pHを調整し、さらにヒドラジン一水和物129.6gの水溶液1.3Lを滴下して亜酸化銅を金属銅へ還元し、同様に水洗・乾燥・粉砕を行った。
比較例2と同じ条件で亜酸化銅を金属銅へ還元した後、該銅粒子600gに、マロン酸0.3gを含有する水溶液2Lを加え、室温下にて350rpmで60分攪拌して、洗浄・乾燥を行って銅粉を作製した。
上記の発明例1~13及び比較例1~4のそれぞれの銅粉について、先述した方法に従い、固めかさ密度、50%粒子径、結晶子径、BET比表面積、水素還元減量、炭素含有量及び、熱機械分析(TMA)による線収縮率が5%になるときの温度をそれぞれ測定した。その結果を表1に示す。なお、比較例3の銅粉の結晶子径は測定していなかったので不明である。また、各銅粉の固めかさ密度とTMA5%収縮温度との関係及び、D/D50とTMA5%収縮温度との関係をそれぞれ、図1及び2にグラフで示す。
Claims (4)
- 銅粒子を含む銅粉であって、
固めかさ密度が1.30g/cm3~2.96g/cm3であり、
銅粒子の体積基準の粒子径ヒストグラムで累積頻度が50%になるときの50%粒子径D50と、当該銅粉に対する粉末X線回折法で得られるX線回折プロファイル中のCu(111)面の回折ピークから、シェラーの式を用いて求めた結晶子径Dとが、D/D50≧0.060を満たす銅粉。 - BET比表面積が0.5m2/g~10.0m2/gである請求項1に記載の銅粉。
- 炭素含有量が0.50質量%以下である請求項1または2に記載の銅粉。
- 水素還元減量が1.5%以下である請求項1~3のいずれか一項に記載の銅粉。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021096205A JP7122436B1 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 銅粉 |
DE112022002011.3T DE112022002011T5 (de) | 2021-06-08 | 2022-02-18 | Kupferpulver |
PCT/JP2022/006770 WO2022259630A1 (ja) | 2021-06-08 | 2022-02-18 | 銅粉 |
CA3220714A CA3220714A1 (en) | 2021-06-08 | 2022-02-18 | Copper powder |
CN202280040111.8A CN117440867A (zh) | 2021-06-08 | 2022-02-18 | 铜粉 |
KR1020237040255A KR20230175277A (ko) | 2021-06-08 | 2022-02-18 | 구리 분말 |
TW111106194A TWI825594B (zh) | 2021-06-08 | 2022-02-21 | 銅粉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021096205A JP7122436B1 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 銅粉 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7122436B1 true JP7122436B1 (ja) | 2022-08-19 |
JP2022187936A JP2022187936A (ja) | 2022-12-20 |
Family
ID=82929884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021096205A Active JP7122436B1 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 銅粉 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7122436B1 (ja) |
KR (1) | KR20230175277A (ja) |
CN (1) | CN117440867A (ja) |
CA (1) | CA3220714A1 (ja) |
DE (1) | DE112022002011T5 (ja) |
TW (1) | TWI825594B (ja) |
WO (1) | WO2022259630A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023074827A1 (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子及びその製造方法 |
WO2024009522A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | Jx金属株式会社 | 銅粉 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014221927A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 国立大学法人東北大学 | 銅微粒子およびその製造方法 |
JP2017039990A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉とその製造方法、及びそれを用いた導電性ペースト |
JP2020050947A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-04-02 | Jx金属株式会社 | 易解砕性銅粉及びその製造方法 |
JP2020180328A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 東邦チタニウム株式会社 | 銅粉体の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104684666B (zh) * | 2012-11-26 | 2017-07-04 | 三井金属矿业株式会社 | 铜粉及其制造方法 |
JP6563617B1 (ja) | 2019-01-11 | 2019-08-21 | Jx金属株式会社 | 導電性塗布材料 |
-
2021
- 2021-06-08 JP JP2021096205A patent/JP7122436B1/ja active Active
-
2022
- 2022-02-18 KR KR1020237040255A patent/KR20230175277A/ko unknown
- 2022-02-18 CN CN202280040111.8A patent/CN117440867A/zh active Pending
- 2022-02-18 DE DE112022002011.3T patent/DE112022002011T5/de active Pending
- 2022-02-18 WO PCT/JP2022/006770 patent/WO2022259630A1/ja active Application Filing
- 2022-02-18 CA CA3220714A patent/CA3220714A1/en active Pending
- 2022-02-21 TW TW111106194A patent/TWI825594B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014221927A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 国立大学法人東北大学 | 銅微粒子およびその製造方法 |
JP2017039990A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉とその製造方法、及びそれを用いた導電性ペースト |
JP2020050947A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-04-02 | Jx金属株式会社 | 易解砕性銅粉及びその製造方法 |
JP2020180328A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 東邦チタニウム株式会社 | 銅粉体の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023074827A1 (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅粒子及びその製造方法 |
WO2024009522A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | Jx金属株式会社 | 銅粉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230175277A (ko) | 2023-12-29 |
JP2022187936A (ja) | 2022-12-20 |
CA3220714A1 (en) | 2022-12-15 |
TWI825594B (zh) | 2023-12-11 |
WO2022259630A1 (ja) | 2022-12-15 |
DE112022002011T5 (de) | 2024-01-25 |
CN117440867A (zh) | 2024-01-23 |
TW202247920A (zh) | 2022-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100797484B1 (ko) | 큐빅 형태의 구리 나노입자의 제조방법 | |
WO2022259630A1 (ja) | 銅粉 | |
JP6274444B2 (ja) | 銅粉末の製造方法 | |
JP4868716B2 (ja) | フレーク銅粉及び導電性ペースト | |
JP5826435B1 (ja) | 銅粉 | |
KR20130103540A (ko) | 도전성 페이스트용 구리분 및 그 제조 방법 | |
KR102397204B1 (ko) | 구리 분말 및 그의 제조 방법 | |
JP2018109225A (ja) | 銅粉およびその製造方法 | |
JP2015021143A (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP2019183268A (ja) | 銀粉およびその製造方法 | |
JP2010138494A (ja) | フレーク銅粉の製造方法 | |
JP5985216B2 (ja) | 銀粉 | |
JP4164010B2 (ja) | 無機超微粒子コート金属粉及びその製造方法 | |
JP4061462B2 (ja) | 複合微粒子並びに導電性ペースト及び導電性膜 | |
US11801556B2 (en) | Metal particle aggregates, method for producing same, paste-like metal particle aggregate composition, and method for producing bonded body using said paste-like metal particle aggregate composition | |
WO2024009522A1 (ja) | 銅粉 | |
JP6998713B2 (ja) | 金属微粒子含有組成物 | |
KR102314912B1 (ko) | 니켈 입자의 제조 방법 | |
JP2009064603A (ja) | Mlcc用導電性ペースト | |
JP6722495B2 (ja) | 銀被覆銅粉およびその製造方法 | |
JP6031571B2 (ja) | 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 | |
Wang et al. | Preparation of spherical ultrafine copper powder via hydrogen reduction-densification of Mg (OH) 2-coated Cu 2 O powder | |
JP6179423B2 (ja) | 硫黄含有ニッケル粉末の製造方法 | |
JP2021152216A (ja) | りんを含有する銀粉および該銀粉を含む導電性ペースト | |
Dai et al. | Preparation and Characterization of Pt/Co‐Core Au‐Shell Magnetic Nanoparticles |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220315 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220719 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220808 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7122436 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |