JP7097303B2 - 光ファイバ間欠テープ心線の製造方法及び光ファイバ間欠テープ心線 - Google Patents

光ファイバ間欠テープ心線の製造方法及び光ファイバ間欠テープ心線 Download PDF

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Description

本発明は、光ファイバ間欠テープ心線の製造方法及び光ファイバ間欠テープ心線に関する。さらに詳しくは、隣接する光ファイバ心線が、間欠連結部によって長さ方向に間欠的に連結されて形成される光ファイバ間欠テープ心線の製造方法及び光ファイバ間欠テープ心線に関する。
近年、様々なインターネットサービスを担う大規模データセンタの内外を繋ぐための近距離高速光通信のニーズが高まっており、それに伴って光ファイバを一般家庭に直接引き込むための高速大容量化通信サービスが急速に拡大している。かかるサービスに用いられる光ファイバケーブルには、複数本の光ファイバテープ心線（以下、「テープ心線」とする場合がある。）が束ねられて収容されている。この光ファイバケーブルから利用者宅に光ファイバを引き落とすには、光ファイバケーブルを中間分岐して所望のテープ心線を取り出し、このテープ心線から単心線を分離して取り出す必要がある。
そこで、容易に単心線を分離できるとともに光ファイバケーブルの細径化・高密度化を実現すべく、種々の光ファイバテープ心線が提案されている（例えば、特許文献１等を参照。）。ここで、光ファイバテープ心線とは、光ファイバに樹脂組成物等による保護被覆を施した光ファイバ心線を複数本平面状に配し、樹脂組成物等からなる連結部で連結一体化したものである。
光ファイバテープ心線は、現在、４心、８心、１２心、２４心等の構成のものが使用されており、配線された光ファイバとしてコンパクトな構成をとることができ、また、光ファイバケーブルとした場合に、ケーブルの細径化・高密度化を図ることができる。例えば、特許文献１では、隣接する光ファイバ心線同士を長さ方向（長手方向）に間欠的に連結し、テープ幅方向に隣接する連結部が重ならないように交互に配置している。このように、隣接する光ファイバ心線同士を長さ方向に間欠的に連結してテープ心線とすることで、複数本のテープ心線を束ねるときに形状を変化させやすくなるため、光ファイバケーブルの細径化・高密度化を図ることができる。また、テープ心線には非連結部（単心部）が存在するので、専用の工具を使わず比較的容易に単心に分離することができる。
ここで、光ファイバ心線同士を間欠的に接着するための接着部材の塗布手段としては、ディスペンサによって吐出して付着させるもの（例えば、特許文献２を参照。）や、シャッター機構を用いたもの（例えば、特許文献３を参照。）や、回転体からの転写による塗布法を用いたもの（例えば、特許文献４を参照。）等が提供されている。また、塗布後の樹脂を部分的に硬化させ、間欠的な接着部を得るもの等が提供されている。
特許第５１１７５１９号公報 特開２００１－２６４６０４号公報 特開２０１０－３３０１０号公報 特開２０１２－２５２１９６号公報
このように、光ファイバ心線同士を任意の間隔で間欠的に接着した光ファイバ間欠テープ心線を製造するためには、複数の光ファイバ心線を併走させながら、隣り合う光ファイバ心線同士の任意の箇所に対して間欠的に接着部材を塗布する方法がある。しかしながら、この方法では、接着部材の塗布速度が製造速度を決定する大きな要素となるため、生産性を高めるために光ファイバ心線の線速を上げるのが困難であった。
たとえば、特許文献２のような方法では、接着部材は圧力がかけられている間にファイバ素線上へと押し出されるが、ディスペンサによる加圧の有無の切り替え動作には限界があり、線速を上げていくとディスペンサの動作が追従できない領域に達する。同様に、特許文献３に示されるようなシャッター機構を用いた場合においても、その線速はシャッターの動作速度により制限されてしまう。そして、特許文献４に示されるような回転体からの転写手段を用いた場合には、回転体表面に付着した接着部材が回転に伴って生じた遠心力により飛散してしまい、光ファイバ心線への付着量が安定しないという問題がある。また、この影響は高速製造時により顕著となる。
本発明は、前記の課題に鑑みてなされたものであり、線速を高速とした場合の製造にも対応が可能な光ファイバ間欠テープ心線の製造方法及び光ファイバ間欠テープ心線を提供するものである。
前記の課題を解決するために、本発明の第１発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、複数本の光ファイバ心線が並列に配置され、隣接する前記光ファイバ心線を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部が形成された光ファイバ間欠テープ心線の製造方法であって、前記光ファイバ心線をテープ心線化する工程と、隣接する前記光ファイバ心線の間に対して、パルスレーザー光を照射し、隣接する前記光ファイバ心線が長さ方向に連結されない非連結部を間欠的に形成することにより、前記間欠連結部を形成する工程と、を含み、前記光ファイバ心線をテープ心線化する工程が、前記光ファイバ心線を、レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物によってテープ心線化する工程であり、前記パルスレーザー光はファイバ型パルスレーザーによるパルスレーザー光であり、前記パルスレーザー光の波長が５００～１５５０ｎｍであり、前記パルスレーザー光のパルス幅が０．１～１００ｎｓであることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した第１発明において、前記レーザー光吸収成分の平均粒子径が０．０１～２μｍであることを特徴とする。
本発明の第２発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、複数本の光ファイバ心線が並列に配置され、隣接する前記光ファイバ心線を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部が形成された光ファイバ間欠テープ心線の製造方法であって、前記光ファイバ心線をテープ心線化する工程と、少なくとも隣接する前記光ファイバ心線の間に、レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物が存在するレーザー光吸収部を形成する工程と、前記レーザー光吸収部に対してパルスレーザー光を照射し、隣接する前記光ファイバ心線が長さ方向に連結されない非連結部を間欠的に形成することにより、前記間欠連結部を形成する工程と、を含み、前記パルスレーザー光はファイバ型パルスレーザーによるパルスレーザー光であり、前記レーザー光吸収部は、前記レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物により一括被覆した上に、前記レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物を塗布することによって形成されることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した第２発明において、前記レーザー光吸収部を、前記光ファイバ心線の長さ方向に間欠的に形成することを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した本発明において、前記レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分の含有量が、前記レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物全体に対して０．３～５．０質量％であることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した本発明において、前記レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分の含有量が、前記レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物全体に対して１．０～５．０質量％であることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した本発明の第２発明において、前記パルスレーザー光の波長が５００～２０００ｎｍであることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した本発明の第２発明において、前記パルスレーザー光の波長が５００～１５５０ｎｍであることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、前記した本発明の第２発明において、前記パルスレーザー光のパルス幅が０．１～１００ｎｓであることを特徴とする。
本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線は、前記した第２発明の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法によって製造され、パルスレーザー光の照射によって非連結部が間欠的に形成されていることを特徴とする。
本発明の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法は、間欠接着されていない光ファイバテープ心線に対し、パルスレーザー光の照射によるレーザー加工を施すことで、テープ心線化された隣接した光ファイバ心線の間に非連結部及び間欠連結部を簡便に形成することができるため、光ファイバ心線の線速や、隣り合う光ファイバ心線同士を連結するために塗布される樹脂組成物の塗布速度を高速に維持しつつ、間欠連結部や非連結部を高速で形成可能な、間欠連結型の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法を提供する。
また、得られた光ファイバ間欠テープ心線は、パルスレーザー光の照射によって非連結部及び間欠連結部が形成されており、高密度実装時のケーブル特性を損なうことなく、中間分岐を確実に実行できるとともに一括接続時の作業性を確保できる間欠連結型の光ファイバ間欠テープ心線となる。
光ファイバ心線の構造の一例を示した断面図である。 光ファイバ心線の構造の他の例を示した断面図である。 本発明の製造方法で製造された光ファイバ間欠テープ心線の一態様を示した正面図である。 図３のＡ－Ａ断面図である。 図３のＢ－Ｂ断面図である。 第１実施形態に係るテープ心線化工程により得られた光ファイバテープ心線の一態様を示した正面図である。 第１実施形態に係る間欠連結部等形成工程の実施を模式的に示した説明図である。 第２実施形態に係るレーザー光吸収部形成工程により得られた光ファイバテープ心線の一態様を示した正面図である。 第２実施形態に係る間欠連結部等形成工程の実施を模式的に示した説明図である。 第１実施形態の変形態様に係る製造方法により製造された光ファイバ間欠テープ心線を示した正面図である。 図１０のＡ－Ａ断面図である。 図１０のＢ－Ｂ断面図である。 第１実施形態の変形態様に係るテープ心線化工程により得られた光ファイバテープ心線の一態様を示した正面図である。 第１実施形態の変形態様に係る間欠連結部等形成工程の実施を模式的に示した説明図である。 光ファイバテープ心線の他の態様の断面構造を示した図である。 光ファイバ間欠テープ心線の他の態様の断面構造を示した図である。
以下、本発明の一態様を説明する。
（Ｉ）光ファイバ心線１の構成及びその製造：
まず、光ファイバ間欠テープ心線２を構成する光ファイバ心線１の一態様として、光ファイバ着色心線１を例に挙げて説明する。図１は、光ファイバ心線１の構造の一例を示した断面図である。また、図２は、光ファイバ心線１の構造の他の例を示した断面図である。図１及び図２中、１は光ファイバ心線（光ファイバ着色心線）、１０は光ファイバ、１１は一次被覆層、１２は二次被覆層、１２ａは着色された二次被覆層（図２のみ）、１３は着色層（図１のみ）、をそれぞれ示す。
図１の構成にあっては、ガラス光ファイバ等の光ファイバ１０の周囲に一次被覆層１１（プライマリ層）、一次被覆層１１の周囲に二次被覆層１２（セカンダリ層）、二次被覆層１２の周囲に着色された着色層１３がこの順で形成されており、光ファイバ心線１を構成する。また、着色層１３が光ファイバ心線１の最外層となる。
一方、図２の構成にあっては、光ファイバ１０の周囲に一次被覆層１１、一次被覆層１１の周囲に着色された二次被覆層１２ａがこの順で形成されており、光ファイバ心線１となる。また、着色された二次被覆層１２ａが光ファイバ心線１の最外層となる。なお、以下の説明において、光ファイバ心線１の最外層となる着色層１３と着色された二次被覆層１２ａとを併せて、着色層１３等とする場合がある。
光ファイバ心線１における各層の外径は、一般に、光ファイバ１０の外径は８０μｍ～１２５μｍ、一次被覆層１１の外径は１２０μｍ～２００μｍ、二次被覆層１２の外径は１６０μｍ～２４２μｍ、着色層１３の外径は１７３μｍ～２５５μｍの範囲内とすることが好ましい。また、図２に示すように、二次被覆層１２が着色層１３を兼ねるような構成の場合、着色された二次被覆層１２ａは、外径を１６０μｍ～２５５μｍの範囲内とすることが好ましい。
光ファイバ心線１の一次被覆層１１（プライマリ層）及び二次被覆層１２（セカンダリ層）の構成材料となる樹脂材料や、光ファイバ心線１の着色層１３の構成材料としては、従来公知の樹脂組成物及びその添加剤混合組成物を使用することができ、例えば、紫外線硬化樹脂等の樹脂等を含む紫外線硬化性樹脂組成物等を使用することができる。具体的には、例えば、オリゴマー、希釈モノマー、ポリオール、光開始剤、シランカップリング剤、増感剤、顔料（及び顔料と樹脂等を混合した着色材）、滑剤等、各種の添加剤等のうち必要な成分を含有した樹脂組成物を好ましく使用することができる。
光ファイバ心線１の製造について、光ファイバとしてガラス光ファイバ１０を例に挙げ、樹脂組成物として紫外線硬化樹脂組成物を例に挙げて説明すると、例えば、まず、石英ガラスを主成分とするプリフォーム（母材）を線引炉によって加熱溶融して、石英ガラス製光ファイバ（ガラス光ファイバ１０）とする。次に、このガラス光ファイバ１０にコーティングダイスを用いて液状の樹脂を含む成分（紫外線硬化樹脂組成物）を塗布し、続いて、紫外線照射装置（ＵＶ照射装置）で塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射してかかる成分を硬化させる。
このようにして、ガラス光ファイバ１０に一次被覆層１１と二次被覆層１２が被覆された後、次工程において、外周に着色層１３を被覆することにより、光ファイバ心線１が製造される。なお、前記したように、二次被覆層１２に着色することで、最外層が着色された二次被覆層１２ａとした光ファイバ心線１とするようにしてもよい。
（II）光ファイバテープ心線の構成及びその製造（第１実施形態）：
本発明の製造対象となる光ファイバ間欠テープ心線２は、前記した方法等により得られた光ファイバ心線１を複数本並列に配置して、隣接する光ファイバ心線１を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部３、及び隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に間欠的に連結されない非連結部４、を形成することにより製造される。
本実施形態にあっては、複数の光ファイバ心線１を並列に配置し、レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物によってテープ心線化する工程（テープ心線化工程）、及び隣接する光ファイバ心線１の間に対して、パルスレーザー光を照射し、隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に連結されない非連結部４を間欠的に形成することにより、間欠連結部３を形成する工程（間欠連結部及び非連結部形成工程）、により、光ファイバ間欠テープ心線２が製造される。
図３は、本発明の製造方法で製造された光ファイバ間欠テープ心線２の一態様を示した正面図（テープ面を正面とした図。以下、正面図について同じ。）である（第１実施形態と、後記する第２実施形態に共通。）。また、図４は、図３のＡ－Ａ断面図、図５は、図３のＢ－Ｂ断面図、をそれぞれ示す。なお、図３から図５では、便宜的に、８心の光ファイバ心線１から構成される光ファイバ間欠テープ心線２を示しており、また、図４及び図５の断面形状については、光ファイバ心線１については、断面形状が図２の構成のものを一例として載せている。
光ファイバ間欠テープ心線２は、並列に配置された光ファイバ心線１について、並列に配置された光ファイバ心線１の周囲や隣接する光ファイバ心線１の間を、後記するレーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分（以下、単に「吸収成分」とする場合がある。）を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分７が形成され、隣接する光ファイバ心線１の間に存在する間欠連結部３（間欠型連結部とも呼ばれる。）が形成され、また、長さ方向の間欠連結部３（間欠連結部３１，３２）の間に、レーザー加工により切り抜かれた非連結部４が形成されて、長さ方向に間欠的に連結されてなる。光ファイバ心線１に間欠的に連結部（間欠連結部３）を設けることで、光ファイバ心線１を連結一体化し、光ファイバ心線１のユニット化及び取扱性を向上させ、中間分岐を確実に実行できることに加え、敷設作業の簡略化や時間短縮化を図ることができる。
図３に示した構成では、光ファイバ間欠テープ心線２は、隣接する２心（２本）の光ファイバ心線１（光ファイバ心線１ａ～１ｈ）について、長さ方向に、間欠連結部３１，３２と非連結部４が、それぞれ所定の長さで交互に配置されるように形成され、隣接する光ファイバ心線１を、間欠連結部３によって長さ方向に間欠的に連結する（例えば、図３に示した光ファイバ心線１ａと光ファイバ心線１ｂからなる光ファイバ心線対ｔ１、光ファイバ心線１ｂと光ファイバ心線１ｃからなる光ファイバ心線対ｔ２、……、光ファイバ心線１ｇと光ファイバ心線１ｈからなる光ファイバ心線対ｔ７等の光ファイバ心線対ｔ１～ｔ７を参照。）。
なお、図３に示した構成では、テープ幅方向では、図３から図５に示すように、間欠連結部３１，３２が形成された隣接する２心（２本）からなる光ファイバ心線対ｔ１～ｔ７の、間欠連結部３が形成されている部分のテープ幅方向の両側（外側）は、連結されていない構成とされる（例えば、図３や図４に示した光ファイバ心線１ｃと光ファイバ心線１ｄからなる光ファイバ心線対ｔ３には、２心の光ファイバ心線１ｃ，１ｄを連結する間欠連結部３１が形成される一方、間欠連結部３が形成されている部分のテープ幅方向の両側（外側）は、連結されていないことになる。）。
図３に示した８心の構成であれば、光ファイバ間欠テープ心線２における間欠連結部３１，３２の長さＬ１は、概ね５～３５ｍｍとすることが好ましいが、特にこの範囲には制限されない。また、テープ幅方向から見て共通する位置に形成される非連結部４の長さＬ２（図３に示すように、間欠連結部３１と長さ方向に隣接する間欠連結部３２との間の長さ。）は、概ね５～１５ｍｍとすることが好ましいが、特にこの範囲には制限されない。１対の光ファイバ心線対（例えば、光ファイバ心線対ｔ１。）における非連結部４の長さ（２つの間欠連結部３１の間の長さ方向における長さ。）Ｌ３は、概ね、１５～６５ｍｍとすることが好ましいが、特にこの範囲には制限されない。
また、光ファイバ間欠テープ心線２におけるピッチＰ（長さ方向に隣り合う間欠連結部３１から間欠連結部３１（あるいは間欠連結部３２から間欠連結部３２）の長さを指す。図３では間欠連結部３１から間欠連結部３１で示している。）は、１００ｍｍ以下とすることが好ましく、概ね２０～９０ｍｍとすることが好ましいが、特にこの範囲には制限されない。
（II－ａ）テープ心線化工程：
本実施形態にあって、テープ心線化工程は、レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分（吸収成分）を含有する樹脂組成物により、並列に配置された光ファイバ心線１の周囲等を一括被覆して光ファイバテープ心線２１を製造する工程である。テープ心線化工程により、隣接する光ファイバ心線１の間に、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分７が存在する（隣接する光ファイバ心線１の間におけるレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分７については、以下、「レーザー光吸収成分を含有する部分７」とする場合もある。）一方、後工程のパルスレーザー光の照射で、かかる部分７のうち非連結部４に対応する部分を切り抜くことにより非連結部４及び間欠連結部３（隣接する光ファイバ心線１の間におけるレーザー光吸収成分を含有する部分７のうち、切り抜かれずに残った部分。）を形成することができる。
レーザー光吸収成分としては、例えば、従来公知の顔料等を用いることができ、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、ジチオール金属錯体、ナフトキノン化合物、ジインモニウム化合物、アゾ化合物、ナフタロシアニン化合物、ニッケルジチオレン錯体、スクアリウム色素、キノン系化合物、アゾ化合物、キナクリドン、ジオキザン、ベンスイミダゾロン、カーボンブラック、酸化チタン、ニッケル－鉄フェライト、マンガン－亜鉛フェライト、ニッケル－亜鉛フェライト、銅－亜鉛フェライト等のフェライト化合物、フタロシアニン化合物、ニッケル、鉄粒子、金粒子、銅粒子等を用いることができる。これらの成分は、その１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物にあって、マトリックス材料となる樹脂は、可視光や近赤外領域には吸収がないことから、パルスレーザー光として可視光領域（概ね３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を使用する場合は、例えば、フタロシアニン化合物、キナクリドン、ジオキザン、ベンスイミダゾロン、酸化チタン、金粒子、銅粒子等を用いることが好ましい。近赤外領域（概ね１０００ｎｍ～２０００ｎｍ）を使用する場合は、例えば、フタロシアニン化合物、ニッケル、鉄粒子、マンガン－亜鉛フェライト、ニッケル－亜鉛フェライト、銅－亜鉛フェライト、酸化チタン等を用いることが好ましい。
レーザー光吸収成分は、粒子状のほか、球状、粉状、顆粒状等の任意の形状のものを使用することができる、また、レーザー光吸収成分の平均粒子径は、概ね０．０１～２μｍの範囲内であることが好ましい。平均粒子径の測定は、例えば、透過型電子顕微鏡を用い、所定の倍率（例えば、１０万倍。）での観察試料中のレーザー光吸収成分の一次粒子径を測定して、その平均値を用いるようにしてもよい。なお、レーザー光吸収成分の形状が球状でない場合は、長径と短径を測定し、（長径と短径の和）／２により求められる値を平均粒子径としてもよい。
かかるレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物としては、テープ心線化にあって光ファイバ心線１を被覆又は連結する材料の主材料であり、レーザー光吸収成分を含有するマトリックスとなるが、使用可能な樹脂組成物としては、前記した光ファイバ心線１の一次被覆層１１等の構成材料等と同様、従来公知の樹脂組成物及びその添加剤混合組成物を使用することができ、例えば、紫外線硬化樹脂等の樹脂等を含む紫外線硬化性樹脂組成物等を使用することができる。具体的には、例えば、オリゴマー、希釈モノマー、光開始剤、シランカップリング剤、増感剤、顔料（及び顔料と樹脂等を混合した着色材）、滑剤等、各種の添加剤等のうち必要な成分を含有した樹脂組成物を好ましく使用することができる。なお、樹脂組成物を紫外線硬化樹脂組成物とすると、テープ心線化工程中の紫外線照射によって容易に樹脂組成物を硬化させることができるため好ましい。
樹脂組成物に対するレーザー光吸収成分の含有量は、樹脂組成物の他の成分の種類等により適宜決定すればよいが、加工対象物（レーザー波長を吸収する成分を含有する樹脂組成物の硬化物等。）を切り抜くためにレーザー光を吸収するために有効となる量であれば特に制限はない。目安として、かかる樹脂組成物の硬化物におけるレーザー波長の吸収率が１０％以上になるように含有量を調整することが好ましい。
レーザー加工は、加工対象物がレーザー光を吸収することにより実施されるが、一般に、対象物のレーザー光の吸収率が高いほど、レーザー光が効率よく対象物に吸収され、同様に加工も効率よく実施される。一方、吸収率が低いと、吸収されないレーザー光は、加工対象物の表面上で反射もしくは加工領域で熱的なダメージを発生しやすくなるため好ましくない。レーザー波長の吸収率を１０％以上とすることにより、線速を上昇させても光ファイバテープ心線の非連結部４に対応する部分を加工することができる。なお、レーザー波長の吸収率は、１５％以上にするのが特に好ましい。
１０％以上の吸収率は、例えば、加工対象物について波長が１５５０ｎｍや１０６０ｎｍのパルスレーザー光を所定の条件で照射して、吸収率が１０％となるような含有量を選定すればよい。レーザー波長の吸収率が１０％以上とするには、レーザー光吸収成分を、概ね、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物全体に対して０．３～５．０質量％とすることが好ましい。含有量が０．３質量％より小さいと、レーザー波長の吸収率を１０％以上とするのが困難となり、パルスレーザー光の吸収が良好になされない場合がある。一方、含有量が５．０質量％を超えると、レーザー光の吸収が横ばいとなる一方で、比較的高価なレーザー光吸収成分に起因したコスト高となることが考えられる。また、不必要に着色されることから好ましくない。レーザー光吸収成分は、樹脂組成物全体に対して、１．０～５．０質量％とすることが特に好ましい。
レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物のレーザー波長の吸収率として、例えば、オリゴマーとして、ポリプロピレングリコールを使用したポリオールに芳香族系イソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートを付加したオリゴマーを使用し、中間ブロックのポリオール（ポリプロピレングリコール）の分子量を適宜変化させ、二官能モノマーや多官能モノマーを使用した樹脂に下記表１に示した含有量のレーザー光吸収成分を含有させた樹脂組成物を紫外線照射により硬化させたシート硬化物（厚さ：４０μｍ）に対して、レーザー光の波長が１５５０ｎｍと１０６０ｎｍのパルスレーザー光を所定の条件で照射した場合の吸収率を表１に示した。
（吸収率）
Figure 0007097303000001
図６は、第１実施形態に係るテープ心線化工程により得られた光ファイバテープ心線２１の一態様を示した正面図である。図６に示した構成の光ファイバテープ心線２１（間欠連結部３及び非連結部４が形成される前の光ファイバテープ心線を指す。以下同じ。）を製造するテープ心線化工程は、所定の整列手段により、複数本の光ファイバ心線１を集合させて並列させた後、ニップル及びダイスを通過させて、隣接する光ファイバ心線１の間に、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物（例えば、紫外線硬化樹脂組成物等。）からなる部分を存在させた状態で、当該樹脂組成物を周囲等に塗布した後、かかる樹脂組成物を紫外線照射等の硬化手段によって硬化させることにより行えばよい。
隣接する光ファイバ心線１に対して、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆を行うことで、断面視でテープ面が平坦形状となるような光ファイバテープ心線２１が製造される。なお、樹脂組成物は、図４等に示すように、断面視でテープ面が平坦形状となるように被覆されるようにしてもよく、また、後記する図１５等に示すように、各光ファイバ心線１間にくぼみが形成されるように被覆されるようにしてもよい。
（II－ｂ）間欠連結部及び非連結部形成工程：
間欠連結部及び非連結部形成工程（以下、単に「間欠連結部等形成工程」とする場合がある。）では、図６に示すような、テープ心線化された光ファイバテープ心線２１（間欠連結部３、非連結部４が形成されていない光ファイバテープ心線。）の隣接する光ファイバ心線１の間に存在する、レーザー光吸収成分を含有する部分７に対してパルスレーザー光を照射して、隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に連結されない非連結部４を間欠的に形成する。これにより、切り抜かれずに残った部分は、隣接する光ファイバ心線１を間欠的に連結する間欠連結部３となる。このように、パルスレーザー光の照射によるレーザー加工により、隣接した光ファイバ心線１の間に非連結部４及び間欠連結部３を簡便に形成することにより、光ファイバ心線１の線速や、隣り合う光ファイバ心線１同士を連結するために塗布される樹脂組成物の塗布速度を高速に維持しつつ、間欠連結部３や非連結部４を高速で形成でき、その結果、光ファイバ間欠テープ心線２を高速に製造することができる。
本工程にあっては、パルスレーザー光を、レーザー光吸収成分を含有する部分７に対して照射し、かかる部分７のパルスレーザー光の吸収により、光ファイバ間欠テープ心線２の長さ方向と直交方向に切り抜くというレーザー加工を実施する。本発明にあっては、レーザー加工のレーザー光としてパルスレーザー光（例えば、時間幅が０．１～１００ｎｓｅｃ（秒）程度のレーザー光を指す。以下同じ。）を用いる。一方、パルスレーザー光でなくＣＯ２レーザー光を使用した場合、ＣＯ２レーザー光の波長は一般に１０．６μｍであり遠赤外領域（概ね３～１０００μｍ）になるため、樹脂組成物や光ファイバのガラスに吸収されることになる。加えて、ＣＯ２レーザー光を使用した場合は、レーザー光のビームスポットが７０～１２０μｍと大きく、光ファイバ心線１間のみではなく、光ファイバ１０自体にダメージを与えてしまうため好ましくない。一方、レーザー光としてパルスレーザー光を用いた場合、ビームスポット（切り抜き幅にも対応する。）は概ね８～１５μｍに抑えられ、加工幅（切り抜き幅）の細幅化を図ることができ、また、これらの調整も容易となる。
パルスレーザー光の照射は、レーザー光吸収成分によるパルスレーザー光の吸収による切り抜き（レーザー加工）による非連結部４の形成が効率よく実施されるよう、波長としては、概ね５００～２０００ｎｍの波長を有するのが好ましい。なお、前記したＣＯ２レーザー光によるレーザー加工は、一般に遠赤外線領域であり、パルスレーザー光の範囲より長い波長を用いている。本発明にあっては、例えば、波長が１５５０ｎｍや、１０６０ｎｍ等のパルスレーザー光等を好ましく用いることができる。
パルスレーザー光の照射による加工幅（切り抜き幅）は、非連結部４の幅とも対応するが、概ね８～１５μｍとすることが好ましい。切り抜き幅をかかる範囲とすることにより、非連結部４の形成を効率よく実施することができるとともに、光ファイバ心線１等の損傷を抑えることができる。なお、パルスレーザー光の照射に必要な諸条件としては、例えば、下記の範囲内にすることができるが、これには限定されない。
パルス出力：１～１００Ｗ
パルス幅：０．１～１００ｎｓ
周波数（繰り返し周波数）：１０～１０００ｋＨｚ
パルスレーザー光の照射は、従来公知のパルスレーザー光照射装置を用いることができるが、本発明にあっては、ファイバ型パルスレーザーを備えた装置を使用することが好ましい。ファイバ型パルスレーザーは、半導体レーザーからの出力光パルスを図示しないファイバ型光増幅器により増幅するＭＯＰＡ（Ｍａｓｔｅｒ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）構成等が採用される。シード光源を選択及び制御することで、レーザーの出力特性（パルス幅、繰り返し周波数等。）を広範囲に可変できることや、また、ファイバ型増幅器を多段に繋げることで高出力化できる、等の利点がある。
なお、ファイバ型パルスレーザーとしては、例えば、「レーザー学会第４８２回研究会ファイバレーザー技術」において、「１．５μｍ帯ナノ秒パルスレーザーの開発」で報告しているファイバ型パルスレーザーや、古河電工時報１３１号、「ナノ秒ファイバ型パルスレーザーの開発」等で報告されている（ナノ秒）ファイバ型パルスレーザーを使用するようにしてもよい。
ファイバ型パルスレーザー等は、波長が１５５０ｎｍや１０６０ｎｍの半導体レーザーを専用の駆動回路を用いて直接変調駆動させた光パルスを生成し、半導体レーザーから出力された光パルスは、２段のエルビウム添加ファイバ増幅器により増幅される。ブースターアンプには、ファイバ中の非線形現象の影響を抑えるため、高次モード伝搬を活用するエルビウム添加ＨＯＭ（Ｈｉｇｈ Ｏｒｄｅｒ Ｍｏｄｅ）ファイバを採用している。
図７は、第１実施形態に係る間欠連結部等形成工程の実施を模式的に示した説明図である（図の上段が「パルスレーザー光照射前」、下段が「パルスレーザー光照射後」を示している。後記する図９及び図１４も同様。）。なお、図７では、便宜上、光ファイバ心線１が４心の光ファイバテープ心線２１及び光ファイバ間欠テープ心線２を例示し、長さ方向に対して所定の断面に対して形成される非連結部４や間欠連結部３、及びかかる非連結部４等の形成に対応するパルスレーザー光照射装置５等を示している（これも、後記する図９及び図１４も同様。）。
間欠連結部等形成工程を実施するには、例えば、テープ心線化された光ファイバテープ心線２１（間欠連結部３及び非連結部４が形成されていない。）を長さ方向に進行させ、光ファイバテープ心線２１のテープ面法線方向から、パルスレーザー光照射装置５により、隣接する光ファイバ心線１の間に存在するレーザー光吸収成分を含有する部分における非連結部４を形成しようとする部分に対して、パルスレーザー光を照射するようにすればよい。
光ファイバテープ心線２１は、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物で一括被覆されてテープ心線化されているため、長さ方向に進行させながら隣接する光ファイバ心線１の間のレーザー光吸収成分を含有する部分７のうち非連結部４を形成しようとする部分に対してパルスレーザー光を照射することにより、かかる部分がパルスレーザー光を吸収し、長さ方向と直交方向に切り抜きが入るようにレーザー加工される。この結果、図３に示したように、隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に連結されない部分である非連結部４が形成され、光ファイバ間欠テープ心線２となる。
また、このように非連結部４が形成されることにより、隣接する光ファイバ心線１の間の非連結部４が形成されていない部分は、隣接する光ファイバ心線１を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部３となる。
なお、図６に示すように、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分７（レーザー光吸収成分を含有する部分７）は、光ファイバテープ心線２１の長さ方向（光ファイバ心線１の長さ方向とも共通。）に連続して形成されているので、光ファイバテープ心線２１を長さ方向に進行させながら、非連結部４を形成するためのパルスレーザー光の照射は、非連結部４を形成する部分を狙って間欠的に実施することが好ましい。この点、後記する実施形態の変形について説明する、非連結部４を形成するためのパルスレーザー光の照射も同様である。
（III）発明の効果：
以上説明した本発明に係る光ファイバ間欠テープ心線２の製造方法は、間欠接着されていない光ファイバテープ心線２１に対し、パルスレーザー光の照射によるレーザー加工により、テープ心線化された隣接した光ファイバ心線１の間に非連結部４及び間欠連結部３を簡便に形成することができるため、光ファイバ心線１の線速や隣り合う光ファイバ心線１同士を連結するために塗布される樹脂組成物の塗布速度を高速に維持しつつ、間欠連結部３や非連結部４を高速で形成可能な、間欠連結型の光ファイバ間欠テープ心線２の製造方法を提供することができる。
また、前記の製造方法で得られた光ファイバテープ心線１は、パルスレーザー光の照射によって非連結部４及び間欠連結部３が形成されており、高密度実装時のケーブル特性を損なうことなく、中間分岐を確実に実行できるとともに一括接続時の作業性を確保できる間欠連結型の光ファイバ間欠テープ心線２となる。
（IV）光ファイバ間欠テープ心線２の構成及びその製造（第２実施形態）：
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の製造対象となる光ファイバ間欠テープ心線２も、第１実施形態と同様、光ファイバ心線１を複数本並列に配置して、隣接する光ファイバ心線１を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部３、及び隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に間欠的に連結されない非連結部４、を形成することにより製造されるものである。前記した第１実施形態では、レーザー光吸収成分を含有する部分の形成として、テープ心線化工程において、並列に配置された光ファイバ心線１の周囲やその間を、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物で一括被覆した態様を用いて説明した。
一方、第２実施形態にあっては、並列に配置された光ファイバ心線１を、樹脂組成物によってテープ心線化し（テープ心線化工程）、レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物によって一括被覆された部分７’を形成した後、少なくとも隣接する光ファイバ心線１の間に、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物が存在するレーザー光吸収部６（第１実施形態における、隣接する光ファイバ心線１の間に存在される、レーザー光吸収成分を含有する部分７に相当する。）を形成する（レーザー光吸収部形成工程）点で、第１実施形態と相違する。
そして、第２実施形態では、レーザー光吸収部６が形成された後、レーザー光吸収部６に対してパルスレーザー光を照射し、隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に連結されない非連結部４を間欠的に形成することにより、切り抜かれずに残った部分となる間欠連結部３を形成する（間欠連結部等形成工程）。
なお、前記した第１実施形態と略共通する効果を奏する本実施形態及び後記する変形態様等の説明に際して、前記した第１実施形態と同様の構造及び共通する部材には共通する符号を付して、その詳細な説明は省略または簡略化する。また、本実施形態で製造される光ファイバ間欠テープ心線２は、図３から図５に示した光ファイバ間欠テープ心線２と外見上は共通し、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物によって一括被覆された部分７が、レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物によって一括被覆された部分７’となる点が相違している。
テープ心線化工程に関し、並列に配置された光ファイバ心線１を被覆する材料としては、光ファイバ間欠テープ心線２の製造に用いられる従来公知の樹脂組成物を使用することができ、例えば、第１実施形態で説明したレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物を構成する樹脂等を好ましく使用することができる。また、樹脂組成物に添加される添加剤についても、同様に、第１実施形態で挙げた添加剤を使用することができる。なお、「レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物」は、レーザー光吸収成分を積極的に含有させようとしないことを指し、レーザー光の吸収を目的としない等により、前記した吸収成分と共通又は類似する成分を含有させることを排除するものではない。
また、レーザー光吸収部６は、前記した第１実施形態で示したレーザー光吸収成分及び樹脂組成物等を好ましく使用することができる。また、樹脂組成物に添加される添加剤についても、同様に、第１実施形態で挙げた添加剤を使用することができる。
レーザー光吸収部６は、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物を、少なくとも隣接する光ファイバ心線１の間を形成することによりなる。かかるレーザー光吸収部６は、光ファイバ心線１の長さ方向に連続的に形成するようにしてもよいが、非連結部４が形成される部分に相当する部分に形成すればよく、例えば、光ファイバ心線１の長さ方向に間欠的に形成することが好ましい。レーザー光吸収部６を長さ方向に間欠的に形成することにより、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物の使用を最小限に抑えることができる等、コストダウンを図ることができる。
図８は、第２実施形態に係るレーザー光吸収部形成工程により得られた光ファイバテープ心線２１を示した正面図である。なお、図８には、レーザー光吸収部６は、光ファイバ心線１（光ファイバテープ心線２１）の長さ方向に間欠的に形成されている構成を示している。
本実施形態に係る光ファイバ間欠テープ心線２の製造は、まず、レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物を用いて、前記した第１実施形態と同様な方法で、光ファイバ心線１をテープ心線化し、レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物によって一括被覆された部分７’を形成する。次いで、塗布ロール等により、レーザー光吸収成分を含有した紫外線硬化樹脂組成物等の樹脂組成物を、非連結部４を形成しようとする部分を含む所望の部分に塗布等させ、必要により塗布等された樹脂組成物を紫外線照射等で硬化させる。これにより、図８に正面図を示した、レーザー光吸収部６が形成された光ファイバテープ心線２１となる。
レーザー光吸収部６の形成は、このように、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物を塗布することによって形成されることが好ましい。レーザー光吸収部６を塗布によって形成することにより、作業が簡便となり、かつ、確実に効率よくレーザー光吸収部６を形成することができる。
図９は、第２実施形態に係る間欠連結部等形成工程の実施を模式的に示した説明図である。間欠連結部等形成工程を実施するには、例えば、図９に示したような、レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物によって一括被覆された部分７’及びレーザー光吸収部６が形成された光ファイバテープ心線２１を長さ方向に進行させ、光ファイバテープ心線２１のテープ面法線方向から、パルスレーザー光照射装置５により、隣接する光ファイバ心線１の間の、レーザー光吸収部６（非連結部４を形成しようとする部分となる。）に対してパルスレーザー光を照射するようにすればよい。
隣接する光ファイバ心線１の間のレーザー光吸収部６に対してパルスレーザー光を照射することにより、レーザー光吸収部６に沿って長さ方向と直交方向に切り抜きが入るようにレーザー加工される。これにより、第１実施形態と同様、図３から図５に示すような、隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に連結されない部分である非連結部４が形成される（図３から図５に示すように、非連結部４が形成される。）。なお、実際の製造に際しては、レーザー光吸収部６が光ファイバ間欠テープ心線２の表面に残存している場合もあるが、図３から図５、図９の下段ではかかる残存したレーザー光吸収部６は図示していない。
また、このように非連結部４が形成されることにより、隣接する光ファイバ心線１の間の非連結部４が形成されていない部分は、隣接する光ファイバ心線１を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部３となり、これは第１実施形態と同様である（図３から図５に示すように、間欠連結部３が形成される。）。
なお、間欠連結部等形成工程で実施されるパルスレーザー光の照射に関する諸条件等については、第１実施形態の（II―ｂ）と内容を共通するので、説明を省略する。
また、図８に示すように、レーザー光吸収部６は光ファイバテープ心線２１の長さ方向に間欠的に形成されているが、光ファイバテープ心線２１のその他の部分は、レーザー光吸収成分が存在せずパルスレーザー光を吸収しない。したがって、パルスレーザー光の照射は、長さ方向に対して連続的に照射するようにしても光ファイバ間欠テープ心線２を製造することができる。
（Ｖ）実施形態の変形（変形態様）：
なお、以上説明した態様は、本発明の一態様を示したものであって、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の構成を備え、目的及び効果を達成できる範囲内での変形や改良が、本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状等としても問題はない。本発明は前記した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形や改良は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記した第１実施形態では、レーザー光吸収成分を含有する部分７の形成として、テープ心線化工程において、並列に配置された光ファイバ心線１の周囲やその間を、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物で一括被覆した態様を用いて説明した。
一方、第１実施形態に係る製造方法にあっては、テープ心線化工程において、並列に配置された光ファイバ心線１の周囲等を、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物で一括被覆することは必須でなく、例えば、隣接する光ファイバ心線１を、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物で連結された部分７ａを形成することによりテープ心線化する下記の変形態様も、第１実施形態に係る製造方法に含まれる。
図１０は、第１実施形態の変形態様に係る製造方法により製造された光ファイバ間欠テープ心線２を示した正面図である。また、図１１は、図１０のＡ－Ａ断面図、図１２は、図１０のＢ－Ｂ断面図、をそれぞれ示す。
図１０から図１２に示す光ファイバ間欠テープ心線２は、並列に配置された光ファイバ心線１について、隣接する光ファイバ心線１の間に、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により連結された部分７ａ（レーザー光吸収成分を含有する部分）（かかる連結された部分７ａについては後記する図１３や図１４の上段を参照。）が介在され、かかる連結された部分７ａによって隣接する光ファイバ心線１を連結する間欠連結部３と、パルスレーザー光の照射によって、長さ方向に間欠的に切り抜かれた非連結部４が形成されている。
また、図１３は、第１実施形態の変形態様に係るテープ心線化工程により得られた光ファイバテープ心線２１の一態様を示した正面図である。
本変形態様に係るテープ心線化工程では、並列に配置された光ファイバ心線１について、隣接する光ファイバ心線１の間に、レーザー光吸収成分を含有した紫外線硬化樹脂組成物等の樹脂組成物を塗布した後、所定の条件で硬化させることにより、図１３に示した構成の光ファイバテープ心線２１を得ることができる。
例えば、複数本の光ファイバ心線１を、それぞれの塗布ロールに接触させて、光ファイバ心線１の側面にレーザー光吸収成分を含有する紫外線硬化樹脂組成物等樹脂組成物に塗布する一方、整列手段で、側面にかかる樹脂組成物が塗布された光ファイバ心線１の側面同士が接触するように整列し、樹脂組成物を紫外線照射等で硬化させることにより、並列に配置された光ファイバ心線１について、隣接する光ファイバ心線１の間が、レーザー光吸収成分を含有した樹脂組成物により連結された部分７ａを有する光ファイバテープ心線２１を得ることができる。
図１４は、第１実施形態の変形態様に係る間欠連結部等形成工程の実施を模式的に示した説明図である。本変形態様で間欠連結部等形成工程を実施するには、第１実施形態と同様、図１３に示す構成の、テープ心線化された光ファイバテープ心線２１を長さ方向に進行させ、光ファイバテープ心線２１のテープ面法線方向から、パルスレーザー光照射装置５により、レーザー光吸収成分を含有した樹脂組成物により連結された部分７ａの、非連結部４を形成しようとする部分に対してパルスレーザー光を照射するようにすればよい。
隣接する光ファイバ心線１の間における、かかる連結された部分７ａの非連結部４を形成しようとする部分に対してパルスレーザー光を照射することにより、かかる部分が長さ方向と直交方向に切り抜きが入るようにレーザー加工され、隣接する光ファイバ心線１が長さ方向に連結されない部分である非連結部４が形成されることになる。
また、このように非連結部４が形成されることにより、レーザー光吸収成分を含有した樹脂組成物により連結された部分７ａのうち、非連結部４が形成されていない部分は、隣接する光ファイバ心線１を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部３となる。
なお、以上に説明した実施形態では、光ファイバ間欠テープ心線２を構成する光ファイバ心線１の例として、図２に示した構成の光ファイバ着色心線１を図４等に図示して説明したが、光ファイバ心線１として、図１に示した、着色層１３が形成された構成の光ファイバ着色心線１を用いてもよい。
前記した実施形態では、光ファイバテープ心線２１や光ファイバ間欠テープ心線２は、図４等に示すように、樹脂組成物により断面視でテープ面が平坦形状となるように被覆され、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分７等が形成される態様を示して説明した。一方、光ファイバテープ心線２１等については、図４等に示した構造に限定されず、例えば、樹脂組成物により、隣接する光ファイバ心線１間にくぼみが形成されるように被覆されるようにしてもよい。
図１５は、光ファイバテープ心線２１の他の態様の断面構造を示した図、図１６は、光ファイバ間欠テープ心線２の他の態様の断面構造を示した図、である。なお、図１５や図１６にあっては、便宜上、４心の光ファイバ心線１として説明している。
図１５に示した光ファイバテープ心線２１は、図４等に示した光ファイバテープ心線２１と比較して、レーザー加工される長さ（深さ）が短くなるので、加工がより簡便に実施され、図１６に示した光ファイバ間欠テープ心線２を効率よく製造することが可能となる。また、被覆のために使用される樹脂組成物の量を少なくすることができるため、コスト削減にも繋がる。なお、図１５に示した光ファイバテープ心線２１について、レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分７を、レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物により一括被覆された部分７’とした上で、隣接する光ファイバ心線１の間に図示しないレーザー光吸収部６を形成して、第２実施形態で説明した製造方法で使用して、図１６に示す光ファイバ間欠テープ心線２を得るようにしてもよい。
その他、本発明の実施の際の具体的な構造及び形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。
本発明は、高密度実装時のケーブル特性を損なうことがない光ファイバテープ心線を提供する手段として有効に利用することができ、産業上の利用可能性は高い。
１ …… 光ファイバ心線（光ファイバ着色心線）
１ａ～１ｈ …… 光ファイバ心線（光ファイバ着色心線）
１０ …… 光ファイバ（ガラス光ファイバ）
１１ …… 一次被覆層（プライマリ層）
１２ …… 二次被覆層（セカンダリ層）
１２ａ …… 着色された二次被覆層
１３ …… 着色層
２ …… 光ファイバ間欠テープ心線
２１ …… 光ファイバテープ心線
３ …… 間欠連結部
３１，３２ …… 間欠連結部
４ …… 非連結部（単心部）
５ …… パルスレーザー光照射装置
６ …… レーザー光吸収部
７ …… レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により一括被覆された部分（レーザー光吸収成分を含有する部分）
７’ …… レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物により一括被覆された部分
７ａ …… レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物により連結された部分
ｔ１～ｔ７ …… 光ファイバ心線対

Claims (10)

  1. 複数本の光ファイバ心線が並列に配置され、隣接する前記光ファイバ心線を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部が形成された光ファイバ間欠テープ心線の製造方法であって、
    前記光ファイバ心線をテープ心線化する工程と、
    隣接する前記光ファイバ心線の間に対して、パルスレーザー光を照射し、隣接する前記光ファイバ心線が長さ方向に連結されない非連結部を間欠的に形成することにより、前記間欠連結部を形成する工程と、を含み、
    前記光ファイバ心線をテープ心線化する工程が、前記光ファイバ心線を、レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物によってテープ心線化する工程であり、
    前記パルスレーザー光はファイバ型パルスレーザーによるパルスレーザー光であり、
    前記パルスレーザー光の波長が５００～１５５０ｎｍであり、
    前記パルスレーザー光のパルス幅が０．１～１００ｎｓであることを特徴とする光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  2. 前記レーザー光吸収成分の平均粒子径が０．０１～２μｍであることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  3. 複数本の光ファイバ心線が並列に配置され、隣接する前記光ファイバ心線を長さ方向に間欠的に連結する間欠連結部が形成された光ファイバ間欠テープ心線の製造方法であって、
    前記光ファイバ心線をテープ心線化する工程と、
    少なくとも隣接する前記光ファイバ心線の間に、レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物が存在するレーザー光吸収部を形成する工程と、
    前記レーザー光吸収部に対してパルスレーザー光を照射し、隣接する前記光ファイバ心線が長さ方向に連結されない非連結部を間欠的に形成することにより、前記間欠連結部を形成する工程と、を含み、
    前記パルスレーザー光はファイバ型パルスレーザーによるパルスレーザー光であり、
    前記レーザー光吸収部は、前記レーザー光吸収成分を含有しない樹脂組成物により一括被覆した上に、前記レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物を塗布することによって形成されることを特徴とする光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  4. 前記レーザー光吸収部を、前記光ファイバ心線の長さ方向に間欠的に形成することを特徴とする請求項３に記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  5. 前記レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分の含有量が、前記レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物全体に対して０．３～５．０質量％であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  6. 前記レーザー波長を吸収するレーザー光吸収成分の含有量が、前記レーザー光吸収成分を含有する樹脂組成物全体に対して１．０～５．０質量％であることを特徴とする請求項５に記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  7. 前記パルスレーザー光の波長が５００～２０００ｎｍであることを特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  8. 前記パルスレーザー光の波長が５００～１５５０ｎｍであることを特徴とする請求項７に記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  9. 前記パルスレーザー光のパルス幅が０．１～１００ｎｓであることを特徴とする請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法。
  10. 請求項３に記載の光ファイバ間欠テープ心線の製造方法によって製造され、パルスレーザー光の照射によって非連結部が間欠的に形成されていることを特徴とする光ファイバ間欠テープ心線。
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