JP6935187B2 - Electromagnetic wave shield film and its manufacturing method, and printed wiring board with electromagnetic wave shield film - Google Patents

Description

本発明は、電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a method for producing the same, and a printed wiring board provided with the electromagnetic wave shielding film.

フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。 From an insulating resin layer and a conductive layer composed of a metal thin film layer and a conductive adhesive layer adjacent to the insulating resin layer in order to shield electromagnetic noise generated from a flexible printed wiring board and electromagnetic noise from the outside. An electromagnetic wave shielding film may be provided on the surface of a flexible printed wiring board (see, for example, Patent Document 1).

電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層には、耐熱性を有すること、および硬度が高いことが要求される。そのため、絶縁樹脂層は、アミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物からなる。熱硬化性樹脂の硬化物からなる絶縁樹脂層は、第１の離型フィルムの片面に、アミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成される。 The insulating resin layer in the electromagnetic wave shielding film is required to have heat resistance and high hardness. Therefore, the insulating resin layer is made of a cured product of a thermosetting resin such as an amide resin or an epoxy resin. For the insulating resin layer made of a cured product of a thermosetting resin, a coating liquid containing a thermosetting resin such as an amide resin or an epoxy resin, a curing agent, and a solvent is applied to one side of the first release film. Formed by drying.

特開２０１６−０８６１２０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-086120

しかし、熱硬化性樹脂は、硬化前はオリゴマーまたはモノマーであり、また、硬化剤も、分子量の低い化合物である。そのため、第１の離型フィルムの表面に対する塗工液の濡れ性が悪く、塗工液のはじきやムラに由来する欠陥が絶縁樹脂層に生じやすい。
また、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗工液は、ポットライフが短いため、絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できない。 However, the thermosetting resin is an oligomer or a monomer before curing, and the curing agent is also a compound having a low molecular weight. Therefore, the wettability of the coating liquid on the surface of the first release film is poor, and defects due to repelling or unevenness of the coating liquid are likely to occur in the insulating resin layer.
Further, since the coating liquid containing the thermosetting resin and the curing agent has a short pot life, the insulating resin layer cannot be stably formed over a long period of time.

本発明は、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する電磁波シールドフィルム；耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できる電磁波シールドフィルムの製造方法；耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。 The present invention is an electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer having heat resistance, high hardness and few defects; the insulating resin layer having heat resistance, high hardness and few defects is stable over a long period of time. 2. A printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer having heat resistance, high hardness, and few defects.

本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有する電磁波シールドフィルムであり、前記絶縁樹脂層が、ポリアミドイミドを含む、電磁波シールドフィルム。
＜２＞前記ポリアミドイミドのガラス転移温度が、２５０〜３５０℃である、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが、５０００〜３５０００である、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜８＞前記＜６＞の電磁波シールドフィルムを製造する方法であり；前記第１の離型フィルムの片面に、前記ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成し；前記絶縁樹脂層に隣接する導電層を設ける、電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜９＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と；前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと；前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。 The present invention has the following aspects.
<1> An electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer and a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, wherein the insulating resin layer contains a polyamide-imide.
<2> The electromagnetic wave shielding film of <1>, wherein the polyamide-imide has a glass transition temperature of 250 to 350 ° C.
<3> The electromagnetic wave shielding film of <1> or <2>, wherein the number average molecular weight Mn of the polyamide-imide is 5000 to 35000.
<4> The conductive layer has a metal thin film layer adjacent to the insulating resin layer and a conductive adhesive layer which is the outermost layer of the conductive layer on the opposite side of the insulating resin layer. ~ <3> Electromagnetic wave shield film.
<5> The electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <3>, wherein the conductive layer is an isotropic conductive adhesive layer.
<6> The electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <5>, further comprising a first release film of the insulating resin layer adjacent to the conductive layer on the opposite side.
<7> The electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <6>, further comprising a second release film adjacent to the conductive layer on the side opposite to the insulating resin layer.
<8> The method for producing the electromagnetic wave shielding film of <6>; the insulating resin layer is obtained by applying a coating liquid containing the polyamide-imide and a solvent to one side of the first release film and drying the film. A method for producing an electromagnetic wave shielding film, wherein a conductive layer adjacent to the insulating resin layer is provided.
<9> A printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of the substrate; an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided; the conductive layer is adjacent to the insulating film. An electromagnetic wave shield having the electromagnetic wave shield film according to any one of <1> to <6>, wherein the conductive layer is electrically connected to the printed circuit through a through hole formed in the insulating film. Printed wiring board with film.

本発明の電磁波シールドフィルムは、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を有する。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention has an insulating resin layer having heat resistance, high hardness, and few defects.
According to the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, an insulating resin layer having heat resistance, high hardness, and few defects can be stably formed over a long period of time.
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention has an insulating resin layer having heat resistance, high hardness, and few defects.

本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the electromagnetic wave shielding film of this invention. 本発明の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other embodiment of the electromagnetic wave shielding film of this invention. 本発明の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other embodiment of the electromagnetic wave shielding film of this invention. 図１の電磁波シールドフィルムの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding film of FIG. 本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of this invention. 図５の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of FIG.

以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０^４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
算術平均粗さＲａは、試験片についてレーザー顕微鏡を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線から、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３（対応国際規格ＩＳＯ ４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた値である。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。 The definitions of the following terms apply throughout the specification and claims.
The "isotropic conductive adhesive layer" means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and the surface direction.
The "anisotropic adhesive layer" means a conductive adhesive layer that has conductivity in the thickness direction and does not have conductivity in the surface direction.
The “conductive adhesive layer having no conductivity in the plane direction” means a conductive adhesive layer having a surface resistance of 1 × 10 ⁴ Ω or more.
The arithmetic mean roughness Ra measures the roughness curve of the test piece using a laser microscope, and is based on JIS B 0601: 2013 (corresponding international standard ISO 4287: 1997, Amd. 1: 2009) from this roughness curve. It is a value obtained by
For the average particle size of the conductive particles, 30 conductive particles were randomly selected from the microscopic image of the conductive particles, and the minimum and maximum diameters of each conductive particle were measured, and the minimum and maximum diameters were determined. The median value of is taken as the particle size of one particle, and the measured particle size of the 30 conductive particles is calculated and averaged.
The thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating resin layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc. was determined by observing the cross section of the measurement target using a microscope at 5 locations. It is a value obtained by measuring the thickness and averaging it.
The storage elastic modulus is calculated from the stress applied to the measurement target and the detected strain, and is measured as one of the viscoelastic properties by using a dynamic viscoelastic measuring device that outputs as a function of temperature or time.
For the surface resistance, two thin film metal electrodes (length 10 mm, width 5 mm, distance between electrodes 10 mm) formed by depositing gold on quartz glass are used, and an object to be measured is placed on the electrodes to be measured. It is the resistance between the electrodes measured with a measurement current of 1 mA or less by pressing a region of 10 mm × 20 mm of the object to be measured with a load of 0.049 N from above the object.

＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。 <Electromagnetic wave shield film>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention, and FIG. It is sectional drawing which shows the 3rd Embodiment of the electromagnetic wave shielding film of this invention.
The electromagnetic wave shield film 1 of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment has the insulating resin layer 10; the conductive layer 20 adjacent to the insulating resin layer 10; and the conductive layer 20 of the insulating resin layer 10. It has a first release film 30 adjacent to the opposite side; and a second release film 40 adjacent to the insulating resin layer 10 of the conductive layer 20.

第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。 In the electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment, the conductive layer 20 has a metal thin film layer 22 adjacent to the insulating resin layer 10 and an anisotropic conductive adhesive layer 24 adjacent to the second release film 40. This is an example of having.
In the electromagnetic wave shielding film 1 of the second embodiment, the conductive layer 20 has a metal thin film layer 22 adjacent to the insulating resin layer 10 and an isotropic conductive adhesive layer 26 adjacent to the second release film 40. This is an example of having.
The electromagnetic wave shielding film 1 of the third embodiment is an example in which the conductive layer 20 is composed of only the isotropic conductive adhesive layer 26.

（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０は、ポリアミドイミドを含む。
ポリアミドイミドとしては、溶剤溶解性を有するものが好ましく、市販のバイロマックス（登録商標）ＨＲ−１１ＮＮ、ＨＲ−１２Ｎ２、ＨＲ−１３ＮＸ、ＨＲ−１４ＥＴ、ＨＲ−１５ＥＴ、ＨＲ−１６ＮＮ（東洋紡社製）、ＨＰＣ−５０００、ＨＰＣ−５０１２、ＨＰＣ−１０００、ＨＰＣ−５０２０、ＨＰＣ−３０１０、ＨＰＣ−６０００、ＨＰＣ−９０００（日立化成社製）等が好ましく利用できる。 (Insulating resin layer)
The insulating resin layer 10 serves as a base (base) when forming the metal thin film layer 22, and the electromagnetic wave shielding film 1 is attached to the surface of the insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board, and the first mold release is performed. After the film 30 is peeled off, it becomes a protective layer of the metal thin film layer 22.
The insulating resin layer 10 contains a polyamide-imide.
The polyamide-imide preferably has solvent solubility, and is commercially available by Lomax (registered trademark) HR-11NN, HR-12N2, HR-13NX, HR-14ET, HR-15ET, HR-16NN (manufactured by Toyobo Co., Ltd.). , HPC-5000, HPC-5012, HPC-1000, HPC-5020, HPC-3010, HPC-6000, HPC-9000 (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd.) and the like can be preferably used.

ポリアミドイミドのガラス転移温度は、２５０〜３５０℃が好ましい。ポリアミドイミドのガラス転移温度が前記範囲の下限値以上であれば、耐熱性がよい。ポリアミドイミドのガラス転移温度が前記範囲の上限値以下であれば、成膜性がよい。
ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎは、５０００〜３５０００が好ましく、１００００〜２８０００がより好ましい。ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが前記範囲の下限値以上であれば、膜強度が強靭である。ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが前記範囲の上限値以下であれば、成膜性がよい。 The glass transition temperature of the polyamide-imide is preferably 250 to 350 ° C. When the glass transition temperature of the polyamide-imide is at least the lower limit of the above range, the heat resistance is good. When the glass transition temperature of the polyamide-imide is not more than the upper limit of the above range, the film forming property is good.
The number average molecular weight Mn of the polyamide-imide is preferably 5000 to 35000, more preferably 1000 to 28000. When the number average molecular weight Mn of the polyamide-imide is at least the lower limit of the above range, the film strength is tough. When the number average molecular weight Mn of the polyamide-imide is not more than the upper limit of the above range, the film forming property is good.

絶縁樹脂層１０は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドを含むことが好ましい。 The insulating resin layer 10 preferably contains a polyamide-imide having a repeating unit represented by the following formula (1).

Ａｒは、アリーレン基、またはアリーレン基を有する基である。Ａｒとしては、−Ｐｈ−、−Ｐｈ−ＣＨ_２−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ｐｈ−、−Ｐｈ−ＳＯ_２−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ｐｈ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ｐｈ−等が挙げられる。ただし、Ｐｈは、置換基（アルキル基、ハロアルキル基、ハロゲン原子等）を有してもよいフェニレン基である。 Ar is an arylene group or a group having an arylene group. As Ar, -Ph-, -Ph-CH _2- Ph-, -Ph-Ph-, -Ph-O-Ph-, _{-Ph-C (CH 3} ) _2- Ph-, -Ph-SO _2- Ph-, -Ph-O-Ph-O-Ph-, -Ph-C (CH ₃ ) _{2 -Ph-C (CH 3} ) ₂ -Ph- and the like can be mentioned. However, Ph is a phenylene group which may have a substituent (alkyl group, haloalkyl group, halogen atom, etc.).

絶縁樹脂層１０としては、ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜が好ましい。
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路の隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。 As the insulating resin layer 10, a coating film formed by applying a coating liquid containing polyamide-imide and a solvent and drying it is preferable.
The insulating resin layer 10 may contain a colorant or a filler in order to conceal the printed circuit of the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film and to impart designability to the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film.
The insulating resin layer 10 may contain a flame retardant.
The insulating resin layer 10 may contain other components, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.

絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０^６Ｐａ以上５×１０^１０Ｐａ以下が好ましく、１×１０^７Ｐａ以上１×１０^１０Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。 The storage elastic modulus of the insulating resin layer 10 at 180 ° C. ^{is preferably 5 × 10 6} Pa or more and 5 × 10 ¹⁰ Pa or less, and more preferably 1 × 10 ⁷ Pa or more and 1 × 10 ¹⁰ Pa or less. When the storage elastic modulus of the insulating resin layer 10 at 180 ° C. is equal to or higher than the lower limit of the above range, the insulating resin layer 10 has a more appropriate hardness, and the pressure loss in the insulating resin layer 10 during hot pressing is achieved. Can be further reduced. As a result, the conductive adhesive layer and the printed circuit of the printed wiring board are more sufficiently bonded, and the conductive adhesive layer is reliably electrically connected by the printed circuit of the printed wiring board through the through hole of the insulating film. Will be done. When the storage elastic modulus of the insulating resin layer 10 at 180 ° C. is not more than the upper limit of the above range, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is further improved. As a result, the electromagnetic wave shield film 1 is more likely to sink into the through hole of the insulating film, and the conductive adhesive layer is reliably electrically connected through the through hole of the insulating film by the printed circuit of the printed wiring board. ..

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。 The surface resistance of the insulating resin layer 10 ^{is preferably 1 × 10 6} Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the insulating resin layer 10 ^{is preferably 1 × 10 19} Ω or less from a practical point of view.
The thickness of the insulating resin layer 10 is preferably 0.1 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 0.5 μm or more and 20 μm or less. When the thickness of the insulating resin layer 10 is at least the lower limit of the above range, the insulating resin layer 10 can sufficiently exert the function as a protective layer. When the thickness of the insulating resin layer 10 is not more than the upper limit of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned.

絶縁樹脂層１０の表面には、下記の点から、第１の離型フィルム３０の表面の凹凸が転写されていてもよい。
・絶縁樹脂層１０の表面に生じた傷等を目立たなくする。
・光学センサ（カメラモジュールのＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）の周辺において電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板からの光の正反射を抑える。 From the following points, the surface irregularities of the surface of the first release film 30 may be transferred to the surface of the insulating resin layer 10.
-Make scratches and the like generated on the surface of the insulating resin layer 10 inconspicuous.
-Suppresses specular reflection of light from a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film around optical sensors (CCD image sensor of camera module, CMOS image sensor, etc.).

（導電層）
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。 (Conductive layer)
The conductive layer 20 includes a metal thin film layer 22 adjacent to the insulating resin layer 10 and a conductive adhesive layer (irregular conductive adhesive layer 24) which is the outermost layer of the conductive layer 20 on the opposite side of the insulating resin layer 10. Alternatively, a conductive layer (I) having an isotropic conductive adhesive layer 26); or a conductive layer (II) composed of only the isotropic conductive adhesive layer 26 can be mentioned. As the conductive layer 20, the conductive layer (I) is preferable because it can sufficiently function as an electromagnetic wave shielding layer.

（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。 (Metal thin film layer)
The metal thin film layer 22 is a layer made of a metal thin film. Since the metal thin film layer 22 is formed so as to spread in the plane direction, it has conductivity in the plane direction and functions as an electromagnetic wave shield layer or the like.

金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。 Examples of the metal thin film layer 22 include a vapor deposition film formed by physical vapor deposition (vacuum vapor deposition, sputtering, ion beam deposition, electron beam deposition, etc.) or CVD, a plating film formed by plating, a metal foil, and the like. A thin-film deposition film and a plating film are preferable from the viewpoint of excellent surface-direction conductivity, and even if the thickness is thin, the surface-direction conductivity is excellent and can be easily formed by a dry process. A vapor-deposited film is more preferable, and a thin-film film by physical vapor deposition is further preferable.

金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。 Examples of the metal constituting the metal thin film layer 22 include aluminum, silver, copper, gold, and conductive ceramics. Copper is preferable from the viewpoint of electrical conductivity, and conductive ceramics is preferable from the viewpoint of chemical stability.

金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。 The surface resistance of the metal thin film layer 22 is preferably 0.001 Ω or more and 1 Ω or less, and more preferably 0.001 Ω or more and 0.1 Ω or less. When the surface resistance of the metal thin film layer 22 is equal to or higher than the lower limit of the above range, the metal thin film layer 22 can be sufficiently thinned. When the surface resistance of the metal thin film layer 22 is not more than the upper limit of the above range, it can sufficiently function as an electromagnetic wave shielding layer.

金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。 The thickness of the metal thin film layer 22 is preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less, and more preferably 0.05 μm or more and 1 μm or less. When the thickness of the metal thin film layer 22 is 0.01 μm or more, the conductivity in the plane direction is further improved. When the thickness of the metal thin film layer 22 is 0.05 μm or more, the shielding effect of electromagnetic noise is further improved. When the thickness of the metal thin film layer 22 is not more than the upper limit of the above range, the electromagnetic wave shield film 1 can be thinned. In addition, the productivity and flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 are improved.

（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。 (Conductive adhesive layer)
The conductive adhesive layer has at least conductivity in the thickness direction and has adhesiveness.
As the conductive adhesive layer, the anisotropic conductive adhesive layer 24 which has conductivity in the thickness direction and does not have conductivity in the surface direction, or has conductivity in the thickness direction and the surface direction, etc. The anisotropic conductive adhesive layer 26 can be mentioned. As the conductive adhesive layer in the conductive layer (I), the conductive adhesive layer can be thinned and the amount of conductive particles can be reduced, and as a result, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned, and the electromagnetic wave shielding film 1 can be used. The anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferable from the viewpoint of improving the property. As the conductive adhesive layer in the conductive layer (I), the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferable from the viewpoint that it can sufficiently function as an electromagnetic wave shielding layer.

導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。 As the conductive adhesive layer, a thermosetting conductive adhesive layer is preferable because it can exhibit heat resistance after curing. The thermosetting conductive adhesive layer may be in an uncured state or in a B-staged state.
The thermosetting anisotropic conductive adhesive layer 24 contains, for example, a thermosetting adhesive 24a and conductive particles 24b.
The thermosetting isotropic conductive adhesive layer 26 contains, for example, a thermosetting adhesive 26a and conductive particles 26b.

熱硬化性接着剤としては、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。 Examples of the thermosetting adhesive include those containing a thermosetting resin having adhesiveness and a curing agent.
Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, ultraviolet curable acrylate resin and the like. As the thermosetting resin, an epoxy resin is preferable because it has excellent heat resistance.
Examples of the curing agent include known curing agents depending on the type of thermosetting resin.

熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、熱硬化性接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。 When the thermosetting resin is an epoxy resin, the thermosetting adhesive may contain a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, etc.) for imparting flexibility, a tackifier, and the like.
The thermosetting adhesive may contain a flame retardant if necessary.
The thermosetting adhesive may contain a cellulose resin, microfibrils (glass fiber, etc.) in order to increase the strength of the conductive adhesive layer and improve the punching characteristics.
The thermosetting adhesive may contain other components, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.

導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。 Examples of the conductive particles include metal (silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, aluminum, solder, etc.) particles, graphite powder, calcined carbon particles, plated calcined carbon particles, and the like. As the conductive particles, metal particles are preferable, and copper particles are preferable from the viewpoint that the conductive adhesive layer has an appropriate hardness and the pressure loss in the conductive adhesive layer during hot pressing can be reduced. More preferred.

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 The average particle size of the conductive particles 24b in the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 2 μm or more and 26 μm or less, and more preferably 4 μm or more and 16 μm or less. When the average particle size of the conductive particles 24b is at least the lower limit of the above range, the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 can be secured, and sufficient adhesive strength can be obtained. When the average particle diameter of the conductive particles 24b is equal to or less than the upper limit of the above range, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 24 (following the shape of the through holes of the insulating film) can be ensured, and the insulating film The inside of the through hole can be sufficiently filled with the conductive adhesive.

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 The average particle size of the conductive particles 26b in the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 0.2 μm or more and 1 μm or less. When the average particle diameter of the conductive particles 26b is equal to or greater than the lower limit of the above range, the number of contact points of the conductive particles 26b increases, and the conductivity in the three-dimensional direction can be stably increased. When the average particle diameter of the conductive particles 26b is equal to or less than the upper limit of the above range, the fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (following the shape of the through holes of the insulating film) can be ensured, and the insulating film The inside of the through hole can be sufficiently filled with the conductive adhesive.

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The proportion of the conductive particles 24b in the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 1% by volume or more and 30% by volume or less, preferably 2% by volume or more and 10% by volume, out of 100% by volume of the anisotropic conductive adhesive layer 24. The following is more preferable. When the ratio of the conductive particles 24b is equal to or higher than the lower limit of the above range, the conductivity of the anisotropic conductive adhesive layer 24 becomes good. When the proportion of the conductive particles 24b is not more than the upper limit of the above range, the adhesiveness and fluidity (following the shape of the through hole of the insulating film) of the anisotropic conductive adhesive layer 24 are improved. In addition, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The proportion of the conductive particles 26b in the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 50% by volume or more and 80% by volume or less, preferably 60% by volume or more and 70% by volume, out of 100% by volume of the isotropic conductive adhesive layer 26. The following is more preferable. When the ratio of the conductive particles 26b is equal to or higher than the lower limit of the above range, the conductivity of the isotropic conductive adhesive layer 26 becomes good. When the proportion of the conductive particles 26b is not more than the upper limit of the above range, the adhesiveness and fluidity (following the shape of the through hole of the insulating film) of the isotropic conductive adhesive layer 26 are improved. In addition, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０^３Ｐａ以上５×１０^７Ｐａ以下が好ましく、５×１０^３Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。 The storage elastic modulus of the conductive adhesive layer at 180 ° C. ^{is preferably 1 × 10 3} Pa or more and 5 × 10 ⁷ Pa or less, and more preferably 5 × 10 ³ Pa or more and 1 × 10 ⁷ Pa or less. When the storage elastic modulus of the conductive adhesive layer at 180 ° C. is equal to or higher than the lower limit of the above range, the conductive adhesive layer has a more appropriate hardness, and the conductive adhesive layer at the time of hot pressing The pressure loss in can be further reduced. As a result, the conductive adhesive layer and the printed circuit of the printed wiring board are more sufficiently bonded, and the conductive adhesive layer is reliably electrically connected by the printed circuit of the printed wiring board through the through hole of the insulating film. Will be done. When the storage elastic modulus of the conductive adhesive layer at 180 ° C. is not more than the upper limit of the above range, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is further improved. As a result, the electromagnetic wave shield film 1 is more likely to sink into the through hole of the insulating film, and the conductive adhesive layer is reliably electrically connected through the through hole of the insulating film by the printed circuit of the printed wiring board. ..

異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０^４Ω以上１×１０^１６Ω以下が好ましく、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。 The surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 24 ^{is preferably 1 × 10 4} Ω or more and 1 × 10 ¹⁶ Ω or less, and more preferably 1 × 10 ⁶ Ω or more and 1 × 10 ¹⁴ Ω or less. When the surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is at least the lower limit of the above range, the content of the conductive particles 24b can be suppressed to a low level. If the surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is equal to or less than the upper limit of the above range, there is no problem in anisotropy in practical use.

等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。 The surface resistance of the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 0.05 Ω or more and 2.0 Ω or less, and more preferably 0.1 Ω or more and 1.0 Ω or less. When the surface resistance of the isotropic conductive adhesive layer 26 is equal to or higher than the lower limit of the above range, the content of the conductive particles 26b is suppressed to a low level, the viscosity of the conductive adhesive does not become too high, and the coatability is further improved. It will be good. Further, the fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be further ensured. When the surface resistance of the isotropic conductive adhesive layer 26 is equal to or less than the upper limit of the above range, the entire surface of the isotropic conductive adhesive layer 26 has uniform conductivity.

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 15 μm or less. When the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is equal to or greater than the lower limit of the above range, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 24 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be ensured. The inside of the through hole of the insulating film can be sufficiently filled with the conductive adhesive. When the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is not more than the upper limit of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned. In addition, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The thickness of the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 5 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 7 μm or more and 17 μm or less. When the thickness of the isotropic conductive adhesive layer 26 is at least the lower limit of the above range, the conductivity of the isotropic conductive adhesive layer 26 becomes good, and the isotropic conductive adhesive layer 26 can sufficiently function as an electromagnetic wave shielding layer. In addition, the fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (following the shape of the through holes of the insulating film) can be ensured, and the inside of the through holes of the insulating film can be sufficiently filled with the conductive adhesive to withstand resistance. Foldability can be ensured, and the isotropic conductive adhesive layer 26 does not tear even if it is repeatedly bent. When the thickness of the isotropic conductive adhesive layer 26 is not more than the upper limit of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned. In addition, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。 (First release film)
The first release film 30 serves as a carrier film for the insulating resin layer 10 and the conductive layer 20, and improves the handleability of the electromagnetic wave shielding film 1. The first release film 30 is peeled off from the insulating resin layer 10 after the electromagnetic wave shielding film 1 is attached to a printed wiring board or the like.

第１の離型フィルム３０は、例えば、基材層３２と、基材層３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層３４とを有する。 The first release film 30 has, for example, a base material layer 32 and a release agent layer 34 provided on the surface of the base material layer 32 on the insulating resin layer 10 side.

基材層３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。 Examples of the resin material of the base material layer 32 include polyethylene terephthalate (hereinafter, also referred to as PET), polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyvinylidene sulfide, polyamide, and ethylene-vinyl acetate. Examples thereof include polymers, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, and liquid crystal polymers. As the resin material, PET is preferable from the viewpoint of heat resistance (dimensional stability) and price when manufacturing the electromagnetic wave shielding film 1.
The base material layer 32 may contain a colorant or a filler.

基材層３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０^７Ｐａ以上５×１０^９Ｐａが好ましく、１×１０^８Ｐａ以上８×１０^８Ｐａがより好ましい。基材層３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。基材層３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。 The storage elastic modulus of the base material layer 32 at 180 ° C. ^{is preferably 8 × 10 7} Pa or more and 5 × 10 ⁹ Pa, and more preferably 1 × 10 ⁸ Pa or more and 8 × 10 ⁸ Pa. When the storage elastic modulus of the base material layer 32 at 180 ° C. is equal to or higher than the lower limit of the above range, the first release film 30 has an appropriate hardness, and the first release film during heat pressing The pressure loss in the film 30 can be reduced. When the storage elastic modulus of the base material layer 32 at 180 ° C. is equal to or less than the upper limit of the above range, the flexibility of the first release film 30 becomes good.

基材層３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材層３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。基材層３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。 The thickness of the base material layer 32 is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and further preferably 25 μm or more and 100 μm or less. When the thickness of the base material layer 32 is at least the lower limit of the above range, the handleability of the electromagnetic wave shielding film 1 is good. When the thickness of the base material layer 32 is not more than the upper limit of the above range, heat is easily transferred to the conductive adhesive layer when the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film 1 is hot-pressed on the surface of the insulating film.

離型剤層３４は、基材層３２の表面に、離型剤による離型処理を施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。 The release agent layer 34 is formed by subjecting the surface of the base material layer 32 to a mold release treatment with a release agent. Since the first release film 30 has the release agent layer 34, when the first release film 30 is peeled from the insulating resin layer 10, the first release film 30 can be easily peeled off, and the insulating resin. The layer 10 and the cured conductive adhesive layer are less likely to break.
As the release agent, a known release agent may be used.

離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０をさらに剥離しやすくなる。 The thickness of the release agent layer 34 is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 1.5 μm or less. When the thickness of the release agent layer 34 is within the above range, the first release film 30 can be more easily peeled off.

第１の離型フィルム３０の絶縁樹脂層１０側の表面の算術平均粗さＲａは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。
第１の離型フィルム３０の絶縁樹脂層１０側の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲の下限値以上であれば、下記の点を満足する凹凸が絶縁樹脂層１０の表面に形成される。
・絶縁樹脂層１０の表面に生じた傷等を目立たなくする。
・光学センサの周辺において電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板からの光の正反射を抑える。
第１の離型フィルム３０の絶縁樹脂層１０側の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との接着性が高くなりすぎず、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しやすい。 The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the first release film 30 on the insulating resin layer 10 side is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 1.5 μm or less.
If the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the first release film 30 on the insulating resin layer 10 side is equal to or greater than the lower limit of the above range, irregularities satisfying the following points are formed on the surface of the insulating resin layer 10. ..
-Make scratches and the like generated on the surface of the insulating resin layer 10 inconspicuous.
-Suppresses specular reflection of light from flexible printed wiring boards with electromagnetic wave shielding film around the optical sensor.
When the arithmetic average roughness Ra of the surface of the first release film 30 on the insulating resin layer 10 side is equal to or less than the upper limit of the above range, the adhesiveness between the first release film 30 and the insulating resin layer 10 is high. The first release film 30 is easily peeled off from the insulating resin layer 10 without becoming too much.

（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。 (Second release film)
The second release film 40 protects the conductive adhesive layer and improves the handleability of the electromagnetic wave shielding film 1. The second release film 40 is peeled off from the conductive adhesive layer before the electromagnetic wave shielding film 1 is attached to the printed wiring board or the like.

第２の離型フィルム４０は、例えば、基材層４２と、基材層４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。 The second release film 40 has, for example, a base material layer 42 and a release agent layer 44 provided on the surface of the base material layer 42 on the conductive adhesive layer side.

基材層４２の樹脂材料としては、基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。 Examples of the resin material of the base material layer 42 include those similar to the resin material of the base material layer 32.
The base material layer 42 may contain a colorant or a filler.
The thickness of the base material layer 42 is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and further preferably 25 μm or more and 100 μm or less.

離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。 The release agent layer 44 is formed by subjecting the surface of the base material layer 42 to a mold release treatment with a release agent. Since the second release film 40 has the release agent layer 44, when the second release film 40 is peeled from the conductive adhesive layer, the second release film 40 can be easily peeled off and is conductive. The release adhesive layer is less likely to break.
As the release agent, a known release agent may be used.

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。 The thickness of the release agent layer 44 is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 1.5 μm or less. When the thickness of the release agent layer 44 is within the above range, the second release film 40 can be more easily peeled off.

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。 (Thickness of electromagnetic wave shield film)
The thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is preferably 10 μm or more and 45 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 30 μm or less. If the thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is at least the lower limit of the above range, it is unlikely to break when the first release film 30 is peeled off. When the thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is equal to or less than the upper limit of the above range, the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film can be thinned.

（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、第１の離型フィルムの片面に、ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成した後、絶縁樹脂層に隣接する導電層を設ける方法である。 (Manufacturing method of electromagnetic wave shield film)
In the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, a coating liquid containing polyamide-imide and a solvent is applied to one side of a first release film and dried to form an insulating resin layer, and then adjacent to the insulating resin layer. This is a method of providing a conductive layer to be used.

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法としては、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）が挙げられる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。 Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the present invention include the method (α) having the following steps (a) to (c).
Step (a): A step of forming an insulating resin layer on one side of the first release film.
Step (b): A step of forming a conductive layer on the surface of the insulating resin layer after the step (a).
Step (c): After the step (b), a step of attaching the second release film to the surface of the conductive layer.

また、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法としては、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）が挙げられる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。 Further, as a method for producing the electromagnetic wave shielding film of the present invention, for example, a method (β) having the following steps (a'), (b'1), (b'2), and (c') can be mentioned.
Step (a'): A step of forming an insulating resin layer on one side of the first release film.
Step (b'1): By forming a metal thin film layer on the surface of the insulating resin layer, a first laminate having a first release film, an insulating resin layer, and a metal thin film layer in this order is obtained. Process.
Step (b'2): A second laminate having a second release film and a conductive adhesive layer in order by forming a conductive adhesive layer on one side of the second release film. The process of obtaining.
Step (c'): A step of laminating the first laminate and the second laminate so that the metal thin film layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.

以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図４を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film 1 shown in FIG. 1 by the method (α) will be described with reference to FIG.

工程（ａ）：
図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に、ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層１０を形成する。
ポリアミドイミドは、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドである。 Step (a):
As shown in FIG. 4, a coating liquid containing polyamide-imide and a solvent is applied to one side of the first release film 30 and dried to form an insulating resin layer 10.
The polyamide-imide is a polyamide-imide having a repeating unit represented by the above formula (1).

溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、エタノール、メタノール、γ−ブチロラクトン、水、およびこれらの混合溶媒等が挙げられ、乾燥性がよく強固な被膜が得られやすい点から、キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、エタノール、メタノール、γ−ブチロラクトン、水、およびこれらの混合溶媒が好ましい。
塗工液は、必要に応じて着色剤、フィラー、難燃剤、または他の成分を含んでいてもよい。 Examples of the solvent include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, xylene, toluene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, ethanol, methanol, γ-butyrolactone, water, and a mixed solvent thereof. Xylene, toluene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, ethanol, methanol, γ-butyrolactone, water, and a mixed solvent thereof are preferable because they have good drying properties and a strong film can be easily obtained.
The coating liquid may contain a colorant, a filler, a flame retardant, or other components, if necessary.

工程（ｂ）：
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。 Step (b):
As shown in FIG. 4, the metal thin film layer 22 is formed on the surface of the insulating resin layer 10 (step (b1)), and the anisotropic conductive adhesive layer 24 is formed on the surface of the metal thin film layer 22 (step (b2). )).

金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。 Examples of the method for forming the metal thin film layer 22 include a method of forming a vapor-deposited film by physical vapor deposition and CVD, a method of forming a plating film by plating, a method of attaching a metal foil, and the like. From the viewpoint that the metal thin film layer 22 having excellent surface conductivity can be formed, a method of forming a thin film by physical vapor deposition or CVD, or a method of forming a plating film by plating is preferable, and the thickness of the metal thin film layer 22 is reduced. A thin-film metal thin film layer 22 can be formed even if the thickness is thin and has excellent conductivity in the plane direction, and the thin-film metal layer 22 can be easily formed by a dry process. The method is more preferable, and the method of forming a thin-film deposition film by physical vapor deposition is further preferable.

異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。 Examples of the method for forming the anisotropic conductive adhesive layer 24 include a method of applying a thermosetting conductive adhesive composition to the surface of the metal thin film layer 22.
As the thermosetting conductive adhesive composition, one containing the thermosetting adhesive 24a and the conductive particles 24b is used.

工程（ｃ）：
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。 Step (c):
As shown in FIG. 4, a second release film 40 is attached to the surface of the anisotropic conductive adhesive layer 24 to obtain an electromagnetic wave shielding film 1.

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、絶縁樹脂層１０が前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドを含むため、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層１０を有するものとなる。
また、以上説明した電磁波シールドフィルム１の製造方法にあっては、第１の離型フィルム３０の片面に、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層１０を形成する方法であるため、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層を長時間わたって安定して形成できる。 (Action effect)
In the electromagnetic wave shielding film 1 described above, since the insulating resin layer 10 contains a polyamide-imide having a repeating unit represented by the formula (1), it has heat resistance, high hardness, and few defects. It has an insulating resin layer 10.
Further, in the method for producing the electromagnetic wave shielding film 1 described above, a coating liquid containing a polyamide-imide having a repeating unit represented by the above formula (1) and a solvent on one side of the first release film 30. Is applied and dried to form the insulating resin layer 10. Therefore, the insulating resin layer having heat resistance, high hardness, and few defects can be stably formed over a long period of time.

すなわち、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドは、耐熱性を有し、かつ硬度が高い材料であるため、これを含む絶縁樹脂層１０は、耐熱性を有し、かつ硬度が高いものとなる。また、ポリアミドイミドは分子量が高いため、絶縁樹脂層１０を形成する際に、第１の離型フィルム３０の表面に対するポリアミドイミドを含む塗工液の濡れ性がよく、塗工液のはじきやムラに由来する欠陥が絶縁樹脂層１０に生じにくい。
また、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドは、難燃性を有するため、これを含む絶縁樹脂層１０は、難燃性も有する。 That is, since the polyamide-imide having the repeating unit represented by the formula (1) is a material having heat resistance and high hardness, the insulating resin layer 10 containing the material has heat resistance and has high hardness. The hardness will be high. Further, since polyamide-imide has a high molecular weight, when the insulating resin layer 10 is formed, the coating liquid containing polyamide-imide has good wettability with respect to the surface of the first release film 30, and the coating liquid is repelled or uneven. Defects derived from the above are less likely to occur in the insulating resin layer 10.
Further, since the polyamide-imide having the repeating unit represented by the formula (1) has flame retardancy, the insulating resin layer 10 containing the polyamide-imide also has flame retardancy.

（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有する電磁波シールドフィルムであり、絶縁樹脂層が、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミドを含むものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムは、離型剤層または粘着剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。 (Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer and a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, and the insulating resin layer is a polyamide-imide having a repeating unit represented by the above formula (1). However, the embodiment is not limited to the illustrated example.
For example, the insulating resin layer may be two or more layers.
The first release film may have a pressure-sensitive adhesive layer instead of the release agent layer.
The first release film may have no release agent layer or pressure-sensitive adhesive layer and may consist only of a base material layer.
If the insulating resin layer has sufficient flexibility and strength, the first release film may be omitted.
If the surface of the conductive adhesive layer has little tackiness, the second release film may be omitted.

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。 <Printed wiring board with electromagnetic wave shield film>
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The flexible printed wiring board 2 with an electromagnetic wave shielding film includes a flexible printed wiring board 50, an insulating film 60, and an electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment.
The flexible printed wiring board 50 is provided with a printed circuit 54 on at least one side of the base film 52.
The insulating film 60 is provided on the surface of the flexible printed wiring board 50 on the side where the printed circuit 54 is provided.
The anisotropic conductive adhesive layer 24 of the electromagnetic wave shielding film 1 is adhered to and cured on the surface of the insulating film 60. Further, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is electrically connected to the print circuit 54 through a through hole (not shown) formed in the insulating film 60.
In the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film, the second release film 40 is peeled off from the anisotropic conductive adhesive layer 24.
When the first release film 30 is no longer needed in the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film, the first release film 30 is peeled off from the insulating resin layer 10.

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。 In the vicinity of the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) excluding the portion having the through hole, the metal thin film layer 22 of the electromagnetic wave shielding film 1 forms the insulating film 60 and the anisotropic conductive adhesive layer 24. They are arranged so as to face each other apart from each other.
The separation distance between the printed circuit 54 and the metal thin film layer 22 excluding the portion having the through hole is substantially equal to the sum of the thickness of the insulating film 60 and the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24. The separation distance is preferably 30 μm or more and 200 μm or less, and more preferably 60 μm or more and 200 μm or less. If the separation distance is smaller than 30 μm, the impedance of the signal circuit becomes low. Therefore, in order to have a characteristic impedance such as 100Ω, the line width of the signal circuit must be reduced, and the variation in the line width is the variation in the characteristic impedance. Therefore, the reflected resonance noise due to the impedance mismatch can easily get on the electric signal. If the separation distance is larger than 200 μm, the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film becomes thick, and the flexibility becomes insufficient.

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。 (Flexible printed wiring board)
The flexible printed wiring board 50 is a printed circuit (power supply circuit, ground circuit, ground layer, etc.) obtained by processing a copper foil of a copper-clad laminate into a desired pattern by a known etching method.
As the copper-clad laminate, a copper foil is attached to one or both sides of the base film 52 via an adhesive layer (not shown); a resin solution or the like forming the base film 52 is cast on the surface of the copper foil. Things etc. can be mentioned.
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamide-imide, polyamide, phenol resin, urethane resin, acrylic resin, and melamine resin.
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less.

（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。 (Base film)
As the base film 52, a film having heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further preferable.
The surface resistance of the base film 52 ^{is preferably 1 × 10 6} Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film 52 ^{is preferably 1 × 10 19} Ω or less from a practical point of view.
The thickness of the base film 52 is preferably 5 μm or more and 200 μm or less, more preferably 6 μm or more and 25 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of flexibility.

（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。 (Print circuit)
Examples of the copper foil constituting the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil, and the like, and rolled copper foil is preferable from the viewpoint of flexibility.
The thickness of the copper foil is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 18 μm or more and 35 μm or less.
The end (terminal) of the print circuit 54 in the length direction is not covered with the insulating film 60 or the electromagnetic wave shielding film 1 because of solder connection, connector connection, component mounting, and the like.

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。 (Insulation film)
The insulating film 60 has an adhesive layer (not shown) formed on one side of the insulating film main body (not shown) by applying an adhesive, attaching an adhesive sheet, or the like.
The surface resistance of the insulating film body ^{is preferably 1 × 10 6} Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the insulating film body ^{is preferably 1 × 10 19} Ω or less from a practical point of view.
As the insulating film main body, a film having heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further preferable.
The thickness of the insulating film body is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of flexibility.
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamide-imide, polyamide, phenol resin, urethane resin, acrylic resin, melamine resin, polystyrene, polyolefin and the like. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber, etc.) for imparting flexibility.
The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 1.5 μm or more and 60 μm or less.

貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。 The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through hole 62 include a circle, an ellipse, and a quadrangle.

（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。 (Manufacturing method of printed wiring board with electromagnetic wave shield film)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention can be manufactured, for example, by a method having the following steps (d) to (g).
Step (d): A step of providing an insulating film having through holes formed at positions corresponding to the printed circuit on the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided to obtain a printed wiring board with the insulating film.
Step (e): After the step (d), the printed wiring board with the insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention from which the second release film is peeled off are brought into contact with the surface of the insulating film by the conductive adhesive layer. By stacking them in such a manner and heat-pressing them, a conductive adhesive layer is adhered to the surface of the insulating film, and the conductive adhesive layer is electrically connected to the printed circuit through a through hole to generate an electromagnetic wave. The process of obtaining a printed wiring board with a shield film.
Step (f): A step of peeling off the first release film when the first release film is no longer needed after the step (e).
Step (g): A step of main curing the anisotropic conductive adhesive layer between the steps (e) and the step (f), or after the step (f), if necessary.

以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method of manufacturing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIG.

（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。 (Step (d))
As shown in FIG. 6, an insulating film 60 having a through hole 62 formed at a position corresponding to the printed circuit 54 is superposed on the flexible printed wiring board 50, and an adhesive layer of the insulating film 60 is formed on the surface of the flexible printed wiring board 50. A flexible printed wiring board 3 with an insulating film is obtained by adhering (not shown) and curing the adhesive layer. The adhesive layer of the insulating film 60 may be temporarily adhered to the surface of the flexible printed wiring board 50, and the adhesive layer may be mainly cured in the step (g).
The adhesive layer is adhered and cured by, for example, hot pressing with a press machine (not shown) or the like.

（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。 (Step (e))
As shown in FIG. 6, an electromagnetic wave shielding film 1 from which the second release film 40 has been peeled off is placed on the flexible printed wiring board 3 with an insulating film and heat-pressed to form an anisotropic conductivity on the surface of the insulating film 60. A flexible printed wiring board 2 with an electromagnetic wave shielding film is obtained in which the adhesive layer 24 is adhered and the anisotropic conductive adhesive layer 24 is electrically connected to the printed circuit 54 through the through hole 62.

異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力が十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。 Adhesion and curing of the anisotropic conductive adhesive layer 24 are performed, for example, by hot pressing with a press machine (not shown) or the like.
The hot pressing time is 20 seconds or more and 60 minutes or less, more preferably 30 seconds or more and 30 minutes or less. When the heat pressing time is equal to or greater than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is adhered to the surface of the insulating film 60. Further, the insulating resin layer 10 is sufficiently cured, and the peeling force at the interface between the insulating resin layer 10 and the first release film 30 is sufficiently reduced. When the heat pressing time is equal to or less than the upper limit of the above range, the manufacturing time of the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film can be shortened.

熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力が十分に低下する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。 The temperature of the hot press (the temperature of the hot plate of the press machine) is preferably 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or higher and 175 ° C. or lower. When the temperature of the hot press is equal to or higher than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is adhered to the surface of the insulating film 60. Moreover, the time of hot pressing can be shortened. Further, the insulating resin layer 10 is sufficiently cured, and the peeling force at the interface between the insulating resin layer 10 and the first release film 30 is sufficiently reduced. When the temperature of the hot press is not more than the upper limit of the above range, deterioration of the electromagnetic wave shielding film 1, the flexible printed wiring board 50, and the like can be suppressed.

熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。 The pressure of the hot press is preferably 0.5 MPa or more and 20 MPa or less, and more preferably 1 MPa or more and 16 MPa or less. When the pressure of the hot press is equal to or higher than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is adhered to the surface of the insulating film 60. Moreover, the time of hot pressing can be shortened. When the pressure of the hot press is not more than the upper limit of the above range, damage to the electromagnetic wave shielding film 1, the flexible printed wiring board 50, etc. can be suppressed.

（工程（ｆ））
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。 (Step (f))
As shown in FIG. 6, when the first release film is no longer needed, the first release film 30 is peeled off from the insulating resin layer 10.

（工程（ｇ））
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。 (Step (g))
When the hot pressing time in the step (e) is as short as 20 seconds or more and 10 minutes or less, the anisotropic conductive adhesive layer is formed between the steps (e) and the step (f) or after the step (f). It is preferable to perform the main curing of 24.
The main curing of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is performed using, for example, a heating device such as an oven.
The heating time is 15 minutes or more and 120 minutes or less, preferably 30 minutes or more and 60 minutes or less. When the heating time is equal to or greater than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 can be sufficiently cured. When the heating time is not more than the upper limit of the above range, the manufacturing time of the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film can be shortened.
The heating temperature (atmospheric temperature in the oven) is preferably 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, and preferably 120 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. When the heating temperature is equal to or higher than the lower limit of the above range, the heating time can be shortened. When the heating temperature is not more than the upper limit of the above range, deterioration of the electromagnetic wave shielding film 1, the flexible printed wiring board 50, and the like can be suppressed.
The heating is preferably performed without pressurization because it is not necessary to use a special device.

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、耐熱性を有し、硬度が高く、かつ欠陥が少ない絶縁樹脂層１０を有する。また、絶縁樹脂層１０は、難燃性も有する。 (Action effect)
Since the electromagnetic wave shielding film 1 is used in the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film described above, it has an insulating resin layer 10 having heat resistance, high hardness, and few defects. The insulating resin layer 10 also has flame retardancy.

（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された本発明の電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。 (Other embodiments)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention includes a printed wiring board, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, and a conductive layer adjacent to the insulating film and conductive. The layer may have the electromagnetic wave shielding film of the present invention electrically connected to the printed circuit through a through hole formed in the insulating film, and the embodiment is not limited to the illustrated example.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back surface side. Further, the flexible printed wiring board may have printed circuits on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.
An inflexible rigid printed circuit board may be used instead of the flexible printed wiring board.
Instead of the electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment, the electromagnetic wave shielding film 1 of the second embodiment, the electromagnetic wave shielding film 1 of the third embodiment, and the like may be used.

以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples are shown below. The present invention is not limited to the examples.

（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。 (Storage modulus)
The storage elastic modulus was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (Rheometric Scientific, Inc., RSAII) under the conditions of temperature: 180 ° C., frequency: 1 Hz, and heating rate: 10 ° C./min.

（算術平均粗さＲａ）
第１の離型フィルムの離型剤層側の表面の算術平均粗さＲａは、３Ｄ測定レーザー顕微鏡（ＯＬＹＭＰＵＳ社製、ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００）を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線からＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３（対応国際規格ＩＳＯ ４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた。 (Arithmetic Mean Roughness Ra)
For the arithmetic average roughness Ra of the surface of the first release film on the release agent layer side, a roughness curve was measured using a 3D measurement laser microscope (LEXT OLS4000 manufactured by OLYMPUS), and JIS was obtained from this roughness curve. It was determined based on B 0601: 2013 (corresponding international standard ISO 4287: 1997, Amd. 1: 2009).

（欠陥）
絶縁樹脂層を目視で観察し、下記の基準にて評価した。
○：絶縁樹脂層に塗工液のはじきやムラに由来する欠陥は見られなかった。
△：絶縁樹脂層に塗工液のはじきや欠陥はないが若干のムラが見られた。
×：絶縁樹脂層に塗工液のはじきやムラに由来する欠陥が見られた。 (defect)
The insulating resin layer was visually observed and evaluated according to the following criteria.
◯: No defects due to repelling or unevenness of the coating liquid were observed in the insulating resin layer.
Δ: There was no repelling or defect of the coating liquid on the insulating resin layer, but some unevenness was observed.
X: Defects due to repelling or unevenness of the coating liquid were observed in the insulating resin layer.

（耐熱性）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを、内部の温度を２８８℃に設定したリフロー炉に３０秒間入れた。リフロー炉から電磁波シールドフィルムを取り出し、目視にて観察し、下記基準にて評価した。
○：絶縁樹脂層に溶融した形跡が見られない。
×：絶縁樹脂層に溶融した形跡が見られる。 (Heat-resistant)
The electromagnetic wave shield film from which the first release film and the second release film were peeled off was placed in a reflow furnace in which the internal temperature was set to 288 ° C. for 30 seconds. The electromagnetic wave shield film was taken out from the reflow furnace, visually observed, and evaluated according to the following criteria.
◯: No evidence of melting is seen in the insulating resin layer.
X: Evidence of melting is seen in the insulating resin layer.

（硬度）
絶縁樹脂層の硬度について、鉛筆硬度試験（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４、ＩＳＯ１５１８４、ＡＳＴＭ Ｄ３３６３準拠、機械法：ＫＴ−ＶＦ２３９１ ＴＱＣ ＷＷテスター、使用鉛筆：三菱鉛筆Ｕｎｉ ６Ｂ〜６Ｈ、鉛筆先端負荷荷重：７５０ｇ（７．３５Ｎ）、鉛筆引っかき角度：４５度、速度：１．０ｍｍ／ｓ、距離：７ｍｍ）を行い、鉛筆硬度を測定した。 (hardness)
Regarding the hardness of the insulating resin layer, pencil hardness test (JIS K5600-5-4, ISO15184, ASTM D3363 compliant, mechanical method: KT-VF2391 TQC WW tester, pencil used: Mitsubishi Pencil Uni 6B-6H, pencil tip load: 750g (7.35N), pencil scratching angle: 45 degrees, speed: 1.0 mm / s, distance: 7 mm), and the pencil hardness was measured.

（難燃性）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムから長さ：２００ｍｍ、幅：５０ｍｍの試験片を切り出した。ＵＬ９４規格に準拠し、薄材料垂直燃焼試験（ＶＴＭ試験）を実施した。サンプル数は５とした。判定基準を表１に示す。 (Flame retardance)
A test piece having a length of 200 mm and a width of 50 mm was cut out from the electromagnetic wave shield film from which the first release film and the second release film were peeled off. A thin material vertical combustion test (VTM test) was conducted in accordance with UL94 standards. The number of samples was 5. The judgment criteria are shown in Table 1.

（実施例１）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７）を用意した。 (Example 1)
As the first release film and the second release film, a PET film (T157, manufactured by Lintec Corporation) whose one side was release-treated with a non-silicone release agent was prepared.

絶縁樹脂層形成用塗工液として、前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドイミド（東洋紡社製、ＨＲ−２２ＢＬ、ガラス転移温度３３５℃、固形分２０質量％、γ−ブチロラクトン溶液、数平均分子量Ｍｎ１３０００）の１００質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（γ−ブチロラクトン）の１００質量部に溶解した塗工液を用意した。 As a coating liquid for forming an insulating resin layer, a polyamideimide (manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd., HR-22BL, glass transition temperature 335 ° C., solid content 20% by mass, γ-butyrolactone solution) having a repeating unit represented by the above formula (1). , 100 parts by mass of number average molecular weight Mn13000) and 2 parts by mass of carbon black were dissolved in 100 parts by mass of a solvent (γ-butyrolactone) to prepare a coating liquid.

熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。 As a thermosetting conductive adhesive composition, 100 parts by mass of a thermosetting adhesive (epoxy resin (DIC, EXA-4816)) and 20 parts by mass of a curing agent (Ajinomoto Fine Techno, PN-23). 40 parts by mass of conductive particles (copper particles having an average particle diameter of 7.5 μm) dissolved or dispersed in 200 parts by mass of a solvent (methyl ethyl ketone). I prepared it.

工程（ａ）：
第１の離型フィルムの離型剤層側の表面に絶縁樹脂層形成用塗工液を塗布し、１２０℃で２分間加熱し、塗工液を乾燥させて、絶縁樹脂層（厚さ：５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：２．０×１０^１０Ｐａ）を形成した。 Step (a):
A coating liquid for forming an insulating resin layer is applied to the surface of the first release film on the release agent layer side, heated at 120 ° C. for 2 minutes, and the coating liquid is dried to obtain an insulating resin layer (thickness:: Storage elastic modulus at 5 μm and 180 ° C.: 2.0 × 10 ¹⁰ Pa) was formed.

工程（ｂ１）：
絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層（蒸着膜、厚さ：０．０７μｍ、表面抵抗：０．３Ω）を形成した。 Step (b1):
Copper was physically vapor-deposited on the surface of the insulating resin layer 10 by an electron beam vapor deposition method to form a metal thin film layer (deposited film, thickness: 0.07 μm, surface resistance: 0.3 Ω).

工程（ｂ２）：
金属薄膜層の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：１×１０^４Ｐａ）を形成した。 Step (b2):
A thermosetting conductive adhesive composition is applied to the surface of the metal thin film layer using a die coater, and the solvent is volatilized to form a B stage, whereby the anisotropic conductive adhesive layer (thickness: 7 μm, Copper particles: 4.5% by volume, storage elastic modulus at 180 ° C.: 1 × 10 ⁴ Pa) was formed.

工程（ｃ）：
異方導電性接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付けて、図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。 Step (c):
A second release film was attached to the surface of the anisotropic conductive adhesive layer to obtain an electromagnetic wave shielding film as shown in FIG. The evaluation results are shown in Table 2.

工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０^１７Ω）（絶縁フィルム本体）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔（孔径：１５０μｍ）を形成した。 Step (d):
An insulating adhesive composition made of a nitrile rubber-modified epoxy resin is applied to the surface of a 25 μm-thick polyimide film (surface resistance: 1 × 10 ^{17 Ω) (insulating film body) so that the dry film thickness is 25 μm.} Then, an adhesive layer was formed to obtain an insulating film (thickness: 50 μm). A through hole (hole diameter: 150 μm) was formed at a position corresponding to the ground of the print circuit 54.

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０^１７Ω）（ベースフィルム）の表面に、プリント回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を用意した。
フレキシブルプリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。 A flexible printed wiring board in which a printed circuit was formed was prepared on the surface of a polyimide film (surface resistance: 1 × 10 ^{17 Ω) (base film) having a thickness of 12 μm.}
An insulating film was attached to the flexible printed wiring board by a hot press to obtain a flexible printed wiring board with an insulating film.

工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。 Step (e):
An electromagnetic wave shield film from which the second release film was peeled off was placed on a flexible printed wiring board with an insulating film, and a hot press device (G-12 manufactured by Orihara Seisakusho Co., Ltd.) was used to heat the hot plate temperature: 170 ° C. and pressure: 2 MPa. A flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film was obtained by temporarily adhering an anisotropic conductive adhesive layer to the surface of the insulating film by hot pressing for 120 seconds.

工程（ｆ）、（ｇ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層を本硬化させた。
絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離した。 Steps (f), (g):
The anisotropic conductive adhesive layer was mainly cured by heating a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film at a temperature of 160 ° C. for 1 hour using a high-temperature incubator (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd., HT210).
The first release film was peeled off from the insulating resin layer.

（参考例）
ポリアミドイミドとして東洋紡社製のＨＲ−１５ＥＴ（ガラス転移温度２６０℃、固形分２５質量％、エタノール／トルエン＝５０／５０（質量比）溶液、数平均分子量Ｍｎ６０００）を用い、溶剤をエタノール／トルエン＝５０／５０（質量比）に変更した以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層（厚さ：５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．０×１０^１０Ｐａ）を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。 ( Reference example )
HR-15ET (glass transition temperature 260 ° C., solid content 25% by mass, ethanol / toluene = 50/50 (mass ratio) solution, number average molecular weight Mn6000) manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd. was used as the polyamideimide, and the solvent was ethanol / toluene =. An insulating resin layer (thickness: 5 μm, storage elastic modulus at 180 ° C.: 1.0 × 10 ¹⁰ Pa) was formed in the same manner as in Example 1 except that the ratio was changed to 50/50 (mass ratio), and an electromagnetic wave shield was formed. I got a film. The evaluation results are shown in Table 2.

（実施例２）
ポリアミドイミドとして東洋紡社製のＨＲ−１６ＮＮ（ガラス転移温度３２０℃、固形分１４質量％、Ｎ−メチルピロリドン溶液、数平均分子量Ｍｎ３００００）を用い、溶剤をＮ−メチルピロリドンに変更した以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層（厚さ：５μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．０×１０^８Ｐａ）を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。 (Example 2 )
HR-16NN manufactured by Toyobo Co., Ltd. (glass transition temperature 320 ° C., solid content 14% by mass, N-methylpyrrolidone solution, number average molecular weight Mn30000) was used as the polyamide-imide, except that the solvent was changed to N-methylpyrrolidone. example 1 and the insulating resin layer in the same manner (thickness: 5 [mu] m, storage elastic modulus at ^{180 ℃: 1.0 × 10 8 Pa} ) on the ridges thereby to obtain an electromagnetic wave shielding film. The evaluation results are shown in Table 2.

（比較例１）
絶縁樹脂層形成用塗工液として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（Ｎ−アミノエチルピペラジン）の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗工液を用意した。 (Comparative Example 1)
As a coating liquid for forming an insulating resin layer, 100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER (registered trademark) 828), 20 parts by mass of a curing agent (N-aminoethylpiperazine), 2-ethyl A coating solution was prepared in which 2 parts by mass of -4-methylimidazole and 2 parts by mass of carbon black were dissolved in 200 parts by mass of a solvent (methylethylketone).

絶縁樹脂層形成用塗工液を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。評価結果を表２に示す。 An electromagnetic wave shield film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the insulating resin layer was changed. The evaluation results are shown in Table 2.

本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding member in a flexible printed wiring board for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers, and medical appliances.

１ 電磁波シールドフィルム、
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板、
１０ 絶縁樹脂層、
２０ 導電層、
２２ 金属薄膜層、
２４ 異方導電性接着剤層、
２４ａ 熱硬化性接着剤、
２４ｂ 導電性粒子、
２６ 等方導電性接着剤層、
２６ａ 熱硬化性接着剤、
２６ｂ 導電性粒子、
３０ 第１の離型フィルム、
３２ 基材層、
３４ 離型剤層、
４０ 第２の離型フィルム、
４２ 基材層、
４４ 離型剤層、
５０ フレキシブルプリント配線板、
５２ ベースフィルム、
５４ プリント回路、
６０ 絶縁フィルム、
６２ 貫通孔。 1 Electromagnetic wave shield film,
2 Flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film,
3 Flexible printed wiring board with insulating film,
10 Insulation resin layer,
20 conductive layer,
22 metal thin film layer,
24 anisotropic conductive adhesive layer,
24a thermosetting adhesive,
24b conductive particles,
26 Isotropic conductive adhesive layer,
26a Thermosetting adhesive,
26b Conductive particles,
30 First release film,
32 base material layer,
34 Release agent layer,
40 Second release film,
42 base material layer,
44 Release agent layer,
50 Flexible printed wiring board,
52 base film,
54 printed circuit,
60 Insulation film,
62 Through hole.

Claims (6)

絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムと
を有する電磁波シールドフィルムであり、
前記絶縁樹脂層が、ポリアミドイミドを含む塗膜であり、
前記ポリアミドイミドのガラス転移温度が、２５０〜３５０℃であり、
前記ポリアミドイミドの数平均分子量Ｍｎが、１３０００〜３５０００であり、
前記第１の離型フィルムが離型剤層を有し、
前記絶縁樹脂層と前記離型剤層とが、接する、電磁波シールドフィルム。 Insulation resin layer and
The conductive layer adjacent to the insulating resin layer and
An electromagnetic wave shielding film having a first release film adjacent to the conductive layer on the opposite side of the insulating resin layer.
The insulating resin layer is a coating film containing polyamide-imide, and the insulating resin layer is a coating film containing polyamide-imide.
The glass transition temperature of the polyamide-imide is 250 to 350 ° C.
The number average molecular weight Mn of the polyamideimide, Ri 13000 to 35000 der,
The first release film has a release agent layer and
The insulating resin layer and said release layer is that Sessu, electromagnetic wave shielding film. 前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave according to claim 1, wherein the conductive layer has a metal thin film layer adjacent to the insulating resin layer and a conductive adhesive layer which is the outermost layer of the conductive layer on the opposite side of the insulating resin layer. Shield film. 前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2, wherein the conductive layer is an isotropic conductive adhesive layer. 前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 3, further comprising a second release film adjacent to the conductive layer on the side opposite to the insulating resin layer. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、
前記第１の離型フィルムの片面に、前記ポリアミドイミドおよび溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成し、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層を設ける、電磁波シールドフィルムの製造方法。 The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 4.
A coating liquid containing the polyamide-imide and a solvent is applied to one side of the first release film and dried to form the insulating resin layer.
A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film, in which a conductive layer adjacent to the insulating resin layer is provided. 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。 A printed wiring board with a printed circuit on at least one side of the board,
An insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, and
The invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive layer is adjacent to the insulating film, and the conductive layer is electrically connected to the printed circuit through a through hole formed in the insulating film. A printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, which has an electromagnetic wave shielding film.

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