JP6944616B1 - 樹脂組成物及び平面状コネクター - Google Patents
樹脂組成物及び平面状コネクター Download PDFInfo
- Publication number
- JP6944616B1 JP6944616B1 JP2021518021A JP2021518021A JP6944616B1 JP 6944616 B1 JP6944616 B1 JP 6944616B1 JP 2021518021 A JP2021518021 A JP 2021518021A JP 2021518021 A JP2021518021 A JP 2021518021A JP 6944616 B1 JP6944616 B1 JP 6944616B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- content
- mol
- mass
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
[1](A)全芳香族ポリエステルと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、(A)全芳香族ポリエステルは、必須の構成成分として下記構成単位(I)〜(IV)を含有し、全構成単位に対して、構成単位(I)の含有量が40〜75モル%であり、構成単位(II)の含有量が0.5〜7.5モル%であり、構成単位(III)の含有量が8.5〜30モル%であり、及び構成単位(IV)の含有量が8.5〜30モル%であり、かつ、構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差が0.150モル%以下であり、
(A)全芳香族ポリエステルの含有量が樹脂組成物全体に対して50〜62.5質量%であり、(B)繊維状充填剤の含有量が樹脂組成物全体に対して10〜25質量%であり、(C)板状充填剤の含有量が樹脂組成物全体に対して25〜40質量%であり、(B)繊維状充填剤及び(C)板状充填剤の総量が樹脂組成物全体に対して37.5〜50質量%であり、(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長が、200〜500μmである、樹脂組成物。
[2]構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV)の合計の含有量が、(A)全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して100モル%である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記(B)繊維状充填剤がガラス繊維を含む、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4]前記(C)板状充填剤が、タルク及びマイカからなる群より選ばれる1以上を含む、[1]から[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]前記(C)板状充填剤が、タルクを含む、[1]から[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]コネクター製造用である、[1]から[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7]コネクターを製造するための、[1]から[5]のいずれかに記載の樹脂組成物の使用。
[8][1]から[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、成形品。
[9][1]から[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含み、外枠部と外枠部の内側に形成された格子構造を有し、前記格子構造における格子部のピッチが1.5mm以下である、平面状コネクター。
樹脂組成物は、(A)全芳香族ポリエステルと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含む。
全芳香族ポリエステルは、必須の構成成分として下記構成単位(I)〜(IV)を含有する。必須の構成成分として下記構成単位(I)〜(IV)を含有するので、電子部品に求められる優れた耐熱性及び機械的強度(特に高温環境下での機械強度)を有する成形品を与えることができるとともに、汎用の溶融加工機器で加工できる程度の融点に融点を下げることができるので微細な構造を有する電子部品を成形する場合も優れた成形性を実現できる。
全芳香族ポリエステルは、構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差が0.145モル%以下であることが好ましく、0.140モル%以下であることがより好ましく、0.135モル%以下であることが更に好ましく、0.130モル%以下であることがより更に好ましく、0.125モル%以下であることが特に好ましい。
一実施形態において、140℃から200℃、200℃から270℃、270℃から360℃に分けて昇温速度を変更して(例えば、昇温速度を段階的に大きくして)昇温させることができる。
一実施形態において、140℃から200℃への昇温速度を、0.4℃/分以上0.8℃/分未満にすることができる。200℃から270℃への昇温速度を、0.8℃/分以上1.2℃/分以下にすることができる。270℃から360℃への昇温速度を、0.4℃/分以上1.2℃/分以下にすることができる。
重合反応の条件としては、上記の構成単位の重合が進行する条件であれば特に限定されず、例えば、反応温度200〜380℃、最終到達圧力0.1〜760Torr(すなわち、13〜101,080Pa)であってもよい。
一実施形態において、重合反応時の温度を140℃から360℃まで段階的に分けて(2段階以上、又は3段階以上に分けて)昇温させることができる。重合反応時の温度を140℃から360℃まで段階的に分けて昇温させることで、得られる全芳香族ポリエステル中の構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差を容易に0.150モル%以下にすることができる。
一実施形態において、140℃から200℃、200℃から270℃、270℃から360℃に分けて昇温速度を変更して昇温させることができる。
一実施形態において、140℃から200℃への昇温速度を、0.4℃/分以上0.8℃/分未満にすることができる。200℃から270℃への昇温速度を、0.8℃/分以上1.2℃/分以下にすることができる。270℃から360℃への昇温速度を、0.4℃/分以上1.2℃/分以下にすることができる。
樹脂組成物は、繊維状充填剤を含む。繊維状充填剤を含むことで、成形体のウェルド強度を向上させることができるとともに、クラック数を低減させることができる。繊維状充填剤としては、特に限定されず、ガラス繊維、カーボン繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維等が挙げられる。繊維状充填剤は、樹脂組成物から得られる平面状コネクター等の成形品の耐熱性、ウェルド強度及び耐クラック性が向上しやすい点で、ガラス繊維が好ましい。
繊維状充填剤の重量平均繊維長は、好ましくは300〜500μmであり、より好ましくは350〜480μmであり、更に好ましくは400〜480μmである。
繊維状充填剤の含有量は、好ましくは樹脂組成物全体に対して10〜23質量%であり、より好ましくは10〜22質量%であり、更に好ましくは10〜20質量%である。
樹脂組成物は、板状充填剤を含む。該板状無機充填剤が上記した繊維状充填剤とともに樹脂組成物に含まれることにより、樹脂組成物の流動性を悪化させることなく、平面度、耐クラック性及びウェルド強度に優れる成形体を成形できる樹脂組成物が得られる。
板状充填剤としては、タルク、マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。樹脂組成物の流動性を悪化させることなく、樹脂組成物から得られる成形品のそり変形を抑制させるという点でタルク及びマイカから選択される1種以上を含むことが好ましく、タルクを含むことがより好ましい。
板状充填剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
タルクとしては、当該タルクの全固形分量に対して、Fe2O3、Al2O3及びCaOの合計含有量が2.5質量%以下であり、Fe2O3及びAl2O3の合計含有量が1.0質量%超2.0質量%以下であり、かつCaOの含有量が0.5質量%未満であるものが好ましい。即ち、タルクは、その主成分たるSiO2及びMgOの他、Fe2O3、Al2O3及びCaOのうちの少なくとも1種を含有し、各成分を上記の含有量範囲で含有するものであってもよい。
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。マイカとしては、白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等が挙げられるが、これらのうち色相が良好であり、低価格であるという点で白雲母が好ましい。
マイカは、湿式粉砕する際に凝集沈降剤及び/又は沈降助剤を使用していないものが好ましい。凝集沈降剤及び/又は沈降助剤で処理されていないマイカを使用すると、樹脂組成物中のポリマーの分解が生じにくく、多量のガス発生やポリマーの分子量低下等が起きにくいため、得られるコネクター等の成形品の性能をより良好に維持するのが容易である。
板状充填剤の含有量は、好ましくは樹脂組成物全体に対して25〜38質量%であり、より好ましくは25〜37質量%であり、更に好ましくは25〜35質量%である。
樹脂組成物において、繊維状充填剤及び板状充填剤の総量は、樹脂組成物全体に対して37.5〜50質量%である。上記総量が、樹脂組成物全体に対して37.5質量%未満であると、樹脂組成物から得られる平面状コネクター等の成形品は、荷重たわみ温度が低く、高温剛性が十分ではなく、また、平面度が不十分になる恐れがあるため好ましくない。上記総量が、樹脂組成物全体に対して50質量%超であると、樹脂組成物の流動性が悪化し、平面状コネクターなどの小型及び薄型の成形品を製造する際の成形性が劣るため好ましくない。上記総量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは40〜50質量%であり、より好ましくは40〜47.5質量%であり、更に好ましくは40〜45質量%である。
樹脂組成物には、離型剤を配合することが好ましい。離型剤としては、一般的に入手可能なものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、脂肪酸エステル類、脂肪酸金属塩類、脂肪酸アミド類、低分子量ポリオレフィン等が挙げられ、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル(例えば、ペンタエリスリトールテトラステアレート)が好ましい。
樹脂組成物には、上記の成分の他に、核剤、カーボンブラック、無機焼成顔料等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、難燃剤、及び上記成分(B)及び(C)以外の公知の無機充填剤のうちの1種以上を、5質量%以下配合してもよい。
また、樹脂組成物には、上記全芳香族ポリエステル以外の液晶性樹脂や、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の他の熱可塑性樹脂を、樹脂組成物全体に対して、7質量%以下、又は5質量%以下配合してもよい。
上記した本実施形態に係る樹脂組成物は、ポリマー重合時の昇華物に由来する異物の混入が少ない。樹脂組成物中への異物混入の有無は、樹脂組成物をホットプレスで作製したフィルム(0.5g/枚、膜厚100μm)に白色のバックライトを当て、ルーペを用いて異物の個数を確認することで評価することができる。異物の混入が抑制された樹脂組成物は、射出成形時のゲート詰まりを抑制することができるとともに、得られる成形品への異物の混入の抑制することができる。その結果、樹脂組成物から形成された電子部品の導通不良を抑制することができる。
樹脂組成物の製造方法は、樹脂組成物中の成分を均一に混合できれば特に限定されず、従来知られる樹脂組成物の製造方法から適宜選択することができる。例えば、1軸又は2軸押出機等の溶融混練装置を用いて、各成分を溶融混練して押出した後、得られた樹脂組成物を粉末、フレーク、ペレット等の所望の形態に加工する方法が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性に優れるとともに、耐熱性に優れる成形品を製造することができるので、コネクター、CPUソケット、リレースイッチ部品、ボビン、アクチュエータ、ノイズ低減フィルターケース、電子回路基板又はOA機器の加熱定着ロール等の製造に好ましく用いることができる。特に、平面度、ウェルド強度及び耐クラック性に優れる成形品を製造することができるので、平面状コネクター等の微細な構造を有するコネクターの製造に好ましく用いることができる。
本実施形態に係る成形品は、上記本実施形態に係る樹脂組成物から成形され、上記樹脂組成物を含む。樹脂組成物から形成されるので、平面度、ウェルド強度及び耐クラック性に優れる成形品にすることができる。
本実施形態に係る平面状コネクターは、上記本実施形態に係る樹脂組成物から成形され、上記樹脂組成物を含む。樹脂組成物から形成されるので、平面度、ウェルド強度及び耐クラック性に優れる平面状コネクターにすることができる。また、異物の混入が少ないので、導通不良や異物を起点とするクラックの発生を防ぐことができる。
一実施形態において、平面状コネクターは、外枠部と外枠部の(板面方向の)内側に形成された格子構造とを有し、格子構造における格子部のピッチが1.5mm以下であり、好ましくは1.3mm以下であり、さらに好ましくは1.2mm以下である。
「格子構造」は、平面状コネクターの板面の縦方向及び横方向にそれぞれ延びる複数の樹脂部分によって、縦方向と横方向に所定の間隔で複数の貫通孔(ピン挿入穴)が形成されている構造を意味する。
「格子部」は、一つの貫通孔と、その貫通孔と隣の貫通孔との間の樹脂部分と、を含む部分を意味する。
「ピッチ」は、格子構造を構成する格子部の樹脂部分の幅と貫通孔の幅との合計である。貫通孔の幅は、隣り合う樹脂部分の最長の直線距離(間隔)とする。
また、平面状コネクターにおける端子を保持する格子部の樹脂部分の幅が好ましくは0.5mm以下、より好ましくは0.3mm以下、さらに好ましくは0.2mm以下であり、製品全体の高さ(厚さ)が好ましくは5.0mm以下、より好ましくは3.0mm以下、さらに好ましくは2.0mm以下、特に好ましくは1.0mm以下という非常に薄肉の平面状コネクターであってもよい。
平面状コネクターの具体的な形状としては、例えば、図1に示すようなものが挙げられる。
平面状コネクターの格子部におけるピン挿入穴の形状は特に限定されず、角形、丸形、異形穴等であってもよい。
平面状コネクターは、変形やそりが抑制され、平面度に優れる。コネクターの平面度は、コネクターを水平な机の上に静置し、平面状コネクターの高さを画像測定器により測定し、コネクター端面より、0.5mmの位置を10mm間隔で測定し、最大高さと最小高さの差として特定される。
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧/流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
(I)6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸 0.883モル(48モル%)(HNA)
(II)4−ヒドロキシ安息香酸 0.037モル(2モル%)(HBA)
(III)1,4−フェニレンジカルボン酸 0.46モル(25モル%)(TA)
(IV)4,4’−ジヒドロキシビフェニル 0.46モル(25モル%)(BP)
酢酸カリウム触媒 150ppm
トリス(2,4−ペンタンジオナト)コバルト(III)触媒 150ppm
無水酢酸 1.91モル(HBAとBPとの合計の水酸基当量の1.04倍)
原料モノマーの種類、使用量(モル%)、及び/又は昇温速度を表1に示すとおりとした以外は、実施例1と同様にしてポリマーを得た。
[合成例9〜14]
原料モノマーの種類、使用量(モル%)、及び/又は昇温速度を表2に示すとおりとした以外は、実施例1と同様にしてポリマーを得た。
合成例1〜14における溶融重合において、還流カラム及びリアクター上部の質量変化から、昇華物量を測定した。評価結果を表1,2に示す。
合成例1〜14の全芳香族ポリエステルについて、融点、溶融粘度、末端基量を以下の方法で測定した。結果を表1,2に示す。
示差走査熱量計(DSC、パーキンエルマー社製)にて、全芳香族ポリエステルを室温から20℃/分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の測定後、(Tm1+40)℃の温度で2分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、20℃/分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度を測定した。
キャピログラフ((株)東洋精機製作所製)を使用し、温度380℃で、内径0.5mm、長さ30mmのオリフィスを用いて、剪断速度1000/秒で、ISO11443に準拠して、全芳香族ポリエステルの溶融粘度を測定した(合成例4、8の溶融粘度は温度350℃で測定した)。
Polymer Degradation and Stability 76(2002)85−94に記載される、熱分解ガスクロマトグラフィー法によってモノマー組成を算出した。具体的には、熱分解装置(フロンティア・ラボ(株)製「PY2020iD」)を用いて、全芳香族ポリエステルを水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)共存下で加熱し、熱分解/メチル化によりガスを発生させた。このガスをガスクロマトグラフィー(アジレント・テクノロジー(株)製「GC−6890N」)を用いて分析し、1,4−フェニレンジカルボン酸に由来するピーク面積と4,4’−ジヒドロキシビフェニルに由来するピーク面積との比から、1,4−フェニレンジカルボン酸から誘導される構成単位の含有量と4,4’−ジヒドロキシビフェニルから誘導される構成単位の含有量との差を算出した。
合成例1で得られた全芳香族ポリエステルと、表1に示す成分とを二軸押出機を使用して混合し、樹脂組成物を得た。押出条件は以下のとおりである。各成分の配合量は表1に示したとおりである。
なお、実施例及び比較例で用いた充填剤は、以下のとおりである。
繊維状充填剤
ガラス繊維:日本電気硝子(株)製、「ECS03T−786」、繊維径10μm、平均繊維長3mm(メーカー公称値)
ミルドガラスファイバー(ミルドファイバー):日本電気硝子(株)製「EPH−80M」、繊維径10.5μm、平均繊維長80μm(メーカー公称値)
なお、上記のメーカー公称値は、組成物中での実測値(重量平均繊維長)とは異なっている。重量平均繊維長については、後述する。
板状充填剤
タルク:松村産業(株)製「クラウンタルクPP」、平均粒径10μm
マイカ:(株)山口雲母工業製「AB−25S」、平均粒径25μm
離型剤:ペンタエリスリトールテトラステアレート(エメリーオレオケミカルズジャパン(株)製)
メインフィード口に設けられたシリンダーの温度を250℃とし、他のシリンダーの温度はすべて360℃とした。全芳香族ポリエステルはすべてをメインフィード口から供給した。また、充填剤はサイドフィード口から供給した。
各成分の配合量を表1に示すとおりとした以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
[比較例9〜18]
各成分の配合量を表2に示すとおりとした以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
樹脂組成物中の繊維状充填剤の重量平均繊維長、及び樹脂組成物の各種物性等を下記の方法で測定した。結果を表1,2に示す。
樹脂組成物ペレット5gを600℃で2時間加熱し灰化した。灰化残渣を5質量%ポリエチレングリコール水溶液に十分分散させた後、スポイトでシャーレに移し、顕微鏡で繊維状充填剤を観察した。同時に画像測定器((株)ニレコ製LUZEXFS)を用いて繊維状充填剤の重量平均繊維長を測定した。すなわち、灰化残渣の繊維状充填剤約100本が撮影された実体顕微鏡画像をCCDカメラからPCに取り込み、画像測定機によって画像処理手法により測定した。これを10回繰り返し、繊維状充填剤の本数が約1000本となったときの測定値の平均値を重量平均繊維長とした。結果を表1,2に「重量平均繊維長」として示した。
(株)東洋精機製作所製キャピログラフ1B型を使用し、全芳香族ポリエステルの融点よりも10〜30℃高い温度で、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いて、剪断速度1000/秒で、ISO11443に準拠して、樹脂組成物の溶融粘度を測定した。
以下の基準に従って評価した。
2(良好):溶融粘度が50Pa・s以下であった。
1(不良):溶融粘度が50Pa・s超であった。
なお、測定温度は、以下のとおりである。
合成例1〜3、5〜7、9〜14の全芳香族ポリエステルを使用した樹脂組成物:380℃
合成例4、8の全芳香族ポリエステルを使用した樹脂組成物:350℃
高温対応ホットプレス機((株)東洋精機製作所製「NP−SNH」)を用いて樹脂組成物をフィルム化(0.5g/枚、膜厚100μm)した。フィルムに白色のバックライトを当て、ルーペを用いて、0.3mm以上の異物の個数を確認した。この異物の個数の確認をフィルム5枚(2.5g)に対して行い、単位重量あたりの異物の個数を求めた。
以下の基準に従って評価した。
2(良好):異物の個数が0個/gであった。
1(不良):1個/g以上であった。
樹脂組成物を、測定用試験片(125mm×13mm×0.4mm、2点フィルムゲート)に下記成形条件で射出成形した。得られた試験片のウェルド強度を下記測定条件で測定した。
<成形条件>
成形機;住友重機械工業SE100DU
シリンダー温度;
370℃(実施例1〜7、実施例9、比較例1〜7、比較例9〜18)
340℃(実施例8、比較例8)
金型温度;90℃
射出速度;200mm/sec
保圧;70MPa
<測定条件>
測定機;オリエンテック社テンシロン万能試験機製RTM−100
ロードセル;100kg
チャック間距離;2.5mm
チャック力;2.0kgf/cm2
引張り速度;0.5mm/min
3(優):上記ウェルド強度が8.0MPa以上であった。
2(良):上記ウェルド強度が6.0MPa以上8.0MPa未満であった。
1(不良):上記ウェルド強度が6.0MPa未満であった。
図1の平面状コネクターに対して、下記条件でIRリフローを行い、格子部を光学顕微鏡にて観察し、クラック数を計測した。クラック数が少ないほど、耐クラック性が高いことを示す。
<IRリフロー条件>
測定機;日本パルス技術研究所製大型卓上リフローハンダ付け装置RF−300(遠赤外線ヒーター使用)
試料送り速度;140mm/sec
リフロー炉通過時間;5min
温度条件;
プレヒートゾーン;150℃
リフローゾーン;240℃
ピーク温度;260℃
3(優):製品1つ中に発生したクラック数が4未満。
2(良):製品1つ中に発生したクラック数が4以上8未満。
1(不良):製品1つ中に発生したクラック数が8以上。
下記成形条件で、樹脂組成物を射出成形して4mm×10mm×80mmの成形品を得、ISO75−1,2に準拠して荷重たわみ温度を測定した。
<成形条件>
成形機:住友重機械工業、SE100DU
シリンダー温度:
370℃(実施例1〜7、実施例9、比較例1〜7、比較例9〜18)
340℃(実施例8、比較例8)
金型温度:80℃
射出速度:33mm/sec
2(良好):上記荷重たわみ温度が260℃以上であった。
1(不良):上記荷重たわみ温度が260℃未満であった。
下記成形条件で、樹脂組成物を射出成形して12.5mm×120mm×0.8mmの成形品を得、この成形品30個を所定温度のシリコーンオイルに浸漬して、洗剤で洗浄後、自然乾燥し、目視にて表面にブリスターが発生しているかどうかを調べた。ブリスター温度は、成形品30個中、ブリスターの発生個数がゼロとなる最低温度とした。
<成形条件>
成形機:住友重機械工業、SE100DU
シリンダー温度:
370℃(実施例1〜7、実施例9、比較例1〜7、比較例9〜18)
340℃(実施例8、比較例8)
金型温度:90℃
射出速度:33mm/sec
2(良好):上記ブリスター温度が260℃以上であった。
1(不良):上記ブリスター温度が260℃未満であった。
樹脂組成物を、図1に示す形状を有し、全体の大きさは39.82mm×39.82mm×1mmtであり、格子部ピッチ間隔は1.2mmである平面状コネクター(ピン孔数750ピン)に下記成形条件で射出成形した。なお、ゲートは、格子部の長さの長い辺からのフィルムゲートを使用し、ゲート厚みは0.3mmにした。
<成形条件>
成形機;住友重機械工業SE100DUZ
シリンダー温度;
370℃(実施例1〜7、実施例9、比較例1〜7、比較例9〜18)
340℃(実施例8、比較例8)
金型温度;80℃
射出速度;200mm/sec
保圧力;50MPa
なお、平面度は、下記条件で行ったIRリフローの前後で測定し、以下の基準に従って評価した。
<IRリフロー条件>
測定機:日本パルス技術研究所製大型卓上リフローハンダ付け装置RF−300(遠赤外線ヒーター使用)
試料送り速度:140mm/sec
リフロー炉通過時間:5min
プレヒートゾーンの温度条件:150℃
リフローゾーンの温度条件:240℃
ピーク温度:260℃
2(良好):上記最大高さと最小高さの差が0.12mm以下であった。
1(不良):上記最大高さと最小高さの差が0.12mm超であった。
2(良好):リフロー前後の上記平面度の差が0.06mm以下であった。
1(不良):リフロー前後の上記平面度の差が0.06mm超であった。
図1の平面状コネクターを365℃で射出成形する際に良好な成形品を得られる最小の射出充填圧力を最小充填圧力として測定した。以下の基準に従って評価した。
2(良好):上記最小充填圧力が110MPa以下であった。
1(不良):上記最小充填圧力が110MPa超であった。
図2に記載の金型を用いて、以下の条件で成形評価を行った。
<成形条件>
金型:トンネルゲート型、ゲート直径0.1mm、2個取り(同じ形状の金型2個に同時に射出する)
シリンダー温度:
370℃(実施例1〜7、実施例9、比較例1〜7、比較例9〜18)
340℃(実施例8、比較例8)
金型温度:80℃
射出速度:33mm/sec
保圧:50MPa
ショット数:360ショット
成形安定性及び成形品への異物混入の有無を、以下の基準で評価した。
2(成形安定性に優れ、異物が少ない):ゲート詰まりが発生しなかった。
1(成形安定性が劣り、異物が多い):ゲート詰まりが1回以上発生した。
1 外枠部
2 格子部
3 格子構造
Claims (9)
- (A)全芳香族ポリエステルと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、
(A)全芳香族ポリエステルは、必須の構成成分として下記構成単位(I)〜(IV)を含有し、全構成単位に対して、構成単位(I)の含有量が40〜75モル%であり、構成単位(II)の含有量が0.5〜7.5モル%であり、構成単位(III)の含有量が8.5〜30モル%であり、及び構成単位(IV)の含有量が8.5〜30モル%であり、かつ、構成単位(III)の含有量と構成単位(IV)の含有量との差が0.150モル%以下であり、
(A)全芳香族ポリエステルの含有量が樹脂組成物全体に対して50〜62.5質量%であり、
(B)繊維状充填剤の含有量が樹脂組成物全体に対して10〜25質量%であり、
(C)板状充填剤の含有量が樹脂組成物全体に対して25〜40質量%であり、
(B)繊維状充填剤及び(C)板状充填剤の総量は、樹脂組成物全体に対して37.5〜50質量%であり、
(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長が、200〜500μmである、樹脂組成物。
- 構成単位(I)、(II)、(III)及び(IV)の合計の含有量が、(A)全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して100モル%である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記(B)繊維状充填剤がガラス繊維を含む、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)板状充填剤が、タルク及びマイカからなる群より選ばれる1以上を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)板状充填剤が、タルクを含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- コネクター製造用である、請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- コネクターを製造するための、請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂組成物の使用。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、成形品。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含み、外枠部と外枠部の内側に形成された格子構造とを有し、
前記格子構造における格子部のピッチが1.5mm以下である、平面状コネクター。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019198971 | 2019-10-31 | ||
JP2019198971 | 2019-10-31 | ||
PCT/JP2020/039318 WO2021085224A1 (ja) | 2019-10-31 | 2020-10-20 | 樹脂組成物及び平面状コネクター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6944616B1 true JP6944616B1 (ja) | 2021-10-06 |
JPWO2021085224A1 JPWO2021085224A1 (ja) | 2021-11-25 |
Family
ID=75715961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021518021A Active JP6944616B1 (ja) | 2019-10-31 | 2020-10-20 | 樹脂組成物及び平面状コネクター |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6944616B1 (ja) |
CN (1) | CN114616283B (ja) |
TW (1) | TW202124512A (ja) |
WO (1) | WO2021085224A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003268252A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Polyplastics Co | 液晶性ポリマー組成物 |
JP2006037061A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
WO2014050370A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合樹脂組成物及び該複合樹脂組成物から成形される平面状コネクター |
WO2020204124A1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5165492B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2013-03-21 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター |
JP2010037364A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Polyplastics Co | コネクター |
JP5485216B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2014-05-07 | ポリプラスチックス株式会社 | 平面状コネクター |
MY166937A (en) * | 2011-04-01 | 2018-07-25 | Polyplastics Co | Wholly Aromatic Polyester and Polyester Resin Composition |
JP5753144B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2015-07-22 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物、並びにポリエステル成形品 |
WO2017068867A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びその製造方法 |
-
2020
- 2020-10-20 JP JP2021518021A patent/JP6944616B1/ja active Active
- 2020-10-20 WO PCT/JP2020/039318 patent/WO2021085224A1/ja active Application Filing
- 2020-10-20 CN CN202080075123.5A patent/CN114616283B/zh active Active
- 2020-10-29 TW TW109137609A patent/TW202124512A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003268252A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Polyplastics Co | 液晶性ポリマー組成物 |
JP2006037061A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
WO2014050370A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合樹脂組成物及び該複合樹脂組成物から成形される平面状コネクター |
WO2020204124A1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021085224A1 (ja) | 2021-05-06 |
TW202124512A (zh) | 2021-07-01 |
CN114616283B (zh) | 2023-11-21 |
CN114616283A (zh) | 2022-06-10 |
JPWO2021085224A1 (ja) | 2021-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6356938B1 (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター | |
JP6345376B1 (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品 | |
JP6321899B1 (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター | |
KR20150060829A (ko) | 전자부품용 복합 수지 조성물, 및 당해 복합 수지 조성물로 성형된 전자부품 | |
WO2017110867A1 (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター | |
JP6109651B2 (ja) | 複合樹脂組成物及び当該複合樹脂組成物から成形された平面状コネクター | |
JP6837184B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
CN109790380B (zh) | 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件 | |
JP2018095684A (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター | |
JP2018095683A (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品 | |
JP6944616B1 (ja) | 樹脂組成物及び平面状コネクター | |
JP6944615B1 (ja) | 樹脂組成物及びコネクター | |
JP7038260B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物、及び当該液晶性樹脂組成物の成形品を含む電子部品 | |
JP7393590B1 (ja) | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター | |
JP6895032B1 (ja) | 液晶性樹脂組成物、及び当該液晶性樹脂組成物の成形品を含むコネクター | |
TW202104406A (zh) | 液晶性樹脂組合物及使用此之成形體 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210331 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6944616 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |