JP6715150B2 - Electromagnetic wave shield film, method for producing electromagnetic wave shield film, and method for producing printed wiring board with electromagnetic wave shield film - Google Patents

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板およびそれらの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a printed wiring board provided with the electromagnetic wave shielding film, and a method for manufacturing them.

フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。 In order to shield the electromagnetic noise generated from the flexible printed wiring board and the electromagnetic noise from the outside, an insulating resin layer and a conductive layer formed of a metal thin film layer and a conductive adhesive layer adjacent to the insulating resin layer are used. The electromagnetic wave shielding film may be provided on the surface of the flexible printed wiring board (for example, see Patent Document 1).

図７は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２（保護層）と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。 FIG. 7: is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the conventional flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film.
The flexible printed wiring board 101 with an electromagnetic wave shielding film includes a flexible printed wiring board 130, an insulating film 140, and an electromagnetic wave shielding film 110 from which the first release film 118 is peeled off.
The flexible printed wiring board 130 is one in which a printed circuit 134 is provided on one surface of a base film 132.
The insulating film 140 is provided on the surface of the flexible printed wiring board 130 on the side where the printed circuit 134 is provided.
The electromagnetic wave shield film 110 includes an insulating resin layer 112 (protective layer), a metal thin film layer 114 adjacent to the insulating resin layer 112, and a conductive adhesive layer adjacent to the metal thin film layer 114 opposite to the insulating resin layer 112. 116 and a first release film 118 (carrier film) adjacent to the insulating resin layer 112 on the side opposite to the metal thin film layer 114.
The conductive adhesive layer 116 of the electromagnetic wave shielding film 110 is adhered and cured on the surface of the insulating film 140. In addition, the conductive adhesive layer 116 is electrically connected to the printed circuit 134 through the through hole 142 formed in the insulating film 140.

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図７に示すように、下記の工程を経て製造される。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。 The flexible printed wiring board 101 with an electromagnetic wave shielding film is manufactured through the following steps, for example, as shown in FIG. 7.
Step (i): A step of providing an insulating film 140 having a through hole 142 formed at a position corresponding to the ground of the printed circuit 134 on the surface of the flexible printed wiring board 130 where the printed circuit 134 is provided.
Step (ii): The electromagnetic wave shielding film 110 is superposed on the surface of the insulating film 140 so that the conductive adhesive layer 116 of the electromagnetic wave shielding film 110 is in contact with the surface of the insulating film 140 by hot pressing. A step of adhering the conductive adhesive layer 116 and electrically connecting the conductive adhesive layer 116 to the ground of the printed circuit 134 through the through hole 142.
Step (iii): A step of obtaining the flexible printed wiring board 101 with the electromagnetic wave shielding film by peeling and removing the first release film 118 that has finished the role of the carrier film after the hot pressing from the insulating resin layer 112. ..

上述の第１の離型フィルム１１８を取り除く作業において、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との接着力が大きすぎる場合、第１の離型フィルム１１８を除去することが困難となる可能性があり、又は、除去の際に絶縁樹脂層１１２を破損する可能性がある。一方、前記接着力が小さすぎる場合、工程の途中で第１の離型フィルム１１８の剥離が生じる可能性がある。例えば、熱プレスの作業より前に第１の離型フィルム１１８が剥離してしまうと、その役割を果たすことができないという問題がある。 In the above-described work of removing the first release film 118, if the adhesive force between the first release film 118 and the insulating resin layer 112 is too large, it becomes difficult to remove the first release film 118. There is a possibility that the insulating resin layer 112 may be damaged during the removal. On the other hand, if the adhesive force is too small, the first release film 118 may peel off during the process. For example, if the first release film 118 is peeled off before the work of hot pressing, there is a problem that it cannot play its role.

例えば、工程（ｉｉｉ）において、第１の離型フィルム１１８を絶縁樹脂層１１２から剥離しやすくするために、第１の離型フィルム１１８の表面には離型剤層が設けられることが多い。しかし、この構造によると、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力が不十分となり、カット面に浮きが生じることもある。工程（ｉｉ）において熱プレスする前に、導電性接着剤層１１６の表面を保護する第２の離型フィルム（図示略）を剥離する際に、第２の離型フィルムよりも先に第１の離型フィルム１１８が絶縁樹脂層１１２から剥離する場合がある。 For example, in step (iii), a release agent layer is often provided on the surface of the first release film 118 in order to facilitate the release of the first release film 118 from the insulating resin layer 112. However, according to this structure, the adhesive force between the first release film 118 and the insulating resin layer 112 becomes insufficient, and the cut surface may float. When the second release film (not shown) that protects the surface of the conductive adhesive layer 116 is peeled off before the hot pressing in the step (ii), the first release film precedes the first release film. The release film 118 may be separated from the insulating resin layer 112.

特許第４２０１５４８号公報Japanese Patent No. 4201548

ここで、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力を確保するため、第１の離型フィルム１１８をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の層とし、このＰＥＴの面と絶縁樹脂層１１２の表面とを直接密着させる構造も考えられる。しかし、この構造によっては、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力が高くなりすぎるため、工程（ｉｉｉ）において、第１の離型フィルム１１８を絶縁樹脂層１１２から剥離しにくくなる。 Here, in order to secure the adhesive force between the first release film 118 and the insulating resin layer 112, the first release film 118 is a PET (polyethylene terephthalate) layer, and the surface of the PET and the insulating resin are A structure in which the surface of the layer 112 is directly adhered is also conceivable. However, depending on this structure, the adhesive force between the first release film 118 and the insulating resin layer 112 becomes too high. Therefore, in the step (iii), the first release film 118 is removed from the insulating resin layer 112. It becomes difficult to peel off.

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造においては、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層との接着力は、熱プレス前の工程において第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層との間の接着を維持できる程度に接着力が強く、かつ、熱プレス後の工程において第１の離型フィルム１１８を容易に剥離できる程度に接着力が弱い範囲である必要がある。しかしながら、従来の技術によっては、離型剤層を設けると接着力が弱すぎ、設けないと接着力が強すぎるため、適切な接着力を得ることは容易ではなかった。 In the production of the flexible printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film, the adhesive force between the first release film 118 and the insulating resin layer is determined by the adhesive force between the first release film 118 and the insulating resin layer in the step before hot pressing. It is necessary that the adhesive strength is strong enough to maintain the adhesion of No. 1 and the adhesive strength is weak so that the first release film 118 can be easily peeled off in the step after the hot pressing. However, according to the conventional technique, it is not easy to obtain an appropriate adhesive force because the adhesive force is too weak when the release agent layer is provided, and the adhesive force is too strong when the release agent layer is not provided.

本発明は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム；第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板；第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルムを製造できる電磁波シールドフィルムの製造方法；及び、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法を提供する。 According to the present invention, the first release film and the insulating resin layer are not easily peeled off in the step before hot pressing, and the first release film and the insulating resin layer are peeled off in the step after hot pressing. Electromagnetic wave shielding film that can easily perform the operation; printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film that can easily perform the operation of peeling the first release film and the insulating resin layer; the first release film and the insulating resin layer are heated Manufacture of an electromagnetic wave shield film that does not easily peel in the step before pressing, and can easily peel the first release film and the insulating resin layer in the step after hot pressing A method; and a method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film capable of producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, which facilitates the operation of peeling the first release film and the insulating resin layer.

上記課題を解決する本発明は、以下の態様を有する。
［１］ 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接している電磁波シールドフィルム。
［２］ 前記粘着剤層は熱硬化性樹脂を含有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］ 前記粘着剤層はアクリル系樹脂を含有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］ 前記粘着剤層はさらに硬化剤を含有する、［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］ 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上である［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］ 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が下記熱プレス後２００ｇｆ／ｃｍ以下である［１］〜［５］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。
［７］ 前記離型フィルム本体の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項［１］〜［６］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］ 前記絶縁樹脂層の厚みが５μｍ以上１５μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］ 前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂を含有する、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］ 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、［９］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、下記の工程（ａ）及び（ｂ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）前記第１の離型フィルムの粘着剤層側に絶縁樹脂層を形成する工程。
（ｂ）絶縁樹脂層の前記第１の離型フィルムとは反対側の面に導電層を形成する工程。
［１２］ 前記工程（ａ）は、前記第１の離型フィルムの片面に、樹脂及び溶剤を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する、［１１］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］ 下記の工程（ｃ）をさらに有する、［１１］または［１２］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に第２の離型フィルムを形成する工程。
［１４］ 下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と、［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着する工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。 The present invention which solves the above problems has the following aspects.
[1] An insulating resin layer, a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, and a first release film adjacent to the insulating resin layer on the opposite side of the conductive layer from each other. The mold film is an electromagnetic wave shield film having a release film body and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof, the pressure-sensitive adhesive layer side being adjacent to the insulating resin layer.
[2] The electromagnetic wave shielding film according to [1], wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a thermosetting resin.
[3] The electromagnetic wave shielding film according to [1], wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic resin.
[4] The electromagnetic wave shielding film according to [2], wherein the pressure-sensitive adhesive layer further contains a curing agent.
[5] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [4], wherein the peel strength at the interface between the first release film and the insulating resin layer is 10 gf/cm or more.
[6] The electromagnetic wave shield film according to any one of [1] to [5], wherein the peel strength at the interface between the first release film and the insulating resin layer is 200 gf/cm or less after the following hot pressing. ..
(Heat press)
2mm thick silicone rubber cushion material, 50μm thick polyethylene terephthalate film, 12μm thick polyimide film, copper clad laminate with 18μm thick copper foil laminated on one side, electromagnetic wave shielding film To do. A silicone rubber cushion material, a polyethylene terephthalate film, a copper clad laminate, an electromagnetic wave shielding film, a polyethylene terephthalate film, and a silicone rubber cushion material are placed in this order between the hot plates of a press equipped with a pair of hot plates, and in a copper clad laminate. It is arranged so that the copper foil of the plate and the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film are in contact with each other, and hot-pressed at a hot platen temperature of 170° C. and a pressure of 2 MPa for 120 seconds.
[7] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [6], wherein the thickness of the release film body is 25 μm or more and 100 μm or less.
[8] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [7], wherein the insulating resin layer has a thickness of 5 μm or more and 15 μm or less.
[9] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [7], wherein the insulating resin layer contains a thermosetting resin.
[10] The electromagnetic wave shielding film according to [9], wherein the thermosetting resin is an epoxy resin.
[11] A method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [10], which has the following steps (a) and (b).
(A) A step of forming an insulating resin layer on the pressure-sensitive adhesive layer side of the first release film.
(B) A step of forming a conductive layer on the surface of the insulating resin layer opposite to the first release film.
[12] In the step (a), the electromagnetic wave shielding film according to [11], wherein a coating material containing a resin and a solvent is applied to one surface of the first release film to form the insulating resin layer. Method.
[13] The method for producing an electromagnetic shield film according to [11] or [12], which further includes the following step (c).
(C) After the step (b), a step of forming a second release film on the surface of the conductive layer opposite to the insulating resin layer.
[14] A method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, which has the following steps (d) to (f).
(D) A step of providing an insulating film on the surface of the printed wiring board having a printed circuit on at least one surface of the base film on the side where the printed circuit is provided to obtain a printed wiring board with an insulating film.
(E) After the step (d), the printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [10] are provided on the surface of the insulating film with the conductive property. A step of adhering the conductive adhesive layer to the surface of the insulating film by stacking them so that the adhesive layers are in contact with each other and hot-pressing them.
(F) A step of peeling the first release film after the step (e) to obtain a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.

本発明の電磁波シールドフィルムは、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが、熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ、熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが、熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ、熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる。 In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the first release film and the insulating resin layer are not easily separated in the step before hot pressing, and the first release film and the insulating resin layer are not separated in the step after hot pressing. The peeling operation from the insulating resin layer can be easily performed.
In the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the operation of peeling the first release film and the insulating resin layer can be easily performed.
In the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, the first release film and the insulating resin layer do not easily peel off in the step before hot pressing and the first release film in the step after hot pressing. It is possible to manufacture an electromagnetic wave shielding film that can easily perform the operation of peeling the mold film and the insulating resin layer.
According to the method for producing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is possible to produce a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film in which the operation of separating the first release film and the insulating resin layer can be easily performed.

本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the electromagnetic wave shield film of this invention. 本発明の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the electromagnetic wave shield film of this invention. 本発明の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the electromagnetic wave shield film of this invention. 図１の電磁波シールドフィルムの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding film of FIG. 本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the printed wiring board with an electromagnetic wave shield film of this invention. 図５の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of FIG. 5. 従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the conventional flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film.

以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
等方導電性接着剤層とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
異方導電性接着剤層とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
面方向に導電性を有しない導電性接着剤層とは、表面抵抗が１×１０^４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
剥離強度は、１８０度剥離試験を行って測定される剥離強度である。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。 The following definitions of terms apply throughout the specification and claims.
The isotropic conductive adhesive layer means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and the surface direction.
The anisotropic conductive adhesive layer means a conductive adhesive layer that has conductivity in the thickness direction and does not have conductivity in the plane direction.
The conductive adhesive layer having no conductivity in the plane direction means a conductive adhesive layer having a surface resistance of 1×10 ⁴ Ω or more.
Peel strength is the peel strength measured by performing a 180 degree peel test.
For the average particle diameter of the conductive particles, 30 conductive particles are randomly selected from the microscope image of the conductive particles, the minimum diameter and the maximum diameter of each conductive particle are measured, and the minimum diameter and the maximum diameter are calculated. Is the value obtained by arithmetically averaging the measured particle diameters of the 30 conductive particles with the median value of 1 as the particle diameter of one particle.
The thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating resin layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc. can be measured at 5 locations by observing the cross section of the measurement object using a microscope. The thickness is measured and averaged.
The storage elastic modulus is calculated as one of the viscoelastic properties using a dynamic viscoelasticity measuring device which is calculated from the stress applied to the measurement target and the detected strain and outputs as a function of temperature or time.
The surface resistance was measured by using two thin-film metal electrodes (length 10 mm, width 5 mm, distance between electrodes 10 mm) formed by depositing gold on quartz glass, and placing an object to be measured on the electrodes. It is the resistance between the electrodes, which is measured by pressing a region of 10 mm×20 mm of the object to be measured with a load of 0.049 N from above the object and measuring with a measuring current of 1 mA or less.

＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。 <Electromagnetic wave shielding film>
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of an electromagnetic wave shielding film of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of an electromagnetic wave shielding film of the present invention, and FIG. It is sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the electromagnetic wave shield film of this invention.
The electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment, the second embodiment and the third embodiment includes an insulating resin layer 10, a conductive layer 20 adjacent to the insulating resin layer 10, and a conductive layer 20 of the insulating resin layer 10. And a second release film 40 adjacent to the side opposite to the insulating resin layer 10 of the conductive layer 20.

第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。 In the electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment, the conductive layer 20 includes the metal thin film layer 22 adjacent to the insulating resin layer 10 and the anisotropic conductive adhesive layer 24 adjacent to the second release film 40. It is an example to have.
In the electromagnetic wave shielding film 1 of the second embodiment, the conductive layer 20 includes the metal thin film layer 22 adjacent to the insulating resin layer 10 and the isotropic conductive adhesive layer 26 adjacent to the second release film 40. It is an example to have.
The electromagnetic wave shielding film 1 of the third embodiment is an example in which the conductive layer 20 is composed only of the isotropic conductive adhesive layer 26.

（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。 (Insulating resin layer)
The insulating resin layer 10 serves as a base (base) when the metal thin film layer 22 is formed, and after the electromagnetic wave shielding film 1 is attached to the surface of the insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board, the metal thin film is formed. It serves as a protective layer for the layer 22.

絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と溶剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と溶剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。 As the insulating resin layer 10, a coating film formed by applying a coating material containing a thermosetting resin and a solvent and semi-curing or curing it; a coating film formed by applying a coating material containing a thermoplastic resin; Examples thereof include a layer made of a film obtained by melt-molding a composition containing a plastic resin. From the viewpoint of heat resistance when soldering or the like, a coating film formed by applying a coating material containing a thermosetting resin and a solvent and semi-curing or curing it is preferable.

絶縁性樹脂層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の絶縁性樹脂層が好ましい。熱硬化性の絶縁性樹脂層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。 As the insulating resin layer, a thermosetting insulating resin layer is preferable from the viewpoint of exhibiting heat resistance after curing. The thermosetting insulating resin layer may be in an uncured state or in a B-staged state.

熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、または紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、もしくはアクリルゴム等）、又は粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性樹脂は、絶縁性樹脂層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、又はミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。 Examples of the thermosetting resin include amide resin, epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and ultraviolet curing acrylate resin. Epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance. The epoxy resin may include a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, or the like) for imparting flexibility, a tackifier, or the like.
The thermosetting resin may contain a cellulose resin or microfibril (glass fiber or the like) in order to enhance the strength of the insulating resin layer and improve the punching property.

塗料に用いる溶剤としては、溶媒としては特に制限されず、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘクサノン等のケトン類、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等の炭化水素類、酢酸エチル、酢酸プロピル等のエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類などが挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物としてもよいし、他の有機溶媒との混合物としてもよい。 The solvent used in the paint is not particularly limited as the solvent, and examples thereof include alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, and hydrocarbons such as hexane, benzene and toluene. And esters such as ethyl acetate and propyl acetate, amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone. These solvents may be used alone, as a mixture of two or more kinds, or as a mixture with another organic solvent.

絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０^６Ｐａ以上５×１０^９Ｐａ以下が好ましく、１×１０^７Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。 The storage elastic modulus at 180° C. of the insulating resin layer 10 is preferably 5×10 ⁶ Pa or more and 5×10 ⁹ Pa or less, more preferably 1×10 ⁷ Pa or more and 1×10 ⁹ Pa or less. If the storage elastic modulus at 180° C. of the insulating resin layer 10 is equal to or higher than the lower limit value of the above range, the insulating resin layer 10 will have more appropriate hardness, and the pressure loss in the insulating resin layer 10 at the time of hot pressing. Can be further reduced. As a result, the conductive adhesive layer and the printed circuit of the printed wiring board are more sufficiently adhered, and the conductive adhesive layer passes through the through hole of the insulating film and is electrically connected to the printed circuit of the printed wiring board more reliably. To be done. When the storage elastic modulus at 180° C. of the insulating resin layer 10 is equal to or lower than the upper limit value of the above range, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is further improved. As a result, the electromagnetic wave shielding film 1 is more likely to sink into the through hole of the insulating film, and the conductive adhesive layer is reliably electrically connected to the printed circuit of the printed wiring board through the through hole of the insulating film. ..

絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。絶縁樹脂層１０は、着色のために着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。 The insulating resin layer 10 may be colored in order to conceal the printed circuit of the printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film and to give the printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film a design property. The insulating resin layer 10 may include one or both of a colorant and a filler for coloring. Examples of the colorant include pigments and dyes.
On the surface of the insulating resin layer 10, in order to make scratches on the surface of the insulating resin layer 10 inconspicuous, the unevenness of the first release film 30 that has been embossed or blasted may be transferred. ..
The insulating resin layer 10 may include other components (flame retardant, etc.).

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。 The surface resistance of the insulating resin layer 10 is preferably 1×10 ⁶ Ω or more from the viewpoint of electrical insulation.
The surface resistance of the insulating resin layer 10 is preferably 1×10 ¹⁹ Ω or less from the practical point of view.
The thickness of the insulating resin layer 10 is preferably 0.1 μm or more and 30 μm or less, more preferably 0.5 μm or more and 20 μm or less, and further preferably 5 μm or more and 15 μm or less. When the thickness of the insulating resin layer 10 is equal to or more than the lower limit value of the above range, the insulating resin layer 10 can sufficiently exhibit the function as a protective layer. If the thickness of the insulating resin layer 10 is equal to or less than the upper limit value of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned.

（導電層）
導電層２０は、導電性を有する層である。導電層２０は、導電性を有する構成素材を含有することで層が導電性を有する。導電層２０は、金属を含むことが好ましい。前記金属は、後述するように銅であることが好ましい。
本実施形態では、導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。 (Conductive layer)
The conductive layer 20 is a layer having conductivity. The conductive layer 20 has conductivity by containing a constituent material having conductivity. The conductive layer 20 preferably contains a metal. The metal is preferably copper as described later.
In the present embodiment, as the conductive layer 20, the metal thin film layer 22 adjacent to the insulating resin layer 10 and the conductive adhesive layer (anisotropic conductivity) which is the outermost layer of the conductive layer 20 on the side opposite to the insulating resin layer 10 are formed. A conductive layer (I) having a conductive adhesive layer 24 or an isotropic conductive adhesive layer 26); or a conductive layer (II) consisting only of the conductive conductive adhesive layer 26. As the conductive layer 20, the conductive layer (I) is preferable because it can sufficiently function as an electromagnetic wave shield layer.

（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。 (Metal thin film layer)
The metal thin film layer 22 is a layer made of a metal thin film. Since the metal thin film layer 22 is formed so as to spread in the plane direction, it has conductivity in the plane direction and functions as an electromagnetic wave shield layer or the like.

金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。 Examples of the metal thin film layer 22 include a vapor deposition film formed by physical vapor deposition (vacuum vapor deposition, sputtering, ion beam vapor deposition, electron beam vapor deposition, etc.) or CVD, a plating film formed by plating, a metal foil, and the like. From the viewpoint of excellent conductivity in the surface direction, a vapor deposition film or a plating film is preferable, the thickness can be made thin, and even if the thickness is thin, the conductivity in the surface direction is excellent, and since it can be easily formed by a dry process, A vapor deposition film is more preferable, and a vapor deposition film formed by physical vapor deposition is still more preferable.

金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。 Examples of the metal forming the metal thin film layer 22 include aluminum, silver, copper, gold, conductive ceramics, and the like. Copper is preferable in terms of electrical conductivity, and conductive ceramics are preferable in terms of chemical stability.

金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。 The surface resistance of the metal thin film layer 22 is preferably 0.001Ω or more and 1Ω or less, more preferably 0.001Ω or more and 0.1Ω or less. If the surface resistance of the metal thin film layer 22 is at least the lower limit value of the above range, the metal thin film layer 22 can be made sufficiently thin. When the surface resistance of the metal thin film layer 22 is equal to or lower than the upper limit value of the above range, it can sufficiently function as an electromagnetic wave shield layer.

金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。 The thickness of the metal thin film layer 22 is preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less, and more preferably 0.05 μm or more and 1 μm or less. When the thickness of the metal thin film layer 22 is 0.01 μm or more, the conductivity in the plane direction is further improved. When the thickness of the metal thin film layer 22 is 0.05 μm or more, the effect of shielding electromagnetic noise is further improved. When the thickness of the metal thin film layer 22 is not more than the upper limit value of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned. Further, the productivity and flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 are improved.

（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。 (Conductive adhesive layer)
The conductive adhesive layer has conductivity and adhesiveness at least in the thickness direction.
As the conductive adhesive layer, an anisotropic conductive adhesive layer 24 having conductivity in the thickness direction and having no conductivity in the plane direction, or having conductivity in the thickness direction and the plane direction, etc. The one-way conductive adhesive layer 26 is included. As the conductive adhesive layer in the conductive layer (I), the conductive adhesive layer can be made thin, the amount of conductive particles can be reduced, and as a result, the electromagnetic wave shielding film 1 can be made thin, and the electromagnetic wave shielding film 1 is flexible. The anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferable from the viewpoint of improving the property. As the conductive adhesive layer in the conductive layer (I), the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferable because it can sufficiently function as an electromagnetic wave shield layer.

導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。 As the conductive adhesive layer, a thermosetting conductive adhesive layer is preferable because it can exhibit heat resistance after curing. The thermosetting conductive adhesive layer may be in an uncured state or in a B-staged state.
The thermosetting anisotropic conductive adhesive layer 24 includes, for example, a thermosetting adhesive 24a and conductive particles 24b. The thermosetting anisotropically conductive adhesive layer 24 may include a flame retardant, if necessary.
The thermosetting isotropic conductive adhesive layer 26 includes, for example, a thermosetting adhesive 26a and conductive particles 26b. The thermosetting isotropic conductive adhesive layer 26 may include a flame retardant, if necessary.

熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、または紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、もしくはアクリルゴム等）、又は粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、又はミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。 Examples of the thermosetting adhesive include epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and ultraviolet curing acrylate resin. Epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance. The epoxy resin may include a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, or the like) for imparting flexibility, a tackifier, or the like.
The thermosetting adhesive may contain a cellulose resin or microfibril (glass fiber or the like) in order to enhance the strength of the conductive adhesive layer and improve the punching property.

導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、もしくはハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、またはめっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。 Examples of the conductive particles include particles of metal (silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, aluminum, solder, etc.), graphite powder, fired carbon particles, plated fired carbon particles, and the like. As the conductive particles, the conductive adhesive layer comes to have an appropriate hardness, from the viewpoint of reducing the pressure loss in the conductive adhesive layer at the time of hot pressing, metal particles are preferable, and copper particles are More preferable.

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 The average particle diameter of the conductive particles 24b in the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 2 μm or more and 26 μm or less, and more preferably 4 μm or more and 16 μm or less. When the average particle diameter of the conductive particles 24b is equal to or more than the lower limit value of the above range, the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 can be secured and sufficient adhesive strength can be obtained. When the average particle diameter of the conductive particles 24b is equal to or less than the upper limit value of the above range, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 24 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be secured, and The inside of the through hole can be sufficiently filled with a conductive adhesive.

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 The average particle diameter of the conductive particles 26b in the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.2 μm or more and 1 μm or less. When the average particle diameter of the conductive particles 26b is equal to or more than the lower limit value of the above range, the number of contact points of the conductive particles 26b increases, and the conductivity in the three-dimensional direction can be stably increased. When the average particle diameter of the conductive particles 26b is equal to or less than the upper limit value of the above range, the fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be secured, and the insulating film The inside of the through hole can be sufficiently filled with a conductive adhesive.

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The proportion of the conductive particles 24b in the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 1% by volume or more and 30% by volume or less, preferably 2% by volume or more and 10% by volume, in 100% by volume of the anisotropic conductive adhesive layer 24. The following is more preferable. When the ratio of the conductive particles 24b is at least the lower limit value of the above range, the conductivity of the anisotropic conductive adhesive layer 24 will be good. When the ratio of the conductive particles 24b is not more than the upper limit value of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 has good adhesiveness and fluidity (following the shape of the through holes of the insulating film). Moreover, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The ratio of the conductive particles 26b in the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 50% by volume or more and 80% by volume or less, and 60% by volume or more and 70% by volume, in 100% by volume of the isotropic conductive adhesive layer 26. The following is more preferable. When the ratio of the conductive particles 26b is at least the lower limit value of the above range, the conductivity of the isotropic conductive adhesive layer 26 will be good. When the ratio of the conductive particles 26b is equal to or less than the upper limit value of the above range, the adhesiveness and fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (the conformability to the shape of the through hole of the insulating film) will be good. Moreover, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０^４Ω以上１×１０^１６Ω以下が好ましく、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。 The surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 1×10 ⁴ Ω or more and 1×10 ¹⁶ Ω or less, and more preferably 1×10 ⁶ Ω or more and 1×10 ¹⁴ Ω or less. When the surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is at least the lower limit value of the above range, the content of the conductive particles 24b can be suppressed low.
When the surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is not more than the upper limit value of the above range, there is no problem in anisotropy in practical use.

等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。 The surface resistance of the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 0.05Ω or more and 2.0Ω or less, and more preferably 0.1Ω or more and 1.0Ω or less. When the surface resistance of the isotropic conductive adhesive layer 26 is at least the lower limit value of the above range, the content of the conductive particles 26b is suppressed to be low, the viscosity of the conductive adhesive does not become too high, and the coating property is further improved. It will be good. Further, the fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be further secured. If the surface resistance of the isotropic conductive adhesive layer 26 is not more than the upper limit value of the above range, the entire surface of the isotropic conductive adhesive layer 26 will have uniform conductivity.

導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０^３Ｐａ以上５×１０^７Ｐａ以下が好ましく、５×１０^３Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、導電性接着剤層の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 The storage elastic modulus at 180° C. of the conductive adhesive layer is preferably 1×10 ³ Pa or more and 5×10 ⁷ Pa or less, more preferably 5×10 ³ Pa or more and 1×10 ⁷ Pa or less. When the storage elastic modulus at 180° C. of the conductive adhesive layer is at least the lower limit value of the above range, the conductive adhesive layer will have an appropriate hardness, and the conductive adhesive layer in the hot pressing will have Pressure loss can be reduced. When the storage elastic modulus at 180° C. of the conductive adhesive layer is equal to or lower than the upper limit value of the above range, the flowability of the conductive adhesive layer (following the shape of the through hole of the insulating film) can be secured, and the insulating film The inside of the through-hole can be sufficiently filled with a conductive adhesive.

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 15 μm or less. If the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is at least the lower limit value of the above range, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 24 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be secured, The through holes of the insulating film can be sufficiently filled with a conductive adhesive. If the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is not more than the upper limit value of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned. Moreover, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。 The thickness of the isotropic conductive adhesive layer 26 is preferably 5 μm or more and 20 μm or less, more preferably 7 μm or more and 17 μm or less. When the thickness of the isotropic conductive adhesive layer 26 is at least the lower limit value of the above range, the conductivity of the isotropic conductive adhesive layer 26 becomes good, and the isotropic conductive adhesive layer 26 can sufficiently function as an electromagnetic wave shield layer. In addition, the fluidity of the isotropic conductive adhesive layer 26 (following the shape of the through hole of the insulating film) can be ensured, and the through hole of the insulating film can be sufficiently filled with the conductive adhesive to improve the resistance. Foldability can be ensured and the isotropic conductive adhesive layer 26 will not be broken even if it is repeatedly bent.
If the thickness of the isotropic conductive adhesive layer 26 is not more than the upper limit value of the above range, the electromagnetic wave shielding film 1 can be thinned. Moreover, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 1 is improved.

（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。 (First release film)
The first release film 30 serves as a carrier film when the insulating resin layer 10 and the conductive layer 20 are formed, and improves the handleability of the electromagnetic wave shielding film 1. The first release film 30 is peeled from the insulating resin layer 10 after the electromagnetic wave shielding film 1 is attached to a printed wiring board or the like.

第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。 The first release film 30 has, for example, a release film body 32 and an adhesive layer 34 provided on the surface of the release film body 32 on the insulating resin layer 10 side.

離型フィルム本体３２の構成素材としては、樹脂材料が好ましい。前記樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。 A resin material is preferable as a constituent material of the release film main body 32. As the resin material, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic Examples of the material include rubber and liquid crystal polymer, and polyethylene terephthalate (PET) is preferable in terms of heat resistance (dimensional stability) and cost when manufacturing the electromagnetic wave shielding film 1.

また、前記したように絶縁樹脂層１０は回路の隠蔽または意匠性の付与のために着色されていることが好ましいが、この場合、第１の離型フィルム３０は絶縁樹脂層１０と異なる色に着色されていることが好ましい。例えば、絶縁樹脂層１０が回路の隠蔽等の目的のため黒色等に着色されている場合、第１の離型フィルム３０は絶縁樹脂層１０と異なる色のうち、特に区別しやすい白色に着色されていることが好ましい。第１の離型フィルム３０は絶縁樹脂層１０と異なる色に着色されていることで、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板が第１の離型フィルム３０を備えている状態か、あるいは備えていない状態かを容易に判断できるので、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造中にどの製造工程にあるかを容易に知ることができる。第１の離型フィルム３０を白色に着色するためには、第１の離型フィルム３０は着色剤等を含んでいてもよい。着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。 Further, as described above, it is preferable that the insulating resin layer 10 is colored in order to conceal the circuit or to impart a design property, but in this case, the first release film 30 has a color different from that of the insulating resin layer 10. It is preferably colored. For example, when the insulating resin layer 10 is colored in black or the like for the purpose of hiding a circuit, the first release film 30 is colored in white which is particularly easy to distinguish among the colors different from the insulating resin layer 10. Preferably. The first release film 30 is colored in a color different from that of the insulating resin layer 10, so that the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film is provided with or without the first release film 30. Since it can be easily determined, it is possible to easily know which manufacturing process is in progress during manufacturing of the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film. In order to color the first release film 30 white, the first release film 30 may contain a coloring agent or the like. Examples of the colorant include pigments and dyes.

離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０^７Ｐａ以上５×１０^９Ｐａが好ましく、１×１０^８Ｐａ以上８×１０^８Ｐａがより好ましい。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。 The storage elastic modulus at 180° C. of the release film body 32 is preferably 8×10 ⁷ Pa or more and 5×10 ⁹ Pa, more preferably 1×10 ⁸ Pa or more and 8×10 ⁸ Pa. If the storage elastic modulus at 180° C. of the release film main body 32 is at least the lower limit value of the above range, the first release film 30 will have an appropriate hardness, and the first release film at the time of hot pressing. The pressure loss in the mold film 30 can be reduced. When the storage elastic modulus of the release film main body 32 at 180° C. is equal to or lower than the upper limit value of the above range, the flexibility of the first release film 30 becomes good.

離型フィルム本体３２の厚みは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。 The thickness of the release film main body 32 is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and further preferably 25 μm or more and 100 μm or less. When the thickness of the release film main body 32 is at least the lower limit value of the above range, the handling property of the electromagnetic wave shielding film 1 will be good. When the thickness of the release film main body 32 is not more than the upper limit value of the above range, heat is easily transferred to the conductive adhesive layer when the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film 1 is hot pressed onto the surface of the insulating film. ..

粘着剤層３４は、離型フィルム本体３２の表面に設けられている。第１の離型フィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、適切な力で剥離することができる。すなわち、剥離強度が弱すぎて熱プレス前の工程において剥離してしまうといったことが起こり難いと共に、剥離する際は第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。さらに、剥離する際に剥離の操作の開始から終了まで一定の力で剥離しやすくなる。 The adhesive layer 34 is provided on the surface of the release film body 32. Since the first release film 30 has the pressure-sensitive adhesive layer 34, when the first release film 30 is released from the insulating resin layer 10, it can be released with an appropriate force. That is, the peeling strength is too weak to cause peeling in the step before hot pressing, and the first release film 30 is easily peeled off at the time of peeling, so that the insulating resin layer 10 and the conductive material after curing are removed. Of the adhesive layer becomes difficult to break. Furthermore, when peeling, it becomes easy to peel with a constant force from the start to the end of the peeling operation.

前記粘着剤層３４は、粘着剤を含む。前記粘着剤としては、公知の粘着剤を用いることができる。例えば、前記粘着剤としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはポリエステル系樹脂等が挙げられる。このうち、粘着剤としてはアクリル系樹脂が好ましい。
更に、粘着剤は下記する絶縁樹脂層の形成の際に、溶剤を含む樹脂塗料を粘着剤上に塗布する工程とする場合があることから、耐溶剤性に優れたものとすることが望ましい。例えば、前記粘着剤は熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。また、前記粘着剤層は硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤は、イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤等を用いてもよい。具体的には、前記粘着剤は、前記硬化剤により架橋された熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。
粘着剤層は前記した絶縁樹脂層を形成する塗料に含まれる溶剤成分を滴下してガーゼを用いて１０ｇｆ／ｃｍの荷重で擦った場合に剥離しない程度の耐溶剤性があることが望ましい。 The adhesive layer 34 contains an adhesive. A known adhesive can be used as the adhesive. Examples of the adhesive include acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, polyester resin and the like. Among these, acrylic resin is preferable as the adhesive.
Furthermore, it is desirable that the pressure-sensitive adhesive has excellent solvent resistance since it may be a step of applying a resin coating material containing a solvent onto the pressure-sensitive adhesive when forming the insulating resin layer described below. For example, the pressure-sensitive adhesive preferably contains a thermosetting resin. Further, the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a curing agent. As the curing agent, an isocyanate curing agent, an epoxy curing agent or the like may be used. Specifically, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive contains a thermosetting resin crosslinked with the curing agent.
It is desirable that the pressure-sensitive adhesive layer has solvent resistance such that it does not peel off when a solvent component contained in the above-mentioned coating material for forming the insulating resin layer is dropped and rubbed with gauze under a load of 10 gf/cm.

粘着剤層３４の厚みは、1μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。粘着剤層３４の厚みが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０を特に剥離しやすくなる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 34 is preferably 1 μm or more and 20 μm or less, more preferably 3 μm or more and 10 μm or less. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 34 is within the above range, the first release film 30 is particularly easily peeled off.

（剥離強度）
本実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との界面における剥離強度が、下記する１０ｇｆ／ｃｍ以上となるように形成されてなる。また、前記剥離強度の上限については特に限定されないが、熱プレス後の剥離しやすさの目的から、２００ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなることも好ましい。ここで剥離強度は、電磁波シールドフィルム１の後述の熱プレス前における剥離強度を指すものとする。
剥離強度が熱プレス前に１０ｇｆ／ｃｍ以上であることで、熱プレス前の工程において第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０側からの剥離が起こり易過ぎることがない。 (Peel strength)
The electromagnetic wave shield film 1 of the present embodiment is formed so that the peel strength at the interface between the first release film 30 and the insulating resin layer 10 is 10 gf/cm or more described below. Although the upper limit of the peel strength is not particularly limited, it is also preferably formed so as to be 200 gf/cm or less for the purpose of easy peeling after hot pressing. Here, the peel strength refers to the peel strength of the electromagnetic wave shield film 1 before the later-described heat pressing.
When the peeling strength is 10 gf/cm or more before hot pressing, the first release film 30 is not too easily peeled from the insulating resin layer 10 side in the step before hot pressing.

また、前記剥離強度が、熱プレス後においては、２００ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなる。また、前記熱プレス後の剥離強度の下限については特に限定されないが、熱プレス前の剥離しにくさの目的から、目安として１０ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなることも好ましい。
ここでの熱プレスとは、厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意し、一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする操作を指すものとする。
剥離強度が熱プレス後２００ｇｆ／ｃｍ以下であることで、熱プレス後において第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する操作を容易に行うことができる。 Further, the peel strength is formed to be 200 gf/cm or less after hot pressing. Further, the lower limit of the peel strength after the hot pressing is not particularly limited, but it is also preferable that the lower limit of the peel strength is 10 gf/cm or less as a guide for the purpose of the difficulty of peeling before the hot pressing.
The hot press here means a copper-clad material in which a silicone rubber cushion material having a thickness of 2 mm, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm, a polyimide film having a thickness of 12 μm and a copper foil having a thickness of 18 μm are laminated on one side. A laminated board and an electromagnetic wave shielding film are prepared, and a silicone rubber cushion material, a polyethylene terephthalate film, a copper clad laminated board, an electromagnetic wave shielding film, a polyethylene terephthalate film, and a silicone rubber cushion are provided between the heating plates of a press equipped with a pair of heating plates. The materials are arranged in this order so that the copper foil of the copper-clad laminate and the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film are in contact with each other, and hot pressing is performed at a hot platen temperature of 170° C. and a pressure of 2 MPa for 120 seconds. To do.
When the peel strength is 200 gf/cm or less after hot pressing, the operation of peeling the first release film 30 from the insulating resin layer 10 after hot pressing can be easily performed.

更に、絶縁性樹脂層を熱硬化性樹脂にすることで、熱プレス時の加熱により絶縁性樹脂層の硬化が進むことで熱プレス前よりも熱プレス後の剥離強度が軽くすることが可能になる。 Furthermore, by making the insulating resin layer a thermosetting resin, the curing of the insulating resin layer progresses due to the heating during hot pressing, so that the peel strength after hot pressing can be made lighter than that before hot pressing. Become.

（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。 (Second release film)
The second release film 40 protects the conductive adhesive layer and improves the handleability of the electromagnetic wave shielding film 1. The second release film 40 is peeled off from the conductive adhesive layer before the electromagnetic wave shielding film 1 is attached to a printed wiring board or the like.

第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。 The second release film 40 includes, for example, a release film body 42 and a release agent layer 44 provided on the surface of the release film body 42 on the side of the conductive adhesive layer.

離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。 Examples of the resin material of the release film main body 42 include the same materials as the resin material of the release film main body 32.
The thickness of the release film main body 42 is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and further preferably 25 μm or more and 100 μm or less.

離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。 The release agent layer 44 is formed by subjecting the surface of the release film main body 42 to a release treatment with a release agent. Since the second release film 40 has the release agent layer 44, when the second release film 40 is released from the conductive adhesive layer, the second release film 40 can be easily released, and the conductive layer can be electrically conductive. Of the adhesive layer becomes difficult to break.
A known release agent may be used as the release agent.

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。 The thickness of the release agent layer 44 is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 1.5 μm or less. When the thickness of the release agent layer 44 is within the above range, the second release film 40 can be more easily peeled off.

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。 (Thickness of electromagnetic wave shielding film)
The thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is preferably 10 μm or more and 45 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 30 μm or less. When the thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is not less than the lower limit value of the above range, the first release film 30 is less likely to be broken when peeled off. If the thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the release film) is not more than the upper limit value of the above range, the printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film can be made thin.

（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。 (Manufacturing method of electromagnetic wave shielding film)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by the method (α) including the following steps (a) to (c).
Step (a): A step of forming an insulating resin layer on one surface of the first release film.
Step (b): A step of forming a conductive layer on the surface of the insulating resin layer after the step (a).
Step (c): A step of attaching the second release film to the surface of the conductive layer after the step (b).

また、本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）によって製造できる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。 Moreover, the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by the method (β) having the following steps (a′), (b′1), (b′2) and (c′).
Step (a′): A step of forming an insulating resin layer on one surface of the first release film.
Step (b'1): A metal thin film layer is formed on the surface of the insulating resin layer to obtain a first layered product including a first release film, an insulating resin layer, and a metal thin film layer in this order. Process.
Step (b′2): A second laminate having a second release film and a conductive adhesive layer in that order by forming a conductive adhesive layer on one surface of the second release film. To obtain.
Step (c'): A step of bonding the first laminated body and the second laminated body so that the metal thin film layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.

以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図４を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film 1 shown in FIG. 1 by the method (α) will be described with reference to FIG.

工程（ａ）：
まず、第１の離型フィルム３０を用意する。第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２の片面に粘着剤層３４を形成されたものを用いる。
ついで、図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、第１の離型フィルムの片面に、樹脂を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する方法が好ましい。また、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、第１の離型フィルムに熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法がさらに好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。 Process (a):
First, the first release film 30 is prepared. As the first release film 30, a release film main body 32 having an adhesive layer 34 formed on one surface thereof is used.
Next, as shown in FIG. 4, the insulating resin layer 10 is formed on one surface of the first release film 30.
As a method of forming the insulating resin layer 10, a method of applying a coating material containing a resin to one surface of the first release film to form the insulating resin layer is preferable. Further, from the viewpoint of heat resistance during soldering by the reflow method, a method of applying a coating material containing a thermosetting resin and a curing agent to the first release film and semi-curing or curing is more preferable.
The coating material containing the thermosetting resin and the curing agent may optionally contain a solvent and other components (flame retardant, etc.).

工程（ｂ）：
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。 Step (b):
As shown in FIG. 4, the metal thin film layer 22 is formed on the surface of the insulating resin layer 10 (step (b1)), and the anisotropic conductive adhesive layer 24 is formed on the surface of the metal thin film layer 22 (step (b2). )).

金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって形成された蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。 Examples of the method of forming the metal thin film layer 22 include physical vapor deposition, a method of forming a vapor deposition film formed by CVD, a method of forming a plating film by plating, a method of attaching a metal foil, and the like. From the viewpoint that the metal thin film layer 22 having excellent conductivity in the plane direction can be formed, a method of forming a vapor deposition film by physical vapor deposition, CVD, or a method of forming a plating film by plating is preferable, and the thickness of the metal thin film layer 22 can be reduced. The metal thin film layer 22 having excellent conductivity in the surface direction can be formed even if the thickness is thin, and the metal thin film layer 22 can be easily formed by a dry process. Therefore, the vapor deposition film is formed by physical vapor deposition or CVD. The method is more preferable, and the method of forming a vapor deposition film by physical vapor deposition is further preferable.

異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。 Examples of the method of forming the anisotropic conductive adhesive layer 24 include a method of applying a thermosetting conductive adhesive composition to the surface of the metal thin film layer 22.
As the thermosetting conductive adhesive composition, a composition containing a thermosetting adhesive 24a and conductive particles 24b is used.

工程（ｃ）：
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。 Step (c):
As shown in FIG. 4, the second release film 40 is attached to the surface of the anisotropic conductive adhesive layer 24 to obtain the electromagnetic wave shielding film 1.

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２及びその片面に形成された粘着剤層３４を有するので、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との接着力が、熱プレス前の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との接着を確保する程度に高く、熱プレス後の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との剥離を容易に可能にする程度に低い適切な値となっている。そのため、熱プレスする前の工程においては第１の離型フィルム３０が容易に剥離せず、熱プレスした後の工程においては第１の離型フィルム３０の剥離の操作を容易に行える。 (Action effect)
In the electromagnetic wave shielding film 1 described above, since the first release film 30 has the release film main body 32 and the adhesive layer 34 formed on one surface thereof, it is insulated from the first release film 30. The adhesive force with the resin layer 10 is high enough to secure the adhesion between the insulating resin layer 10 and the first release film 30 before the hot pressing, and the insulating resin layer 10 and the first release film after the hot pressing are performed. It is an appropriate value that is low enough to allow easy peeling from 30. Therefore, the first release film 30 is not easily peeled off in the step before hot pressing, and the peeling operation of the first release film 30 can be easily performed in the step after hot pressing.

（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する導電性接着剤層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接しているものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。 (Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention includes an insulating resin layer, a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, a conductive adhesive layer adjacent to the conductive layer on the opposite side of the insulating resin layer, and the insulating resin layer. A first release film adjacent to the side opposite to the conductive layer, the first release film has a release film body and an adhesive layer formed on one surface thereof, The adhesive layer side may be adjacent to the insulating resin layer, and is not limited to the illustrated embodiment.
For example, the insulating resin layer may be two or more layers.
When the tackiness of the surface of the conductive adhesive layer is small, the second release film 40 may be omitted.
The release film may not have the release agent layer when the release film itself has sufficient release properties.
The release film may have an adhesive layer instead of the release agent layer.

＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。 <Flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film>
FIG. 5: is sectional drawing which shows one Embodiment of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention.
The flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film includes the flexible printed wiring board 50, the insulating film 60, and the electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment.
The flexible printed wiring board 50 is one in which a printed circuit 54 is provided on at least one surface of a base film 52.
The insulating film 60 is provided on the surface of the flexible printed wiring board 50 on the side where the printed circuit 54 is provided.
The anisotropic conductive adhesive layer 24 of the electromagnetic wave shielding film 1 is adhered and cured on the surface of the insulating film 60. The anisotropic conductive adhesive layer 24 is electrically connected to the printed circuit 54 through a through hole (not shown) formed in the insulating film 60.
In the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film, the second release film 40 is peeled off from the anisotropic conductive adhesive layer 24.
When the first release film 30 is no longer needed in the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film, the first release film 30 is peeled off from the insulating resin layer 10.

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。 The metal thin film layer 22 of the electromagnetic wave shielding film 1 has the insulating film 60 and the anisotropic conductive adhesive layer 24 in the vicinity of the printed circuit 54 (a signal circuit, a ground circuit, a ground layer, etc.) except the portion having the through holes. They are spaced apart and are opposed to each other.
The distance between the printed circuit 54 and the metal thin film layer 22 excluding the portion having the through hole is substantially equal to the sum of the thickness of the insulating film 60 and the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 24. The separation distance is preferably 30 μm or more and 200 μm or less, more preferably 60 μm or more and 200 μm or less. If the separation distance is smaller than 30 μm, the impedance of the signal circuit becomes low. Therefore, in order to have a characteristic impedance of 100Ω or the like, the line width of the signal circuit must be made small, and the variation in the line width causes the variation in the characteristic impedance. Then, the reflected resonance noise due to the impedance mismatch becomes easy to be carried on the electric signal. When the separation distance is larger than 200 μm, the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film becomes thick and flexibility is insufficient.

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。 (Flexible printed wiring board)
The flexible printed wiring board 50 is a printed circuit (power circuit, ground circuit, ground layer, etc.) obtained by processing a copper foil of a copper clad laminate into a desired pattern by a known etching method.
As the copper-clad laminate, a copper foil is attached to one or both sides of the base film 52 via an adhesive layer (not shown); a resin solution for forming the base film 52 is cast on the surface of the copper foil. The thing etc. are mentioned.
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, and melamine resin.
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less.

（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。 (Base film)
As the base film 52, a film having heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further preferable.
The surface resistance of the base film 52 is preferably 1×10 ⁶ Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. From a practical point of view, the surface resistance of the base film 52 is preferably 1×10 ¹⁹ Ω or less.
The thickness of the base film 52 is preferably 5 μm or more and 200 μm or less, more preferably 6 μm or more and 25 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of flexibility.

（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。 (Printed circuit)
Examples of the copper foil forming the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil and the like, and rolled copper foil is preferable from the viewpoint of flexibility.
The thickness of the copper foil is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, more preferably 18 μm or more and 35 μm or less.
The lengthwise ends (terminals) of the printed circuit 54 are not covered with the insulating film 60 or the electromagnetic wave shielding film 1 because of solder connection, connector connection, component mounting, and the like.

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。 (Insulating film)
The insulating film 60 is formed by forming an adhesive layer (not shown) on one surface of a base film (not shown) by applying an adhesive, attaching an adhesive sheet, or the like.
The surface resistance of the base film is preferably 1×10 ⁶ Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film is preferably 1×10 ¹⁹ Ω or less from the practical point of view.
As the substrate film, a film having heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further preferable.
The thickness of the base film is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of flexibility.
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, melamine resin, polystyrene and polyolefin. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 1.5 μm or more and 60 μm or less.

貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。 The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through hole 62 include a circle, an ellipse, and a quadrangle.

（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。 (Method for manufacturing printed wiring board with electromagnetic wave shielding film)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by a method having the following steps (d) to (g).
Step (d): A step of providing a printed wiring board with an insulating film by providing an insulating film having through holes formed at positions corresponding to the printed circuit on the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided.
Step (e): After the step (d), the conductive adhesive layer is brought into contact with the surface of the insulating film between the printed wiring board with the insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention from which the second release film has been peeled off. And heat-press these to bond the conductive adhesive layer to the surface of the insulating film, and to electrically connect the conductive adhesive layer to the printed circuit through the through-hole, and The process of obtaining a printed wiring board with a shield film.
Step (f): A step of peeling the first release film after the step (e) when the first release film is no longer needed.
Step (g): A step of main curing the anisotropic conductive adhesive layer between step (e) and step (f) or after step (f), if necessary.

以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing the flexible printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIG.

（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。 (Process (d))
As shown in FIG. 6, the flexible printed wiring board 50 is overlaid with the insulating film 60 having the through holes 62 formed at the positions corresponding to the printed circuits 54, and the adhesive layer of the insulating film 60 is formed on the surface of the flexible printed wiring board 50. By bonding (not shown) and curing the adhesive layer, the flexible printed wiring board 3 with an insulating film is obtained. The adhesive layer of the insulating film 60 may be temporarily adhered to the surface of the flexible printed wiring board 50, and the adhesive layer may be fully cured in the step (g).
Adhesion and curing of the adhesive layer are performed, for example, by hot pressing with a pressing machine (not shown) or the like.

（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。 (Process (e))
As shown in FIG. 6, the electromagnetic shielding film 1 from which the second release film 40 has been peeled off is placed on the flexible printed wiring board 3 with an insulating film, and hot pressed to obtain anisotropic conductivity on the surface of the insulating film 60. The flexible printed wiring board 2 with an electromagnetic wave shielding film is obtained in which the adhesive layer 24 is adhered and the anisotropic conductive adhesive layer 24 is electrically connected to the printed circuit 54 through the through hole 62.

異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離強度が十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。 The anisotropic conductive adhesive layer 24 is adhered and cured by, for example, hot pressing using a press (not shown) or the like.
The time of hot pressing is 20 seconds or more and 60 minutes or less, and more preferably 30 seconds or more and 30 minutes or less. If the time of hot pressing is not less than the lower limit value of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is bonded to the surface of the insulating film 60. Further, the insulating resin layer 10 is sufficiently cured, and the peel strength at the interface between the insulating resin layer 10 and the first release film 30 is sufficiently reduced. If the time of hot pressing is not more than the upper limit value of the above range, the manufacturing time of the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film can be shortened.

熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離強度が十分に低下する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。 The temperature of hot pressing (temperature of hot plate of press) is preferably 140°C or higher and 190°C or lower, and more preferably 150°C or higher and 175°C or lower. When the temperature of the hot press is not less than the lower limit value of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is bonded to the surface of the insulating film 60. In addition, the time of hot pressing can be shortened. Further, the insulating resin layer 10 is sufficiently cured, and the peel strength at the interface between the insulating resin layer 10 and the first release film 30 is sufficiently reduced. When the temperature of the hot press is equal to or lower than the upper limit value of the above range, deterioration of the electromagnetic wave shielding film 1, the flexible printed wiring board 50 and the like can be suppressed.

熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。 The pressure of the hot press is preferably 0.5 MPa or more and 20 MPa or less, more preferably 1 MPa or more and 16 MPa or less. When the pressure of the hot press is equal to or higher than the lower limit value of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 is bonded to the surface of the insulating film 60. In addition, the time of hot pressing can be shortened. When the pressure of the hot press is equal to or lower than the upper limit value of the above range, the electromagnetic shield film 1, the flexible printed wiring board 50 and the like can be prevented from being damaged.

（工程（ｆ））
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。 (Process (f))
As shown in FIG. 6, when the first release film is no longer needed, the first release film 30 is peeled from the insulating resin layer 10.

（工程（ｇ））
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。 (Process (g))
When the time of hot pressing in the step (e) is 20 seconds or more and 10 minutes or less, an anisotropic conductive adhesive layer is provided between the step (e) and the step (f) or after the step (f). It is preferable to perform 24 main curings.
The main curing of the anisotropic conductive adhesive layer 24 is performed using a heating device such as an oven.
The heating time is 15 minutes or more and 120 minutes or less, and preferably 30 minutes or more and 60 minutes or less. When the heating time is at least the lower limit value of the above range, the anisotropic conductive adhesive layer 24 can be sufficiently cured. If the heating time is not more than the upper limit of the above range, the manufacturing time of the flexible printed wiring board 2 with the electromagnetic wave shielding film can be shortened.
The heating temperature (ambient temperature in the oven) is preferably 120°C or higher and 180°C or lower, and more preferably 120°C or higher and 150°C or lower. When the heating temperature is at least the lower limit value of the above range, the heating time can be shortened. When the heating temperature is equal to or lower than the upper limit of the above range, deterioration of the electromagnetic wave shielding film 1, the flexible printed wiring board 50, etc. can be suppressed.
It is preferable to perform heating without pressurization, because a special device does not have to be used.

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板にあっては、上述の電磁波シールドフィルム１を用いているので、第１の離型フィルム３０の剥離の操作を容易に行える。 (Action effect)
In the flexible printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film described above, since the above electromagnetic wave shielding film 1 is used, the operation of peeling the first release film 30 can be easily performed.

（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された本発明の電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。 (Other embodiments)
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention includes a printed wiring board, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, a conductive layer adjacent to the insulating film, and a conductive film. The layer is not limited to the illustrated embodiment, as long as the layer has the electromagnetic wave shielding film of the present invention electrically connected to the printed circuit through the through hole formed in the insulating film.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back surface side. Further, the flexible printed wiring board may have printed circuits on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.
Instead of the flexible printed wiring board, an inflexible rigid printed board may be used.
Instead of the electromagnetic wave shielding film 1 of the first embodiment, the electromagnetic wave shielding film 1 of the second embodiment, the electromagnetic wave shielding film 1 of the third embodiment, etc. may be used.

以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples will be shown below. The present invention is not limited to the embodiments.

（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。 (Storage elastic modulus)
The storage elastic modulus was measured under the conditions of temperature: 180° C., frequency: 1 Hz, temperature rising rate: 10° C./min using a dynamic viscoelasticity measuring device (RSAII, manufactured by Rheometric Scientific, Inc.).

（剥離強度）
下記第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離強度は、第１の離型フィルムの１８０度剥離試験を行って測定した。 (Peel strength)
The peel strength at the interface between the following first release film and insulating resin layer was measured by performing a 180-degree peel test of the first release film.

（実験例１）
第１の離型フィルム３０としては、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９５）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（粘着フィルム１）。
第２の離型フィルム４０としては、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０^８Ｐａ）を用意した。
絶縁樹脂層１０の構成素材となる樹脂としてはエポキシ樹脂を用いた。 (Experimental example 1)
As the first release film 30, a mixed solution of an acrylic resin solution (SKDyne 1495 manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and an isocyanate curing agent solution (Coronate L manufactured by Tosoh Corporation) is applied and dried to provide a dry film thickness of 8 μm. The polyethylene terephthalate film having the adhesive layer 34 was used (adhesive film 1).
As the second release film 40, a polyethylene terephthalate film (T157 manufactured by Lintec Co., thickness: 50 μm, storage elastic modulus at 180° C.: 5×10 5) which is release-treated on one side with a non-silicone release agent is used. ⁸ Pa) was prepared.
An epoxy resin was used as a resin that is a constituent material of the insulating resin layer 10.

熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。 As a thermosetting conductive adhesive composition, 100 parts by weight of a thermosetting adhesive 24a (epoxy resin (manufactured by DIC, EXA-4816) and 20 parts by mass of curing agent (PN-23, manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.) And 40 parts by mass of the conductive particles 24b (copper particles having an average particle diameter of 7.5 μm) are dissolved or dispersed in 200 parts by mass of the solvent (methyl ethyl ketone). I prepared things.

工程（ａ）：
第１の離型フィルム３０の粘着剤層３４の表面に熱硬化性エポキシ樹脂とメチルエチルケトンを含む塗料（固形分３０％）を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．８×１０^７Ｐａ）を形成した。 Process (a):
A coating containing a thermosetting epoxy resin and methyl ethyl ketone (solid content 30%) is applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 34 of the first release film 30 and heated at 60° C. for 2 minutes to dry and cure the coating. An insulating resin layer 10 (thickness: 10 μm, storage elastic modulus at 180° C.: 1.8×10 ⁷ Pa) was formed.

（実験例２）
第１の離型フィルム３０として、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９８Ｂ）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（粘着フィルム２）。その他は、実験例１と同様に作成した。 (Experimental example 2)
As the first release film 30, a mixed liquid of an acrylic resin solution (SK Dyne 1498B manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and an isocyanate curing agent solution (Coronate L manufactured by Tosoh Corporation) was applied and dried to provide a dry film thickness of 8 μm. A polyethylene terephthalate film having an adhesive layer 34 was used (adhesive film 2). Others were created similarly to Experimental Example 1.

（実験例３）
第１の離型フィルム３０として、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９９Ｍ）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。（粘着フィルム３）。その他は、実験例１と同様に作成した。 (Experimental example 3)
As the first release film 30, a mixed solution of an acrylic resin solution (SKDyne 1499M manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and an isocyanate curing agent solution (Coronate L manufactured by Tosoh Corporation) was applied and dried to provide a dry film thickness of 8 μm. A polyethylene terephthalate film having an adhesive layer 34 was used. (Adhesive film 3). Others were created similarly to Experimental Example 1.

（比較実験例１）
第１の離型フィルム３０にかえてポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、ルミラーＴ６０）を用いた他は、実験例１と同様に作成した。 (Comparative Experimental Example 1)
It was prepared in the same manner as in Experimental Example 1 except that a polyethylene terephthalate film (Lumirror T60 manufactured by Panac Co., Ltd.) was used instead of the first release film 30.

（比較実験例２）
第１の離型フィルム３０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、パナピール３８ＴＰ０１）を用いた（離型フィルム１）。その他は、実験例１と同様に作成した。 (Comparative Experimental Example 2)
As the first release film 30, a polyethylene terephthalate film (Panapeel 38TP01 manufactured by Panac Co., Ltd.) whose one surface was release-treated with a non-silicone release agent was used (release film 1). Others were created similarly to Experimental Example 1.

（比較実験例３）
第１の離型フィルム３０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、パナピール１２５ＳＭ１）を用いた（離型フィルム１）。その他は、実験例１と同様に作成した。 (Comparative Experimental Example 3)
As the first release film 30, a polyethylene terephthalate film (Panapeel 125SM1 manufactured by Panac Co., Ltd.) whose one surface was release-treated with a non-silicone release agent was used (release film 1). Others were created similarly to Experimental Example 1.

（剥離強度の測定）
それぞれの試験片は、長さ１８０ｍｍ、幅１０ｍｍのものを使用した。熱プレス前（加熱・加圧前）の剥離強度においては、絶縁樹脂層１０を塗布した面にセロハンテープを張り付け、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０の剥離強度を測定した。熱プレス後（加熱・加圧後）の剥離強度の測定においては、絶縁樹脂層１０を塗布した面と、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側を粘着シートを介して前記絶縁樹脂層１０に張り付け、熱プレス機により熱圧着させた。この際の熱圧着条件は、熱板温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで、時間１２０秒間とした。そして、圧着後の第１の剥離フィルム３０と絶縁樹脂層１０の剥離強度を測定した。 (Measurement of peel strength)
Each test piece used had a length of 180 mm and a width of 10 mm. Regarding the peel strength before hot pressing (before heating/pressurizing), cellophane tape was attached to the surface coated with the insulating resin layer 10, and the peel strength between the first release film 30 and the insulating resin layer 10 was measured. In the measurement of the peel strength after hot pressing (after heating/pressurizing), the polyimide surface side of the copper clad laminate having the surface coated with the insulating resin layer 10 and the polyimide surface and the copper foil surface is interposed with an adhesive sheet. It was attached to the insulating resin layer 10 and thermocompression-bonded by a heat press machine. The thermocompression bonding conditions at this time were a hot plate temperature: 170° C., a pressure: 2 MPa, and a time of 120 seconds. Then, the peel strength between the first release film 30 and the insulating resin layer 10 after pressure bonding was measured.

剥離強度試験の評価方法は次の通りである。熱プレス前の評価として、カット面から浮きが生じたものを目視で確認できたものを、工程の途中で離型フィルムの一部が絶縁樹脂層から剥離しているとして×とし、それ以外を○とした。熱プレス後の評価としては、第１の剥離フィルム３０を絶縁樹脂層１０から手で剥がすことができなかったものについて評価を×、手で剥がすことが可能であったものを○とした。この試験結果を表１に示す。

The evaluation method of the peel strength test is as follows. As an evaluation before heat pressing, what was visually confirmed to have floated from the cut surface was rated as × because part of the release film was peeled from the insulating resin layer in the middle of the process, and other than that. ○ As the evaluation after the hot pressing, the case where the first release film 30 could not be peeled off from the insulating resin layer 10 by hand was evaluated as x, and the one which could be peeled off by hand was evaluated as o. The test results are shown in Table 1.

比較実験例１では、第１の離型フィルム３０にかえてＰＥＴフィルムを用いているが、熱プレス前はカット面の浮きがなく、剥離強度も条件を満たすが、熱プレス後に剥離する際にＰＥＴフィルムと絶縁樹脂層ではなく、導電層にあたる銅張積層板のポリイミド面と絶縁樹脂層の間で先に剥離されてしまった。手では剥がしにくいことから、作業工程内の効率の悪さが懸念される。比較実験例２及び３は、粘着剤にかえて離型剤を用いているが、熱プレス前から剥離強度が小さくカット面で浮きが生じるため、作製工程中に剥がれることが懸念された。
それに対し、実験例１及び２のように本実施形態の第１の剥離フィルム３０を用いると、熱プレス前の浮きがなく、剥離強度も十分大きかった。熱プレス後においても、剥離開始時に手で剥がしやすく、一定の剥離強度で絶縁樹脂層１０を剥離することができた。したがって、本実施形態の第１の剥離フィルム３０を使用することで、作製工程中に本実施形態の第１の剥離フィルムが剥がれることがなく、熱プレス後も人の手でスムーズに剥がすことが可能となることが示された。 In Comparative Experimental Example 1, a PET film is used instead of the first release film 30, but the cut surface does not float before the hot pressing and the peel strength satisfies the condition, but when peeling after the hot pressing, Instead of the PET film and the insulating resin layer, the polyimide layer of the copper clad laminate corresponding to the conductive layer and the insulating resin layer were peeled off first. Since it is difficult to remove it by hand, there is concern about inefficiency in the work process. In Comparative Experimental Examples 2 and 3, a release agent was used instead of the pressure-sensitive adhesive, but the peeling strength was small before the hot pressing, and floating occurred on the cut surface, so there was a concern that it might peel off during the manufacturing process.
On the other hand, when the first release film 30 of the present embodiment was used as in Experimental Examples 1 and 2, there was no floating before hot pressing and the peel strength was sufficiently large. Even after the hot pressing, the insulating resin layer 10 could be easily peeled by hand at the start of peeling and the peeling strength was constant. Therefore, by using the first release film 30 of the present embodiment, the first release film of the present embodiment is not peeled off during the manufacturing process, and can be peeled off smoothly by a human hand even after hot pressing. It was shown to be possible.

本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding member in a flexible printed wiring board for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers and medical instruments.

１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 粘着剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔 1 Electromagnetic Wave Shielding Film 2 Flexible Printed Wiring Board with Electromagnetic Wave Shielding Film 3 Flexible Printed Wiring Board with Insulating Film 10 Insulating Resin Layer 20 Conductive Layer 22 Metal Thin Film Layer 24 Anisotropic Conductive Adhesive Layer 24a Thermosetting Adhesive 24b Conductive Particles 26 isotropic conductive adhesive layer 26a thermosetting adhesive 26b conductive particles 30 first release film 32 release film body 34 adhesive layer 40 second release film 42 release film body 44 release agent Layer 50 Flexible Printed Wiring Board 52 Base Film 54 Printed Circuit 60 Insulating Film 62 Through Hole 101 Flexible Printed Wiring Board with Electromagnetic Wave Shielding Film 110 Electromagnetic Wave Shielding Film 112 Insulating Resin Layer 114 Metal Thin Film Layer 116 Conductive Adhesive Layer 118 First Separation Mold film 130 Flexible printed wiring board 132 Base film 134 Printed circuit 140 Insulating film 142 Through hole

Claims (14)

絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、
前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接しており、
前記粘着剤層は熱硬化性樹脂と硬化剤を含有し、
前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂を含有する、電磁波シールドフィルム。 An insulating resin layer,
A conductive layer adjacent to the insulating resin layer,
A first release film adjacent to the side opposite to the conductive layer of the insulating resin layer,
The first release film has a release film body and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof, and the pressure-sensitive adhesive layer side is adjacent to the insulating resin layer ,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a thermosetting resin and a curing agent,
An electromagnetic wave shielding film , wherein the insulating resin layer contains a thermosetting resin . 前記粘着剤層の熱硬化性樹脂がアクリル系樹脂である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 The thermosetting resin of the adhesive layer is an acrylic resin, an electromagnetic wave shielding film according to claim 1. 前記絶縁樹脂層の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 , wherein the thermosetting resin of the insulating resin layer is an epoxy resin. 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。 The peel strength at the interface between the first release film and the insulating resin layer is 10 gf / cm or more, the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1-3. 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が、下記熱プレス後に２００ｇｆ／ｃｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。 The peel strength at the interface between the first release film and the insulating resin layer is not more than 200 gf / cm after following hot press, the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1-4.
(Heat press)
2mm thick silicone rubber cushion material, 50μm thick polyethylene terephthalate film, 12μm thick polyimide film, copper clad laminate with 18μm thick copper foil laminated on one side, electromagnetic wave shielding film To do. A silicone rubber cushion material, a polyethylene terephthalate film, a copper clad laminate, an electromagnetic wave shielding film, a polyethylene terephthalate film, and a silicone rubber cushion material are placed in this order between the hot plates of a press equipped with a pair of hot plates, and in a copper clad laminate. It is arranged so that the copper foil of the plate and the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film are in contact with each other, and hot-pressed at a hot platen temperature of 170° C. and a pressure of 2 MPa for 120 seconds. 前記離型フィルム本体の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。 The thickness of the release film body is 25μm or more 100μm or less, the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1-5. 前記絶縁樹脂層の厚みが５μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。 The thickness of the insulating resin layer is 5μm or more 15μm or less, the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1-6. 絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、
前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接している電磁波シールドフィルムを製造する方法であって、前記粘着剤層は熱硬化性樹脂と硬化剤を含有し、下記の工程（ａ）及び（ｂ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）前記第１の離型フィルムの前記粘着剤層側に、樹脂及び溶剤を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁樹脂層の前記第１の離型フィルムとは反対側の面に導電層を形成する工程。 An insulating resin layer,
A conductive layer adjacent to the insulating resin layer,
A first release film adjacent to the side opposite to the conductive layer of the insulating resin layer,
The first release film has a release film main body and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof, and is a method for producing an electromagnetic wave shielding film in which the pressure-sensitive adhesive layer side is adjacent to the insulating resin layer. The pressure-sensitive adhesive layer contains a thermosetting resin and a curing agent, and has the following steps (a) and (b).
(A) A step of forming a coating film containing a resin and a solvent on the pressure-sensitive adhesive layer side of the first release film to form the insulating resin layer.
(B) A step of forming a conductive layer on the surface of the insulating resin layer opposite to the first release film. 前記粘着剤層の熱硬化性樹脂がアクリル系樹脂である、請求項８に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。The method for producing an electromagnetic wave shield film according to claim 8, wherein the thermosetting resin of the pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic resin. 前記工程（ａ）において使用する塗料に、樹脂として熱硬化性樹脂を含む、請求項８または９に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 8 or 9, wherein the coating material used in the step (a) contains a thermosetting resin as a resin. 前記塗料に含まれる熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 8, wherein the thermosetting resin contained in the coating material is an epoxy resin. 前記工程（ａ）において使用する塗料に、さらに硬化剤を含む、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 8 to 11, wherein the coating material used in the step (a) further contains a curing agent. 下記の工程（ｃ）をさらに有する、請求項８〜１２のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に第２の離型フィルムを形成する工程。 The method for producing an electromagnetic wave shield film according to any one of claims 8 to 12 , further comprising the following step (c).
(C) After the step (b), a step of forming a second release film on the surface of the conductive layer opposite to the insulating resin layer. 下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着する工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。 The manufacturing method of the printed wiring board with an electromagnetic wave shield film which has the following processes (d)-(f).
(D) A step of providing an insulating film on the surface of the printed wiring board having a printed circuit on at least one surface of the base film on the side where the printed circuit is provided to obtain a printed wiring board with an insulating film.
(E) After the step (d), the printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 8 are provided on the surface of the insulating film with a conductive adhesive layer. A step of adhering the conductive adhesive layer to the surface of the insulating film by stacking them so that they come into contact with each other and hot pressing them.
(F) A step of peeling the first release film after the step (e) to obtain a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.

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