JP2017092417A - Electromagnetic wave shield film and electromagnetic wave shield film-attached printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板に関する。 The present invention relates to an electromagnetic shielding film and a printed wiring board provided with the electromagnetic shielding film.
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルムを介してフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。 In order to shield electromagnetic noise generated from a flexible printed wiring board and external electromagnetic noise, from an insulating resin layer and a conductive layer composed of a metal thin film layer and a conductive adhesive layer adjacent to the insulating resin layer The electromagnetic shielding film to be formed may be provided on the surface of the flexible printed wiring board via an insulating film (see, for example, Patent Document 1).
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、離型フィルム、絶縁樹脂層および導電層を順に有する電磁波シールドフィルムと、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板とを熱プレスによって貼り合わせ、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着させた後、離型フィルムを剥離することによって製造される。 The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film is made by laminating an electromagnetic shielding film having a release film, an insulating resin layer and a conductive layer in order with a flexible printed wiring board with an insulating film by hot pressing, and conductively bonding to the surface of the insulating film. After adhering the agent layer, it is manufactured by peeling the release film.
しかし、特許文献１の電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層が硬すぎる場合、絶縁樹脂層と導電層との密着性が不十分となりやすい。そのため、電磁波シールドフィルムと絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板とを熱プレスによって貼り合わせた後、絶縁樹脂層から離型フィルムを剥離する際に、絶縁樹脂層と導電層との界面で剥離が発生しやすい。
一方、特許文献１の電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層が柔らかすぎる場合、リフロー方式のハンダ付け等の高温にさらされた際に絶縁樹脂層が溶融しやすく、絶縁樹脂層の耐熱性が不十分である。また、絶縁樹脂層が柔らかすぎる場合、絶縁樹脂層が傷つきやすく、絶縁樹脂層の表面硬度が不十分である。
However, when the insulating resin layer in the electromagnetic wave shielding film of
On the other hand, when the insulating resin layer in the electromagnetic wave shielding film of
本発明は、絶縁樹脂層と導電層との密着性、絶縁樹脂層の耐熱性および表面硬度に優れた電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。 The present invention provides an electromagnetic wave shielding film having excellent adhesion between an insulating resin layer and a conductive layer, heat resistance and surface hardness of the insulating resin layer, and a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有する電磁波シールドフィルムであって、前記絶縁樹脂層が、前記絶縁樹脂層において前記導電層とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層以外の第２の絶縁樹脂層とを有し、前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率よりも高い、電磁波シールドフィルム。
＜２＞前記第１の絶縁樹脂層（１００質量％）の２５℃における貯蔵弾性率が、１×１０７Ｐａ以上５×１０１１Ｐａ以下であり、前記第２の絶縁樹脂層（１００質量％）の２５℃における貯蔵弾性率が、１×１０６Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下である、＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムをさらに有する、＜１＞〜＜４＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
The present invention has the following aspects.
<1> An electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer and a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, wherein the insulating resin layer is an outermost layer opposite to the conductive layer in the insulating resin layer. A first insulating resin layer and a second insulating resin layer other than the first insulating resin layer, wherein the first insulating resin layer has a storage elastic modulus at 25 ° C. of the second insulating resin layer; An electromagnetic wave shielding film having a higher storage elastic modulus at 25 ° C. of the layer.
<2> The storage elastic modulus at 25 ° C. of the first insulating resin layer (100 mass%) is 1 × 10 7 Pa or more and 5 × 10 11 Pa or less, and the second insulating resin layer (100 mass%). storage modulus at 25 ° C. of) the, is 1 × 10 10 Pa or less 1 × 10 6 Pa or more, the electromagnetic wave shielding film of <1>.
<3> The conductive layer includes a metal thin film layer adjacent to the insulating resin layer, and a conductive adhesive layer that is the outermost layer on the side opposite to the insulating resin layer in the conductive layer, <1> or <2> The electromagnetic wave shielding film.
<4> The electromagnetic wave shielding film according to <1> or <2>, wherein the conductive layer comprises an isotropic conductive adhesive layer.
<5> The electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <4>, further including a first release film adjacent to the side of the insulating resin layer opposite to the conductive layer.
<6> The electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <5>, further including a second release film adjacent to the side of the conductive layer opposite to the insulating resin layer.
<7> A printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of the substrate, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided, and the conductive layer adjacent to the insulating film And the electromagnetic wave shielding film according to any one of <1> to <5>, wherein the conductive layer is electrically connected to the printed circuit through a through hole formed in the insulating film. With printed wiring board.
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と導電層との密着性、絶縁樹脂層の耐熱性および表面硬度に優れている。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、電磁波シールドフィルムの絶縁樹脂層と導電層との密着性、電磁波シールドフィルムの絶縁樹脂層の耐熱性および表面硬度に優れている。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is excellent in adhesion between the insulating resin layer and the conductive layer, heat resistance and surface hardness of the insulating resin layer.
In the printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, the adhesiveness between the insulating resin layer and the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film, the heat resistance and the surface hardness of the insulating resin layer of the electromagnetic wave shielding film are excellent.
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性粒子の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出する。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
The following definitions of terms apply throughout this specification and the claims.
The “isotropic conductive adhesive layer” means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and the surface direction.
The “anisotropic conductive adhesive layer” means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and not having conductivity in the surface direction.
The “conductive adhesive layer having no conductivity in the plane direction” means a conductive adhesive layer having a surface resistance of 1 × 10 4 Ω or more.
For the average particle diameter of the conductive particles, 30 conductive particles are randomly selected from the microscopic image of the conductive particles, and the minimum diameter and the maximum diameter are measured for each conductive particle. Is the value obtained by arithmetically averaging the measured particle diameters of the 30 conductive particles.
The specific surface area of the conductive particles is calculated from this value by immersing degassed particles or the like in liquid nitrogen and measuring the amount of adsorbed nitrogen.
The thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating resin layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc. is observed at a cross section of the object to be measured using a microscope. Thickness was measured and averaged.
The storage elastic modulus is calculated as one of the viscoelastic characteristics using a dynamic viscoelasticity measuring device that is calculated from the stress applied to the measurement object and the detected strain and outputs it as a function of temperature or time.
The surface resistance is measured by using two thin film metal electrodes (
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
<Electromagnetic wave shielding film>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention, and FIG. It is sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the electromagnetic wave shield film of this invention.
The electromagnetic
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。
In the electromagnetic
In the electromagnetic
The electromagnetic
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護膜となる。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
(Insulating resin layer)
The
The surface resistance of the
絶縁樹脂層１０は、絶縁樹脂層１０において導電層２０とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層１２と、第１の絶縁樹脂層１２以外の第２の絶縁樹脂層１４とを有する。
The
第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率は、第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率よりも高い。第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率が第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率よりも高ければ、第１の絶縁樹脂層１２が硬いため、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度に優れる。また、第２の絶縁樹脂層１４が柔らかいため、絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性に優れる。
The storage elastic modulus at 25 ° C. of the first
第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率は、１×１０７Ｐａ以上５×１０１１Ｐａ以下が好ましく、５×１０７Ｐａ以上１×１０１１Ｐａ以下がより好ましく、１×１０８Ｐａ以上５×１０１０Ｐａ以下がさらに好ましい。第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率が１×１０７Ｐａ以上であれば、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度がさらに優れる。第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率が５×１０１１Ｐａ以下であれば、絶縁樹脂層１０の柔軟性や強度が十分となる。
The storage elastic modulus at 25 ° C. of the first
第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率は、１×１０６Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下が好ましく、５×１０６Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下がより好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がさらに好ましい。第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率が１×１０６Ｐａ以上であれば、絶縁樹脂層１０が軟化することがない。第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率が１×１０１０Ｐａ以下であれば、絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性がさらに優れる。
The storage elastic modulus at 25 ° C. of the second insulating
第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４の１６０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下が好ましく、８×１０６Ｐａ以上５×１０８Ｐａ以下がより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなる塗膜は、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。絶縁樹脂層１０は、第１の離型フィルム３０を剥離する際の温度下（熱硬化性導電性接着剤を硬化させる温度で、通常１５０℃以上２００℃以下の温度）において、十分な強度を有することが好ましい。第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４の１６０℃における貯蔵弾性率が５×１０６Ｐa以上であれば、絶縁樹脂層１０が軟化することがない。第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４の１６０℃における貯蔵弾性率が１×１０９Ｐａ以下であれば、柔軟性や強度が十分となる。その結果、第１の離型フィルム３０を剥離する際に絶縁樹脂層１０はもとより電磁波シールドフィルム１が破断しにくい。
The storage elastic modulus at 160 ° C. of the first insulating
第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４の貯蔵弾性率の制御は、架橋密度および架橋構造からもたらされる強靭性の観点から熱硬化性樹脂、硬化剤、難燃剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。
The storage elastic modulus of the first insulating
In addition, the storage elastic modulus is adjusted by adjusting the curing conditions such as temperature and time when the thermosetting resin is cured, or a thermoplastic resin such as a thermoplastic elastomer is added as a component having no thermosetting property. Can be adjusted by.
第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４の貯蔵弾性率の制御は、簡便に貯蔵弾性率を制御できる点から、第１の絶縁樹脂層１２中の難燃剤の含有割合および第２の絶縁樹脂層１４中の難燃剤の含有割合を調整することによって行うことが好ましい。
Since the storage elastic modulus of the first insulating
第１の絶縁樹脂層１２（１００質量％）中の難燃剤の含有割合は、０質量％以上３０質量％以下が好ましく、０質量％以上１０質量％以下がより好ましく、０質量％以上５質量％以下がさらに好ましい。第１の絶縁樹脂層１２中の難燃剤の含有割合が３０質量％以下であれば、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度が優れる。
The content ratio of the flame retardant in the first insulating resin layer 12 (100% by mass) is preferably 0% by mass to 30% by mass, more preferably 0% by mass to 10% by mass, and more preferably 0% by mass to 5% by mass. % Or less is more preferable. If the content rate of the flame retardant in the 1st insulating
第２の絶縁樹脂層１４（１００質量％）中の難燃剤の含有割合は、１質量％以上５０質量％以下が好ましく、３質量％以上３０質量％以下がより好ましく、５質量％以上２０質量％以下がさらに好ましい。第２の絶縁樹脂層１４中の難燃剤の含有割合が１質量％以上であれば、絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性がさらに優れる。第２の絶縁樹脂層１４中の難燃剤の含有割合が５０質量％以下であれば、保護膜として必要とされる特性が損なわれない。
The content ratio of the flame retardant in the second insulating resin layer 14 (100% by mass) is preferably 1% by mass to 50% by mass, more preferably 3% by mass to 30% by mass, and more preferably 5% by mass to 20% by mass. % Or less is more preferable. If the content rate of the flame retardant in the 2nd insulating
難燃剤としては、リン化合物、窒素化合物、金属水酸化物、臭素化合物、塩素化合物、アンチモン化合物等が挙げられる。
リン化合物としては、リン酸エステル、ポリリン酸塩、ホスフィン酸金属塩、ホスファゼン、赤リン、リン酸エステルアミド等が挙げられる。
Examples of the flame retardant include phosphorus compounds, nitrogen compounds, metal hydroxides, bromine compounds, chlorine compounds, and antimony compounds.
Examples of phosphorus compounds include phosphate esters, polyphosphates, phosphinic acid metal salts, phosphazenes, red phosphorus, and phosphate ester amides.
リン酸エステルとしては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート、含ハロゲン縮合リン酸エステル（テトラキス（１−クロロプロパン−２−イル）＝オキシジエチレン＝ビス（ホスファート）、オキシビス（２，１−エタンジイル）ビスオキシビスホスホン酸テトラキス（２−クロロエチル）等）、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、ｔ−ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス−（ｔ−ブチルフェニル）フェニルホスフェート、トリス−（ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス−（イソプロピルフェニル）ジフェニルホスフェート、トリス−（イソプロピルフェニル）ホスフェート、１，３−フェニレン ビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレン ビス（ジキシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ ビス（ジフェニルホスフェート）等が挙げられる。
ポリリン酸塩としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸メラム、ポリリン酸ピペラジン等が挙げられる。
ホスフィン酸金属塩としては、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛等が挙げられる。
ホスファゼンとしては、フェノキシシクロホスファゼン、フェノキシホスファゼン、プロポキシホスファゼン、ジアミノホスファゼン等が挙げられる。
Phosphate esters include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate, tris (β-chloropropyl) phosphate, halogen-containing condensation Phosphate ester (tetrakis (1-chloropropan-2-yl) = oxydiethylene = bis (phosphate), oxybis (2,1-ethanediyl) bisoxybisphosphonic acid tetrakis (2-chloroethyl), etc.), trimethyl phosphate, triethyl phosphate, Tributyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, trisisopropylphenyl phosphate Fate, t-butylphenyl diphenyl phosphate, bis- (t-butylphenyl) phenyl phosphate, tris- (t-butylphenyl) phosphate, isopropylphenyl diphenyl phosphate, bis- (isopropylphenyl) diphenyl phosphate, tris- (isopropylphenyl) Examples include phosphate, 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis (dixylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and the like.
Examples of the polyphosphate include ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate, melam polyphosphate, melam polyphosphate, piperazine polyphosphate, and the like.
Examples of phosphinic acid metal salts include aluminum diethylphosphinate, calcium diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate and the like.
Examples of phosphazenes include phenoxycyclophosphazene, phenoxyphosphazene, propoxyphosphazene, and diaminophosphazene.
リン酸エステルアミドとしては、アミノジフェニルホスフェート、メチルアミノジフェニルホスフェート、ジメチルアミノジフェニルホスフェート、エチルアミノジフェニルホスフェート、ジエチルアミノジフェニルホスフェート、プロピルアミノジフェニルホスフェート、ジプロピルアミノジフェニルホスフェート、オクチルアミノジフェニルホスフェート、シクロヘキシルアミノジフェニルホスフェート、ジシクロヘキシルアミノジフェニルホスフェート、アリルアミノジフェニルホスフェート、アニリノジフェニルホスフェート、ジ−ｏ−クレジルフェニルアミノホスフェート、ジフェニル（メチルフェニルアミノ）ホスフェート、ジフェニル（エチルフェニルアミノ）ホスフェート、ベンジルアミノジフェニルホスフェート、モルホリノジフェニルホスフェート等が挙げられる。 As phosphoric acid ester amides, aminodiphenyl phosphate, methylaminodiphenyl phosphate, dimethylaminodiphenyl phosphate, ethylaminodiphenyl phosphate, diethylaminodiphenyl phosphate, propylaminodiphenyl phosphate, dipropylaminodiphenyl phosphate, octylaminodiphenyl phosphate, cyclohexylaminodiphenyl phosphate , Dicyclohexylaminodiphenyl phosphate, allylaminodiphenyl phosphate, anilinodiphenyl phosphate, di-o-cresylphenylamino phosphate, diphenyl (methylphenylamino) phosphate, diphenyl (ethylphenylamino) phosphate, benzylaminodiphenyl phosphate, morpho Roh diphenyl phosphate, and the like.
窒素化合物としては、メラミンシアヌレート、炭酸アンモニウム、リン酸グアニジン、スルファミン酸グアニジン、硫酸メラミン等が挙げられる。
金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
臭素化合物としては、テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）、デカブロモジフェニルエーテル、トリブロモフェール、ヘキサブロモシクロドデカン、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、ＴＢＢＡカーボネート・オリゴマー、ＴＢＢＡエポキシ・オリゴマー、臭素化ポリスチレン、ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、ＴＢＢＡ−ビス（ジブロモプロピルエーテル）、ポリ（ジブロモフェノール）等が挙げられる。
塩素化合物としては、塩素化パラフィン、ドデカクロロドデカヒドロジメタノジベンゾシクロオクテン等が挙げられる。
アンチモン化合物としては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、四酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる。
Examples of the nitrogen compound include melamine cyanurate, ammonium carbonate, guanidine phosphate, guanidine sulfamate, and melamine sulfate.
Examples of the metal hydroxide include aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
Examples of bromine compounds include tetrabromobisphenol A (TBBA), decabromodiphenyl ether, tribromoferr, hexabromocyclododecane, ethylene bis (tetrabromophthalimide), TBBA carbonate oligomer, TBBA epoxy oligomer, brominated polystyrene, bis ( Pentabromophenyl) ethane, TBBA-bis (dibromopropyl ether), poly (dibromophenol) and the like.
Examples of the chlorine compound include chlorinated paraffin and dodecachlorododecahydrodimethanodibenzocyclooctene.
Examples of the antimony compound include antimony trioxide, antimony pentoxide, antimony tetroxide, and sodium antimonate.
難燃剤としては、電子機器のノンハロゲン化が要求されている点から、リン化合物および窒素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、リン化合物がより好ましく、絶縁樹脂層１０を形成する樹脂との相溶性の点から、リン酸エステル、ポリリン酸塩、ホスフィン酸金属塩およびホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種が特に好ましい。 As the flame retardant, at least one selected from the group consisting of a phosphorus compound and a nitrogen compound is preferable because non-halogenation of electronic equipment is required, and a phosphorus compound is more preferable. From the viewpoint of compatibility, at least one selected from the group consisting of phosphates, polyphosphates, phosphinic acid metal salts and phosphazenes is particularly preferred.
第１の絶縁樹脂層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第１の樹脂組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。
As the first insulating
第２の絶縁樹脂層１４としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第２の樹脂組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。
As the second insulating
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of thermosetting resins include amide resins, epoxy resins, phenol resins, amino resins, alkyd resins, urethane resins, synthetic rubbers, UV curable acrylate resins, etc. From the viewpoint of excellent heat resistance, amide resins and epoxy resins are preferable.
第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４のいずれか一方または両方は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
第１の絶縁樹脂層１２の表面には、絶縁樹脂層１０の最表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
One or both of the first insulating
On the surface of the first insulating
第１の絶縁樹脂層１２の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。第１の絶縁樹脂層１２の厚さが０．１μｍ以上であれば、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度に優れる。第１の絶縁樹脂層１２の厚さが３０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
The thickness of the first insulating
第２の絶縁樹脂層１４の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。第２の絶縁樹脂層１４の厚さが０．１μｍ以上であれば、絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性が優れる。第２の絶縁樹脂層１４の厚さが３０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
The thickness of the second insulating
（導電層）
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）とが挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。
(Conductive layer)
As the
（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
(Metal thin film layer)
The metal
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による蒸着膜が好ましい。
Examples of the metal
金属薄膜層２２を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
Examples of the material of the metal thin film constituting the metal
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
The thickness of the metal
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が０．００１Ω以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が１Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
The surface resistance of the metal
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
(Conductive adhesive layer)
The conductive adhesive layer has conductivity at least in the thickness direction and has adhesiveness.
As the conductive adhesive layer, an anisotropic conductive
導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
As the conductive adhesive layer, a thermosetting conductive adhesive layer is preferable because heat resistance can be exhibited after curing. The thermosetting conductive adhesive layer may be in an uncured state or in a B-staged state.
The thermosetting anisotropic conductive
The thermosetting isotropic conductive
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
Examples of the thermosetting adhesive include an epoxy resin, a phenol resin, an amino resin, an alkyd resin, a urethane resin, a synthetic rubber, and an ultraviolet curable acrylate resin. An epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance. The epoxy resin may contain a rubber component for imparting flexibility (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, etc.), a tackifier, and the like.
The thermosetting adhesive may contain a cellulose resin and microfibrils (such as glass fibers) in order to increase the strength of the conductive adhesive layer and improve the punching characteristics.
導電性粒子としては、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性接着剤層の流動性の点からは、堅く球状である焼成カーボン粒子が好ましい。 Examples of the conductive particles include graphite powder, calcined carbon particles, metal (silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, aluminum, solder, etc.) particles, plated calcined carbon particles, and the like. From the viewpoint of the fluidity of the conductive adhesive layer, burned carbon particles that are hard and spherical are preferred.
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が２μｍ以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が２６μｍ以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle diameter of the
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が１０μｍ以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle diameter of the
導電性粒子の比表面積は、２ｍ２／ｇ以上５０ｍ２／ｇ以下が好ましく、２ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下がより好ましい。導電性粒子の比表面積が２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性粒子を入手しやすい。導電性粒子の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性粒子の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、導電性接着剤層の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。 The specific surface area of the conductive particles is preferably 2 m 2 / g or more and 50 m 2 / g or less, and more preferably 2 m 2 / g or more and 20 m 2 / g or less. If the specific surface area of the conductive particles is 2 m 2 / g or more, the conductive particles are easily available. When the specific surface area of the conductive particles is 50 m 2 / g or less, the oil absorption amount of the conductive particles does not become too large, and as a result, the viscosity of the conductive adhesive does not become too high, and the coating property is further improved. . In addition, the fluidity of the conductive adhesive layer (followability to the shape of the through hole of the insulating film) can be further ensured.
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が１体積％以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が３０体積％以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The proportion of the
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が５０体積％以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が８０体積％以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The proportion of the
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが３μｍ以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが２５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The thickness of the anisotropic conductive
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが５μｍ以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが２０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The thickness of the isotropic conductive
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が１×１０４Ω以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が１×１０１６Ω以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
The surface resistance of the anisotropic conductive
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が０．０５Ω以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が２．０Ω以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
The surface resistance of the isotropic conductive
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、電磁波シールドフィルム１から剥離される。
(First release film)
The
第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層３４とを有する。
The
離型フィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
As the resin material of the release film
離型フィルム本体３２の１６０℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０８Ｐａ以上４×１０９Ｐａ以下が好ましく、０．８×１０８Ｐａ以上３×１０９Ｐａ以下がより好ましい。離型フィルム本体３２の１６０℃における貯蔵弾性率が０．８×１０８Ｐａ以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の１６０℃における貯蔵弾性率が４×１０９Ｐａ以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。
Storage modulus at 160 ° C. of
離型フィルム本体３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。また、離型フィルム本体３２がクッション材として十分に働き、プリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスにて貼着する際に、導電性接着剤層が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。離型フィルム本体３２の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
The thickness of the release film
離型剤層３４は、離型フィルム本体３２の表面に、離型剤による離型処理を施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
The
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０をさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
(Second release film)
The
第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
The
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
Examples of the resin material for the release film
The thickness of the release film
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
The
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が１０μｍ以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
(Thickness of electromagnetic shielding film)
The thickness of the electromagnetic shielding film 1 (excluding the release film) is preferably 10 μm or more and 45 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 30 μm or less. If the thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is 10 μm or more, it is difficult to break when the
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
(Method for producing electromagnetic shielding film)
The electromagnetic wave shielding film of this invention can be manufactured by the method ((alpha)) which has the following process (a)-(c), for example.
Step (a): A step of forming an insulating resin layer on one side of the first release film.
Step (b): A step of forming a conductive layer on the surface of the insulating resin layer after the step (a).
Step (c): A step of attaching a second release film to the surface of the conductive layer after the step (b).
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）によって製造できる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
Moreover, the electromagnetic wave shielding film of this invention can be manufactured by the method ((beta)) which has the following process (a '), (b'1), (b'2), (c'), for example.
Step (a ′): a step of forming an insulating resin layer on one side of the first release film.
Step (b′1): By forming a metal thin film layer on the surface of the insulating resin layer, a first laminate including a first release film, an insulating resin layer, and a metal thin film layer in order is obtained. Process.
Step (b′2): a second laminate comprising a second release film and a conductive adhesive layer in this order by forming a conductive adhesive layer on one side of the second release film. Obtaining.
Step (c ′): A step of bonding the first laminate and the second laminate so that the metal thin film layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図４を参照しながら説明する。
Hereinafter, a method for producing the electromagnetic
工程（ａ）：
図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に第１の絶縁樹脂層１２を形成し、第１の絶縁樹脂層１２の表面に第２の絶縁樹脂層１４を形成する。
Step (a):
As shown in FIG. 4, the first insulating
第１の絶縁樹脂層１２の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させる方法；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料を塗布する方法；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第１の樹脂組成物を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第１の塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
As a method of forming the first insulating
The 1st coating material containing a thermosetting resin, a hardening | curing agent, and a flame retardant as needed may contain a solvent and another component as needed.
第２の絶縁樹脂層１４の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させる方法；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料を塗布する方法；熱可塑性樹脂と必要に応じて難燃剤とを含む第２の樹脂組成物を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて難燃剤とを含む第２の塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
As a method of forming the second insulating
The 2nd coating material containing a thermosetting resin, a hardening | curing agent, and a flame retardant as needed may contain the solvent and another component as needed.
絶縁樹脂層１０を、塗料の塗布によって形成した場合、絶縁樹脂層１０を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、絶縁樹脂層１０を薄くした場合は、強度が不十分となる。上述したように、第１の絶縁樹脂層１２および第２の絶縁樹脂層１４の１６０℃における貯蔵弾性率を、５×１０6Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下の範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
When the insulating
工程（ｂ）：
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
Step (b):
As shown in FIG. 4, a metal
金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって形成された蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がより好ましい。
Examples of the method for forming the metal
異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと必要に応じて難燃剤とを含むものを用いる。
Examples of the method for forming the anisotropic conductive
As a thermosetting conductive adhesive composition, what contains the
工程（ｃ）：
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
Step (c):
As shown in FIG. 4, the
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率が、第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率よりも高いため、第１の絶縁樹脂層１２が硬く、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度に優れる。また、第２の絶縁樹脂層１４が柔らかいため、絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性に優れる。
(Function and effect)
In the electromagnetic
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムであって、絶縁樹脂層が第１の絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層とを有し、絶縁樹脂層において導電層とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率よりも高いものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、第２の絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルム３０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
(Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer and a conductive layer, the insulating resin layer having a first insulating resin layer and a second insulating resin layer, The storage modulus at 25 ° C. of the first insulating resin layer that is the outermost layer on the side opposite to the conductive layer may be higher than the storage elastic modulus at 25 ° C. of the second insulating resin layer. The embodiment is not limited.
For example, the second insulating resin layer may be two or more layers.
When the tackiness of the surface of the conductive adhesive layer is small, the
When the insulating
In the case where the release film has sufficient release properties only with the release film main body, the release film may not have a release agent layer.
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１から剥離されている。
<Printed wiring board with electromagnetic shielding film>
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The flexible printed
The flexible printed
The insulating
The anisotropic conductive
In the flexible printed
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
In the vicinity of the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) excluding the portion having the through hole, the metal
The separation distance between the printed
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
(Flexible printed wiring board)
The flexible printed
As the copper-clad laminate, one or both surfaces of the
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, and melamine resin.
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less.
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
(Base film)
The
The surface resistance of the
The thickness of the
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
(Printed circuit)
Examples of the copper foil constituting the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil, and the like, and rolled copper foil is preferred from the viewpoint of flexibility.
The thickness of the copper foil is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 18 μm or more and 35 μm or less.
An end (terminal) in the length direction of the printed
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
(Insulating film)
The insulating
The surface resistance of the base film is preferably 1 × 10 6 Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film is preferably 1 × 10 19 Ω or less from a practical point of view.
As a base film, the film which has heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further more preferable.
The thickness of the base film is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of flexibility.
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, melamine resin, polystyrene, and polyolefin. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 1.5 μm or more and 60 μm or less.
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続する工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
(Method for producing printed wiring board with electromagnetic shielding film)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by a method having the following steps (d) to (f).
Step (d): A step of obtaining a printed wiring board with an insulating film by providing an insulating film having through holes formed at positions corresponding to the printed circuit on the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided.
Step (e): After step (d), the printed wiring board with insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention from which the second release film has been peeled off are contacted with the conductive adhesive layer on the surface of the insulating film. The step of adhering the conductive adhesive layer to the surface of the insulating film by stacking and heat-pressing them, and electrically connecting the conductive adhesive layer to the printed circuit through the through hole.
Process (f): The process of peeling a 1st release film after a process (e) and obtaining a printed wiring board with an electromagnetic wave shield film.
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for producing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIG.
（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｅ）または工程（ｆ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
(Process (d))
As shown in FIG. 6, an insulating
Adhesion and curing of the adhesive layer are performed by, for example, hot pressing with a press machine (not shown) or the like.
（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体４を得る。
(Process (e))
As shown in FIG. 6, the
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が２０秒以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。熱プレスの時間が６０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
The anisotropic conductive
The hot pressing time is 20 seconds or more and 60 minutes or less, and more preferably 30 seconds or more and 30 minutes or less. If the hot pressing time is 20 seconds or longer, the anisotropic conductive
熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が１４０℃以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１９０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
The temperature of the hot press (the temperature of the press plate of the press) is preferably 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or higher and 175 ° C. or lower. If the temperature of the hot press is 140 ° C. or higher, the anisotropic conductive
熱プレスの圧力は、１０ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１０ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が１０ＭＰａ以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が２０ＭＰａ以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
The pressure of the hot press is preferably 10 MPa or more and 20 MPa or less, and more preferably 10 MPa or more and 16 MPa or less. If the pressure of the hot press is 10 MPa or more, the anisotropic conductive
（工程（ｆ））
図６に示すように、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
(Process (f))
As shown in FIG. 6, the
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、第１の離型フィルム３０を剥離する前または剥離した後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１８０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
When the time of the hot press in the step (e) is a short time of 20 seconds to 10 minutes, the main curing of the anisotropic conductive
The main curing of the anisotropic conductive
The heating time is from 15 minutes to 120 minutes, preferably from 30 minutes to 60 minutes. If the heating time is 15 minutes or longer, the anisotropic conductive
The heating temperature (atmosphere temperature in the oven) is preferably 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, and preferably 120 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. When the heating temperature is 120 ° C. or higher, the heating time can be shortened. If heating temperature is 180 degrees C or less, deterioration, etc. of the electromagnetic
Heating is preferably performed without pressure from the point that a special apparatus need not be used.
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、電磁波シールドフィルム１の絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度に優れている。
(Function and effect)
In the flexible printed
（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
(Other embodiments)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention includes a printed wiring board, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided, a conductive layer adjacent to the insulating film, and conductive. Any layer may be used as long as it has an electromagnetic wave shielding film electrically connected to a printed circuit through a through-hole formed in the insulating film, and is not limited to the illustrated embodiment.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back side. The flexible printed wiring board may have a printed circuit on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.
Instead of the flexible printed wiring board, a rigid printed board having no flexibility may be used.
Instead of the
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples are shown below. In addition, this invention is not limited to an Example.
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用い、温度：２５℃または１６０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
(Storage modulus)
The storage elastic modulus was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (Rheometric Scientific, Inc., RSAII) under the conditions of temperature: 25 ° C. or 160 ° C., frequency: 1 Hz, temperature increase rate: 10 ° C./min.
（耐熱性）
第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを、内部の温度を２８８℃に設定したリフロー炉に３０秒間入れた。リフロー炉から電磁波シールドフィルムを取り出し、目視にて観察し、下記基準にて評価した。
◎：第１の絶縁樹脂層に溶融した形跡が見られない。
〇：第１の絶縁樹脂層にわずかに溶融した形跡が見られる。
×：第１の絶縁樹脂層に溶融した形跡が見られる。
(Heat-resistant)
The electromagnetic wave shielding film from which the first release film and the second release film were peeled was placed in a reflow furnace set at 288 ° C. for 30 seconds. The electromagnetic wave shielding film was taken out from the reflow furnace, visually observed, and evaluated according to the following criteria.
(Double-circle): The trace which melt | dissolved in the 1st insulating resin layer is not seen.
A: A trace of slightly melting is seen in the first insulating resin layer.
X: The trace which melt | dissolved in the 1st insulating resin layer is seen.
（表面硬度）
絶縁樹脂層の表面硬度について、鉛筆硬度試験（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４、ＩＳＯ１５１８４、ＡＳＴＭ Ｄ３３６３準拠、機械法：ＫＴ−ＶＦ２３９１ ＴＱＣ ＷＷテスター、使用鉛筆：三菱鉛筆Ｕｎｉ ６Ｂ〜６Ｈ、鉛筆先端負荷荷重：７５０ｇ（７．３５Ｎ）、鉛筆引っかき角度：４５度、速度：１．０ｍｍ／ｓ、距離：７ｍｍ）を行い、鉛筆硬度を測定した。
(surface hardness)
Pencil hardness test (JIS K5600-5-4, ISO15184, ASTM D3363 compliant, mechanical method: KT-VF2391 TQC WW tester, pencil used: Mitsubishi pencil Uni 6B-6H, pencil tip load load: surface hardness of the insulating resin layer 750 g (7.35 N), pencil scratch angle: 45 degrees, speed: 1.0 mm / s, distance: 7 mm), and pencil hardness was measured.
（実施例１）
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：６×１０８Ｐａ）を用意した。
Example 1
As the
第１の塗料として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８０６）の１００質量部および硬化剤（トルエンジイソシアネート）の１．８質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
第２の塗料として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８０６）の１００質量部、硬化剤（トルエンジイソシアネート）の１．８質量部および難燃剤（大塚化学社製、ＳＰＳ−１００、ホスファゼン化合物＜シクロホスファゼンオリゴマー・ポリホスファゼン＞）の２５質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
As a first paint, 100 parts by mass of a bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER (registered trademark) 806) and 1.8 parts by mass of a curing agent (toluene diisocyanate) are combined with 200 parts by mass of a solvent (methyl ethyl ketone). A paint dissolved in was prepared.
As the second paint, 100 parts by mass of bisphenol F type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER (registered trademark) 806), 1.8 parts by mass of a curing agent (toluene diisocyanate) and a flame retardant (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., A paint was prepared by dissolving 25 parts by mass of SPS-100, phosphazene compound <cyclophosphazene oligomer / polyphosphazene> in 200 parts by mass of a solvent (methyl ethyl ketone).
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、導電性粒子２４ｂ（焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：９μｍ、比表面積：５ｍ２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ３）に銀メッキを１μｍ厚で施したもの）の４０質量部および難燃剤（大塚化学社製、ＳＰＳ−１００、ホスファゼン化合物＜シクロホスファゼンオリゴマー・ポリホスファゼン＞）の１０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
As a thermosetting conductive adhesive composition, 20 parts by mass of
工程（ａ）：
第１の離型フィルム３０の離型剤層３４の表面に第１の塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を硬化させて、第１の絶縁樹脂層１２（厚さ：５μｍ、２５℃における貯蔵弾性率：２×１０１０Ｐａ、１６０℃における貯蔵弾性率：５×１０７Ｐａ）を形成した。
第１の絶縁樹脂層１２の表面に第２の塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を硬化させて、第２の絶縁樹脂層１４（厚さ：５μｍ、２５℃における貯蔵弾性率：８×１０８Ｐａ、１６０℃における貯蔵弾性率：２×１０７Ｐａ）を形成した。
Step (a):
The first paint is applied to the surface of the
The second coating material is applied to the surface of the first insulating
工程（ｂ１）：
第２の絶縁樹脂層１４の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層２２）を形成した。
Step (b1):
Copper was physically vapor-deposited on the surface of the second insulating
工程（ｂ２）：
金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層２４（厚さ：１０μｍ、銀メッキ焼成カーボン粒子：５体積％、表面抵抗：５×１０８Ω）を形成した。
Step (b2):
By applying a thermosetting conductive adhesive composition to the surface of the metal
工程（ｃ）：
異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得た。耐熱性および表面硬度の評価結果を表１に示す。
Step (c):
The
工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム６０（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔６２（孔径：１５０μｍ）を形成した。
Step (d):
An insulating adhesive composition made of a nitrile rubber-modified epoxy resin is applied to the surface of a polyimide film (surface resistance: 1 × 10 17 Ω) (base film) with a thickness of 25 μm so that the dry film thickness is 25 μm. Then, an adhesive layer was formed to obtain an insulating film 60 (thickness: 50 μm). A through hole 62 (hole diameter: 150 μm) was formed at a position corresponding to the ground of the printed
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム５２）の表面に、プリント回路５４が形成されたフレキシブルプリント配線板５０を用意した。
フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得た。
A flexible printed
The insulating
工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスし、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体４を得た。
Step (e):
The
工程（ｆ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体４を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１５０℃で３０分間加熱することによって、異方導電性接着剤層２４を本硬化させた。絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の導通を調べ、プリント回路５４のグランドと硬化された異方導電性接着剤層２４とが電気的に接続されていることを確認した。
絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性の評価結果を表１に示す。
Step (f):
The precursor 4 of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film is heated at a temperature of 150 ° C. for 30 minutes using a high-temperature thermostatic chamber (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.), whereby the anisotropic conductive
The conduction between the ground of the printed
Table 1 shows the evaluation results of the adhesion between the insulating
（実施例２〜４、比較例１〜２）
表１に示すように、第１の絶縁樹脂層１２（１００質量％）中の難燃剤の含有割合（質量％）および第２の絶縁樹脂層１４（１００質量％）中の難燃剤の含有割合（質量％）を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。耐熱性および表面硬度の評価結果を表１に示す。また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。絶縁樹脂層１０と導電層２０との密着性の評価結果を表１に示す。
(Examples 2-4, Comparative Examples 1-2)
As shown in Table 1, the flame retardant content ratio (mass%) in the first insulating resin layer 12 (100 mass%) and the flame retardant content ratio in the second insulating resin layer 14 (100 mass%). An electromagnetic
第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率が、第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率よりも高い実施例１〜４においては、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度が優れていた。また、第１の離型フィルム３０を剥離する際に絶縁樹脂層１０と導電層２０との界面で剥離が発生しにくかった。
第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率および第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率が同じで、かつ貯蔵弾性率が高い比較例１においては、第１の離型フィルム３０を剥離する際に絶縁樹脂層１０と導電層２０との界面で剥離が発生した。
第１の絶縁樹脂層１２の２５℃における貯蔵弾性率および第２の絶縁樹脂層１４の２５℃における貯蔵弾性率が同じで、かつ貯蔵弾性率が低い比較例２においては、絶縁樹脂層１０の耐熱性および表面硬度が劣った。
In Examples 1 to 4, the storage elastic modulus of the first insulating
In Comparative Example 1 in which the storage elastic modulus at 25 ° C. of the first insulating
In Comparative Example 2 in which the storage elastic modulus at 25 ° C. of the first insulating
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding member in flexible printed wiring boards for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers, and medical devices.
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
４ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０ 絶縁樹脂層
１２ 第１の絶縁樹脂層
１４ 第２の絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と
を有する電磁波シールドフィルムであって、
前記絶縁樹脂層が、前記絶縁樹脂層において前記導電層とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層以外の第２の絶縁樹脂層とを有し、
前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率よりも高い、電磁波シールドフィルム。 An insulating resin layer;
An electromagnetic shielding film having a conductive layer adjacent to the insulating resin layer,
The insulating resin layer has a first insulating resin layer which is the outermost layer on the side opposite to the conductive layer in the insulating resin layer, and a second insulating resin layer other than the first insulating resin layer. ,
The electromagnetic wave shielding film in which the storage elastic modulus at 25 ° C of the first insulating resin layer is higher than the storage elastic modulus at 25 ° C of the second insulating resin layer.
前記第２の絶縁樹脂層（１００質量％）の２５℃における貯蔵弾性率が、１×１０６Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 The storage elastic modulus at 25 ° C. of the first insulating resin layer (100 mass%) is 1 × 10 7 Pa or more and 5 × 10 11 Pa or less,
The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 whose storage elastic modulus in 25 ° C of said 2nd insulating resin layer (100 mass%) is 1x10 6 Pa or more and 1x10 10 Pa or less.
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。 A printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of the substrate;
An insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided;
The said conductive layer is adjacent to the said insulating film, and the said conductive layer is electrically connected to the said printed circuit through the through-hole formed in the said insulating film. A printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, comprising:
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